JP2003045595A

JP2003045595A - 電気部品用ソケット

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Publication number: JP2003045595A
Application number: JP2001233521A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Ohashi; 義之大橋
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2001-08-01
Filing date: 2001-08-01
Publication date: 2003-02-14
Anticipated expiration: 2021-08-01
Also published as: JP3822074B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コンタクトピン可動側接触部の半田ボールへ
の貼り付きを防止し、電気部品を電気部品用ソケットか
ら無抜力にて取り出すことができる電気部品用ソケット
を提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ１２を収容する収容面部
１８ａの挿入開口１８ｃは、半田ボール１２ｂが収納さ
れる半田ボール収納部１８ｄと、この半田ボール収納部
１８ｄに連続して形成され、可動側接触部１５ｆが半田
ボール１２ｂから離間する方向に変位した時に挿入され
る逃げ部１８ｅとを有し、可動側接触部１５ｆの変位時
にこの可動側接触部１５ｆにＩＣパッケージ１２の半田
ボール１２ｂが貼り付いて可動側接触部１５ｆの変位に
伴って移動したときに半田ボール１２ｂが当接するスト
ッパ部１８ｇを、挿入開口１８ｃの周縁部に形成し、更
に、半田ボール１２ｂがストッパ部１８ｇに当接した状
態から、可動側接触部１５ｆがさらに逃げ部１８ｅ内で
変位されることにより、可動側接触部１５ｆと半田ボー
ル１２ｂとが離間されるように構成された。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子である半田ボールにコンタクトピンの接触部が貼り
付くのを防止するようにした電気部品用ソケットに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】一方、ＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball
Grid Array)タイプと称するものがあり、これは方形の
パッケージ本体の下面に端子としての多数の半田ボール
が設けられている。

【０００４】また、ＩＣソケットには、コンタクトピン
が配設され、このコンタクトピンには、一対の弾性片が
形成され、これら弾性片の先端部には、ＩＣパッケージ
の半田ボールの側面部に離接される接触部が形成される
と共に、その一方の弾性片が横方向にスライドする移動
板にて押圧されて弾性変形されるようになっている。

【０００５】その移動板をスライドさせて、一方の弾性
片を弾性変形させることにより、両弾性片の両接触部の
間隔を広げ、この間に半田ボールを挿入し、その後、移
動板が元の位置側に復帰されることにより、一方の弾性
片の接触部も元の位置側に戻って行き、両接触部で半田
ボールが挟持されて、電気的に接続されることとなる。

【０００６】この状態で、例えばバーンインテストが行
われ、次いで、上記と同様に、移動板をスライドさせ
て、一方の弾性片の接触部を変位させて両接触部の間隔
を広げて半田ボールから離間させ、ＩＣパッケージを自
動機により、ＩＣソケットから取り出すようにしてい
る。

【０００７】このようにすれば、移動板をスライドさせ
るだけで、無挿抜力式にＩＣパッケージの装着、取り外
しを行えるので、作業能率を著しく向上させることがで
きることとなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、バーンインテストでは１２
５℃程度にＩＣパッケージが加熱されるため、半田ボー
ルが軟化してコンタクトピン接触部に貼り付くことがあ
る。この状態で、一方の弾性片の接触部を変位させて両
接触部の間隔を開くと、何れかの接触部に半田ボールが
貼り付いたまま離れない場合があり、かかる場合には、
自動機等により、ＩＣパッケージをＩＣソケットから無
抜力にて取り外すことができない、という問題がある。

【０００９】そこで、この発明は、コンタクトピン接触
部の半田ボールへの貼り付きを防止し、電気部品を電気
部品用ソケットから無抜力にて取り出すことができる電
気部品用ソケットを提供することを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を収容する収容面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配
設されると共に、前記収容面部に前記端子及び前記コン
タクトピンが挿入される挿入開口が形成され、又、前記
ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該
移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの
弾性部を弾性変形させて、前記コンタクトピンに設けら
れた接触部を変位させて、前記電気部品の端子から離間
させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記挿
入開口は、前記端子が収納される端子収納部と、該端子
収納部に連続して形成され、前記接触部が前記端子から
離間する方向に変位した時に導入する逃げ部とを有し、
前記接触部の変位時に該接触部に前記電気部品の端子が
貼り付いて前記接触部の変位に伴って移動したときに前
記端子が当接するストッパ部を、前記端子収納部と前記
逃げ部との間に形成し、前記端子が前記ストッパ部に当
接した状態から、前記接触部がさらに前記逃げ部内に変
位されることにより、前記接触部と前記端子とが離隔さ
れるように構成された電気部品用ソケットとしたことを
特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有すると共に、一方の弾性片を前記移動板の移動により
弾性変形される可動側弾性片とし、前記ストッパ部は、
前記可動側弾性片の可動側接触部に前記端子が貼り付い
て前記電気部品が移動したときに当接する側に形成した
ことを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記移動板は、前記収容面部と略平行の
方向に移動するように設定されると共に、前記他方の弾
性片を固定側弾性片とし、前記ストッパ部は、前記可動
側弾性片の可動側接触部に前記端子が貼り付いて前記電
気部品が移動したときに当接する側に形成したことを特
徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１４】図１乃至図１３には、この発明の実施の形
態を示す。

【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の端子である半田ボール１２ｂと、測定器（テスタ
ー）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図
るものである。

【００１６】このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａ
の下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマ
トリックス状に配列されている。

【００１７】一方、ＩＣソケット１１は、図２に示すよ
うに、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケ
ット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各半
田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設
されると共に、このソケット本体１３の上側には、この
コンタクトピン１５が挿通される予圧プレート１６，
「移動板」としてのスライドプレート１７及びトッププ
レート１８が順次積層されるように配設されている。さ
らに、このトッププレート１８の上側には、そのスライ
ドプレート１７を横方向にスライドさせる操作部材１９
が配設されている。

【００１８】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図
６に示すような形状に形成されている。

【００１９】詳しくは、コンタクトピン１５は、上側
に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対
の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール
部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１
５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に
離接する固定側接触部１５ｄ及び可動側接触部１５ｆが
形成され、これら両接触部１５ｄ，１５ｆで半田ボール
１２ｂが挟持されるようになっている。

【００２０】その可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１
５ｆ及び固定側弾性片１５ｈの固定側接触部１５ｄに
は、それぞれ図６等に示すように、傾斜面１５ｊ及び縦
壁面１５ｋが形成されている。

【００２１】また、このコンタクトピン１５の両弾性片
１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する
方向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら
折曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧
されるようになっている。そして、外力が作用していな
い状態では、図５の（ａ）に示すように、その折曲部１
５ｅの頂点の幅Ｈ１が、両接触部１５ｄ，１５ｆの幅Ｈ
２より広く形成されている。

【００２２】そして、図２，図３，図７乃至図９に示す
ように、このコンタクトピン１５のソルダーテール部１
５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３に形成された
圧入孔１３ａに圧入されている。そして、ソケット本体
１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、ロ
ケートボード２１を介して更に下方に突出され、図示省
略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けさ
れることにより接続されるようになっている。

【００２３】また、予圧プレート１６は、図７に示すよ
うに、ソケット本体１３上に着脱自在に配設され、この
予圧プレート１６には、前記コンタクトピン１５の弾性
片１５ｈ，１５ｉが挿入される予圧孔１６ａが形成さ
れ、この予圧孔１６ａに弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入さ
れた状態で、この弾性片１５ｈ，１５ｉを両固定側接触
部１５ｄ，１５ｆが狭まる方向に押圧して弾性変形させ
るように、その予圧孔１６ａの径が設定されている。

【００２４】ここでは、上記のようにコンタクトピン１
５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形
成されており、この折曲部１５ｅの頂点が予圧孔１６ａ
の内壁により押圧されるようになっている。

【００２５】一方、スライドプレート１７は、図２，図
７中左右方向（後述するトッププレート収容面部１８ａ
と略平行な方向）にスライド自在に配設され、このスラ
イドプレート１７をスライドさせることにより、ソケッ
ト本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾
性片１５ｉが弾性変形されて、可動側接触部１５ｆが所
定量変位されるようになっている。この変位量について
は後述する。

【００２６】このスライドプレート１７は、操作部材１
９を上下動させることにより、図２及び図１２に示すＸ
字形リンク２２を介してスライドされるようになってお
り、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５
ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されて
いる。

【００２７】そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライ
ドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応し
て配設されている。

【００２８】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
２及び図１２に示すように、同じ長さの第１リンク部材
２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結
ピン２７にて回動自在に連結されている。

【００２９】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に
連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２
３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端
連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。こ
の第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが
設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３
により、操作部材１７に連結されている。

【００３０】一方、トッププレート１８は、ＩＣパッケ
ージ１２が上側に収容される収容面部１８ａを有すると
共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めする
ガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２
ａの各角部に対応して設けられている。

【００３１】また、このトッププレート１８には、半田
ボール１２ｂ及びコンタクトピン両接触部１５ｄ，１５
ｆが挿入される挿入開口１８ｃが形成されている。

【００３２】その挿入開口１８ｃは、図１０及び図１１
に示すように中央部に、半田ボール１２ｂが挿入される
略楕円形状の半田ボール収納部１８ｄが形成されると共
に、この収納部１８ｄの両側に連続して逃げ部１８ｅ及
び切欠き部１８ｆが形成されている。この逃げ部１８ｅ
には、コンタクトピン可動側接触部１５ｆが出入りし、
又、切欠き部１８ｆには、コンタクトピン固定側接触部
１５ｄが出入りするようになっている。

【００３３】その可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１
５ｆの変位時に、この可動側接触部１５ｆにＩＣパッケ
ージ１２の半田ボール１２ｂが貼り付いてその可動側接
触部１５ｆの変位に伴ってＩＣパッケージ１２が移動し
たときに半田ボール１２ｂが当接するストッパ部１８ｇ
が、挿入開口１８ｃの周縁部（半田ボール収納部１８ｄ
と逃げ部１８ｅとの間）に形成されている（図１１参
照）。

【００３４】そして、その逃げ部１８ｅに可動側接触部
１５ｆが挿入され、且つ、半田ボール１２ｂがストッパ
部１８ｇに当接した状態から、可動側接触部１５ｆが逃
げ部１８ｅ内において更に開く方向に移動されることに
より、半田ボール１２ｂから可動側接触部１５ｆが離間
されるように構成されている。

【００３５】換言すれば、この可動側接触部１５ｆの変
位量は、そのストッパ部１８ｇに半田ボール１２ｂが当
接する変位量よりも大きく設定されている。

【００３６】さらに、このトッププレート１８には、図
７乃至図９に示すように、各コンタクトピン１５の固定
側接触部１５ｄと可動側接触部１５ｆとの間に挿入され
る位置決め部１８ｈが形成され、コンタクトピン１５の
両弾性片１５ｈ，１５ｉに外力が作用していない状態
（両接触部１５ｄ，１５ｆが閉じた状態）では、その位
置決め部１８ｈは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持さ
れた状態となっている。しかも、このトッププレート１
８には、各コンタクトピン１５の間に、図７等に示すよ
うに、絶縁壁１８ｉが形成されている。

【００３７】さらにまた、操作部材１９は、図１及び図
２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大き
さの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパ
ッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の収容
面部１８ａ上の所定位置に収容されるようになってい
る。また、この操作部材１９は、図３に示すように、ソ
ケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリ
ング３６により上方に付勢されると共に、図２に示すよ
うに、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成さ
れている。

【００３８】このラッチ３８は、図１３等に示すよう
に、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取
り付けられ、スプリング３９により図１３中ソケット本
体１３中心方向に付勢され、先端部に設けられた押え部
３８ｂによりＩＣパッケージ本体１２ａの周縁部１２ｃ
を押さえるように構成されている。

【００３９】また、このラッチ３８には、操作部材１９
の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成
され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂに
て被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図１３中
ソケット本体１３外方に回動されて、押え部３８ｂがＩ
Ｃパッケージ１２配設位置より退避されるようになって
いる。

【００４０】次に、作用について説明する。

【００４１】予めプリント配線板上に配置された多数の
ＩＣソケット１１に、それぞれＩＣパッケージ１２を自
動機によりセットするには、まず、操作部材１９を下方
に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスラ
イドプレート１７が図１２中二点鎖線に示すように右方
向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部
１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが
押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈ
はトッププレート１８の位置決め部１８ｈにて所定の位
置に保持されている。

【００４２】これで、図８に示すように、コンタクトピ
ン１５の一対の接触部１５ｄ，１５ｆが開かれる。

【００４３】また、これと同時に、操作部材１９の作動
凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押さ
れて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回
りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する
（図１３参照）。

【００４４】この状態で、自動機により搬送されたＩＣ
パッケージ１２がトッププレート１８の収容面部１８ａ
上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に収容さ
れる。これで、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２
ｂが、トッププレート１８の各挿入開口１８ｃの半田ボ
ール収納部１８ｄに挿入され、各コンタクトピン１５の
開かれた両接触部１５ｄ，１５ｆの間に、非接触状態で
挿入される（図８参照）。

【００４５】その後、操作部材１９の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、スライドプレート１７が
Ｘ字形リンク２２を介して図８中左方向にスライドされ
ると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により
図２中時計回りに回動される。

【００４６】スライドプレート１７が図８中左方向にス
ライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５
ｉが元の位置側に復帰して行き、この可動側弾性片１５
ｉの可動側接触部１５ｆと固定側弾性片１５ｈの固定側
接触部１５ｄとにより、半田ボール１２ｂが挟持される
（図９参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ｈも
僅かに弾性変形して、この固定側弾性片１５ｈの固定側
接触部１５ｄが広がる方向に多少変位することとなる。

【００４７】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。

【００４８】この際には、傾斜面１５ｊが半田ボール１
２ｂ上を摺動して、ワイピング効果が発揮されることと
なる。

【００４９】このようにしてＩＣパッケージ１２がＩＣ
ソケット１１に保持され、このＩＣソケット１１が配置
されたプリント配線板をバーンイン槽内にセットする。
そして、この槽内の温度を上昇、例えば１２５℃程度に
上昇させてＩＣパッケージ１２のバーンインテストを行
う。このように温度を上昇させると、半田ボール１２ｂ
が軟化して、可動側接触部１５ｆに半田ボール１２ｂの
側面部が貼り付く。

【００５０】この状態から、ＩＣパッケージ１２を装着
状態から取り外すには、同様に操作部材１９を下降させ
る。すると、上記と同様に、スライドプレート１７が図
９に示す状態から図中右方向にスライドされて、図８に
示すように、可動側弾性片１５ｉが右方向に弾性変形さ
れて、この可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｆが
図中右方向に変位して行く。そして、可動側弾性片１５
ｉの可動側接触部１５ｆが、半田ボール１２ｂに貼り付
いているため、この可動側接触部１５ｆの変位に伴っ
て、ＩＣパッケージ１２が図１１中右側にスライドして
行き、半田ボール１２ｂは、固定側弾性片１５ｈの固定
側接触部１５ｄから離間することとなる。

【００５１】そして、図１１に示すように、ＩＣパッケ
ージ１２の半田ボール１２ｂが、スライドプレート１７
のストッパ部１８ｇに当接する。

【００５２】その当接状態から、更に、可動側弾性片１
５ｉを弾性変形させて、可動側弾性片１５ｉの可動側接
触部１５ｆを逃げ部１８ｅ内において図１１中右側に変
位させると、この可動側接触部１５ｆが半田ボール１２
ｂから離間して、可動側接触部１５ｆへの半田ボール１
２ｂの貼り付きが確実に防止されることとなる。

【００５３】このようにして、ＩＣパッケージ１２の半
田ボール１２ｂから一対の接触部１５ｄ，１５ｆが離間
されることにより、自動機にてＩＣパッケージ１２をＩ
Ｃソケット１１から無抜力で取り出すことができる。

【００５４】なお、上記実施の形態等では、「電気部品
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。

【００５５】また、上記実施の形態では、移動板は横方
向（収容面部と略平行の方向）に移動するスライドプレ
ート１７を用いているが、上下方向に移動する移動板を
用いることにより、コンタクトピンの一対の弾性片の接
触部を変位（開閉）させるようにすることもできる。こ
のように両方の接触部が開くタイプのものにおいては、
いずれの接触部に半田ボールが貼り付いても良いよう
に、それぞれにストッパ部を設け、且つ、両方の接触部
の変位量を、ストッパ部に前記電気部品が当接する変位
量よりも大きく設定することもできる。

【００５６】しかも、上記実施の形態では、コンタクト
ピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側弾性片１５ｉと
が設けられているが、可動側弾性片１５ｉのみが設けら
れたものにもこの発明を適用できる。

【００５７】また、上述の実施の形態においては、ＢＧ
Ａに適応する場合を説明したが、本発明はこれに限られ
るものでなく、例えばＣＧＡ（カラムグリッドアレイ＝
Column Grid Array）等、リードが半田で出来ているパ
ッケージに用いることができる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピン接触部の変位時に、
この接触部に電気部品の半田ボールが貼り付いて接触部
の変位に伴って移動したときに電気部品が当接するスト
ッパ部を、挿入開口の周縁部（端子収納部と逃げ部との
間）に形成すると共に、半田ボールがストッパ部に当接
した状態から、接触部がさらに逃げ部内で変位されるこ
とにより、この接触部と半田ボールとが離間されるよう
に構成されたため、半田ボールから接触部を確実に剥が
すことができ、接触部の半田ボールへの貼り付きを防止
することができ、無抜力で、電気部品を電気部品用ソケ
ットから外すことができる。

【００５９】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、この
うち一方を移動板によって移動される可動側弾性片とし
たものにおいて、ストッパ部を、一方の可動側弾性片の
可動側接触部に半田ボールが貼り付いて電気部品が移動
したときに当接する側に形成したため、この可動側接触
部への半田ボールの貼り付きを防止できる。

【００６０】請求項３に記載の発明によれば、移動板が
収容面部と略平行の方向に移動し、且つ、コンタクトピ
ンに可動側弾性片と固定側弾性片とが設けられたものに
おいて、上記効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。

【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面
図である。

【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットに収容される
ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は
底面図である。

【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピンを示す図で、（ａ）は同コンタクトピンの正面図、
（ｂ）は（ａ）の右側面図、（ｃ）は（ａ）のＣーＣ線
に沿う断面図である。

【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピンの両接触部を示す斜視図である。

【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピンの両接触部を閉じた状態を示す断面図である。

【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピンの両接触部を開いた状態を示す断面図である。

【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピンの両接触部で半田ボールを挟んだ状態を示す断面図
である。

【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの両接触部を閉じた状態を示す平面図である。

【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの両接触部を開いた状態を示す平面図である。

【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットのＸ字形リ
ンクの動作を示す説明図である。

【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材
を押し下げた状態の断面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15d 固定側接触部 15f 可動側接触部 15h 固定側弾性片 15i 可動側弾性片 17 スライドプレート（移動板） 18 トッププレート 18a 収容面部 18c 挿入開口 18d 半田ボール収納部 18e 逃げ部 18g ストッパ部 19 操作部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０１Ｒ 31/26 Ｇ０１Ｒ 31/26 Ｊ 31/28 31/30 31/30 31/28 ＫＦターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AD01 AG01 AG10 AH04 AH07 2G011 AA14 AB01 AB04 AB05 AB08 AC21 AE03 AF02 2G132 AA00 AB03 AF02 AJ08 AL00 AL09 5E024 CA18 CA19 CB02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ソケット本体上に電気部品を収容する収
容面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能なコンタクトピンが配設されると共に、
前記収容面部に前記端子及び前記コンタクトピンが挿入
される挿入開口が形成され、又、前記ソケット本体に対
して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させ
ることにより、前記コンタクトピンの弾性部を弾性変形
させて、前記コンタクトピンに設けられた接触部を変位
させて、前記電気部品の端子から離間させるようにした
電気部品用ソケットにおいて、前記挿入開口は、前記端子が収納される端子収納部と、
該端子収納部に連続して形成され、前記接触部が前記端
子から離間する方向に変位した時に導入する逃げ部とを
有し、前記接触部の変位時に該接触部に前記電気部品の端子が
貼り付いて前記接触部の変位に伴って移動したときに前
記端子が当接するストッパ部を、前記端子収納部と前記
逃げ部との間に形成し、前記端子が前記ストッパ部に当接した状態から、前記接
触部がさらに前記逃げ部内に変位されることにより、前
記接触部と前記端子とが離隔されるように構成されたこ
とを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】前記コンタクトピンは、一対の弾性片を
有すると共に、一方の弾性片を前記移動板の移動により
弾性変形される可動側弾性片とし、前記ストッパ部は、
前記可動側弾性片の可動側接触部に前記端子が貼り付い
て前記電気部品が移動したときに当接する側に形成した
ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケッ
ト。
【請求項３】前記移動板は、前記収容面部と略平行の
方向に移動するように設定されると共に、前記他方の弾
性片を固定側弾性片とし、前記ストッパ部は、前記可動側弾性片の可動側接触部に
前記端子が貼り付いて前記電気部品が移動したときに当
接する側に形成したことを特徴とする請求項２に記載の
電気部品用ソケット。