JP2003062858A - Method for molding module electronic part and molding apparatus therefor - Google Patents
Method for molding module electronic part and molding apparatus thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に自在に
挿抜できるモジュール電子部品の成形方法と成形装置に
関するものであり、より詳細には、射出成形時における
外部接続端子の安定化と仕上り外観の改善を図ったモジ
ュール電子部品の成形方法と成形装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding method and a molding apparatus for a modular electronic component that can be freely inserted into and removed from an electronic device, and more specifically, stabilization of external connection terminals during injection molding and a finished appearance. The present invention relates to a molding method and a molding device of a module electronic component for improving the above.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パソコンや録音再生装置などの電子機器
にワンタッチで挿抜できるメモリカードや記録媒体など
のモジュール電子部品が広く普及している。これらのモ
ジュール電子部品は、電子機器のコネクタと電気的接続
される外部接続端子（以下、端子という）を除いて、樹
脂などの絶縁性の封止剤で封止されている。このような
モジュール電子部品は、割型の樹脂ケースなどで覆われ
ているものもあるが、このような構成では、ケースを組
み合わせて接着するなどの工数がかかったり、モジュー
ル電子部品の外形が大きくなったりする。2. Description of the Related Art Modular electronic components such as memory cards and recording media that can be inserted / removed in one-touch with electronic devices such as personal computers and recording / playback devices are widely used. These module electronic components are sealed with an insulative sealant such as resin, except for external connection terminals (hereinafter referred to as terminals) that are electrically connected to a connector of an electronic device. Some of these module electronic components are covered with a split resin case, etc., but with such a configuration, it takes a lot of work such as combining and bonding the cases, and the external shape of the module electronic component is large. To become.
【０００３】図１は、樹脂成形型のモジュール電子部品
の外観斜視図である。尚、この外観斜視図は、説明のた
めに一部が露出された破断面として表示されている。こ
のような樹脂成形型のモジュール電子部品１は、複数の
端子２の部分を除いて、搭載された電子部品によって電
子回路が構成される基板３が、樹脂などの絶縁性の筐体
４で一体成形されている。尚、複数の端子２は、それぞ
れ、絶縁性のリブ５によってセパレートされている。FIG. 1 is an external perspective view of a resin molding type module electronic component. Note that this external perspective view is shown as a partially exposed fracture surface for the sake of explanation. In such a resin-molded module electronic component 1, a substrate 3 in which an electronic circuit is formed by the mounted electronic components is integrated with an insulative housing 4 such as resin except for a plurality of terminals 2. It is molded. The plurality of terminals 2 are separated by insulating ribs 5, respectively.
【０００４】図２は、端子を有する基板を従来の金型に
収納して、図１に示すモジュール電子部品を樹脂成形す
る形成装置の断面図である。図２において、金型１０
は、上金型６と下金型７による割型によって構成されて
いる。端子２が搭載された基板３を金型１０中に収納し
た後、上金型６と下金型７とを押圧してから、図示しな
い外部装置から樹脂を高圧力で注入して、図１に示すよ
うなモジュール電子部品１を成形している。通常、一つ
の樹脂タンクに複数の金型１０が並列に接続されている
ので、一度に多数個のモジュール電子部品１を成形する
ことができる。このようなモジュール電子部品１を複数
の金型によって成形することによって、モジュール電子
部品１の原価低減を図ることができる。FIG. 2 is a sectional view of a forming apparatus for accommodating a substrate having terminals in a conventional mold and resin-molding the module electronic component shown in FIG. In FIG. 2, the mold 10
Is composed of a split mold composed of an upper mold 6 and a lower mold 7. After the substrate 3 on which the terminals 2 are mounted is housed in the mold 10, the upper mold 6 and the lower mold 7 are pressed, and then resin is injected at a high pressure from an external device (not shown). The module electronic component 1 as shown in FIG. Usually, since a plurality of molds 10 are connected in parallel to one resin tank, a large number of module electronic components 1 can be molded at one time. By molding such a module electronic component 1 with a plurality of molds, the cost of the module electronic component 1 can be reduced.
【０００５】ところで、図２のような金型１０を用い
て、射出成形によって基板３を樹脂封止し、図１に示す
ようなモジュール電子部品１を成形するときには、端子
２の表面が樹脂バリで覆われないようにすることが必要
である。さらには、端子２の部分が樹脂封止圧力によっ
て撓まないようにすることが必要である。そのため、射
出成型する場合には、端子２の表面をシート９などで覆
うと共に、樹脂封止圧力で端子２の部分が撓まないよう
にするために、端子２が位置する基板３の下部付近に受
け台８を設ける必要がある。By the way, when the substrate 3 is resin-sealed by injection molding using the mold 10 as shown in FIG. 2 and the module electronic component 1 as shown in FIG. It is necessary not to be covered with. Further, it is necessary to prevent the portion of the terminal 2 from being bent by the resin sealing pressure. Therefore, in the case of injection molding, the surface of the terminal 2 is covered with the sheet 9 or the like, and in order to prevent the portion of the terminal 2 from being bent by the resin sealing pressure, near the lower portion of the substrate 3 where the terminal 2 is located. It is necessary to provide a pedestal 8 in the.
【０００６】図３は、図２の金型をＡ−Ａ断面に沿って
紙表から紙裏に切った断面図であり、（ａ）は端子部分
をシートで覆った場合、（ｂ）は端子のみをマスキング
シートで覆った場合を示している。つまり、図３
（ａ）、（ｂ）の断面図における端子２とリブ５の部分
は、図１のモジュール電子部品１のＢ−Ｂ断面を示して
いる。図３（ａ）に示すように、端子２とリブ５とを含
めた端子部分全体をシート９で覆い、さらに、端子２の
位置に対応する基板３の裏面を受け台８によって支持し
てから樹脂１０を注入すれば、シート９は、金型１０と
受け台８との押え込み作用で端子２の表面に樹脂１０が
流れ込むことを防ぐことができる。したがって、端子２
の表面部分に樹脂バリが形成されるのを防止することが
できる。また、図３（ｂ）のように、端子２の部分のみ
マスキングシート１１を施した場合も、同図（ａ）の場
合と同様に、マスキングシート１１は、金型１０と受け
台８との押え込み作用によって端子２の表面に樹脂バリ
が形成されるのを防止することができる。尚、図３
（ａ）のシート９で覆った場合は一度でシート９を剥す
ことができるが、図３（ｂ）のマスキングシート１１の
場合は一枚ずつマスキングシート１１を剥す必要があ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of the mold of FIG. 2 cut from the front side to the back side of the paper along the AA cross section. (A) shows the case where the terminal portion is covered with a sheet, (b) shows It shows the case where only the terminals are covered with a masking sheet. That is, FIG.
Portions of the terminal 2 and the rib 5 in the cross-sectional views of (a) and (b) show a BB cross section of the module electronic component 1 of FIG. 1. As shown in FIG. 3A, the entire terminal portion including the terminal 2 and the rib 5 is covered with the sheet 9, and further, the back surface of the substrate 3 corresponding to the position of the terminal 2 is supported by the pedestal 8. By injecting the resin 10, the sheet 9 can prevent the resin 10 from flowing into the surface of the terminal 2 due to the pressing action of the mold 10 and the pedestal 8. Therefore, terminal 2
It is possible to prevent a resin burr from being formed on the surface portion of the. Further, as shown in FIG. 3B, even when the masking sheet 11 is applied only to the portion of the terminal 2, the masking sheet 11 includes the mold 10 and the pedestal 8 as in the case of FIG. It is possible to prevent the resin burr from being formed on the surface of the terminal 2 due to the pressing action. Incidentally, FIG.
When covered with the sheet 9 of (a), the sheet 9 can be peeled off at one time, but in the case of the masking sheet 11 of FIG. 3B, it is necessary to peel the masking sheets 11 one by one.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の成形方法では、受け台８を設けるために樹脂封止後
にモジュール電子部品の外形に凹部が残ってしまい、商
品としての外観が好ましくない。これを解決させるため
に、受け台８の代わりに、例えばピンのような細くて小
さい支持部材で支持することによって、モジュール電子
部品の外形に生じる凹部を目立たなくする方法もある。
図４は、従来の金型において、ピンによる支持部材を用
いた場合の端子部分の断面図である。図４に示すよう
に、固定ピン１２で基板３を支持した場合は端子２の一
部分しか支持できないので、金型１０と固定ピン１２の
挟み込みによっては、シート９の押さえ込みを充分に行
うことができない。そのため、端子２の表面に樹脂が流
れ込んで樹脂バリ１４が形成されるおそれがある。However, in the above-mentioned conventional molding method, since the pedestal 8 is provided, a recess remains in the outer shape of the module electronic component after resin sealing, and the appearance as a product is not preferable. In order to solve this, there is also a method of making the concave portion generated in the outer shape of the module electronic component inconspicuous by supporting it with a thin and small supporting member such as a pin instead of the pedestal 8.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a terminal portion in the case where a supporting member made of a pin is used in a conventional mold. As shown in FIG. 4, when the fixed pin 12 supports the substrate 3, only a part of the terminal 2 can be supported. Therefore, depending on the sandwiching of the mold 10 and the fixed pin 12, the sheet 9 cannot be sufficiently pressed down. . Therefore, the resin may flow into the surface of the terminal 2 to form the resin burr 14.
【０００８】また、特に図示はしないが、図４のシート
９の代わりに、マスキングシートで端子部分のみを覆っ
た場合は、マスキングシートと端子とが直接接触してい
るので、ピンなどの受け部材で支持しなくても端子上の
樹脂バリの発生は防止できる。しかし、樹脂封止工程に
おいて樹脂充填後に最終圧力が加わるため、基板の撓み
を防ぐことはできない。したがって、ピンなどの受け部
材が必要となり、結果的には、成形されたモジュール電
子部品にピンの痕が残る問題は解決されない。Although not shown in the drawing, when only the terminal portion is covered with a masking sheet instead of the sheet 9 in FIG. 4, the masking sheet and the terminal are in direct contact with each other, so that a receiving member such as a pin is received. It is possible to prevent the occurrence of resin burrs on the terminals without supporting them with. However, since the final pressure is applied after the resin is filled in the resin sealing step, it is not possible to prevent the substrate from bending. Therefore, a receiving member such as a pin is required, and as a result, the problem that pin marks remain on the molded module electronic component cannot be solved.
【０００９】そこで、ピンの痕が残らない成形方法とし
て可動ピンを用いる方法がある。図５は、従来の金型に
おいて、可動ピンを用いた場合のモジュール電子部品の
成形過程を示す工程図であり、（ａ）は樹脂充填完了
時、（ｂ）は可動ピン除去時、（ｃ）は最終加圧時の工
程図である。尚、この図では、端子２の中央部分の１箇
所を可動ピン１３で支持している状態を示しているが、
必要に応じて複数箇所にピンを配置しいてもよい。先
ず、図５（ａ）に示すように、可動ピン１３によって端
子２の部分に対応する基板３の下部を支持したまま樹脂
の充填を完了する。次に、同図（ｂ）に示すように、樹
脂が完全に硬化する前に可動ピン１３を押し下げて除去
する。Therefore, there is a method of using a movable pin as a molding method in which no pin mark remains. FIG. 5 is a process diagram showing a molding process of a module electronic component when a movable pin is used in a conventional mold, (a) is a resin filling completion, (b) is a movable pin removal, (c) ) Is a process drawing at the time of final pressurization. In addition, in this figure, a state in which one position of the central portion of the terminal 2 is supported by the movable pin 13 is shown.
You may arrange | position a pin in two or more places as needed. First, as shown in FIG. 5A, the resin filling is completed while the lower portion of the substrate 3 corresponding to the terminal 2 is supported by the movable pin 13. Next, as shown in FIG. 3B, the movable pin 13 is pushed down and removed before the resin is completely cured.
【００１０】その後、同図（ｃ）に示すように、必要部
分に樹脂が完全に充填されるように、金型内の樹脂に最
終加圧を加える。ところが、このとき、可動ピン１３は
既に除去されているので、端子２の部分の基板３が樹脂
の加圧によって撓んでしまい、シート９と端子２との間
に樹脂が流れ込んで樹脂バリ１４が形成されてしまう。
尚、最終加圧後に可動ピン１３を下げようとしても樹脂
が硬化してしまって可動ピン１３を可動できないので、
最終加圧前に可動ピン１３を除去しなければならない。
つまり、可動ピンを用いた成形方法によっても、樹脂バ
リの発生を防止したり端子部分の撓みを防止することは
できない。After that, as shown in FIG. 1C, final pressure is applied to the resin in the mold so that the required portion is completely filled with the resin. However, at this time, since the movable pin 13 is already removed, the substrate 3 in the portion of the terminal 2 is bent by the pressure of the resin, the resin flows between the sheet 9 and the terminal 2, and the resin burr 14 is generated. Will be formed.
In addition, since the resin is hardened and the movable pin 13 cannot be moved even if the movable pin 13 is lowered after the final pressurization,
The movable pin 13 must be removed before final pressing.
That is, even with the molding method using the movable pin, it is not possible to prevent the occurrence of resin burr or the bending of the terminal portion.
【００１１】本発明は、上述の課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、射出成形によって
封止剤を注入するときに、基板の端子部分に樹脂バリが
形成されないようにすると共に端子部分が撓まないよう
にして、高品質なモジュール電子部品が成形できるよう
なモジュール電子部品の成形方法と成形装置を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to prevent a resin burr from being formed in a terminal portion of a substrate when a sealant is injected by injection molding. In addition, it is an object of the present invention to provide a molding method and a molding device of a module electronic component that can mold a high quality module electronic component without bending the terminal portion.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、電子回路及び端子が形成された基板を成
形装置に収納し、該成形装置に絶縁性の封止剤を注入し
て成形処理を施すモジュール電子部品の成形方法におい
て、前記基板のうち、少なくとも前記端子が形成されて
いる部分に両面接着力のある粘着材料の一面を接着する
第１の工程と、前記粘着材料が接着された基板を、前記
成型装置内の所定位置に収納することにより、前記粘着
材料の他面のうち、少なくとも前記端子が形成されてい
る部分に対応する部分が前記成型装置の内面に接着され
る第２の工程と、前記成形装置の内部に、前記封止剤を
注入して前記基板に成形処理を施す第３の工程とを含む
ことを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention stores a substrate on which an electronic circuit and terminals are formed in a molding apparatus, and injects an insulative sealant into the molding apparatus. In the method for molding a module electronic component, the first step of adhering one surface of an adhesive material having double-sided adhesive force to at least a portion of the substrate on which the terminals are formed; By storing the bonded substrate in a predetermined position in the molding apparatus, at least a portion of the other surface of the adhesive material corresponding to the portion where the terminals are formed is bonded to the inner surface of the molding apparatus. And a third step of injecting the encapsulant into the molding apparatus and subjecting the substrate to a molding process.
【００１３】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形方法は、前記第３の工程が開始される前に、前記
端子が形成されている部分に対応する基板の裏面に、前
記封止剤の注入によって前記端子が撓むことを防止でき
る支持部材を挿入することを特徴とする。Further, in the method of molding the module electronic component according to the present invention, before the third step is started, the sealing agent is injected onto the back surface of the substrate corresponding to the portion where the terminals are formed. A supporting member that can prevent the terminal from being bent is inserted.
【００１４】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形方法における前記支持部材は封止剤が硬化する前
に除去されることを特徴とする。Further, in the method for molding a module electronic component according to the present invention, the supporting member is removed before the encapsulant is cured.
【００１５】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形方法においては、予め、成形装置の所定の位置に
は吸引手段が設けられており、前記第３の工程で封止剤
を注入するときに、吸引手段が、封止剤の注入によって
端子が撓むことを防止する方向へ、粘着材料と共に端子
を吸引することを特徴とする。Further, in the method of molding the module electronic component according to the present invention, suction means is provided in advance at a predetermined position of the molding device, and when the sealant is injected in the third step, The suction means sucks the terminal together with the adhesive material in a direction in which the terminal is prevented from bending due to the injection of the sealant.
【００１６】また、本発明における前記吸引手段を設け
たモジュール電子部品の成形方法において、さらに、前
記第３の工程が開始される前に、端子が形成されている
部分に対応する基板の裏面に、封止剤の注入によって端
子が撓むことを防止できる支持部材が挿入されることを
特徴とする。Further, in the method of molding a module electronic component provided with the suction means according to the present invention, further, before the third step is started, the back surface of the substrate corresponding to the portion where the terminals are formed is formed. A support member that can prevent the terminal from bending due to the injection of the sealant is inserted.
【００１７】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形方法において、支持部材は封止剤が硬化する前に
除去されることを特徴とする。Further, in the method for molding a module electronic component according to the present invention, the support member is removed before the encapsulant is cured.
【００１８】また、本発明は、電子回路及び端子が形成
された基板を内部に収納し、その内部に絶縁性の封止剤
を注入して成形処理を施すモジュール電子部品の成形装
置において、上金型と下金型とから構成され、両面接着
力のある粘着材料が少なくとも前記端子の形成されてい
る部分に接着されている前記基板を収納する収納部と、
前記粘着材料が接着された基板が所定位置に収納される
ことにより、前記粘着材料の他面のうち、少なくとも前
記端子が形成されている部分に対応する部分が前記上金
型の内壁に接着されるように構成されたことを特徴とす
る。Further, the present invention provides a module electronic component molding apparatus for accommodating a substrate on which an electronic circuit and terminals are formed, and injecting an insulative sealant into the inside to perform a molding process. An accommodating portion configured by a mold and a lower mold, for accommodating the substrate in which an adhesive material having double-sided adhesive force is adhered to at least a portion where the terminals are formed,
By storing the substrate to which the adhesive material is adhered at a predetermined position, at least a portion of the other surface of the adhesive material corresponding to the portion where the terminals are formed is adhered to the inner wall of the upper mold. It is characterized in that it is configured to.
【００１９】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形装置は、さらに、前記封止剤の注入によって前記
端子が撓むことを防止する支持部材と、該端子が形成さ
れている部分に対応する該基板の裏面に向けて前記支持
部材を挿入する挿入孔とを備えたことを特徴とする。The module electronic component molding apparatus according to the present invention further includes a support member for preventing the terminals from bending due to the injection of the encapsulant, and a support member corresponding to a portion where the terminals are formed. An insertion hole for inserting the support member toward the back surface of the substrate is provided.
【００２０】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形装置は、さらに、前記封止剤が硬化する前に前記
支持部材を前記挿入孔から抜き出す手段を備えたことを
特徴とする。The module electronic component molding apparatus according to the present invention is characterized by further comprising means for withdrawing the support member from the insertion hole before the sealant is cured.
【００２１】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形装置は、さらに、前記封止剤の注入によって前記
端子が撓むことを防止する方向へ、前記粘着材料と共に
前記端子を吸引する吸引手段を備えたことを特徴とす
る。Further, the module electronic component molding apparatus according to the present invention further comprises suction means for sucking the terminal together with the adhesive material in a direction in which the terminal is prevented from being bent by the injection of the sealing agent. It is characterized by that.
【００２２】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形装置は、さらに、前記封止剤の注入によって前記
端子が撓むことを防止する支持部材と、該端子が形成さ
れている部分に対応する該基板の裏面に向けて前記支持
部材を挿入する挿入孔とを備えたことを特徴とする。Further, the molding apparatus for module electronic parts according to the present invention further comprises a supporting member for preventing the terminals from being bent by the injection of the encapsulant, and a supporting member corresponding to a portion where the terminals are formed. An insertion hole for inserting the support member toward the back surface of the substrate is provided.
【００２３】また、本発明におけるモジュール電子部品
の成形装置は、さらに、前記封止剤が硬化する前に前記
支持部材を前記挿入孔から抜き出す手段を備えたことを
特徴とする。The module electronic component molding apparatus according to the present invention is characterized by further comprising means for extracting the support member from the insertion hole before the sealant is cured.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明にお
けるモジュール電子部品の成形方法の実施の形態を詳細
に説明する。尚、以下の説明では、上述した従来技術と
重複する内容の説明は省略し、図面についても、本発明
の作用とは直接関係ない部分については省略する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a method for molding a module electronic component according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the following description, description of contents overlapping with those of the above-described conventional art will be omitted, and also in the drawings, parts that are not directly related to the operation of the present invention will be omitted.
【００２５】第１の実施の形態
図６は、本発明の第１の実施の形態におけるモジュール
電子部品の成形方法を説明するための端子部分の断面図
である。図６（ａ）は、モジュール電子部品を縦方向に
切断したときの端子部分を示す断面図であり、図６
（ｂ）は、モジュール電子部品を横方向に切断したとき
の端子部分を示す断面図である。本発明の第１の実施の
形態におけるモジュール電子部品の成形方法の特徴は、
射出成形によって樹脂封止型のモジュール電子部品を成
形するときに、基板３に形成された端子２及びリブ５の
表面に両面接着性の粘着シート１５を貼り合わせたこと
を特徴とする。つまり、端子２の表面は粘着シート１５
によって密着されているため、射出成形時における最終
加圧後も端子２の表面には樹脂が流入することがなくな
るので、端子２の表面部分に樹脂バリが形成されること
はない。First Embodiment FIG. 6 is a sectional view of a terminal portion for explaining a method of molding a module electronic component according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6A is a sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the vertical direction.
(B) is sectional drawing which shows a terminal part when a module electronic component is cut | disconnected laterally. The features of the method of molding the module electronic component according to the first embodiment of the present invention are as follows.
When molding a resin-sealed module electronic component by injection molding, a double-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet 15 is bonded to the surfaces of the terminals 2 and the ribs 5 formed on the substrate 3. That is, the surface of the terminal 2 has the adhesive sheet 15
Since the resin does not flow into the surface of the terminal 2 even after the final pressurization at the time of injection molding, no resin burr is formed on the surface portion of the terminal 2.
【００２６】また、粘着シート１５は、リブ５の部分の
粘着力及び両面接着性による金型１０の内面との粘着力
によって、射出圧力で端子２の部分の基板３が下方向に
撓むのを防いでいる。つまり、粘着シート１５の粘着力
で樹脂封止圧力に影響されることなく端子２の位置を固
定している。したがって、端子２に対応する部分の基板
３の下部に受け台を設ける必要がなくなるため、樹脂封
止後にモジュール電子部品の外形に凹部が残ることはな
い。In the adhesive sheet 15, the substrate 3 of the terminal 2 portion is bent downward by the injection pressure due to the adhesive force of the rib 5 portion and the adhesive force with the inner surface of the mold 10 due to the double-sided adhesiveness. Is preventing. That is, the position of the terminal 2 is fixed without being affected by the resin sealing pressure by the adhesive force of the adhesive sheet 15. Therefore, it is not necessary to provide a pedestal below the portion of the substrate 3 corresponding to the terminal 2, so that no recess remains in the outer shape of the module electronic component after the resin sealing.
【００２７】このようにして、両面接着性の粘着シート
１５をリブ５の表面と端子２の表面と金型１０の内面と
ので貼り合わせることにより、端子２の表面部分に樹脂
バリが形成されるのを防ぐことができると共に、端子２
の部分の撓みの発生も防止することができる。しかも、
受け台が不要となるのでモジュール電子部品の外形に押
さえ痕がつくこともなくなり、外観上における商品価値
の高いモジュール電子部品を提供することができる。
尚、実験によれば、射出成形圧力を１００ｋｇ/ｃｍ2に
しても、端子２の表面には樹脂バリは形成されず、しか
も端子２の部分に撓みは生じない。また、実験によれ
ば、粘着シート１５の厚さは５０μ程度で充分である。In this manner, the double-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet 15 is bonded to the surface of the rib 5, the surface of the terminal 2 and the inner surface of the mold 10 to form a resin burr on the surface of the terminal 2. Can be prevented and the terminal 2
It is also possible to prevent the occurrence of bending of the portion. Moreover,
Since the cradle is not required, the outer shape of the module electronic component does not have a pressing mark, and it is possible to provide the module electronic component having a high commercial value in appearance.
According to the experiment, even if the injection molding pressure is 100 kg / cm 2 , no resin burr is formed on the surface of the terminal 2 and the terminal 2 is not bent. Further, according to experiments, it is sufficient that the thickness of the adhesive sheet 15 is about 50 μm.
【００２８】第２の実施の形態
図７は、本発明の第２の実施の形態におけるモジュール
電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封止部
分の断面図である。図７（ａ）は、モジュール電子部品
を縦方向に切断したときの端子部分を示す断面図であ
り、図７（ｂ）は、モジュール電子部品を横方向に切断
したときの端子部分を示す断面図である。本発明の第２
の実施の形態におけるモジュール電子部品の成形方法の
特徴は、射出成形によって樹脂封止型のモジュール電子
部品を成形するときに、基板３における電子部品１４の
搭載部分及び端子２の表面に両面接着性の粘着シート１
５を貼り合わせ、さらに、端子２に対応する基板２の裏
面に支持部材として微少な断面積の固定ピン１２を設け
たことにある。これによって、端子２の表面の樹脂バリ
の発生を防止できる共に、端子２の撓みを防止すること
ができるし、押さえ痕を目立たなくすることができる。Second Embodiment FIG. 7 is a sectional view of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method of molding a module electronic component according to a second embodiment of the present invention. 7A is a cross-sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the vertical direction, and FIG. 7B is a cross-sectional view showing the terminal portion when the module electronic component is cut in the horizontal direction. It is a figure. Second of the present invention
The feature of the method of molding a module electronic component in the embodiment of the present invention is that when a resin-sealed module electronic component is molded by injection molding, double-sided adhesiveness is achieved on the mounting portion of the electronic component 14 on the substrate 3 and the surface of the terminal 2. Adhesive sheet 1
5, the fixing pin 12 having a minute cross-sectional area is provided as a supporting member on the back surface of the substrate 2 corresponding to the terminal 2. As a result, it is possible to prevent the occurrence of resin burrs on the surface of the terminal 2, prevent the terminal 2 from bending, and make the pressing trace inconspicuous.
【００２９】つまり、第２の実施の形態の場合は、粘着
シート１５の粘着作用と固定ピン１２の支持作用とによ
って端子２と粘着シート１５をより強固に接着すること
ができる。したがって、受け部となる固定ピン１２と図
示しない金型とによって、端子２の表面に接着された粘
着シート１５を一層強固に挟み込んでいるため、高圧力
の射出成形を行っても端子２の表面に樹脂ばりが発生し
にくくなると共に、撓み防止の効果も一段と向上する。
尚、第２の実施の形態の場合は、固定ピン１２を用いて
いるため、成形されたモジュール電子部品の表面に微少
な凹部が残る。That is, in the case of the second embodiment, the terminal 2 and the adhesive sheet 15 can be more firmly bonded by the adhesive action of the adhesive sheet 15 and the supporting action of the fixing pin 12. Therefore, since the adhesive sheet 15 adhered to the surface of the terminal 2 is more firmly sandwiched by the fixing pin 12 serving as the receiving portion and the mold (not shown), the surface of the terminal 2 is subjected to the high pressure injection molding. The resin burrs are less likely to occur, and the effect of preventing bending is further improved.
Incidentally, in the case of the second embodiment, since the fixing pin 12 is used, a minute recess remains on the surface of the molded module electronic component.
【００３０】第３の実施の形態
図８は、本発明の第３の実施の形態におけるモジュール
電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封止部
分の断面図である。図８（ａ）は、モジュール電子部品
を縦方向に切断したときの端子部分を示す断面図であ
り、図８（ｂ）は、モジュール電子部品を横方向に切断
したときの端子部分を示す断面図である。本発明の第３
の実施の形態におけるモジュール電子部品の成形方法
が、図７に示す第２の実施の形態と異なるところは、固
定ピン１２の代わりに可動ピン１３を用いて、射出成形
の工程中に可動ピン１３を基板３から引き抜くところで
ある。これによって、成形されたモジュール電子部品の
外形には可動ピン１３の痕は残らない。Third Embodiment FIG. 8 is a sectional view of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method of molding a module electronic component according to a third embodiment of the present invention. 8A is a sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the vertical direction, and FIG. 8B is a sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the horizontal direction. It is a figure. Third of the present invention
7 is different from that of the second embodiment shown in FIG. 7 in that the movable pin 13 is used instead of the fixed pin 12, and the movable pin 13 is used during the injection molding process. Is being pulled out from the substrate 3. As a result, no trace of the movable pin 13 remains on the outer shape of the molded module electronic component.
【００３１】つまり、図８に示す第３の実施の形態の特
徴は、電子部品１４の搭載部分及び端子２の表面部分に
両面接着性の粘着シート１５を貼り合わせ、さらに、端
子２に対応する基板２の裏面に支持部材として微少な断
面積の可動ピン１３を設けたことにある。この実施の形
態の場合は、最終加圧時には可動ピン１３が除去される
ため端子２の部分の支持部材はなくなるが、粘着シート
１５の作用と最終加圧時以前の可動ピン１３の支持作用
とによって、端子２と粘着シート１５が強固に接着され
ているため、端子２の表面の樹脂バリの発生防止効果は
一層向上すると共に、端子２の撓み防止効果もさらに向
上する。また、この実施の形態の場合は、樹脂が硬化す
る前に可動ピン１３が抜かれるので、成形されたモジュ
ール電子部品の外形に凹部が残ることはない。That is, the feature of the third embodiment shown in FIG. 8 is that the double-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet 15 is attached to the mounting portion of the electronic component 14 and the surface portion of the terminal 2, and further corresponds to the terminal 2. The movable pin 13 having a minute cross-sectional area is provided as a supporting member on the back surface of the substrate 2. In the case of this embodiment, since the movable pin 13 is removed at the time of final pressurization, the supporting member at the portion of the terminal 2 is eliminated, but the action of the adhesive sheet 15 and the support action of the movable pin 13 before the final pressurization are performed. Since the terminal 2 and the adhesive sheet 15 are firmly bonded to each other, the effect of preventing the occurrence of resin burr on the surface of the terminal 2 is further improved, and the effect of preventing the terminal 2 from bending is further improved. Further, in the case of this embodiment, since the movable pin 13 is pulled out before the resin is hardened, no recess remains in the outer shape of the molded module electronic component.
【００３２】第４の実施の形態
図９は、本発明の第４の実施の形態におけるモジュール
電子部品の成形方法を説明するための端子部分の断面図
である。図９（ａ）は、モジュール電子部品を縦方向に
切断したときの端子部分を示す断面図であり、図９
（ｂ）は、モジュール電子部品を横方向に切断したとき
の端子部分を示す断面図である。第４の実施の形態の特
徴は、図６の第１の実施の形態と同様に端子２及びリブ
５の表面に両面接着性の粘着シート１５を張り合わせた
上に、さらに、金型１０に吸引パイプ１６を設けて粘着
シート１５と端子２とを吸引するようにしたことにあ
る。尚、吸引パイプ１６による吸引の具体的な例として
は、金型１０に吸引細管などを設けて、図示しない外部
の真空ポンプなどで吸引するような吸着機構を設けるこ
とによって実現することができる。このような構成によ
って、端子２の表面に樹脂バリが発生するのを防止する
ことができると共に、射出成形時に端子２が撓むのを防
ぐことができる。尚、この場合はピンを用いないので、
成型されたモジュール電子部品にピンの痕が残ることは
ない。Fourth Embodiment FIG. 9 is a sectional view of a terminal portion for explaining a method of molding a module electronic component according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 9A is a sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the vertical direction.
(B) is sectional drawing which shows a terminal part when a module electronic component is cut | disconnected laterally. The feature of the fourth embodiment is that the double-sided adhesive sheet 15 is attached to the surfaces of the terminals 2 and the ribs 5 as in the first embodiment of FIG. The pipe 16 is provided to suck the adhesive sheet 15 and the terminal 2. Incidentally, a specific example of the suction by the suction pipe 16 can be realized by providing the mold 10 with a suction thin tube or the like and providing a suction mechanism for sucking with an external vacuum pump or the like not shown. With such a configuration, it is possible to prevent resin burrs from being generated on the surface of the terminal 2 and to prevent the terminal 2 from bending during injection molding. In this case, since the pin is not used,
No pin marks are left on the molded module electronic components.
【００３３】第５の実施の形態
図１０は、本発明の第５の実施の形態におけるモジュー
ル電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封止
部分の断面図である。図１０（ａ）は、モジュール電子
部品を縦方向に切断したときの端子部分を示す断面図で
あり、図１０（ｂ）は、モジュール電子部品を横方向に
切断したときの端子部分を示す断面図である。第５の実
施の形態の特徴は、図９に示す第４の実施の形態の粘着
シート１５と吸引パイプ１６に加えて、さらに、端子２
の部分の基板３の下面に支持部材として固定ピン１２を
設けたところである。つまり、第５の実施の形態は、図
９に示す第４の実施の形態に、さらに、図７に示す第２
の実施の形態における固定ピン１２を付加したものであ
る。粘着シート１５による接着作用と吸引パイプ１６に
よる吸引作用と固定ピン１２による支持作用とによっ
て、端子２の樹脂バリ発生防止と撓み防止とを一層強固
にすることができる。これによって、数百ｋｇ/ｃｍ2の
射出圧力があっても端子２に樹脂バリが発生したり、端
子２が撓むことはない。但し、この第５の実施の形態の
場合は、成型されたモジュール電子部品の表面に微少な
凹部は残る。Fifth Embodiment FIG. 10 is a sectional view of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method of molding a module electronic component according to a fifth embodiment of the present invention. 10A is a sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the vertical direction, and FIG. 10B is a sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the horizontal direction. It is a figure. The feature of the fifth embodiment is that in addition to the adhesive sheet 15 and the suction pipe 16 of the fourth embodiment shown in FIG.
The fixing pin 12 is provided as a supporting member on the lower surface of the substrate 3 in the area. That is, the fifth embodiment is different from the fourth embodiment shown in FIG. 9 in that the second embodiment shown in FIG.
The fixing pin 12 in the above embodiment is added. Due to the adhesive action of the adhesive sheet 15, the suction action of the suction pipe 16 and the support action of the fixing pin 12, it is possible to further strengthen the prevention of the resin burr generation and the deflection of the terminal 2. As a result, even if the injection pressure is several hundred kg / cm 2 , resin burr does not occur on the terminal 2 and the terminal 2 does not bend. However, in the case of the fifth embodiment, minute recesses remain on the surface of the molded module electronic component.
【００３４】第６の実施の形態
図１１は、本発明の第６の実施の形態におけるモジュー
ル電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封止
部分の断面図である。図１１（ａ）は、モジュール電子
部品を縦方向に切断したときの端子部分を示す断面図で
あり、図１１（ｂ）は、モジュール電子部品を横方向に
切断したときの端子部分を示す断面図である。第６の実
施の形態の特徴は、図９に示す第４の実施の形態の粘着
シート１５と吸引パイプ１６に加えて、さらに、端子２
の部分の基板３の下面に支持部材として可動ピン１３を
設けたことである。つまり、第６の実施の形態は、図９
に示す第４の実施の形態に、さらに、図８に示す第３の
実施の形態における可動ピンを付加したものである。こ
の第６の実施の形態によれば、粘着シート１５による接
着作用と吸引パイプ１６による吸引作用と可動ピン１３
による支持作用とによって、端子２の樹脂バリ発生防止
と撓み防止とを一層強固にすることができる。これによ
って、数百ｋｇ/ｃｍ2の射出圧力があっても端子２に樹
脂バリが発生したり、端子２が撓むことはない。また、
この実施の形態の場合は、樹脂が硬化する前に可動ピン
１３が収納されるので、成形されたモジュール電子部品
の外形に凹部が残ることもない。Sixth Embodiment FIG. 11 is a sectional view of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method of molding a module electronic component according to a sixth embodiment of the present invention. 11A is a cross-sectional view showing a terminal portion when the module electronic component is cut in the vertical direction, and FIG. 11B is a cross-sectional view showing the terminal portion when the module electronic component is cut in the horizontal direction. It is a figure. The sixth embodiment is characterized in that in addition to the adhesive sheet 15 and the suction pipe 16 of the fourth embodiment shown in FIG.
That is, the movable pin 13 is provided as a support member on the lower surface of the substrate 3 in the above portion. That is, the sixth embodiment is similar to FIG.
The movable pin in the third embodiment shown in FIG. 8 is added to the fourth embodiment shown in FIG. According to the sixth embodiment, the adhesive action of the adhesive sheet 15, the suction action of the suction pipe 16 and the movable pin 13 are performed.
With the support function of the terminal 2, it is possible to further strengthen the prevention of resin burr generation and the prevention of bending of the terminal 2. As a result, even if the injection pressure is several hundred kg / cm 2 , resin burr does not occur on the terminal 2 and the terminal 2 does not bend. Also,
In the case of this embodiment, since the movable pin 13 is housed before the resin is cured, no recess remains in the outer shape of the molded module electronic component.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明におけるモ
ジュール電子部品の成形方法によれば、両面接着力のあ
る粘着シートを、基板の端子が形成された部分に接着す
ることにより、端子の表面に樹脂が流れ込むことを防止
している。これによって端子の表面に樹脂バリが形成さ
れることを防ぐことができる。さらに、粘着シートがリ
ブの部分や金型の内壁に接着することによって、端子部
分を固定的に保持しているので、樹脂の注入圧力によっ
て端子部分が撓むおそれもなくなる。このような端子部
分の保持方法によれば、成型工程中に基板の端子部分が
撓まないように外部から支持する必要がなくなるので、
成型されたモジュール電子部品の外形に押さえ痕などの
凹部が残ることはない。よって、端子部分の信頼性が高
く、且つ、外観上も優れている商品価値の高いモジュー
ル電子部品を低コストで生産することができる。As described above, according to the method for molding the module electronic component of the present invention, the adhesive sheet having double-sided adhesive force is adhered to the portion of the substrate on which the terminals are formed, so that the surface of the terminals is The resin is prevented from flowing into. This can prevent the formation of resin burr on the surface of the terminal. Furthermore, since the adhesive sheet adheres to the rib portion and the inner wall of the mold to hold the terminal portion in a fixed manner, there is no fear that the terminal portion will be bent by the injection pressure of the resin. According to such a terminal portion holding method, it is not necessary to externally support the terminal portion of the substrate so as not to bend during the molding process.
No recesses such as pressing marks are left on the outer shape of the molded module electronic component. Therefore, it is possible to produce at low cost a module electronic component having high reliability of the terminal portion and excellent in appearance and having high commercial value.
【００３６】また、微小な断面積の固定ピンなどを金型
の内部に挿入して、端子の配置された部分に対応する基
板の裏面を支持すれば、粘着シートと端子の接着力がさ
らに増大する。これによって、より高い射出圧力で樹脂
を注入しても、樹脂バリが形成されることはなくなる
し、端子部分の撓みも発生しない。尚、この場合は、成
型されたモジュール電子部品の外形に微少な押さえ痕が
残ることはある。したがって、可動ピンを用いて、樹脂
が硬化されない最終加圧時に可動ピンを除去すれば、製
品外形にピン痕の凹部が形成されることはなくなり、信
頼性と外観の優れたモジュール電子部品を生産すること
ができる。If a fixing pin having a minute cross-sectional area is inserted into the mold to support the back surface of the substrate corresponding to the portion where the terminals are arranged, the adhesive force between the adhesive sheet and the terminals is further increased. To do. As a result, even if the resin is injected with a higher injection pressure, the resin burr is not formed and the terminal portion is not bent. In this case, a slight pressing mark may remain on the outer shape of the molded module electronic component. Therefore, if the movable pin is used and the movable pin is removed at the time of the final pressurization in which the resin is not cured, the recessed portion of the pin mark will not be formed on the outer shape of the product, and the module electronic component with excellent reliability and appearance can be produced. can do.
【００３７】また、基板における端子部分の保持方法と
して、金型に吸引パイプなどの吸引手段を設けておき、
粘着シートによる端子の接着保持に加えて吸引手段によ
って粘着シートと共に端子を保持すれば、さらに高い射
出圧力で樹脂が注入されても端子表面に樹脂バリが形成
されることはなくなり、端子部分の撓みも発生しない。
さらに、このような基板の保持方法に加えて基板の裏面
から固定ピンで支持したり、可動ピンを用いて樹脂が硬
化する前に可動ピンを除去するようにすれば、信頼性が
高く商品価値の高いモジュール電子部品をより安価に大
量生産することができる。As a method of holding the terminal portion on the substrate, a suction means such as a suction pipe is provided in the mold,
If the terminal is held together with the adhesive sheet by the suction means in addition to the adhesive holding of the terminal by the adhesive sheet, resin burrs will not be formed on the terminal surface even if the resin is injected with a higher injection pressure, and the terminal part will not bend. Does not occur.
Furthermore, in addition to this method of holding the substrate, if it is supported from the backside of the substrate with fixed pins, or if the movable pins are used to remove the movable pins before the resin hardens, the reliability is high and the commercial value is high. It is possible to mass-produce modular electronic parts with high cost at a lower cost.
【図１】 樹脂成形型のモジュール電子部品の外観斜視
図である。FIG. 1 is an external perspective view of a resin mold module electronic component.
【図２】 従来の金型に端子を有する基板を収納して、
図１に示すモジュール電子部品を樹脂成形する場合の断
面図である。FIG. 2 is a view showing a conventional mold in which a board having terminals is housed,
It is sectional drawing at the time of resin-molding the module electronic component shown in FIG.
【図３】 図２の金型をＡ−Ａ断面に沿って紙表から紙
裏に切った断面図であり、（ａ）は端子部分をシートで
覆った場合、（ｂ）は端子のみをマスキングシート覆っ
た場合を示す。FIG. 3 is a cross-sectional view of the mold of FIG. 2 cut from the front side to the back side of the paper along the AA cross section, where (a) covers the terminal portion with a sheet, and (b) shows only the terminal. The case where the masking sheet is covered is shown.
【図４】 従来の金型において、ピンによる受け部材を
用いた場合の端子部分の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a terminal portion when a receiving member including a pin is used in a conventional die.
【図５】 従来の金型において、可動ピンを用いた場合
のモジュール電子部品の成形過程を示す工程図であり、
（ａ）は樹脂充填完了時、（ｂ）は可動ピン除去時、
（ｃ）は最終加圧時の工程図である。FIG. 5 is a process drawing showing a molding process of a module electronic component when a movable pin is used in a conventional mold.
(A) is when the resin filling is completed, (b) is when the movable pin is removed,
(C) is a process drawing at the time of final pressurization.
【図６】 本発明の第１の実施の形態におけるモジュー
ル電子部品の成形方法を説明するための端子部分の断面
図であり、（ａ）は縦方向の断面図、（ｂ）は横方向の
断面図である。6A and 6B are cross-sectional views of a terminal portion for explaining the method of molding the module electronic component according to the first embodiment of the present invention, where FIG. 6A is a vertical cross-sectional view and FIG. 6B is a horizontal cross-sectional view. FIG.
【図７】 本発明の第２の実施の形態におけるモジュー
ル電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封止
部分の断面図であり、（ａ）は縦方向の断面図、（ｂ）
は横方向の断面図である。7A and 7B are cross-sectional views of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method for molding a module electronic component according to a second embodiment of the present invention, where FIG. 7A is a vertical cross-sectional view and FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view in the lateral direction.
【図８】 本発明の第３の実施の形態におけるモジュー
ル電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封止
部分の断面図であり、（ａ）は縦方向の断面図、（ｂ）
は横方向の断面図である。8A and 8B are cross-sectional views of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method for molding a module electronic component according to a third embodiment of the present invention, where FIG. 8A is a vertical cross-sectional view and FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view in the lateral direction.
【図９】 本発明の第４の実施の形態におけるモジュー
ル電子部品の成形方法を説明するための端子部分の断面
図であり、（ａ）は縦方向の断面図、（ｂ）は横方向の
断面図である。9A and 9B are sectional views of a terminal portion for explaining a method for molding a module electronic component according to a fourth embodiment of the present invention, where FIG. 9A is a longitudinal sectional view and FIG. 9B is a lateral direction. FIG.
【図１０】 本発明の第５の実施の形態におけるモジュ
ール電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封
止部分の断面図であり、（ａ）は縦方向の断面図、
（ｂ）は横方向の断面図である。FIG. 10 is a sectional view of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method of molding a module electronic component according to a fifth embodiment of the present invention, in which (a) is a longitudinal sectional view;
(B) is a cross-sectional view in the lateral direction.
【図１１】 本発明の第６の実施の形態におけるモジュ
ール電子部品の成形方法を説明するための基板の樹脂封
止部分の断面図であり、（ａ）は縦方向の断面図、
（ｂ）は横方向の断面図である。FIG. 11 is a sectional view of a resin-sealed portion of a substrate for explaining a method for molding a module electronic component according to a sixth embodiment of the present invention, in which (a) is a longitudinal sectional view;
(B) is a cross-sectional view in the lateral direction.
１…モジュール電子部品、２…端子（外部接続端子）、
３…基板、４…筐体、５…リブ、６…上金型、７…下金
型、８…受け台、９…シート、１０…金型、１１…マス
キングシート、１２…固定ピン、１３…可動ピン、１４
…電子部品、１５…粘着シート、１６…吸引パイプ、１
７…樹脂1 ... Module electronic component, 2 ... Terminal (external connection terminal),
3 ... Substrate, 4 ... Housing, 5 ... Rib, 6 ... Upper mold, 7 ... Lower mold, 8 ... Cradle, 9 ... Sheet, 10 ... Mold, 11 ... Masking sheet, 12 ... Fixing pin, 13 … Movable pin, 14
... electronic parts, 15 ... adhesive sheet, 16 ... suction pipe, 1
7 ... Resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森永 晶二 福岡県福岡市早良区百道浜２丁目３番２号 ソニーセミコンダクタ九州株式会社内 Ｆターム(参考） 4F206 AD03 AG03 AH37 JA02 JB17 JF01 JF05 JF06 JL02 JM04 JN11 JN26 JQ81 5F061 AA01 BA03 CA21 DA06 DA08 EA03 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Shoji Morinaga 2-3-3 Hyakudohama, Sawara-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka Within Sony Semiconductor Kyushu Corporation F-term (reference) 4F206 AD03 AG03 AH37 JA02 JB17 JF01 JF05 JF06 JL02 JM04 JN11 JN26 JQ81 5F061 AA01 BA03 CA21 DA06 DA08 EA03
Claims (12)
形装置に収納し、該成形装置に絶縁性の封止剤を注入し
て成形処理を施すモジュール電子部品の成形方法におい
て、 前記基板のうち、少なくとも前記端子が形成されている
部分に両面接着力のある粘着材料の一面を接着する第１
の工程と、 前記粘着材料が接着された基板を、前記成型装置内の所
定位置に収納することにより、前記粘着材料の他面のう
ち、少なくとも前記端子が形成されている部分に対応す
る部分が前記成型装置の内面に接着される第２の工程
と、 前記成形装置の内部に、前記封止剤を注入して前記基板
に成形処理を施す第３の工程とを含むことを特徴とする
モジュール電子部品の成形方法。1. A method of molding a module electronic component, wherein a substrate on which an electronic circuit and terminals are formed is housed in a molding apparatus, and an insulating sealant is injected into the molding apparatus to perform molding processing. First, one surface of an adhesive material having double-sided adhesive strength is bonded to at least the portion where the terminals are formed.
And the substrate to which the adhesive material is adhered is housed at a predetermined position in the molding apparatus, so that at least a portion of the other surface of the adhesive material corresponding to a portion where the terminals are formed. A module comprising: a second step of adhering to the inner surface of the molding apparatus; and a third step of injecting the sealant into the molding apparatus to perform a molding process on the substrate. Molding method for electronic parts.
端子が形成されている部分に対応する基板の裏面に、前
記封止剤の注入によって前記端子が撓むことを防止でき
る支持部材を挿入することを特徴とする請求項１に記載
のモジュール電子部品の成形方法。2. A support capable of preventing the terminals from being bent by the injection of the encapsulant on the back surface of the substrate corresponding to the portion where the terminals are formed before the third step is started. The method for molding a module electronic component according to claim 1, wherein a member is inserted.
前に除去されることを特徴とする請求項２に記載のモジ
ュール電子部品の成形方法。3. The method for molding a module electronic component according to claim 2, wherein the support member is removed before the encapsulant is cured.
引手段が設けられ、 前記第３の工程で前記封止剤を注入するときに、前記吸
引手段が、前記封止剤の注入によって前記端子が撓むこ
とを防止する方向へ、前記粘着材料と共に前記端子を吸
引することを特徴とする請求項１に記載のモジュール電
子部品の成形方法。4. A suction unit is provided in advance at a predetermined position of the molding apparatus, and when the sealing agent is injected in the third step, the suction unit is operated by injecting the sealing agent. The method for molding a module electronic component according to claim 1, wherein the terminal is sucked together with the adhesive material in a direction in which the terminal is prevented from bending.
に、前記端子が形成されている部分に対応する基板の裏
面に、前記封止剤の注入によって前記端子が撓むことを
防止できる支持部材が挿入されることを特徴とする請求
項４に記載のモジュール電子部品の成形方法。5. Further, before the third step is started, the terminals are prevented from being bent by the injection of the encapsulant on the back surface of the substrate corresponding to the portion where the terminals are formed. The method for molding a module electronic component according to claim 4, wherein a support member that can be formed is inserted.
前に除去されることを特徴とする請求項５に記載のモジ
ュール電子部品の成形方法。6. The method for molding a module electronic component according to claim 5, wherein the support member is removed before the encapsulant is cured.
部に収納し、その内部に絶縁性の封止剤を注入して成形
処理を施すモジュール電子部品の成形装置において、 上金型と下金型とから構成され、両面接着力のある粘着
材料が少なくとも前記端子の形成されている部分に接着
されている前記基板を収納する収納部と、 前記粘着材料が接着された基板が所定位置に収納される
ことにより、前記粘着材料の他面のうち、少なくとも前
記端子が形成されている部分に対応する部分が前記上金
型の内壁に接着されるように構成されたことを特徴とす
るモジュール電子部品の成形装置。7. A molding apparatus for a module electronic component, wherein a substrate having an electronic circuit and terminals formed therein is housed therein, and an insulative sealant is injected into the inside to perform molding processing. An accommodating part configured to include a die and accommodating an adhesive material having double-sided adhesive force, which is adhered to at least a portion where the terminals are formed; and a substrate to which the adhesive material is adhered at a predetermined position. A module characterized in that, by being housed, at least a portion of the other surface of the adhesive material corresponding to a portion where the terminals are formed is adhered to an inner wall of the upper mold. Molding equipment for electronic parts.
端子が撓むことを防止する支持部材と、該端子が形成さ
れている部分に対応する該基板の裏面に向けて前記支持
部材を挿入する挿入孔とを備えたことを特徴とする請求
項７に記載のモジュール電子部品の成形装置。8. A support member for preventing the terminal from being bent by the injection of the sealant, and the support member is inserted toward a back surface of the substrate corresponding to a portion where the terminal is formed. The module electronic component molding apparatus according to claim 7, further comprising:
支持部材を前記挿入孔から抜き出す手段を備えたことを
特徴とする請求項８に記載のモジュール電子部品の成形
装置。9. The molding apparatus for a module electronic component according to claim 8, further comprising means for pulling out the support member from the insertion hole before the sealant is cured.
撓むことを防止する方向へ、前記粘着材料と共に前記端
子を吸引する吸引手段を備えたことを特徴とする請求項
７に記載のモジュール電子部品の成形装置。10. The module according to claim 7, further comprising suction means for sucking the terminal together with the adhesive material in a direction in which the terminal is prevented from bending due to the injection of the sealant. Molding equipment for electronic parts.
記端子が撓むことを防止する支持部材と、該端子が形成
されている部分に対応する該基板の裏面に向けて前記支
持部材を挿入する挿入孔とを備えたことを特徴とする請
求項１０に記載のモジュール電子部品の成形装置。11. A support member for preventing the terminal from being bent by the injection of the sealant, and the support member is inserted toward a back surface of the substrate corresponding to a portion where the terminal is formed. The module electronic component molding apparatus according to claim 10, further comprising:
記支持部材を前記挿入孔から抜き出す手段を備えたこと
を特徴とする請求項１１に記載のモジュール電子部品の
成形装置。12. The module electronic component molding apparatus according to claim 11, further comprising means for extracting the support member from the insertion hole before the sealant is cured.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256490A JP2003062858A (en) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | Method for molding module electronic part and molding apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256490A JP2003062858A (en) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | Method for molding module electronic part and molding apparatus therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003062858A true JP2003062858A (en) | 2003-03-05 |
Family
ID=19084298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001256490A Pending JP2003062858A (en) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | Method for molding module electronic part and molding apparatus therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003062858A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179217A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Fujitsu Component Ltd | Memory card and manufacturing method therefor |
-
2001
- 2001-08-27 JP JP2001256490A patent/JP2003062858A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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