JP2003045524A - 基板用ソケット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソケットハウジングの小型化、軽薄化を実現
する。 【解決手段】 ソケットハウジング１の背面と前面とに
アッパコンタクト５とロアコンタクト６とを一定ピッチ
で複数配列すると共に、アッパコンタクト５とロアコン
タクト６との位相を半ピッチ分ずらして配設する。又両
コンタクト５，６に形成した支持ピン部５ｂ，６ｂを圧
入する支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂを同一高さに設定す
ると共に、両溝部７ｂ，８ｂの先端間を貫通孔９を介し
て連通する。ソケットハウジング１の成形に際しては、
第１の支持ピン部用溝部７ｂを形成するための第１の中
子ピンと、第２の支持ピン部用溝部８ｂを形成するため
の第２の中子ピンとを、それらの先端部が互いに相手方
の間隙に入り込むように配置させた状態で射出成形す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ソケットハウジン
グの小型化、軽薄化を実現することが可能な基板用ソケ
ット及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、パーソナルコンピュータ等、電子
機器の分野において、メモリモジュール等を実装する小
基板を親基板に接続するに際して、親基板にサーフェー
スマウント等により固定された多数のコンタクト群を有
するソケットに対して、小基板の端子部を着脱自在に装
着することが行われている。

【０００３】このようなソケットは、電子機器の軽薄
化、小型化、及び実装密度の増加に伴い、両者間を接続
するコンタクト数が増加し、相対的にコンタクト間のピ
ッチが狭小化する傾向にある。

【０００４】図８に、従来の基板用ソケットの断面図を
示す。ここで、同図（ａ）は下側に配設されるコンタク
トの配列位置における断面図、同図（ｂ）は上側に配設
されるコンタクトの配列位置における断面図である。

【０００５】同図に示す基板用ソケットは、零挿入力
（ＺＩＦ）型ソケットであり、図示しない小基板の端子
部を、ソケットハウジング１０３の前面に開口されてい
るスロット１０３ａに対して傾斜した姿勢で挿入し、挿
入後、小基板をソケットハウジング１０３と平行な姿勢
にすることで、小基板の端子部をスロット１０３ａに装
着する。

【０００６】小基板の端子部の両面には、一定ピッチ毎
に配設されている複数のコンタクトで構成されたコンタ
クト群が各々設けられており、一方、ソケットハウジン
グ１０３のスロット１０３ａには、小基板の端子部の一
方の面に設けられているコンタクト群に接続する第１の
コンタクト群と、他方の面に設けられているコンタクト
群に接続する第２のコンタクト群とが配設されている。

【０００７】すなわち、ソケットハウジング１０３の背
面側に、第１のコンタクト群を構成する各第１のコンタ
クト１０１を圧入する第１のコンタクト用溝１０４が形
成されている。又、ソケットハウジング１０３の前面側
に、第２のコンタクト群を構成する各第２のコンタクト
１０２を各々圧入する第２のコンタクト用溝１０５が形
成されている。この各コンタクト１０１，１０２の上部
に、接点部１０１ａ，１０２ａが曲げ形成されており、
又、中間部に支持ピン部１０６，１０７が突設されてい
る。

【０００８】第１のコンタクト用溝１０４と第２のコン
タクト用溝１０５とは、ソケットハウジング１０３の長
手方向に、半ピッチずつ位相をずらして交互に形成され
ている。また、この各コンタクト用溝１０４，１０５に
は、各コンタクト１０１，１０２の接点部１０１ａ，１
０２ａが挿通される接点用溝部１０４ａ，１０５ａが形
成されると共に、各コンタクト１０１，１０２の支持ピ
ン部１０６，１０７が嵌着される支持ピン部用溝部１０
４ｂ，１０５ｂが形成されている。

【０００９】この例では、上記各支持ピン部用溝部１０
４ｂ，１０５ｂが上下に位置をずらして２段に形成され
ており、従って、この支持ピン部用溝部１０４ｂ，１０
５ｂをソケットハウジング１０３の前面或いは背面から
見た場合、両支持ピン部用溝部１０４ｂ，１０５ｂは、
長手方向に沿って千鳥状に配列されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のソ
ケットは、ソケットハウジング１０３に形成された支持
ピン部用溝部１０４ｂ，１０５ｂが上下２段に形成され
ているため、ソケットハウジング１０３の高さが高くな
り、電子機器の軽薄化、小型化を実現する上での障害と
なっていた。

【００１１】また、コンタクト１０１、１０２の配列ピ
ッチが狭小化されると、支持ピン部用溝部１０４ｂ，１
０５ｂを形成するために金型内に配置される中子のピン
が、非常に細くしかも狭い間隔で多数本配列された状態
となる。このような状態で樹脂を射出成形すると、射出
圧によって中子のピンが曲げられてしまい、ソケットハ
ウジング１０３の成形が困難となる。

【００１２】このため、支持ピン部用溝部１０４ｂ，１
０５ｂを前後に貫通させた孔とし、中子のピンを基端部
と先端部との２箇所で支持することも考えられる。しか
し、支持ピン部用溝部１０４ｂ，１０５ｂの上下の間隔
が小さいので、それらの隔壁が薄くなり、コンタクト１
０１、１０２の支持ピン部１０６，１０７を圧入する
と、上記隔壁が割れたり、亀裂が生じることがあるとい
う問題があった。

【００１３】従って、本発明の目的は、組み立ての際に
ソケットハウジングが割れたり、亀裂が生じたりするこ
とがなく、製品不良率を大幅に低下させることができる
と共に、小型化、軽薄化を実現することが可能な基板用
ソケット及びその製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板用ソケットは、ソケットハウジングの
両端面に第１のコンタクトと第２のコンタクトとを一定
ピッチで各々複数配設すると共に、上記ソケットハウジ
ングの一方の端面に配設した上記第１のコンタクトと他
方の端面に配設した上記第２のコンタクトとの位相を半
ピッチずらして配設し、上記各コンタクトに形成した支
持ピン部を上記ソケットハウジングに形成した支持ピン
部用溝部に圧入した基板用ソケットにおいて、上記ソケ
ットハウジングの一方の端面から形成した第１の支持ピ
ン部用溝部と該ソケットハウジングの他方の端面から形
成した第２の支持ピン部用溝部とをほぼ同一高さに設定
すると共に、両支持ピン部用溝部の先端部間を貫通孔を
介して連通したことを特徴とする。

【００１５】上記発明によれば、ソケットハウジングに
形成する第１の支持ピン部用溝部と第２の支持ピン部用
溝部とを同一高さに設定したので、各支持ピン部用溝に
装着される支持ピン部が同一高さとなり、相対的にソケ
ットハウジングの高さ方向を軽薄化することができる。

【００１６】また、両支持ピン部用溝部の先端部間を貫
通孔を介して連通したので、ソケットハウジングの成形
の際に中子ピンを挿入するとき、中子ピンの先端部が互
いに相手方の間隙に交互に入り込むように配置させるこ
とができ、それによって樹脂の射出圧がかかっても中子
ピンどうしが互いに補強し合うため、中子ピンが曲がっ
たりすることを防止できる。

【００１７】なお、上記において、中子ピンの先端部が
互いに相手方の間隙に交互に入り込める範囲であれば、
第１の支持ピン部用溝部と、第２の支持ピン部用溝部と
の高さが多少ずれていても差支えなく、本発明におい
て、ほぼ同一の高さとは、上記のような範囲のずれも許
容する高さであることを意味する。

【００１８】更に、上記第１のコンタクトと上記第２の
コンタクトとの間のピッチが該両コンタクトの幅にほぼ
等しいことが好ましく、それによって中子ピンどうしが
互いに当接し合って、上記補強効果がより高められる。

【００１９】一方、本発明の基板用ソケットの製造方法
は、上記基板用ソケットを製造する方法であって、上記
ソケットハウジングの成形に際して、上記第１の支持ピ
ン部用溝部を形成するための第１の中子ピンと、上記第
２の支持ピン部用溝部を形成するための第２の中子ピン
とを、それらの先端部が互いに相手方の間隙に入り込む
ように配置させた状態で射出成形することを特徴とす
る。

【００２０】上記発明によれば、上記第１の支持ピン部
用溝部を形成するための第１の中子ピンと、上記第２の
支持ピン部用溝部を形成するための第２の中子ピンと
を、それらの先端部が互いに相手方の間隙に入り込むよ
うに配置させた状態で射出成形することにより、前述し
たように、中子ピンどうしが互いに補強し合うため、樹
脂の射出時に中子ピンが曲がることなく、良好な形状の
ソケットハウジングを得ることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図１〜７を参照して、本発
明の一実施の形態を説明する。

【００２２】図１は基板用ソケットに小基板を装着する
状態の斜視図である。同図に示すように、本実施の形態
で採用する基板用ソケットは零挿入力（ＺＩＦ）型ソケ
ットであり、合成樹脂等の絶縁材を素材として射出成形
された略四角柱状のソケットハウジング１と、このソケ
ットハウジング１の長手方向両側に設けた固定アーム２
とを備えている。ソケットハウジング１の前面には、小
基板３の端子部３ａを装着するスロット１ａが開口され
ている。

【００２３】固定アーム２の先端部は、ラッチ２１と支
持部２２とに分岐している。ラッチ２１は、小基板３の
端子部３ａをスロット１ａに正しく差込んだときに、小
基板３の両側縁部に形成されたノッチ３ｂに整合する突
起２１ａを先端に有する。すなわち、ノッチ３ｂは、小
基板３のソケットハウジング１への差込み深さを規定し
て装着不良を回避する機能を有する。支持部２２は、図
示しない親基板に半田付けされるパッド２２ａを有し、
その反対側には、小基板３の下面を支持する受け面が設
けられている。

【００２４】又、ソケットハウジング１の長手方向両側
の底面に、親基板（図示せず）に穿設された位置決め用
孔部に係入されて、組付け時の位置決めがなされるボス
１ｂが突設されている。

【００２５】したがって、小基板３の端子部３ａをソケ
ットハウジング１のスロット１ａに挿入し、後述するコ
ンタクトの付勢力に抗して、小基板３を水平方向に倒し
ていくと、固定アーム２のラッチ２１が外側に開いて小
基板３を受け入れ、突起２１ａが小基板３のノッチ３ｂ
を通過し、ラッチ２１が小基板３の両側縁部の上面に係
合する。一方、小基板３の両側縁部の下面は、支持部２
２に支持され、小基板３は支持部２２とラッチ２１とに
挟まれて固定支持される。

【００２６】次に、ソケットハウジング１の内部構造に
ついて説明する。図２〜５に示すように、ソケットハウ
ジング１の背面側と前面側とに、第１のコンタクトとし
てのアッパコンタクト５と第２のコンタクトとしてのロ
アコンタクト６とが、横一列に複数配列されている。こ
の各コンタクト５，６は一定ピッチ毎に交互に配列され
ている。本実施の形態では、各コンタクト５，６は各々
０．５ｍｍピッチ毎に配設されており、更に、各コンタ
クト５，６の幅が０．２５ｍｍで形成されている。従っ
て、この両コンタクト５，６の配列を、ソケットハウジ
ング１の前面或いは背面から見た場合、両コンタクト
５，６が０．２５ｍｍピッチ毎に交互に配列されている
ため、互いに隣接するコンタクト５，６同士が隙間無く
配列されているように見える。

【００２７】ソケットハウジング１の背面（図４）と前
面（図５）とに、各コンタクト５，６を個別に保持する
アッパコンタクト用溝７とロアコンタクト用溝８とが、
横一列に形成されている。

【００２８】すなわち、図４に示すように、ソケットハ
ウジング１の背面側には、縦溝状に形成された複数のア
ッパコンタクト用溝７が、長手方向へ０．５ｍｍピッチ
毎に形成されている。又、図２に示すように、この各ア
ッパコンタクト用溝７には、前方へ延出する接点用溝部
７ａと支持ピン部用溝部７ｂとが形成されている。接点
用溝部７ａはスロット１ａに連通すると共に、このスロ
ット１ａの上壁に露出されている。又、支持ピン部用溝
部７ｂは接点用溝部７ａの下方で前方へ水平に延出され
ている。

【００２９】一方、図５に示すように、ソケットハウジ
ング１の前面側には、同じく縦溝状に形成された複数の
ロアコンタクト用溝８が、長手方向へ０．５ｍｍピッチ
毎にかつ上記アッパコンタクト用溝７に対して半ピッチ
位相をずらして形成されている。図３に示すように、こ
の各ロアコンタクト用溝８には、後方へ延出する接点用
溝部８ａと支持ピン部用溝部８ｂとが形成されている。
接点用溝部８ａはスロット１ａに連通すると共に、この
スロット１ａの下壁に露出されている。又、支持ピン部
用溝部８ｂは、支持ピン部用溝部７ｂと同じ高さで後方
へ水平に延出されている。

【００３０】両支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂの先端部分
は、側面視で、交互にオーバラップされており、従っ
て、必然的に、この両支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂの先
端部のオーバラップ部分に、長手方向に貫通する貫通孔
９が形成される。

【００３１】このアッパコンタクト用溝７に装着される
アッパコンタクト５には、接点用溝部７ａに沿って前方
へ延出し、先端をスロット１ａの上壁から突出するアッ
パ接点部５ａが設けられていると共に、支持ピン部用溝
部７ｂに圧入される支持ピン部５ｂが設けられている。
更に、このアッパコンタクト５の下部に、親基板（図示
せず）にサーフェースマウント等により固定される脚部
５ｃが後方へＬ字状に曲げ形成されている。

【００３２】一方、ロアコンタクト用溝８に装着される
ロアコンタクト６には、接点用溝部８ａに沿って後方へ
延出し、先端をスロット１ａの下壁から突出するロア接
点部６ａが設けられていると共に、支持ピン部用溝部８
ｂに圧入される支持ピン部６ｂが設けられている。更
に、このロアコンタクト６の下部に、親基板（図示せ
ず）にサーフェースマウント等により固定される脚部６
ｃが前方へＬ状に曲げ形成されている又、アッパコンタ
クト５とロアコンタクト６とにそれぞれ形成されている
支持ピン部５ｂ，６ｂの先端との間に、側面視で所定間
隙が形成されており、従って、両先端が接触することは
ない。

【００３３】又、図６、図７には、ソケットハウジング
１を射出成形する際に、支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂを
形成するための中子１１，１２を配置する状態が示され
ている。この各支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂは、中子１
１，１２に形成されている中子ピン１１ａ，１２ａによ
り形成される。この各中子ピン１１ａ，１２ａの幅が
０．２５ｍｍであり、０．５ｍｍピッチ毎に形成されて
おり、その先端部１１ｂ，１２ｂが、側面視で交互にオ
ーバラップされている。

【００３４】次に、このような構成による本実施の形態
の作用について説明する。先ず、ソケットハウジング１
を射出成形するに際し、図６、図７に示すように、成形
型に中子１１，１２を装着し、この各中子１１，１２に
形成されている中子ピン１１ａ，１２ａの先端を、互い
に相手方の間隙に入り込むように交互にオーバラップさ
せた状態で連接させる。

【００３５】次いで、型締めした成形型内に樹脂材料を
注入すると、この樹脂材料がキャビティ内を流れ、所定
形状のソケットハウジング１を形成する。その際、中子
ビン１１ａ，１２ａには樹脂材料の流れる方向へ射出圧
が付加されるが、この各中子ピン１１ａ，１２ａの先端
部１１ｂ，１２ｂが交互にオーバラップしているため、
互いに強固に結合されており、従って、成形の際に樹脂
材料から射出圧を受けても屈曲されることが無く、成形
不良を未然に防止することができる。

【００３６】そして、射出成形が所定に終了した後、型
開きすると共に、中子を抜き取り、ソケットハウジング
１を形成する。

【００３７】その後、ソケットハウジング１に形成され
たアッパコンタクト用溝７とロアコンタクト用溝８と
に、アッパコンタクト５とロアコンタクト６とを装着す
る。

【００３８】その際、両コンタクト７，８に形成されて
いる支持ピン部５ｂ，６ｂを、両コンタクト用溝７，８
に形成した支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂに対し、ソケッ
トハウジング１の前後から圧入しても、この両支持ピン
部５ｂ，６ｂが同一の高さにあり、しかも両支持ピン部
用溝部７ｂ，８ｂのオーバラップする先端部分に貫通孔
９が形成されているため、ソケットハウジング１内に亀
裂が生じることはなく、組み立て不良を有効に回避する
ことができる。

【００３９】更に、小基板３の端子部３ａをソケットハ
ウジング１に装着する際に、両コンタクト５，６に設け
られている接点５ａ，６ａが互いに押し広げられる方向
へ弾性変形し、その反力により支持ピン部５ｂ，６ｂが
支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂを互いに異なる方向へ押圧
しても、上記溝部７ｂ、８ｂが同じ高さにあって、それ
らの上下が十分に厚い壁をなしているので、ハウジング
の割れによる亀裂の発生等を防止でき、製品の耐久性が
向上し、高い信頼性を得ることができる。

【００４０】以上の結果、本実施の形態によれば、ソケ
ットハウジング１に対して前後方向から装着されている
アッパコンタクト５とロアコンタクト６とに設けた支持
ピン部５ｂ，６ｂを、同一高さに設定し、且つ両者の先
端部間に貫通孔９を形成したので、この両支持ピン部５
ｂ，６ｂを支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂに圧入しても、
亀裂が発生することが無く、組立て作業を効率よく行う
ことができる。又、両支持ピン部５ｂ，６ｂを同一の高
さに設定したので、その分、ソケットハウジング１の高
さを低くすることができ、小型化、軽薄化、軽量化を実
現することができる。或いは従来と同じ高さに設定した
場合は、従来のものに比し相対的に剛性をアップさせる
ことができる。

【００４１】又、ソケットハウジング１を射出成形する
に際しては、支持ピン部用溝部７ｂ，８ｂを形成する中
子ピン１１ａ，１２ａの先端部１１ｂ，１２ｂを、交互
にオーバラップさせて連接するようにしたので、樹脂材
料からの射出圧を受けても中子ピン１１ａ，１２ａが屈
曲されてしまうことが無く、良好な成形性を得ることが
できる。

【００４２】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
組み立ての際にソケットハウジングに亀裂が生じること
が無く、製品不良率を大幅に低下させることができると
共に、小型化、軽薄化を実現することができる。

【００４３】又、射出成形の際に支持ピン部用溝部を形
成する入れ子ピンが樹脂材料からの射出圧を受けても屈
曲されてしまうことが無く、良好な成形性を得ることか
でき、成形不良を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ソケットに小基板を装着する状態の斜視図

【図２】図５のII-II断面図

【図３】図５のIII-III断面図

【図４】ソケットハウジングの要部背面図

【図５】ソケットハウジングの要部正面図

【図６】ソケットハウジングの射出成形時の図４のVI-V
Iに相当する断面図

【図７】図６のVII部拡大図

【図８】従来のソケットの断面図であり、（ａ）は図３
に相当する断面図、（ｂ）は図２に相当する断面図

【符号の説明】

１ ソケットハウジング ５ アッパコンタクト（第１のコンタクト） ５ｂ 支持ピン部 ６ ロアコンタクト（第２のコンタクト） ６ｂ 支持ピン部 ７ｂ，８ｂ 支持ピン部用溝部 ９ 貫通孔 １１ａ，１２ａ 中子ピン

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AG02 AG28 AH34 CA11 CK11 CK41 CK81 4F206 AG02 AG28 AH34 JA07 JL02 JM04 JN11 JQ81 5E023 AA04 AA16 AA18 BB01 BB22 BB25 DD06 DD28 EE07 EE10 EE11 EE29 GG01 GG07 GG10 HH03 HH05 HH22 HH28

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケットハウジングの両端面に第１のコ
   ンタクトと第２のコンタクトとを一定ピッチで各々複数
   配設すると共に、 上記ソケットハウジングの一方の端面に配設した上記第
   １のコンタクトと他方の端面に配設した上記第２のコン
   タクトとの位相を半ピッチずらして配設し、 上記各コンタクトに形成した支持ピン部を上記ソケット
   ハウジングに形成した支持ピン部用溝部に圧入した基板
   用ソケットにおいて、 上記ソケットハウジングの一方の端面から形成した第１
   の支持ピン部用溝部と該ソケットハウジングの他方の端
   面から形成した第２の支持ピン部用溝部とをほぼ同一高
   さに設定すると共に、両支持ピン部用溝部の先端部間を
   貫通孔を介して連通したことを特徴とする基板用ソケッ
   ト。
2. 【請求項２】 上記第１のコンタクトと上記第２のコン
   タクトとの間のピッチが、該両コンタクトの幅にほぼ等
   しい請求項１記載の基板用ソケット。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載された基板用ソケ
   ットを製造する方法であって、上記ソケットハウジング
   の成形に際して、 上記第１の支持ピン部用溝部を形成するための第１の中
   子ピンと、上記第２の支持ピン部用溝部を形成するため
   の第２の中子ピンとを、それらの先端部が互いに相手方
   の間隙に入り込むように配置させた状態で射出成形する
   ことを特徴とする基板用ソケットの製造方法。