JP2003086642A - プローブカードの探針クリーニング方法 - Google Patents
プローブカードの探針クリーニング方法Info
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 129
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 25
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
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- B08B1/16—Rigid blades, e.g. scrapers; Flexible blades, e.g. wipers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 合金等の除去し難い不純物に対しても優れた
クリーニング効果を発揮し、プローブカードのテスト精
度と品質を確保できる探針クリーニング方法の提供。 【解決手段】 先ず、クリーニング用ウェーハを提供
し、このクリーニング用ウェーハの粗い表面とプローブ
カードの針尖端表面と接触させて摩擦することで、針尖
端表面への研磨効果を達成する。接触時は、異なる材料
に応じた最適な接触の速度で、クリーニング用ウェーハ
を移動し針尖端表面に接触させる動作を複数回行う。さ
らに、比較的高加速度で速い接触速度を形成し、クリー
ニング用ウェーハを移動し針尖端表面に接触させる動作
を複数回行って、針尖端表面を平坦化することもでき
る。また、クリーニング用ウェーハをそれぞれ異なる角
度に回転させると共に、探針クリーニング処理を繰り返
し、より良好な探針クリーニングの効果を得る。
クリーニング効果を発揮し、プローブカードのテスト精
度と品質を確保できる探針クリーニング方法の提供。 【解決手段】 先ず、クリーニング用ウェーハを提供
し、このクリーニング用ウェーハの粗い表面とプローブ
カードの針尖端表面と接触させて摩擦することで、針尖
端表面への研磨効果を達成する。接触時は、異なる材料
に応じた最適な接触の速度で、クリーニング用ウェーハ
を移動し針尖端表面に接触させる動作を複数回行う。さ
らに、比較的高加速度で速い接触速度を形成し、クリー
ニング用ウェーハを移動し針尖端表面に接触させる動作
を複数回行って、針尖端表面を平坦化することもでき
る。また、クリーニング用ウェーハをそれぞれ異なる角
度に回転させると共に、探針クリーニング処理を繰り返
し、より良好な探針クリーニングの効果を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブカードの
クリーニング方法に関し、特に、テストに使用されるこ
とで、プローブカード探針の先端に合金等の除去し難い
不純物が付着している場合に有効なクリーニング方法に
関する。
クリーニング方法に関し、特に、テストに使用されるこ
とで、プローブカード探針の先端に合金等の除去し難い
不純物が付着している場合に有効なクリーニング方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、ウェーハ製
造プロセスが完成した後、個々のチップに切断される前
に、プローブカードでウェーハをテストし、その機能が
正常であるか否かを評価するのが通常である。テストを
実行する際には、プローブカード上の複数個の探針をウ
ェーハの測定点に接触させて電気的特性の測定、動作状
況の監視を行う。しかし、長期間にわたってテストに使
用されると、かなりの金属微粒子及び酸化物が測定用の
探針の先端表面に付着する。これら不純物が一定量まで
付着すると、測定結果が不正確になり、テストの精度及
び品質に影響を及ぼすおそれがある。従って、プローブ
カードを一定期間使用した後は、探針の先端表面の残留
物を除去する必要がある。
造プロセスが完成した後、個々のチップに切断される前
に、プローブカードでウェーハをテストし、その機能が
正常であるか否かを評価するのが通常である。テストを
実行する際には、プローブカード上の複数個の探針をウ
ェーハの測定点に接触させて電気的特性の測定、動作状
況の監視を行う。しかし、長期間にわたってテストに使
用されると、かなりの金属微粒子及び酸化物が測定用の
探針の先端表面に付着する。これら不純物が一定量まで
付着すると、測定結果が不正確になり、テストの精度及
び品質に影響を及ぼすおそれがある。従って、プローブ
カードを一定期間使用した後は、探針の先端表面の残留
物を除去する必要がある。
【０００３】図１は従来技術によるプローブカードの探
針クリーニング処理を示す説明図である。探針クリーニ
ング処理は、主に、クリーニング用ウェーハ５を用いて
行われる。探針クリーニング中には、探針１の先端表面
３とクリーニング用ウェーハ５の表面とが接触すること
で先端表面３に付着した残留物が研磨され、除去され
る。
針クリーニング処理を示す説明図である。探針クリーニ
ング処理は、主に、クリーニング用ウェーハ５を用いて
行われる。探針クリーニング中には、探針１の先端表面
３とクリーニング用ウェーハ５の表面とが接触すること
で先端表面３に付着した残留物が研磨され、除去され
る。
【０００４】図２は従来技術による探針クリーニング処
理の工程図である。各工程の右側に、プローブカード１
０、探針の先端表面３およびウェーハ５の側方から見た
状態を示した。
理の工程図である。各工程の右側に、プローブカード１
０、探針の先端表面３およびウェーハ５の側方から見た
状態を示した。
【０００５】先ず、プローブカード１０が動かないよう
に支持すると共に、クリーニング用ウェーハ５を持ち上
げる（ステップＳ１）。クリーニング用ウェーハ５が上
昇して先端表面３に接触すると、押圧効果によりクリー
ニング用ウェーハ５の表面及び先端表面３の間に滑動と
研磨が生じる（ステップＳ２）。これによって、先端表
面３上の残留物が除去される。その後、クリーニング用
ウェーハ５を下におろす（ステップＳ３）。ステップＳ
１〜Ｓ３を所定回数反復することで探針クリーニング処
理は完了する。
に支持すると共に、クリーニング用ウェーハ５を持ち上
げる（ステップＳ１）。クリーニング用ウェーハ５が上
昇して先端表面３に接触すると、押圧効果によりクリー
ニング用ウェーハ５の表面及び先端表面３の間に滑動と
研磨が生じる（ステップＳ２）。これによって、先端表
面３上の残留物が除去される。その後、クリーニング用
ウェーハ５を下におろす（ステップＳ３）。ステップＳ
１〜Ｓ３を所定回数反復することで探針クリーニング処
理は完了する。
【０００６】従来、クリーニング用ウェーハ５が先端表
面３に近付いたり離れたりする際の正負の加速度は比較
的大きく約２６.７ｍｍ／ｓ2である。探針クリーニング
処理は、クリーニング用ウェーハ５上の不規則な溝によ
り研磨を行う。この溝の幅は通常約１０μｍである。探
針クリーニング中、クリーニング用ウェーハ５は垂直方
向にしか移動せず、水平方向への制御はなされない。こ
れは、主に、先端表面を押圧及び摩擦することによっ
て、研磨効果を得るためである。
面３に近付いたり離れたりする際の正負の加速度は比較
的大きく約２６.７ｍｍ／ｓ2である。探針クリーニング
処理は、クリーニング用ウェーハ５上の不規則な溝によ
り研磨を行う。この溝の幅は通常約１０μｍである。探
針クリーニング中、クリーニング用ウェーハ５は垂直方
向にしか移動せず、水平方向への制御はなされない。こ
れは、主に、先端表面を押圧及び摩擦することによっ
て、研磨効果を得るためである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来技術による探針ク
リーニング処理は、一定レベルのクリーニング効果を達
成することができるものの、例えば合金等により黒色を
呈する領域が形成されている場合など不純物のタイプに
よっては、十分な効果が得られないことがしばしばあ
る。図３は従来技術による探針クリーニング処理の効果
を示す写真である。先端表面について処理前の状態を図
３（ａ）に示し、処理後の状態を図３（ｂ）に示した。
図３における不純物領域は外観が黒色を呈しており、比
較的除去し難い部類に属する。図３（ｂ）に示す通り、
探針クリーニング処理を行った後でも、なお不純物領域
が見られ、除去の効果は十分とは言えない。
リーニング処理は、一定レベルのクリーニング効果を達
成することができるものの、例えば合金等により黒色を
呈する領域が形成されている場合など不純物のタイプに
よっては、十分な効果が得られないことがしばしばあ
る。図３は従来技術による探針クリーニング処理の効果
を示す写真である。先端表面について処理前の状態を図
３（ａ）に示し、処理後の状態を図３（ｂ）に示した。
図３における不純物領域は外観が黒色を呈しており、比
較的除去し難い部類に属する。図３（ｂ）に示す通り、
探針クリーニング処理を行った後でも、なお不純物領域
が見られ、除去の効果は十分とは言えない。
【０００８】本発明は、上記に鑑みてなされたものであ
り、黒色の不純物領域など比較的除去し難い不純物に対
して、優れたクリーニング効果を発揮するプローブカー
ドの探針クリーニング方法を提供し、プローブカードに
よるテストの精度ならびに品質を確保可能とすることに
ある。
り、黒色の不純物領域など比較的除去し難い不純物に対
して、優れたクリーニング効果を発揮するプローブカー
ドの探針クリーニング方法を提供し、プローブカードに
よるテストの精度ならびに品質を確保可能とすることに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記目的を達成するため、本発明は、プローブカード上の
探針の先端表面を処理する探針クリーニング方法を提供
する。先ず、探針のクリーニング用ウェーハを準備し、
このクリーニング用ウェーハ上の溝に探針の先端表面を
接触させて押圧することにより、先端表面を研磨する。
接触時は比較的低い加速度とすることで、探針に対して
ウエーハが接触する速度を相対的に緩める。この接触動
作を、第１の設定回数（複数回）行う。これによって、
更に良好な研磨効果が得られる。
記目的を達成するため、本発明は、プローブカード上の
探針の先端表面を処理する探針クリーニング方法を提供
する。先ず、探針のクリーニング用ウェーハを準備し、
このクリーニング用ウェーハ上の溝に探針の先端表面を
接触させて押圧することにより、先端表面を研磨する。
接触時は比較的低い加速度とすることで、探針に対して
ウエーハが接触する速度を相対的に緩める。この接触動
作を、第１の設定回数（複数回）行う。これによって、
更に良好な研磨効果が得られる。
【００１０】比較的低い加速度の範囲は、除去すべき金
属材料の種類によって設定することができる。例えば、
アルミニウム合金を例とした場合には、加速度は約５〜
６.７ｍｍ／ｓ2とすることが好ましい。
属材料の種類によって設定することができる。例えば、
アルミニウム合金を例とした場合には、加速度は約５〜
６.７ｍｍ／ｓ2とすることが好ましい。
【００１１】比較的低い加速度で探針クリーニングを行
うと先端表面がやや粗くなる。これを緩和するため、比
較的高い加速度で、クリーニング用ウェーハを移動させ
て探針の先端表面と接触させ、先端表面を平滑化し、先
端表面に対して残留物が付着する度合いを少なくする。
このときの加速度は、例えば約２６．７ｍｍ／ｓ2とす
ることができる。
うと先端表面がやや粗くなる。これを緩和するため、比
較的高い加速度で、クリーニング用ウェーハを移動させ
て探針の先端表面と接触させ、先端表面を平滑化し、先
端表面に対して残留物が付着する度合いを少なくする。
このときの加速度は、例えば約２６．７ｍｍ／ｓ2とす
ることができる。
【００１２】クリーニング用ウェーハ上の溝の方向は、
研磨効果と関連を有する。従って、探針クリーニング処
理が終了する度に、クリーニング用ウェーハを所定の角
度、例えば０度,９０度,１８０度或いは２７０度等に回
転させると共に、上述の処理を繰り返して行う。このよ
うにすることで、より高い探針クリーニングの効果が達
成できる。
研磨効果と関連を有する。従って、探針クリーニング処
理が終了する度に、クリーニング用ウェーハを所定の角
度、例えば０度,９０度,１８０度或いは２７０度等に回
転させると共に、上述の処理を繰り返して行う。このよ
うにすることで、より高い探針クリーニングの効果が達
成できる。
【００１３】
【発明の他の態様】本発明は、探針クリーニング方法に
限らず、種々の態様で構成することができる。例えば、
次に示す通り、探針クリーニング装置として構成しても
よい。即ち、プローブカードの探針の先端表面を処理す
る探針クリーニング装置であって、探針クリーニング用
ウェーハを移動可能に保持する保持部と、低い加速度
で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し前記探針
の先端表面に接触させる動作を第１の設定回数行って、
該先端表面を研磨するよう前記保持部を制御する低速研
磨制御部と、高い加速度で、前記探針クリーニング用ウ
ェーハを移動し前記探針の先端表面に接触させる動作を
第２の設定回数行って、該先端表面を平滑化するよう前
記保持部を制御する高速研磨制御部とを備える探針クリ
ーニング装置として構成してもよい。
限らず、種々の態様で構成することができる。例えば、
次に示す通り、探針クリーニング装置として構成しても
よい。即ち、プローブカードの探針の先端表面を処理す
る探針クリーニング装置であって、探針クリーニング用
ウェーハを移動可能に保持する保持部と、低い加速度
で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し前記探針
の先端表面に接触させる動作を第１の設定回数行って、
該先端表面を研磨するよう前記保持部を制御する低速研
磨制御部と、高い加速度で、前記探針クリーニング用ウ
ェーハを移動し前記探針の先端表面に接触させる動作を
第２の設定回数行って、該先端表面を平滑化するよう前
記保持部を制御する高速研磨制御部とを備える探針クリ
ーニング装置として構成してもよい。
【００１４】また、探針クリーニング装置において上述
の制御を実現するための制御方法、かかる制御をコンピ
ュータにより実現するためのコンピュータプログラム、
さらに、このコンピュータプログラムを記録した記録媒
体などの態様で構成してもよい。ここで、記録媒体とし
ては、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ、光磁気デ
ィスク、ＩＣカード、ＲＯＭカートリッジ、パンチカー
ド、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピ
ュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ）
および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な
種々の媒体を利用できる。
の制御を実現するための制御方法、かかる制御をコンピ
ュータにより実現するためのコンピュータプログラム、
さらに、このコンピュータプログラムを記録した記録媒
体などの態様で構成してもよい。ここで、記録媒体とし
ては、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ、光磁気デ
ィスク、ＩＣカード、ＲＯＭカートリッジ、パンチカー
ド、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピ
ュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ）
および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な
種々の媒体を利用できる。
【００１５】例えば、プローブカードの探針の先端表面
を処理する探針クリーニング装置の動作を制御するため
のコンピュータプログラムであって、前記探針クリーニ
ング装置に備えられた保持部に、探針クリーニング用ウ
ェーハを移動可能に保持させる機能と、低い加速度で、
前記探針クリーニング用ウェーハを移動し前記探針の先
端表面に接触させる動作を第１の設定回数行って、該先
端表面を研磨するよう前記保持部を制御する機能と、高
い加速度で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し
前記探針の先端表面に接触させる動作を第２の設定回数
行って、該先端表面を平滑化するよう前記保持部を制御
する機能とをコンピュータによって実現させるコンピュ
ータプログラムとして構成できる。
を処理する探針クリーニング装置の動作を制御するため
のコンピュータプログラムであって、前記探針クリーニ
ング装置に備えられた保持部に、探針クリーニング用ウ
ェーハを移動可能に保持させる機能と、低い加速度で、
前記探針クリーニング用ウェーハを移動し前記探針の先
端表面に接触させる動作を第１の設定回数行って、該先
端表面を研磨するよう前記保持部を制御する機能と、高
い加速度で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し
前記探針の先端表面に接触させる動作を第２の設定回数
行って、該先端表面を平滑化するよう前記保持部を制御
する機能とをコンピュータによって実現させるコンピュ
ータプログラムとして構成できる。
【００１６】これら他の態様においても、先に説明した
探針クリーニング方法における種々の特徴を適宜、適用
することができる。
探針クリーニング方法における種々の特徴を適宜、適用
することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明は、主に、プローブ針をク
リーニングするためのクリーニング用ウェーハの送り速
度、方向および位置を調整することにより、良好な先端
表面の研磨効果を達成するものである。クリーニング用
ウェーハを切削具とし、プローブカード上の先端表面を
工作物とすると、切削具と工作物とが相対的に接近する
速度、例えば、工作物が固定されている場合には、切削
具が工作物に向かって前進する速度が送り速度である。
また、クリーニング用ウェーハ上の不規則な溝の方向は
状況に応じて随時変化するため、溝の方向が研磨の効果
に影響を及ぼすことが多い。そこで、本実施の形態にお
いては、クリーニング用ウェーハの回転位置を制御する
ことにより、良好な探針クリーニング効果を達成させて
いる。
リーニングするためのクリーニング用ウェーハの送り速
度、方向および位置を調整することにより、良好な先端
表面の研磨効果を達成するものである。クリーニング用
ウェーハを切削具とし、プローブカード上の先端表面を
工作物とすると、切削具と工作物とが相対的に接近する
速度、例えば、工作物が固定されている場合には、切削
具が工作物に向かって前進する速度が送り速度である。
また、クリーニング用ウェーハ上の不規則な溝の方向は
状況に応じて随時変化するため、溝の方向が研磨の効果
に影響を及ぼすことが多い。そこで、本実施の形態にお
いては、クリーニング用ウェーハの回転位置を制御する
ことにより、良好な探針クリーニング効果を達成させて
いる。
【００１８】図４に示すのは、本実施の形態におけるプ
ローブカードの探針クリーニング方法の工程図である。
図示するように、本実施形態にて提案する探針クリーニ
ング方法は、比較的低い加速度で、クリーニング用ウェ
ーハを先端表面に複数回接触させて研磨を行い、良好な
探針クリーニング効果を実現するものである（ステップ
Ｓ１０）。低加速度で接触および研磨を行うことで、先
端表面の合金不純物を比較的容易に除去することができ
る。実際の操作時は、機器の設定によって、クリーニン
グ用ウェーハが先端表面に接触する時（ステップＳ１
０）の正の加速度及び先端表面から離れる時の負の加速
度を変化させることができる。本実施の形態では、この
加速度を金属材料に応じて変化させると、より好ましい
研磨効果を得ることができる。例えば、アルミニウム合
金の場合は加速度を約５〜６.７ｍｍ／ｓ2に設定するこ
とが好ましい。
ローブカードの探針クリーニング方法の工程図である。
図示するように、本実施形態にて提案する探針クリーニ
ング方法は、比較的低い加速度で、クリーニング用ウェ
ーハを先端表面に複数回接触させて研磨を行い、良好な
探針クリーニング効果を実現するものである（ステップ
Ｓ１０）。低加速度で接触および研磨を行うことで、先
端表面の合金不純物を比較的容易に除去することができ
る。実際の操作時は、機器の設定によって、クリーニン
グ用ウェーハが先端表面に接触する時（ステップＳ１
０）の正の加速度及び先端表面から離れる時の負の加速
度を変化させることができる。本実施の形態では、この
加速度を金属材料に応じて変化させると、より好ましい
研磨効果を得ることができる。例えば、アルミニウム合
金の場合は加速度を約５〜６.７ｍｍ／ｓ2に設定するこ
とが好ましい。
【００１９】比較的低い加速度で探針クリーニング処理
を行うと、先端表面がやや粗くなる。これを緩和するた
め、次に、比較的高い加速度で探針クリーニングプロセ
スを行って、先端表面を平滑にする（ステップＳ２
０）。その速度は一般の機器にて設定される数値と略同
じであり、例えば、約２６.７ｍｍ／ｓ2とすることがで
きる。比較的低い加速度の探針クリーニング（ステップ
Ｓ１０）と比較的高い加速度の探針クリーニング（ステ
ップＳ２０）を交互に行えば、探針クリーニング効果を
更に向上させることができる。
を行うと、先端表面がやや粗くなる。これを緩和するた
め、次に、比較的高い加速度で探針クリーニングプロセ
スを行って、先端表面を平滑にする（ステップＳ２
０）。その速度は一般の機器にて設定される数値と略同
じであり、例えば、約２６.７ｍｍ／ｓ2とすることがで
きる。比較的低い加速度の探針クリーニング（ステップ
Ｓ１０）と比較的高い加速度の探針クリーニング（ステ
ップＳ２０）を交互に行えば、探針クリーニング効果を
更に向上させることができる。
【００２０】上述した探針クリーニングプロセスにおい
て、８インチのＧｅｌ−Ｐａｋウェーハを用いて先端上
の残留物を粘着除去してもよい（ステップＳ３０）。こ
うすることで、更に効果的な探針クリーニングを実現す
ることができる。
て、８インチのＧｅｌ−Ｐａｋウェーハを用いて先端上
の残留物を粘着除去してもよい（ステップＳ３０）。こ
うすることで、更に効果的な探針クリーニングを実現す
ることができる。
【００２１】クリーニング用ウェーハは異方性を有して
いる。つまり、ウェーハ上における溝の分布方向がそれ
ぞれ異なっている。従って、方向によって、研磨の効果
は異なる。クリーニング用ウェーハ上の溝の方向は一定
ではないため、本実施の形態においては、クリーニング
用ウェーハを適時回転させて角度を変え（ステップＳ４
０）、ステップＳ１０及びステップＳ２０の探針クリー
ニング操作を繰り返す。こうすることで、探針クリーニ
ング効果を向上させることができる。
いる。つまり、ウェーハ上における溝の分布方向がそれ
ぞれ異なっている。従って、方向によって、研磨の効果
は異なる。クリーニング用ウェーハ上の溝の方向は一定
ではないため、本実施の形態においては、クリーニング
用ウェーハを適時回転させて角度を変え（ステップＳ４
０）、ステップＳ１０及びステップＳ２０の探針クリー
ニング操作を繰り返す。こうすることで、探針クリーニ
ング効果を向上させることができる。
【００２２】回転角度は、クリーニング用ウェーハ上の
主フラット部位によって区別されるものである。図５は
クリーニング用ウェーハの回転位置と溝断面との関係を
示す説明図である。図５（ａ）には、クリーニング用ウ
ェーハが回転しない時（角度は０度）の状態を示した。
左側に上方から見た平面図、右側に側面図を示した。図
に示されるように、クリーニング用ウェーハ５は、主フ
ラット部分５ａの位置に基づいて回転角度を識別するこ
とができるもので、回転によってクリーニング用ウェー
ハ５上の溝の方向も変化する。クリーニング用ウェーハ
５を回転させない時は、先端表面３が接触する溝断面５
０の起伏が激しくなる。
主フラット部位によって区別されるものである。図５は
クリーニング用ウェーハの回転位置と溝断面との関係を
示す説明図である。図５（ａ）には、クリーニング用ウ
ェーハが回転しない時（角度は０度）の状態を示した。
左側に上方から見た平面図、右側に側面図を示した。図
に示されるように、クリーニング用ウェーハ５は、主フ
ラット部分５ａの位置に基づいて回転角度を識別するこ
とができるもので、回転によってクリーニング用ウェー
ハ５上の溝の方向も変化する。クリーニング用ウェーハ
５を回転させない時は、先端表面３が接触する溝断面５
０の起伏が激しくなる。
【００２３】図５（ｂ）には、クリーニング用ウェーハ
が回転した時（角度は９０度）の状態を示した。クリー
ニング用ウェーハ５を９０度回転させた時は、先端表面
３が接触する溝断面５１は比較的平坦になる。図５
（ａ）及び図５（ｂ）では、図示の便宜上、直線で溝を
表しているが、実際のクリーニング用ウェーハ上の溝の
方向は不規則であるため、角度に応じて図５（ａ）
（ｂ）の右側に示したような溝断面の変化が生じる。従
って、クリーニング用ウエーハを、異なる角度に回転さ
せて探針クリーニングを行うことが望ましい。
が回転した時（角度は９０度）の状態を示した。クリー
ニング用ウェーハ５を９０度回転させた時は、先端表面
３が接触する溝断面５１は比較的平坦になる。図５
（ａ）及び図５（ｂ）では、図示の便宜上、直線で溝を
表しているが、実際のクリーニング用ウェーハ上の溝の
方向は不規則であるため、角度に応じて図５（ａ）
（ｂ）の右側に示したような溝断面の変化が生じる。従
って、クリーニング用ウエーハを、異なる角度に回転さ
せて探針クリーニングを行うことが望ましい。
【００２４】図４に示す各ステップは、実行の順序はあ
るが、基本的に少々の変化は可能であり、これを以って
本発明を限定するものではない。
るが、基本的に少々の変化は可能であり、これを以って
本発明を限定するものではない。
【００２５】図６は、本発明の実施形態にかかる探針ク
リーニング方法による効果を示す写真である。図６
（ａ）は、処理前の先端表面を示している。図６（ｂ）
は、処理後の先端表面を示している。クリーニング用ウ
ェーハが先端表面と近付いたり、離れたりする際の正負
の加速度を６.７ｍｍ／ｓ2に設定し、０度,９０度,１８
０度,２７０度の回転角度で、それぞれ２００回接触・
研磨を実行した。図６（ｂ）から分かるように、本実施
例のクリーニング方法は、針先端表面上の黒色合金領域
に対しても非常に効果的な除去が行えるため、産業価値
の大変高いものである。
リーニング方法による効果を示す写真である。図６
（ａ）は、処理前の先端表面を示している。図６（ｂ）
は、処理後の先端表面を示している。クリーニング用ウ
ェーハが先端表面と近付いたり、離れたりする際の正負
の加速度を６.７ｍｍ／ｓ2に設定し、０度,９０度,１８
０度,２７０度の回転角度で、それぞれ２００回接触・
研磨を実行した。図６（ｂ）から分かるように、本実施
例のクリーニング方法は、針先端表面上の黒色合金領域
に対しても非常に効果的な除去が行えるため、産業価値
の大変高いものである。
【００２６】以上、好適な実施形態について開示した
が、これは本発明を限定するものではなく、当該技術分
野の知識を有する者であれば、本発明の精神及び範囲を
逸脱しない限りにおいて、少々の変更ならびに修飾を加
えることができるものであって、本発明の保護範囲は、
上記の特許請求の範囲の記載が基準とされる。
が、これは本発明を限定するものではなく、当該技術分
野の知識を有する者であれば、本発明の精神及び範囲を
逸脱しない限りにおいて、少々の変更ならびに修飾を加
えることができるものであって、本発明の保護範囲は、
上記の特許請求の範囲の記載が基準とされる。
【００２７】
【発明の効果】本発明のプローブカードの探針クリーニ
ング方法では、まず、比較的低い加速度により、異なる
不純物の材料に応じて適した接触速度でクリーニング用
ウェーハを移動しプローブカードの先端表面に接触させ
る、という動作を複数回行って針先端表面を研磨する。
さらに、比較的高加速度でクリーニング用ウェーハを移
動し先端表面に接触させる、という動作を複数回行うこ
とで先端表面を平坦化する。本発明によれば、これらの
処理により、先端表面上の比較的除去し難い黒色の不純
物領域に対しても、優れたクリーニング効果を発揮でき
る。
ング方法では、まず、比較的低い加速度により、異なる
不純物の材料に応じて適した接触速度でクリーニング用
ウェーハを移動しプローブカードの先端表面に接触させ
る、という動作を複数回行って針先端表面を研磨する。
さらに、比較的高加速度でクリーニング用ウェーハを移
動し先端表面に接触させる、という動作を複数回行うこ
とで先端表面を平坦化する。本発明によれば、これらの
処理により、先端表面上の比較的除去し難い黒色の不純
物領域に対しても、優れたクリーニング効果を発揮でき
る。
【００２８】本発明によれば、クリーニング用ウェーハ
を異なる角度に回転させて、探針クリーニング処理を繰
り返すことにより、探針クリーニングの効果を更に向上
させることができる。よって、産業上の利用価値を有す
るものである。
を異なる角度に回転させて、探針クリーニング処理を繰
り返すことにより、探針クリーニングの効果を更に向上
させることができる。よって、産業上の利用価値を有す
るものである。
【図１】従来技術によるプローブカードの探針クリーニ
ング処理を示す図である。
ング処理を示す図である。
【図２】従来技術にかかる探針クリーニング処理の工程
図である。
図である。
【図３】 従来技術による探針クリーニング処理針尖端
表面処理の効果を示す写真である。
表面処理の効果を示す写真である。
【図４】本発明の実施形態による探針クリーニング方法
の工程図である。
の工程図である。
【図５】 クリーニング用ウェーハの回転位置と溝断面
との関係を示す説明図である。
との関係を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態にかかる探針クリーニング方
法による効果を示す写真である。
法による効果を示す写真である。
１ 探針
３ 先端表面
５ クリーニング用ウェーハ
１０ プローブカード
５ａ 主フラット部分
５０ 溝切断面
５１ 溝切断面
Claims (9)
- 【請求項１】 プローブカードの探針の先端表面を処理
する探針クリーニング方法であって、（ａ） 探針クリ
ーニング用ウェーハを設置するステップと、（ｂ） 低
い加速度で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し
前記探針の先端表面に接触させる動作を第１の設定回数
行って、該先端表面を研磨するステップと、（ｃ） 高
い加速度で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し
前記探針の先端表面に接触させる動作を第２の設定回数
行って、該先端表面を平滑化するステップとを備える探
針クリーニング方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の探針クリーニング方法で
あって、 前記探針クリーニング用ウェーハを所定の角度に回転さ
せ前記ステップ（ｂ）を繰り返し実行する探針クリーニ
ング方法。 - 【請求項３】 前記所定の角度が、０度,９０度,１８０
度および２７０度の少なくとも１つである請求項２記載
の探針クリーニング方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の探針クリーニング方法で
あって、 前記ステップ（ｂ）およびステップ（ｃ）を複数回反復
して実行する探針クリーニング方法。 - 【請求項５】 前記ステップ（ｂ）における加速度が、
約５〜６.７ｍｍ／ｓ2である請求項１記載の探針クリー
ニング方法。 - 【請求項６】 請求項１記載の探針クリーニング方法で
あって、 さらに、前記先端表面の残留物を粘着除去するステップ
を含む探針クリーニング方法。 - 【請求項７】 プローブカードの探針の先端表面を処理
する探針クリーニング方法であって、（ａ） 探針クリ
ーニング用ウェーハを設置するステップと、（ｂ） 低
い加速度で、前記探針クリーニング用ウェーハを移動し
前記針先端表面に接触させる動作を複数回行って、該先
端表面を研磨するステップとを含み、前記低い加速度の
範囲が、約５〜６.７ｍｍ／ｓ2である探針クリーニング
方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の探針クリーニング方法で
あって、 前記プローブクリーニング用ウェーハを所定の角度まで
回転させ前記ステップ（ｂ）を繰り返して実行する探針
クリーニング方法。 - 【請求項９】 前記所定の角度が、０度,９０度,１８０
度および２７０度のうちの少なくとも１つである請求項
８記載の探針クリーニング方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW090121876A TW504785B (en) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | Probe cleaning method of probe card |
| TW90121876 | 2001-09-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086642A true JP2003086642A (ja) | 2003-03-20 |
| JP3745300B2 JP3745300B2 (ja) | 2006-02-15 |
Family
ID=21679239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002107679A Expired - Fee Related JP3745300B2 (ja) | 2001-09-04 | 2002-04-10 | プローブカードの探針クリーニング方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6659847B2 (ja) |
| JP (1) | JP3745300B2 (ja) |
| TW (1) | TW504785B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008529012A (ja) * | 2005-01-31 | 2008-07-31 | フォームファクター， インコーポレイテッド | プローブカード上の信号をルーティングするプログラマブルデバイス |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7392563B2 (en) * | 2003-01-14 | 2008-07-01 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe pin cleaning system |
| CN107953194A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-04-24 | 刘海娟 | 一种便于清洗的五金打磨装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817192B2 (ja) * | 1988-05-30 | 1996-02-21 | 株式会社日立製作所 | 半導体ｌｓｉ検査装置用プローブヘッドの製造方法 |
| US5920081A (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Structure of a bond pad to prevent testing probe pin contamination |
| US6019663A (en) * | 1998-02-20 | 2000-02-01 | Micron Technology Inc | System for cleaning semiconductor device probe |
| TW454290B (en) * | 2000-06-23 | 2001-09-11 | Powerchip Semiconductor Corp | Wafer carrying device of probing test machine capable of in-line cleaning probe pins |
| US6541990B1 (en) * | 2001-03-30 | 2003-04-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Systems for testing integrated circuits |
-
2001
- 2001-09-04 TW TW090121876A patent/TW504785B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-04-10 JP JP2002107679A patent/JP3745300B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-28 US US10/231,774 patent/US6659847B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008529012A (ja) * | 2005-01-31 | 2008-07-31 | フォームファクター， インコーポレイテッド | プローブカード上の信号をルーティングするプログラマブルデバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3745300B2 (ja) | 2006-02-15 |
| US6659847B2 (en) | 2003-12-09 |
| US20030060131A1 (en) | 2003-03-27 |
| TW504785B (en) | 2002-10-01 |
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