JP2003061977A - エネルギー処置装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 手術において使用される処置具の操作・出力
設定を確実かつ容易に行う。 【解決手段】 高周波焼灼装置６のフロントパネルに設
置された読取部２０はコネクタ１７に設けてある非接触
型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８が近づくことにより、非接触
型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８から情報を読み取る。読取部
２０は、読取部２０が読み取った情報をもとにアクティ
ブ電極１１の制御設定を決める制御設定部２１に接続さ
れている。制御設定部２１は制御部２２に接続されてお
り、制御設定部２１で設定された制御情報を制御部２２
に送るようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明はエネルギー処置装
置、更に詳しくは処置に必要な各種情報の設定制御部分
に特徴のあるエネルギー処置装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】医療処置を行なう医療システム、例えば
一般的な内視鏡システムでは、観察を行なうための内視
鏡、内視鏡に接続されるカメラヘッド、カメラヘッドで
撮影した画像信号を処理する内視鏡カメラ装置、被写体
へ照明光を供給する光源装置、被写体画像を表示するモ
ニタ、腹腔内を膨張させるために用いる気腹器、手技を
行なう為の処理装置であり生体組織を切除あるいは凝固
する高周波焼灼装置などを備えており、被検部へ内視鏡
を挿入し、光源装置から照明光を被写体へ照射して内視
鏡で被写体の光学像を得てカメラヘッドで撮影した被写
体像の画像信号を内視鏡カメラ装置で信号処理してモニ
タに映し出した被処置部位を観察しながら各種処置が行
なわれるようになっている。 【０００３】このような技術背景において、術者は術中
煩雑に処置具を取替え、各種処置に最適な手段により手
術を勧めようとするので、術者が処置具をかえる毎に各
処置具にあわせてモードや出力値の設定を煩雑に行なう
必要がある。また、内視鏡に関しても使用する内視鏡毎
に内視鏡カメラ装置・光源装置を調整する必要がある。 【０００４】そこで例えば特開平１１−３３２８８３号
公報は、操作したい処置具の名称を術者が発声すると、
各種処置具のうち、術者が発声したら処置具のみを操作
可能な構成を開示している。これによって発声された名
称の処置具について、複数のスイッチから必要なスイッ
チを選択する煩雑さをを解消するとともに、ケーブルの
数を減少させることを可能にしている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特開平１１−３３２８８３号公報に開示されているよ
うな、術者の発声にて処置具を選択する方法では、他の
装置の音や助手、看護婦の話し声等が存在するので、術
者の音声による入力が確実に行われない場合がある。こ
のことは手術時間の延長や、術者のストレス増加と行っ
た問題を引き起こす。 【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、手術において使用される処置具の操作・出力設
定を確実かつ容易に行うことのできるエネルギー処置装
置を提供することを目的としている。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明のエネルギー処置
装置は、処置するための処置エネルギーを発生する処置
エネルギー発生手段と、前記処置エネルギー発生手段を
収納可能な外装を有する本体部と、前記本体部に設けら
れ前記処置エネルギー発生手段で発生された処置エネル
ギーを出力するためのコネクタ受け部と、前記コネクタ
受け部に着脱自在なコネクタを有するコネクタ部と、前
記コネクタ部に接続され前記コネクタからの前記処置エ
ネルギーより処置可能な処置具と、前記コネクタ部に設
けられ前記処置具の特性情報を記憶可能な記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記特性情報を読み取る前記
本体部に設けられた読み取り手段と、前記読み取り手段
で読み取られた前記特性情報に基づき、前記処置エネル
ギー発生手段を制御する制御手段とを具備して構成され
る。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について述べる。 【０００９】図１ないし図７は本発明の第１の実施の形
態に係わり、図１は内視鏡下外科手術システムの構成を
示す構成図、図２は図１のアクティブ電極の外観構成を
示す図、図３は図２のアクティブ電極のコネクタ部の拡
大図、図４は図３の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）の構成
を示す図、図５は図１の高周波焼灼装置の構成を示す
図、図６は図４の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）への情報
の書き込みを行う書込み器の構成を示す図、図７は図５
の高周波焼灼装置への設定の流れを示すフローチャート
である。 【００１０】（構成）図１に示すように、手術室に配置
される本実施の形態の内視鏡システムである内視鏡下外
科手術システム１は、内視鏡用トロリー２に内視鏡画像
を映し出すためのモニタ３と、内視鏡用の撮像装置４、
内視鏡用の光源装置５、処置用の治機器である高周波焼
灼装置６、同じく処置用の治療器である超音波吸引装置
７が搭載されて構成されている。 【００１１】また、ベッド１４に患者１３が寝ており、
図示しない気腹装置によって患者１３の腹腔が膨らまさ
れている。また、図示しない複数のトラカールが患者１
３の腹腔に差し込まれている。 【００１２】撮像装置４には、ＣＣＤを搭載したカメラ
ヘッド８が取り付けられており、前記カメラヘッド８に
硬性鏡１０が取り付けられている。この硬性鏡１０を図
示しないトラカールを介して患者１３の腹腔内に挿入す
ることにより、前記患者１３の腹腔内の手術部位がモニ
タ３上に映し出される。また、光源装置５は、ライトガ
イド９を介して硬性鏡１０に観察光を供給している。 【００１３】術者は、前記モニタ３に映し出された内視
鏡像を見ながら、後述する治療器の各種処置具を使って
手術を行なう。 【００１４】高周波焼灼装置６には、処置具であるアク
ティブ電極１１並びにＰプレート１５が接続されてお
り、Ｐプレート１５は患者１３の背中等に貼り付けられ
ている。また、超音波吸引装置７には処置具であるハン
ドピース１２が接続されている。 【００１５】術者はこれらアクティブ電極１１あるいは
ハンドピース１２を硬性鏡１０同様図示しないトラカー
ルを介して患者１３の腹腔内に挿入し、高周波あるいは
超音波による手術部位の切開や凝固といった処置を行な
う。高周波焼灼装置６並びに超音波吸引装置７は、撮像
装置４と図示しない通信ケーブルで接続されている。 【００１６】図２に示すように、アクティブ電極１１
は、ケーブル１６とコネクタ１７を介して高周波焼灼装
置６に接続される構成になっており、図３に示すよう
に、コネクタ１７にはＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅ
ｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）からな
る非接触型素子１８が設けられ、アクティブ電極１１と
高周波焼灼装置６の設定情報をあらかじめ非接触型素子
（ＲＦ−ＩＤ）１８に書込む機器である書込み機１９が
手術室に設けられている。 【００１７】非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８は、図４
に示すように、電波を送受信するアンテナ１８ａと、こ
のアンテナ１８ａで送受信する電波の変復調する変復調
部１８ｂと、この変復調部１８ｂにより変復調される情
報を読み書きする不揮発性のメモリ部１８ｃとを有して
構成される。 【００１８】また、高周波焼灼装置６の操作パネル２３
には、アクティブ電極１１に接続されているコネクタ１
７に設けた非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８からアクテ
ィブ電極１１と高周波焼灼装置６の制御設定情報を読込
むための、読取部２０が設置されている（図１参照）。 【００１９】図５に示すように、高周波焼灼装置６のフ
ロントパネルに設置された読取部２０はコネクタ１７に
設けてある非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８が近づくこ
とにより、非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８から情報を
読み取る。読取部２０は、読取部２０が読み取った情報
をもとにアクティブ電極１１の制御設定を決める制御設
定部２１に接続されている。制御設定部２１は制御部２
２に接続されており、制御設定部２１で設定された制御
情報を制御部２２に送るようになっている。 【００２０】また、制御部２２は操作パネル２３、表示
部２４にそれぞれ接続されており、操作パネル２３から
は高周波焼灼装置６の操作パネル２３での設定情報を受
け取り、表示部２４には機器設定情報を表示する信号を
送る。さらに、制御部２２はコネクタ１７を通してアク
ティブ電極１１と接続されており、制御部２２から信号
で設定に従った出力がなされるようになっている。 【００２１】また、図６に示すように、コネクタ１７に
設けられた非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８は、書込み
機１９によってアクティブ電極１１と高周波焼灼装置６
の制御設定情報を記憶される。 【００２２】（作用）高周波焼灼装置６の操作パネル２
３では、手術方式（モノポーラ／バイポーラ）、切開／
凝固の各モード、切開／凝固の各設定値のような頻繁に
変更する基本的な設定項目を操作するようになってい
る。方式一方、切開／凝固の各モードでの電圧リミッタ
値、対極板の接地／非接地、出力音の音色等の、一度設
定したら殆ど変更しない設定項目の制御設定情報をあら
かじめアクティブ電極１１にもたせ、アクティブ電極１
１のコネクタ１７を高周波焼灼装置６に接続すること
で、上記したような殆ど変更しない設定を行なうように
する。 【００２３】図７に示すように、まずステップＳ１で、
書込み機１９を利用して術前に高周波焼灼装置６の一度
設定したら殆ど変更しない設定項目、「切開モードでの
電圧リミッタ値」、「対極板の接地／非接地」、「出力
音の音色」の設定値情報（「切開モードでの電圧リミッ
タ値＝３０Ｖ」、「対極板の接地／非接地＝接地」、
「出力音の音色＝高音」）を、アクティブ電極１１のコ
ネクタ１７に設けられた非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１
８に記憶させる。この時、書込み機１９と非接触型素子
（ＲＦ−ＩＤ）１８は近接させる。 【００２４】記憶作業が終了し、実際手術に利用する時
になったら、ステップＳ２でアクティブ電極１１のコネ
クタ１７を高周波焼灼装置６の図示しなコネクタ受け口
に接続する。 【００２５】続いて、ステップＳ３で高周波焼灼装置６
の電源スイッチをＯＮにし装置を起動させる。 【００２６】高周波焼灼装置６が起動すると、ステップ
Ｓ４で制御部２２は制御設定部２１を通して読取部２０
に非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８に機器設定情報が記
録されているかチェックするように信号を送り、読取部
２０はチェックを行なう。 【００２７】ステップＳ５でチェックを行なった結果を
判断し、非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８に機器設定情
報が記憶されていない場合は、ステップＳ６で読取部２
０から制御設定部２１を経て制御部２２に信号が伝わ
り、制御部２２は表示部２４に、図示しない未設定ラン
プを点灯させる信号を送り、前記未設定ランプを点灯さ
せ、「切開モードでの電圧リミッタ値」、「対極板の接
地／非接地」、「出力音の音色」の設定情報が非接触型
素子（ＲＦ−ＩＤ）１８に記憶されておらず、再度、Ｓ
１００での記憶作業が必要である事を術者に知らせる。 【００２８】そして、ステップＳ７でアクティブ電極１
１のコネクタ１７を高周波焼灼装置６の図示しなコネク
タ受け口からはずし、再度書込み機１９を利用して術前
に高周波焼灼装置６の一度設定したら殆ど変更しない設
定項目、「切開モードでの電圧リミッタ値」、「対極板
の接地／非接地」、「出力音の音色」の設定値情報
（「切開モードでの電圧リミッタ値＝３０Ｖ」、「対極
板の接地／非接地＝接地」、「出力音の音色＝高音」）
を、アクティブ電極１１のコネクタ１７に設けられた非
接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８に記憶させ、ステップＳ
２に戻る。 【００２９】一方、ステップＳ５において、非接触型素
子（ＲＦ−ＩＤ）１８に機器設定情報が記憶されている
時は、ステップＳ８でその情報を読取部２０が読み取
り、読み取った信号を制御設定部２１に送る。 【００３０】そしてステップＳ９で、制御設定部２１が
読取部２０から送られてきた信号を処理し、「切開モー
ドでの電圧リミッタ値＝３０Ｖ」、「対極板の接地／非
接地＝接地」、「出力音の音色＝高音」という設定を行
なう。 【００３１】ステップＳ１０で制御設定部２１にて上記
設定が行われたかどうか判断し、上記設定が行われた場
合には、ステップＳ１１で設定完了したことを術者に知
らせるため、図示しない設定完了ランプを点灯させるよ
うに、制御部２２から表示部２４へ信号が送られ、制御
設定部２１にて設定が行なわれなかった場合には、ステ
ップＳ８に戻りで再度、設定情報を読み取る。 【００３２】このように、一度設定したら殆ど変更しな
い設定項目、「切開モードでの電圧リミッタ値」、「対
極板の接地／非接地」、「出力音の音色」の設定が完了
し、設定完了ランプを点灯している状態となったら、ス
テップＳ１２で操作パネル２３にて、頻繁に変更する基
本的な設定項目、つまり「手術法式（モノポーラ／バイ
ポーラ）、切開／凝固の各モード、切開／凝固の各設定
値」を設定し、ステップＳ１３で操作パネル２３で所望
の設定値に設定したら、出力を行なう。 【００３３】非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８を用いて
設定を行うので、高周波焼灼装置でのパネル操作が少な
くなる。 【００３４】非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８に設定情
報を多く盛り込むことができ、特に電圧リミッタ値を非
接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８にで設定するので、処置
具に規格以上の出力がなされるのを防ぐことが可能とな
る。 【００３５】（効果）このように本実施の形態では、非
接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８を用いて設定を行うの
で、操作パネル２３で設定する項目を少なくしたため操
作が簡単であり、かつ他の項目をＲＦ−ＩＤシステムで
設定するので数多くの設定を行うことができ、術者にと
って操作性がよく、使い勝手の良い高周波焼灼装置とな
る。また、処置具において規格以上の出力がなされるの
を防ぐことができる。 【００３６】なお、図示はしないが、カメラヘッド８の
本体側コネクタ部外表面には非接触型素子（ＲＦ−Ｉ
Ｄ）１８が設けられており、書込み機１９を利用して撮
像装置４の設定情報（構造強調、色調、調光スピード、
明るさ）と光源装置５の設定情報（光量）を、あらかじ
め非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８に書込む（記憶させ
る）ようになっている。 【００３７】また、撮像装置４と光源装置５には、図１
に示すように、それぞれ読取部２０ａ、読取部２０ｂが
設けてあり、読取部２０ａは非接触型素子（ＲＦ−Ｉ
Ｄ）１８が近づくことにより非接触型素子（ＲＦ−Ｉ
Ｄ）１８から撮像装置４の設定情報を読み取り、読取部
２０ｂ２は非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８が近づくこ
とにより非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８から光源装置
５の設定情報を読み取るようになっている。 【００３８】撮像装置４、光源装置５のブロック図は、
図５の高周波焼灼装置６の内部ブロック図と同様のもの
であり、アクティブ電極１１をカメラヘッド８に変更し
たものとなる。 【００３９】術者は初回の使用時に自分の好みとする撮
像装置４の設定（構造強調、色調、調光スピード、明る
さ）と、光源装置５の設定（光量）を確認し、書込み機
１９を用いて、各設定情報を非接触型素子（ＲＦ−Ｉ
Ｄ）１８に記憶させる。 【００４０】次回の使用時に設定情報を記憶したカメラ
ヘッド８を撮像装置４に接続し、撮像装置４と光源装置
５を起動させると、読取部２０ａ、読取部２０ｂがそれ
ぞれ、非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）１８から撮像装置４
の設定情報（構造強調、色調、調光スピード、明るさ）
と、光源装置５の設定情報（光量）を読取り、撮像装置
４と光源装置５の設定が行なわれる。 【００４１】したがって、撮像装置４と光源装置５の設
定を同時に行なうことができると共に、撮像装置４と光
源装置５でのパネル操作が少なくなる。 【００４２】すなわち、撮像装置にデータ通信用の機械
的接続部を設ける必要がなく、装置の構造が複雑になら
ない。撮像装置４と光源装置５でのパネル操作が少なく
なることで、術者の使い勝手がよくなる。スコープに応
じた適当な光を光源装置４から供給できる。 【００４３】図８ないし図１３は本発明の第２の実施の
形態に係わり、図８は熱鉗子とコントローラの外観構成
を示す図、図９は図８の熱鉗子のコネクタ部の拡大図、
図１０は図８のコントローラの構成を示す図、図１１は
図９の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）への情報の書き込み
を行う書込み器の構成を示す図、図１２は図９の非接触
型素子（ＲＦ−ＩＤ）への設定の流れを示すフローチャ
ート、図１３は図１０のコントローラへの設定の流れを
示すフローチャートである。 【００４４】第２の実施の形態は、第１の実施の形態と
ほとんど同じであるので、異なる点のみ説明し、同一の
構成には同じ符号をつけ説明は省略する。 【００４５】第１の実施の形態では、アクティブ電極１
１及び高周波焼灼装置６におけるＲＦ−ＩＤシステムの
適用例について説明したが、本実施の形態では、内視鏡
下外科手術システム１で用いられる発熱素子を用いた熱
鉗子と熱鉗子制御を行うコントローラにおけるＲＦ−Ｉ
Ｄシステムの適用例について説明する。 【００４６】発熱をすると抵抗値があがる発熱素子を用
いた熱鉗子制御において、発熱素子の一定温度下におけ
る抵抗値のバラツキによって発熱温度に誤差が生じ、発
熱温度が設定温度に満たない場合、また設定温度を超え
てしまう場合があった。 【００４７】本実施の形態では非接触型素子を利用し、
非接触型素子に記憶させた発熱素子毎の「一定温度下に
おける抵抗値（初期特性情報）」を、コントローラが読
込み、キャリブレーション制御を行なうことで、熱鉗子
が発熱素子抵抗値バラツキによらず設定通りの温度に発
熱させることを目的としたものである。 【００４８】図８に示すように、熱鉗子２５の鉗子先端
部には発熱素子２６があり、この発熱素子２６を発熱さ
せ、組織を鉗子で挟み込み、凝固／切開をおこなう。一
方、コントローラ２８には、図示しない電源スイッチ、
レベル設定スイッチの他に熱鉗子２５のコネクタ２７を
接続するためのコネクタ差込口２９が設けられている。 【００４９】図９に示すように、コネクタ２７の外表面
には非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１が設けられてお
り、この非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１は書込み機３
２を用いて、情報を記憶させることができるようになっ
ている。また、コントローラ２８には、コネクタ差込口
２９の近傍に非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１の情報を
読み取る読取部３０が設けられている（図８参照）。 【００５０】なお、発熱素子２６は、本来設計上、室温
時（２５°Ｃ）に３０Ωとなるように製作されるはずだ
が、製造工程でのバラツキで例えば室温時（２５°Ｃ）
に２５Ωのものとなっているものとする。 【００５１】図１０に示すように、コントローラ２８に
設置された読取部３０はコネクタ２７に設けてある非接
触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１が近づくことにより、非接
触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１から情報を読み取る。読取
部３０は、読取部３０が読み取った情報をもとにキャリ
ブレーション処理を行うキャリブレーション部３３に接
続されている。キャリブレーション部３３は制御部３４
に接続されており、キャリブレーション部３３より出力
される制御設定情報が制御部３４に送られるようになっ
ている。 【００５２】また、制御部３４は操作パネル３５、表示
部３６にそれぞれ接続されており、操作パネル３５から
はコントローラ２８の操作パネル３５での設定情報を受
け取り、表示部３６には機器設定情報を表示する信号を
送る。さらに、制御部３４はコネクタ２７を通して熱鉗
子２５と接続されており、制御部３４から信号で設定に
従った出力がなされるようになっている。 【００５３】また、図１１に示すように、コネクタ２７
に設けられた非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１は書込み
機３２によって、熱鉗子２５とコントローラ２８の制御
設定情報を記憶される。 【００５４】（作用）図１２に示すように、まず術前
の、例えば熱鉗子製造工程内において、ステップＳ２１
で発熱素子２６の室温時（２５°Ｃ）での抵抗値を測定
し、ステップＳ２２で測定した発熱素子２６の室温時
（２５°Ｃ）での抵抗値が例えば２５Ωであるという、
発熱素子初期抵抗値情報（処置具初期待性情報）を、書
込み機３２を用いて熱鉗子２５のコネクタ２７外表面に
設けた非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１に記憶させる。
この時、書込み機３２と非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３
１は近接させる。 【００５５】そして、ステップＳ２３及びＳ２４で非接
触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１に発熱素子初期抵抗値情報
（処置具初期待性情報）が記憶されているかどうかチェ
ックし、ステップＳ２５で設定情報の書き込みを完了す
る。 【００５６】手術において実際利用するときは、図１３
に示すように、ステップＳ３１で熱鉗子２５のコネクタ
２７コントローラ２８のコネクタ差し込み口２９に接続
する。 【００５７】続いて、ステップＳ３２でコントローラ２
８の電源スイッチをＯＮにし装置を起動させる。 【００５８】コントローラ２８が起動すると、ステップ
Ｓ３３で読取部３０が非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）３１
から発熱素子２６の初期抵抗値情報（＝２５Ω）を読み
取り、読み取った信号をキャリブレーション部３３に送
る。キャリブレーション部３３では、ステップＳ３４で
読取部３０から送られてきた、初期抵抗値情報（２５
Ω）という情報をもとに、キャリブレーション処理を行
なう。 【００５９】キャリブレーション処理では、本来の発熱
素子２６の室温時（２５°Ｃ）での設計初期抵抗値３０
Ωと現在接続されている発熱素子２６の初期抵抗値２５
Ωとを比較し、設計初期抵抗値３０Ωの発熱素子と同じ
設定温度で初期抵抗値２５Ωの発熱素子２６が発熱する
温度制御がなされるように、制御部３４に制御設定情報
を送る。 【００６０】ステップＳ３５でキャリブレーション処理
が完了したら、ステップＳ３６で熱鉗子２５を発熱させ
る準備ができたことを術者に知らせるために、制御部３
４から表示部３６へ制御信号を送り、表示部３６の図示
しないレディランプを点灯させ、ステップＳ３７でレデ
ィランプが点灯したら術者は、出力を行い熱鉗子２５を
発熱させることができる。 【００６１】このように本実施の形態では、ＲＦ−ＩＤ
システムを利用して発熱素子のバラツキを補正（キャリ
ブレーション）した温度制御が可能となり、熱鉗子発熱
温度誤差を防止できるので、精度の良い温度制御を行な
うことができる。 【００６２】図１４ないし図２０は本発明の第３の実施
の形態に係わり、図１４はハンドピースの外観構成を示
す図、図１５は図１４のハンドピースのコネクタ部の拡
大図、図１６は図１４のハンドピースが接続される超音
波吸引装置の構成を示す図、図１７は図１５の非接触型
素子（ＲＦ−ＩＤ）への情報の書き込みを行う書込み器
の構成を示す図、図１８は図１５の非接触型素子（ＲＦ
−ＩＤ）への情報設定の流れを示す第１のフローチャー
ト、図１９は図１６の超音波吸引装置での流れを示す第
１のフローチャート、図２０は図１６の超音波吸引装置
での流れを示す第２のフローチャートである。 【００６３】第３の実施の形態は、第１の実施の形態と
ほとんど同じであるので、異なる点のみ説明し、同一の
構成には同じ符号をつけ説明は省略する。 【００６４】第１の実施の形態では、アクティブ電極１
１及び高周波焼灼装置６におけるＲＦ−ＩＤシステムの
適用例について説明したが、本実施の形態では、ハンド
ピース１２と超音波吸引装置７におけるＲＦ−ＩＤシス
テムの適用例について説明する。 【００６５】従来、超音波手術装置が故障すると、超音
波発振できなくなることが考えられるが、この時、なん
の原因での故障かすぐに判明することは難しく、然るべ
き場所にて解析しないとわからなかった。ハンドピース
の故障の場合、何らかの特性が、初期値と異なっている
事が多く見うけられるが、故障の種類によって、故障時
の特性が異なる。 【００６６】本実施の形態では、あらかじめ非接触素子
に初期の特性を記憶させ現在の特性と比較することで、
現在のハンドピースの何の特性が変化したを判断し、ど
の部分の故障したのかを術者が知ることができるように
することを目的としたものである。 【００６７】図１４は超音波吸引装置７に接続されるハ
ンドピース１２と書込み機４３をあらわしたものであ
る。 【００６８】図１４に示すように、ハンドピース１２
は、超音波吸引装置７とケーブル４０の基端側に設けら
れたコネクタ４１を介して超音波吸引装置７に接続され
る。ハンドピース１２内には、図示しない超音波振動子
が組み込まれており、超音波吸引装置７から制御される
駆動電圧あるいは電流によって超音波振動子が超音波振
動を発生する。図示しない超音波振動子には、種々のプ
ローブ３８が、例えばネジ込み等の機械的な接続が行が
われ、発生した超音波振動がプローブ３８の先端から手
術部位に伝達される。また、ハンドピース１２には、プ
ローブ３８を覆うようにシース３７が接続されており、
組織の吸引やプロープの冷却が行なえるようになってい
る。 【００６９】図１５に示すように、コネクタ４１の外表
面には非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２が設けられてお
り、この非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２は書込み機４
３を用いて、ハンドピースの初期特性情報を記憶させる
ことができるようになっている。また、超音波吸引装置
７には、非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２に記憶されて
いる前記初期特性情報を読み取るための読取部４４が操
作パネルに設けてある（図１参照）。 【００７０】図１６に示すように、超音波吸引装置７に
設置された読取部４４はコネクタ４１に設けてある非接
触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２が近づくことにより、非接
触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２からハンドピースの初期特
性情報を読み取る。特性比較部４６は読み取ったハンド
ピースの初期特性情報と特性測定装置４５が測定したハ
ンドピース１２の特性とを比較し、比較結果が制御部４
７に送られるようになっている。 【００７１】また、制御部４７は操作パネル４８、表示
部４９にそれぞれ接続されており、操作パネル４８から
は超音波吸引装置７の操作パネル４８での設定情報を受
け取り、表示部４９には機器設定情報を表示する信号を
送る。さらに、制御部４７はコネクタ４１を通してハン
ドピース１２と接続されており、制御部４７から信号で
設定に従った出力がなされるようになっている。 【００７２】また、図１７に示すように、コネクタ４１
に設けられた非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２は書込み
機４３によって、ハンドピースの初期特性情報の制御設
定情報を記憶される。 【００７３】（作用）図１８に示すように、まず術前
の、例えばハンドピース製造工程内において、ステップ
Ｓ４１でハンドピース１２の初期特性（例えば静特性波
形、静電容量）を測定し、ステップＳ４２でハンドピー
ス１２の初期特性を、書込み機４３を用いてハンドピー
ス１２のコネクタ４１外表面に設けた非接触型素子（Ｒ
Ｆ−ＩＤ）４２に記憶させる。この時、書込み機４３と
非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２は近接させる。 【００７４】そして、ステップＳ４３及びＳ４４で非接
触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２にハンドピース１２の初期
特性が記憶されているかどうかチェックし、ステップＳ
４５で初期特性情報の書き込みを完了する。 【００７５】手術において実際利用するときは、図１９
及び図２０に示すように、ステップＳ５１でハンドピ−
ス１２のコネクタ４１を超音波吸引装置７の図示しない
コネクタ差し込み口に接続する。続いて、ステップＳ５
２で超音波吸引装置７の電源スイッチをＯＮにし装置を
起動させる。 【００７６】超音波吸引装置７が起動すると、ステップ
Ｓ５３で読取部４４は非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）４２
からハンドピース１２の初期特性情報を読み取り、読み
取った情報を特性比較部４６に出力し、ステップＳ５４
で術者操作に応じて超音波出力する。 【００７７】次に、ステップＳ５５で超音波吸引装置７
の出力中にハンドピース１２に故障が発生したかどうか
判定し、ハンドピース１２に故障が発生していない場合
にはステップＳ５６で操作を続行し、ハンドピース１２
に故障が発生した場合には、ステップＳ５７で現在（故
障時）のハンドピースの特性を特性測定装置４５が測定
する。 【００７８】そして、特性測定装置４５が測定した現在
のハンドピ−ス特性情報を特性比較部４６に送ること
で、ステップＳ５８で特性比較部４６では送られた初期
特性情報と現特性情報を、静特性波形、静電容量それぞ
れに付いて比較する。 【００７９】プローブ折れによる故障の場合、静特性の
波形が初期の特性に比べ、乱れることがわかっている。
また、振動子内への水の浸入による故障の場合、静電容
量が初期値に対し大幅に上昇することがわかっている。 【００８０】そこで、まずステップＳ５９で初期特性情
報と現特性情報において静特性の波形に差異が生じてい
るかどうか判断する。 【００８１】初期特性情報と現特性情報において静特性
の波形に差異が生じていると判断すると、ステップＳ６
０で初期特性情報と現特性情報において静電容量に差異
が生じているかどうか判断する。 【００８２】また、同様に初期特性情報と現特性情報に
おいて静特性の波形に差異が生じてないと判断すると、
ステップＳ６１で初期特性情報と現特性情報において静
電容量に差異が生じているかどうか判断する。 【００８３】そして、上記各判断（ステップＳ５９〜Ｓ
６１）で、初期特性情報と現特性情報において静特性の
波形に差異が生じ、かつ静電容量に差異が生じている場
合、ステップＳ６２でプローブ折れによる故障と振動子
内への水の浸入による故障とが同時に発生したと判断す
る。 【００８４】また、上記各判断（ステップＳ５９〜Ｓ６
１）で、初期特性情報と現特性情報において静特性の波
形に差異が生じ、かつ静電容量に差異が生じていない場
合、ステップＳ６３でプローブ折れによる故障が発生し
たと判断する。 【００８５】さらに、上記各判断（ステップＳ５７〜Ｓ
５９）で、初期特性情報と現特性情報において静特性の
波形に差異はなく、かつ静電容量に差異が生じている場
合、ステップＳ６４で振動子内への水の浸入による故障
が発生したと判断する。 【００８６】さらにまた、上記各判断（ステップＳ５９
〜Ｓ６１）で、初期特性情報と現特性情報において静特
性の波形の差異も静電容量に差異も生じていない場合、
ステップＳ６５でプローブ折れによる故障と振動子内へ
の水の浸入による故障と以外の故障が発生したと判断す
る。 【００８７】Ｓ６２〜Ｓ６５で判明した故障内容を術者
に知らせるために、ステップＳ６６で制御部４７は表示
部４９に、表示部４９の図示しないそれぞれの故障内容
に対応した故障ランプを（プローブ故障ランプ、振動子
水浸入ランプ等）点灯させる信号を送る。上記のように
故障ランプを点灯させることで、故障内容を術者に通知
する。 【００８８】（効果）このように本実施の形態では、振
動子初期特性と故障時特性を比較すると共に、故障内容
を術者に知らせることで、故障に対する早急な対応が可
能となる。 【００８９】［付記］ （付記項１） 処置具を駆動する医療装置本体と、前記
医療機器本体に接続される処置具とからなる医療機器に
おいて、前記処置具に設けた情報書込み素子と、前記情
報書込み素子の情報を読み取る読取部と、前記読取装置
で読み取った情報に基づき処置具の制御設定を少なくと
も一つの項目について行なう制御設定部とを備えたこと
を特徴とする医療機器。 【００９０】（付記項２） 前記処置具に設けた情報書
込み素子に書込む情報は、処置具初期特性情報であるこ
とを特徴とする付記項１に記載のの医療機器。 【００９１】（付記項３） 前記制御設定部は、前記処
置具初期特性情報をもとに処置具のバラツキを補正する
キヤリブレーション部であることを特徴とする付記項１
に記載のの医療機器。 【００９２】（付記項４） 処置具を駆動する医療装置
本体と、前記医療機器本体に接続される処置具とからな
る医療機器において、前記処置具に設けた情報書込み素
子と、前記情報書込み素子に書き込まれた処置具初期特
性情報を読み取る読取部と、処置具の特性を測定する特
性測定装置と、前記処置具初期特性情報と前記特性測定
装置からの処置具特性情報を比較する特性比較部とを備
えたことを特徴とする医療機器。 【００９３】（付記項５） 内視鏡に設けた情報書込み
素子と、前記情報書込み素子の情報を読み取る読取部
と、前記読取部で読み取った情報に基づき内視鏡の制御
設定を少なくとも一つの項目について行なう制御設定部
とを備えたことを特徴とする医療機器。 【００９４】（付記項６） 前記内視鏡に設けた情報書
込み素子に書込む情報は、撮像装置の機能設定情報であ
ることを特徴とする付記項５に記載のの医療機器。 【００９５】（付記項７） 前記撮像装置の機能設定情
報は、色調設定であることを特徴とする付記項６に記載
のの医療機器。 【００９６】（付記項８） 前記撮像装置の機能設定情
報は、調光スピード設定であることを特徴とする付記項
６に記載のの医療機器。 【００９７】（付記項９） 前記撮像装置の機能設定情
報は、明るさ設定であることを特徴とする付記項６に記
載のの医療機器。 【００９８】（付記項１０） 前記内視鏡に設けた情報
書込み素子に書込む情報は、光源装置の機能設定情報で
あることを特徴とする付記項５に記載のの医療機器。 【００９９】（付記項１１） 前記光源装置の機能設定
情報は、光量設定であることを特徴とする付記項１０に
記載のの医療機器。 【０１００】（付記項１２） 前記情報書込み素子は、
ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｄｅ
ｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）であることを特徴とする付記
項１に記載のの医療機器。 【０１０１】（付記項１３） 前記情報書込み素子は、
ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｄｅ
ｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）であることを特徴とする付記
項５に記載のの医療機器。 【０１０２】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、手
術において使用される処置具の操作・出力設定を確実か
つ容易に行うことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の第１の実施の形態に係る内視鏡下外科
手術システムの構成を示す構成図 【図２】図１のアクティブ電極の外観構成を示す図 【図３】図２のアクティブ電極のコネクタ部の拡大図 【図４】図３の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）の構成を示
す図 【図５】図１の高周波焼灼装置の構成を示す図 【図６】図４の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）への情報の
書き込みを行う書込み器の構成を示す図 【図７】図５の高周波焼灼装置への設定の流れを示すフ
ローチャート 【図８】本発明の第２の実施の形態に係る熱鉗子とコン
トローラの外観構成を示す図 【図９】図８の熱鉗子のコネクタ部の拡大図 【図１０】図８のコントローラの構成を示す図 【図１１】図９の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）への情報
の書き込みを行う書込み器の構成を示す図 【図１２】図９の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）への設定
の流れを示すフローチャート 【図１３】図１０のコントローラへの設定の流れを示す
フローチャート 【図１４】本発明の第３の実施の形態に係るハンドピー
スの外観構成を示す図 【図１５】図１４のハンドピースのコネクタ部の拡大図 【図１６】図１４のハンドピースが接続される超音波吸
引装置の構成を示す図 【図１７】図１５の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）への情
報の書き込みを行う書込み器の構成を示す図 【図１８】図１５の非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ）への情
報設定の流れを示す第１のフローチャート 【図１９】図１６の超音波吸引装置での流れを示す第１
のフローチャート 【図２０】図１６の超音波吸引装置での流れを示す第２
のフローチャート 【符号の説明】 １…内視鏡下外科手術システム ３…内視鏡用トロリー ３…モニタ ４…撮像装置 ５…光源装置 ６…高周波焼灼装置 ７…超音波吸引装置 ８…カメラヘッド ９…ライトガイド １０…硬性鏡 １１…アクティブ電極 １２…ハンドピース １３…患者 １４…ベッド １５…Ｐプレート １６…ケーブル １７…コネクタ １８…非接触型素子（ＲＦ−ＩＤ） １９…書込み機 ２０…読取部 ２１…制御設定部 ２２…制御部 ２３…操作パネル ２４…表示部

─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】 【提出日】平成１３年９月２６日（２００１．９．２
６） 【手続補正１】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】００２２ 【補正方法】変更 【補正内容】 【００２２】（作用）高周波焼灼装置６の操作パネル２
３では、手術方式（モノポーラ／バイポーラ）、切開／
凝固の各モード、切開／凝固の各設定値のような頻繁に
変更する基本的な設定項目を操作するようになってい
る。一方、切開／凝固の各モードでの電圧リミッタ値、
対極板の接地／非接地、出力音の音色等の、一度設定し
たら殆ど変更しない設定項目の制御設定情報をあらかじ
めアクティブ電極１１にもたせ、アクティブ電極１１の
コネクタ１７を高周波焼灼装置６に接続することで、上
記したような殆ど変更しない設定を行なうようにする。 【手続補正２】 【補正対象書類名】図面 【補正対象項目名】図１ 【補正方法】変更 【補正内容】 【図１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半田 啓二 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 古川 喜之 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 増田 信弥 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 塩田 敬司 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 大山 雅英 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 肘井 一也 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 中村 剛明 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4C060 KK03 KK04 KK23 4C061 GG01 JJ06 JJ18

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 処置するための処置エネルギーを発生す
   る処置エネルギー発生手段と、 前記処置エネルギー発生手段を収納可能な外装を有する
   本体部と、 前記本体部に設けられ、前記処置エネルギー発生手段で
   発生された処置エネルギーを出力するためのコネクタ受
   け部と、 前記コネクタ受け部に着脱自在なコネクタを有するコネ
   クタ部と、 前記コネクタ部に接続され、前記コネクタからの前記処
   置エネルギーより処置可能な処置具と、 前記コネクタ部に設けられ、前記処置具の特性情報を記
   憶可能な記憶手段と、 前記記憶手段に記憶された前記特性情報を読み取る、前
   記本体部に設けられた読み取り手段と、 前記読み取り手段で読み取られた前記特性情報に基づ
   き、前記処置エネルギー発生手段を制御する制御手段と
   を具備したことを特徴とするエネルギー処置装置。