【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の電
極ランドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の従来の電極ランドと部品
の電極の例を図５および図６に示す。図５および図６に
おいて、１はプリント基板、２は前記プリント基板１の
面に設けられた電極ランド、３は回路部品、４は回路部
品３の電極である。前記電極ランドの上に予めクリーム
ハンダを塗布し、前記電極ランドの上に回路部品の電極
を載せ、この状態でリフローに通す。これにより、回路
部品３の電極４がプリント基板１の電極ランド２にハン
ダ付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術においては、次のような問題があった。
(1)プリント基板１の電極ランド２は、回路部品３の電
極４が十分ハンダ付けされるように前記電極４よりも大
きく作られているため、リフローに通した場合、回路部
品３の電極４が電極ランド２上のどの位置に止まるかわ
からず、ずれた位置に止まったり、傾いて止まったりし
て位置決めが良好になされず歩留りに大きく影響する。
(2)これを防止するために、電極ランド２全体を部品３
の電極４に近いサイズにすると、クリームハンダが不足
し強度が低下して振動等に弱くなる。本発明は、このよ
うな問題を解消するためになされたもので、耐振動性を
低下させることなく、プリント基板に実装される回路部
品の位置ずれや傾きを防止することができ、歩留りのよ
いプリント基板の電極ランドを提供することを目的とす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明は、プリント基板上に実装する回路部品の電
極をハンダ付けする電極ランドにおいて、前記電極ラン
ドに凹部を形成して、前記電極ランドの一部の幅寸法
を、前記電極の幅寸法をわずかに越える寸法にしたもの
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す平
面図である。 図２は、回路部品が傾いた状態で、図１
の電極ランドと電極とがハンダ付けされた状態を示す平
面図で、わかりやすくするため、電極と電極ランドを透
視している。図１および図２において、１はプリント基
板、２は前記プリント基板１の面に設けられた電極ラン
ド、３は回路部品、４は回路部品３の電極である。前記
電極ランドは、前記電極ランド２の一部に凹部２ａを形
成して、電極ランド２の幅寸法を、前記電極４の幅寸法
をわずかに越える寸法に設定している。前記電極ランド
２の上に予めクリームハンダを塗布し、前記電極ランド
２の上に回路部品３の電極４を載せ、この状態でリフロ
ーに通す。これにより、回路部品３の電極４がプリント
基板１の電極ランド２にハンダ付けされる。この際、リ
フローに通された回路基板３の電極４は、クリームハン
ダの上を移動するが、ハンダのない場所には動くことは
できないため、、前記電極ランドの一部の幅寸法を、前
記電極の幅寸法をわずかに越える寸法に設定している本
発明のプリント基板の電極ランドにおいては、回路部品
の傾きを、最悪でも図２に示すようなわずかなものに抑
えることができる。また、電極ランド２は一部を細くし
ているだけなので、耐振動に対しても十分な強度を持た
せることができる。強度が不足するような場合には、図
３に示すように、電極ランド２を、中央部の複数箇所に
比較的小さな凹部２ａを設けた形状にすることにより、
あるいは図４に示すように、両端部に凹部２ａを設けた
形状にすることにより、強度の低下、つまり耐振動性の
低下を防ぐことができる。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、耐
振動性を低下させることなく、プリント基板に実装され
る回路部品の位置ずれや傾きを防止することができ、歩
留りのよいプリント基板の電極ランドを提供することが
できる大きな効果がある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode land on a printed circuit board. 2. Description of the Related Art FIGS. 5 and 6 show examples of conventional electrode lands and component electrodes on a printed circuit board. 5 and 6, reference numeral 1 denotes a printed board, 2 denotes electrode lands provided on the surface of the printed board 1, 3 denotes circuit components, and 4 denotes electrodes of the circuit components 3. A cream solder is applied on the electrode lands in advance, and the electrodes of the circuit components are placed on the electrode lands, and the electrodes are reflowed in this state. Thereby, the electrodes 4 of the circuit component 3 are soldered to the electrode lands 2 of the printed circuit board 1. [0003] However, such a conventional technique has the following problems. (1) The electrode land 2 of the printed circuit board 1 is made larger than the electrode 4 of the circuit component 3 so that the electrode 4 of the circuit component 3 is sufficiently soldered. It does not know where on the electrode lands 2 will stop, and will stop at a shifted position or stop at an angle, resulting in poor positioning and greatly affecting the yield. (2) In order to prevent this, the entire electrode land 2 is
If the size is close to that of the electrode 4, the cream solder is insufficient, the strength is reduced, and the electrode is weak to vibration and the like. The present invention has been made in order to solve such a problem, and it is possible to prevent a displacement or an inclination of a circuit component mounted on a printed circuit board without lowering vibration resistance, thereby improving a yield. An object of the present invention is to provide an electrode land of a printed circuit board. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an electrode land for soldering electrodes of circuit components mounted on a printed circuit board. The width of a part of the electrode land is slightly larger than the width of the electrode. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a state in which the circuit components are inclined, and FIG.
2 is a plan view showing a state where the electrode land and the electrode are soldered, and the electrode and the electrode land are seen through for easy understanding. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a printed board, 2 denotes electrode lands provided on the surface of the printed board 1, 3 denotes circuit components, and 4 denotes electrodes of the circuit components 3. The electrode land has a recess 2 a formed in a part of the electrode land 2, and the width of the electrode land 2 is set slightly larger than the width of the electrode 4. A cream solder is applied on the electrode lands 2 in advance, and the electrodes 4 of the circuit component 3 are placed on the electrode lands 2 and the reflow is performed in this state. Thereby, the electrodes 4 of the circuit component 3 are soldered to the electrode lands 2 of the printed circuit board 1. At this time, the electrodes 4 of the circuit board 3 that have been passed through the reflow move on the cream solder, but cannot move to a place where there is no solder. In the electrode land of the printed circuit board of the present invention, which is set to a size slightly exceeding the width of the electrode, the inclination of the circuit component can be suppressed at worst to a slight one as shown in FIG. Further, since the electrode lands 2 are only partially thinned, sufficient strength can be provided against vibration. In the case where the strength is insufficient, as shown in FIG. 3, the electrode land 2 is formed into a shape in which a relatively small concave portion 2a is provided at a plurality of central portions.
Alternatively, as shown in FIG. 4, by forming a shape having concave portions 2a at both ends, a decrease in strength, that is, a decrease in vibration resistance can be prevented. As described above, according to the present invention, it is possible to prevent displacement and inclination of circuit components mounted on a printed circuit board without deteriorating vibration resistance, and to increase yield. There is a great effect that it is possible to provide a good printed circuit board electrode land.
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例における電極ランドを
示す平面図である。
【図２】 回路部品が傾いた状態で、図１の電極ランド
と電極とがハンダ付けされた状態を示す平面図で、わか
りやすくするため、電極と電極ランドを透視している。
【図３】 本発明の他の実施例を示す電極ランドの平面
図である。
【図４】 本発明のさらに他の実施例を示す電極ランド
の平面図である。
【図５】 従来技術を示す平面図である。
【図６】 図５において回路部品が傾いた状態で電極と
電極ランドがハンダ付けされた状態を示す平面図で、わ
かりやすくするため、電極と電極ランドを透視してい
る。
【符号の説明】
１ プリント基板、
２ 電極ランド、
２ａ 凹部、
３ 回路部品、
４ 電極BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing an electrode land according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a state where the electrode lands and the electrodes of FIG. 1 are soldered in a state where the circuit components are inclined, and the electrodes and the electrode lands are seen through for easy understanding. FIG. 3 is a plan view of an electrode land according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of an electrode land showing still another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a plan view showing a conventional technique. FIG. 6 is a plan view showing a state where the electrodes and the electrode lands are soldered in a state where the circuit components are inclined in FIG. 5, and the electrodes and the electrode lands are seen through for easy understanding. [Description of Signs] 1 printed circuit board, 2 electrode lands, 2a recess, 3 circuit parts, 4 electrodes