JP2003059742A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、実装不良を起こさないチップイン
ダクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 磁性体と内部導体からなるチップインダ
クタ本体１１と、前記内部導体と電気的に接続されるよ
うに前記チップインダクタ本体１１の端部に設けられ、
且つめっきの下地を構成する複数の端面電極１８と、前
記複数の端面電極１８の表面に設けられた複数の中間め
っき層１９と、前記複数の中間めっき層１９の表面に設
けられた複数の低融点金属めっき層２０とを備え、前記
複数の低融点金属めっき層２０における実装面となる部
分の前記チップインダクタ本体１１からの突出寸法２１
が、全てほぼ等しくなるようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される例えばチップインダクタ等のチップ部品の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ部品について説明する。

【０００３】従来のチップ部品は、特許第２５１１８８
９号公報に記載されたものが知られている。

【０００４】以下、従来のチップ部品について、図９を
用いて説明する。

【０００５】絶縁基板１は抵抗体２を備え、絶縁基板１
の両端部に端子２ａが設けられている。絶縁基板１の両
端部に抵抗体２の端部と接続するように、めっきの下地
としての銀などからなる端面電極としての銀系電極膜３
が設けられている。銀系電極膜３の表面に中間めっき層
としてのニッケル膜４が設けられ、且つニッケル膜４の
表面にはんだ膜５が設けられている。端子２ａは、銀系
電極膜３、ニッケル膜４、はんだ膜５で構成されてい
る。

【０００６】以上のように構成された従来のチップ部品
について、以下にその製造方法を図９，１０を用いて説
明する。

【０００７】まず、絶縁基板１に抵抗体２を備え、絶縁
基板１の両端部に抵抗体２の端部と接続するように、め
っきの下地としての銀などからなる銀系電極膜３を設け
る。

【０００８】次に、銀系電極膜３の表面にニッケル膜
４、ニッケル膜４の表面にはんだ膜５をそれぞれめっき
によって形成し、チップ部品６を得る。

【０００９】ここで、この後チップ部品６を表面処理す
るが、表面処理の前に予め筒状容器７にやし油（高沸点
液体）８を入れ、筒状容器７の上部を加熱器９によって
２５０℃〜２８０℃に加熱しておく。高温になったやし
油８は比重が軽いため、筒状容器７内におけるやし油８
は、筒状容器７内の上部から下部へ向かって高温状態か
ら低温状態となる温度勾配ができ、筒状容器７の底部側
は常温を保っている。

【００１０】最後に、チップ部品６を表面処理するため
に、チップ部品６をパーツフィーダ１０から筒状容器７
へ落下させる。このとき、筒状容器７の上部の２５０℃
〜２８０℃に加熱されたやし油８にチップ部品６が触れ
ると、はんだ膜５が溶融され、そして重力で筒状容器７
内を自然落下し、はんだ膜５の凝固温度まで温度が下が
ったやし油８に触れるとはんだ膜５が凝固する。そし
て、はんだ膜５の表面が滑らかになったチップ部品６が
筒状容器７の底部に溜まる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来のチップ部品は、液体のやし油８内ではんだ膜５を
溶融しているため、はんだ膜５が凝固したとき、はんだ
膜５の形状や寸法は、落下状態などの様々な要因でばら
つき、これにより、はんだ膜５の実装面となる部分の絶
縁基板１からの突出寸法５ａがばらつく。この結果、は
んだ膜５が実装基板と接合されるようにチップ部品を実
装基板に実装したときチップ部品が傾き、実装不良を起
こすという課題を有していた。

【００１２】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装不良を起こさないチップ部品の製造方法を提供
することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のチップ部品の製造方法は、内部導体と電気
的に接続されるように、磁性体と前記内部導体からなる
部品本体の端部に設けられ、且つめっきの下地を構成す
る複数の端面電極を形成する工程と、前記複数の端面電
極の表面に複数の中間めっき層を形成する工程と、前記
複数の中間めっき層の表面に複数の低融点金属めっき層
を形成する工程と、前記低融点金属めっき層が酸化しな
い雰囲気中で前記低融点金属めっき層を溶融することに
より、形成不良の有無が表面状態の検査により確認可能
な前記低融点金属めっき層の表面を得る工程とを備えた
もので、低融点金属めっき層が酸化しない雰囲気中で低
融点金属めっき層を溶融するため、低融点金属めっき層
が溶融した後に再び凝固したときの低融点金属めっき層
の表面状態を確認することによって、端面電極と中間め
っき層と低融点金属めっき層との形成不良選別が同時
に、且つ容易に行えるという作用を有するものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、内部導体と電気的に接続されるように、磁性体と前
記内部導体からなる部品本体の端部に設けられ、且つめ
っきの下地を構成する複数の端面電極を形成する工程
と、前記複数の端面電極の表面に複数の中間めっき層を
形成する工程と、前記複数の中間めっき層の表面に複数
の低融点金属めっき層を形成する工程と、前記低融点金
属めっき層が酸化しない雰囲気中で前記低融点金属めっ
き層を溶融することにより、形成不良の有無が表面状態
の検査により確認可能な前記低融点金属めっき層の表面
を得る工程とを備えたもので、この製造方法によれば、
低融点金属めっき層が酸化しない雰囲気中で低融点金属
めっき層を溶融するため、低融点金属めっき層が溶融し
た後に再び凝固したときの低融点金属めっき層の表面状
態を確認することによって、端面電極と中間めっき層と
低融点金属めっき層との形成不良選別が同時に、且つ容
易に行えるという作用を有するものである。

【００１５】請求項２に記載の発明は、内部導体と電気
的に接続されるように、磁性体と前記内部導体からなる
チップ部品本体の端部に設けられ、且つめっきの下地を
構成する複数の端面電極を形成する工程と、前記複数の
端面電極の表面に複数の中間めっき層を形成する工程
と、前記複数の中間めっき層の表面に複数の低融点金属
めっき層を形成する工程と、前記低融点金属めっき層が
酸化しない雰囲気中で前記低融点金属めっき層を溶融す
ることにより、形成不良の有無が表面状態の検査により
確認可能な前記低融点金属めっき層の表面を得る工程
と、前記溶融した低融点金属めっき層の表面状態を検査
して形成不良の選別を行う検査工程とを備えたもので、
この製造方法によれば、低融点金属めっき層が酸化しな
い雰囲気中で低融点金属めっき層が溶融した後に再び凝
固したときの低融点金属めっき層の表面状態を確認する
ため、上記した請求項１記載の発明と同じ理由によっ
て、端面電極と中間めっき層と低融点金属めっき層の形
成不良選別が同時に、且つ容易に行えるという作用を有
するものである。

【００１６】請求項３に記載の発明は、溶融した低融点
金属めっき層の表面状態を検査して形成不良の選別を行
う検査工程は、端面電極の形成不良を選別するようにし
たもので、この製造方法によれば、低融点金属めっき層
が溶融するとき、低融点金属めっき層に表面張力が発生
し、また低融点金属めっき層はチップ部品本体には付着
しないため、低融点金属めっき層が再び凝固するときに
は、端面電極が形成されていなかった未形成箇所には低
融点金属めっき層が形成されなくなる。さらに酸化させ
ない雰囲気中で低融点金属めっき層を溶融するため、再
び凝固したときの低融点金属めっき層の表面には光沢が
あり、これにより、端面電極に形成不良が無ければ、再
び凝固したときの低融点金属めっき層の表面は光沢を有
し、端面電極に形成不良があれば、再び凝固したときの
低融点金属めっき層の表面には光沢が無いため、端面電
極の形成不良の有無が容易に確認できるという作用を有
するものである。

【００１７】請求項４に記載の発明は、溶融した低融点
金属めっき層の表面状態を検査して形成不良の選別を行
う検査工程は、中間めっき層の形成不良を選別するよう
にしたもので、この製造方法によれば、低融点金属めっ
き層が溶融するとき、低融点金属めっき層に表面張力が
発生するため、低融点金属めっき層が再び凝固するとき
には、中間めっき層が形成されていなかった未形成箇所
には低融点金属めっき層が形成されなくなる。さらに酸
化させない雰囲気中で低融点金属めっき層を溶融するた
め、再び凝固したときの低融点金属めっき層の表面には
光沢があり、これにより、中間めっき層に形成不良が無
ければ、再び凝固したときの低融点金属めっき層の表面
は光沢を有し、中間めっき層に形成不良があれば、再び
凝固したときの低融点金属めっき層の表面には光沢が無
いため、中間めっき層の形成不良の有無が容易に確認で
きるという作用を有するものである。

【００１８】請求項５に記載の発明は、溶融した低融点
金属めっき層の表面状態を検査して形成不良の選別を行
う検査工程は、低融点金属めっき層の形成不良を選別す
るようにしたもので、この製造方法によれば、最初に低
融点金属めっき層が形成されていなければ、例え低融点
金属めっき層を溶融してもその箇所には溶融した低融点
金属めっき層が形成されず、また、低融点金属めっき層
が薄いなどという形成不良があれば、低融点金属めっき
層が溶融しても低融点金属めっき層全面では表面張力は
発生しない。さらに酸化させない雰囲気中で低融点金属
めっき層を溶融するため、再び凝固したときの低融点金
属めっき層の表面には光沢があり、これにより、低融点
金属めっき層に形成不良が無ければ、再び凝固したとき
の低融点金属めっき層の表面は光沢を有し、低融点金属
めっき層に形成不良があれば、再び凝固したときの低融
点金属めっき層の表面には光沢が無いため、低融点金属
めっき層の形成不良の有無が容易に確認できるという作
用を有するものである。

【００１９】以下、本発明の一実施の形態におけるチッ
プ部品の一例としてチップインダクタの製造方法につい
て図面を参照しながら説明する。

【００２０】図１は本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの斜視図、図２は本発明の一実施の形態に
おけるチップインダクタの分解斜視図、図３は本発明の
一実施の形態におけるチップインダクタのＡ−Ａ線断面
図である。なお、図１〜図３は、チップインダクタの一
種で内部導体を複数有するチップインダクタアレイを示
している。

【００２１】図１〜図３において、チップインダクタ本
体１１の両端部にそれぞれ複数の端子１２が設けられて
いる。チップインダクタ本体１１は、第１の磁性体シー
ト１３、第２の磁性体シート１５、第１の磁性体シート
１３に形成された複数の内部導体１４、第２の磁性体シ
ート１５に形成された複数のバイア電極１６、第３の磁
性体シート１７で構成されている。複数の内部導体１４
が形成された第１の磁性体シート１３は２つ設けられて
おり、２つの内部導体１４はバイア電極１６によって接
続され、独立したコイル状導体が複数（図１では４つ）
形成される。つまり、チップインダクタ本体１１は磁性
体と内部導体１４とバイア電極１６を備えている。コイ
ル状導体の上下には内部導体１４が露出しないように第
３の磁性体シート１７を適当な厚みになるように設けて
いる。なお、第１の磁性体シート１３、第２の磁性体シ
ート１５、第３の磁性体シート１７はフェライトからな
る。また、内部導体１４の形状として、螺旋状、渦巻き
状、蛇行状などがある。

【００２２】そして、チップインダクタ本体１１の端部
に、コイル状導体と電気的に接続されるようにめっきの
下地を構成する複数の端面電極１８が、複数の端面電極
１８の表面には複数の中間めっき層１９が、複数の中間
めっき層１９の表面には複数の低融点金属めっき層２０
がそれぞれ設けられている。

【００２３】なお、複数の端子１２における低融点金属
めっき層２０の実装面となる部分の前記チップインダク
タ本体１１からの突出寸法２１が全てほぼ等しくなって
いる。

【００２４】ただし、図２は端面電極１８、中間めっき
層１９、低融点金属めっき層２０を、図３は内部導体１
４、バイア電極１６をそれぞれ省略している。

【００２５】以上のように構成された本発明の一実施の
形態におけるチップインダクタについて、以下にその製
造方法を図面を参照しながら説明する。

【００２６】まず、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、
複数の内部導体１４が形成された第１の磁性体シート１
３、複数のバイア電極１６が形成された第２の磁性体シ
ート１５、第３の磁性体シート１７をそれぞれ設ける。

【００２７】次に、図４（ｄ）に示すように、バイア電
極１６によって内部導体１４同士を接続して、独立した
コイル状導体を複数形成し、コイル状導体の上下に内部
導体１４が露出しないように第３の磁性体シート１７を
適当な厚みになるように積層してチップインダクタ本体
１１を設ける。そして、このチップインダクタ本体１１
を焼結する。このとき、チップインダクタ本体１１の端
部にコイル状導体の端部（内部導体１４）が表出してい
る。

【００２８】次に、チップインダクタ本体１１の両端部
に、チップインダクタ本体１１から表出したコイル状導
体の端部（内部導体１４）と電気的に接続されるよう
に、めっきの下地としての端面電極１８を形成する。こ
の端面電極１８は銀を印刷することによって設ける。

【００２９】次に、端面電極１８の表面に、めっきによ
ってニッケルや銅などからなる中間めっき層１９を形成
する。

【００３０】次に、中間めっき層１９の表面に、めっき
によって錫やはんだなどの低融点金属めっき層２０を形
成する。

【００３１】なお、複数の端子１２における低融点金属
めっき層２０の実装面となる部分のチップインダクタ本
体１１からの突出寸法２１が、全てほぼ等しくなるよう
になっている。

【００３２】次に、低融点金属めっき層２０をＮ₂雰囲
気中のトンネル炉で溶融させる。このとき、アルミナな
どセラミックからなる平板を低融点金属めっき層２０の
実装面となる部分に接触させた状態にして、低融点金属
めっき層２０の融点以上の温度で低融点金属めっき層２
０を溶融させる。ただし、端面電極１８と中間めっき層
１９は溶融しないようにする。

【００３３】なお、平板は上面が平面状で、低融点金属
めっき層２０を溶融させても形状変化などを起こさない
耐熱性があり、さらに低融点金属めっき層２０が付着し
ないような材質であれば何でもよい。また、低融点金属
めっき層２０の溶融はバッチ処理でもよく、Ｎ₂の濃度
は９９．９％以上が望ましい。さらに、雰囲気はＮ₂中
でなくても、アルゴンなどの不活性ガス中、あるいは真
空中などの低融点金属めっき層２０を酸化させない雰囲
気中であればよく、酸素の濃度は１００ｐｐｍ以下が望
ましい。

【００３４】このように低融点金属めっき層２０を溶融
することによって、低融点金属めっき層２０を溶融した
後に洗浄する必要がないため、コストが低減できる。一
方従来のチップ部品の製造方法のように、やし油８など
のオイル中で低融点金属めっき層２０（はんだ膜５）を
溶融するようにした場合、低融点金属めっき層２０を溶
融した後もチップ部品やチップインダクタにオイルが付
着しているため、洗浄が必要となってコスト面で不利に
なったり、再び凝固したときにチップインダクタ同士が
くっついたりする。なお、実装基板などの平板を低融点
金属めっき層２０に接するように配置させた状態で低融
点金属めっき層２０をＮ₂中で溶融する工程は、チップ
部品などのはんだ付けなどに広く使用されるＮ₂リフロ
ーの工程をそのまま活用できる。

【００３５】最後に、溶融した後に再び凝固した低融点
金属めっき層２０の表面状態（光沢）を確認することに
よって、端面電極１８と中間めっき層１９と低融点金属
めっき層２０の形成不良選別を同時に行って、本発明の
一実施の形態におけるチップインダクタを製造する。な
お、表面状態の確認は、検査装置を用いてもよい。

【００３６】このように製造することによって、図１に
示すような本発明の一実施の形態におけるチップインダ
クタが得られ、このチップインダクタの完成品の低融点
金属めっき層２０の表面は、低融点金属めっき層２０を
溶融しないものの表面に比べて光沢がある。

【００３７】以下、低融点金属めっき層２０を溶融した
後に再び凝固すると、低融点金属めっき層２０の表面に
光沢が出る理由を説明する。

【００３８】低融点金属めっき層２０はめっきで形成さ
れているので、めっき工程では、めっきを構成する粒子
が無秩序に積み重なって成長するため、低融点金属めっ
き層２０を溶融しない状態では表面が平滑でなく、光沢
がない。つまり、従来のチップ部品においては、低融点
金属めっき層２０（はんだ膜５）を溶融しないため、光
沢がない。

【００３９】一方、低融点金属めっき層２０を溶融する
と、めっきを構成する粒子が融解してひとつのまとまり
になり、且つ表面張力が発生するため表面が平滑にな
り、さらに酸化されない雰囲気中で低融点金属めっき層
２０を溶融するため、表面が酸化されずに光沢が出る。

【００４０】上記した本発明の一実施の形態におけるチ
ップインダクタ及びその製造方法は、低融点金属めっき
層２０が酸化しない雰囲気中で低融点金属めっき層２０
を溶融するため、低融点金属めっき層２０が溶融した後
に再び凝固したときの低融点金属めっき層２０の表面状
態を確認することによって、中間めっき層１９の形成不
良選別が容易に行えるという効果が得られる。この理由
は、低融点金属めっき層２０が溶融するとき、低融点金
属めっき層２０に表面張力が発生するため、低融点金属
めっき層２０が再び凝固するときには、中間めっき層１
９が形成されていなかった未形成箇所２２には低融点金
属めっき層２０が形成されなくなる。さらに酸化させな
い雰囲気中で低融点金属めっき層２０を溶融するため、
再び凝固したときの低融点金属めっき層２０の表面には
光沢があり、これにより、中間めっき層１９に形成不良
が無ければ、再び凝固したときの低融点金属めっき層２
０の表面は光沢を有し、中間めっき層１９に形成不良が
あれば、再び凝固したときの低融点金属めっき層２０の
表面には光沢が無いためである。

【００４１】すなわち、中間めっき層１９として通常ニ
ッケルが使用されており、ニッケルは磁性体であるた
め、従来中間めっき層１９の形成不良選別は磁石選別で
行っていたが、本発明の一実施の形態におけるチップイ
ンダクタなどのチップ部品本体にフェライトなどの磁性
体が使用されている場合、この磁石選別による中間めっ
き層１９の形成不良選別は不可能だった。

【００４２】また、低融点金属めっき層２０の形状や寸
法は、溶融した低融点金属めっき層２０が凝固したとき
でもほぼ等しいため、全ての端子１２における低融点金
属めっき層２０の実装面となる部分のチップインダクタ
本体１１からの突出寸法２１がばらつかず、これによ
り、低融点金属めっき層２０が実装基板と接合されるよ
うにチップインダクタを実装基板に実装しても、実装不
良を起こさないチップインダクタが得られるという効果
も得られる。この実装不良を起こさないという効果は、
他のチップ部品でも同様に得られる。

【００４３】このように、複数の端子１２における低融
点金属めっき層２０の実装面となる部分のチップインダ
クタ本体１１からの突出寸法２１がばらついて、チップ
インダクタ本体１１が傾くと、実装される機器の中でチ
ップインダクタが占めるチップ立ちの割合が増えたり、
実装強度が低下するなどの不具合が発生する。このこと
は、チップインダクタだけでなく、チップ部品全体にい
える。

【００４４】図５（ａ）は、本発明の一実施の形態にお
けるチップインダクタを、実装基板２３に実装した状態
を示す図１のＡ−Ａ線断面図、図５（ｂ）は、従来のチ
ップ部品（インダクタアレイ）を、実装基板２３に実装
した状態を示す断面図である（実装のためのはんだ付け
に使用されるはんだは図示せず）。

【００４５】図５（ａ）に示すように、本発明の一実施
の形態におけるインダクタアレイの低融点金属めっき層
２０が実装基板２３と接合するように、チップインダク
タを実装基板２３に実装したとき、端子１２における突
出寸法２１が、全てほぼ等しくなるようにしたため、低
融点金属めっき層２０が実装基板２３と接合されるよう
にチップインダクタを実装基板に実装してもチップイン
ダクタが傾かない。

【００４６】一方、図５（ｂ）に示すように、従来のチ
ップ部品（インダクタアレイ）のはんだ膜５（低融点金
属めっき層）が実装基板２３と接合するように、チップ
部品を実装基板２３に実装したとき、はんだ膜５の形状
や寸法は、液体のやし油８内での落下状態などの様々な
要因でばらついているため、はんだ膜５の実装面となる
部分の絶縁基板１からの突出寸法５ａがばらつき、チッ
プ部品が傾く恐れがある。

【００４７】さらに、チップインダクタ本体１１の両端
部にそれぞれ複数の端子１２が形成されているアレイタ
イプでは、実装不良だけではなく、実装基板２３に実装
しても、端子１２の一部が実装基板面より浮いて接合不
良となる場合も生じる。

【００４８】すなわち、図６に示すように、チップイン
ダクタ本体１１の両端部に設けられた複数の端子１２に
おける突出寸法２１が異なると、突出寸法２１の長い低
融点金属めっき層２０を有する端子１２ａが実装基板２
３に接合されるため、突出寸法２１の短い低融点金属め
っき層２０を有する端子１２ｂが実装基板２３に接合さ
れずに浮いた状態になり、この結果、端子１２ｂに接続
されている内部導体１４には通電されない。

【００４９】また、本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタアレイの製造方法においては、端面電極１８と中
間めっき層１９と低融点金属めっき層２０のいずれかに
形成不良がある場合、低融点金属めっき層２０が酸化し
ない雰囲気中で低融点金属めっき層２０を溶融するた
め、低融点金属めっき層２０が溶融した後に再び凝固し
たときの低融点金属めっき層２０の表面状態を確認する
ことによって、端面電極１８と中間めっき層１９と低融
点金属めっき層２０の形成不良が、同時に且つ容易に確
認できる。

【００５０】すなわち、低融点金属めっき層２０が溶融
した後に再び凝固したときの低融点金属めっき層２０の
表面状態を確認することによって、低融点金属めっき層
２０が溶融するとき、低融点金属めっき層２０に表面張
力が発生し、また低融点金属めっき層２０はチップイン
ダクタ本体１１には付着しないため。低融点金属めっき
層２０が再び凝固するときには、端面電極１８や中間め
っき層１９が形成されていなかった未形成箇所２２には
低融点金属めっき層２０が形成されなくなる。もちろ
ん、最初に低融点金属めっき層２０が形成されていなけ
れば、例え低融点金属めっき層２０を溶融してもその箇
所には溶融した低融点金属めっき層２０が形成されず、
また、低融点金属めっき層２０が薄いなどという形成不
良があれば、低融点金属めっき層２０が溶融しても低融
点金属めっき層２０全面では表面張力は発生しない。さ
らに、酸化させない雰囲気中で低融点金属めっき層２０
を溶融するため、再び凝固したときの低融点金属めっき
層２０の表面には光沢があり、これにより、端面電極１
８と中間めっき層１９と低融点金属めっき層２０に形成
不良が無ければ、再び凝固したときの低融点金属めっき
層２０の表面は光沢を有し、端面電極１８と中間めっき
層１９と低融点金属めっき層２０のいずれかに形成不良
があれば、再び凝固したときの低融点金属めっき層２０
の表面には光沢が無いため、端面電極１８と中間めっき
層１９と低融点金属めっき層２０の形成不良の有無が同
時に、且つ容易に確認できるものである。

【００５１】この本発明の一実施の形態におけるチップ
インダクタの製造方法を用いれば、他のチップ部品にお
いても同様の効果が得られるものである。

【００５２】ここで、本発明の一実施の形態におけるチ
ップインダクタの製造方法において、端面電極１８と中
間めっき層１９と低融点金属めっき層２０に形成不良が
ある場合における、溶融した後に再び凝固した低融点金
属めっき層２０の形状について説明する。

【００５３】図７（ａ）は端面電極１８に、図７（ｂ）
は中間めっき層１９に、図７（ｃ）は低融点金属めっき
層２０に、それぞれ形成不良がある場合の溶融した後に
再び凝固した低融点金属めっき層２０の形状を示す本発
明の一実施の形態におけるチップインダクタの図１のＡ
−Ａ線断面図である。

【００５４】図７（ａ）（ｂ）においては、端面電極１
８や中間めっき層１９が形成されていない未形成箇所２
２が存在しているが、溶融した低融点金属めっき層２０
に表面張力が発生し、また低融点金属めっき層２０はチ
ップインダクタ本体１１には付着しないため、この未形
成箇所２２には溶融した低融点金属めっき層２０が形成
されない。従って、再び凝固したときの低融点金属めっ
き層２０の表面には光沢が無いため、端面電極１８と中
間めっき層１９の形成不良が同時に、且つ容易に確認で
きる。

【００５５】また、図７（ｃ）においては、低融点金属
めっき層２０が薄くなっているが、低融点金属めっき層
２０が溶融しても、低融点金属めっき層２０の量が少な
いため、低融点金属めっき層２０全面では表面張力は発
生しない。従って、再び凝固したときの低融点金属めっ
き層２０の表面には光沢が無いため、低融点金属めっき
層２０の形成不良が容易に確認できる。

【００５６】次に、従来のチップ部品（インダクタアレ
イ）の製造方法において、銀系電極膜３（端面電極）と
ニッケル膜４（中間めっき層）とはんだ膜５（低融点金
属めっき層）に形成不良がある場合における、溶融した
後に再び凝固したはんだ膜５の形状について説明する。

【００５７】図８（ａ）は銀系電極膜３に、図８（ｂ）
はニッケル膜４に、図８（ｃ）ははんだ膜５に、それぞ
れ形成不良がある場合の溶融した後に再び凝固したはん
だ膜５の形状を示す従来のチップ部品の断面図である。

【００５８】図８（ａ）〜（ｃ）においては、未形成箇
所２２などが存在して形成不良があっても、はんだ膜５
が形成されない箇所が無い。これは、はんだ膜５がめっ
きで形成されるため、形成不良があってもその箇所にめ
っきが成長していくからである。

【００５９】つまり、従来のチップ部品（インダクタア
レイ）の製造方法では、銀系電極膜３とニッケル膜４と
はんだ膜５のいずれかに形成不良があった場合、はんだ
膜５の表面状態を確認しても銀系電極膜３とニッケル膜
４とはんだ膜５を同時に形成不良選別できない。また、
表面に光沢がないので容易に形成不良選別することもで
きない。従って、従来のインダクタなどのチップ部品
は、銀系電極膜３とニッケル膜４とはんだ膜５をそれぞ
れ形成した段階で形成不良選別するしかなかった。

【００６０】一方、近年チップインダクタは微小化、ア
レイ化が要求され、端子１２の微小化が進んでいる。し
かし、この結果電極（端面電極１８、中間めっき層１
９、低融点金属めっき層２０）のかすれや、めっきの伸
びによって端子間距離を確保できないという新たな課題
が発生した。なお、めっきの伸びとは、めっきの下地と
なる端面電極１８を電気めっきの電極として、中間めっ
き層１９、低融点金属めっき層２０をめっきするとき、
チップインダクタ本体１１にも若干電流が流れるため、
端面電極１８のまわりにも中間めっき層１９、低融点金
属めっき層２０が形成される（伸びる）ことである。

【００６１】また、端子１２が微小なので電極のかすれ
の影響は大きく、またチップ部品やチップインダクタの
微小化によって端子１２間距離が小さくなるため、めっ
きの伸びによって端子１２間距離がさらに小さくなるこ
とは大きな問題であった。

【００６２】しかしながら、電極のかすれが発生して
も、本発明の一実施の形態のチップインダクタの製造方
法においては、溶融した後に再び凝固した低融点金属め
っき層２０の表面状態（光沢）を確認し、端面電極１８
と中間めっき層１９と低融点金属めっき層２０の形成不
良選別を同時に行っているため、必ず検出できる。ま
た、端子１２が微小になるとニッケルからなる中間めっ
き層１９のかすれの選別はニッケルの量が非常に少ない
ため、磁石選別が出来なかったが、本発明の一実施の形
態におけるチップインダクタの製造方法だと可能にな
る。

【００６３】さらに、本発明の一実施の形態におけるチ
ップインダクタ本体１１を形成するフェライトは、チッ
プ部品の本体として通常用いられるアルミナに比べて電
気伝導率が約１／１００のため、チップインダクタ本体
１１には電気が流れにくく、端子１２のまわりに形成さ
れる端面電極１８と中間めっき層１９の量が少なくな
り、この結果、めっきの伸びが少なくなり、端子間距離
が小さくなることはない。最近では、端子幅が０．２５
ｍｍ、端子間距離が０．５ｍｍのものが量産されてお
り、このめっきの伸びを抑える効果は非常に有用であ
る。

【００６４】なお、本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの製造方法は、低融点金属めっき層２０を
酸化させない雰囲気中で溶融し、且つ低融点金属めっき
層２０の表面が平滑になるため、完成品のはんだ付け性
は、低融点金属めっき層２０を溶融しない従来品に比べ
て良好となるという効果も得られる。

【００６５】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ部品の製造
方法は、内部導体と電気的に接続されるように、磁性体
と前記内部導体からなる部品本体の端部に設けられ、且
つめっきの下地を構成する複数の端面電極を形成する工
程と、前記複数の端面電極の表面に複数の中間めっき層
を形成する工程と、前記複数の中間めっき層の表面に複
数の低融点金属めっき層を形成する工程と、前記低融点
金属めっき層が酸化しない雰囲気中で前記低融点金属め
っき層を溶融することにより、形成不良の有無が表面状
態の検査により確認可能な前記低融点金属めっき層の表
面を得る工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、低融点金属めっき層が酸化しない雰囲気中で低融点
金属めっき層を溶融するため、低融点金属めっき層が溶
融した後に再び凝固したときの低融点金属めっき層の表
面状態を確認することによって、端面電極と中間めっき
層と低融点金属めっき層との形成不良選別が同時に、且
つ容易に行えるので、実装不良を起こさないチップ部品
が得られるという優れた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるチップインダク
タの斜視図

【図２】同チップインダクタの分解斜視図

【図３】図１のＡ−Ａ線断面図

【図４】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態における
チップインダクタの製造方法を示す図

【図５】（ａ）本発明の一実施の形態におけるチップイ
ンダクタを、実装基板に実装した状態を示す図１のＡ−
Ａ線断面図 （ｂ）従来のチップ部品を、実装基板に実装した状態を
示す断面図

【図６】チップインダクタ本体の両端部に設けられた複
数の端子における低融点金属めっき層の実装面となる部
分のチップインダクタ本体からの突出寸法が異なるチッ
プインダクタを示す斜視図

【図７】（ａ）端面電極に形成不良がある場合の溶融し
た後に再び凝固した低融点金属めっき層の形状を示す本
発明の一実施の形態におけるチップインダクタの図１の
Ａ−Ａ線断面図 （ｂ）中間めっき層に形成不良がある場合の溶融した後
に再び凝固した低融点金属めっき層の形状を示す本発明
の一実施の形態におけるチップインダクタの図１のＡ−
Ａ線断面図 （ｃ）低融点金属めっき層に形成不良がある場合の溶融
した後に再び凝固した低融点金属めっき層の形状を示す
本発明の一実施の形態におけるチップインダクタの図１
のＡ−Ａ線断面図

【図８】（ａ）銀系電極膜に形成不良がある場合の溶融
した後に再び凝固したはんだ膜の形状を示す従来のチッ
プ部品の断面図 （ｂ）ニッケル膜に形成不良がある場合の溶融した後に
再び凝固したはんだ膜の形状を示す従来のチップ部品の
断面図 （ｃ）はんだ膜に形成不良がある場合の溶融した後に再
び凝固したはんだ膜の形状を示す従来のチップ部品の断
面図

【図９】従来のチップ部品を示す断面図

【図１０】従来のチップ部品の製造方法を示す図

【符号の説明】

１１ チップインダクタ本体 １４ 内部導体 １８ 端面電極 １９ 中間めっき層 ２０ 低融点金属めっき層 ２１ 突出寸法

フロントページの続き (72)発明者 鷲崎 智幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大石 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松村 和俊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西村 弘治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 FF01 FG01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部導体と電気的に接続されるように、
   磁性体と前記内部導体からなる部品本体の端部に設けら
   れ、且つめっきの下地を構成する複数の端面電極を形成
   する工程と、前記複数の端面電極の表面に複数の中間め
   っき層を形成する工程と、前記複数の中間めっき層の表
   面に複数の低融点金属めっき層を形成する工程と、前記
   低融点金属めっき層が酸化しない雰囲気中で前記低融点
   金属めっき層を溶融することにより、形成不良の有無が
   表面状態の検査により確認可能な前記低融点金属めっき
   層の表面を得る工程とを備えたチップ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 内部導体と電気的に接続されるように、
   磁性体と前記内部導体からなるチップ部品本体の端部に
   設けられ、且つめっきの下地を構成する複数の端面電極
   を形成する工程と、前記複数の端面電極の表面に複数の
   中間めっき層を形成する工程と、前記複数の中間めっき
   層の表面に複数の低融点金属めっき層を形成する工程
   と、前記低融点金属めっき層が酸化しない雰囲気中で前
   記低融点金属めっき層を溶融することにより、形成不良
   の有無が表面状態の検査により確認可能な前記低融点金
   属めっき層の表面を得る工程と、前記溶融した低融点金
   属めっき層の表面状態を検査して形成不良の選別を行う
   検査工程とを備えたチップ部品の製造方法。
3. 【請求項３】 溶融した低融点金属めっき層の表面状態
   を検査して形成不良の選別を行う検査工程は、端面電極
   の形成不良を選別するようにした請求項２記載のチップ
   部品の製造方法。
4. 【請求項４】 溶融した低融点金属めっき層の表面状態
   を検査して形成不良の選別を行う検査工程は、中間めっ
   き層の形成不良を選別するようにした請求項２記載のチ
   ップ部品の製造方法。
5. 【請求項５】 溶融した低融点金属めっき層の表面状態
   を検査して形成不良の選別を行う検査工程は、低融点金
   属めっき層の形成不良を選別するようにした請求項２記
   載のチップ部品の製造方法。