JP2003078292A - Apparatus and method for component mounting - Google Patents
Apparatus and method for component mountingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば小型・軽量
な電子部品を回路基板に自動的に実装する部品実装装置
及び部品実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for automatically mounting, for example, small and lightweight electronic components on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品実装装置においては、吸着ノズ
ルの下端から空気を吸引することにより、吸着ノズル下
端に電子部品を吸着させて、部品供給位置から部品実装
位置に電子部品を運搬する形態が一般的である。また、
吸着ノズルを移動させる方法には、Ｘ軸及びＹ軸の直交
する２軸のスライド機構を用いて吸着ノズルを水平面内
の任意位置に位置決めする直交ロボット方式と、鉛直軸
を中心にして回転する円筒の周囲に複数の吸着ノズルを
等間隔に配置して、円筒の回転によって部品を運搬する
ようにしたロータリヘッド方式が代表的である。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus, by sucking air from the lower end of a suction nozzle, the electronic component is sucked to the lower end of the suction nozzle and the electronic component is transported from a component supply position to a component mounting position. It is common. Also,
As a method of moving the suction nozzle, an orthogonal robot system that positions the suction nozzle at an arbitrary position in a horizontal plane by using a biaxial slide mechanism that is orthogonal to the X axis and the Y axis, and a cylinder that rotates around a vertical axis are used. A typical rotary head system is one in which a plurality of suction nozzles are arranged at equal intervals around the periphery of a cylinder to convey a component by rotating a cylinder.
【０００３】これら従来の電子部品実装装置において
は、吸着ノズルに吸着された部品に対し、吸着ノズルが
移動することにより発生する空気流の与える影響で電子
部品が吸着ノズルに対して位置ずれすることがあった。In these conventional electronic component mounting apparatuses, the electronic component is displaced from the suction nozzle due to the influence of the air flow generated by the movement of the suction nozzle on the component sucked by the suction nozzle. was there.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年は、電子機器の急
速な普及に伴い、電子部品実装装置の高速化が進んでお
り、吸着ノズルの移動が比較的低速の直交ロボット方式
においても、既にその移動速度が２ｍ／ｓｅｃを超える
ところまで高速化されてきている。それに伴い、吸着ノ
ズルに吸着された電子部品に当る空気流により、電子部
品が吸着ノズルからずれたり落下する恐れが増大してき
た。In recent years, with the rapid spread of electronic equipment, the speed of electronic component mounting devices has been increasing, and even in the orthogonal robot system in which the suction nozzle moves relatively slowly, the The moving speed has been increased to the point where it exceeds 2 m / sec. Along with this, there is an increased risk that the electronic component may be displaced or fall from the suction nozzle due to the airflow that hits the electronic component that is suctioned by the suction nozzle.
【０００５】本発明の目的は、部品を高速移動させても
ずれや落下の恐れのない吸着ノズルを備えた部品実装装
置及び部品実装方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method provided with a suction nozzle that is free from the risk of misalignment or dropping even when a component is moved at high speed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、下記構
成により達成される。
（１） 部品を吸着ノズル端部に吸着させ、該吸着ノズ
ルを部品供給位置から部品実装位置に移動させることに
より部品の実装を行う部品実装装置において、前記吸着
ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着された部
品に当る空気流を遮蔽する遮蔽手段を備えていることを
特徴とする部品実装装置。The object of the present invention is achieved by the following constitution. (1) In a component mounting apparatus that mounts a component by adsorbing a component to an end of a suction nozzle and moving the suction nozzle from a component supply position to a component mounting position, the suction nozzle moves when the suction nozzle moves. A component mounting apparatus comprising: a shielding unit that shields an air flow hitting a component adsorbed by a nozzle.
【０００７】（２） 部品を吸着ノズル端部に吸着さ
せ、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移
動させることにより部品の実装を行う部品実装装置にお
いて、前記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズル
に吸着された部品に当る空気流を変化させる遮蔽材を配
置したことを特徴とする部品実装装置。(2) In a component mounting apparatus that mounts a component by suctioning the component onto the end of the suction nozzle and moving the suction nozzle from the component supply position to the component mounting position, when the suction nozzle moves. A component mounting apparatus, in which a shielding material that changes an air flow that hits the component sucked by the suction nozzle is arranged.
【０００８】（３） 前記遮蔽材は、前記吸着ノズルを
遮蔽する初期位置と部品吸着時及び部品実装時に前記吸
着ノズルの基部方向に後退した退避位置との間を移動可
能であり、部品の吸着時及び実装時に前記遮蔽材を退避
位置に移動させ、前記吸着ノズルが部品供給位置から部
品実装位置に移動する時には初期位置に移動させること
を特徴とする前記（２）記載の部品実装装置。(3) The shielding member is movable between an initial position for shielding the suction nozzle and a retracted position retracted toward the base of the suction nozzle during component suction and component mounting, and the component suction is performed. The component mounting apparatus according to (2), wherein the shielding member is moved to a retracted position at the time of mounting and at the time of mounting, and is moved to an initial position when the suction nozzle moves from the component supply position to the component mounting position.
【０００９】（４） 前記遮蔽材は、板状部材で構成し
たことを特徴とする前記（２）又は（３）のいずれか記
載の部品実装装置。(4) The component mounting apparatus according to any one of (2) and (3), wherein the shielding material is a plate-shaped member.
【００１０】（５） 前記遮蔽材は、多孔部材で構成し
たことを特徴とする前記（２）又は（３）のいずれか記
載の部品実装装置。(5) The component mounting apparatus according to any one of (2) and (3), wherein the shielding material is a porous member.
【００１１】（６） 前記遮蔽材は、軟質の部材で構成
したことを特徴とする前記（２）又は（３）のいずれか
記載の部品実装装置。(6) The component mounting apparatus according to any one of (2) and (3), wherein the shielding material is made of a soft material.
【００１２】（７） 前記遮蔽材は前記吸着ノズルを取
り囲んだ円筒で構成したことを特徴とする前記（２）又
は（３）のいずれか記載の部品実装装置。(7) The component mounting apparatus according to any one of (2) and (3), wherein the shielding material is a cylinder surrounding the suction nozzle.
【００１３】（８） 部品を吸着ノズル端部に吸着さ
せ、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移
動させることにより部品の実装を行う部品実装装置にお
いて、前記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズル
に吸着された部品に当たる空気流を遮断するように前記
吸着ノズルの近傍に気体を噴射する気体噴射ノズルを配
置し、前記気体噴射ノズルから前記吸着ノズルの少なく
とも移動方向前方に向けて気体を噴射して空気流を変化
させるようにしたことを特徴とする部品実装装置。(8) In a component mounting apparatus for mounting a component by adsorbing the component to the end of the suction nozzle and moving the suction nozzle from the component supply position to the component mounting position, when the suction nozzle moves A gas injection nozzle for injecting a gas is arranged in the vicinity of the suction nozzle so as to block an air flow that hits the part adsorbed by the suction nozzle, and the gas injection nozzle extends at least forward in the moving direction of the suction nozzle. A component mounting device characterized in that a gas is injected to change an air flow.
【００１４】（９） 前記気体噴射ノズルは、その噴射
口を扁平でかつ末広がり状に形成したことを特徴とする
前記（８）記載の部品実装装置。(9) The component mounting apparatus as described in (8) above, wherein the gas injection nozzle has an injection port formed in a flat and divergent shape.
【００１５】（１０） 前記気体噴射ノズルは、該吸着
ノズルの移動方向の前後左右の四方向のうち少なくとも
一方向に配置したことを特徴とする前記（８）又は
（９）のいずれか記載の部品実装装置。(10) The gas jet nozzle is arranged in at least one of four directions of front, rear, left, and right of a moving direction of the adsorption nozzle, according to any one of the above (8) and (9). Component mounting equipment.
【００１６】（１１） 前記気体噴射ノズルは、その送
気流量と送気範囲の少なくとも一つを制御可能としたこ
とを特徴とする前記（８）又は（９）のいずれか記載の
部品実装装置。(11) The component mounting apparatus according to (8) or (9), wherein the gas injection nozzle can control at least one of an air supply flow rate and an air supply range. .
【００１７】（１２） 吸着ノズル端部に電子部品を吸
着し、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に
向かって移動させる場合に、該吸着ノズルに吸着された
部品に当る空気流を遮蔽手段によって変化させるように
したことを特徴とする部品実装方法。(12) When an electronic component is adsorbed to the end of the suction nozzle and the suction nozzle is moved from the component supply position toward the component mounting position, the air flow hitting the component adsorbed by the suction nozzle is blocked. A component mounting method characterized in that it is changed by means.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下に本発明を、電子部品実装装
置への実施形態について図１〜図１０に基づいて説明す
る。なお、図３〜図１０において、図１、図２と同一部
材は同一符号で示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 10 regarding an embodiment of an electronic component mounting apparatus. 3 to 10, the same members as those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals.
【００１９】図１及び図２は、本発明の第１実施形態を
示すものであり、電子部品などの部品１を吸着する吸着
ノズル２の移動方向前方に、該吸着ノズル２の移動時に
発生する空気流を遮蔽する板状部材で形成した遮蔽材３
を配設している。遮蔽材３は吸着ノズル２との間に適正
な距離を有してその取り付け部４を吸着ノズル２の上部
に固定している。1 and 2 show a first embodiment of the present invention, which occurs when the suction nozzle 2 moves in front of the movement direction of the suction nozzle 2 that sucks a component 1 such as an electronic component. Shielding material 3 formed of a plate-like member that shields the air flow
Are installed. The shielding member 3 has an appropriate distance from the suction nozzle 2 and has its mounting portion 4 fixed to the upper portion of the suction nozzle 2.
【００２０】電子部品実装装置において、吸着ノズル２
が部品１を吸着した状態で移動するのは、吸着ノズル２
の部品供給位置であるパーツカセットなどの供給装置上
から部品実装位置である回路基板上に移動する場合にほ
ぼ限られる。従って、電子部品に当る空気流を遮蔽する
ためには、概ね一方向のみに遮蔽材３を設ければよい。
本実施形態では、図中矢印Ｘ方向が吸着ノズル２の移動
方向を示しており、電子部品１からみて吸着ノズル２の
移動方向側に遮蔽材３を配置している。In the electronic component mounting apparatus, the suction nozzle 2
The suction nozzle 2 moves when the component 1 sucks the component 1.
It is almost limited to the case of moving from the supply device such as the parts cassette, which is the component supply position, to the circuit board, which is the component mounting position. Therefore, in order to block the air flow that hits the electronic component, it is sufficient to provide the shielding material 3 only in one direction.
In the present embodiment, the arrow X direction in the drawing indicates the moving direction of the suction nozzle 2, and the shielding member 3 is arranged on the moving direction side of the suction nozzle 2 when viewed from the electronic component 1.
【００２１】なお、遮蔽材３は、部品１の吸着時にパー
ツカセットや回路基板に干渉する位置にあってはならな
いため、遮蔽材３の下端は部品１の下端より距離δ上方
に位置している。遮蔽材３の下部３ａは、吸着ノズル２
の移動方向とは逆方向に傾斜している。これは、吸着ノ
ズル２の移動時に遮蔽材３の背面が負圧になることによ
り発生する乱流を低減するためである。Since the shielding member 3 should not be positioned so as to interfere with the parts cassette or the circuit board when the component 1 is picked up, the lower end of the shielding member 3 is located above the lower end of the component 1 by the distance δ. . The lower portion 3a of the shielding material 3 is the suction nozzle 2
Is inclined in the opposite direction to the moving direction of. This is to reduce the turbulent flow generated when the suction nozzle 2 is moved and the back surface of the shielding material 3 becomes negative pressure.
【００２２】本構成により、吸着ノズル２の移動時に発
生する空気流は遮蔽材３によって変化されて遮蔽材３の
側方を流れる。これにより部品１に当る空気流は大幅に
低減されて部品１の位置ずれを防止し、部品の実装精度
を向上できるとともに部品実装装置の高速化が可能とな
る。また、遮蔽材３は板状部材で形成しているので、鉄
板のプレス打ち抜き又は樹脂モールドなどで容易に製作
できる。With this structure, the air flow generated when the suction nozzle 2 is moved is changed by the shield 3 and flows to the side of the shield 3. As a result, the air flow hitting the component 1 is significantly reduced, the displacement of the component 1 is prevented, the component mounting accuracy can be improved, and the component mounting apparatus can be speeded up. Further, since the shielding material 3 is formed of a plate-shaped member, it can be easily manufactured by press punching an iron plate or resin molding.
【００２３】図３は、本発明の第２実施形態を示すもの
であり、遮蔽材５を吸着ノズル２の長手方向（図中の上
下方向）である矢印Ｚ方向に移動できるよう、昇降装置
７を付加したものである。昇降装置７は吸着ノズル２に
固定した取り付け部８に固定され、遮蔽材５は昇降装置
７に連設されている。昇降装置７としては、エアシリン
ダ、電気式モータなどが使用可能である。FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention, in which an elevating device 7 is provided so that the shielding member 5 can be moved in the direction of arrow Z, which is the longitudinal direction of the suction nozzle 2 (vertical direction in the drawing). Is added. The elevating device 7 is fixed to a mounting portion 8 fixed to the suction nozzle 2, and the shielding material 5 is continuously provided to the elevating device 7. As the lifting device 7, an air cylinder, an electric motor, or the like can be used.
【００２４】本構成により、遮蔽材５がパーツカセッ
ト、回路基板などに干渉する危険性があるときは、遮蔽
材５を上昇させて容易に退避させることができるので、
通常は遮蔽材５の下端５ａを部品１の下端よりも下に配
置することが出来、空気流の遮断効果を一段と向上させ
ることができる。With this configuration, when there is a risk that the shielding material 5 interferes with the parts cassette, the circuit board, etc., the shielding material 5 can be raised and easily retracted.
Normally, the lower end 5a of the shielding material 5 can be arranged below the lower end of the component 1, and the air flow blocking effect can be further improved.
【００２５】図４は、本発明の第３実施形態を示すもの
であり、遮蔽材９を吸着ノズル２の周囲を取り囲んだ円
筒で構成したものである。遮蔽材９は取り付け材１０で
吸着ノズル２に固定されている。本構成にすることで、
空気流は遮蔽材９の外周に沿って流れるので、部品１に
当る空気流の量を大幅に軽減できるとともに、狭いスペ
ースに設置できるという効果がある。FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention, in which the shielding material 9 is formed of a cylinder surrounding the suction nozzle 2. The shielding material 9 is fixed to the suction nozzle 2 with a mounting material 10. With this configuration,
Since the air flow flows along the outer periphery of the shielding material 9, the amount of the air flow that hits the component 1 can be significantly reduced, and it can be installed in a narrow space.
【００２６】図５は、本発明の第４実施形態を示すもの
であり、遮蔽材１１を網状又は格子状の通気性部材で構
成したものである。図１〜図３の第１及び第２実施形態
における板状部材の場合、空気の流れを大きく変える効
果が得られる反面、遮部材の裏側の気圧が減少し乱流が
発生する。遮部材９を空気の遮蔽効果を多少軽減した通
気性部材１１で構成することにより、乱流を防止するこ
とができる。FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention, in which the shielding material 11 is made of a mesh-like or lattice-like breathable member. In the case of the plate-shaped member in the first and second embodiments of FIGS. 1 to 3, while the effect of greatly changing the air flow can be obtained, the atmospheric pressure on the back side of the shielding member decreases and turbulent flow occurs. Turbulent flow can be prevented by forming the shielding member 9 with the air-permeable member 11 having a slightly reduced air shielding effect.
【００２７】図６は、本発明の第５実施形態を示すもの
であり、遮蔽材１２を軟質のブラシ状の部材で構成した
ものである。ブラシ状部材の場合も、第４実施形態の網
状又は格子状部材の遮蔽材と同様、遮蔽材１２の裏側へ
の空気の回り込みを防止できる効果が得られる。さらに
遮蔽材１２が万一パーツカセットや回路基板に接触して
も、接触するのは柔らかい部材であるため、パーツカセ
ットや回路基板を損傷もしくは飛ばしてしまうようなこ
とがなくなる。なお、ブラシ状の部材に代えて軟質のス
ポンジを用いても同様な効果が得られる。FIG. 6 shows a fifth embodiment of the present invention, in which the shielding material 12 is composed of a soft brush-shaped member. Also in the case of the brush-like member, the effect of preventing air from flowing around to the back side of the shielding material 12 can be obtained as in the case of the shielding material of the mesh-like or lattice-like member of the fourth embodiment. Further, even if the shielding material 12 should come into contact with the parts cassette or the circuit board, since the soft member makes contact with the parts cassette or the circuit board, the parts cassette or the circuit board will not be damaged or skipped. The same effect can be obtained by using a soft sponge instead of the brush-shaped member.
【００２８】図４、図５、図６に示した第３〜第５実施
形態では、遮蔽材９、１１、１２は上下方向に移動でき
ない構成であるが、図３の第２実施形態に示した昇降装
置７を付加して用いても差し支えない。In the third to fifth embodiments shown in FIGS. 4, 5 and 6, the shielding members 9, 11 and 12 are constructed so that they cannot move in the vertical direction, but they are shown in the second embodiment of FIG. The elevating device 7 may be added for use.
【００２９】図７、図８は、本発明の第６実施形態を示
すものであり、本実施形態は、上記第１〜第５実施形態
のように受動的に空気を遮断する遮蔽材を用いずに、吸
着ノズル２の移動方向前方に空気などの気体を噴射する
気体噴射ノズル１３を設置し、気体噴射ノズル１３から
噴射される気体流により能動的に空気の流れを変化させ
るようにしたものである。7 and 8 show a sixth embodiment of the present invention. This embodiment uses a shielding material for passively blocking air as in the first to fifth embodiments. Instead, a gas injection nozzle 13 for injecting a gas such as air is installed in front of the adsorption nozzle 2 in the moving direction, and the air flow is actively changed by the gas flow injected from the gas injection nozzle 13. Is.
【００３０】気体噴射ノズル１３として、本実施形態で
は取り付け部材１４で吸着ノズル２に取り付けたエアノ
ズルを用いており、エアノズルはエアコンプレッサ（図
示しない）に接続されている。エアノズルの噴射口１３
ａは扁平で末広がり状になっており、該噴出口１３ａに
は図８に示すように気体が噴き出す１個又は２個以上の
噴出孔１３ｂがあいている。また、噴出口１３ａは噴射
された気体が部品に当らないように部品から遠ざかる方
向に傾斜している。In this embodiment, an air nozzle attached to the suction nozzle 2 by the attachment member 14 is used as the gas injection nozzle 13, and the air nozzle is connected to an air compressor (not shown). Air nozzle injection port 13
A is flat and has a divergent shape, and the jet outlet 13a is provided with one or more jet holes 13b from which gas is jetted, as shown in FIG. Further, the ejection port 13a is inclined in a direction away from the component so that the injected gas does not hit the component.
【００３１】なお、前記エアコンプレッサに代えて回転
ファンを用いても良い。特に、気体噴射ノズル１３とし
て先端の細いエアノズルを用いれば吸着ノズル２周辺に
わずかなスペースしかなくても、容易に設置することが
できる。また、気体噴射ノズル１３からの流量が豊富で
あれば、吸着ノズル２に吸着された部品１から離れた位
置からでも、確実にその効果を得ることができる。A rotary fan may be used instead of the air compressor. In particular, if an air nozzle having a thin tip is used as the gas injection nozzle 13, it can be easily installed even if there is only a small space around the adsorption nozzle 2. Further, if the flow rate from the gas injection nozzle 13 is abundant, the effect can be reliably obtained even from a position away from the component 1 sucked by the suction nozzle 2.
【００３２】この場合も、吸着ノズルが部品を吸着して
移動する図中のＸ方向に向けて気体を噴射すれば、部品
にあたる空気流を効率的に低減できる。気体噴射の方向
は下方が効果的であるが、回路基板などに直接気体を吹
きつけたくない場合には、上記Ｘ方向に向けて水平に噴
射しても、部品を吸着した吸着ノズルが気体噴射ノズル
の近傍ならば空気流の低減効果はある程度得られる。Also in this case, if the gas is jetted in the X direction in the drawing where the suction nozzle sucks and moves the component, the air flow that hits the component can be efficiently reduced. The lower direction of the gas injection is effective, but if you do not want to blow the gas directly onto the circuit board etc., the suction nozzle that adsorbs the components will inject the gas even if you horizontally inject in the X direction. In the vicinity of the nozzle, the effect of reducing the air flow can be obtained to some extent.
【００３３】図９は、本発明の第７実施形態を示すもの
で、図７、図８の第６実施形態における気体噴射ノズル
１３を、図中Ｘ方向に加えてＹ方向にも設置したもので
ある。さらにこれを応用してマイナスＸ方向、マイナス
Ｙ方向にも気体噴射機を設置しても良い。気体噴射ノズ
ル１３を配置角度を変えて複数個設置することは、部品
１を吸着する吸着ノズル２が複雑な軌跡を描く場合に有
効であり、吸着ノズルの移動方向がいずれの方向であっ
ても、部品に当る空気流を低減させることができる。FIG. 9 shows a seventh embodiment of the present invention, in which the gas injection nozzle 13 in the sixth embodiment of FIGS. 7 and 8 is installed not only in the X direction but also in the Y direction. Is. Further, by applying this, the gas injector may be installed in the minus X direction and the minus Y direction. It is effective to install a plurality of gas injection nozzles 13 at different arrangement angles when the suction nozzle 2 that suctions the component 1 draws a complicated trajectory, and regardless of the movement direction of the suction nozzle. The air flow that hits the parts can be reduced.
【００３４】図１０は、第８実施形態を示すもので、図
７の第６実施形態における気体噴射機の気体の流量並び
に噴射方向を制御するように、流量調整装置１６と送気
角度調整装置１７を備えたもので、その制御部のみを抽
出して示したものである。流量調整装置１６は、一定の
圧力で空気を送り出すことのできるエアコンプレッサを
空気源Ｅとしており、気体噴射ノズル１５に至る経路の
間に電気的に制御可能なエアバルブ１８を並列に３個配
置して構成している。FIG. 10 shows the eighth embodiment, and the flow rate adjusting device 16 and the air feeding angle adjusting device are controlled so as to control the gas flow rate and the injection direction of the gas injector in the sixth embodiment of FIG. 17 is provided and only the control part thereof is extracted and shown. The flow rate adjusting device 16 uses an air compressor capable of sending out air at a constant pressure as an air source E, and arranges three electrically controllable air valves 18 in parallel in a path leading to the gas injection nozzle 15. Are configured.
【００３５】これにより、エアバルブを開く個数を選択
することでゼロから最大量までの４段階に噴射流量を調
節できる。さらに、エアバルブ１８の個数を増減すれば
噴射流量の段階数を調整できる。噴射流量の調整手段と
しては、この他にダイヤルを回すことにより徐々に送気
路を開閉することのできる送気弁や、ファンで送気して
いる場合にはファンの回転数を調節することでも実現可
能である。Thus, the injection flow rate can be adjusted in four steps from zero to the maximum amount by selecting the number of open air valves. Furthermore, the number of stages of the injection flow rate can be adjusted by increasing or decreasing the number of air valves 18. In addition to this, as a means for adjusting the injection flow rate, an air supply valve that can gradually open and close the air supply path by turning the dial, and if the fan is supplying air, adjust the rotation speed of the fan. But it is possible.
【００３６】送気角度調整装置１７は気体噴射ノズル１
５に連設しており、この送気角度調整装置１７により気
体噴射ノズル１５の送気角度を上下に変化させ送気方向
を変化させることができる。送気角度調整装置１７の駆
動源としては、エアシリンダや電気的なモータを用いる
ことができる。これにより、吸着ノズルに吸着された部
品に当る空気流を大きく低減したい場合は送気角度を下
向きに制御し、空気流の低減が不要な場合や、回路基板
上の部品などに気体を吹き付けたくない場合には送気角
度を上向きに制御することが可能になるので、回路基板
の品質に影響を与えずに空気流の影響を抑える効果があ
る。The air supply angle adjusting device 17 is the gas injection nozzle 1
5, the air supply angle adjusting device 17 can change the air supply angle of the gas injection nozzle 15 up and down to change the air supply direction. An air cylinder or an electric motor can be used as a drive source of the air supply angle adjusting device 17. With this, if you want to greatly reduce the air flow that hits the components sucked by the suction nozzle, control the air feeding angle downward, and if you do not need to reduce the air flow, or if you want to blow gas to the components on the circuit board, etc. If there is no air supply angle, it is possible to control the air supply angle upward, so that the effect of the air flow can be suppressed without affecting the quality of the circuit board.
【００３７】このように、流量調整装置１６と気角度調
整装置１７の組み合わせにより、ゼロから最大までの送
気流量と送気範囲を自由に制御することができる。な
お、送気流量、送気方向の制御因子としては、電子部品
実装装置の動作状態（吸着ノズルの移動速度、移動加速
度、移動方向）、電子部品の種類（サイズ、形式、重
さ、実装要求精度）、吸着ノズルの種類（大きさ、吸引
力、吸着面の形状）などが考えられ、これらをコンピュ
ーターに登録したプログラムに入力し、その演算結果か
ら制御方法を選択するようにしても良い。また、送気方
向を変化させる方法として、送気口の位置を上下に移動
させるようにすれば、送気角度を変化させる方法と同様
の効果を得ることもできる。As described above, by combining the flow rate adjusting device 16 and the air angle adjusting device 17, it is possible to freely control the air sending flow rate and the air sending range from zero to the maximum. The control factors for the air supply flow rate and the air supply direction include the operating state of the electronic component mounting device (movement speed, movement acceleration, movement direction of the suction nozzle), the type of electronic component (size, type, weight, mounting request). Accuracy), the type of suction nozzle (size, suction force, suction surface shape), etc. are considered, and these may be input to a program registered in a computer, and the control method may be selected from the calculation result. As a method of changing the air supply direction, if the position of the air supply port is moved up and down, the same effect as the method of changing the air supply angle can be obtained.
【００３８】次に、吸着ノズル移動時の空気流の影響の
概算について、図１１、図１２によって説明する。仮定
として、一般的な電子部品実装装置と電子部品の仕様に
基づき、以下の条件Ａを設定する。Next, a rough estimation of the influence of the air flow when the suction nozzle moves will be described with reference to FIGS. 11 and 12. As a hypothesis, the following condition A is set based on the specifications of a general electronic component mounting apparatus and electronic components.
【００３９】 条件Ａ ・吸着ノズルの水平方向移動速度 ３ｍ／ｓｅｃ ・吸着ノズルの水平方向移動加速度 ３Ｇ（１Ｇは９．８ｍ／ｓｅｃ2） ・吸着ノズル上昇時の上方向移動加速度 ８Ｇ ・吸着ノズル下端の開口径 ０．８ｍｍの円筒 吸着ノズル開口面積は０．５０３ｍｍ2＝５．０３×１０-7（ｍ2） ・部品吸着時の吸着ノズル内の気圧 ３／４気圧 （１気圧は１．０１３×１０5Ｎ／ｍ2） ・電子部品の寸法 縦：３．２ｍｍ，横：１．６ｍｍ，厚さ：１．６ｍｍ 吸着ノズル移動方向に対する投影面積は ３．２×１．６＝５．１２ｍｍ2 ＝５．１２×１０-6（ｍ2） ・電子部品の重さ ４ｇ／ｃｍ3 電子部品の質量は３．２８×１０-5Ｋｇ ・電子部品と吸着ノズルの接触面の静止摩擦係数 ０．２Condition A: Horizontal movement speed of the suction nozzle 3 m / sec. Horizontal movement acceleration of the suction nozzle 3 G (1 G is 9.8 m / sec 2 ). Upward movement acceleration when the suction nozzle rises 8 G. Lower end of the suction nozzle. Cylinder with an opening diameter of 0.8 mm The suction nozzle opening area is 0.503 mm 2 = 5.03 × 10 −7 (m 2 ). Atmospheric pressure inside the suction nozzle during component suction 3/4 atm (1 atm is 1.013 × 10 5 N / m 2 ) ・ Dimensions of electronic parts Length: 3.2 mm, width: 1.6 mm, thickness: 1.6 mm Projection area in the moving direction of the suction nozzle is 3.2 × 1.6 = 5.12 mm 2 = 5.12 × 10 -6 (m 2 ) -Weight of electronic component 4 g / cm 3 Mass of electronic component is 3.28 × 10 -5 Kg-Coefficient of static friction of contact surface between electronic component and suction nozzle 0 .2
【００４０】次に、空気流の与える影響は流体力学の問
題であり一概に求めにくいため、計算を簡単化するため
に仮定として条件Ｂを設定しておく。Next, since the influence of the air flow is a problem of fluid dynamics and is difficult to find in general, condition B is set as an assumption in order to simplify the calculation.
【００４１】条件Ｂ
・移動する電子部品が空気に与える影響は、電子部品が
移動中に占有した体積分の空気に限定され、その体積分
の電子部品と同じ速さで運動する。条件Ｂは概ね直方体
の電子部品に適用することを目的としており、電子部品
の表面に当った空気全てが電子部品の移動方向と直角の
方向に押しのけられた状態を想定して設けたものであ
る。これにより、電子部品の移動により空気が得た運動
エネルギーが計算でき、電子部品が空気から受ける力も
計算できる。Condition B The influence of the moving electronic component on air is limited to the volume of air occupied by the electronic component during movement, and the electronic component moves at the same speed as the volume of the electronic component. The condition B is intended to be applied to a rectangular parallelepiped electronic component, and is provided on the assumption that all the air hitting the surface of the electronic component is pushed away in the direction perpendicular to the moving direction of the electronic component. . Thereby, the kinetic energy obtained by the air due to the movement of the electronic component can be calculated, and the force that the electronic component receives from the air can also be calculated.
【００４２】以上の条件に基づき、電子部品に当る空気
流の影響を概算し考察する。
（１）空気流により水平方向にかかる力
理想気体の状態方程式より、空気の質量は下記の式で求
められる。
ｍ＝ｐ・Ｖ・.Ｍ・Ｒ-1・Ｔ-1 …式１
ｍ：質量（ｇ）
ｐ：気圧（１気圧は１．０１３×１０5Ｎ／ｍ2）
Ｖ：体積（ｍ3）
Ｍ：分子量（空気はＮ2：８０％，Ｏ2：２０％とすると
２８．８）
Ｒ：気体定数（８．３１４Ｊ・ｍｏｌ-1・Ｋ-1）
Ｔ：絶対温度（Ｋ）Based on the above conditions, the influence of the air flow impinging on the electronic component will be roughly estimated and considered. (1) Force applied in the horizontal direction by the air flow From the equation of state of an ideal gas, the mass of air is obtained by the following equation. m = p · V ·· M · R −1 · T −1 ... Equation 1 m: mass (g) p: atmospheric pressure (1 atm is 1.013 × 10 5 N / m 2 ) V: volume (m 3 ). M: molecular weight (air is N 2 : 80%, O 2 : 20% 28.8) R: gas constant (8.314 J · mol −1 · K −1 ) T: absolute temperature (K)
【００４３】１ｍ3の空気の質量は以下のように概算で
きる。
ｐ＝１気圧＝１．０３×１０5／ｍ2
Ｖ＝１ｍ3
Ｍ＝２８．８
Ｔ＝３００Ｋ（気温２７°Ｃと仮定）
以上を式１に当てはめると
ｍ＝１１６６ｇ／ｍ3 The mass of 1 m 3 of air can be estimated as follows. p = 1 atmospheric pressure = 1.03 × 10 5 / m 2 V = 1m 3 M = 28.8 T = 300K (assuming that the temperature is 27 ° C.) When the above is applied to the equation 1, m = 1166 g / m 3
【００４４】次に吸着ノズルの１秒間の移動に伴って電
子部品が押しのける空気の体積Ｖを、移動方向に対する
電子部品の投影面積と、移動距離の積により概算する。
Ｖ＝（５．１２×１０-6）×３．０
＝１．５４×１０-5（ｍ3）
これに相当する質量は下記のようになる。
ｍ＝１１６６×１．５４×１０-5
＝１．８０×１０-2（ｇ）
＝１．８０×１０-5（Ｋｇ）Next, with the movement of the suction nozzle for 1 second, the power is turned on.
The volume V of air displaced by the child parts is
It is roughly estimated by the product of the projected area of the electronic component and the moving distance.
V = (5.12 × 10-6) X 3.0
= 1.54 x 10-Five(M3)
The mass corresponding to this is as follows.
m = 1166 × 1.54 × 10-Five
= 1.80 x 10-2(G)
= 1.80 x 10-Five(Kg)
【００４５】電子部品の空気に与えた仕事量は、
Ｗ＝ｍ・ｖ2／２＝（１．８０×１０-5）×３．０2／２
＝８．１０×１０-5（Ｋｇ・ｍ）
＝７．９４×１０-4（Ｊ）
以上は１秒間の仕事であるから、仕事率は以下のように
なる。
Ｐ＝７．９４×１０-4（Ｗ）
仕事率は力と速度の積であるので、これより空気からの
力が求められる。
The amount of work given to the air of the electronic component is W = mv 2 /2=(1.80×10 -5 ) × 3.0 2 /2=8.10×10 -5 (Kg m) = 7.94 × 10 −4 (J) Since the above is the work for 1 second, the power rate is as follows. P = 7.94 × 10 −4 (W) Since the power is the product of force and velocity, the force from air can be obtained from this.
【００４６】（２）吸着ノズルの移動により水平方向に
かかる力
吸着ノズルが水平方向に加速中であれば、電子部品自体
の慣性力は、電子部品の質量ｍと加速度ａの積で求めら
れる。
(2) Force exerted in the horizontal direction by the movement of the suction nozzle If the suction nozzle is accelerating in the horizontal direction, the inertial force of the electronic component itself can be obtained by the product of the mass m of the electronic component and the acceleration a.
【００４７】（３）水平方向にかかる力の合計
式２と式３の和より、電子部品にかかる水平方向の力の
総量が求められる。
また、式２と式４より、水平方向の力のうち２１．５％
は空気流によるものであることが求められる。(3) Sum of Horizontal Forces The total amount of horizontal forces exerted on the electronic component can be obtained from the sum of Equations 2 and 3. Also, from Equations 2 and 4, 21.5% of the horizontal force
Is required to be due to air flow.
【００４８】（４）ノズルの吸着により上方にかかる力
吸着力は圧力ｐと面積Ｓの積により求められる。ノズル
内の気圧と大気圧の差は１／４気圧あるので、吸着力は
以下のようになる。
ＦVAC＝ｐ・Ｓ
＝１／４×（１．０１３×１０-5）×（５．０３×１０-7）
＝１．２７×１０-2（Ｎ） …式５(4) Force exerted upward by suction of the nozzle The suction force is obtained by the product of the pressure p and the area S. Since the difference between the atmospheric pressure in the nozzle and the atmospheric pressure is 1/4 atmospheric pressure, the suction force is as follows. F VAC = p · S = 1/4 × (1.013 × 10 −5 ) × (5.03 × 10 −7 ) = 1.27 × 10 −2 (N) Equation 5
【００４９】（５）電子部品の自重とノズル上昇の慣性
力により下方にかかる力
下方にかかる力は電子部品の質量ｍと、重力加速度ｇと
上方向への加速度ａから求められる。
ＦGRV＝ｍ・（ｇ＋ａ）
＝（３．２８×１０-5）×｛９．８＋（９．８×８）｝
＝２．８９×１０-3（Ｎ） …式６(5) Force exerted downward by the self-weight of the electronic component and inertial force for raising the nozzle The force exerted downward is obtained from the mass m of the electronic component, the gravitational acceleration g, and the upward acceleration a. F GRV = m · (g + a) = (3.28 × 10 −5 ) × {9.8+ (9.8 × 8)} = 2.89 × 10 −3 (N) Equation 6
【００５０】（６）吸着ノズルと電子部品の静止摩擦力
電子部品に対して、上方にかかる力ＦVACから下方にか
かる力ＦGRVを引くと、摩擦に寄与する垂直抗力Ｎが得
られ、これと静止摩擦係数μの積より静止摩擦力が求め
られる。
ＦFRC＝ μ・Ｎ
＝０．２×（１．２７×１０-2−２．８９×１０-3）
＝１．９６×１０-3（Ｎ） …式７(6) Static frictional force between the suction nozzle and the electronic component When an electronic component is subjected to upward force F VAC minus downward force F GRV , a normal force N contributing to friction is obtained. The static friction force can be obtained from the product of and the static friction coefficient μ. F FRC = μ · N = 0.2 × (1.27 × 10 −2 −2.89 × 10 −3 ) = 1.96 × 10 −3 (N) Equation 7
【００５１】（７）水平方向にかかる力と静止摩擦力の
比較
式４及び式７より、水平方向にかかる力ＦHORは、静止
摩擦力ＦFRCの６２．８％に達することが求められる。(7) Comparison of Horizontal Force and Static Friction Force From Equations 4 and 7, it is required that the horizontal force F HOR reaches 62.8% of the static friction force F FRC .
【００５２】（８）試算結果の考察
以上の試算は、電子部品の質量は質点として扱い、吸着
ノズル下端の中心が存在する場合を示したものである。
しかし、実際にはさらに以下のような悪条件が重なるこ
とがある。(8) Consideration of Trial Calculation Results The above trial calculations show the case where the mass of the electronic component is treated as a mass point and the center of the lower end of the suction nozzle exists.
However, in reality, the following adverse conditions may overlap.
【００５３】図１１に図示するように、吸着ノズル２
１に吸着される電子部品２２の厚みが大きい場合、吸着
面２３と電子部品の重心Ｐの距離が離れ、水平方向に働
く力Ｆ HORの作用が、ノズルエッジＱを支点として、て
この原理で吸着面から電子部品を下方に引き離す力Ｆ
LEVを生じさせる。これにより、摩擦の抵抗力はさらに
低下し、静止摩擦力も式７の試算結果より小さくなる。As shown in FIG. 11, the suction nozzle 2
When the thickness of the electronic component 22 to be adsorbed on 1 is large,
The distance between the surface 23 and the center of gravity P of the electronic component is large, and the work is performed horizontally.
Power F HOROf the nozzle edge Q as a fulcrum
The force F that pulls electronic components downward from the suction surface by this principle
LEVCause This further increases the frictional resistance.
As a result, the static frictional force also becomes smaller than the trial calculation result of Equation 7.
【００５４】図１２に図示するように、吸着ノズル２
４が電子部品２５の中心を吸着していない場合、電子部
品に水平方向の力ＦHORが働くと、慣性力により電子部
品が吸着ノズルの中心軸Ｒに対してＡ方向に回転しよう
とする力ＦRNDが発生する。これにより、吸着ノズルが
電子部品の中心を吸着した式４の場合に比べ、摩擦面に
働く水平方向の力はさらに大きくなる。As shown in FIG. 12, the suction nozzle 2
When 4 does not adsorb the center of the electronic component 25, when the horizontal force F HOR acts on the electronic component, the force by which the electronic component attempts to rotate in the A direction with respect to the central axis R of the adsorption nozzle due to inertial force. F RND occurs. As a result, the force in the horizontal direction acting on the friction surface becomes even greater than in the case of Expression 4 in which the suction nozzle sucks the center of the electronic component.
【００５５】従って、上記試算の条件では電子部品が空
気流や慣性により位置ずれすることは辛うじてないとい
えるが、これらの悪条件を考慮すると、電子部品の位置
ずれが現実に発生する可能性はかなり高いと判断せざる
を得ない。Therefore, it can be said that the electronic components are not easily displaced due to the airflow or the inertia under the conditions of the above trial calculation. However, in consideration of these bad conditions, the displacement of the electronic components may actually occur. I have to judge that it is quite expensive.
【００５６】さらに、空気流による力は水平方向にかか
る力の約１／５を占めるにも拘わらず、従来の電子部品
実装装置では、これに対して何の回避策も講じられては
こなかった。Further, although the force due to the air flow occupies about ⅕ of the force applied in the horizontal direction, in the conventional electronic component mounting apparatus, no workaround is taken against this. It was
【００５７】よって、従来の電子部品実装装置では、吸
着ノズルの移動を高速化させた場合に、その移動に伴う
空気流が電子部品に当ることで、電子部品の位置ずれが
発生しやすいという課題があった。上述したように、本
発明によってこれらの課題は解決されるものである。Therefore, in the conventional electronic component mounting apparatus, when the suction nozzle is moved at a high speed, the air flow accompanying the movement impinges on the electronic component, so that the electronic component is easily displaced. was there. As described above, the present invention solves these problems.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
着ノズルの移動時に発生する空気流を変化させるように
したことにより、吸着ノズルに吸着された部品に当る空
気流を大幅に低減することが可能となり、部品が位置ず
れする可能性を低減し、部品実装装置の高速化と実装精
度向上の両立を可能にする効果がある。As described above, according to the present invention, the air flow generated when the suction nozzle is moved is changed, so that the air flow hitting the components sucked by the suction nozzle is significantly reduced. This makes it possible to reduce the possibility of component misalignment and to achieve both high speed component mounting apparatus and improved mounting accuracy.
【図１】本発明の第１実施形態に係わる斜視図。FIG. 1 is a perspective view according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施形態に係わる正面図。FIG. 2 is a front view according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２実施形態に係わる斜視図。FIG. 3 is a perspective view according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３実施形態に係わる一部を切断して
示した正面図。FIG. 4 is a partially cutaway front view according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４実施形態に係わる斜視図。FIG. 5 is a perspective view according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第５実施形態に係わる斜視図。FIG. 6 is a perspective view according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第６実施形態に係わる斜視図。FIG. 7 is a perspective view according to a sixth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第６実施形態である図７におけるＢ−
Ｂ線断面拡大図。8 is a sixth embodiment of the present invention B- in FIG.
The B line sectional enlarged view.
【図９】本発明の第７実施形態に係わる斜視図。FIG. 9 is a perspective view according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第８実施形態に係わる構成図。FIG. 10 is a configuration diagram according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１１】電子部品にかかる力の説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram of a force applied to an electronic component.
【図１２】電子部品にかかる力の説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram of a force applied to an electronic component.
１ 部品 ２ 吸着ノズル ３ 遮蔽材 ５ 遮蔽材 ７ 昇降装置 １１ 遮蔽材 １２ 遮蔽 １３ 気体噴射ノズル １３ａ 噴射口 １５ 気体噴射ノズル １６ 流量調節装置 １７ 送気角度調整装置 １８ エアバルブ 1 part 2 adsorption nozzle 3 Shielding material 5 Shielding material 7 Lifting device 11 Shielding material 12 Shield 13 Gas injection nozzle 13a injection port 15 Gas injection nozzle 16 Flow control device 17 Air supply angle adjustment device 18 Air valve
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 CC02 CC03 DD02 DD13 DD50 EE02 EE24 EE33 EE50 FG02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5E313 AA02 AA11 CC02 CC03 DD02 DD13 DD50 EE02 EE24 EE33 EE50 FG02
Claims (12)
着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させる
ことにより部品の実装を行う部品実装装置において、前
記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着さ
れた部品に当る空気流を遮蔽する遮蔽手段を備えている
ことを特徴とする部品実装装置。1. In a component mounting apparatus for mounting a component by adsorbing a component to an end of a suction nozzle and moving the suction nozzle from a component supply position to a component mounting position, when the suction nozzle moves, A component mounting apparatus comprising: a shielding unit that shields an air flow that hits a component sucked by the suction nozzle.
着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させる
ことにより部品の実装を行う部品実装装置において、前
記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着さ
れた部品に当る空気流を変化させる遮蔽材を配置したこ
とを特徴とする部品実装装置。2. In a component mounting apparatus for mounting a component by adsorbing a component to an end of a suction nozzle and moving the suction nozzle from a component supply position to a component mounting position, when the suction nozzle moves, A component mounting apparatus comprising a shielding member arranged to change an air flow that strikes a component sucked by the suction nozzle.
る初期位置と部品吸着時及び部品実装時に前記吸着ノズ
ルの基部方向に後退した退避位置との間を移動可能であ
り、部品の吸着時及び実装時に前記遮蔽材を退避位置に
移動させ、前記吸着ノズルが部品供給位置から部品実装
位置に移動する時には初期位置に移動させることを特徴
とする請求項２記載の部品実装装置。3. The shielding member is movable between an initial position for shielding the suction nozzle and a retracted position retracted toward the base of the suction nozzle during component suction and component mounting, and during component suction. 3. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the shielding member is moved to a retracted position during mounting, and is moved to an initial position when the suction nozzle moves from the component supply position to the component mounting position.
を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれか記載の部
品実装装置。4. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the shielding material is a plate-shaped member.
を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれか記載の部
品実装装置。5. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the shielding material is a porous member.
とを特徴とする請求項２又は請求項３のいずれか記載の
部品実装装置。6. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the shielding material is made of a soft material.
だ円筒で構成したことを特徴とする請求項２又は請求項
３のいずれか記載の部品実装装置。7. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the shielding member is formed of a cylinder surrounding the suction nozzle.
着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させる
ことにより部品の実装を行う部品実装装置において、前
記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着さ
れた部品に当たる空気流を遮断するように前記吸着ノズ
ルの近傍に気体を噴射する気体噴射ノズルを配置し、前
記気体噴射ノズルから前記吸着ノズルの少なくとも移動
方向前方に向けて気体を噴射して空気流を変化させるよ
うにしたことを特徴とする部品実装装置。8. In a component mounting apparatus for mounting a component by adsorbing a component to an end of a suction nozzle and moving the suction nozzle from a component supply position to a component mounting position, when the suction nozzle moves, A gas injection nozzle for injecting gas is arranged in the vicinity of the adsorption nozzle so as to block an air flow that hits the components adsorbed by the adsorption nozzle, and the gas is ejected from the gas injection nozzle toward at least the front in the moving direction of the adsorption nozzle. A component mounting device, characterized in that the air flow is changed by injecting air.
平でかつ末広がり状に形成したことを特徴とする請求項
８記載の部品実装装置。9. The component mounting apparatus according to claim 8, wherein the gas injection nozzle has an injection port formed to be flat and divergent.
の移動方向の前後左右の四方向のうち少なくとも一方向
に配置したことを特徴とする請求項８又は請求項９のい
ずれか記載の部品実装装置。10. The component mounting according to claim 8, wherein the gas injection nozzle is arranged in at least one of four directions of front, rear, left and right of a moving direction of the suction nozzle. apparatus.
と送気範囲の少なくとも一つを制御可能としたことを特
徴とする請求項８又は請求項９のいずれか記載の部品実
装装置。11. The component mounting apparatus according to claim 8, wherein at least one of an air supply flow rate and an air supply range of the gas injection nozzle can be controlled.
該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に向かっ
て移動させる場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に
当る空気流を遮蔽手段によって変化させるようにしたこ
とを特徴とする部品実装方法。12. An electronic component is sucked onto the end of the suction nozzle,
A component mounting method characterized in that, when the suction nozzle is moved from the component supply position toward the component mounting position, the air flow impinging on the component suctioned by the suction nozzle is changed by the shielding means.
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| JP2007250622A (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Juki Corp | Driver of component supply feeder |
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