JP2003037348A - Method for forming circuit - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は回路パターンの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit pattern manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来よりプラスチック等の基材の上にコ
イル状アンテナパターンを備えこのアンテナパターンと
容量素子とにより共振回路を形成して一定周波数の電波
を受信し、送信できるように構成されたＲＦＩＤデータ
キャリアが利用されている。そしてこのＲＦＩＤデータ
キャリアは一般に基板上にアルミニウム等の導電性金属
層を設けこの導電性金属層上にフォトレジストを設けエ
ッチングして不要な金属層部分を除くことにより形成さ
れていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a coiled antenna pattern is provided on a base material such as plastic, and a resonance circuit is formed by this antenna pattern and a capacitive element so that a radio wave of a constant frequency can be received and transmitted. RFID data carriers are used. This RFID data carrier is generally formed by providing a conductive metal layer of aluminum or the like on a substrate and providing a photoresist on the conductive metal layer and etching to remove unnecessary metal layer portions.
【０００３】しかしこのようにして形成したＲＦＩＤデ
ータキャリアのアンテナパターンにＩＣチップを取り付
け電気的に接続した後ＲＦＩＤデータキャリアを被覆し
てポリエステルフィルム等の保護フィルムで保護しよう
とするときＩＣチップおよびアンテナ回路の周囲におい
て保護フィルムとの密着性が十分に得られないことがあ
る。However, when the IC chip is attached to the antenna pattern of the RFID data carrier thus formed and electrically connected, the RFID data carrier is covered and protected by a protective film such as a polyester film. Adhesion with the protective film may not be sufficiently obtained around the circuit.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はＲＦＩ
Ｄデータキャリア等の回路パターンの保護フィルムの基
材に対する密着性が十分に得られる回路の形成方法を提
供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is RFI.
(EN) Provided is a method for forming a circuit in which the adhesion of a circuit pattern such as a D data carrier to a substrate of a protective film is sufficiently obtained.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記の課題を解決するもので、基材上に導電性金属
層を設け、この導電性金属層上にスクリーン印刷レジス
トを設け、エッチングすることにより、ＩＣチップへの
接続部を含む回路パターンを形成し、形成した回路パタ
ーンの接続部にＩＣチップを取り付け、しかるのち前記
回路パターン及びＩＣチップを被覆する保護層をプラス
チックをコーティングまたはラミネートすることを特徴
とする。The invention according to claim 1 is to solve the above-mentioned problems. An electrically conductive metal layer is provided on a substrate, and a screen printing resist is provided on the electrically conductive metal layer. , A circuit pattern including a connecting portion to the IC chip is formed by etching, the IC chip is attached to the connecting portion of the formed circuit pattern, and then a protective layer for coating the circuit pattern and the IC chip is coated with plastic. Alternatively, it is characterized by being laminated.
【０００６】請求項２に記載の発明は、上記の課題を解
決するもので、基材上に導電性インキを用いてＩＣチッ
プへの接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法に
より形成し、形成した回路パターンの接続部にＩＣチッ
プを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩＣチ
ップを被覆する保護層をプラスチックをコーティングま
たはラミネートすることにより形成することを特徴とす
る。The invention according to claim 2 is to solve the above-mentioned problems, and a circuit pattern including a connecting portion to an IC chip is formed on a substrate by using a conductive ink by a screen printing method. An IC chip is attached to the connection portion of the circuit pattern, and then a protective layer for covering the circuit pattern and the IC chip is formed by coating or laminating a plastic.
【０００７】本発明の方法は回路パターンがコイル状ア
ンテナパターンを含むＲＦＩＤデータキャリアの回路パ
ターンに対して有効に適用し得る。The method of the present invention can be effectively applied to a circuit pattern of an RFID data carrier in which the circuit pattern includes a coiled antenna pattern.
【０００８】本発明の回路の形成方法では、ＩＣチップ
への接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法によ
り、または金属層上にスクリーン印刷レジストパターン
を設け、エッチングすることにより形成すると、スクリ
ーンメッシュのギザの残る回路パターンが形成される。
この上にコーティングまたはラミネートにより保護層を
形成すると前記ギザが回路パターンとの密着程度を高め
る。結果として、ＩＣチップおよびアンテナ回路の周囲
において保護フィルムとの密着性が十分に得られる。In the circuit forming method of the present invention, when the circuit pattern including the connection portion to the IC chip is formed by the screen printing method or by forming the screen printing resist pattern on the metal layer and etching the circuit pattern, the screen mesh of the screen mesh is formed. A circuit pattern with a dent is formed.
When a protective layer is formed by coating or laminating on it, the notches enhance the degree of close contact with the circuit pattern. As a result, sufficient adhesion with the protective film can be obtained around the IC chip and the antenna circuit.
【０００９】それ故、回路パターンが狭い間隔で線がコ
イル状にはしるＲＦＩＤデータキャリアの回路パターン
の場合、狭い間隔ではしる回路の線と線の間においても
回路パターンの端辺部は十分な強度でラミネート接着層
に接着固定される。Therefore, in the case of the circuit pattern of the RFID data carrier in which the lines are coiled at a narrow interval, the edges of the circuit pattern are sufficient even between the lines of the circuit at a narrow interval. It is adhesively fixed to the laminate adhesive layer.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の方法
について説明する。まず図１（ａ）に示すようにポリエ
ステル等の基材１の上に接着層２を介してアルミニウム
等の金属層３がドライラミネートされたブランク板を用
意する。そしてこのブランク板の上にスクリーン線数１
７５line/in 〜２００line/in でスクリーン印刷により
レジストパターンを設けてエッチングを行い、図１
（ｂ）に示すように接層パッド部（ＩＣチップの接続
部）５及びアンテナコイル等の回路部４を形成する。こ
のときレジストパターンをスクリーン印刷により形成す
るので、図２に示すように形成された回路パターン４の
端辺にスクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応す
るギザギザ９が形成される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The method of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 1A, a blank plate is prepared in which a metal layer 3 such as aluminum is dry laminated on a substrate 1 such as polyester with an adhesive layer 2 interposed therebetween. And the number of screen lines is 1 on this blank plate
Fig. 1 shows a resist pattern formed by screen printing at 75 line / in to 200 line / in for etching.
As shown in (b), the contact layer pad portion (IC chip connection portion) 5 and the circuit portion 4 such as the antenna coil are formed. At this time, since the resist pattern is formed by screen printing, the notch 9 corresponding to the screen mesh of the screen printing plate is formed on the end side of the circuit pattern 4 formed as shown in FIG.
【００１１】次いで図１（ｃ）に示すように接層パッド
部５上ににＩＣチップ６を載置し、ラミネート接着層７
を介して保護フィルム８をラミネートする。そのとき回
路部４の端辺に形成されたギザギザ９が存在するために
回路部４はラミネート接着層７に強固に接着される。結
果として回路部４の端面とラミネート接着層７の間の接
着力はラミネート接着層７と基材１の間の接着力変わら
ない高い接着力が得られる。Next, as shown in FIG. 1C, the IC chip 6 is placed on the contact layer pad portion 5, and the laminating adhesive layer 7 is formed.
The protective film 8 is laminated via the. At that time, the circuit portion 4 is firmly adhered to the laminate adhesive layer 7 due to the presence of the notches 9 formed on the end sides of the circuit portion 4. As a result, the adhesive force between the end surface of the circuit portion 4 and the laminate adhesive layer 7 is the same as the adhesive force between the laminate adhesive layer 7 and the substrate 1, and a high adhesive force is obtained.
【００１２】また上記の実施態様においては保護層をラ
ミネートにより形成しているが、このようにする代わり
に樹脂をコーティングしても同様な効果が得られる。Although the protective layer is formed by laminating in the above-mentioned embodiment, the same effect can be obtained by coating with a resin instead.
【００１３】上記の実施態様においては、接層パッド部
５及びアンテナコイル等の回路部４を基板上にスクリー
ン印刷レジストパターンを設け、エッチングすることに
より形成しているが、このようにする代わりにアルミニ
ウム等の導体金属を含む導体インキを用いて基板上にス
クリーン印刷することにより直接接層パッド部５及びア
ンテナコイル等の回路部４を形成してもよい。In the above embodiment, the contact layer pad portion 5 and the circuit portion 4 such as the antenna coil are formed by forming a screen printing resist pattern on the substrate and etching the substrate. However, instead of this, The contact layer pad portion 5 and the circuit portion 4 such as the antenna coil may be directly formed on the substrate by screen printing using a conductor ink containing a conductor metal such as aluminum.
【００１４】図３は接層パッド部５及びアンテナコイル
等の回路部４を含む回路パターンの一例を示す。このパ
ターンはＲＦＩＤデータキャリアパターンの一例であ
る。FIG. 3 shows an example of a circuit pattern including a contact layer pad portion 5 and a circuit portion 4 such as an antenna coil. This pattern is an example of an RFID data carrier pattern.
【００１５】また上記の実施態様においては保護層をラ
ミネートにより形成しているが、このようにする代わり
に樹脂をコーティングしても同様な効果が得られる。Although the protective layer is formed by laminating in the above-mentioned embodiment, the same effect can be obtained by coating a resin instead.
【００１６】（実施例１）厚さ３８μm のポリエステル
フィルムの上に接着層を介して３０μm 厚のアルミニウ
ムをドライラミネートしたブランク板を用意し、その上
にスクリーン線数３００メッシュでスクリーン印刷によ
りレジストパターンを形成後エッチングしてＩＣチップ
への接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパターンを
形成した。次いでＩＣチップを接続部に載置した状態で
ポリエステル系ラミネート接着層を介してポリエステル
フィルム（厚さ２５μm ）をラミネートした。Example 1 A blank plate was prepared by dry-laminating a 30 μm-thick aluminum layer on a 38 μm-thick polyester film with an adhesive layer interposed between them. After the formation, the pattern of the RFID data carrier including the connection portion to the IC chip was formed by etching. Next, a polyester film (thickness: 25 μm) was laminated through a polyester-based laminate adhesive layer with the IC chip placed on the connection portion.
【００１７】以上のようにして得られた製品についてＩ
Ｃチップへの接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパ
ターンの端辺とラミネート接着層の間の接着状況につい
て調査の結果十分な強度で接着されていることがわかっ
た。The product obtained as described above I
As a result of the investigation on the bonding state between the edge of the pattern of the RFID data carrier including the connection portion to the C chip and the laminate bonding layer, it was found that the bonding was performed with sufficient strength.
【００１８】（実施例２）厚さ３８μm のポリエステル
フィルムの上に銀を含む導体インキを用いてスクリーン
線数３２５メッシュでスクリーン印刷によりＩＣチップ
への接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパターンを
形成し、次いでＩＣチップを接続部に載置した状態でポ
リエステル系ラミネート接着層を介してポリエステルフ
ィルム（厚さ１２μm ）をラミネートした。(Example 2) A pattern of an RFID data carrier including a connection portion to an IC chip was formed on a polyester film having a thickness of 38 μm by screen printing with a conductive ink containing silver and a screen ruling of 325 mesh. Then, a polyester film (thickness: 12 μm) was laminated through a polyester laminating adhesive layer with the IC chip placed on the connecting portion.
【００１９】以上のようにして得られた製品についてＩ
Ｃチップへの接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパ
ターンの端辺とラミネート接着層の間の接着状況につい
て調査の結果十分な強度で接着されていることがわかっ
た。The product obtained as described above I
As a result of the investigation on the bonding state between the edge of the pattern of the RFID data carrier including the connection portion to the C chip and the laminate bonding layer, it was found that the bonding was performed with sufficient strength.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明の方法
によれば、基材上に導電性金属層を設け、この導電性金
属層上にスクリーン印刷レジストを設け、エッチングす
ることにより、ＩＣチップへの接続部を含む回路パター
ンを形成することにより、または基材上に導体インキを
用いてＩＣチップへの接続部を含む回路パターンをスク
リーン印刷法により形成することにより、スクリーンメ
ッシュのギザの残る回路パターンが形成される。この上
にコーティングまたはラミネートにより保護層を形成す
ると前記ギザが回路パターンとの密着程度を高める。結
果として、ＩＣチップおよびアンテナ回路の周囲におい
て保護フィルムとの密着性が十分に得られる。As described in detail above, according to the method of the present invention, a conductive metal layer is provided on a base material, a screen printing resist is provided on the conductive metal layer, and etching is performed to thereby form an IC. By forming a circuit pattern including a connection portion to the chip or by forming a circuit pattern including a connection portion to the IC chip on the base material by a screen printing method using a conductor ink, The remaining circuit pattern is formed. When a protective layer is formed by coating or laminating on it, the notches enhance the degree of close contact with the circuit pattern. As a result, sufficient adhesion with the protective film can be obtained around the IC chip and the antenna circuit.
【００２１】それ故、回路パターンが狭い間隔で線がコ
イル状にはしるＲＦＩＤデータキャリアの回路パターン
の場合、狭い間隔ではしる回路の線と線の間においても
回路パターンの端辺部は十分な強度でラミネート接着層
に接着固定される。Therefore, in the case of the RFID data carrier circuit pattern in which the lines are coiled at a narrow interval, the end portions of the circuit pattern are sufficient even between the lines of the circuit at a narrow interval. It is adhesively fixed to the laminate adhesive layer.
【図１】本発明の方法を示す略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the method of the present invention.
【図２】スクリーン員鎖により形成された回路パターン
の端辺にギザギザが形成された状態を示す略図であるFIG. 2 is a schematic view showing a state in which a circuit pattern formed by a screen member chain has jagged edges.
【図３】接層パッド部５及びアンテナコイル等の回路部
４を含む回路パターンの一例を示す略図である。FIG. 3 is a schematic view showing an example of a circuit pattern including a contact layer pad section 5 and a circuit section 4 such as an antenna coil.
１ 基材 ２ 接着層 ３ 金属層 ４ アンテナコイル等の回路部 ５ 接層パッド部 ６ ＩＣチップ ７ ラミネート接着層 ８ 回路部のパターンの端辺に形成されたギザギザ 1 base material 2 Adhesive layer 3 metal layers 4 Circuit parts such as antenna coil 5 Contact layer pad part 6 IC chip 7 Laminate adhesive layer 8 Jagged edges formed on the edges of the circuit pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｐ 3/08 Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０Ａ ５Ｅ３４３ Ｈ０１Ｑ 1/24 3/28 Ｇ ５Ｊ０１４ Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０ 3/32 Ｚ ５Ｊ０４７ 3/28 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 3/32 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MB10 NA08 NB01 NB26 RA22 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23 5E314 AA34 BB02 BB11 CC15 FF05 FF12 FF16 FF21 GG11 5E319 AA03 AA07 AB06 AC02 5E339 AB02 AD01 BC03 BD11 BE13 CD01 CE18 5E343 AA02 AA16 BB28 BB72 DD03 GG01 5J014 CA42 CA53 5J047 AA06 AA10 AA13 AB11 FD01─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01P 3/08 H05K 3/12 610A 5E343 H01Q 1/24 3/28 G 5J014 H05K 3/12 610 3/32 Z 5J047 3/28 G06K 19/00 H 3/32 K F term (reference) 2C005 MB10 NA08 NB01 NB26 RA22 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23 5E314 AA34 BB02 BB11 CC15 FF05 BB11 A07A02 AB03A07A02 AB03A07A03A07E02 A03A07E AB3A02E03 A02E02 AB03A07A AB BC03 BD11 BE13 CD01 CE18 5E343 AA02 AA16 BB28 BB72 DD03 GG01 5J014 CA42 CA53 5J047 AA06 AA10 AA13 AB11 FD01
Claims (3)
性金属層上にスクリーン印刷レジストを設け、エッチン
グすることにより、ＩＣチップへの接続部を含む回路パ
ターンを形成し、形成した回路パターンの接続部にＩＣ
チップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩ
Ｃチップを被覆する保護層をプラスチックをコーティン
グまたはラミネートすることを特徴とする回路の形成方
法。1. A conductive metal layer is provided on a base material, a screen printing resist is provided on this conductive metal layer, and etching is performed to form a circuit pattern including a connecting portion to an IC chip. IC at the connection part of the circuit pattern
After mounting the chip, the circuit pattern and I
A method for forming a circuit, which comprises coating or laminating a protective layer covering a C chip with plastic.
への接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法によ
り形成し、形成した回路パターンの接続部にＩＣチップ
を取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩＣチッ
プを被覆する保護層をプラスチックをコーティングまた
はラミネートすることにより形成することを特徴とする
回路の形成方法。2. A circuit pattern including a connecting portion to an IC chip is formed on a base material by a screen printing method using a conductive ink, the IC chip is attached to the connecting portion of the formed circuit pattern, and then the circuit pattern is formed. And a method for forming a circuit, characterized in that the protective layer covering the IC chip is formed by coating or laminating plastic.
ターンを含むＲＦＩＤデータキャリアの回路パターンで
あることを特徴とする請求項１または２に記載の回路の
形成方法。3. The method for forming a circuit according to claim 1, wherein the circuit pattern is a circuit pattern of an RFID data carrier including a coiled antenna pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001222556A JP4693295B2 (en) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | Circuit formation method |
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| JP2003037348A true JP2003037348A (en) | 2003-02-07 |
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| JP4693295B2 (en) | 2011-06-01 |
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