JP2003050980A - メモリカード - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スロットからの抜き差しを容易にするととも
に、製造コストを抑える。 【解決手段】 マルチメディアカードであるメモリカー
ド１の一方の短辺部には、主面と同様に裏面側にも、該
メモリカード１をメモリスロットなどから指やツメなど
を引っかけて取り出すためのカード取り出し用くぼみ７
が形成されている。このくぼみ７は、長さ約２２ｍｍ程
度、幅１ｍｍ程度の長方形状に形成されている。このカ
ード取り出し用くぼみ７の直上には、該カード取り出し
用くぼみ７よりもくぼみが浅い、メモリカード１の製造
番号や品番などの様々な製造情報が表示されたラベルを
貼り付けるラベル貼り付けエリア８が形成されている。
それにより、メモリカード１の両面にカード取り出し用
くぼみ７が設けられるので、メモリスロットからの取り
出しが容易となり、使い勝手を大幅に向上することでき
る。
に、製造コストを抑える。 【解決手段】 マルチメディアカードであるメモリカー
ド１の一方の短辺部には、主面と同様に裏面側にも、該
メモリカード１をメモリスロットなどから指やツメなど
を引っかけて取り出すためのカード取り出し用くぼみ７
が形成されている。このくぼみ７は、長さ約２２ｍｍ程
度、幅１ｍｍ程度の長方形状に形成されている。このカ
ード取り出し用くぼみ７の直上には、該カード取り出し
用くぼみ７よりもくぼみが浅い、メモリカード１の製造
番号や品番などの様々な製造情報が表示されたラベルを
貼り付けるラベル貼り付けエリア８が形成されている。
それにより、メモリカード１の両面にカード取り出し用
くぼみ７が設けられるので、メモリスロットからの取り
出しが容易となり、使い勝手を大幅に向上することでき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードに関
し、特に、マルチメディアカードにおける低コスト化、
および使い勝手の向上に適用して有効な技術に関するも
のである。
し、特に、マルチメディアカードにおける低コスト化、
および使い勝手の向上に適用して有効な技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータや多機能端末機
などの外部記憶メディアとして、メモリカードが急速に
普及している。このメモリカードの１つとして、標準化
団体であるＭＭＣＡ（ＭｕｌｔｉＭｅｄｉａ Ｃａｒｄ
Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）が標準化したマルチメディ
アカードが広く知られている。
などの外部記憶メディアとして、メモリカードが急速に
普及している。このメモリカードの１つとして、標準化
団体であるＭＭＣＡ（ＭｕｌｔｉＭｅｄｉａ Ｃａｒｄ
Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）が標準化したマルチメディ
アカードが広く知られている。
【０００３】このマルチメディアカードは、ほぼ切手大
サイズのカード形状からなり、デジタルビデオカメラの
静止画像記録、携帯電話のデータ記録、携帯音楽プレー
ヤの音楽記録などに用いられる。
サイズのカード形状からなり、デジタルビデオカメラの
静止画像記録、携帯電話のデータ記録、携帯音楽プレー
ヤの音楽記録などに用いられる。
【０００４】本発明者の検討によれば、マルチメディア
カードは、上蓋となるキャップと下蓋となるプリント配
線基板とから構成されている。キャップは、該マルチメ
ディアカードの外形サイズと同じである。
カードは、上蓋となるキャップと下蓋となるプリント配
線基板とから構成されている。キャップは、該マルチメ
ディアカードの外形サイズと同じである。
【０００５】また、プリント配線基板も、キャップとほ
ぼ同じ程度の大きさからなり、これらキャップとプリン
ト配線基板とが接着材などを介して接合された構成とな
っている。
ぼ同じ程度の大きさからなり、これらキャップとプリン
ト配線基板とが接着材などを介して接合された構成とな
っている。
【０００６】プリント配線基板には、様々な信号を記憶
するフラッシュメモリ、および該フラッシュメモリの制
御を司るコントローラがＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏ
ａｄ）実装されており、ある短辺近傍には、メモリスロ
ットのコネクタと接続されるコネクタ電極が設けられて
いる。
するフラッシュメモリ、および該フラッシュメモリの制
御を司るコントローラがＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏ
ａｄ）実装されており、ある短辺近傍には、メモリスロ
ットのコネクタと接続されるコネクタ電極が設けられて
いる。
【０００７】キャップ表面における一方の短辺部近傍に
は、メモリスロットに挿入したマルチメディアカードを
取り出す際に、指やツメなどを引っかけるカード取り出
し用くぼみが形成されており、このカード取り出し用く
ぼみの上方には、該マルチメディアカードの製品名や記
憶容量などを表示したラベルを貼り付けるラベル貼り付
け領域が形成されている。
は、メモリスロットに挿入したマルチメディアカードを
取り出す際に、指やツメなどを引っかけるカード取り出
し用くぼみが形成されており、このカード取り出し用く
ぼみの上方には、該マルチメディアカードの製品名や記
憶容量などを表示したラベルを貼り付けるラベル貼り付
け領域が形成されている。
【０００８】なお、この種のＩＣカードについて詳しく
述べてある例としては、１９９０年１２月１日、株式会
社工業調査会発行、大島雅志（編）、「電子材料」Ｐ２
２〜Ｐ２６があり、この文献には、各種のＩＣカードに
おける技術動向が記載されている。
述べてある例としては、１９９０年１２月１日、株式会
社工業調査会発行、大島雅志（編）、「電子材料」Ｐ２
２〜Ｐ２６があり、この文献には、各種のＩＣカードに
おける技術動向が記載されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なマルチメディアカードでは、次のような問題点がある
ことが本発明者により見い出された。
なマルチメディアカードでは、次のような問題点がある
ことが本発明者により見い出された。
【００１０】すなわち、マルチメディアカードの裏面
は、前述したようにプリント配線基板であるので、カー
ド取り出し用くぼみを設けることができず、該マルチメ
ディアカードを裏面から取り出すことが困難となってお
り、使い勝手が悪いという問題がある。
は、前述したようにプリント配線基板であるので、カー
ド取り出し用くぼみを設けることができず、該マルチメ
ディアカードを裏面から取り出すことが困難となってお
り、使い勝手が悪いという問題がある。
【００１１】また、マルチメディアカードの裏面ほぼ全
面が、高価なプリント配線基板から構成されることにな
るので、該マルチメディアカードのコストが上昇してし
まうという問題がある。
面が、高価なプリント配線基板から構成されることにな
るので、該マルチメディアカードのコストが上昇してし
まうという問題がある。
【００１２】本発明の目的は、スロットからの抜き差し
を容易にするとともに、製造コストを抑えることのでき
るマルチメディアカードを提供することにある。
を容易にするとともに、製造コストを抑えることのでき
るマルチメディアカードを提供することにある。
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１５】すなわち、本発明のメモリカードは、半導
体チップが搭載された基板と、該基板が搭載されるケー
ス体とを有し、該ケース体における一方面の引き出し端
部に第１の取り出し用くぼみを形成し、そのケース体に
おける他方面の引き出し端部に第２の取り出し用くぼみ
を形成したものである。
体チップが搭載された基板と、該基板が搭載されるケー
ス体とを有し、該ケース体における一方面の引き出し端
部に第１の取り出し用くぼみを形成し、そのケース体に
おける他方面の引き出し端部に第２の取り出し用くぼみ
を形成したものである。
【００１６】また、本発明のメモリカードは、半導体チ
ップが搭載された基板と、該基板が搭載されるケース体
とを有し、該ケース体における一方面、および他方面の
引き出し端部に第１、第２の取り出し用くぼみをそれぞ
れ形成し、それら第１、第２の取り出し用くぼみの近傍
にラベルを貼り付けるラベル貼り付けエリアをそれぞれ
形成したものである。
ップが搭載された基板と、該基板が搭載されるケース体
とを有し、該ケース体における一方面、および他方面の
引き出し端部に第１、第２の取り出し用くぼみをそれぞ
れ形成し、それら第１、第２の取り出し用くぼみの近傍
にラベルを貼り付けるラベル貼り付けエリアをそれぞれ
形成したものである。
【００１７】さらに、本発明のメモリカードは、半導体
チップが搭載された基板と、該基板が搭載されるケース
体とを有し、該ケース体における一方面、および他方面
の引き出し端部に第１、第２の取り出し用くぼみをそれ
ぞれ形成し、それら第１、第２の取り出し用くぼみの近
傍にラベルを貼り付けるラベル貼り付けエリアをそれぞ
れ形成し、該第２の取り出し用くぼみの近傍に形成され
たラベル貼り付けエリアには、製造情報が記入されたラ
ベル、または書き込みを自由にできるインデックスラベ
ルの少なくともいずれか１つが貼り付けられるものであ
る。
チップが搭載された基板と、該基板が搭載されるケース
体とを有し、該ケース体における一方面、および他方面
の引き出し端部に第１、第２の取り出し用くぼみをそれ
ぞれ形成し、それら第１、第２の取り出し用くぼみの近
傍にラベルを貼り付けるラベル貼り付けエリアをそれぞ
れ形成し、該第２の取り出し用くぼみの近傍に形成され
たラベル貼り付けエリアには、製造情報が記入されたラ
ベル、または書き込みを自由にできるインデックスラベ
ルの少なくともいずれか１つが貼り付けられるものであ
る。
【００１８】以上のことにより、メモリカードの一方
面、他方面の両方に設けられた取り出し用くぼみによっ
て、該メモリカードをホスト機のスロットから取り出す
ことを容易にでき、使い勝手を大幅に向上することがで
きる。
面、他方面の両方に設けられた取り出し用くぼみによっ
て、該メモリカードをホスト機のスロットから取り出す
ことを容易にでき、使い勝手を大幅に向上することがで
きる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００２０】図１は、本発明の一実施の形態によるメモ
リカードの平面図、図２は、図１のメモリカードに設け
られたキャップの説明図、図３は、図１のメモリカード
の反対面側の平面図、図４は、図１のメモリカードに設
けられたプリント配線基板の実装面側の外観説明図、図
５は、図４のプリント配線基板裏面側における外観説明
図である。
リカードの平面図、図２は、図１のメモリカードに設け
られたキャップの説明図、図３は、図１のメモリカード
の反対面側の平面図、図４は、図１のメモリカードに設
けられたプリント配線基板の実装面側の外観説明図、図
５は、図４のプリント配線基板裏面側における外観説明
図である。
【００２１】本実施の形態において、メモリカード１
は、マルチメディアカードであり、デジタルビデオカメ
ラや、携帯音楽プレーヤなどのホスト機器における外部
記憶メディアとして用いられる。
は、マルチメディアカードであり、デジタルビデオカメ
ラや、携帯音楽プレーヤなどのホスト機器における外部
記憶メディアとして用いられる。
【００２２】メモリカード１は、縦２４．０ｍｍ×横３
２．０ｍｍ×厚さ１．４ｍｍのほぼ切手大のカード形状
からなる。このメモリカード１には、図１に示すよう
に、キャップ（ケース体）２が設けられており、このキ
ャップ２の表面がメモリカード１の主面となる。
２．０ｍｍ×厚さ１．４ｍｍのほぼ切手大のカード形状
からなる。このメモリカード１には、図１に示すよう
に、キャップ（ケース体）２が設けられており、このキ
ャップ２の表面がメモリカード１の主面となる。
【００２３】メモリカード１の主面、すなわちキャップ
２の表面（一方面）には、一方の短辺における左側に挿
入方向を示す矢印３が形成されている。さらに、この短
辺の右側方のコーナ部には、同じく挿入方向を示す切り
欠き４が形成されている。
２の表面（一方面）には、一方の短辺における左側に挿
入方向を示す矢印３が形成されている。さらに、この短
辺の右側方のコーナ部には、同じく挿入方向を示す切り
欠き４が形成されている。
【００２４】また、メモリカード１の他方の短辺（引き
出し用端部）近傍には、該メモリカード１をメモリスロ
ットなどから指やツメなどを引っかけて取り出すための
カード取り出し用くぼみ（第１の取り出し用くぼみ）５
が形成されている。
出し用端部）近傍には、該メモリカード１をメモリスロ
ットなどから指やツメなどを引っかけて取り出すための
カード取り出し用くぼみ（第１の取り出し用くぼみ）５
が形成されている。
【００２５】このカード取り出し用くぼみ５は、メモリ
カード１の一方の長辺から他方の長辺にかけて、長さ約
２２ｍｍ程度、幅約１ｍｍ程度の長方形状に形成されて
いる。
カード１の一方の長辺から他方の長辺にかけて、長さ約
２２ｍｍ程度、幅約１ｍｍ程度の長方形状に形成されて
いる。
【００２６】さらに、矢印３とカード取り出し用くぼみ
５との間には、ほぼ全面に、カード取り出し用くぼみ５
よりもくぼみの浅い、製品名称や記憶容量などを表示し
たラベルが貼り付けられるラベル貼り付けエリア６が形
成されている。
５との間には、ほぼ全面に、カード取り出し用くぼみ５
よりもくぼみの浅い、製品名称や記憶容量などを表示し
たラベルが貼り付けられるラベル貼り付けエリア６が形
成されている。
【００２７】キャップ２の裏面（他方面）には、図２に
示すように、キャップ２の一方の短辺から中央部にかけ
て、該キャップ２の半分程度の大きさからなるプリント
配線基板（基板）１０（図４、図５）が嵌合される基板
用くぼみ２ａが形成されている。
示すように、キャップ２の一方の短辺から中央部にかけ
て、該キャップ２の半分程度の大きさからなるプリント
配線基板（基板）１０（図４、図５）が嵌合される基板
用くぼみ２ａが形成されている。
【００２８】また、キャップ２の他方の短辺近傍には、
該メモリカード１の表面と同様に、長さ約２２ｍｍ程
度、幅約１ｍｍ程度の長方形状からなるカード取り出し
用くぼみ（第２の取り出し用くぼみ）７が設けられてい
る。
該メモリカード１の表面と同様に、長さ約２２ｍｍ程
度、幅約１ｍｍ程度の長方形状からなるカード取り出し
用くぼみ（第２の取り出し用くぼみ）７が設けられてい
る。
【００２９】カード取り出し用くぼみ７の直上には、該
カード取り出し用くぼみ７よりもくぼみが浅い、メモリ
カード１の製造番号や品番などの様々な製造情報が表示
されたラベルを貼り付けるラベル貼り付けエリア８が形
成されている。ラベル貼り付けエリア８は、製造番号や
品番などの情報が表示されたラベルが貼り付けられる程
度の任意の大きさとする。
カード取り出し用くぼみ７よりもくぼみが浅い、メモリ
カード１の製造番号や品番などの様々な製造情報が表示
されたラベルを貼り付けるラベル貼り付けエリア８が形
成されている。ラベル貼り付けエリア８は、製造番号や
品番などの情報が表示されたラベルが貼り付けられる程
度の任意の大きさとする。
【００３０】そして、プリント配線基板１０が、キャッ
プ２の基板用くぼみ２ａに嵌合されて接着材などによっ
て接合され、図３に示すように、メモリカード１の外形
が形成されている。
プ２の基板用くぼみ２ａに嵌合されて接着材などによっ
て接合され、図３に示すように、メモリカード１の外形
が形成されている。
【００３１】ここで、キャップ２の形成時において、該
キャップ２を金型から取り出す際の突き出し機構である
エジェクタピンの位置について説明する。
キャップ２を金型から取り出す際の突き出し機構である
エジェクタピンの位置について説明する。
【００３２】キャップ２を成形金型から取り出す際に
は、ある間隔で成形金型に設けられたエジェクタピンに
よって押し出すことになる。この場合、キャップ２の上
部は、基板用くぼみ２ａの周辺部近傍にエジェクタピン
が当たるようにする。よって、基板用くぼみ２ａにプリ
ント配線基板１０が取り付けられるのでエジェクタピン
によるエジェクタピン跡９を隠すことができる。
は、ある間隔で成形金型に設けられたエジェクタピンに
よって押し出すことになる。この場合、キャップ２の上
部は、基板用くぼみ２ａの周辺部近傍にエジェクタピン
が当たるようにする。よって、基板用くぼみ２ａにプリ
ント配線基板１０が取り付けられるのでエジェクタピン
によるエジェクタピン跡９を隠すことができる。
【００３３】一方、キャップ２の下部は、エジェクタピ
ン跡がそのまま露出することになるので、この場合、ラ
ベル貼り付けエリア８と同じ形状のエジェクタピンを成
形金型に設ける。
ン跡がそのまま露出することになるので、この場合、ラ
ベル貼り付けエリア８と同じ形状のエジェクタピンを成
形金型に設ける。
【００３４】これにより、キャップ２を成形金型から取
り出す際に、同時にラベル貼り付けエリア８を形成する
ことができ、かつ外観の見栄えをよくすることができ
る。
り出す際に、同時にラベル貼り付けエリア８を形成する
ことができ、かつ外観の見栄えをよくすることができ
る。
【００３５】さらに、プリント配線基板１０は、ＢＴ
（ビスマレイミド系樹脂）材などからなり、このプリン
ト配線基板１０の実装面には、不揮発性半導体メモリで
あるフラッシュメモリ（半導体チップ）、およびそのフ
ラッシュメモリの制御を司るコントローラ（半導体チッ
プ）が、ベアチップの状態で該プリント配線基板１０に
直接実装され、ワイヤボンディングなどによって該ベア
チップの電極とプリント配線基板１０の電極とが接続さ
れる、いわゆるＣＯＢ実装されている。
（ビスマレイミド系樹脂）材などからなり、このプリン
ト配線基板１０の実装面には、不揮発性半導体メモリで
あるフラッシュメモリ（半導体チップ）、およびそのフ
ラッシュメモリの制御を司るコントローラ（半導体チッ
プ）が、ベアチップの状態で該プリント配線基板１０に
直接実装され、ワイヤボンディングなどによって該ベア
チップの電極とプリント配線基板１０の電極とが接続さ
れる、いわゆるＣＯＢ実装されている。
【００３６】これらフラッシュメモリ、ならびにコント
ローラは、図４に示すように、レジン１０ａ（ハッチン
グにより示す部分）などの封止樹脂によって封止されて
いる。
ローラは、図４に示すように、レジン１０ａ（ハッチン
グにより示す部分）などの封止樹脂によって封止されて
いる。
【００３７】また、プリント配線基板１０の裏面には、
図５に示すように、ホスト機器に備えられたメモリスロ
ットに対応した７つの電極１１が等間隔で設けられてお
り、これら電極１１とメモリスロットの電極とが電気的
に接続してメモリカード１とホスト機器とのデータのや
り取りが行われる。
図５に示すように、ホスト機器に備えられたメモリスロ
ットに対応した７つの電極１１が等間隔で設けられてお
り、これら電極１１とメモリスロットの電極とが電気的
に接続してメモリカード１とホスト機器とのデータのや
り取りが行われる。
【００３８】ホスト機には、機種によってメモリカード
１の主面と裏面とを逆にしてメモリスロットに挿入する
ことがあるが、その場合でも、メモリカード１には、カ
ード取り出し用くぼみ５，７が両面にそれぞれ設けられ
ているので、該メモリカード１の取り出しを容易に行う
ことができる。
１の主面と裏面とを逆にしてメモリスロットに挿入する
ことがあるが、その場合でも、メモリカード１には、カ
ード取り出し用くぼみ５，７が両面にそれぞれ設けられ
ているので、該メモリカード１の取り出しを容易に行う
ことができる。
【００３９】それにより、本実施の形態によれば、メモ
リカード１の両面にカード取り出し用くぼみ５，７が設
けられるので、メモリスロットからの取り出しが容易と
なり、使い勝手を大幅に向上することできる。
リカード１の両面にカード取り出し用くぼみ５，７が設
けられるので、メモリスロットからの取り出しが容易と
なり、使い勝手を大幅に向上することできる。
【００４０】また、プリント配線基板１０をキャップ２
の半分程度の大きさとしたことにより、製造コストを大
幅に小さくすることができ、メモリカード１の低価格化
を実現することが可能となる。
の半分程度の大きさとしたことにより、製造コストを大
幅に小さくすることができ、メモリカード１の低価格化
を実現することが可能となる。
【００４１】さらに、本実施の形態においては、ラベル
貼り付けエリア８を製造番号や品番などの情報が表示さ
れたラベルが貼り付けられる程度の大きさとしたが、た
とえば、図６に示すように、ラベル貼り付けエリア８ａ
を、キャップ２に形成された基板用くぼみ２ａの直前程
度まで大きくし、該メモリカードに記憶させたデータ名
などを書き込む、利用者個人が利用するインデックスラ
ベルも貼り付けられるようにしてもよい。
貼り付けエリア８を製造番号や品番などの情報が表示さ
れたラベルが貼り付けられる程度の大きさとしたが、た
とえば、図６に示すように、ラベル貼り付けエリア８ａ
を、キャップ２に形成された基板用くぼみ２ａの直前程
度まで大きくし、該メモリカードに記憶させたデータ名
などを書き込む、利用者個人が利用するインデックスラ
ベルも貼り付けられるようにしてもよい。
【００４２】インデックスラベルだけでなく、製造番号
や品番などの製造情報が表示されたラベルも一緒に貼り
付けるようにしてもよい。
や品番などの製造情報が表示されたラベルも一緒に貼り
付けるようにしてもよい。
【００４３】これにより、メモリカード１に利用者が格
納したデータなどを一目で認識することができるので、
該メモリカード１の使い勝手をより向上させることがで
きる。
納したデータなどを一目で認識することができるので、
該メモリカード１の使い勝手をより向上させることがで
きる。
【００４４】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【００４５】たとえば、前記実施の形態では、キャップ
に形成されるラベル貼り付けエリアと同じ形状のエジェ
クタピンによって該キャップを成形金型から取り出しな
がらラベル貼り付けエリアを形成すると記載したが、こ
のラベル貼り付けエリアと同じ形状のエジェクタピンだ
けではキャップ下部の取り出しが困難な場合、図７に示
すように、基板用くぼみ２ａとラベル貼り付けエリア８
との間に、ある間隔でエジェクタピンを設けるようにし
てもよい。
に形成されるラベル貼り付けエリアと同じ形状のエジェ
クタピンによって該キャップを成形金型から取り出しな
がらラベル貼り付けエリアを形成すると記載したが、こ
のラベル貼り付けエリアと同じ形状のエジェクタピンだ
けではキャップ下部の取り出しが困難な場合、図７に示
すように、基板用くぼみ２ａとラベル貼り付けエリア８
との間に、ある間隔でエジェクタピンを設けるようにし
てもよい。
【００４６】この場合には、エジェクタピンによるエジ
ェクタピン跡９ａがキャップ２に露出することになる
が、これらエジェクタピン跡９ａをメモリカード１の表
面と同じ梨地に形成することによって目立つことを防止
することができ外観の見栄えの悪化を防ぐことができ
る。
ェクタピン跡９ａがキャップ２に露出することになる
が、これらエジェクタピン跡９ａをメモリカード１の表
面と同じ梨地に形成することによって目立つことを防止
することができ外観の見栄えの悪化を防ぐことができ
る。
【００４７】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４８】（１）ケース体の一方面、他方面に第１、
２の取り出し用くぼみを形成したことにより、ホスト機
のスロットからの取り出しを容易にすることができる。
２の取り出し用くぼみを形成したことにより、ホスト機
のスロットからの取り出しを容易にすることができる。
【００４９】（２）また、ケース体の一方面、他方面に
ラベル貼り付けエリアをそれぞれ形成したことにより、
表示される情報を豊富にすることができる。
ラベル貼り付けエリアをそれぞれ形成したことにより、
表示される情報を豊富にすることができる。
【００５０】（３）上記（１）、（２）により、メモリ
カードの使い勝手を大幅に向上することできる。
カードの使い勝手を大幅に向上することできる。
【図１】本発明の一実施の形態によるメモリカードの平
面図である。
面図である。
【図２】図１のメモリカードに設けられたキャップの説
明図である。
明図である。
【図３】図１のメモリカード反対面側の平面図である。
【図４】図１のメモリカードに設けられたプリント配線
基板の実装面側の外観説明図である。
基板の実装面側の外観説明図である。
【図５】図４のプリント配線基板裏面側における外観説
明図である。
明図である。
【図６】本発明の他の実施の形態によるメモリカードの
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態によるメモリカードの
他の例を示す平面図である。
他の例を示す平面図である。
１ メモリカード
２ キャップ（ケース体）
２ａ 基板用くぼみ
３ 矢印
４ 切り欠き
５ カード取り出し用くぼみ（第１の取り出し用くぼ
み） ６ ラベル貼り付けエリア ７ カード取り出し用くぼみ（第２の取り出し用くぼ
み） ８ ラベル貼り付けエリア ８ａ ラベル貼り付けエリア ９ エジェクタピン跡 ９ａ エジェクタピン跡 １０ プリント配線基板（基板） １０ａ レジン １１ 電極
み） ６ ラベル貼り付けエリア ７ カード取り出し用くぼみ（第２の取り出し用くぼ
み） ８ ラベル貼り付けエリア ８ａ ラベル貼り付けエリア ９ エジェクタピン跡 ９ａ エジェクタピン跡 １０ プリント配線基板（基板） １０ａ レジン １１ 電極
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フロントページの続き
(72)発明者 和田 環
東京都小平市上水本町５丁目22番１号 株
式会社日立超エル・エス・アイ・システム
ズ内
(72)発明者 西沢 裕孝
東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株
式会社日立製作所半導体グループ内
(72)発明者 増田 正親
東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株
式会社日立製作所半導体グループ内
Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA31 MB03 NA02 NA19
TA21
5B035 BA01 BA03 BB09 CA01
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップが搭載された基板と、前記
基板が搭載されるケース体とを有し、前記ケース体にお
ける一方面の引き出し端部に第１の取り出し用くぼみを
形成し、前記ケース体における他方面の引き出し端部に
第２の取り出し用くぼみを形成したことを特徴とするメ
モリカード。 - 【請求項２】 半導体チップが搭載された基板と、前記
基板が搭載されるケース体とを有し、前記ケース体にお
ける一方面、および他方面の引き出し端部に第１、第２
の取り出し用くぼみをそれぞれ形成し、前記第１、第２
の取り出し用くぼみの近傍にラベルを貼り付けるラベル
貼り付けエリアをそれぞれ形成したことを特徴とするメ
モリカード。 - 【請求項３】 半導体チップが搭載された基板と、前記
基板が搭載されるケース体とを有し、前記ケース体にお
ける一方面、および他方面の引き出し端部に第１、第２
の取り出し用くぼみをそれぞれ形成し、前記第１、第２
の取り出し用くぼみの近傍にラベルを貼り付けるラベル
貼り付けエリアをそれぞれ形成し、前記第２の取り出し
用くぼみの近傍に形成されたラベル貼り付けエリアに
は、製造情報が記入されたラベル、または書き込みを自
由にできるインデックスラベルの少なくともいずれか１
つのラベルが貼り付けられることを特徴とするメモリカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001237334A JP4030736B2 (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001237334A JP4030736B2 (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | メモリカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003050980A true JP2003050980A (ja) | 2003-02-21 |
| JP4030736B2 JP4030736B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=19068431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001237334A Expired - Fee Related JP4030736B2 (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | メモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4030736B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7230327B2 (en) | 2004-12-01 | 2007-06-12 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | IC card |
| JP2009198104A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Corona Corp | 空気調和機 |
| CN110491421A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-11-22 | 成都微宇科技有限责任公司 | 一种数据存储装置及其应用和应用方法 |
-
2001
- 2001-08-06 JP JP2001237334A patent/JP4030736B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7230327B2 (en) | 2004-12-01 | 2007-06-12 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | IC card |
| JP2009198104A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Corona Corp | 空気調和機 |
| CN110491421A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-11-22 | 成都微宇科技有限责任公司 | 一种数据存储装置及其应用和应用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4030736B2 (ja) | 2008-01-09 |
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