JP2003037457A - Amplifier circuit - Google Patents

Amplifier circuit

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JP2003037457A
JP2003037457A JP2001220874A JP2001220874A JP2003037457A JP 2003037457 A JP2003037457 A JP 2003037457A JP 2001220874 A JP2001220874 A JP 2001220874A JP 2001220874 A JP2001220874 A JP 2001220874A JP 2003037457 A JP2003037457 A JP 2003037457A
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differential
amplifier
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differential input
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毅 池田
Hiroshi Miyagi
弘 宮城
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Nigata Semitsu Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize an electronic device and reduce cost thereof by dispensing a by-pass capacitor, and to enhance the stability and reliability in circuit operations. SOLUTION: In a differential amplifier at a first step, one differential input end is connected to a resistor R1 for both matching and biasing, and further, another differential input end is connected to a resistor R2 for biasing. By making these resistors R1 and R2 grounded directly in a chip, the gates of pMOS transistors Q11 , Q12 can be applied with self bias, so that the by-pass capacitor of a large capacity can be dispensed with using outside of the chip, in order to restrict reduction in gain or in generation of noise, etc.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は増幅回路に関し、特
に、無線通信装置などに適用される差動増幅回路に用い
て好適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an amplifier circuit, and is particularly suitable for use in a differential amplifier circuit applied to a wireless communication device or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ラジオ受信機、携帯電話機、コー
ドレス電話機、テレビジョン受像機、カーナビゲーショ
ンシステム、ゲーム機などの無線通信機能を備えた電子
機器では、使用する半導体装置の高集積化が進み、より
多くの回路が1つのチップに集積されるようになってき
ている。
2. Description of the Related Art In recent years, in electronic equipment having a wireless communication function such as a radio receiver, a mobile phone, a cordless phone, a television receiver, a car navigation system, and a game machine, the degree of integration of a semiconductor device used has been increased. , More and more circuits are being integrated on one chip.

【0003】一般的に、上述の電子機器には、受信した
微小入力信号を矩形波に再生するために、入力信号を増
幅して出力する増幅回路が用いられている。用途によっ
ては、複数の差動増幅器を多段縦続接続して高利得を得
るようにした差動型の多段増幅回路が用いられることも
ある。従来、これらの増幅回路を他の回路と共に1チッ
プに集積したICも提供されている。
In general, the above-mentioned electronic equipment uses an amplifier circuit which amplifies and outputs an input signal in order to reproduce a received minute input signal into a rectangular wave. Depending on the application, a differential-type multistage amplifier circuit in which a plurality of differential amplifiers are cascade-connected to obtain a high gain may be used. Conventionally, an IC in which these amplifier circuits are integrated on one chip together with other circuits is also provided.

【0004】図4は、アンプを構成するICとその周辺
回路の一部構成例を示す図である。この図4は、MOS
回路による構成例を示したものである。図4において、
100はIF(Intermediate Frequency)フィルタ、2
00はアンプを構成する半導体チップである。IFフィ
ルタ100と半導体チップ200は、半導体チップ20
0のパッド11を介して電気的に接続されている。IF
フィルタ100には、例えばセラミックフィルタやクリ
スタルフィルタが用いられる。これらは、信号源あるい
は負荷インピーダンスに敏感な素子である。
FIG. 4 is a diagram showing a partial configuration example of an IC constituting an amplifier and its peripheral circuits. This FIG. 4 shows a MOS
It shows an example of the configuration of the circuit. In FIG.
100 is an IF (Intermediate Frequency) filter, 2
00 is a semiconductor chip that constitutes an amplifier. The IF filter 100 and the semiconductor chip 200 are the semiconductor chip 20.
It is electrically connected via the pad 11 of 0. IF
As the filter 100, for example, a ceramic filter or a crystal filter is used. These are elements that are sensitive to signal sources or load impedances.

【0005】この例で半導体チップ200は、1段の差
動増幅器を含んでいる。この差動増幅器は、2つの抵抗
11,R12と2つのpMOSトランジスタQ11,Q12
定電流回路13とから成る差動対、抵抗R1、およびバ
イアス回路14を備えて構成されている。
In this example, the semiconductor chip 200 includes one stage of differential amplifier. This differential amplifier comprises a differential pair consisting of two resistors R 11 and R 12 , two pMOS transistors Q 11 and Q 12 and a constant current circuit 13, a resistor R 1 , and a bias circuit 14. There is.

【0006】上記差動対において、2つのトランジスタ
11,Q12のソースどうしが互いに共通に接続され、こ
れらの共通ソースに定電流回路13の一端が接続されて
いる。定電流回路13の他端は、電源VDDに接続され
ている。また、各トランジスタQ11,Q12のドレイン
は、それぞれ抵抗R11,R12を介して接地されている。
また、各トランジスタQ11,Q12のゲートには、増幅す
る信号が入力される。
In the differential pair, the sources of the two transistors Q 11 and Q 12 are connected to each other in common, and one end of the constant current circuit 13 is connected to these common sources. The other end of the constant current circuit 13 is connected to the power supply VDD. The drains of the transistors Q 11 and Q 12 are grounded via resistors R 11 and R 12 , respectively.
A signal to be amplified is input to the gates of the transistors Q 11 and Q 12 .

【0007】IFフィルタ100とアンプとの間(具体
的には、半導体チップ200のパッド11と差動対を構
成する一方のpMOSトランジスタQ11との間)に挿入
された抵抗R1は、インピーダンス整合用およびバイア
ス印加用の抵抗である。IFフィルタ100の出力イン
ピーダンスとアンプの入力インピーダンスとは異なって
いるので、そのまま接続するとインピーダンス不整合に
よる帯域特性の劣化が生じる。そのため、抵抗R1によ
りインピーダンス整合をとる必要がある。
The resistor R 1 inserted between the IF filter 100 and the amplifier (specifically, between the pad 11 of the semiconductor chip 200 and one pMOS transistor Q 11 forming a differential pair) has an impedance of Resistors for matching and bias application. Since the output impedance of the IF filter 100 and the input impedance of the amplifier are different, if they are connected as they are, the band characteristic is deteriorated due to impedance mismatch. Therefore, it is necessary to achieve impedance matching with the resistor R 1 .

【0008】バイアス回路14は、pMOSトランジス
タQ11,Q12のゲートバイアス供給用の抵抗により構成
されている。このバイアス回路14は、pMOSトラン
ジスタQ11,Q12を動作させるためなどに設けられる。
The bias circuit 14 is composed of resistors for supplying gate bias to the pMOS transistors Q 11 and Q 12 . The bias circuit 14 is provided to operate the pMOS transistors Q 11 and Q 12 .

【0009】上記バイアス回路14および抵抗R1
は、パッド12を介して半導体チップ200の外部にて
バイパスコンデンサCが接続されている。バイパスコン
デンサCは、ゲイン低下や雑音発生を抑止するためなど
に必要となる。
A bypass capacitor C is connected to the bias circuit 14 and the resistor R 1 via the pad 12 outside the semiconductor chip 200. The bypass capacitor C is necessary for suppressing a decrease in gain and noise generation.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】IFフィルタ100に
例えばセラミックフィルタを用いる場合、抵抗R1の値
には、インピーダンス整合のために330Ωもしくは2
KΩ付近の値を選ぶ必要がある。また、バイパスコンデ
ンサCのインピーダンスは、整合条件を崩さないために
抵抗R1の値に比べて十分に小さくする必要がある。そ
のため、バイパスコンデンサCとしては大容量のものを
用いる必要があった。
When a ceramic filter is used as the IF filter 100, the value of the resistor R 1 is 330Ω or 2 for impedance matching.
It is necessary to select a value near KΩ. Further, the impedance of the bypass capacitor C needs to be sufficiently smaller than the value of the resistor R 1 in order to maintain the matching condition. Therefore, it is necessary to use a large capacity bypass capacitor C.

【0011】大容量のバイパスコンデンサCは、それ自
体が大きな容積を有し、半導体チップ200内に集積化
することができない。そのため、従来このバイパスコン
デンサCは、半導体チップ200に外付けにて接続され
ていた。したがって、これらの半導体チップ200やバ
イパスコンデンサCを用いた電子機器の小型化が困難に
なるとともに、コストが増大してしまうという問題があ
った。
The large-capacity bypass capacitor C itself has a large volume and cannot be integrated in the semiconductor chip 200. Therefore, conventionally, the bypass capacitor C has been externally connected to the semiconductor chip 200. Therefore, there is a problem that it is difficult to downsize an electronic device using the semiconductor chip 200 and the bypass capacitor C and the cost is increased.

【0012】また、半導体チップ200にバイパスコン
デンサC専用のパッド12を設ける必要があるため、チ
ップサイズがその分大きくなってしまう。また、パッド
数が多くなることによって不良率が高くなる可能性があ
り、半導体チップ200の信頼性が低下してしまうとい
う問題もあった。
Further, since it is necessary to provide the pad 12 dedicated to the bypass capacitor C on the semiconductor chip 200, the chip size becomes large accordingly. In addition, there is a problem in that the defect rate may increase due to the increase in the number of pads, and the reliability of the semiconductor chip 200 may deteriorate.

【0013】さらに、バイパスコンデンサCは半導体チ
ップ200の外付けになっているため、半導体チップ2
00とバイパスコンデンサCとをボンディングワイヤ等
によって接続する必要がある。この場合、半導体チップ
200に比べてサイズが格段に大きくなるバイパスコン
デンサCを半導体チップ200の周辺のどこに配置する
のかとか、グランドへの接続のし方をどうするのかなど
によって、半導体チップ200の回路動作が不安定にな
ってしまうという問題もあった。
Furthermore, since the bypass capacitor C is externally attached to the semiconductor chip 200, the semiconductor chip 2
00 and bypass capacitor C must be connected by a bonding wire or the like. In this case, the circuit operation of the semiconductor chip 200 depends on where the bypass capacitor C whose size is significantly larger than that of the semiconductor chip 200 is arranged around the semiconductor chip 200, how to connect to the ground, and the like. There was also the problem of being unstable.

【0014】また、バイパスコンデンサCおよび差動対
の一方に設けられた抵抗R1の存在のために、差動増幅
器のインピーダンスのバランスが崩れてしまう。そのた
め、半導体チップ200内のサブストレート等にノイズ
が生じると、それがpMOSトランジスタQ11側に入力
されて増幅されてしまい、雑音特性が悪化するという問
題もあった。
Further, the presence of the bypass capacitor C and the resistor R 1 provided on one of the differential pairs destroys the impedance balance of the differential amplifier. Therefore, if noise occurs on the substrate or the like in the semiconductor chip 200, it is input to the pMOS transistor Q 11 side and amplified, and there is also a problem that noise characteristics deteriorate.

【0015】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたものであり、バイパスコンデンサCを不要と
することにより、電子機器の小型化およびコストダウン
を図るとともに、回路動作の安定化および信頼性、雑音
特性の向上を図ることを目的とする。
The present invention has been made to solve such a problem. By eliminating the bypass capacitor C, the electronic device can be downsized and the cost can be reduced, and the circuit operation can be stabilized. It is also intended to improve reliability and noise characteristics.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】本発明の増幅回路は、入
力信号を増幅して出力する差動増幅器と、上記差動増幅
器の一方の差動入力端に接続され、インピーダンスの整
合をとるとともに上記一方の差動入力端にバイアスを与
える整合・バイアス兼用抵抗と、上記差動増幅器の他方
の差動入力端に接続され、上記他方の差動入力端にバイ
アスを与えるバイアス用抵抗とを備えたことを特徴とす
る。
An amplifier circuit of the present invention is connected to a differential amplifier that amplifies and outputs an input signal and one differential input terminal of the differential amplifier to match impedance. A matching / bias resistor that applies a bias to the one differential input terminal, and a bias resistor that is connected to the other differential input terminal of the differential amplifier and applies a bias to the other differential input terminal It is characterized by that.

【0017】本発明の他の態様では、上記整合・バイア
ス兼用抵抗および上記バイアス用抵抗は、上記差動増幅
器を構成するpMOSトランジスタのゲートとグランド
との間に接続されることを特徴とする。
According to another aspect of the present invention, the matching / bias resistance and the bias resistance are connected between the gate and the ground of a pMOS transistor forming the differential amplifier.

【0018】本発明のその他の態様では、上記整合・バ
イアス兼用抵抗および上記バイアス用抵抗は、上記差動
増幅器を構成するnMOSトランジスタのゲートと電源
との間に接続されることを特徴とする。
In another aspect of the present invention, the matching / bias resistance and the bias resistance are connected between the gate of an nMOS transistor forming the differential amplifier and a power supply.

【0019】本発明のその他の態様では、上記整合・バ
イアス兼用抵抗の値と上記バイアス用抵抗の値は互いに
等しいことを特徴とする。
According to another aspect of the present invention, the value of the matching / bias resistance and the value of the bias resistance are equal to each other.

【0020】本発明のその他の態様では、入力信号を増
幅して出力する差動増幅器と、上記差動増幅器の一方の
差動入力端に接続され、インピーダンスの整合をとると
ともに上記一方の差動入力端にバイアスを与える複数の
整合・バイアス兼用抵抗と、上記差動増幅器の他方の差
動入力端に接続され、上記他方の差動入力端にバイアス
を与える複数のバイアス用抵抗とを備え、上記複数の整
合・バイアス兼用抵抗を電源とグランドとの間に直列に
接続し、その中間ノードに上記一方の差動入力端を接続
するとともに、上記複数のバイアス兼用抵抗を電源とグ
ランドとの間に直列に接続し、その中間ノードに上記他
方の差動入力端を接続したことを特徴とする。
In another aspect of the present invention, a differential amplifier for amplifying and outputting an input signal and one differential input terminal of the differential amplifier are connected to each other for impedance matching and for the one differential terminal. A plurality of matching / bias resistors for applying a bias to the input end, and a plurality of bias resistors connected to the other differential input end of the differential amplifier for applying a bias to the other differential input end, The plurality of matching / bias resistors are connected in series between the power supply and the ground, the one differential input terminal is connected to the intermediate node, and the plurality of bias / combining resistors are connected between the power supply and the ground. Is connected in series, and the other differential input terminal is connected to the intermediate node thereof.

【0021】本発明のその他の態様では、上記一方の差
動入力端に接続された上記複数の整合・バイアス兼用抵
抗の合成抵抗値と、上記他方の差動入力端に接続された
上記複数のバイアス用抵抗の合成抵抗値とが互いに等し
いことを特徴とする。
According to another aspect of the present invention, a combined resistance value of the plurality of matching / bias resistors connected to the one differential input terminal and the plurality of resistance values connected to the other differential input terminal. It is characterized in that the combined resistance value of the bias resistors is equal to each other.

【0022】本発明のその他の態様では、前段からの入
力信号を増幅して次段に出力する差動増幅器が多段接続
されて成る差動増幅回路と、上記差動増幅回路内の初段
の差動増幅器における一方の差動入力端に接続され、イ
ンピーダンスの整合をとるとともに上記一方の差動入力
端にバイアスを与える整合・バイアス兼用抵抗と、上記
初段の差動増幅器における他方の差動入力端に接続さ
れ、上記他方の差動入力端にバイアスを与えるバイアス
用抵抗とを備えたことを特徴とする。
In another aspect of the present invention, a difference between a differential amplifier circuit in which a differential amplifier for amplifying an input signal from the previous stage and outputting the amplified signal to the next stage is connected in multiple stages and a first stage in the differential amplifier circuit is provided. A matching / bias resistor connected to one of the differential input terminals of the dynamic amplifier for matching impedance and biasing the one differential input terminal, and the other differential input terminal of the first stage differential amplifier. And a bias resistor connected to the other differential input terminal for applying a bias to the other differential input terminal.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】(第1の実施形態)以下、本発明
の第1の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、
第1の実施形態を示す図であり、アンプを構成するIC
とその周辺回路の一部構成例を示す図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1
FIG. 3 is a diagram showing a first embodiment, which is an IC configuring an amplifier.
FIG. 4 is a diagram showing a partial configuration example of a peripheral circuit and its peripheral circuit.

【0024】なお、図1の例では、前段からの入力信号
を増幅して次段に出力する差動増幅器が多段接続されて
成る多段増幅回路の構成を示しているが、図4と同様
に、1段の差動増幅器のみを備える構成であっても良
い。この図1において、図4に示した構成要素と同じも
のには同一の符号を付している。
Although the example of FIG. 1 shows the configuration of a multistage amplifier circuit in which differential amplifiers for amplifying an input signal from the previous stage and outputting the amplified signal to the next stage are connected in multiple stages, the same as in FIG. The configuration may be such that only one stage of differential amplifier is provided. In FIG. 1, the same components as those shown in FIG. 4 are designated by the same reference numerals.

【0025】図1に示すように、IFフィルタ100と
本実施形態の半導体チップ1は、パッド11を介して電
気的に接続されている。半導体チップ1内のアンプは、
入力側から出力側へと数個の差動増幅器が多段接続され
て構成されている。各段の差動増幅器は、2つの抵抗R
i1,Ri2(i=1,2,…)と2つのpMOSトランジ
スタQi1,Qi2(i=1,2,…)と定電流回路13-i
(i=1,2,…)とから成る差動対を備えている。
As shown in FIG. 1, the IF filter 100 and the semiconductor chip 1 of this embodiment are electrically connected via a pad 11. The amplifier in the semiconductor chip 1 is
Several differential amplifiers are connected in multiple stages from the input side to the output side. The differential amplifier in each stage has two resistors R
i1 , R i2 (i = 1, 2, ...) And two pMOS transistors Q i1 , Q i2 (i = 1, 2, ...) And constant current circuit 13 -i
(I = 1, 2, ...).

【0026】個々の差動対において、2つのトランジス
タQi1,Qi2のソースどうしが互いに共通に接続され、
これらの共通ソースに定電流回路13-iの一端がそれぞ
れ接続されている。各定電流回路13-iの他端は、電源
VDDに接続されている。また、各トランジスタQi1
i2のドレインは、それぞれ抵抗Ri1,Ri2を介して接
地されている。
In each differential pair, the sources of the two transistors Q i1 and Q i2 are commonly connected to each other,
One ends of the constant current circuits 13 -i are connected to these common sources, respectively. The other end of each constant current circuit 13 -i is connected to the power supply VDD. In addition, each transistor Q i1 ,
The drain of Q i2 is grounded via resistors R i1 and R i2 , respectively.

【0027】また、各トランジスタQi1,Qi2のゲート
には、初段の差動増幅器を除いて、前段の差動増幅器か
らの出力信号が入力される。初段の差動増幅器の各トラ
ンジスタQ11,Q12のゲートには、増幅する信号が入力
される。差動増幅器の出力信号線に接続されたコンデン
サC1,C2は、直流阻止用のコンデンサである。
The gates of the transistors Q i1 and Q i2 are supplied with the output signals from the differential amplifiers in the preceding stages except the differential amplifier in the initial stage. A signal to be amplified is input to the gates of the transistors Q 11 and Q 12 of the first stage differential amplifier. Capacitors C1 and C2 connected to the output signal lines of the differential amplifier are DC blocking capacitors.

【0028】このように構成された増幅回路において、
初段の差動増幅器のトランジスタQ 11,Q12のベースに
入力された信号は、所定レベルだけ増幅されて出力され
る。ここで増幅されて出力された信号は、2段目の差動
増幅器のトランジスタQ21,Q22のベースに入力され、
当該2段目の差動増幅器において更に増幅されて出力さ
れる。以下同様にして、各段の差動増幅器によって信号
が順次増幅されていく。これにより、1段目の差動増幅
器への入力信号は、後段になるに従って振幅が大きくな
り、最終的に所定レベルまで増幅された出力信号が得ら
れる。
In the amplifier circuit thus constructed,
Transistor Q of the first stage differential amplifier 11, Q12On the base of
The input signal is output after being amplified by a specified level.
It The signal amplified and output here is the differential of the second stage.
Amplifier transistor Qtwenty one, Qtwenty twoEntered in the base of
It is further amplified and output by the second stage differential amplifier.
Be done. In the same manner, the signal is output by the differential amplifier at each stage.
Are sequentially amplified. As a result, the first stage differential amplification
The amplitude of the input signal to the
The output signal amplified to the specified level is finally obtained.
Be done.

【0029】初段の差動増幅器における一方の差動入力
端(具体的には、1段目の差動増幅器を構成するpMO
SトランジスタQ11のゲート側)には、パッド11から
左を見たインピーダンスと右を見たインピーダンスとの
整合(マッチング)用と、pMOSトランジスタQ11
ゲートにバイアス電圧を与えるバイアス用とを兼ねた抵
抗R1が接続されている。本実施形態において抵抗R
1は、pMOSトランジスタQ11のゲートとグランドと
の間に接続され、チップ外部のバイパスコンデンサを介
することなくチップ内でダイレクトに接地されている。
One differential input terminal of the first stage differential amplifier (specifically, pMO forming the first stage differential amplifier)
The gate side of the S-transistor Q 11 serves both for matching (matching) the impedance seen from the pad 11 to the left and the impedance seen to the right, and for providing a bias voltage to the gate of the pMOS transistor Q 11. A resistor R 1 is connected. In this embodiment, the resistance R
1 is connected between the gate of the pMOS transistor Q 11 and the ground, and is directly grounded within the chip without passing through a bypass capacitor outside the chip.

【0030】また、初段の差動増幅器における他方の差
動入力端(具体的には、1段目の差動増幅器を構成する
pMOSトランジスタQ12のゲート側)には、pMOS
トランジスタQ12のゲートにバイアス電圧を与えるバイ
アス用の抵抗R2が接続されている。本実施形態におい
て抵抗R2は、pMOSトランジスタQ12のゲートとグ
ランドとの間に接続され、チップ外部のバイパスコンデ
ンサを介することなくチップ内でダイレクトに接地され
ている。
The other differential input terminal of the first stage differential amplifier (specifically, the gate side of the pMOS transistor Q 12 forming the first stage differential amplifier) is connected to the pMOS.
A bias resistor R 2 for applying a bias voltage is connected to the gate of the transistor Q 12 . In the present embodiment, the resistor R 2 is connected between the gate of the pMOS transistor Q 12 and the ground, and is directly grounded in the chip without a bypass capacitor outside the chip.

【0031】半導体チップ1を低周波領域の用途で使用
する場合、抵抗R2の値は任意である。極端な例では、
pMOSトランジスタQ12のゲートとグランドとの間を
ショート接続するようにしても良い。MOSトランジス
タの場合はゲート電流がほとんど流れないため、抵抗R
2の値によらず、pMOSトランジスタQ12のゲートバ
イアス電圧Va2は一定の値となるからである。
When the semiconductor chip 1 is used in the low frequency region, the value of the resistor R 2 is arbitrary. In extreme cases,
The gate of the pMOS transistor Q 12 and the ground may be short-circuited. In the case of a MOS transistor, the resistance R
Regardless of the value of 2, the gate bias voltage Va2 of the pMOS transistor Q 12 is because a constant value.

【0032】一方、半導体チップ1を高周波領域の用途
で使用する場合、抵抗R2の値は、抵抗R1の値と等しい
ものを用いるのが好ましい。高周波領域で使用する場合
には、各トランジスタQ11,Q12のゲート−ドレイン間
に生じる分布容量が無視できなくなる。そのため、R1
=R2としておかないと差動バランスが崩れてしまい、
差動増幅器が正確に動作しなくなってしまうからであ
る。
On the other hand, when the semiconductor chip 1 is used in a high frequency range, it is preferable that the value of the resistor R 2 be equal to the value of the resistor R 1 . When used in a high frequency region, the distributed capacitance generated between the gate and drain of each of the transistors Q 11 and Q 12 cannot be ignored. Therefore, R 1
If you do not set = R 2 , the differential balance will be lost,
This is because the differential amplifier will not operate correctly.

【0033】2段目以降の差動増幅器を構成する各pM
OSトランジスタQi1,Qi2(i=2,3,…)のゲー
トには、バイアス用の抵抗Rb1,Rb2,Rb3,Rb4が接
続されている。
Each pM constituting the second and subsequent differential amplifiers
Bias resistors R b1 , R b2 , R b3 , and R b4 are connected to the gates of the OS transistors Q i1 and Q i2 (i = 2, 3, ...).

【0034】以上のように構成した場合、pMOSトラ
ンジスタQ11のゲートは、Va1=VDD−Vs−Vgs1
(Vsは定電流回路13-1にかかる電圧、Vgs1はpM
OSトランジスタQ11のゲート−ソース間電圧)なる電
圧に自己バイアスされる。また、pMOSトランジスタ
12のゲートは、Va2=VDD−Vs−Vgs2(Vgs2は
pMOSトランジスタQ12のゲート−ソース間電圧)な
る電圧に自己バイアスされる。
In the case of the above configuration, the gate of the pMOS transistor Q 11 has Va1 = VDD-Vs-Vgs1.
(Vs is the voltage applied to the constant current circuit 13 -1 , Vgs1 is pM
It is self-biased to a voltage which is the gate-source voltage of the OS transistor Q 11 . The gate of the pMOS transistor Q 12 is, Va2 = VDD-Vs-Vgs2 (Vgs2 the gate of the pMOS transistor Q 12 - source voltage) is self-biased to become voltage.

【0035】これにより、トランジスタのゲイン低下や
雑音発生を抑止するためなどに、大容量のバイパスコン
デンサを用いる必要がなくなる。したがって、半導体チ
ップ1の外部に接続する大規模なバイパスコンデンサを
削減して電子機器の小型化およびコストダウンを図るこ
とができる。
As a result, it is not necessary to use a large-capacity bypass capacitor in order to suppress a decrease in transistor gain and noise generation. Therefore, it is possible to reduce a large-scale bypass capacitor connected to the outside of the semiconductor chip 1 to reduce the size and cost of the electronic device.

【0036】また、半導体チップ1にバイパスコンデン
サ専用のパッドを設けなくても済むため、パッドの個数
も削減することができる。これにより、チップサイズを
小さくすることができるとともに、不良率を低くして半
導体チップ1の信頼性を向上させることができる。さら
に、1つのチップ内で処理ができるため、信号の通りが
一方向に流れるようになって回路動作が安定するという
メリットも有する。
Further, since it is not necessary to provide a pad dedicated to the bypass capacitor on the semiconductor chip 1, the number of pads can be reduced. As a result, the chip size can be reduced, and the defect rate can be reduced to improve the reliability of the semiconductor chip 1. Further, since the processing can be performed in one chip, there is an advantage that the signal flow can flow in one direction and the circuit operation can be stabilized.

【0037】また、本実施形態によれば、pMOSトラ
ンジスタQ11のゲート−ソース間電圧Vgs1と、pMO
SトランジスタQ12のゲート−ソース間電圧Vgs2とは
ほぼ等しくなり、各トランジスタQ11,Q12のゲートバ
イアス電圧Va1,Va2はほぼ同じ値となる。しかも、M
OS回路で差動対を構成した場合、その入力インピーダ
ンスは非常に大きいため、差動バランスを崩すことは殆
どない。よって、増幅回路のリニアリティを良好に維持
することができるとともに、サブストレートのノイズを
完全差動によりキャンセルして雑音特性を向上させるこ
とができる。
Further, according to this embodiment, the gate-source voltage Vgs1 of the pMOS transistor Q 11 and pMO
The gate of the S transistor Q 12 - almost equal to the source voltage Vgs2, the gate bias voltage Va1, Va2 of the transistors Q 11, Q 12 is substantially the same value. Moreover, M
When the OS circuit constitutes the differential pair, its input impedance is very large, and therefore the differential balance is hardly lost. Therefore, the linearity of the amplifier circuit can be favorably maintained, and the noise of the substrate can be canceled by the complete differential to improve the noise characteristic.

【0038】なお、図1のような増幅回路をバイポーラ
トランジスタで構成した場合には、トランジスタにベー
ス電流が流れるため、特性上抵抗R2の値を無視できな
くなってしまう。したがって、差動バランスを崩さない
ためには、差動対の双方の入力端に接続する抵抗R1
2は互いに同じ値にする必要がある。
In the case where the amplifier circuit as shown in FIG. 1 is composed of bipolar transistors, the base current flows through the transistors, so that the value of the resistance R 2 cannot be ignored due to the characteristics. Therefore, in order to prevent the differential balance from being lost, the resistors R 1 and R 1 connected to both input terminals of the differential pair,
R 2 must have the same value as each other.

【0039】(第2の実施形態)次に、本発明の第2の
実施形態を図面に基づいて説明する。図2は、第2の実
施形態を示す図であり、アンプを構成するICとその周
辺回路の一部構成例を示す図である。なお、図2におい
て、図1に示した構成要素と同じものには同一の符号を
付して、ここでは重複する説明を省略する。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a diagram showing the second embodiment, and is a diagram showing a partial configuration example of an IC that constitutes an amplifier and its peripheral circuits. In FIG. 2, the same components as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and the duplicated description will be omitted here.

【0040】図2に示すように、アンプを構成する初段
の差動増幅器における一方の差動入力端(具体的には、
1段目の差動増幅器を構成するpMOSトランジスタQ
11のゲート側)には、パッド11から左を見たインピー
ダンスと右を見たインピーダンスとの整合(マッチン
グ)用と、pMOSトランジスタQ11のゲートにバイア
スを与えるバイアス用とを兼ねた抵抗R3,R4が接続さ
れている。インピーダンス整合のため、抵抗R3,R4
合成抵抗値は、図1に示した抵抗R1の抵抗値と等しく
する必要がある。
As shown in FIG. 2, one differential input terminal (specifically, one of the differential input terminals in the first stage differential amplifier constituting the amplifier is
PMOS transistor Q forming the first stage differential amplifier
On the gate side of 11 ), a resistor R 3 is used both for matching the impedance seen from the pad 11 to the left and the impedance seen to the right and for biasing the gate of the pMOS transistor Q 11 for biasing. , R 4 are connected. For impedance matching, the combined resistance value of the resistors R 3 and R 4 must be equal to the resistance value of the resistor R 1 shown in FIG.

【0041】本実施形態において、抵抗R3,R4は、電
源VDDとグランドとの間に直列に接続され、その中間
ノードがpMOSトランジスタQ11のゲートに接続され
ている。すなわち、抵抗R3は、pMOSトランジスタ
11のゲートと電源VDDとの間に接続されている。ま
た、抵抗R4は、pMOSトランジスタQ11のゲートと
グランドとの間に接続され、チップ外部のバイパスコン
デンサを介することなくチップ内でダイレクトに接地さ
れている。
In the present embodiment, the resistors R 3 and R 4 are connected in series between the power supply VDD and the ground, and the intermediate node thereof is connected to the gate of the pMOS transistor Q 11 . That is, the resistor R 3 is connected between the gate of the pMOS transistor Q 11 and the power supply VDD. The resistor R 4 is connected between the gate of the pMOS transistor Q 11 and the ground and is directly grounded in the chip without passing through a bypass capacitor outside the chip.

【0042】また、初段の差動増幅器における他方の差
動入力端(具体的には、1段目の差動増幅器を構成する
pMOSトランジスタQ12のゲート側)には、pMOS
トランジスタQ12のゲートにバイアスを与えるバイアス
用の抵抗R5,R6が接続されている。
Further, the pMOS is connected to the other differential input terminal of the first stage differential amplifier (specifically, the gate side of the pMOS transistor Q 12 which constitutes the first stage differential amplifier).
Bias resistors R 5 and R 6 for applying a bias to the gate of the transistor Q 12 are connected.

【0043】本実施形態において、抵抗R5,R6は、電
源VDDとグランドとの間に直列に接続され、その中間
ノードがpMOSトランジスタQ12のゲートに接続され
ている。すなわち、抵抗R5は、pMOSトランジスタ
12のゲートと電源VDDとの間に接続されている。ま
た、抵抗R6は、pMOSトランジスタQ12のゲートと
グランドとの間に接続され、チップ外部のバイパスコン
デンサを介することなくチップ内でダイレクトに接地さ
れている。
In the present embodiment, the resistors R 5 and R 6 are connected in series between the power supply VDD and the ground, and the intermediate node thereof is connected to the gate of the pMOS transistor Q 12 . That is, the resistor R 5 is connected between the gate of the pMOS transistor Q 12 and the power supply VDD. The resistor R 6 is connected between the gate of the pMOS transistor Q 12 and the ground, and is directly grounded in the chip without a bypass capacitor outside the chip.

【0044】図2に示す半導体チップ1を低周波領域の
用途で使用する場合は、抵抗値R3:R4=R5:R6の関
係にあれば、抵抗R5,R6の値は任意である。一方、半
導体チップ1を高周波領域の用途で使用する場合は、抵
抗R3,R4の値と抵抗R5,R6の値は、それぞれの合成
抵抗値が互いに等しくなるように決定するのが好まし
い。更に好ましくは、R3=R5かつR4=R6とする。
When the semiconductor chip 1 shown in FIG. 2 is used in a low frequency range, if the resistance values R 3 : R 4 = R 5 : R 6 are satisfied, the values of the resistors R 5 and R 6 are It is optional. On the other hand, when the semiconductor chip 1 is used in a high frequency range, the values of the resistors R 3 and R 4 and the values of the resistors R 5 and R 6 are determined so that their combined resistance values are equal to each other. preferable. More preferably, R 3 = R 5 and R 4 = R 6 .

【0045】以上のように構成した場合、pMOSトラ
ンジスタQ11のゲート−ドレイン間には、電源VDDの
電圧を抵抗R3,R4によって分圧した電圧がかけられ
る。同様に、pMOSトランジスタQ12のゲート−ドレ
イン間には、電源VDDの電圧を抵抗R5,R6によって
分圧した電圧がかけられる。図1の例では、ゲート−ド
レイン間電圧は0Vになるため、強い信号が入力された
ときに特性が劣化してしまう恐れがある。これに対し、
図2のように構成すれば、このような不都合を抑制する
ことができる。
In the case of the above configuration, a voltage obtained by dividing the voltage of the power supply VDD by the resistors R 3 and R 4 is applied between the gate and drain of the pMOS transistor Q 11 . Similarly, a voltage obtained by dividing the voltage of the power supply VDD by the resistors R 5 and R 6 is applied between the gate and drain of the pMOS transistor Q 12 . In the example of FIG. 1, since the gate-drain voltage is 0 V, the characteristics may deteriorate when a strong signal is input. In contrast,
With the configuration shown in FIG. 2, such an inconvenience can be suppressed.

【0046】また、本実施形態では、pMOSトランジ
スタQ11のゲート−ソース間電圧Vgs1と、pMOSト
ランジスタQ12のゲート−ソース間電圧Vgs2とはほぼ
等しくなり、各トランジスタQ11,Q12のゲートバイア
ス電圧Va1,Va2はほぼ同じ値となる。しかも、MOS
回路で差動対を構成した場合、その入力インピーダンス
は非常に大きいため、差動バランスを崩すことは殆どな
い。よって、増幅回路のリニアリティを良好に維持する
ことができるとともに、サブストレートのノイズを完全
差動によりキャンセルして雑音特性を向上させることが
できる。
[0046] Further, in the present embodiment, the gate of the pMOS transistor Q 11 - a source voltage Vgs1, the gate of the pMOS transistor Q 12 - almost equal to the source voltage Vgs2, the gate bias of the transistors Q 11, Q 12 The voltages Va1 and Va2 have almost the same value. Moreover, MOS
When a differential pair is composed of a circuit, its input impedance is so large that the differential balance is hardly lost. Therefore, the linearity of the amplifier circuit can be favorably maintained, and the noise of the substrate can be canceled by the complete differential to improve the noise characteristic.

【0047】上記第1および第2の実施形態では、pチ
ャネルのMOSトランジスタを用いたアンプについて示
したが、nチャネルのMOSトランジスタを用いたアン
プにも同様に適用することが可能である。図3は、その
場合の構成例を示す図であり、図3(a)は第1の実施
形態をnチャネルで構成した場合の例を示し、図3
(b)は第2の実施形態をnチャネルで構成した場合の
例を示している。
In the first and second embodiments described above, the amplifier using the p-channel MOS transistor is shown, but the invention can be similarly applied to the amplifier using the n-channel MOS transistor. FIG. 3 is a diagram showing a configuration example in that case, and FIG. 3A shows an example in the case where the first embodiment is configured with n channels.
(B) shows an example in which the second embodiment is configured with n channels.

【0048】図3(a)において、初段の差動増幅器に
おける一方の差動入力端(具体的には、1段目の差動増
幅器を構成するnMOSトランジスタQ11’のゲート
側)には、インピーダンス整合およびバイアス兼用の抵
抗R1が接続されている。この抵抗R1は、nMOSトラ
ンジスタQ11’のゲートと電源VDDとの間に、バイパ
スコンデンサを用いることなくダイレクトに接続されて
いる。
In FIG. 3A, one differential input terminal of the first stage differential amplifier (specifically, the gate side of the nMOS transistor Q 11 'that constitutes the first stage differential amplifier) is A resistor R 1 for both impedance matching and bias is connected. The resistor R 1 is directly connected between the gate of the nMOS transistor Q 11 ′ and the power supply VDD without using a bypass capacitor.

【0049】また、初段の差動増幅器における他方の差
動入力端(具体的には、1段目の差動増幅器を構成する
nMOSトランジスタQ12’のゲート側)には、バイア
ス用の抵抗R2が接続されている。この抵抗R2は、nM
OSトランジスタQ12’のゲートと電源VDDとの間
に、バイパスコンデンサを用いることなくダイレクトに
接続されている。
At the other differential input terminal of the first stage differential amplifier (specifically, on the gate side of the nMOS transistor Q 12 'which constitutes the first stage differential amplifier), a bias resistor R is provided. 2 is connected. This resistance R 2 is nM
It is directly connected between the gate of the OS transistor Q 12 'and the power supply VDD without using a bypass capacitor.

【0050】また、図3(b)において、初段の差動増
幅器における一方の差動入力端(具体的には、1段目の
差動増幅器を構成するnMOSトランジスタQ11’のゲ
ート側)には、インピーダンス整合およびバイアス兼用
の抵抗R3,R4が接続されている。
Further, in FIG. 3B, one differential input terminal of the first stage differential amplifier (specifically, the gate side of the nMOS transistor Q 11 'which constitutes the first stage differential amplifier) is connected. Are connected to resistors R 3 and R 4 for both impedance matching and biasing.

【0051】この抵抗R3,R4は、電源VDDとグラン
ドとの間に直列に接続され、その中間ノードがnMOS
トランジスタQ11’のゲートに接続されている。すなわ
ち、抵抗R3は、nMOSトランジスタQ11’のゲート
と電源VDDとの間に接続されている。また、抵抗R4
は、nMOSトランジスタQ11’のゲートとグランドと
の間に接続され、バイパスコンデンサを介することなく
ダイレクトに接地されている。
The resistors R 3 and R 4 are connected in series between the power supply VDD and the ground, and the intermediate node thereof is an nMOS.
It is connected to the gate of transistor Q 11 '. That is, the resistor R 3 is connected between the gate of the nMOS transistor Q 11 ′ and the power supply VDD. Also, the resistance R 4
Is connected between the gate of the nMOS transistor Q 11 ′ and the ground, and is directly grounded without a bypass capacitor.

【0052】また、初段の差動増幅器における他方の差
動入力端(具体的には、1段目の差動増幅器を構成する
nMOSトランジスタQ12’のゲート側)には、バイア
ス用の抵抗R5,R6が接続されている。
At the other differential input terminal of the first stage differential amplifier (specifically, on the gate side of the nMOS transistor Q 12 'which constitutes the first stage differential amplifier), a bias resistor R is provided. 5 and R 6 are connected.

【0053】この抵抗R5,R6は、電源VDDとグラン
ドとの間に直列に接続され、その中間ノードがnMOS
トランジスタQ12’のゲートに接続されている。すなわ
ち、抵抗R5は、nMOSトランジスタQ12’のゲート
と電源VDDとの間に接続されている。また、抵抗R6
は、nMOSトランジスタQ12’のゲートとグランドと
の間に接続され、バイパスコンデンサを介することなく
ダイレクトに接地されている。
The resistors R 5 and R 6 are connected in series between the power supply VDD and the ground, and the intermediate node thereof is an nMOS.
It is connected to the gate of transistor Q 12 '. That is, the resistor R 5 is connected between the gate of the nMOS transistor Q 12 ′ and the power supply VDD. Also, the resistance R 6
Is connected between the gate of the nMOS transistor Q 12 ′ and the ground, and is directly grounded without a bypass capacitor.

【0054】その他、上記説明した各実施形態は、本発
明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに
過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に
解釈されてはならないものである。すなわち、本発明は
その精神、またはその主要な特徴から逸脱することな
く、様々な形で実施することができる。
In addition, each of the embodiments described above is merely an example of the embodiment for carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be limitedly interpreted by these. Is. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the spirit or the main features thereof.

【0055】[0055]

【発明の効果】本発明は上述したように、差動増幅器に
おける一方の差動入力端に整合・バイアス兼用抵抗を接
続するとともに、他方の差動入力端にバイアス用抵抗を
接続し、これらの抵抗をダイレクトに接地あるいは電源
に接続するようにしたので、差動増幅器を構成するMO
Sトランジスタのゲートにセルフバイアスをかけること
ができる。これにより、ゲイン低下や雑音発生を抑止す
るためなどに、大容量のバイパスコンデンサを用いなく
ても済み、大規模なコンデンサを削減して電子機器の小
型化およびコストダウンを図ることができる。また、増
幅回路を集積した半導体チップにバイパスコンデンサ専
用のパッドを設けなくても済むため、パッドの個数を削
減することができる。これにより、チップサイズを小さ
くすることができるとともに、不良率を低くして半導体
チップの信頼性を向上させることができる。さらに、1
つのチップ内で信号の通りが一方向に流れるようにして
回路動作を安定にすることができる。
As described above, according to the present invention, a matching / bias resistor is connected to one differential input terminal of the differential amplifier, and a bias resistor is connected to the other differential input terminal. Since the resistance is directly connected to the ground or the power supply, the MO that constitutes the differential amplifier is
The gate of the S-transistor can be self-biased. As a result, it is not necessary to use a large-capacity bypass capacitor in order to suppress a decrease in gain and noise, and it is possible to reduce a large-scale capacitor and reduce the size and cost of the electronic device. Further, since it is not necessary to provide a pad dedicated to the bypass capacitor on the semiconductor chip in which the amplifier circuit is integrated, the number of pads can be reduced. As a result, the chip size can be reduced, the defect rate can be reduced, and the reliability of the semiconductor chip can be improved. Furthermore, 1
The circuit operation can be stabilized by allowing signals to flow in one direction in one chip.

【0056】また、本発明の他の特徴によれば、双方の
差動入力端に接続された抵抗の値(合成抵抗値)を互い
に等しくしたので、差動対を構成する各MOSトランジ
スタのゲートバイアス電圧をほぼ等しくすることができ
る。しかも、MOS回路で差動対を構成してその入力イ
ンピーダンスを大きくすることにより、差動バランスを
崩すことが殆どなく、増幅回路のリニアリティを良好に
維持することができるとともに、雑音特性を向上させる
ことができる。
According to another feature of the present invention, since the resistance values (combined resistance value) connected to both differential input terminals are made equal to each other, the gates of the MOS transistors forming the differential pair are formed. The bias voltage can be made almost equal. Moreover, by forming a differential pair with MOS circuits and increasing the input impedance thereof, the differential balance is hardly disturbed, the linearity of the amplifier circuit can be maintained well, and the noise characteristics are improved. be able to.

【0057】本発明のその他の特徴によれば、複数の整
合・バイアス兼用抵抗を電源とグランドとの間に直列に
接続し、その中間ノードに差動増幅器における一方の差
動入力端を接続するとともに、複数のバイアス用抵抗を
電源とグランドとの間に直列に接続し、その中間ノード
に他方の差動入力端を接続したので、MOSトランジス
タのゲート−ドレイン間に電源の分圧電圧をかけておく
ことができ、強い信号が入力されたときでも特性が劣化
しないようにすることができる。
According to another feature of the present invention, a plurality of matching / bias resistors are connected in series between the power supply and the ground, and one differential input terminal of the differential amplifier is connected to the intermediate node thereof. At the same time, since a plurality of bias resistors were connected in series between the power supply and ground, and the other differential input terminal was connected to the intermediate node, the divided voltage of the power supply was applied between the gate and drain of the MOS transistor. Therefore, it is possible to prevent the characteristics from deteriorating even when a strong signal is input.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1の実施形態を示す図であり、アンプを構成
するICとその周辺回路の一部構成例を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment and is a diagram showing a partial configuration example of an IC that constitutes an amplifier and its peripheral circuits.

【図2】第2の実施形態を示す図であり、アンプを構成
するICとその周辺回路の一部構成例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a second embodiment and is a diagram illustrating a partial configuration example of an IC that constitutes an amplifier and a peripheral circuit thereof.

【図3】第1および第2の実施形態をnチャネルMOS
トランジスタで実現した場合のアンプの構成例を示す図
である。
FIG. 3 shows an n-channel MOS according to the first and second embodiments.
It is a figure which shows the structural example of an amplifier when implement | achieving with a transistor.

【図4】従来の増幅回路の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a conventional amplifier circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体チップ 11 アンプ入力用のパッド 12 バイパスコンデンサ用のパッド 13 定電流回路 14 バイアス回路 Qi1,Qi2(i=1,2,…) pMOSトランジスタ R1〜R6 抵抗 Qi1’,Qi2’(i=1,2,…) nMOSトランジ
スタ
1 semiconductor chip 11 pad for amplifier input 12 pad for bypass capacitor 13 constant current circuit 14 bias circuit Q i1 , Q i2 (i = 1, 2, ...) pMOS transistors R 1 to R 6 resistors Q i1 ′, Q i2 '(I = 1, 2, ...) nMOS transistor

フロントページの続き Fターム(参考) 5J066 AA01 AA12 CA41 CA87 CA93 FA10 HA10 HA25 HA29 KA05 KA12 KA29 KA41 MA08 MA21 ND01 ND11 ND22 ND23 PD02 SA13 5J069 AA01 AA12 CA41 CA87 CA93 FA10 HA10 HA25 HA29 KA05 KA12 KA29 KA41 MA08 MA21 SA13 Continued front page    F term (reference) 5J066 AA01 AA12 CA41 CA87 CA93                       FA10 HA10 HA25 HA29 KA05                       KA12 KA29 KA41 MA08 MA21                       ND01 ND11 ND22 ND23 PD02                       SA13                 5J069 AA01 AA12 CA41 CA87 CA93                       FA10 HA10 HA25 HA29 KA05                       KA12 KA29 KA41 MA08 MA21                       SA13

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 入力信号を増幅して出力する差動増幅器
と、 上記差動増幅器の一方の差動入力端に接続され、インピ
ーダンスの整合をとるとともに上記一方の差動入力端に
バイアスを与える整合・バイアス兼用抵抗と、 上記差動増幅器の他方の差動入力端に接続され、上記他
方の差動入力端にバイアスを与えるバイアス用抵抗とを
備えたことを特徴とする増幅回路。
1. A differential amplifier that amplifies and outputs an input signal, and is connected to one differential input end of the differential amplifier to match impedance and to apply a bias to the one differential input end. An amplifier circuit comprising: a matching / bias resistor and a bias resistor connected to the other differential input terminal of the differential amplifier and applying a bias to the other differential input terminal.
【請求項2】 上記整合・バイアス兼用抵抗および上記
バイアス用抵抗は、上記差動増幅器を構成するpMOS
トランジスタのゲートとグランドとの間に接続されるこ
とを特徴とする請求項1に記載の増幅回路。
2. The matching / bias resistance and the bias resistance are pMOS constituting the differential amplifier.
The amplifier circuit according to claim 1, wherein the amplifier circuit is connected between the gate of the transistor and the ground.
【請求項3】 上記整合・バイアス兼用抵抗および上記
バイアス用抵抗は、上記差動増幅器を構成するnMOS
トランジスタのゲートと電源との間に接続されることを
特徴とする請求項1に記載の増幅回路。
3. The matching / bias resistance and the bias resistance are nMOS constituting the differential amplifier.
The amplifier circuit according to claim 1, wherein the amplifier circuit is connected between the gate of the transistor and the power supply.
【請求項4】 上記整合・バイアス兼用抵抗の値と上記
バイアス用抵抗の値は互いに等しいことを特徴とする請
求項1〜3の何れか1項に記載の増幅回路。
4. The amplifier circuit according to claim 1, wherein a value of the matching / bias resistance and a value of the bias resistance are equal to each other.
【請求項5】 入力信号を増幅して出力する差動増幅器
と、 上記差動増幅器の一方の差動入力端に接続され、インピ
ーダンスの整合をとるとともに上記一方の差動入力端に
バイアスを与える複数の整合・バイアス兼用抵抗と、 上記差動増幅器の他方の差動入力端に接続され、上記他
方の差動入力端にバイアスを与える複数のバイアス用抵
抗とを備え、 上記複数の整合・バイアス兼用抵抗を電源とグランドと
の間に直列に接続し、その中間ノードに上記一方の差動
入力端を接続するとともに、 上記複数のバイアス兼用抵抗を電源とグランドとの間に
直列に接続し、その中間ノードに上記他方の差動入力端
を接続したことを特徴とする増幅回路。
5. A differential amplifier that amplifies and outputs an input signal, and is connected to one of the differential input terminals of the differential amplifier to match impedance and to apply a bias to the one differential input terminal. A plurality of matching / bias resistors, and a plurality of bias resistors connected to the other differential input terminal of the differential amplifier for applying a bias to the other differential input terminal; A dual-purpose resistor is connected in series between the power supply and ground, and the one differential input terminal is connected to the intermediate node thereof, and the plurality of bias-use resistors are connected in series between the power supply and ground, An amplifier circuit having the other differential input terminal connected to an intermediate node thereof.
【請求項6】 上記一方の差動入力端に接続された上記
複数の整合・バイアス兼用抵抗の合成抵抗値と、上記他
方の差動入力端に接続された上記複数のバイアス用抵抗
の合成抵抗値とが互いに等しいことを特徴とする請求項
5に記載の増幅回路。
6. A combined resistance value of the plurality of matching / bias combined resistors connected to the one differential input terminal and a combined resistance value of the plurality of bias resistors connected to the other differential input terminal. The amplifier circuit according to claim 5, wherein the values are equal to each other.
【請求項7】 前段からの入力信号を増幅して次段に出
力する差動増幅器が多段接続されて成る差動増幅回路
と、 上記差動増幅回路内の初段の差動増幅器における一方の
差動入力端に接続され、インピーダンスの整合をとると
ともに上記一方の差動入力端にバイアスを与える整合・
バイアス兼用抵抗と、 上記初段の差動増幅器における他方の差動入力端に接続
され、上記他方の差動入力端にバイアスを与えるバイア
ス用抵抗とを備えたことを特徴とする増幅回路。
7. A difference between one of a differential amplifier circuit in which differential amplifiers for amplifying an input signal from the previous stage and outputting the amplified signal to the next stage are connected in multiple stages and one of the differential amplifiers in the first stage in the differential amplifier circuit. Connected to the dynamic input end to match the impedance and to apply a bias to one of the differential input ends.
An amplifier circuit comprising: a bias-combining resistor; and a bias resistor that is connected to the other differential input terminal of the first stage differential amplifier and applies a bias to the other differential input terminal.
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