JP2003090713A - チップ部品の外観検査方法及び外観検査装置 - Google Patents
チップ部品の外観検査方法及び外観検査装置Info
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 稜線部からの反射光線を確実に受光し、高精
度の外観検査を可能にする、チップ部品の外観検査方法
を提供すること。 【解決手段】 チップ部品（１）の外観を検査する方法
は、チップ部品の稜線部（１ｂ）を挟んで位置する２つ
の面（１ｃ、１ｄ）を照射し、稜線部から反射した反射
光線（５）を、稜線部に対向して配置した撮像装置
（２）で撮像することを含む。
度の外観検査を可能にする、チップ部品の外観検査方法
を提供すること。 【解決手段】 チップ部品（１）の外観を検査する方法
は、チップ部品の稜線部（１ｂ）を挟んで位置する２つ
の面（１ｃ、１ｄ）を照射し、稜線部から反射した反射
光線（５）を、稜線部に対向して配置した撮像装置
（２）で撮像することを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子チップ部品の外
観検査方法と、外観検査装置とに関する。
観検査方法と、外観検査装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品の外観検査方法は、模
式的に示す図６を参照すると、チップ部品１の各検査面
に対向してそれぞれ撮像装置２と照明手段３とを固定的
に配置し、照明手段３の照射光線４により各検査面を照
射し、各検査面からの反射光線２０，２１を撮像装置２
に受光して画像データを得ている。
式的に示す図６を参照すると、チップ部品１の各検査面
に対向してそれぞれ撮像装置２と照明手段３とを固定的
に配置し、照明手段３の照射光線４により各検査面を照
射し、各検査面からの反射光線２０，２１を撮像装置２
に受光して画像データを得ている。
【０００３】得られた画像データは、例えば１検査面に
つき１回撮像して白黒の２値化とし、これを例えば２５
６階調にしてモニター上に濃淡のあるモノクロ画像を表
示するような処理が行われる。
つき１回撮像して白黒の２値化とし、これを例えば２５
６階調にしてモニター上に濃淡のあるモノクロ画像を表
示するような処理が行われる。
【０００４】チップ部品の傷や打痕の有無、電極の寸法
などは良否判定の基準となる閾値を設定し、前記２５６
階調の画像データと比較して、対象となる検査項目毎
に、前記閾値を越えたピクセル数、又は閾値以下のピク
セル数の多寡により良否の判定を行っている。
などは良否判定の基準となる閾値を設定し、前記２５６
階調の画像データと比較して、対象となる検査項目毎
に、前記閾値を越えたピクセル数、又は閾値以下のピク
セル数の多寡により良否の判定を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】撮像装置２と照明手段
３とを各検査面に対向配置して撮像する前述の方法によ
れば、比較的良質な検査面の画像データを得ることがで
きる。ところが、チップ部品の稜線部１ｂでは、反射光
線の光量が少ないため、良質な画像データを得にくい。
特に、稜線部１ｂが丸みを帯びていたり、チップ部品の
電極の半田若しくは銀ペースト層の厚みに差があったり
すると、反射光線２０，２１のうち撮像装置２に戻って
こない割合が多くなるため、不鮮明な画像となり、高精
度の外観検査を行うことが困難であった。
３とを各検査面に対向配置して撮像する前述の方法によ
れば、比較的良質な検査面の画像データを得ることがで
きる。ところが、チップ部品の稜線部１ｂでは、反射光
線の光量が少ないため、良質な画像データを得にくい。
特に、稜線部１ｂが丸みを帯びていたり、チップ部品の
電極の半田若しくは銀ペースト層の厚みに差があったり
すると、反射光線２０，２１のうち撮像装置２に戻って
こない割合が多くなるため、不鮮明な画像となり、高精
度の外観検査を行うことが困難であった。
【０００６】本発明は前記に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、稜線部からの反射光線を確実に
受光し、高精度の外観検査を可能にする、チップ部品の
外観検査方法と、外観検査装置とを提供することにあ
る。
の目的とするところは、稜線部からの反射光線を確実に
受光し、高精度の外観検査を可能にする、チップ部品の
外観検査方法と、外観検査装置とを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は次の構成とした。請求項１に係る発明の要
旨は、チップ部品の外観を検査する方法であって、前記
チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を照射
し、前記稜線部から反射した光線を、前記稜線部に対向
して配置した撮像装置で撮像することを特徴とする、チ
ップ部品の外観検査方法に存する。請求項２に係る発明
の要旨は、チップ部品の外観を検査する方法であって、
前記チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を照
射し、前記稜線部から反射した光線を、前記稜線部に対
向して配置した複数の、ピクセルと呼称される画素から
なる撮像装置で撮像し、前記ピクセルによる複数の撮像
データを得ること、これら複数の撮像データを第１のメ
モリーに記録すること、前記撮像装置を固定した状態で
前記２つの面の一方又は他方に対する照射位置を変えて
前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射した光線を
前記撮像装置で撮像し、複数の撮像データを得ること、
これら複数の撮像データを第２のメモリーに記録するこ
と、前記第１のメモリー及び前記第２のメモリーにそれ
ぞれ記録した撮像データの同一ピクセルに対応するデー
タ値を比較し、データ値の高いものを残して合成データ
を得ること、この合成データを予め設定した閾値と比較
し、チップ部品の良否を判定することを含むことを特徴
とする、チップ部品の外観検査方法に存する。請求項３
に係る発明の要旨は、チップ部品の外観を検査する方法
であって、前記チップ部品の稜線部を挟んで位置する２
つの面を照射し、前記稜線部から反射した光線を、前記
稜線部に対向して配置した撮像装置で撮像し、撮像デー
タを得ること、この撮像データを第１のメモリーに記録
すること、前記２つの面の一方又は他方に対する照射位
置を変えて前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射
した光線を前記撮像装置で撮像し、撮像データを得るこ
と、この撮像データを第２のメモリーに記録すること、
前記２つの面の一方又は他方の面に対する照射位置を変
えて前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射した光
線を前記撮像装置で撮像し、撮像データを得ることと、
この撮像データをメモリーに記録することを繰り返すこ
と、前記すべてのメモリーにそれぞれ記録した撮像デー
タの同一ピクセルにおけるデータ値を比較し、データ値
の高いものを残して合成データを得ること、この合成デ
ータを予め設定した閾値と比較し、チップ部品の良否を
判定することを含むことを特徴とする、チップ部品の外
観検査方法に存する。請求項４に係る発明の要旨は、少
なくとも２つの照明手段と、撮像手段と、この撮像手段
からの撮像データの処理手段とを備える、チップ部品の
外観を検査する装置であって、前記撮像手段を前記チッ
プ部品の稜線部に対向して配置したことを特徴とするチ
ップ部品の外観検査装置に存する。請求項５に係る発明
の要旨は、前記少なくとも２つの照明手段は、前記チッ
プ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を個別に照射
することを特徴とする、請求項４に記載のチップ部品の
外観検査装置に存する。請求項６に係る発明の要旨は、
前記少なくとも２つの照明手段のうち少なくとも一方
は、照明位置が調整可能であることを特徴とする、請求
項４又は５に記載のチップ部品の外観検査装置に存す
る。請求項７に係る発明の要旨は、前記処理手段は、前
記撮像装置からの撮像データを記録する複数のメモリー
と、これら複数のメモリーに記録した同一ピクセルにお
けるデータ値を比較し、データ値の高いものを残して合
成する手段と、この合成手段で得られた結果と予め設定
した閾値とを比較して前記チップ部品の良否を判定する
比較・判定手段とからなることを特徴とする、請求項４
ないし６のいずれかに記載のチップ部品の外観検査装置
に存する。請求項８に係る発明の要旨は、前記複数のメ
モリーは、第１の撮像データと、前記少なくとも一方の
照明手段の位置を変えて得られた第２の撮像データとの
少なくとも２つの撮像データを記録することを特徴とす
る、請求項７に記載のチップ部品の撮像装置に存する。
め、本発明は次の構成とした。請求項１に係る発明の要
旨は、チップ部品の外観を検査する方法であって、前記
チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を照射
し、前記稜線部から反射した光線を、前記稜線部に対向
して配置した撮像装置で撮像することを特徴とする、チ
ップ部品の外観検査方法に存する。請求項２に係る発明
の要旨は、チップ部品の外観を検査する方法であって、
前記チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を照
射し、前記稜線部から反射した光線を、前記稜線部に対
向して配置した複数の、ピクセルと呼称される画素から
なる撮像装置で撮像し、前記ピクセルによる複数の撮像
データを得ること、これら複数の撮像データを第１のメ
モリーに記録すること、前記撮像装置を固定した状態で
前記２つの面の一方又は他方に対する照射位置を変えて
前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射した光線を
前記撮像装置で撮像し、複数の撮像データを得ること、
これら複数の撮像データを第２のメモリーに記録するこ
と、前記第１のメモリー及び前記第２のメモリーにそれ
ぞれ記録した撮像データの同一ピクセルに対応するデー
タ値を比較し、データ値の高いものを残して合成データ
を得ること、この合成データを予め設定した閾値と比較
し、チップ部品の良否を判定することを含むことを特徴
とする、チップ部品の外観検査方法に存する。請求項３
に係る発明の要旨は、チップ部品の外観を検査する方法
であって、前記チップ部品の稜線部を挟んで位置する２
つの面を照射し、前記稜線部から反射した光線を、前記
稜線部に対向して配置した撮像装置で撮像し、撮像デー
タを得ること、この撮像データを第１のメモリーに記録
すること、前記２つの面の一方又は他方に対する照射位
置を変えて前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射
した光線を前記撮像装置で撮像し、撮像データを得るこ
と、この撮像データを第２のメモリーに記録すること、
前記２つの面の一方又は他方の面に対する照射位置を変
えて前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射した光
線を前記撮像装置で撮像し、撮像データを得ることと、
この撮像データをメモリーに記録することを繰り返すこ
と、前記すべてのメモリーにそれぞれ記録した撮像デー
タの同一ピクセルにおけるデータ値を比較し、データ値
の高いものを残して合成データを得ること、この合成デ
ータを予め設定した閾値と比較し、チップ部品の良否を
判定することを含むことを特徴とする、チップ部品の外
観検査方法に存する。請求項４に係る発明の要旨は、少
なくとも２つの照明手段と、撮像手段と、この撮像手段
からの撮像データの処理手段とを備える、チップ部品の
外観を検査する装置であって、前記撮像手段を前記チッ
プ部品の稜線部に対向して配置したことを特徴とするチ
ップ部品の外観検査装置に存する。請求項５に係る発明
の要旨は、前記少なくとも２つの照明手段は、前記チッ
プ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を個別に照射
することを特徴とする、請求項４に記載のチップ部品の
外観検査装置に存する。請求項６に係る発明の要旨は、
前記少なくとも２つの照明手段のうち少なくとも一方
は、照明位置が調整可能であることを特徴とする、請求
項４又は５に記載のチップ部品の外観検査装置に存す
る。請求項７に係る発明の要旨は、前記処理手段は、前
記撮像装置からの撮像データを記録する複数のメモリー
と、これら複数のメモリーに記録した同一ピクセルにお
けるデータ値を比較し、データ値の高いものを残して合
成する手段と、この合成手段で得られた結果と予め設定
した閾値とを比較して前記チップ部品の良否を判定する
比較・判定手段とからなることを特徴とする、請求項４
ないし６のいずれかに記載のチップ部品の外観検査装置
に存する。請求項８に係る発明の要旨は、前記複数のメ
モリーは、第１の撮像データと、前記少なくとも一方の
照明手段の位置を変えて得られた第２の撮像データとの
少なくとも２つの撮像データを記録することを特徴とす
る、請求項７に記載のチップ部品の撮像装置に存する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。なお、従来と実質的に同じ構造であるか、又は実
質的に同じ機能を果たす部品には同じ符号を付けてあ
る。
する。なお、従来と実質的に同じ構造であるか、又は実
質的に同じ機能を果たす部品には同じ符号を付けてあ
る。
【０００９】チップ部品１の外観を検査する方法は、正
面状態を模式的に示す図１と、斜視状態を模式的に示す
図２と、照射された光線及び反射光線を模式的に示す図
３とを参照すると、チップ部品１の角部、つまり稜線部
１ｂを挟んで位置する２つの面１ｃ，１ｄを照明手段３
ａ，３ｂから発せられた照明光線４で照射し、稜線部１
ｂから反射した反射光線５を、稜線部１ｂに対向して配
置した撮像装置２で撮像することを含む。
面状態を模式的に示す図１と、斜視状態を模式的に示す
図２と、照射された光線及び反射光線を模式的に示す図
３とを参照すると、チップ部品１の角部、つまり稜線部
１ｂを挟んで位置する２つの面１ｃ，１ｄを照明手段３
ａ，３ｂから発せられた照明光線４で照射し、稜線部１
ｂから反射した反射光線５を、稜線部１ｂに対向して配
置した撮像装置２で撮像することを含む。
【００１０】撮像装置２は、稜線部１ｂに対向して固定
的に配置されており、照明手段３ａ，３ｂはチップ部品
１の２つの面１ｃ，１ｄに対向して配置されている。そ
の結果、撮像装置２の光軸は、チップ部品１の２つの
面、つまり上面１ｃと側面１ｄに対して傾斜している
が、照明手段３ａ，３ｂの光軸は上面１ｃおよび側面１
ｄにそれぞれ直交している。この点において、従来のも
のでは、撮像装置２の光軸が各検査面に直交しているの
と異なる。
的に配置されており、照明手段３ａ，３ｂはチップ部品
１の２つの面１ｃ，１ｄに対向して配置されている。そ
の結果、撮像装置２の光軸は、チップ部品１の２つの
面、つまり上面１ｃと側面１ｄに対して傾斜している
が、照明手段３ａ，３ｂの光軸は上面１ｃおよび側面１
ｄにそれぞれ直交している。この点において、従来のも
のでは、撮像装置２の光軸が各検査面に直交しているの
と異なる。
【００１１】図１及び図２を参照すると、チップ部品１
の両側面１ｄに電極１ａが形成されている。この電極１
ａは、例えばチップ部品１が多連部品である場合、複数
の電極１ａが側面１ｄに沿って配列されることとなる。
このような多連部品では、隣接する電極１ａ同士が電極
１ａに塗布された半田若しくは銀ペーストなどによって
短絡された状態であったり、稜線部１ｂが欠落した状態
であったりすることがあるため、特に精密な外観検査を
必要とする。
の両側面１ｄに電極１ａが形成されている。この電極１
ａは、例えばチップ部品１が多連部品である場合、複数
の電極１ａが側面１ｄに沿って配列されることとなる。
このような多連部品では、隣接する電極１ａ同士が電極
１ａに塗布された半田若しくは銀ペーストなどによって
短絡された状態であったり、稜線部１ｂが欠落した状態
であったりすることがあるため、特に精密な外観検査を
必要とする。
【００１２】本発明方法によれば、図１、図３に示すよ
うに、照明手段３ａ，３ｂからの照明光線４はチップ部
品１の上面１ｃおよび側面１ｄをそれぞれ照射すると共
に、稜線部１ｂを照射し、各部分から反射した反射光線
５を、稜線部１ｂに対向して配置された撮像手段２によ
り受光して撮像データを得るところ、特に撮像手段２に
対向した稜線部１ｂからの反射光線５は、図３に示すよ
うに、非常に良好に撮像手段２に向いている。稜線部１
ｂが湾曲面である場合、図６に示した従来の方法では、
稜線部１ｂからの反射光線は撮像手段２にほとんど入ら
ない。これに対して本発明方法によれば、図３に示すよ
うに、照明手段３ａ，３ｂから照射された照明光線４
は、稜線部１ｂの湾曲面全体で反射して反射光線５とな
り、湾曲面の中央点Ｘを越えて乱反射する光線をも含め
て撮像装置２に入るため、特に良好な撮像データを得る
ことができる。さらに、図３に示すように、照明手段３
ａ，３ｂからの稜線部１ｂへの照明光線４は斜光となっ
ており、湾曲面の凹凸をより一層表現しやすい。
うに、照明手段３ａ，３ｂからの照明光線４はチップ部
品１の上面１ｃおよび側面１ｄをそれぞれ照射すると共
に、稜線部１ｂを照射し、各部分から反射した反射光線
５を、稜線部１ｂに対向して配置された撮像手段２によ
り受光して撮像データを得るところ、特に撮像手段２に
対向した稜線部１ｂからの反射光線５は、図３に示すよ
うに、非常に良好に撮像手段２に向いている。稜線部１
ｂが湾曲面である場合、図６に示した従来の方法では、
稜線部１ｂからの反射光線は撮像手段２にほとんど入ら
ない。これに対して本発明方法によれば、図３に示すよ
うに、照明手段３ａ，３ｂから照射された照明光線４
は、稜線部１ｂの湾曲面全体で反射して反射光線５とな
り、湾曲面の中央点Ｘを越えて乱反射する光線をも含め
て撮像装置２に入るため、特に良好な撮像データを得る
ことができる。さらに、図３に示すように、照明手段３
ａ，３ｂからの稜線部１ｂへの照明光線４は斜光となっ
ており、湾曲面の凹凸をより一層表現しやすい。
【００１３】本発明に係る外観検査方法は、基本的には
前述した形態で実施できるが、次のような形態で実施す
ることもできる。まず、チップ部品１の稜線部１ｂを挟
んで位置する２つの面１ｃ，１ｄを照射し、稜線部１ｂ
から反射した反射光線５を、稜線部１ｂに対向して配置
した複数の、ピクセルと呼称される画素からなる撮像装
置２で撮像し、ピクセルに対応した複数の撮像データを
得る。次いで、図４のブロック図に示すように、これら
複数の撮像データを第１のメモリー１０に記録する。そ
の後、２つの面１ｃ，１ｄの一方又は他方に対する照明
手段３ａ，３ｂの照射位置を変えて２つの面１ｃ，１ｄ
を照射し、稜線部１ｂから反射した反射光線５を固定し
たままの撮像装置２で撮像し、前記と同様に複数の撮像
データを得る。これら複数の撮像データを第２のメモリ
ー１１に記録する。そして、第１のメモリー１０及び第
２のメモリー１１にそれぞれ記録した撮像データの同一
ピクセルにおけるデータ値を比較し、データ値の高いも
のを残して合成手段１２に入力し、合成データを得る。
この合成データを比較・判定手段１４で予め設定した閾
値と比較し、チップ部品の良否を判定する。
前述した形態で実施できるが、次のような形態で実施す
ることもできる。まず、チップ部品１の稜線部１ｂを挟
んで位置する２つの面１ｃ，１ｄを照射し、稜線部１ｂ
から反射した反射光線５を、稜線部１ｂに対向して配置
した複数の、ピクセルと呼称される画素からなる撮像装
置２で撮像し、ピクセルに対応した複数の撮像データを
得る。次いで、図４のブロック図に示すように、これら
複数の撮像データを第１のメモリー１０に記録する。そ
の後、２つの面１ｃ，１ｄの一方又は他方に対する照明
手段３ａ，３ｂの照射位置を変えて２つの面１ｃ，１ｄ
を照射し、稜線部１ｂから反射した反射光線５を固定し
たままの撮像装置２で撮像し、前記と同様に複数の撮像
データを得る。これら複数の撮像データを第２のメモリ
ー１１に記録する。そして、第１のメモリー１０及び第
２のメモリー１１にそれぞれ記録した撮像データの同一
ピクセルにおけるデータ値を比較し、データ値の高いも
のを残して合成手段１２に入力し、合成データを得る。
この合成データを比較・判定手段１４で予め設定した閾
値と比較し、チップ部品の良否を判定する。
【００１４】２つのメモリー１０，１１を使用する場
合、前述した形態で実施するが、３つ以上のメモリー１
０，１１，・・・を使用する場合もある。この場合には
次のようにする。まず、チップ部品１の稜線部１ｂを挟
んで位置する２つの面１ｃ，１ｄを照射し、稜線部１ｂ
から反射した反射光線５を、稜線部１ｂに対向して配置
した撮像装置２で撮像し、前記同様に複数の撮像データ
を得る。次いで、これら複数の撮像データを第１のメモ
リー１０に記録する。その後、２つの面１ｃ，１ｄの一
方又は他方に対する照射位置を変えて２つの面１ｃ，１
ｄを照射し、稜線部１ｂから反射した反射光線５を撮像
装置２で撮像し、撮像データを得る。この撮像データを
第２のメモリー１１に記録する。その後、２つの面１
ｃ，１ｄの一方又は他方の面に対する照射位置を変えて
２つの面１ｃ，１ｄを照射し、稜線部１ｂから反射した
反射光線５を撮像装置２で撮像し、撮像データを得るこ
とと、この撮像データをメモリーに記録することを繰り
返す。そして、すべてのメモリー１０，１１，・・・に
それぞれ記録した撮像データの同一ピクセルにおけるデ
ータ値を比較し、データ値の高いものを残して合成手段
１２で合成データを得る。この合成データを比較・判定
手段１４で予め設定した閾値と比較し、チップ部品の良
否を判定する。
合、前述した形態で実施するが、３つ以上のメモリー１
０，１１，・・・を使用する場合もある。この場合には
次のようにする。まず、チップ部品１の稜線部１ｂを挟
んで位置する２つの面１ｃ，１ｄを照射し、稜線部１ｂ
から反射した反射光線５を、稜線部１ｂに対向して配置
した撮像装置２で撮像し、前記同様に複数の撮像データ
を得る。次いで、これら複数の撮像データを第１のメモ
リー１０に記録する。その後、２つの面１ｃ，１ｄの一
方又は他方に対する照射位置を変えて２つの面１ｃ，１
ｄを照射し、稜線部１ｂから反射した反射光線５を撮像
装置２で撮像し、撮像データを得る。この撮像データを
第２のメモリー１１に記録する。その後、２つの面１
ｃ，１ｄの一方又は他方の面に対する照射位置を変えて
２つの面１ｃ，１ｄを照射し、稜線部１ｂから反射した
反射光線５を撮像装置２で撮像し、撮像データを得るこ
とと、この撮像データをメモリーに記録することを繰り
返す。そして、すべてのメモリー１０，１１，・・・に
それぞれ記録した撮像データの同一ピクセルにおけるデ
ータ値を比較し、データ値の高いものを残して合成手段
１２で合成データを得る。この合成データを比較・判定
手段１４で予め設定した閾値と比較し、チップ部品の良
否を判定する。
【００１５】チップ部品１の稜線部１ｂには、図２に示
したように、電極１ａがあり、この電極１ａは半田若し
くは銀ペーストからなるため、反射率が高い。したがっ
て、電極１ａに割れや欠けがあると反射率が極度に低下
したり、反射方向が乱れたりするため、撮像装置２の輝
度が低下する。一方、隣接する電極１ａ相互間では本来
輝度が低い筈であるが、ここに高輝度が存在すると、電
極１ａ相互が短絡していると判断できる。したがって、
輝度の高低によって電極の状態が分かる。また、照明手
段３ａ，３ｂによる照射位置を変えて複数の撮像データ
を得ると、偶然の影響を排除でき、一般化処理が可能と
なる。
したように、電極１ａがあり、この電極１ａは半田若し
くは銀ペーストからなるため、反射率が高い。したがっ
て、電極１ａに割れや欠けがあると反射率が極度に低下
したり、反射方向が乱れたりするため、撮像装置２の輝
度が低下する。一方、隣接する電極１ａ相互間では本来
輝度が低い筈であるが、ここに高輝度が存在すると、電
極１ａ相互が短絡していると判断できる。したがって、
輝度の高低によって電極の状態が分かる。また、照明手
段３ａ，３ｂによる照射位置を変えて複数の撮像データ
を得ると、偶然の影響を排除でき、一般化処理が可能と
なる。
【００１６】図４を参照して前述したところを説明する
と、撮像装置２で得られた撮像データは、白黒の２値化
して、例えば２５６階調の濃淡のあるモノクロデータと
して第１のメモリー１０に格納される。その後、照明・
メモリー制御手段１５からの指示により、照明手段３
ａ，３ｂの２つの面１ｃ，１ｄ（図１参照）に対する照
明位置を変更して得られた撮像データが第２のメモリー
１１に格納される。
と、撮像装置２で得られた撮像データは、白黒の２値化
して、例えば２５６階調の濃淡のあるモノクロデータと
して第１のメモリー１０に格納される。その後、照明・
メモリー制御手段１５からの指示により、照明手段３
ａ，３ｂの２つの面１ｃ，１ｄ（図１参照）に対する照
明位置を変更して得られた撮像データが第２のメモリー
１１に格納される。
【００１７】第１のメモリー１０及び第２のメモリー１
１の撮像データは、データ例を示す図５を参照すると、
それぞれ撮像データＤ１，Ｄ２として図４の合成手段１
２に取り込まれ、それぞれのデータが比較される。合成
手段１２では各画素つまりピクセルごとにデータ値が判
定され、データ値の高い方が選択される。このような選
択により新たなデータＤ３が合成データとして得られ
る。この合成データは、良否判定基準となる閾値を予め
設定してある比較・判定手段１４で良否判定されると共
に、撮像表示部１３に合成データＤ３に基づく鮮明な像
が表示される。
１の撮像データは、データ例を示す図５を参照すると、
それぞれ撮像データＤ１，Ｄ２として図４の合成手段１
２に取り込まれ、それぞれのデータが比較される。合成
手段１２では各画素つまりピクセルごとにデータ値が判
定され、データ値の高い方が選択される。このような選
択により新たなデータＤ３が合成データとして得られ
る。この合成データは、良否判定基準となる閾値を予め
設定してある比較・判定手段１４で良否判定されると共
に、撮像表示部１３に合成データＤ３に基づく鮮明な像
が表示される。
【００１８】本発明に係るチップ部品の外観検査装置
は、前述の外観検査方法を実施するのに適するものであ
り、再び図１ないし図４を参照すると、少なくとも２つ
の照明手段３ａ，３ｂと、撮像装置２と、撮像装置２か
らの撮像データの処理手段１６とを備える。
は、前述の外観検査方法を実施するのに適するものであ
り、再び図１ないし図４を参照すると、少なくとも２つ
の照明手段３ａ，３ｂと、撮像装置２と、撮像装置２か
らの撮像データの処理手段１６とを備える。
【００１９】撮像装置２はＣＣＤカメラのようなもので
あり、チップ部品１の稜線部１ｂに対向して配置されて
いる。すなわち、チップ部品１の上面１ｃと側面１ｄに
対して撮像装置２の光軸が傾斜するように、固定的に配
置されている。撮像装置２を固定的に配置し、後述する
ように、照明手段３ａ，３ｂの上面１ｃ又は側面１ｄに
対する照射位置を変えることにより、前述の外観検査方
法を有効に実施できる。
あり、チップ部品１の稜線部１ｂに対向して配置されて
いる。すなわち、チップ部品１の上面１ｃと側面１ｄに
対して撮像装置２の光軸が傾斜するように、固定的に配
置されている。撮像装置２を固定的に配置し、後述する
ように、照明手段３ａ，３ｂの上面１ｃ又は側面１ｄに
対する照射位置を変えることにより、前述の外観検査方
法を有効に実施できる。
【００２０】前記少なくとも２つの照明手段３ａ，３ｂ
は、チップ部品１の稜線部１ｂを挟んで位置する２つの
面１ｃ，１ｄを個別に照射するように配置されているこ
とが好ましい。これら少なくとも２つの照明手段３ａ，
３ｂのうち少なくとも一方は、照明位置が調整可能であ
る。
は、チップ部品１の稜線部１ｂを挟んで位置する２つの
面１ｃ，１ｄを個別に照射するように配置されているこ
とが好ましい。これら少なくとも２つの照明手段３ａ，
３ｂのうち少なくとも一方は、照明位置が調整可能であ
る。
【００２１】照明位置を調整するには、照明手段３ａ，
３ｂの角度を変えて行うことができる。すなわち、照明
手段３ａ，３ｂの稜線部１ｂに対する照射角度を変える
か、又は照明手段３ａ，３ｂの首振り角度を変えて行う
ことができる。その他、上面１ｃに対する照明手段３ａ
の高さ、又は側面１ｄに対する照明手段３ｂの距離を変
えたり、照明手段３ａ，３ｂを上面１ｃまたは側面１ｄ
に沿って平行移動したりすることによって行うことがで
きる。照明手段３ａ，３ｂの角度を変える形態によれ
ば、簡単な構造で位置調整が可能になる。
３ｂの角度を変えて行うことができる。すなわち、照明
手段３ａ，３ｂの稜線部１ｂに対する照射角度を変える
か、又は照明手段３ａ，３ｂの首振り角度を変えて行う
ことができる。その他、上面１ｃに対する照明手段３ａ
の高さ、又は側面１ｄに対する照明手段３ｂの距離を変
えたり、照明手段３ａ，３ｂを上面１ｃまたは側面１ｄ
に沿って平行移動したりすることによって行うことがで
きる。照明手段３ａ，３ｂの角度を変える形態によれ
ば、簡単な構造で位置調整が可能になる。
【００２２】処理手段１６は、図４に示すように、撮像
装置２からの撮像データを記録する複数のメモリー１
０，１１，・・・と、これら複数のメモリー１０，１
１，・・・に記録した同一ピクセルにおけるデータ値を
比較し、データ値の高いものを残して合成する合成手段
１２と、合成手段１２で得られた結果と予め設定した閾
値とを比較してチップ部品１の良否を判定する比較・判
定手段１４とからなる。
装置２からの撮像データを記録する複数のメモリー１
０，１１，・・・と、これら複数のメモリー１０，１
１，・・・に記録した同一ピクセルにおけるデータ値を
比較し、データ値の高いものを残して合成する合成手段
１２と、合成手段１２で得られた結果と予め設定した閾
値とを比較してチップ部品１の良否を判定する比較・判
定手段１４とからなる。
【００２３】処理手段１６によれば、図５に示した合成
データＤ３と閾値を比較するため、通常であれば否と判
定されるおそれのあるチップ部品１でも、良と判定され
る可能性があり、それだけチップ部品１を効率よく使用
できる。
データＤ３と閾値を比較するため、通常であれば否と判
定されるおそれのあるチップ部品１でも、良と判定され
る可能性があり、それだけチップ部品１を効率よく使用
できる。
【００２４】図示の実施形態では、２つのメモリー１
０，１１が第１の撮像データと、少なくとも一方の照明
手段３ａ，３ｂの位置を変えて得られた第２の撮像デー
タとの少なくとも２つの撮像データを記録する。このよ
うに、いわば固定的な第１の撮像データに対して、変動
する第２の撮像データを記録することにより、チップ部
品１のより精密な検査が可能となる。
０，１１が第１の撮像データと、少なくとも一方の照明
手段３ａ，３ｂの位置を変えて得られた第２の撮像デー
タとの少なくとも２つの撮像データを記録する。このよ
うに、いわば固定的な第１の撮像データに対して、変動
する第２の撮像データを記録することにより、チップ部
品１のより精密な検査が可能となる。
【００２５】前述の実施形態では、照明手段３ａ，３ｂ
は、チップ部品１の上面１ｃと側面１ｄとに１台ずつ配
置してあるが、必要な照度を得るために、各面に対向し
て複数台配置することもできる。
は、チップ部品１の上面１ｃと側面１ｄとに１台ずつ配
置してあるが、必要な照度を得るために、各面に対向し
て複数台配置することもできる。
【００２６】
【発明の効果】チップ部品の電極などを形成する稜線部
の輝度が高く、鮮明な像が得られるばかりでなく、検査
の判定を外乱に影響されずに行うことができ、精度の高
い外観検査が可能である。
の輝度が高く、鮮明な像が得られるばかりでなく、検査
の判定を外乱に影響されずに行うことができ、精度の高
い外観検査が可能である。
【図１】本発明に係るチップ部品の外観検査方法を実施
する検査装置の概略を示す正面図である。
する検査装置の概略を示す正面図である。
【図２】図１に示した検査装置の斜視図である。
【図３】チップ部品の稜線部における反射光線を示す模
式図である。
式図である。
【図４】本発明に係るチップ部品の外観検査方法を実施
するブロック図である。
するブロック図である。
【図５】撮像データを示すグラフで、（ａ）は撮像装置
で得られたもの、（ｂ）は合成後のものを示している。
で得られたもの、（ｂ）は合成後のものを示している。
【図６】従来の外観検査装置の概略を示す正面図であ
る。
る。
１ チップ部品
１ａ 電極
１ｂ 稜線部
１ｃ 上面
１ｄ 側面
２ 撮像装置
３，３ａ，３ｂ 照明手段
４ 照明光線
５ 反射光線
１０，１１ メモリー
１２ 合成手段
１３ 画像表示部
１４ 比較・判定手段
１５ 照明・メモリー制御手段
１６ 処理手段
２０，２１ 反射光線
Ｄ１，Ｄ２ 撮像データ
Ｄ３ 合成データ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2F065 AA51 CC25 DD03 FF04 FF41
HH12 JJ03 JJ26 QQ04 QQ06
QQ24 QQ25
2G051 AA73 AB20 BB01 CA04 CA06
CB01 EA14 EA30 EB01 ED11
5B047 AA12 BC12 CB11
5B057 AA03 BA02 BA15 CA12 CA16
CE08 DA03
Claims (8)
- 【請求項１】 チップ部品の外観を検査する方法であっ
て、 前記チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を照
射し、前記稜線部から反射した光線を、前記稜線部に対
向して配置した撮像装置で撮像することを特徴とする、
チップ部品の外観検査方法。 - 【請求項２】 チップ部品の外観を検査する方法であっ
て、 前記チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を照
射し、前記稜線部から反射した光線を、前記稜線部に対
向して配置した複数の、ピクセルと呼称される画素から
なる撮像装置で撮像し、前記ピクセルによる複数の撮像
データを得ること、 これら複数の撮像データを第１のメモリーに記録するこ
と、 前記撮像装置を固定した状態で前記２つの面の一方又は
他方に対する照射位置を変えて前記２つの面を照射し、
前記稜線部から反射した光線を前記撮像装置で撮像し、
複数の撮像データを得ること、 これら複数の撮像データを第２のメモリーに記録するこ
と、 前記第１のメモリー及び前記第２のメモリーにそれぞれ
記録した撮像データの同一ピクセルに対応するデータ値
を比較し、データ値の高いものを残して合成データを得
ること、 この合成データを予め設定した閾値と比較し、チップ部
品の良否を判定することを含むことを特徴とする、チッ
プ部品の外観検査方法。 - 【請求項３】 チップ部品の外観を検査する方法であっ
て、 前記チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を照
射し、前記稜線部から反射した光線を、前記稜線部に対
向して配置した撮像装置で撮像し、撮像データを得るこ
と、 この撮像データを第１のメモリーに記録すること、 前記２つの面の一方又は他方に対する照射位置を変えて
前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射した光線を
前記撮像装置で撮像し、撮像データを得ること、 この撮像データを第２のメモリーに記録すること、 前記２つの面の一方又は他方の面に対する照射位置を変
えて前記２つの面を照射し、前記稜線部から反射した光
線を前記撮像装置で撮像し、撮像データを得ることと、
この撮像データをメモリーに記録することを繰り返すこ
と、 前記すべてのメモリーにそれぞれ記録した撮像データの
同一ピクセルにおけるデータ値を比較し、データ値の高
いものを残して合成データを得ること、 この合成データを予め設定した閾値と比較し、チップ部
品の良否を判定することを含むことを特徴とする、チッ
プ部品の外観検査方法。 - 【請求項４】 少なくとも２つの照明手段と、撮像手段
と、この撮像手段からの撮像データの処理手段とを備え
る、チップ部品の外観を検査する装置であって、 前記撮像手段を前記チップ部品の稜線部に対向して配置
したことを特徴とするチップ部品の外観検査装置。 - 【請求項５】 前記少なくとも２つの照明手段は、前記
チップ部品の稜線部を挟んで位置する２つの面を個別に
照射することを特徴とする、請求項４に記載のチップ部
品の外観検査装置。 - 【請求項６】 前記少なくとも２つの照明手段のうち少
なくとも一方は、照明位置が調整可能であることを特徴
とする、請求項４又は５に記載のチップ部品の外観検査
装置。 - 【請求項７】 前記処理手段は、前記撮像装置からの撮
像データを記録する複数のメモリーと、これら複数のメ
モリーに記録した同一ピクセルにおけるデータ値を比較
し、データ値の高いものを残して合成する手段と、この
合成手段で得られた結果と予め設定した閾値とを比較し
て前記チップ部品の良否を判定する比較・判定手段とか
らなることを特徴とする、請求項４ないし６のいずれか
に記載のチップ部品の外観検査装置。 - 【請求項８】 前記複数のメモリーは、第１の撮像デー
タと、前記少なくとも一方の照明手段の位置を変えて得
られた第２の撮像データとの少なくとも２つの撮像デー
タを記録することを特徴とする、請求項７に記載のチッ
プ部品の外観検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283047A JP2003090713A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | チップ部品の外観検査方法及び外観検査装置 |
| KR1020020056327A KR20030024615A (ko) | 2001-09-18 | 2002-09-17 | 칩 부품의 외관검사방법 및 외관검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283047A JP2003090713A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | チップ部品の外観検査方法及び外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003090713A true JP2003090713A (ja) | 2003-03-28 |
Family
ID=19106599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001283047A Pending JP2003090713A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | チップ部品の外観検査方法及び外観検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003090713A (ja) |
| KR (1) | KR20030024615A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353014A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Sony Corp | 撮像装置 |
| JP2009264914A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 平坦面用の欠陥検出方法 |
| WO2022124070A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 株式会社堀場製作所 | 検査装置、情報処理方法およびプログラム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102202469B1 (ko) | 2015-07-10 | 2021-01-14 | 삼성전기주식회사 | 외관 검사 장치 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259044A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-11-11 | Inax Corp | 表面検査方法 |
| JPH0617874B2 (ja) * | 1986-05-23 | 1994-03-09 | 株式会社イナックス | 板状物表面の自動検査方法 |
| JP2525846B2 (ja) * | 1988-02-05 | 1996-08-21 | 日産自動車株式会社 | 表面欠陥検査装置 |
| JPH061173B2 (ja) * | 1988-05-09 | 1994-01-05 | オムロン株式会社 | 曲面性状検査装置 |
| JP2782759B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1998-08-06 | オムロン株式会社 | ハンダ付け外観検査装置 |
-
2001
- 2001-09-18 JP JP2001283047A patent/JP2003090713A/ja active Pending
-
2002
- 2002-09-17 KR KR1020020056327A patent/KR20030024615A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353014A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Sony Corp | 撮像装置 |
| JP2009264914A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 平坦面用の欠陥検出方法 |
| WO2022124070A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 株式会社堀場製作所 | 検査装置、情報処理方法およびプログラム |
| JP7482257B2 (ja) | 2020-12-11 | 2024-05-13 | 株式会社堀場製作所 | 検査装置、情報処理方法およびプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030024615A (ko) | 2003-03-26 |
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