JP2003037348A - Method for forming circuit - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は回路パターンの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit pattern manufacturing method.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来よりプラスチック等の基材の上にコ
イル状アンテナパターンを備えこのアンテナパターンと
容量素子とにより共振回路を形成して一定周波数の電波
を受信し、送信できるように構成されたRFIDデータ
キャリアが利用されている。そしてこのRFIDデータ
キャリアは一般に基板上にアルミニウム等の導電性金属
層を設けこの導電性金属層上にフォトレジストを設けエ
ッチングして不要な金属層部分を除くことにより形成さ
れていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a coiled antenna pattern is provided on a base material such as plastic, and a resonance circuit is formed by this antenna pattern and a capacitive element so that a radio wave of a constant frequency can be received and transmitted. RFID data carriers are used. This RFID data carrier is generally formed by providing a conductive metal layer of aluminum or the like on a substrate and providing a photoresist on the conductive metal layer and etching to remove unnecessary metal layer portions.
【0003】しかしこのようにして形成したRFIDデ
ータキャリアのアンテナパターンにICチップを取り付
け電気的に接続した後RFIDデータキャリアを被覆し
てポリエステルフィルム等の保護フィルムで保護しよう
とするときICチップおよびアンテナ回路の周囲におい
て保護フィルムとの密着性が十分に得られないことがあ
る。However, when the IC chip is attached to the antenna pattern of the RFID data carrier thus formed and electrically connected, the RFID data carrier is covered and protected by a protective film such as a polyester film. Adhesion with the protective film may not be sufficiently obtained around the circuit.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はRFI
Dデータキャリア等の回路パターンの保護フィルムの基
材に対する密着性が十分に得られる回路の形成方法を提
供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is RFI.
(EN) Provided is a method for forming a circuit in which the adhesion of a circuit pattern such as a D data carrier to a substrate of a protective film is sufficiently obtained.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、上記の課題を解決するもので、基材上に導電性金属
層を設け、この導電性金属層上にスクリーン印刷レジス
トを設け、エッチングすることにより、ICチップへの
接続部を含む回路パターンを形成し、形成した回路パタ
ーンの接続部にICチップを取り付け、しかるのち前記
回路パターン及びICチップを被覆する保護層をプラス
チックをコーティングまたはラミネートすることを特徴
とする。The invention according to claim 1 is to solve the above-mentioned problems. An electrically conductive metal layer is provided on a substrate, and a screen printing resist is provided on the electrically conductive metal layer. , A circuit pattern including a connecting portion to the IC chip is formed by etching, the IC chip is attached to the connecting portion of the formed circuit pattern, and then a protective layer for coating the circuit pattern and the IC chip is coated with plastic. Alternatively, it is characterized by being laminated.
【0006】請求項2に記載の発明は、上記の課題を解
決するもので、基材上に導電性インキを用いてICチッ
プへの接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法に
より形成し、形成した回路パターンの接続部にICチッ
プを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びICチ
ップを被覆する保護層をプラスチックをコーティングま
たはラミネートすることにより形成することを特徴とす
る。The invention according to claim 2 is to solve the above-mentioned problems, and a circuit pattern including a connecting portion to an IC chip is formed on a substrate by using a conductive ink by a screen printing method. An IC chip is attached to the connection portion of the circuit pattern, and then a protective layer for covering the circuit pattern and the IC chip is formed by coating or laminating a plastic.
【0007】本発明の方法は回路パターンがコイル状ア
ンテナパターンを含むRFIDデータキャリアの回路パ
ターンに対して有効に適用し得る。The method of the present invention can be effectively applied to a circuit pattern of an RFID data carrier in which the circuit pattern includes a coiled antenna pattern.
【0008】本発明の回路の形成方法では、ICチップ
への接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法によ
り、または金属層上にスクリーン印刷レジストパターン
を設け、エッチングすることにより形成すると、スクリ
ーンメッシュのギザの残る回路パターンが形成される。
この上にコーティングまたはラミネートにより保護層を
形成すると前記ギザが回路パターンとの密着程度を高め
る。結果として、ICチップおよびアンテナ回路の周囲
において保護フィルムとの密着性が十分に得られる。In the circuit forming method of the present invention, when the circuit pattern including the connection portion to the IC chip is formed by the screen printing method or by forming the screen printing resist pattern on the metal layer and etching the circuit pattern, the screen mesh of the screen mesh is formed. A circuit pattern with a dent is formed.
When a protective layer is formed by coating or laminating on it, the notches enhance the degree of close contact with the circuit pattern. As a result, sufficient adhesion with the protective film can be obtained around the IC chip and the antenna circuit.
【0009】それ故、回路パターンが狭い間隔で線がコ
イル状にはしるRFIDデータキャリアの回路パターン
の場合、狭い間隔ではしる回路の線と線の間においても
回路パターンの端辺部は十分な強度でラミネート接着層
に接着固定される。Therefore, in the case of the circuit pattern of the RFID data carrier in which the lines are coiled at a narrow interval, the edges of the circuit pattern are sufficient even between the lines of the circuit at a narrow interval. It is adhesively fixed to the laminate adhesive layer.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の方法
について説明する。まず図1(a)に示すようにポリエ
ステル等の基材1の上に接着層2を介してアルミニウム
等の金属層3がドライラミネートされたブランク板を用
意する。そしてこのブランク板の上にスクリーン線数1
75line/in 〜200line/in でスクリーン印刷により
レジストパターンを設けてエッチングを行い、図1
(b)に示すように接層パッド部(ICチップの接続
部)5及びアンテナコイル等の回路部4を形成する。こ
のときレジストパターンをスクリーン印刷により形成す
るので、図2に示すように形成された回路パターン4の
端辺にスクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応す
るギザギザ9が形成される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The method of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 1A, a blank plate is prepared in which a metal layer 3 such as aluminum is dry laminated on a substrate 1 such as polyester with an adhesive layer 2 interposed therebetween. And the number of screen lines is 1 on this blank plate
Fig. 1 shows a resist pattern formed by screen printing at 75 line / in to 200 line / in for etching.
As shown in (b), the contact layer pad portion (IC chip connection portion) 5 and the circuit portion 4 such as the antenna coil are formed. At this time, since the resist pattern is formed by screen printing, the notch 9 corresponding to the screen mesh of the screen printing plate is formed on the end side of the circuit pattern 4 formed as shown in FIG.
【0011】次いで図1(c)に示すように接層パッド
部5上ににICチップ6を載置し、ラミネート接着層7
を介して保護フィルム8をラミネートする。そのとき回
路部4の端辺に形成されたギザギザ9が存在するために
回路部4はラミネート接着層7に強固に接着される。結
果として回路部4の端面とラミネート接着層7の間の接
着力はラミネート接着層7と基材1の間の接着力変わら
ない高い接着力が得られる。Next, as shown in FIG. 1C, the IC chip 6 is placed on the contact layer pad portion 5, and the laminating adhesive layer 7 is formed.
The protective film 8 is laminated via the. At that time, the circuit portion 4 is firmly adhered to the laminate adhesive layer 7 due to the presence of the notches 9 formed on the end sides of the circuit portion 4. As a result, the adhesive force between the end surface of the circuit portion 4 and the laminate adhesive layer 7 is the same as the adhesive force between the laminate adhesive layer 7 and the substrate 1, and a high adhesive force is obtained.
【0012】また上記の実施態様においては保護層をラ
ミネートにより形成しているが、このようにする代わり
に樹脂をコーティングしても同様な効果が得られる。Although the protective layer is formed by laminating in the above-mentioned embodiment, the same effect can be obtained by coating with a resin instead.
【0013】上記の実施態様においては、接層パッド部
5及びアンテナコイル等の回路部4を基板上にスクリー
ン印刷レジストパターンを設け、エッチングすることに
より形成しているが、このようにする代わりにアルミニ
ウム等の導体金属を含む導体インキを用いて基板上にス
クリーン印刷することにより直接接層パッド部5及びア
ンテナコイル等の回路部4を形成してもよい。In the above embodiment, the contact layer pad portion 5 and the circuit portion 4 such as the antenna coil are formed by forming a screen printing resist pattern on the substrate and etching the substrate. However, instead of this, The contact layer pad portion 5 and the circuit portion 4 such as the antenna coil may be directly formed on the substrate by screen printing using a conductor ink containing a conductor metal such as aluminum.
【0014】図3は接層パッド部5及びアンテナコイル
等の回路部4を含む回路パターンの一例を示す。このパ
ターンはRFIDデータキャリアパターンの一例であ
る。FIG. 3 shows an example of a circuit pattern including a contact layer pad portion 5 and a circuit portion 4 such as an antenna coil. This pattern is an example of an RFID data carrier pattern.
【0015】また上記の実施態様においては保護層をラ
ミネートにより形成しているが、このようにする代わり
に樹脂をコーティングしても同様な効果が得られる。Although the protective layer is formed by laminating in the above-mentioned embodiment, the same effect can be obtained by coating a resin instead.
【0016】(実施例1)厚さ38μm のポリエステル
フィルムの上に接着層を介して30μm 厚のアルミニウ
ムをドライラミネートしたブランク板を用意し、その上
にスクリーン線数300メッシュでスクリーン印刷によ
りレジストパターンを形成後エッチングしてICチップ
への接続部を含むRFIDデータキャリアのパターンを
形成した。次いでICチップを接続部に載置した状態で
ポリエステル系ラミネート接着層を介してポリエステル
フィルム(厚さ25μm )をラミネートした。Example 1 A blank plate was prepared by dry-laminating a 30 μm-thick aluminum layer on a 38 μm-thick polyester film with an adhesive layer interposed between them. After the formation, the pattern of the RFID data carrier including the connection portion to the IC chip was formed by etching. Next, a polyester film (thickness: 25 μm) was laminated through a polyester-based laminate adhesive layer with the IC chip placed on the connection portion.
【0017】以上のようにして得られた製品についてI
Cチップへの接続部を含むRFIDデータキャリアのパ
ターンの端辺とラミネート接着層の間の接着状況につい
て調査の結果十分な強度で接着されていることがわかっ
た。The product obtained as described above I
As a result of the investigation on the bonding state between the edge of the pattern of the RFID data carrier including the connection portion to the C chip and the laminate bonding layer, it was found that the bonding was performed with sufficient strength.
【0018】(実施例2)厚さ38μm のポリエステル
フィルムの上に銀を含む導体インキを用いてスクリーン
線数325メッシュでスクリーン印刷によりICチップ
への接続部を含むRFIDデータキャリアのパターンを
形成し、次いでICチップを接続部に載置した状態でポ
リエステル系ラミネート接着層を介してポリエステルフ
ィルム(厚さ12μm )をラミネートした。(Example 2) A pattern of an RFID data carrier including a connection portion to an IC chip was formed on a polyester film having a thickness of 38 μm by screen printing with a conductive ink containing silver and a screen ruling of 325 mesh. Then, a polyester film (thickness: 12 μm) was laminated through a polyester laminating adhesive layer with the IC chip placed on the connecting portion.
【0019】以上のようにして得られた製品についてI
Cチップへの接続部を含むRFIDデータキャリアのパ
ターンの端辺とラミネート接着層の間の接着状況につい
て調査の結果十分な強度で接着されていることがわかっ
た。The product obtained as described above I
As a result of the investigation on the bonding state between the edge of the pattern of the RFID data carrier including the connection portion to the C chip and the laminate bonding layer, it was found that the bonding was performed with sufficient strength.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明の方法
によれば、基材上に導電性金属層を設け、この導電性金
属層上にスクリーン印刷レジストを設け、エッチングす
ることにより、ICチップへの接続部を含む回路パター
ンを形成することにより、または基材上に導体インキを
用いてICチップへの接続部を含む回路パターンをスク
リーン印刷法により形成することにより、スクリーンメ
ッシュのギザの残る回路パターンが形成される。この上
にコーティングまたはラミネートにより保護層を形成す
ると前記ギザが回路パターンとの密着程度を高める。結
果として、ICチップおよびアンテナ回路の周囲におい
て保護フィルムとの密着性が十分に得られる。As described in detail above, according to the method of the present invention, a conductive metal layer is provided on a base material, a screen printing resist is provided on the conductive metal layer, and etching is performed to thereby form an IC. By forming a circuit pattern including a connection portion to the chip or by forming a circuit pattern including a connection portion to the IC chip on the base material by a screen printing method using a conductor ink, The remaining circuit pattern is formed. When a protective layer is formed by coating or laminating on it, the notches enhance the degree of close contact with the circuit pattern. As a result, sufficient adhesion with the protective film can be obtained around the IC chip and the antenna circuit.
【0021】それ故、回路パターンが狭い間隔で線がコ
イル状にはしるRFIDデータキャリアの回路パターン
の場合、狭い間隔ではしる回路の線と線の間においても
回路パターンの端辺部は十分な強度でラミネート接着層
に接着固定される。Therefore, in the case of the RFID data carrier circuit pattern in which the lines are coiled at a narrow interval, the end portions of the circuit pattern are sufficient even between the lines of the circuit at a narrow interval. It is adhesively fixed to the laminate adhesive layer.
【図1】本発明の方法を示す略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the method of the present invention.
【図2】スクリーン員鎖により形成された回路パターン
の端辺にギザギザが形成された状態を示す略図であるFIG. 2 is a schematic view showing a state in which a circuit pattern formed by a screen member chain has jagged edges.
【図3】接層パッド部5及びアンテナコイル等の回路部
4を含む回路パターンの一例を示す略図である。FIG. 3 is a schematic view showing an example of a circuit pattern including a contact layer pad section 5 and a circuit section 4 such as an antenna coil.
1 基材 2 接着層 3 金属層 4 アンテナコイル等の回路部 5 接層パッド部 6 ICチップ 7 ラミネート接着層 8 回路部のパターンの端辺に形成されたギザギザ 1 base material 2 Adhesive layer 3 metal layers 4 Circuit parts such as antenna coil 5 Contact layer pad part 6 IC chip 7 Laminate adhesive layer 8 Jagged edges formed on the edges of the circuit pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01P 3/08 H05K 3/12 610A 5E343 H01Q 1/24 3/28 G 5J014 H05K 3/12 610 3/32 Z 5J047 3/28 G06K 19/00 H 3/32 K Fターム(参考) 2C005 MB10 NA08 NB01 NB26 RA22 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23 5E314 AA34 BB02 BB11 CC15 FF05 FF12 FF16 FF21 GG11 5E319 AA03 AA07 AB06 AC02 5E339 AB02 AD01 BC03 BD11 BE13 CD01 CE18 5E343 AA02 AA16 BB28 BB72 DD03 GG01 5J014 CA42 CA53 5J047 AA06 AA10 AA13 AB11 FD01─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01P 3/08 H05K 3/12 610A 5E343 H01Q 1/24 3/28 G 5J014 H05K 3/12 610 3/32 Z 5J047 3/28 G06K 19/00 H 3/32 K F term (reference) 2C005 MB10 NA08 NB01 NB26 RA22 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23 5E314 AA34 BB02 BB11 CC15 FF05 BB11 A07A02 AB03A07A02 AB03A07A03A07E02 A03A07E AB3A02E03 A02E02 AB03A07A AB BC03 BD11 BE13 CD01 CE18 5E343 AA02 AA16 BB28 BB72 DD03 GG01 5J014 CA42 CA53 5J047 AA06 AA10 AA13 AB11 FD01
Claims (3)
性金属層上にスクリーン印刷レジストを設け、エッチン
グすることにより、ICチップへの接続部を含む回路パ
ターンを形成し、形成した回路パターンの接続部にIC
チップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びI
Cチップを被覆する保護層をプラスチックをコーティン
グまたはラミネートすることを特徴とする回路の形成方
法。1. A conductive metal layer is provided on a base material, a screen printing resist is provided on this conductive metal layer, and etching is performed to form a circuit pattern including a connecting portion to an IC chip. IC at the connection part of the circuit pattern
After mounting the chip, the circuit pattern and I
A method for forming a circuit, which comprises coating or laminating a protective layer covering a C chip with plastic.
への接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法によ
り形成し、形成した回路パターンの接続部にICチップ
を取り付け、しかるのち前記回路パターン及びICチッ
プを被覆する保護層をプラスチックをコーティングまた
はラミネートすることにより形成することを特徴とする
回路の形成方法。2. A circuit pattern including a connecting portion to an IC chip is formed on a base material by a screen printing method using a conductive ink, the IC chip is attached to the connecting portion of the formed circuit pattern, and then the circuit pattern is formed. And a method for forming a circuit, characterized in that the protective layer covering the IC chip is formed by coating or laminating plastic.
ターンを含むRFIDデータキャリアの回路パターンで
あることを特徴とする請求項1または2に記載の回路の
形成方法。3. The method for forming a circuit according to claim 1, wherein the circuit pattern is a circuit pattern of an RFID data carrier including a coiled antenna pattern.
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