JP2003092054A

JP2003092054A - 温度ヒュ−ズ

Info

Publication number: JP2003092054A
Application number: JP2001283293A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Isaki; 正敏伊▲崎▼; Shinichi Otsuka; 新一大塚; Takahiro Mukai; 隆浩向井; Sumio Tate; 純生楯; Kenzo Isozaki; 賢▲蔵▼ 磯▲崎▼
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-09-18
Filing date: 2001-09-18
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、交換作業が非常に簡単にできる，
実装性を向上させる，或いは実装面積を小さくできるこ
との少なくとも一つを実現できる温度ヒューズ及びその
実装構造を提供することを目的としている。【解決手段】本発明は、両端開口部を有した筒状のケ
ース８と、ケース８内に収納された可溶合金５と、ケー
ス８の両端開口部に装着されたキャップ１，１とを備
え、可溶合金５とキャップ１，１を電気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異常加熱等による
電子機器など破損等を防止するのに好適に用いられ、可
溶合金をヒューズエレメントとする温度ヒューズ及びそ
の実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の温度ヒューズは、所定温度に達す
ると溶断する可溶合金の両端に端子部を設け、その端子
部を電源などの回路と接続することで、電源などを構成
する部品（電池など）が異常発熱を起こした際に、可溶
合金がその異常発熱による高温度で動作し、電源回路な
どを遮断し、内部の部品などにダメージを与えない様に
構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、一度電源回路等に温度ヒューズを半田など
で固定してしまうので、温度ヒューズ自体を取り換える
際に、前記半田などを溶融させて温度ヒューズを取り除
き、新たな温度ヒューズを取り付けなければならないの
で、非常に交換作業が繁雑であった。

【０００４】更に、温度ヒューズは可溶合金を有してい
るので、他の電子部品とともに、リフロー等の加熱手段
で一括して回路基板などに実装することはできなかっ
た。すなわち、リフロー温度などは、２００℃或いはそ
れ以上の温度であるので、実装する際に可溶合金が溶け
てしまい、温度ヒューズとしての正常には動作しない。

【０００５】また、従来の温度ヒューズでは、線状或い
は板状の比較的長いリード線を有しており、回路基板上
などに実装することで、そのリード線が長い分実装面積
が広くなり、回路基板などの小型化を行うことは、難し
かった。

【０００６】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、交換作業が非常に簡単にできる、実装性を向上させ
る、或いは実装面積を小さくできることの少なくとも一
つを実現できる温度ヒューズ及びその実装構造を提供す
ることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、両端開口部を
有した筒状のケースと、ケース内に収納された可溶体ヒ
ューズエレメントヒューズエレメントと、ケースの両端
開口部に装着されたキャップ状体或いは板状体の端子と
を備え、可溶体ヒューズエレメントヒューズエレメント
と端子を電気的に接続した。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、両端開口
部を有した筒状のケースと、前記ケース内に収納された
ヒューズエレメントと、前記ケースの両端開口部に装着
されたキャップ状体或いは板状体の端子とを備え、前記
ヒューズエレメントと前記端子を電気的に接続したこと
を特徴とする温度ヒューズとすることで、リード線を必
要とせず、実装面積が非常に小さくなり、回路基板の小
型化を実現できる。

【０００９】請求項２記載の発明は、端子は、リード線
を非介在として他の回路に接続されることを特徴とする
請求項１記載の温度ヒューズとすることで、実装面積を
小さくできる。

【００１０】請求項３記載の発明は、端子におけるヒュ
ーズエレメントとの接合部に前記ヒューズエレメントと
の接合性のよい材料を設けたことを特徴とする請求項１
記載の温度ヒューズとすることで、端子の材料を適宜選
択することができ、しかもヒューズエレメントと端子と
の接合強度も高くすることができる。

【００１１】請求項４記載の発明は、端子におけるヒュ
ーズエレメントとの接合部を他の部分よりも突出させた
ことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズとするこ
とで、端子とヒューズエレメントとの接合位置を明確化
することができ、特性のバラツキを抑えることができ
る。

【００１２】請求項５記載の発明は、端子とケースとの
接合部にシール部を設けたことを特徴とする請求項１記
載の温度ヒューズとすることで、ケース内部と外部とを
遮断することができ、外気によるヒューズエレメントの
劣化などを防止することができる。

【００１３】請求項６記載の発明は、端子と可溶合金の
間に接続用導体を設け、前記接続用導体を介して前記端
子と前記可溶合金を電気的に接続した請求項１記載の温
度ヒューズとしたことで、端子の材料を適宜選択するこ
とができ、しかもヒューズエレメントと端子との接合強
度も高くすることができる。

【００１４】請求項７記載の発明は、接続用導体はケー
ス内周面に形成された膜状態であることを特徴とする請
求項６記載の温度ヒューズとすることで、ケースの開口
部を塞ぐことはなく、ヒューズエレメントのケースへの
挿入が簡単になる。

【００１５】請求項８記載の発明は、請求項１〜７いず
れか１記載の温度ヒューズを収納する凹部もしくは貫通
孔と、前記温度ヒューズと電気的に接続する端子部とを
備えた温度ヒューズ用ホルダとすることで、温度ヒュー
ズを簡単に装着できる。

【００１６】請求項９記載の発明は、端子部は、凹部も
しくは貫通孔の内面から外表面に導出されていることを
特徴とする請求項８記載の温度ヒューズ用ホルダとする
ことで、温度ヒューズと外部回路との電気的接合を容易
に行うことができる。

【００１７】請求項１０記載の発明は、一方の端子にヒ
ューズエレメントを接合し、前記可溶体ヒューズエレメ
ントヒューズエレメントを筒状のケースに挿入するとと
もに前記端子を前記ケースの一方の開口端部に装着し、
前記ケースの他方の開口端部に他方の端子を装着すると
ともに前記可溶合金と前記他方の端子を当接させて互い
に接合させたことを特徴とする温度ヒューズの製造方法
とすることで、簡単に生産することができ、生産性が向
上する。

【００１８】請求項１１記載の発明は、一対の端子とヒ
ューズエレメントとの接合の際に、フラックスを塗布し
て互いに接合したことを特徴とする請求項１０記載の温
度ヒューズの製造方法とすることで、フラックスによっ
て接合部の洗浄等を行うことができ、接合性が向上す
る。

【００１９】請求項１２記載の発明は、ヒューズエレメ
ントをケースに挿入する前にヒューズエレメントにフラ
ックスを塗布したことを特徴とする請求項１０記載の温
度ヒューズの製造方法とすることで、可溶体ヒューズエ
レメントヒューズエレメントを確実に断絶させることが
できる。

【００２０】請求項１３記載の発明は、両端に開口を有
する筒状のケースの両端部に接続導体を形成し、前記ケ
ース内にヒューズエレメントを挿入するとともに前記ヒ
ューズエレメントと前記接続用導体を接合し、そのの
ち、前記ケースの両端に端子を装着するとともに前記端
子と前記接続導体を電気的に接続することを特徴とする
温度ヒューズの製造方法とすることで、生産性が極めて
高くなる。

【００２１】請求項１４記載の発明は、ケースの両端に
端子を装着する前に前記ケース内にフラックス片を挿入
し、前記端子を前記ケースに装着した後に所定の温度で
熱処理して前記フラックス片を溶融させたことを特徴と
する請求項１３記載の温度ヒューズの製造方法とするこ
とで、エージングと同時にフラックスのヒューズエレメ
ントへの塗布を一工程で行え、生産性が向上する。

【００２２】請求項１５記載の発明は、回路基板等の上
に請求項８，９いずれか１記載の温度ヒューズ用ホルダ
を実装してリフローなどの加熱手段で前記回路基板など
の上に前記温度ヒューズ用ホルダを取り付け、その後に
前記温度ヒューズ用ホルダに請求項１〜７いずれか１記
載の温度ヒューズを固定したことを特徴とする温度ヒュ
ーズの実装方法とすることで、ある面では、温度ヒュー
ズの交換が簡単に行え、交換作業が簡単になり、またあ
る面では、実装時に温度ヒューズ自体が高温状態にさら
されることはなく、特性の劣化を防止できる。

【００２３】請求項１６記載の発明は、温度ヒューズ用
ホルダの実装の際に他の電子部品も実装して、リフロー
などの加熱手段にて、温度ヒューズ用ホルダ及び他の電
子部品を回路基板等の上に固定したことを特徴とする請
求項１５記載の温度ヒューズの実装方法とすることで、
回路基板などを作製する際に回路の製造と同時に温度ヒ
ューズの実装準備を行うことができるので、生産性が向
上する。

【００２４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態について、図面を用いて、その製造工程を示すと共
に、その構成について説明する。

【００２５】先ず、図１に示すように円筒状のキャップ
１を用意し、キャップ１は有底形状である。キャップ１
の挿入部２には、図２に示すように、シール部３及び接
合部４がそれぞれ設けられている。シール部３は挿入部
２の内周面の比較的開口近くにほぼ全周に渡って設けら
れており、接合部４は挿入部２の内底面に形成されてい
る。

【００２６】次に図３に示す様に、可溶合金５をキャッ
プ１の挿入部２に挿入するとともに、接合部４上もしく
は接合部４とその周りの内底面にフラックス６を塗布す
る。

【００２７】次に図４に示すように可溶合金５の端部と
接合部４を当接させ、加熱処理や或いは超音波溶接など
の手段を用いて、可溶合金５の端部と接合部４を熔着す
る。この時フラックス６は可溶合金５と接合部４の熔着
がスムーズにあるいは強固に実行されるように設けられ
たものであり、フラックス６は仕様やキャップ１或いは
可溶合金５の構成材料によっては、用いなくても良い。
又、加熱処理や超音波溶接を行う際には、図４に示すキ
ャップの外側底部側（Ａ側）から加熱したり或いは超音
波溶接の際のホーン等を押し当てることが、製造上簡単
で好ましい。

【００２８】次に図５に示すように、可溶合金５の少な
くとも一部にフラックス７を設ける。この時好ましく
は、図５に示すように可溶合金５の中央部を含むように
全周にフラックス７を設けことが、溶断特性を向上させ
る上で好ましい。

【００２９】次に図６に示すように、貫通孔を設けた円
筒状のケース８を用意し、図７に示すように、可溶合金
５をケース８に挿入するとともに、キャップ１をケース
８の一方の端部に装着する。この時キャップ１の内周面
にシール部２が設けられているので、確実にケース８内
部と外界を遮断させることができる。この時、可溶合金
５の他方の端部は、キャップ１をケース８に装着した際
に、ケース８のキャップ１を装着した側と反対側の開口
から少し露出するように可溶合金５の長さを調整した方
が好ましい。この様な構成によって、他方のキャップ１
との接合を確実に行うことができる。

【００３０】更に図８に示すように、キャップ１と同様
の構造であるキャップ１をケース８の他方の端部に装着
するとともに、加熱処理や超音波溶接にて、キャップ１
の外側底部側（Ｂ側）から熱処理などによって、可溶合
金５の端部をキャップ１の内側底部に設けられた接合部
４と熔着させ、図９に示すような温度ヒューズが完成す
る。

【００３１】以上の様に、構成された温度ヒューズは、
キャップ１を直接回路基板上のパターンに接合すること
ができるので、従来の様に、リード線のために実装面積
が広くなることはなく、回路基板などを小型化すること
ができる。なお、この際好ましくは可溶合金５が溶融し
ないように、なるべく局所に加熱したり、或いは余り熱
が発生しない方法で実装することが好ましい。

【００３２】更に、実装性を向上させるには、図１０に
示すように、ホルダ９を用いて回路基板上に実装するこ
とが好ましい。

【００３３】ホルダ９には凹部１０が設けられており、
凹部１０の両端部には端子部１１，１２が設けられてい
る。この凹部１０に温度ヒューズ１００を挿入すること
で、非常に実装性が向上する。

【００３４】この点について、詳細に説明する。

【００３５】まず、図１１（ａ）に示すように、回路基
板１３等の上にホルダ９単体あるいはホルダ９と他の電
子部品１４をともに、実装してリフローなどの加熱装置
などを用いて、ホルダもしくは電子部品１４を回路基板
１３上に固定する。

【００３６】その後、図１１（ｂ）に示すように、温度
ヒューズ１００をホルダ９の図示していない凹部１０に
挿入し、端子部１１，１２とキャップ１，１を電気的に
接合させる。この時、温度ヒューズ１００とホルダ９
は、端子部１１，１２自体のばね性等によって、機械的
に固定する。

【００３７】この様に、ホルダ９を用いることによっ
て、機械的に温度ヒューズ１００を着脱自在にすること
ができるので、温度ヒューズ１００の交換が容易にな
り、交換作業が非常に容易になり、しかも予めホルダ９
を回路基板１３上に実装できるので、実装の際の熱影響
を温度ヒューズ１００に加わることはないので、特性を
維持させることができる。

【００３８】なお、本実施の形態では、機械的に温度ヒ
ューズ１００をホルダ９に固定したが、確実にホルダ９
に温度ヒューズ１００を固定したい場合には、半田等の
金属製接合剤を用いたり、或いは樹脂製接合剤を用いて
ホルダ９と温度ヒューズ１００を互いに固定する。この
場合には、交換作業は繁雑になるけれども、確実な温度
ヒューズ１００の固定が必要な場合には有用である。

【００３９】この様構造では、熱はホルダ９自体を介し
て温度ヒューズ１００に伝えられたり、或いは端子部１
１，１２を介して温度ヒューズ１００に伝えられる。

【００４０】以下、各部について、詳細に説明する。

【００４１】キャップ１，１は少なくとも一部に導電性
を有する部分を設けることが良く、好ましくはキャップ
１，１全体が導電性を示すことが良い。キャップ１，１
全体を金属材料で構成することが、生産性等の面で有利
である。キャップ１，１を構成する金属材料としては、
鉄単体，ニッケル単体及び鉄−ニッケル合金等の鉄系合
金等が挙げられる。また、キャップ１，１の少なくとも
外側表面には、半田，ニッケル，金，銀等の膜を適宜形
成しても良い。この場合、例えば半田をキャップ１，１
表面に形成した場合には、ホルダ９や回路基板との接合
性を良くすることができ、しかも半田，ニッケル，金，
銀それぞれの膜をキャップ１，１上に形成することで、
キャップ１，１自体の耐候性を向上させることができ
る。

【００４２】なお、本実施の形態では、温度ヒューズ１
００の端子として、キャップ状の形状を採用することに
よって、ケース８側面と端子の内面との接触面積を大き
くすることで、ケース８に強固に端子を取り付けて、可
溶合金５の溶断時に発生する内圧の上昇による破裂など
を防止したが、仕様によっては、端子を板状とし、ケー
ス８の端面とのみ接触する構成でも良い。

【００４３】また、キャップ１，１とケース８との接合
は、キャップ１，１自体の弾性などで、機械的に接合し
ても良いが、キャップ１，１とケース８との接合強度が
更に必要な場合には、樹脂製の接着剤などを用いて、キ
ャップ１，１とケース８との接合強度を更に向上させて
も良い。

【００４４】キャップ１，１の断面形状は円形，方形，
多角形，楕円形状などを用いることができ、好ましくは
ケース８の断面形状と相似の断面形状とすることが好ま
しい。

【００４５】次にシール部３について説明する。

【００４６】シール部３は、好ましくはプラスチックな
どの樹脂材料で構成したり、展性を有する金属材料
（金，銀等）で構成される。このシール部３は温度ヒュ
ーズ１００内（ケース８内）と外界を遮断する役目をす
る。本実施の形態では、シール部３はキャップ１，１の
開口近傍の内側面に環状に設けたが、キャップ１，１の
ケース８の外側面に対向する内側面に環状に設ければよ
いので、キャップ１，１の内側面中央部等に設けても良
い。

【００４７】接合部４について説明する。

【００４８】接合部４を設ける一つの目的はキャップ
１，１と可溶合金５との接合性を向上するために設けら
れる。すなわち、ケース８への装着性や取り扱い易さ等
を考慮したときにキャップ１，１を構成する材料や或い
はキャップ１，１上に形成される膜の材料が、常に可溶
合金５との接合性が良好な訳ではない。従って、キャッ
プ１，１と可溶合金５との接合強度を向上させる様に、
接合部４を設けることで、ケース８への装着性等も良好
でしかもキャップ１，１と可溶合金５との接合性も向上
させることができる。接合部４としては、バルク片をキ
ャップに張り付けたり、蒸着やスパッタリング，或いは
印刷，メッキ等の手法で膜状体としても良い。具体的な
接合部４の材料としては、金，銀，銅，錫，鉛，ビスマ
ス，インジウム等が挙げられる。

【００４９】なお、キャップ１，１の構成材料かもしく
はキャップ１，１上に形成される膜の構成材料が可溶合
金５との接合性が良好な場合には、特に接合部４は設け
る必要はない。

【００５０】また、接合部４を設ける他の目的は、キャ
ップ１，１と可溶合金５との接合位置を明確にするため
に設けられる。すなわち、キャップ１，１に接合部４と
して段部を設けたり、他の部分と色を異ならせたりする
ことで、その接合部４を目標としてキャップ１，１と可
溶合金５との取り付けることで、常に所定の範囲内に双
方を接合することができ、特性のバラツキを抑えること
ができる。この場合の接合部４はキャップ１，１自体に
加工を施して、他の部分よりもキャップ内部に突出させ
たり、あるいはバルク片などを張り付けたり、あるい
は、メッキや印刷，塗布等によって、他の部分と色を異
ならせることで構成される。また、接合部を目印とし
て、フラックス６を塗布することもでき、生産性を向上
させることができる。

【００５１】次に可溶合金５について説明する。

【００５２】可溶合金１としては、一般に錫−鉛合金が
好適に用いられ、この錫−鉛合金にビスマスやインジウ
ム或いはカドミウムなどを添加した物も好適に用いられ
る。なお、可溶合金５としては、実質的に鉛を含まない
錫−インジウム合金，錫−ビスマス合金，錫−ビスマス
−インジウム合金等も用いることができる。

【００５３】可溶合金５の形状としては、図３等に示す
ような断面円形状の線状体や、断面方形状，断面多角形
状，断面楕円形状の線状体でも良い。更には、断面矩形
状の板状体等を用いても良い。

【００５４】次にケース８について説明する。

【００５５】ケース８は絶縁性を有する樹脂材料やセラ
ミック材料等が好適に用いられ、特に溶断の際の内圧の
上昇によるケース８の破裂などを防止するために好まし
くは強度の高いセラミック材料とすることが好ましい。

【００５６】また、ケース８は筒形であり、断面形状は
円形状，方形状，多角形状，楕円形状等としている。

【００５７】次にホルダ９について説明する。

【００５８】ホルダ９は絶縁性の樹脂材料やセラミック
材料で構成される。端子部１１，１２は鉄，ニッケル，
銅等を主成分とする材料で構成されており、金属製板状
体を折り曲げ加工して、ホルダ９に接着剤などによって
固定されている。

【００５９】なお、本実施の形態では、凹部１０を設
け、この凹部１０内に温度ヒューズ１００を挿入した
が、貫通孔でも良い。更には、本実施の形態では、端子
部１１，１２をホルダ９の外表面に沿って設けたが、イ
ンサート成形などで、ホルダ９を貫通して設けても良
い。更には端子部１１，１２を板状体としたけれども、
棒状体のものや、或いは、メッキ，蒸着，スパッタリン
グ，印刷法等を用いて、ホルダ９上に膜として形成して
も良い。更に、本実施の形態では、ホルダ９自体に凹部
１０や貫通孔を設けて、それらの中に温度ヒューズ１０
０を収納したが、単に板状の部材の上に突出した端子部
１１，１２を設け、その端子部間に温度ヒューズ１００
を保持させても良い。また、本実施の形態では、ホルダ
９や電子部品１４を回路基板１３上に実装したが、回路
が構成される物品上に実装しても良い。

【００６０】又特に、図１２，図１３に示すようにケー
ス８の断面形状を四角形状とした方が実装面やホルダ９
に装着する際に位置決めが非常に行い易い。この時に、
ホルダ８を断面四角形とした場合には、角部にテーパー
面取り或いは図示していないがＲ面取りを施すことで、
ケース８の角部の欠けなどを防止でき、しかもホルダ９
に装着する際に、装着しやすくなる。

【００６１】（実施の形態２）図１４〜図１８を用い
て、他の温度ヒューズの実施の形態について説明する。

【００６２】図１４に示すように、ケース８の両端開口
付近に全周或いは一部に接続導体１５，１６を印刷，メ
ッキ，塗布等によって形成する。この時接続導体１５，
１６は金，銀，銅等の導電材料が好適に用いられる。ま
た、本実施の形態では、ケース８の内面，外面，端面の
三面に接続導体１５，１６を形成したが、少なくとも内
面，端面に設ける構成でも良い。

【００６３】次に、図１５に示すように可溶合金５と接
続導体１５，１６を熱や超音波を用いて接続するととも
に、少なくとも一部がケース８に接触している。この様
な構成によって、実施の形態１の様に、可溶合金５をケ
ース８と非接触とする構成より、単に可溶合金５をケー
ス８に挿入するだけでよいので、作業性がよく、生産性
が向上する。

【００６４】次に図１６に示すように、棒状或いは線状
更には板状のフラックス片１７をケース８内に収納す
る。この時に、フラックス片１７の長さはケース８の長
さよりも短くすることが好ましく、しかもケース８の長
さの１／２以上とすることが好ましい。これは、フラッ
クス片１７が短すぎると、フラックス片１７を溶かした
ときに可溶合金５の中央部付近に付着しない可能性があ
るからである。

【００６５】次に図１７に示すように、ケース８の両端
にキャップ１，１をそれぞれ装着し、所定の温度にてケ
ース８等を加熱することで、フラックス片１７を溶かし
て、可溶合金５にフラックスを塗布する。

【００６６】この様な構成及び方法にて、温度ヒューズ
を作製することで、実施の形態１より製造が非常に簡単
になり生産性が向上する。

【００６７】

【発明の効果】本発明は、両端開口部を有した筒状のケ
ースと、ケース内に収納されたヒューズエレメントと、
ケースの両端開口部に装着されたキャップ状体或いは板
状体の端子とを備え、ヒューズエレメントと前記端子と
は電気的に接続したことで、リード線を必要とせず、実
装面積が非常に小さくなり、回路基板の小型化を実現で
きる。また、温度ヒューズ用ホルダを用いることで、加
熱処理無しに、実装性を向上させることができ、しかも
部品の交換も容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図２】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図３】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図４】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図５】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図６】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図７】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図８】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図９】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す斜視図

【図１０】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の実装工程を示す斜視図

【図１１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の実装構造を示す側面図

【図１２】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
を示す斜視図

【図１３】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の実装構造を示す斜視図

【図１４】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す斜視図

【図１５】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す斜視図

【図１６】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す斜視図

【図１７】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す斜視図

【図１８】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す斜視図

【符号の説明】

１キャップ３シール部４接合部５可溶合金６，７フラックス８ケース９ホルダ１０凹部１１，１２端子部１３回路基板１４電子部品１５，１６接続導体１７フラックス片１００温度ヒューズ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者向井隆浩大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者楯純生大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者磯▲崎▼ 賢▲蔵▼ 大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5G502 AA02 BA02 BB01 BC04 BC12 BD03 CC03 CC25 CC42 CC45 JJ01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両端開口部を有した筒状のケースと、前記
ケース内に収納されたヒューズエレメントと、前記ケー
スの両端開口部に装着されたキャップ状体或いは板状体
の端子とを備え、前記ヒューズエレメントと前記端子と
を電気的に接続したことを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項２】端子は、リード線を非介在として他の回路
に接続されることを特徴とする請求項１記載の温度ヒュ
ーズ。
【請求項３】端子におけるヒューズエレメントとの接合
部に前記ヒューズエレメントとの接合性のよい材料を設
けたことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズ。
【請求項４】端子におけるヒューズエレメントとの接合
部を他の部分よりも突出させたことを特徴とする請求項
１記載の温度ヒューズ。
【請求項５】端子とケースとの接合部にシール部を設け
たことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズ。
【請求項６】端子とヒューズエレメントの間に接続用導
体を設け、前記接続用導体を介して前記端子と前記ヒュ
ーズエレメントを電気的に接続したことを特徴とする請
求項１記載の温度ヒューズ。
【請求項７】接続用導体はケース内周面に形成された膜
状態であることを特徴とする請求項６記載の温度ヒュー
ズ。
【請求項８】請求項１〜７いずれか１記載の温度ヒュー
ズを収納する凹部もしくは貫通孔と、前記温度ヒューズ
と電気的に接続する端子部とを備えたことを特徴とする
温度ヒューズ用ホルダ。
【請求項９】端子部は、凹部もしくは貫通孔の内面から
外表面に導出されていることを特徴とする請求項８記載
の温度ヒューズ用ホルダ。
【請求項１０】一方の端子にヒューズエレメントを接合
し、前記ヒューズエレメントを筒状のケースに挿入する
とともに前記端子を前記ケースの一方の開口端部に装着
し、前記ケースの他方の開口端部に他方の端子を装着す
るとともに前記可溶合金と前記他方の端子を当接させて
互いに接合させたことを特徴とする温度ヒューズの製造
方法。
【請求項１１】一対の端子とヒューズエレメントとの接
合の際に、フラックスを塗布して互いに接合したことを
特徴とする請求項１０記載の温度ヒューズの製造方法。
【請求項１２】ヒューズエレメントをケースに挿入する
前に前記ヒューズエレメントにフラックスを塗布したこ
とを特徴とする請求項１０記載の温度ヒューズの製造方
法。
【請求項１３】両端に開口を有する筒状のケースの両端
部に接続導体を形成し、前記ケース内にヒューズエレメ
ントを挿入するとともに前記ヒューズエレメントと前記
接続用導体を接合し、そののち、前記ケースの両端に端
子を装着するとともに前記端子と前記接続導体を電気的
に接続することを特徴とする温度ヒューズの製造方法。
【請求項１４】ケースの両端に端子を装着する前に前記
ケース内にフラックス片を挿入し、前記端子を前記ケー
スに装着した後に所定の温度で熱処理して前記フラック
ス片を溶融させたことを特徴とする請求項１３記載の温
度ヒューズの製造方法。
【請求項１５】回路基板等の上に請求項８，９いずれか
１記載の温度ヒューズ用ホルダを実装してリフローなど
の加熱手段で前記回路基板などの上に前記温度ヒューズ
用ホルダを取り付け、その後に前記温度ヒューズ用ホル
ダに請求項１〜７いずれか１記載の温度ヒューズを固定
したことを特徴とする温度ヒューズの実装方法。
【請求項１６】温度ヒューズ用ホルダの実装の際に他の
電子部品も実装して、リフローなどの加熱手段にて、温
度ヒューズ用ホルダ及び他の電子部品を回路基板等の上
に固定したことを特徴とする請求項１５記載の温度ヒュ
ーズの実装方法。