JPH08264995A - Suction head - Google Patents

Suction head

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Publication number
JPH08264995A
JPH08264995A JP7069280A JP6928095A JPH08264995A JP H08264995 A JPH08264995 A JP H08264995A JP 7069280 A JP7069280 A JP 7069280A JP 6928095 A JP6928095 A JP 6928095A JP H08264995 A JPH08264995 A JP H08264995A
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JP
Japan
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suction
suction head
component
suction nozzle
head body
Prior art date
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Pending
Application number
JP7069280A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazunori Ito
一紀 伊藤
Takashi Omori
敞 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba FA Systems Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba FA Systems Engineering Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba FA Systems Engineering Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7069280A priority Critical patent/JPH08264995A/en
Publication of JPH08264995A publication Critical patent/JPH08264995A/en
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Abstract

PURPOSE: To suck even a component with a step and to retain the components straight. CONSTITUTION: Two suction nozzles 13 are provided at a suction head body 12 so that they can move up and down in proximity. Each suction nozzle 13 is connected to a negative voltage source via a suction pipeline 14 and a suction hose 15. A position adjustment mechanism 16 for independently adjusting the upper and lower positions of each suction nozzle 13 is provided at the suction head body 12. The position adjustment mechanism 16 is operated so that air from a pressure adjustment source can be injected into and delivered from a stretching member 17 in the shape of bellows included between the suction head body 12 and the suction nozzle 13 via an air injection pipe 18 and a switching valve 19.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば部品実装装置に
搭載され、減圧吸着により電子部品等の部品を吸着保持
する吸着ノズルを有する吸着ヘッドに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a suction head which is mounted on, for example, a component mounting apparatus and which has a suction nozzle for sucking and holding components such as electronic components by vacuum suction.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば電子部品を基板に自動的に実装す
る部品実装装置においては、XYロボットによって自在
に移動される吸着ヘッドにより、部品供給部から部品を
取得し、その部品を基板上に搬送して装着するようにし
たものがある。図3は、この種の吸着ヘッド1の従来構
成を概略的に示しており、ここで、吸着ヘッド本体2に
は、中空状の吸着ノズル3が押えばね4によって取付け
られている。また、吸着ノズル3は、吸着ヘッド本体2
に設けられた吸引管路5に接続され、図示はしないがこ
の吸引管路5が、吸引ホースを介して例えば真空ポンプ
などの負圧源に接続されている。これにて、吸着ヘッド
1は、吸着ノズル3が部品の表面(上面)を減圧吸着し
た状態で、その部品を搬送するようになっているのであ
る。
2. Description of the Related Art For example, in a component mounting apparatus for automatically mounting electronic components on a substrate, a suction head that is freely moved by an XY robot acquires a component from a component supply unit and conveys the component onto the substrate. There are some that I have installed. FIG. 3 schematically shows a conventional structure of a suction head 1 of this type. Here, a suction nozzle 3 having a hollow shape is attached to a suction head main body 2 by a pressing spring 4. Further, the suction nozzle 3 is the suction head body 2
The suction pipe line 5 is connected to a suction pipe line 5 provided in the above, and although not shown, the suction pipe line 5 is connected to a negative pressure source such as a vacuum pump via a suction hose. Thus, the suction head 1 conveys the component in a state where the suction nozzle 3 sucks the surface (upper surface) of the component under reduced pressure.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な吸着ヘッド1により吸着保持される電子部品は、全て
が平らな上面を有するものであるとは限らず、電子部品
のなかには、図4に示す部品6のように、上面に段差を
有するものもある。このような上面に段差を有する部品
6の場合、吸着ノズル3により部品6を吸着保持しよう
としても、部品6と吸着ノズル3との間に隙間ができて
しまって部品6の吸着ができないことが起こる。
By the way, the electronic components sucked and held by the suction head 1 as described above do not always have a flat upper surface. Some of the electronic components are shown in FIG. Some parts, such as the part 6 shown, have a step on the upper surface. In the case of the component 6 having such a step on the upper surface, even if the component 6 is suction-held by the suction nozzle 3, a gap may be formed between the component 6 and the suction nozzle 3 so that the component 6 cannot be suctioned. Occur.

【0004】また、例えば吸着力を大きくすることによ
り仮に吸着ができたとしても、図4(a)に示したよう
に、部品6が吸着ノズル3に対して斜め状態に保持され
ることになり、図4(b)に示すように、後段の基板7
への部品6の装着時に、部品6を真っ直ぐマウントする
ことができず、部品6が転がってしまうなど、装着位置
にずれが生ずる問題点があった。
Further, even if the suction force can be increased by increasing the suction force, the component 6 is held in an oblique state with respect to the suction nozzle 3 as shown in FIG. 4 (a). , As shown in FIG.
There is a problem that when the component 6 is mounted on the component 6, the component 6 cannot be mounted straight, and the component 6 rolls.

【0005】本発明は上記事情に鑑みて成されたもの
で、その目的は、段差を有する部品にあっても、部品を
吸着することを可能とし、しかもその部品を真っ直ぐな
状態で保持することができる吸着ヘッドを提供するにあ
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to make it possible to adsorb even a component having a step and to hold the component in a straight state. The present invention provides a suction head capable of

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の吸着
ヘッドは、吸着ヘッド本体に、負圧源に接続される吸着
ノズルを備え、その吸着ノズルにより部品を吸着するよ
うにしたものにあって、前記吸着ヘッド本体に複数個の
吸着ノズルを並設すると共に、それら各吸着ノズルを前
記吸着ヘッド本体に対して位置変位させる位置調整機構
を設けたところに特徴を有するものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided a suction head, wherein a suction head main body is provided with a suction nozzle connected to a negative pressure source, and the suction nozzle sucks a component. The present invention is characterized in that a plurality of suction nozzles are arranged side by side on the suction head main body, and a position adjusting mechanism that displaces each suction nozzle with respect to the suction head main body is provided.

【0007】また、この場合、前記位置調整機構を、吸
着ヘッド本体と吸着ノズルとの間に介在された蛇腹状伸
縮部材内に、エアーを注入,排出することにより前記吸
着ノズルの位置を変位させるように構成することができ
る(請求項2の発明)。
Further, in this case, the position adjusting mechanism displaces the position of the suction nozzle by injecting and discharging air into the bellows-shaped elastic member interposed between the suction head body and the suction nozzle. It can be configured as described above (the invention of claim 2).

【0008】[0008]

【作用】本発明の請求項1の吸着ヘッドによれば、吸着
ヘッド本体に、複数個の吸着ノズルを並設したので、1
個の部品を2個以上の吸着ノズルにより吸着保持するこ
とができる。そして、各吸着ノズルは、位置調整機構に
より吸着ヘッド本体に対して位置変位されるので、段差
を有する部品であっても、段差の一方側及び他方側の夫
々を個別の吸着ノズルによってその段差に応じた位置で
吸着保持を行うことができる。
According to the suction head of claim 1 of the present invention, a plurality of suction nozzles are arranged in parallel on the suction head body.
It is possible to suck and hold one component by two or more suction nozzles. Since each suction nozzle is displaced relative to the suction head body by the position adjusting mechanism, even if the component has a step, one side and the other side of the step can be moved to the step by individual suction nozzles. Adsorption and holding can be performed at a corresponding position.

【0009】また、この場合、前記位置調整機構を、吸
着ヘッド本体と吸着ノズルとの間に介在された蛇腹状伸
縮部材内に、エアーを注入,排出することにより前記吸
着ノズルの位置を変位させるように構成すれば(請求項
2の吸着ヘッド)、例えばモータ等を用いる場合と比べ
て、駆動源つまり空気圧調整源を吸着ヘッド本体の外部
に設けることができ、比較的簡単な構成で済ませること
ができ、また吸着ヘッドとしての重量の増加を抑えるこ
とができる。
In this case, the position adjusting mechanism displaces the position of the suction nozzle by injecting and discharging air into the bellows-shaped elastic member interposed between the suction head body and the suction nozzle. According to this structure (the suction head of claim 2), compared to the case of using a motor, for example, the drive source, that is, the air pressure adjusting source can be provided outside the suction head body, and the structure is relatively simple. In addition, it is possible to suppress the increase in weight of the suction head.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明を基板に電子部品を実装するよ
うにした部品実装装置に適用した一実施例について、図
1及び図2を参照しながら説明する。まず、図示はしな
いが、部品実装装置の構成について簡単に述べておく。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate will be described below with reference to FIGS. First, although not shown, the configuration of the component mounting apparatus will be briefly described.

【0011】即ち、部品実装装置のベース上には、基板
搬入位置から搬出位置まで延びる基板搬送路が設けら
れ、その基板搬送路の途中部に、基板バックアップ部に
より基板を停止状態に保持する作業位置が設けられてい
る。また、この基板搬送路の近傍には、部品供給部が設
けられている。この部品供給部は、例えば複数個のテー
プフィーダを備えて構成されている。
That is, a board transfer path extending from the board carry-in position to the carry-out position is provided on the base of the component mounting apparatus, and a work for holding the board in a stopped state by a board backup section in the middle of the board carry path. The position is provided. Further, a component supply unit is provided near the board transport path. This component supply unit is configured to include, for example, a plurality of tape feeders.

【0012】そして、前記ベースの上方には、部品を吸
着保持して搬送するための後述するような吸着ヘッド1
1が設けられる。この吸着ヘッド11は、XYロボット
の移動体に取付けられており、X軸及びY軸方向(水平
方向)に自在に移動されると共に、Z軸サーボ機構によ
り前記移動体に対して自在に上下動されるようになって
いる。また、上記した各機構は、マイコン等からなる制
御装置により実装プログラム等に基づいて制御され、こ
れにて、吸着ヘッドは、所定のテープフィーダから部品
を吸着により取得し、これを作業位置まで搬送して基板
の所定の部品装着点に装着する作業を繰返し実行するよ
うになっている。
Above the base, a suction head 1 for suction-holding and transporting components as described later is provided.
1 is provided. The suction head 11 is attached to a moving body of an XY robot, is freely moved in the X-axis and Y-axis directions (horizontal direction), and is vertically moved with respect to the moving body by a Z-axis servo mechanism. It is supposed to be done. In addition, each of the above-mentioned mechanisms is controlled by a controller such as a microcomputer based on a mounting program, etc., whereby the suction head picks up a component from a predetermined tape feeder by suction and conveys it to a work position. Then, the work of mounting at a predetermined component mounting point on the substrate is repeatedly executed.

【0013】さて、本実施例に係る吸着ヘッド11につ
いて、図1及び図2を参照して述べる。この吸着ヘッド
11は、吸着ヘッド本体12に、部品を吸着するための
2個の吸着ノズル13,13を備えて構成されている。
これら吸着ノズル13,13は、図で左右に近接して並
設され、夫々、吸着ヘッド本体12に上下動自在に支持
されている。また、このとき、吸着ノズル13,13の
下端部は、吸着ヘッド本体12の下面から下方に突出す
るようになっている。
Now, the suction head 11 according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The suction head 11 includes a suction head main body 12 and two suction nozzles 13, 13 for sucking components.
These suction nozzles 13 and 13 are juxtaposed side by side in the left-right direction in the drawing, and are respectively supported by the suction head main body 12 so as to be vertically movable. At this time, the lower ends of the suction nozzles 13 and 13 are adapted to project downward from the lower surface of the suction head body 12.

【0014】さらに、各吸着ノズル13の内部(中空
部)は、吸着ヘッド本体12に設けられた各吸引管路1
4に接続され、さらにそれら吸引管路14が、夫々フレ
キシブルな吸引ホース15を介して例えば真空ポンプ及
び弁機構などからなる負圧源に接続されている。この負
圧源は、前記ベースに設けられている。
Further, the inside (hollow portion) of each suction nozzle 13 has a suction pipe line 1 provided in the suction head body 12.
4, and the suction conduits 14 are connected to a negative pressure source composed of, for example, a vacuum pump and a valve mechanism via a flexible suction hose 15. The negative pressure source is provided on the base.

【0015】そして、吸着ヘッド本体12には、前記各
吸着ノズル13を吸着ヘッド本体12に対して上下に位
置変位させるための位置調整機構16が設けられてい
る。本実施例では、この位置調整機構16は、吸着ヘッ
ド本体12と各吸着ノズル13との間に夫々介在された
蛇腹状伸縮部材17,17内に、エアーを注入,排出す
ることにより各吸着ノズル13の位置を変位させるよう
に構成されている。
The suction head body 12 is provided with a position adjusting mechanism 16 for vertically displacing the suction nozzles 13 with respect to the suction head body 12. In the present embodiment, the position adjusting mechanism 16 injects and discharges air into the bellows-shaped elastic members 17, 17 interposed between the suction head body 12 and the suction nozzles 13, respectively. It is configured to displace 13 positions.

【0016】即ち、前記蛇腹状伸縮部材17は、上下方
向に蛇腹となったホース状をなし、その上端部が吸着ヘ
ッド本体12の上壁部に取付けられ、下端部が吸着ノズ
ル13に連結されている。このとき、蛇腹状伸縮部材1
7の内部は、前記吸引管路14とは隔絶された独立した
室を構成するようになっている。そして、各蛇腹状伸縮
部材17の内部は、夫々フレキシブルなエアー注入管1
8,18に接続されており、それら各エアー注入管18
の途中部に夫々開閉弁19,19が設けられている。前
記各エアー注入管18は吸着ヘッド本体12の外部に導
出され、前記ベースに設けられた図示しない圧力調整源
に接続されている。
That is, the bellows-shaped elastic member 17 is in the form of a hose that is bellows in the vertical direction, the upper end of which is attached to the upper wall of the suction head body 12 and the lower end of which is connected to the suction nozzle 13. ing. At this time, the bellows-shaped elastic member 1
The inside of 7 constitutes an independent chamber which is isolated from the suction pipe line 14. The inside of each bellows-shaped elastic member 17 has a flexible air injection pipe 1
8 and 18, each of which is an air injection pipe 18
On-off valves 19 and 19 are provided in the middle of each. Each of the air injection pipes 18 is led out of the suction head body 12 and connected to a pressure adjusting source (not shown) provided on the base.

【0017】これにて、圧力調整源及び開閉弁19によ
って蛇腹状伸縮部材17内にエアーが注入されると、蛇
腹状伸縮部材17が上下方向に膨脹して吸着ノズル13
の位置が下降されるようになっている。また、蛇腹状伸
縮部材17内からエアーが排出されると、蛇腹状伸縮部
材17が上下方向に収縮して吸着ノズル13の位置が上
昇されるようになっているのである。このような位置調
整は、各吸着ノズル13に対して独立して行うことがで
きる。
As a result, when air is injected into the bellows-shaped elastic member 17 by the pressure adjusting source and the on-off valve 19, the bellows-shaped elastic member 17 expands in the vertical direction and the suction nozzle 13 is pressed.
The position of is lowered. Further, when the air is discharged from the bellows-shaped elastic member 17, the bellows-shaped elastic member 17 contracts in the vertical direction to raise the position of the suction nozzle 13. Such position adjustment can be performed independently for each suction nozzle 13.

【0018】次に、上記構成の吸着ヘッド11により、
図2に示すような上面部に段差を有する部品20を吸着
保持する場合の動作について述べる。この部品20の上
面は、図で左右に位置して、下段部20a及びそれより
一段高い上段部20bを有している。
Next, the suction head 11 having the above-mentioned structure is used.
An operation when sucking and holding the component 20 having a step on the upper surface portion as shown in FIG. 2 will be described. The upper surface of the component 20 has a lower step portion 20a and an upper step portion 20b that is one step higher than the lower step portion 20a, which are located on the left and right in the figure.

【0019】この部品20を吸着保持するにあたって
は、まずXYロボットによって吸着ヘッド11が部品2
0の真上まで移動され、引続き、Z軸サーボ機構によっ
て吸着ヘッド11が部品20近傍まで下降される。この
ときには、両蛇腹状伸縮部材17内はほぼ真空状態にあ
り、両吸着ノズル13は共に吸着ヘッド本体12に対し
て最も高い位置に位置されている。また、このとき、左
側の吸着ノズル13は部品20の左側つまり下段部20
aの真上に、右側の吸着ノズル13は部品20の右側つ
まり上段部20bの真上に夫々位置されるようになって
いる。
In holding the component 20 by suction, the suction head 11 is first moved by the XY robot.
The pickup head 11 is moved to a position directly above 0, and then the suction head 11 is lowered to the vicinity of the component 20 by the Z-axis servo mechanism. At this time, the insides of both bellows-shaped elastic members 17 are in a substantially vacuum state, and both suction nozzles 13 are located at the highest position relative to the suction head body 12. At this time, the suction nozzle 13 on the left side is on the left side of the component 20, that is, the lower step portion 20.
The suction nozzle 13 on the right side is located directly above a, that is, on the right side of the component 20, that is, directly above the upper step portion 20b.

【0020】次に、この状態から、圧力調整源からのエ
アーがエアー注入管18を通して各蛇腹状伸縮部材17
の内部に注入される。これにより、両吸着ノズル13,
13が次第に下降し、まず、右側の吸着ノズル13の先
端が部品20の上段部20bに当接する。この当接によ
り蛇腹状伸縮部材17内の圧力が上昇し、その圧力が所
定以上になると、開閉弁19が閉鎖されてそれ以上のエ
アーの注入が停止される。
Next, from this state, the air from the pressure adjusting source passes through the air injection pipe 18 and each bellows-like elastic member 17
Injected inside. As a result, both suction nozzles 13,
13 gradually descends, and first, the tip of the suction nozzle 13 on the right side contacts the upper step portion 20b of the component 20. Due to this abutment, the pressure in the bellows-shaped elastic member 17 rises, and when the pressure exceeds a predetermined value, the on-off valve 19 is closed and further injection of air is stopped.

【0021】一方、左側の吸着ノズル13の先端が部品
20の下段部20aに当接するまで下降すると、同様に
蛇腹状伸縮部材17内の圧力が所定以上になり、開閉弁
19が閉鎖されてそれ以上のエアーの注入が停止され
る。これにて、左右の吸着ノズル13,13は、部品2
0の下段部20a及び上段部20bに応じた高さ位置に
位置変位され、その位置に保持されるようになるのであ
る。
On the other hand, when the tip end of the left suction nozzle 13 descends until it comes into contact with the lower step portion 20a of the component 20, the pressure in the bellows-like elastic member 17 also exceeds a predetermined level, and the on-off valve 19 is closed. The above air injection is stopped. Now, the suction nozzles 13, 13 on the left and right are
The position is displaced to a height position corresponding to the lower step portion 20a and the upper step portion 20b of 0, and is held at that position.

【0022】そして、この状態において負圧源が作動さ
れ、両吸着ノズル13,13内が負圧となって部品20
の上面を吸引し、部品20を吸着保持するようになるの
である。図2に示すように、この吸着状態で、Z軸サー
ボ機構によって吸着ヘッド11が上昇し、さらに、XY
ロボットによって吸着ヘッド11が基板がセットされた
作業位置まで移動するのである。この吸着状態では、各
吸着ノズル13,13が部品20の段差に応じた位置と
されているので、部品20を水平状態としたまま吸着保
持し、搬送することができるのである。
Then, in this state, the negative pressure source is operated, and the inside of both suction nozzles 13, 13 becomes negative pressure, and the component 20
The upper surface of the component 20 is sucked, and the component 20 is suction-held. As shown in FIG. 2, in this suction state, the suction head 11 is raised by the Z-axis servo mechanism, and the XY
The robot moves the suction head 11 to the work position where the substrate is set. In this suction state, since the suction nozzles 13 and 13 are positioned according to the step difference of the component 20, the component 20 can be suction-held and conveyed while being kept horizontal.

【0023】また、部品20を基板の所定の装着点に装
着(マウント)する場合にも、部品20の水平状態を保
ったまま正規の位置に正確に装着することができる。
尚、段差の存在しないフラットな部品においても、吸着
ヘッド11により吸着保持し、搬送することができるこ
とは勿論である。
Further, even when the component 20 is mounted (mounted) at a predetermined mounting point on the board, the component 20 can be accurately mounted in a regular position while keeping the horizontal state.
Needless to say, even a flat part having no step can be sucked and held by the suction head 11 and conveyed.

【0024】このように本実施例によれば、2個の吸着
ノズル13,13を並設し、それら各吸着ノズル13の
上下位置を夫々調整する位置調整機構16を設けたの
で、従来では吸着保持がうまく出来ず、また吸着保持で
きても正確な装着が困難であった段差を有する部品20
にあっても、部品20を水平状態としたまま容易に吸着
保持し搬送することができ、さらにはその水平状態を保
ったまま正規の位置に正確に装着することができるもの
である。
As described above, according to this embodiment, the two suction nozzles 13, 13 are arranged side by side, and the position adjusting mechanism 16 for adjusting the vertical position of each suction nozzle 13 is provided. A component 20 having a step that could not be held properly, and was difficult to mount accurately even if it could be held by suction.
Even in such a case, the component 20 can be easily suction-held and conveyed while being in a horizontal state, and furthermore, the component 20 can be accurately mounted in a regular position while keeping the horizontal state.

【0025】また、特に本実施例では、吸着ノズル13
を位置変位させるための位置調整機構16を、蛇腹状伸
縮部材17及び圧力調整源などから構成したので、例え
ばモータ等を駆動源とした機構を用いる場合と比べて、
駆動源つまり圧力調整源を吸着ヘッド本体12の外部に
設けることができ、比較的簡単な構成で済み、また吸着
ヘッド11としての重量の増加が抑えられるといった利
点を得ることができるうものである。
Further, particularly in this embodiment, the suction nozzle 13
Since the position adjusting mechanism 16 for displacing the position is composed of the bellows-shaped elastic member 17 and the pressure adjusting source, compared with the case where a mechanism using a motor or the like as a drive source is used,
A drive source, that is, a pressure adjusting source can be provided outside the suction head body 12, and a relatively simple structure is required, and an advantage that the weight increase of the suction head 11 can be suppressed can be obtained. .

【0026】尚、本発明は上記した一実施例に限定され
るものではなく、例えば位置調整機構としてはモータな
どを用いたものであっも所期の目的を達成することがで
き、また、部品実装装置に限らず、部品を搬送するため
の各種装置に適用することができるなど、要旨を逸脱し
ない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment. For example, even if a motor or the like is used as the position adjusting mechanism, the intended purpose can be achieved, and the parts can be The present invention is not limited to the mounting device, but can be applied to various devices for transporting components, and can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the invention.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の請求項1の吸着ヘッドによれば、吸着ヘッド本体に複
数個の吸着ノズルを並設すると共に、それら各吸着ノズ
ルを吸着ヘッド本体に対して位置変位させる位置調整機
構を設けたので、段差を有する部品にあっても、部品を
吸着することを可能とし、しかもその部品を真っ直ぐな
状態で保持することができるという優れた実用的効果を
奏するものである。
As is apparent from the above description, according to the suction head of claim 1 of the present invention, a plurality of suction nozzles are arranged side by side on the suction head body, and the suction nozzles are provided with these suction nozzles. A position adjustment mechanism that displaces the main body is provided, so even if there is a stepped part, it is possible to adsorb the part and hold it in a straight state. Is effective.

【0028】また、この場合、前記位置調整機構を、吸
着ヘッド本体と吸着ノズルとの間に介在された蛇腹状伸
縮部材内に、エアーを注入,排出することにより前記吸
着ノズルの位置を変位させるように構成すれば(請求項
2の吸着ヘッド)、比較的簡単で且つ比較的軽量な構成
で済ませることができるものである。
In this case, the position adjusting mechanism displaces the position of the suction nozzle by injecting and discharging air into the bellows-shaped elastic member interposed between the suction head body and the suction nozzle. With this structure (the suction head of claim 2), the structure can be relatively simple and relatively lightweight.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示すもので、吸着ヘッドの
概略的正面図
FIG. 1 is a schematic front view of a suction head according to an embodiment of the present invention.

【図2】段差を有する部品を吸着保持した様子を示す概
略的正面図
FIG. 2 is a schematic front view showing a state in which a component having a step is suction-held.

【図3】従来例を示す図1相当図FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.

【図4】段差を有する部品を吸着保持した様子(a)及
び基板に装着した様子(b)を示す概略的正面図
FIG. 4 is a schematic front view showing a state (a) in which a component having a step is suction-held and a state (b) in which it is mounted on a substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

図面中、11は吸着ヘッド、12は吸着ヘッド本体、1
3は吸着ノズル、14は吸引管路、15は吸引ホース、
16は位置調整機構、17は蛇腹状伸縮部材、18はエ
アー注入管、19は開閉弁、20は部品を示す。
In the drawings, 11 is a suction head, 12 is a suction head main body, 1
3 is a suction nozzle, 14 is a suction pipeline, 15 is a suction hose,
16 is a position adjusting mechanism, 17 is a bellows-like elastic member, 18 is an air injection pipe, 19 is an opening / closing valve, and 20 is a part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大森 敞 愛知県名古屋市中村区名駅南 1丁目24番 30号 株式会社東芝中部支部内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor, Akira Omori 1-24-30, Meieki Minami, Nakamura-ku, Nagoya, Aichi Prefecture

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 吸着ヘッド本体に、負圧源に接続される
吸着ノズルを備え、その吸着ノズルにより部品を吸着す
るようにしたものであって、 前記吸着ヘッド本体に複数個の吸着ノズルを並設すると
共に、それら各吸着ノズルを前記吸着ヘッド本体に対し
て位置変位させる位置調整機構を設けたことを特徴とす
る吸着ヘッド。
1. A suction head body is provided with a suction nozzle connected to a negative pressure source, and a component is suctioned by the suction nozzle, wherein a plurality of suction nozzles are arranged side by side on the suction head body. The suction head is provided with a position adjusting mechanism that displaces each suction nozzle with respect to the suction head main body.
【請求項2】 位置調整機構は、吸着ヘッド本体と吸着
ノズルとの間に介在された蛇腹状伸縮部材内に、エアー
を注入,排出することにより前記吸着ノズルの位置を変
位させるように構成されていることを特徴とする請求項
1記載の吸着ヘッド。
2. The position adjusting mechanism is configured to displace the position of the suction nozzle by injecting and discharging air into the bellows-shaped elastic member interposed between the suction head body and the suction nozzle. The suction head according to claim 1, wherein:
JP7069280A 1995-03-28 1995-03-28 Suction head Pending JPH08264995A (en)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003049909A1 (en) * 2001-12-11 2003-06-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method of suckingly holding substrate, and suckingly and holdingly carrying machine using the method
JP2007105878A (en) * 2007-01-26 2007-04-26 Yamazaki Mazak Corp Suction transporting device for works
JP2009113158A (en) * 2007-11-07 2009-05-28 Seiko Instruments Inc Chuck, and method for manufacturing timepiece
JP2016107351A (en) * 2014-12-02 2016-06-20 リコーエレメックス株式会社 Retainer
JP2017056510A (en) * 2015-09-15 2017-03-23 株式会社東芝 Adsorption support equipment and article gripping device
TWI613134B (en) * 2017-06-03 2018-02-01 Suction type pickup for electronic components and operation equipment thereof
EP3473565A1 (en) * 2017-10-19 2019-04-24 SMC Deutschland GmbH Vacuum suction cup with actively variable length
CN110911331A (en) * 2018-09-14 2020-03-24 东莞市中麒光电技术有限公司 Suction nozzle convenient for transferring and fixing LED chips and method for transferring and fixing single LED chip on backboard
CN118062557A (en) * 2024-02-20 2024-05-24 微网优联科技(成都)有限公司 Induction type gripper for PCBA board

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003049909A1 (en) * 2001-12-11 2003-06-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method of suckingly holding substrate, and suckingly and holdingly carrying machine using the method
CN100335242C (en) * 2001-12-11 2007-09-05 三星钻石工业股份有限公司 Method of suckingly holding substrate, and suckingly and holdingly carrying machine using the method
JP2007105878A (en) * 2007-01-26 2007-04-26 Yamazaki Mazak Corp Suction transporting device for works
JP2009113158A (en) * 2007-11-07 2009-05-28 Seiko Instruments Inc Chuck, and method for manufacturing timepiece
JP2016107351A (en) * 2014-12-02 2016-06-20 リコーエレメックス株式会社 Retainer
JP2017056510A (en) * 2015-09-15 2017-03-23 株式会社東芝 Adsorption support equipment and article gripping device
US10434663B2 (en) 2015-09-15 2019-10-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Vacuum device and article holding device
TWI613134B (en) * 2017-06-03 2018-02-01 Suction type pickup for electronic components and operation equipment thereof
EP3473565A1 (en) * 2017-10-19 2019-04-24 SMC Deutschland GmbH Vacuum suction cup with actively variable length
CN110911331A (en) * 2018-09-14 2020-03-24 东莞市中麒光电技术有限公司 Suction nozzle convenient for transferring and fixing LED chips and method for transferring and fixing single LED chip on backboard
CN118062557A (en) * 2024-02-20 2024-05-24 微网优联科技(成都)有限公司 Induction type gripper for PCBA board

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