JP2003028673A - Optical encoder, semiconductor manufacturing apparatus, device manufacturing method, semiconductor manufacturing plant and maintaining method for semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

Optical encoder, semiconductor manufacturing apparatus, device manufacturing method, semiconductor manufacturing plant and maintaining method for semiconductor manufacturing apparatus

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JP2003028673A
JP2003028673A JP2001209416A JP2001209416A JP2003028673A JP 2003028673 A JP2003028673 A JP 2003028673A JP 2001209416 A JP2001209416 A JP 2001209416A JP 2001209416 A JP2001209416 A JP 2001209416A JP 2003028673 A JP2003028673 A JP 2003028673A
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Takeshi Ui
武 宇井
一樹 野内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the read error of an encoder signal caused from contamination or the like adhered when detecting a position with an optical encoder and improve an operation rate to then reduce production of a defective element. SOLUTION: The optical encoder comprises a scale 115 placed at either a fixed part or a movable part relatively activated to the fixed part and a detecting part 114 optically detecting a scale placed on the other part, and then measures the position of the movable part from the detection result of the detecting part 114. A plurality of air nozzles 122 to eliminate the dirt adhered at a near area to the scale 115 and the detecting part 114 are placed. The nozzle at the top end in a progressive direction is selected from among a plurality of air nozzles 122 a, b placed at the detecting part 114 and then air is ejected.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、光学式エンコーダ、並びに該光学式エンコーダを用いてレチクル上の半導体集積回路製造用パターンを投影光学系を通して半導体ウエハ上に投影露光する半導体製造装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および半導体製造装置の保守方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to an optical encoder, and the semiconductor wafer through the projection optical system of a semiconductor integrated circuit manufacturing pattern on the reticle by using the optical encoder the semiconductor manufacturing apparatus for projection exposure, a device manufacturing method, regarding service method of a semiconductor manufacturing factory and the semiconductor manufacturing apparatus. 【0002】 【従来の技術】現在、超LSIの高集積化に応じて回路パターンの微細化が進んでおり、これに伴ってステッパの微細パターンを焼き付けるため、照明用レンズのズーム駆動、微細パターンの重ね合わせ精度を左右するウエハステージの位置決め駆動、およびレチクルステージの位置決め駆動等、可動部分の駆動精度にも高い精度が要求されている。 [0002] Currently, has shrunk circuit pattern in accordance with high integration of ultra LSI, for printing a fine pattern of a stepper Accordingly, the zoom driving of the illumination lens, a fine pattern positioning drive of affecting the wafer stage overlay accuracy, and positioning drive, etc. of the reticle stage, high accuracy in the drive accuracy of the moving part is required. 現在の半導体露光装置では、特に高精度が要求される部分ではレーザ干渉計等が使用されているが、レーザ干渉計は非常に高価であり、設置スペースも大きくなることから、一般的な位置検出手段には光学式エンコーダが多く使用されている。 In current semiconductor exposure apparatus, although a laser interferometer or the like is used in a portion that requires particular high accuracy, a laser interferometer is very expensive, since it also increases the installation space, general location detected optical encoder is widely used in the unit. 【0003】しかし、前記のとおり半導体製造装置の要求精度が高まることで、光学式エンコーダにも高精度、 However, said as that required accuracy of the semiconductor manufacturing apparatus is increased, a high precision optical encoder,
高分解能化が要求されてきている。 High resolution has been required. 現在、光学式エンコーダに使われる目盛りのピッチはミクロン〜サブミクロンレベルにまで及んでおり、光学式エンコーダの取扱い等、細心の注意が必要になってきている。 Currently, the pitch of the scale used for the optical encoder is extends to the micron to submicron level, the handling of the optical encoder, it has become necessary care. 【0004】 【発明が解決しようとする課題】近年の光学式エンコーダでは、コストや精度、生産性等の影響から、目盛りや検出部にガラスや樹脂系の素材が多用されているが、素材の特性上、帯電等により雰囲気中のコンタミが付着し易い状況にある。 [0004] In recent years, optical encoder INVENTION SUMMARY is], the cost and accuracy, the influence of productivity, a glass or a resin based material is often used to scale and the detection unit, the material properties on, in easy circumstances contamination in the atmosphere by the charging or the like is attached. 前記従来例で述べたように、光学式エンコーダの高精度、高分解能化により、目盛りのピッチが非常に小さくなってきているため、雰囲気中に存在する微小なコンタミや、機械部品の摺動部からのコンタミが、光学式エンコーダの目盛りおよび検出部に付着すると、目盛りの判別不能や誤検知を招くこととなり、計測エラーや計測値の騙されが発生してしまう。 As mentioned in the prior art, high-precision optical encoder, the high resolution, the pitch of the scale is becoming very small, and very small contaminants present in the atmosphere, the sliding portion of the mechanical component contamination from and when attached to the scale and the detection unit of the optical encoder, it is possible to lead to indeterminate or erroneous detection of the scale, cheated of measurement errors or measured values ​​but occurs. 【0005】この結果、光学式エンコーダを多用している露光装置では、稼動中にエラーが発生した場合は装置稼働率の低下、位置計測誤検知による不良素子の製造等の問題が発生している。 [0005] As a result, the exposure apparatus that uses many optical encoder, a reduction in equipment utilization If an error occurs during operation, problems such as the manufacture of defective elements due to erroneous detection measurement position has occurred . 【0006】また、前記問題を解決するために、光学式エンコーダの目盛りおよび検出部の部分を密閉空間とすることでコンタミの進入を防いだり、コンタミによる散乱光からの騙されを防ぐ光学系などの手法も考えられている。 [0006] In order to solve the above problems, Dari prevent the ingress of contamination by a closed space portion of the scale and the detection unit of the optical encoder, an optical system to prevent the deceived from light scattered by contaminants such as It is also considered approach. しかし、ロータリーエンコーダ等のような比較的コンパクトな構造では、密閉空間とすることは比較的容易であるが、リニアエンコーダでは目盛りや検出部周辺を密閉空間にしようとすると、エンコーダが構造的に大きく複雑になってしまう。 However, in a relatively compact structure, such as a rotary encoder, is relatively easy to an enclosed space, when trying to scale and detector around the enclosed space in a linear encoder, encoder structurally large it becomes complicated. 光学系をコンタミの影響が受けにくい構造としても、コンタミの大きさや、コンタミの付着の進行度合いによっては光学系の許容範囲を超えてしまい、検出エラーとなってしまう。 Even if less subject structure influence of contamination of the optical system, the size and contamination, will exceed the allowable range of the optical system by the degree of progress of adhesion of contamination, it becomes the detection error. 【0007】本発明は、上記従来技術の課題を解決し、 [0007] The present invention is to solve the above problems of the prior art,
光学式エンコーダにて位置検出を行なう際に、コンタミ等の付着によるエンコーダ信号の読取りエラーを排除することを目的とする。 When performing position detection by an optical encoder, and an object thereof is to eliminate read error of the encoder signal by adhesion of such contaminants. さらには、半導体デバイスを製造する際に、稼働率を向上し、不良素子の製造等を低減することを目的とする。 Further, when manufacturing a semiconductor device, to improve the operating rate, and an object thereof is to reduce the manufacturing or the like of the defective elements. 【0008】 【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため、本発明は、固定部および固定部に対して相対的に移動する可動部のいずれか一方に設けられる目盛りと、他方に設けられ目盛りを光学的に検出する検出部とを有し、その検出結果により可動部の位置を計測する光学式エンコーダにおいて、目盛りおよび検出部の近傍に付着するゴミを除去するためのゴミ除去機構を複数個有することを特徴とする。 [0008] [Means for Solving the Problems] To solve the above problems, the present invention includes a scale provided on one of the movable portion to move relative to the fixed portion and a fixed portion, on the other provided and a detector for detecting a scale optically, in the optical encoder for measuring the position of the movable portion by the detection result, dust removing mechanism for removing dust adhering to the vicinity of the scale and the detection unit and having a plurality of. 【0009】ゴミ除去機構の具体的構造として、エア供給手段が設けられる場合、目盛り部分および検出部に、 [0009] As a specific structure of the dust removing mechanism, when the air supply means is provided, the scale portion and the detecting portion,
エア供給手段となるエアノズルから噴出するエアが目盛りおよび検出部の表面に向かって吹き付けられるように取り付けられる。 Air ejected from the air nozzle comprising an air supply means is mounted so as to be blown towards the surface of the scale and detector. そして、検出部にてエンコーダの目盛を検出するときに、クリーニング用のエアノズル部から供給エアを吹き出させることで目盛りおよび検出部に付着するコンタミを吹き飛ばす構造とする。 Then, when detecting the scale of the encoder by the detecting unit, a structure to blow the contamination adhering to the scale and the detection unit by the air nozzle unit for cleaning and then blowing the supply air. 【0010】また、本発明の光学式エンコーダでは、可動部の稼働状況によってゴミ除去機構の稼働状態を制御する状態制御機能を付与することが好ましい。 [0010] In the optical encoder of the present invention, it is preferable to apply a state control function of controlling the operation status of the dust removal mechanism by the operation status of the movable portion. 例えば、 For example,
エアノズルを複数個設け、エアノズルからのエア噴き出し量を制御することにより、必要な時に必要量のエアを供給し、運用コストの低減を図ることができる。 It provided a plurality of air nozzles, by controlling the air ejection amount from the air nozzle to supply the required amount of air when necessary, it is possible to reduce the operational costs. この供給エアとしては、クリーンドライエアを使用することが望ましく、供給エアの成分は、窒素ガス、イオン化された窒素ガス等が望ましい。 As the feed air, it is desirable to use clean dry air, components of the feed air is nitrogen gas, nitrogen gas or the like which is ionized is desirable. 【0011】さらに、本発明の光学式エンコーダにおいて、複数のゴミ除去機構の中から、使用するゴミ除去機構を選択する選択機能を設けることが好ましい。 Furthermore, in the optical encoder of the present invention, from among a plurality of dust removing mechanism, it is preferable to provide a selecting function of selecting a dust removing mechanism used. 例えば、ゴミ除去機構が、検出部の各移動可能方向の先端部に設けられる場合、その進行方向の先端部に設けられたゴミ除去機構を選択し、エア噴き出し等を行うことにより、目盛り上の検出部が検出しようとする部分のゴミを常に除去することが可能となる。 For example, dust removal mechanism, if provided on the distal ends of the movable direction of the detection unit, to select the dust removal mechanism provided at the distal end of the traveling direction, by performing air blowout like, on the scale it is possible to always remove dust portion detection unit is to be detected. 【0012】可動部と固定部が相対的に一軸移動する場合、検出部は、移動しながら直線上にふられた目盛りを光学的に検出することにより可動部の移動軸方向の位置を計測することができる。 [0012] If the fixing portion and the movable portion is relatively uniaxial movement, detection unit measures the position of the moving direction of the movable portion by detecting were dumped in a line while moving the scale optically be able to. 【0013】以上のように本発明によれば、光学式エンコーダの仕様環境中のコンタミによる検出エラー、誤検知を排除することが可能となる。 According to the present invention as described above, it is possible to eliminate detection errors, erroneous detection due to contamination of the specifications in the environment of the optical encoder. この結果、半導体製造装置のように非常に高精度な位置決め精度が要求される装置においても、光学式エンコーダのコンタミの影響による計測エラーが原因となる装置稼働率の低下や、不良素子製造等の問題を減少することができる。 As a result, a semiconductor in the manufacturing apparatus very accurate positioning accuracy is required as in the apparatus, decrease in equipment utilization for measuring error due to the influence of contamination of the optical encoder causes, defective elements of production such as it is possible to reduce the problem. 【0014】また、本発明は、原版のパターンを基板に露光するプロセスを経て半導体デバイスを製造するための半導体製造装置において、上述した本発明の光学式エンコーダを使用して原版または基板の位置決めを行うことを特徴とする。 Further, the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor device through a process of exposing a pattern of an original onto a substrate, the positioning of the original or the substrate using the optical encoder of the present invention described above and performing. 【0015】半導体デバイスを製造する製造装置としては、露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置、組立て装置、検査装置等が使用されるが、本発明は、特に、精密な位置決めが必要な露光装置に適用することが好ましい。 [0015] As a manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor device, an exposure apparatus, resist processing apparatus, an etching apparatus, annealing apparatus, film formation apparatus, planarization apparatus, assembly apparatus, but the inspection apparatus or the like is used, the present invention, in particular, it is preferable to apply the precise positioning is required exposure apparatus. 具体的には、露光装置において、原版または基板を搭載して露光光の光軸上に位置決めするレチクルステージもしくはウエハステージを可動部とし、これらのステージを保持する構造体を固定部とし、またはこれらのステージがXステージとYステージのように複数ステージを組み合わせた構造である場合は、一方のステージを可動部、他方を固定部とみて本発明を適用すればよい。 Specifically, in the exposure apparatus, a reticle stage or a wafer stage positioning by mounting an original or a substrate on the optical axis of the exposure light to the movable portion, the structure that holds these stages as a fixed part, or they If the stage is a structure obtained by combining a plurality stages as the X stage and the Y stage movable portion one of the stages, while the present invention may be applied seeing the fixed portion. 【0016】また、本製造装置において、ディスプレイと、ネットワークインターフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさらに有し、 Further, in this manufacturing apparatus further comprises a display, a network interface and a computer for executing network software,
製造装置の保守情報をコンピュータネットワークを介してデータ通信する可能にしてもよい。 May be the maintenance information of the manufacturing apparatus allows data communication over a computer network. このネットワーク用ソフトウェアは、好ましくは、製造装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され製造装置のベンダーまたはユーザーが提供する保守データベースにアクセスするためのユーザーインターフェースをディスプレイ上に提供し、外部ネットワークを介してデータベースから情報を得ることを可能にする。 The network software preferably provides a user interface for vendors or users are connected to the factory of the external network to which manufacturing apparatus is installed manufacturing equipment has access to the maintenance database to provide on the display, the external network through it possible to obtain information from the database. 【0017】本発明の半導体デバイス製造方法は、上記本発明の製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、この製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする。 [0017] Semiconductor device manufacturing method of the present invention, a semiconductor device comprising the steps of installing manufacturing apparatuses for various processes in a semiconductor manufacturing factory, by a plurality of processes using the manufacturing apparatuses including the manufacturing apparatus of the present invention characterized by a step of producing. その際、製造装置群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、ローカルエリアネットワークと半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信してもよい。 At that time, a step of connecting the manufacturing apparatuses by a local area network, between the local area network and the semiconductor manufacturing factory via the external network of may data communicating information about at least one of the manufacturing apparatuses. また、製造装置のベンダーもしくはユーザーが提供するデータベースに外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信によって製造装置の保守情報を得る、または半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行ってもよい。 Also, the external network with another semiconductor manufacturing factory and are accessed via the external network to the vendor or database users to provide a manufacturing apparatus to obtain maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication, or a semiconductor manufacturing plant it may be subjected to production management and data communication through. 【0018】本発明の半導体製造工場は、本発明の製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、この製造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、このローカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信することを可能にしている。 The semiconductor manufacturing plant of the present invention, a manufacturing apparatus for various processes including the production apparatus of the present invention, a local area network for connecting the manufacturing apparatuses, the an external network of the factory from the local area network It has a gateway to allow access, and information about at least one of manufacturing apparatuses can be communicated. 【0019】本発明のデバイス製造装置の保守方法は、 The maintenance process of a device manufacturing apparatus of the present invention,
半導体製造工場に設置された本発明の製造装置の保守方法であって、製造装置のベンダーまたはユーザーが、半導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守データベースを提供する工程と、半導体製造工場内から外部ネットワークを介して保守データベースへのアクセスを許可する工程と、保守データベースに蓄積される保守情報を外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする。 A maintenance method of a manufacturing apparatus of the present invention installed in a semiconductor manufacturing factory, vendor or user of the manufacturing apparatus, comprising: providing a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing plant, from a semiconductor manufacturing factory characterized by a step of transmitting a step of permitting access to the maintenance database via the external network, maintenance information accumulated in the maintenance database via the external network to the semiconductor manufacturing plant. 【0020】 【実施例】以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。 [0020] [Embodiment] Hereinafter, with reference to the drawings, an embodiment of the present invention. <第1の実施例>図1は、本発明の一実施例である光学式エンコーダを半導体製造装置に使用した例を示した図である。 <First Embodiment> FIG 1 is a diagram showing an example of using the semiconductor manufacturing device of the optical encoder according to an embodiment of the present invention. 図1に示すように半導体製造装置は、光源であるランプ部101と、ランプ部101からの光を露光光として整形する照明系102と、露光の原版であるレチクル104を光軸上に位置決めするレチクルステージ1 The semiconductor manufacturing apparatus as shown in FIG. 1, a lamp unit 101 is a light source, an illumination system 102 for shaping the light from the lamp unit 101 as the exposure light, to position the reticle 104 is a master of the exposure on the optical axis reticle stage 1
05と、レチクル104の像を投影する縮小投影レンズ107と、レチクル104の像を焼き付けるためのウエハ108を搭載し光軸上に位置決めするウエハステージ106と、前記各構造物を支える構造体103とから構成されている。 05, a reduction projection lens 107 for projecting an image of the reticle 104, a wafer stage 106 for positioning a wafer is mounted 108 to burn the image of reticle 104 on the optical axis, a structure 103 for supporting the respective structures It is constructed from. 【0021】レチクルステージ105はx軸方向に動くXステージと、y軸方向に動くYステージで構成している。 [0021] The reticle stage 105 is constituted by the X stage and, Y stage moves in the y-axis direction of movement in the x-axis direction. また本レチクルステージ105の座標としては、 As the coordinates of the reticle stage 105 is also
x,y軸は互いに直交するような座標に設定してあり、 x, Yes set to coordinates as the y-axis orthogonal to each other,
レチクルステージ105を駆動することによりレチクル104の位置を縮小投影レンズ107の光軸AX方向および光軸AXに直交する平面に沿った方向に移動させ位置決めする。 It is moved in a direction along a plane perpendicular to the position of the reticle 104 in the optical axis AX direction and the optical axis AX of the reduction projection lens 107 is positioned by driving the reticle stage 105. 【0022】ウエハステージ106はx軸方向に動くX [0022] The wafer stage 106 moves in the x-axis direction X
ステージと、y軸方向に動くYステージと、z軸方向および各x,y,z軸方向に平行な軸のまわりに回転するチルトステージで構成している。 And the stage, are constituted by a tilt stage that rotates the Y stage moves in the y-axis direction, z-axis direction and the x, y, about an axis parallel to the z-axis direction. また本ウエハステージ106の座標としては、x,y,z軸は互いに直交するような座標に設定してあり、ウエハステージ106を駆動することによりウエハ108の位置を縮小投影レンズ107の光軸AX方向および光軸AXに直交する平面に沿った方向に移動させる位置決め動作を行い、さらに焦平面、すなわち回路パターン像に対する傾き、も調整して動作させている。 As the coordinates of the wafer stage 106, x, y, z-axis Yes set to coordinates as mutually orthogonal, the optical axis AX of the reduction projection lens 107 the position of the wafer 108 by driving the wafer stage 106 It performs a positioning operation of moving in a direction along the plane perpendicular to the direction and the optical axis AX, and the inclination, also be operated to adjust further the focal plane, i.e. to the circuit pattern image. 【0023】図2は、本発明の光学式エンコーダを備えたレチクルXステージの詳細構成を示すものであり、図中B−Aはx軸の方向を示す。 [0023] FIG. 2 shows a detailed configuration of a reticle X stage with an optical encoder of the present invention, figure B-A indicates the direction of the x-axis. また、レチクルYステージ並びにウエハXステージおよびYステージも同様の構成となっているので、ここでの説明は省略する。 Moreover, since the reticle Y stage and wafer X stage and the Y stage also the same structure, description thereof is omitted here. 【0024】図2において、111は図1に示したレチクルステージ105に構成されるXステージ(可動部) [0024] In FIG. 2, 111 is configured on the reticle stage 105 shown in FIG. 1 X stage (movable portion)
である。 It is. Xステージ111は固定部であるリニアガイド112で支えられており、モータ113によって駆動される。 X stage 111 is supported by a linear guide 112 is a fixed part, is driven by a motor 113. 114は本発明の光学式エンコーダのエア供給手段を備えた検出部114である。 114 is a detection unit 114 having an air supply means of the optical encoder of the present invention. 検出部114は、スケール(目盛り)115のパターンを電気信号に変換したエンコーダ信号をプリアンプ116に送り、プリアンプ116で増幅・成形されたエンコーダ信号はコントローラ117に入力される。 Detection unit 114 sends an encoder signal obtained by converting the pattern of the scale (scale) 115 into an electric signal to the preamplifier 116, an encoder signal amplified and molding by the preamplifier 116 is input to the controller 117. コントローラ117はプリアンプ116から受けたエンコーダ信号を読み取りXステージ111の現在位置を認識するととともに、Xステージ111の目標位置までの駆動データを演算し、モータドライバ118に駆動データを送る。 The controller 117 along with recognizing the current position of the encoder signal read X stage 111 received from the preamplifier 116, and calculates a drive data to the target position of the X stage 111, sends the drive data to the motor driver 118. また、コントローラ117は、ステージの稼動状況を判断して空圧制御回路119に制御信号を送り、エンコーダ検出部114のクリーンドライエアの供給量を制御する状態制御機能を有する。 Further, the controller 117 sends a control signal to the pneumatic control circuit 119 to determine the operating status of the stage, has a state control function of controlling the supply amount of clean dry air of the encoder detector 114. モータドライバ118はコントローラ117からの駆動データに従い、モータ113を駆動し、Xステージ111を目標位置へ移動する。 The motor driver 118 in accordance with driving data from the controller 117 drives the motor 113 to move the X stage 111 to the target position. 【0025】図3は、本実施例の光学式エンコーダのエア供給手段を有する検出部の構造を示し、(a)は正面図を、(b)は下面図を、(c)は側面図を夫々示す。 [0025] Figure 3 shows the structure of a detector having an air supply means of the optical encoder of the present embodiment, the (a) is a front view, a (b) is a bottom view, the (c) is a side view each show.
また図3(b)で示した下面がスケール115に対向する面である。 The lower surface was shown in FIG. 3 (b) is a surface facing the scale 115. 【0026】空圧制御回路119より供給される高圧なクリーンドライエアは、フレキシブルな配管121a, The pneumatic pressure of clean dry air supplied from the control circuit 119, flexible piping 121a,
bを通して検出部114に供給され、検出部の進行方向(移動可能な方向の先端)に設けられたノズルA122 Is supplied to the detection unit 114 through the b, a nozzle provided in the traveling direction of the detection section (the tip of the movable direction) A 122
a,ノズルB122bより噴射される。 a, it is injected from the nozzle B 122b. この結果、エンコーダスケール115および検出部114に内蔵されたLED発光部123、光検出部124の表面がエアブローされ、コンタミの付着を防げることとなる。 As a result, LED light emitting portion 123 is built in the encoder scale 115 and the detection unit 114, the surface of the light detecting unit 124 is an air blower, so that the prevent adhesion of contamination. このノズルA122a、ノズルB122bヘのクリーンドライエアは空圧制御回路119より供給される。 The nozzle A 122a, clean dry air nozzles B122b f is supplied from the air pressure control circuit 119. 空圧制御回路119からの供給量は、コントローラ117により制御されている。 Supply from air pressure control circuit 119 is controlled by the controller 117. 以上の構成は、レチクルYステージについても同様である。 The above configuration is the same for the reticle Y stage. 【0027】以上、図1、図2および図3を用いて本発明の動作を説明する。 The above describes the operation of the present invention with reference to FIGS. 1, 2 and 3. 図1より、半導体製造装置でウエハ108上に半導体パターンを露光するに際してまず、 From FIG. 1, first when exposing a semiconductor pattern on the wafer 108 by a semiconductor manufacturing device,
装置のレチクルステージ105上に半導体パターンの原版であるレチクル104をセットする。 It sets the reticle 104 is a master of the semiconductor pattern on a reticle stage 105 of the apparatus. また、X・Yステージを含むウエハステージ106上にウエハ108を供給する。 Also, supplying the wafer 108 on the wafer stage 106 including X · Y stage. 前記ウエハ108とレチクル104が装置上にセットされ露光可能状態となる。 The wafer 108 and the reticle 104 is set on the device to an exposure state. 装置が露光可能状態になると光源装置にてシャッターが動作し、そのランプ部101から露光光が出力される。 Device shutter is operated by comprising the light source device to the exposure state, the exposure light is output from the lamp unit 101. 光源装置のランプ部101から出力された露光光は、装置の照明系102にてレチクル104面上を均等に照明するよう光学的に成形され、レチクル104に導かれる。 Exposure light output from the lamp unit 101 of the light source device is shaped optically to uniformly illuminate the reticle 104 Menjo in the illumination system 102 of the apparatus, it is guided to the reticle 104. レチクル104のパターンは縮小投影レンズ107により縮小されウエハ108上に露光される。 Pattern of the reticle 104 is exposed on the wafer 108 is reduced by the reduction projection lens 107. 露光が終了するとウエハステージ106が移動し異なるショットに再度露光を行う。 Exposure performs to the exposure wafer stage 106 is again moved different shots ended. この露光動作をウエハ108全面に行い一枚のウエハの露光が終了する。 Exposure of the exposure operation of the wafer 108 entirely one performs the wafer is completed. 【0028】この露光動作に関する本実施例の光学式エンコーダのエアブローシーケンスを、レチクルXステージ111にて詳細に説明する。 [0028] The air blowing sequence of the optical encoder of the present embodiment relates to the exposure operation will be described in detail in reticle X stage 111. レチクルYステージ等のシーケンスも同様であるため、その説明は省略する。 For a sequence of reticle Y stage and the like are also similar, description thereof will be omitted. 【0029】レチクル104がレチクルステージ105 [0029] The reticle 104 is reticle stage 105
に設置されると、不図示の動作制御部から、コントローラ117に駆動指令が出される。 When installed in, the operation control unit (not shown), a drive command to the controller 117 is issued. コントローラ117は選択機能を有し、駆動指令がAの方向であると、Xステージ111の移動方向をAの方向と判断し、空圧制御回路119に対してノズルA122aに、窒素ガス、イオン化された窒素ガスのようなクリーンドライエアを供給する指令を送る。 The controller 117 has a selection function, the drive command is in the direction of A, the moving direction of the X stage 111 determines that the direction of A, the nozzle A122a relative air pressure control circuit 119, a nitrogen gas is ionized It sends a command to supply clean dry air, such as nitrogen gas. 一方、レチクルXステージ111の駆動方向がBの方向であった場合、ノズルB122bが選択されることとなる。 On the other hand, when the driving direction of the reticle X stage 111 is a direction of B, so that the nozzle B122b is selected. 空圧制御回路119はXステージ111の移動方向に対応したノズルA122aにクリーンドライエアを供給し、エンコーダスケール115に向けてエアブローを行なう。 Air pressure control circuit 119 supplies the clean dry air to the nozzle A122a corresponding to the moving direction of the X stage 111 performs air blowing toward the encoder scale 115. 次に、コントローラ117はXステージ111の駆動指令に基づいて、駆動データをモータドライバ118に送り、モータ113を駆動させて、Xステージ111を駆動する。 Next, the controller 117 based on the drive command of the X stage 111, sends the driving data to the motor driver 118 drives the motor 113 to drive the X stage 111. Xステージ111の駆動中、コントローラ117は、Xステージ111の駆動が設定されている速度−位置プロファイルに適するように常にエンコーダ信号を監視してモータ制御データを演算し、モータドライバ118に送る駆動データを更新している。 During driving of the X stage 111, the controller 117, the speed of driving the X stage 111 is configured - to monitor constantly the encoder signal to suit the position profile calculates the motor control data, driving data to be sent to the motor driver 118 It is updating. Xステージ111が目標位置に到達したところでコントローラ117はモータ駆動停止のデータをモータドライバ118に送り、モータ113を停止させる。 Controller 117 where the X stage 111 has reached the target position sends the data of the motor drive stop in the motor driver 118 to stop the motor 113. 次にコントローラ117は、空圧制御回路119にクリーンドライエアの供給停止の指令を送り、レチクルXステージ111のエアブローシーケンスが終了する。 Next, the controller 117, the air pressure control circuit 119 sends a command for stopping supply of clean dry air, air blowing sequence of reticle X stage 111 is completed.
以上の動作を図4のシーケンスフローチャートに示す。 Shown in the sequence flow chart of FIG. 4 the above operation.
以下、同図を用いて該動作を説明する。 Will be described below said operating by using the same figure. 【0030】(制御サイクル)ステップ1にて、レチクル104の位置調整の開始命令が発行される。 [0030] At (control cycle) Step 1, starting instruction alignment of the reticle 104 is issued. ステップ2にて、コントローラ117から、空気圧制御回路11 In step 2, the controller 117, the pneumatic control circuit 11
9へ駆動方向に対応したクリーンドライエアを供給する指令が出される。 Command supplying clean dry air corresponding to the drive direction to 9 is issued. ステップ3にて、コントローラ117 In step 3, the controller 117
からモータドライバ118へ駆動データが送られ、Xステージ111の駆動を開始する。 Drive data to the motor driver 118 is sent from, it starts driving the X stage 111. ステップ4にて、モータ113の駆動中、コントローラ117は、エンコーダプリアンプ116で増幅・波形整形されたエンコーダ信号を監視して、Xステージ111が所定の駆動プロファイルで駆動されるように、モータドライバ118に駆動データを送る。 In step 4, during driving of the motor 113, the controller 117 monitors the encoder signals amplified, waveform shaping in the encoder preamp 116, as the X stage 111 is driven at a predetermined driving profile, the motor driver 118 It sends a drive data to. ステップ5にて、コントローラ117 In step 5, the controller 117
は、エンコーダプリアンプ116からのエンコーダ信号を監視して、レチクル104の位置調整の終了を判定する。 Monitors the encoder signal from the encoder preamplifier 116 determines completion of positioning of the reticle 104. レチクル104の位置調整の終了ならばステップ6 If the end of the positioning of the reticle 104 Step 6
に進み、終了でなければステップ4に戻る。 Proceed to, return to the step 4 if it is not the end. ステップ6 Step 6
にて、レチクル104の位置調整終了後、コントローラ117は、モータドライバ118へ駆動停止指示を発行し、モータ113を停止させる。 At, after the position adjustment completion of the reticle 104, the controller 117 issues a driving stop instruction to the motor driver 118 to stop the motor 113. ステップ7にて、モータ113が停止したことを確認し、空気圧制御回路11 In step 7, confirms that the motor 113 is stopped, the pneumatic control circuit 11
9ヘクリーンドライエアの供給を停止して、レチクルX 9 by stopping the supply of F clean dry air, reticle X
ステージのレチクル位置調整の開始命令を終了する。 To end the start command of the reticle position adjustment of the stage. 【0031】以上の動作は、レチクルYステージについても実施され、レチクルXステージと同時に実行されている。 The above operation is carried out also for the reticle Y stage is performed simultaneously with the reticle X stage. 【0032】なお、本実施例では、レチクルXステージ111について例を挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えばウエハステージ106のX・Yステージ等についても同様の構成およびシーケンスが適用可能である。 [0032] In the present embodiment, although an example was described in the reticle X stage 111, the present invention is not limited to this, for example, apply the same configuration and sequence also X · Y stage of the wafer stage 106 or the like possible it is. 【0033】<半導体生産システムの実施例>次に、半導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明する。 [0033] <Semiconductor embodiment of Production System> Next, a semiconductor device (IC or LSI, etc. of the semiconductor chip, a liquid crystal panel, CCD, thin film magnetic head, micromachine, or the like) for explaining an example of a production system. これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、 This is trouble remedy or periodic maintenance of a manufacturing apparatus installed in a semiconductor manufacturing factory, or maintenance service such as software distribution,
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行うものである。 It is performed using a computer network outside the manufacturing factory. 【0034】図5は全体システムをある角度から切り出して表現したものである。 [0034] FIG. 5 is obtained by seen from a certain angle the entire system. 図中、301は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダー(装置供給メーカー) In the figure, 301 is a vendor that provides semiconductor device manufacturing apparatus (device supplier)
の事業所である。 Which is the office. 製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置等)を想定している。 Examples of the manufacturing apparatus are semiconductor manufacturing apparatuses for various processes used in a semiconductor manufacturing factory, for example, pre-process apparatuses (exposure apparatus, resist processing apparatus, an etching apparatus, an annealing apparatus, film formation apparatus, planarization apparatus, and the like) and post-process apparatuses (assembly apparatus, it is assumed that the inspection apparatus, etc.). 事業所301内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム3 In the office 301, the host management system 3 for providing a maintenance database for the manufacturing apparatus
08、複数の操作端末コンピュータ310、これらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク(LAN)309を備える。 08, comprise a local area network (LAN) 309 constructing an intranet plurality of operation terminal computers 310, these tie. ホスト管理システム3 The host management system 3
08は、LAN309を事業所の外部ネットワークであるインターネット305に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。 08 has a gateway for connecting the LAN309 Internet 305 as an external network of the business office, and a security function for limiting external accesses. 【0035】一方、302〜304は、製造装置のユーザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。 [0035] On the other hand, 302 to 304 denote manufacturing factories of the semiconductor manufacturer as users of manufacturing apparatuses. 製造工場302〜304は、互いに異なるメーカーに属する工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場(例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良い。 Manufacturing plant 302 to 304, may be plants belonging to different manufacturers or plants belonging to the same manufacturer (e.g., factory pre-treatment factory for post-process) may be used. 各工場302〜304内には、夫々、複数の製造装置306と、それらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク(LAN)311 Within each plant 302 to 304, respectively, and a plurality of manufacturing apparatuses 306, a local area network to build an intranet connects these (LAN) 311
と、各製造装置306の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム307とが設けられている。 When a host management system 307 serving as a monitoring apparatus for monitoring the operation status of each manufacturing apparatus 306. 各工場302〜304に設けられたホスト管理システム3 The host management system 3 in each of the factories 302 to 304
07は、各工場内のLAN311を工場の外部ネットワークであるインターネット305に接続するためのゲートウェイを備える。 07 has a gateway for connecting the LAN311 in each factory to Internet 305 as an external network of the factory. これにより各工場のLAN311からインターネット305を介してベンダー301側のホスト管理システム308にアクセスが可能となり、ホスト管理システム308のセキュリティ機能によって限られたユーザーだけがアクセスが許可となっている。 This can access the host management system 308 LAN311 from over the Internet 305 vendor 301 side of each factory, only users limited by the security function of the host management system 308 has authorizes access. 具体的には、インターネット305を介して、各製造装置3 Specifically, via the Internet 305, the manufacturing apparatus 3
06の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダー側に通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、 Status information indicating a 06 health and status (e.g., the symptom of a manufacturing apparatus in trouble) addition to notifying the vendor from the factory, response information (e.g.,
トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることができる。 Information designating a remedy against the trouble, or remedy software or data), it is possible to receive the latest software, the maintenance information such as help information from the vendor side. 各工場302〜304とベンダー301との間のデータ通信および各工場内のLAN311でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。 The data communication LAN311 data communications and in each plant between the factories 302 to 304 and the vendor 301, the communication protocol that is commonly used in the Internet (TCP / IP) is used. なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利用することもできる。 It should be noted that, instead of using the Internet as an external network of the factory, it is also possible to utilize a highly secure leased-line network (such as ISDN) that can not be accessed by a third party. また、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。 The host management system on an external network users not limited to vendors are building a database may be the user of the plurality of plants so as to allow access to the database. 【0036】さて、図6は本実施形態の全体システムを図5とは別の角度から切り出して表現した概念図である。 [0036] Now, FIG. 6 is a view showing the concept of cutting out the entire system of this embodiment from a different angle than FIG. 先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。 A plurality of user factories each with the above example are equipped with a device, the manufacturing apparatus and a vendor management system by connecting the external network, of each plant via the external network production management and at least one the information of the manufacturing apparatus was to data communications. これに対し本例は、 This example, on the other hand,
複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。 A factory having manufacturing apparatuses of a plurality of vendors, in which by connecting the management system of each vendor of the plurality of manufacturing apparatuses in an external network of the factory, data communication maintenance information of each manufacturing apparatus. 図中、201は製造装置ユーザー(半導体デバイス製造メーカー)の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置202、レジスト処理装置203、成膜処理装置204が導入されている。 In the figure, 201 denotes a manufacturing factory of a manufacturing apparatus user (semiconductor device manufacturer), factory manufacturing apparatuses for various processes, the production line, an exposure apparatus 202 embodiment, resist processing apparatus 203, thin film deposition apparatus 204 has been introduced. なお図6では製造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。 Although in FIG. 6 is manufacturing factory 201 is depicted only one actually are networked plural factories. 工場内の各装置はLAN206で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理がされている。 Each device in the factory are connected to constitute the intranet LAN 206, which manages the operation of the manufacturing line and a host management system 205. 一方、露光装置メーカー210、 On the other hand, the exposure apparatus manufacturer 210,
レジスト処理装置メーカー220、成膜装置メーカー2 Resist processing apparatus manufacturer 220, a film forming apparatus maker 2.
30などベンダー(装置供給メーカー)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理システム211,221,231を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。 Each office 30, such as vendors (apparatus supply manufacturers), comprises a host management system 221, and 231 for executing remote maintenance for the supplied apparatuses. Each of these is the maintenance database and an external network, as described above gateway equipped with a. ユーザーの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム205と、各装置のベンダーの管理システム211,221,231とは、 The host management system 205 for managing the apparatuses in the manufacturing factory of the user, the management system 211, 221, 231 of the vendor of the devices are,
外部ネットワーク200であるインターネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。 It is connected via the Internet or dedicated network serving as an external network 200. このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからインターネット200を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。 In this system, when trouble occurs in any of a series of production equipment of the production line of, but the operation of the manufacturing line stops, receive from the vendor of the trouble has occurred equipment remote maintenance via the Internet 200 it can respond quickly that, it is possible to minimize the rest of the production line. 【0037】半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。 The semiconductor manufacturing each Each manufacturing apparatus in the factory comprises a display, a network interface, software for network access stored in a storage device and a computer that executes the software and apparatus operating. 記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。 The storage device is a built-in memory, hard disk, or network file server. 上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図7に一例を示す様な画面のユーザーインターフェースをディスプレイ上に提供する。 The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser, and provides a user interface having a window as shown in FIG. 7, for example on the display. 各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種(401)、シリアルナンバー(402)、トラブルの件名(403)、発生日(404)、緊急度(4 The operator who manages manufacturing apparatuses in each factory, with reference to the screen, the model of the manufacturing apparatus (401), serial number (402), subject of trouble (403), occurrence date (404), urgency (4
05)、症状(406)、対処法(407)、経過(4 05), symptoms (406), Remedy (407), passes (4
08)等の情報を画面上の入力項目に入力する。 08) information such as input to the input field on the screen. 入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。 The input information is transmitted to the maintenance database via the Internet, and appropriate maintenance information is sent back from the maintenance database and displayed on the display. またウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能(410〜412) The hyperlink function as the user interface further illustrated provided by the web browser (410 to 412)
を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。 Realized, the operator operation guide (help information to be subjected to access to more detailed information of each item, or pull out the latest version of the software to be used for a manufacturing apparatus from a software library provided by a vendor, the reference of the factory operator ) can be or pulled out. 【0038】次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。 [0038] Next will be described a manufacturing process of a semiconductor device using the production system described above. 図8は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。 Figure 8 shows the flow of the whole manufacturing process of a semiconductor device. ステップ11(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。 In step 11 (circuit design), circuit design of semiconductor devices. ステップ12(マスク製作)では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。 Step 12 creates the mask on the basis of the circuit pattern design (mask fabrication). 一方、ステップ13(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。 On the other hand, a wafer is manufactured using a material such as silicon at step 13 (wafer fabrication). ステップ14(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、 Step 14 (wafer process) called a pre-process wherein, by using the mask and wafer that have been prepared,
リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。 It forms actual circuitry on the wafer through lithography. 次のステップ15(組立て)は後工程と呼ばれ、 The next step 15 (assembly) called a post-process,
ステップ14によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て工程を含む。 A step of forming a semiconductor chip by using the produced wafer by step 14, an assembly step (dicing, bonding), a packaging step (chip encapsulation). ステップ16(検査)ではステップ15で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。 Step 16 (inspection) performs various tests for the semiconductor device manufactured in step 15, is performed, a durability check, and the like. こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ1 The semiconductor device is completed through these processes, shipped (Step 1
7)する。 7). 前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。 Performed in pre-process and post-process are separate dedicated factories, and maintenance is done by these the above-described remote maintenance system for each plant. また前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。 Between the pre-process factory and the post-process factory, Information for production management and apparatus maintenance is communicated via the Internet or dedicated network. 【0039】図9は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。 [0039] Figure 9 is a flow chart showing details of the wafer process. ステップ21(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。 In step 21 (oxidation), the wafer surface is oxidized. ステップ22(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。 Step 22 of forming an insulating film on the wafer surface (CVD). ステップ23(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。 The electrode is formed by vapor deposition step 23 (electrode formation) on the wafer. ステップ24(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。 Step 24 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. ステップ25 Step 25
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。 Applying a photosensitive agent (resist process), the wafer. ステップ26(露光)では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。 Step 26 is printed and exposed to the wafer a circuit pattern of the mask by (exposure), the above-described exposure apparatus. ステップ27(現像)では露光したウエハを現像する。 In step 27 (development) develops the exposed wafer. ステップ28(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。 In step 28 (etching), portions other than the developed resist image. ステップ29(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。 In step 29 (resist stripping) removes unused resist after etching. これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。 By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. 各工程で使用する製造装置では、ウエハやレジストの精密な位置決めが必要なところに上記説明した、光学式エンコーダを用いているため、半導体デバイス製造における歩留を向上することができる。 In the manufacturing apparatus used in each step, precise positioning of the wafer and the resist is described above where necessary, the use of the optical encoder, it is possible to improve the yield in semiconductor device fabrication. また、上記説明した遠隔保守システムによって各製造装置の保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。 Further, the since the remote maintenance system described maintenance of the manufacturing apparatus have been made, the prevent problems if trouble can be quickly recovered occurs, the semiconductor device productivity as compared with the conventional it is possible to improve the. 【0040】 【発明の効果】本発明によれば、光学式エンコーダにて位置検出を行なう際に、目盛りおよび検出部をクリーニングできる構造とした。 According to the present invention, when performing position detection by an optical encoder, and a structure capable of cleaning the scale and detector. この結果、コンタミ等の付着によるエンコーダ信号の読取リエラーを排除することができる。 As a result, it is possible to eliminate the Riera reading of the encoder signal due to adhesion of contamination and the like. また、光学式エンコーダを用いて半導体デバイスを製造する際に、稼働率を向上し、不良素子の製造等を低減することができる。 Further, when manufacturing a semiconductor device using the optical encoder, it is possible to improve the operating rate, to reduce the production or the like of the defective elements.

【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の一実施例における半導体製造装置の構成を示す図である。 It is a diagram showing a configuration of a semiconductor manufacturing apparatus in an embodiment of the BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [Figure 1] present invention. 【図2】 本発明の特徴を備えるレチクルXステージの装置構成を示す部分的概略図である。 It is a partial schematic diagram illustrating a configuration of a reticle X stage with the features of the present invention; FIG. 【図3】 エア供給手段を取り付けた、光学式リニアエンコーダの検出部の配置を示す図である。 Figure 3 fitted with air supply means, is a diagram showing the arrangement of the detection unit of the optical linear encoder. 【図4】 本発明の一実施例における光学式リニアエンコーダの動作を説明するフローチャートである。 Is a flowchart for explaining the operation of the optical linear encoder in an embodiment of the present invention; FIG. 【図5】 半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図である。 5 is a conceptual view seen from a certain angle a production system for a semiconductor device. 【図6】 半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図である。 6 is a conceptual view of the production system for a semiconductor device from a different angle. 【図7】 ユーザーインターフェースの具体例である。 7 is a specific example of a user interface. 【図8】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。 8 is a diagram illustrating a flow of the manufacturing process of the device. 【図9】 ウエハプロセスを説明する図である。 9 is a diagram for explaining a wafer process. 【符号の説明】 101:ランプ部、102:照明系、103:構造体、104:レチクル、105:レチクルステージ、1 [EXPLANATION OF SYMBOLS] 101: Lamp unit, 102: illumination system, 103: structure, 104: reticle, 105: a reticle stage, 1
06:ウエハステージ、107:縮小投影レンズ、10 06: wafer stage, 107: reduction projection lens, 10
8:ウエハ、111:レチクルXステージ、112:ステージガイド、113:モータ、114:光学式エンコーダ検出部、115:光学式エンコーダスケール、11 8: wafer, 111: reticle X stage, 112: Stage Guide, 113: Motor 114: optical encoder detecting unit, 115: optical encoder scale 11
6:エンコーダプリアンプ、117:コントローラ、1 6: encoder preamplifier, 117: controller, 1
18:モータドライバ、119:空圧制御回路、121 18: motor driver, 119: pneumatic control circuit, 121
a:配管A、121b:配管B、122a:ノズルA、 a: piping A, 121b: piping B, 122a: nozzle A,
122b:ノズルB、123:LED発光部、124: 122b: nozzle B, 123: LED light-emitting unit, 124:
光検出部。 Light detection unit.

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 固定部および前記固定部に対して相対的に駆動される可動部の、いずれか一方に設けられる目盛りと、他方に設けられ前記目盛りを光学的に検出する検出部とを有し、その検出結果により前記可動部の位置を計測する光学式エンコーダにおいて、前記目盛りおよび前記検出部の近傍に付着するゴミを除去するためのゴミ除去機構を複数個有することを特徴とする光学式エンコーダ。 Claims We claim: 1. A movable portion that is driven relative with respect to the fixed portion and the fixed portion, and a scale which is provided on either one, optically detecting the graduations is provided on the other and a detecting unit that, in the optical encoder for measuring the position of the movable portion by the detection result, to have a plurality of dust removing mechanism for removing dust adhering to the vicinity of the scale and the detector an optical encoder according to claim. 【請求項2】 前記可動部の駆動状況によって前記ゴミ除去機構の稼働状態を制御する状態制御機能を有することを特徴とする請求項1に記載の光学式エンコーダ。 2. An optical encoder according to claim 1, characterized in that it has a state control function of controlling the operating status of the dust removal mechanism by the driving condition of the movable part. 【請求項3】 前記複数のゴミ除去機構の中から、使用するゴミ除去機構を選択する選択機能を有することを特徴とする請求項1または2に記載の光学式エンコーダ。 3. An optical encoder according to claim 1 or 2, from the plurality of dust removing mechanism, characterized by having a selection function of selecting a dust removing mechanism used. 【請求項4】 前記ゴミ除去機構は、前記検出部の各移動可能方向の先端に各々設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学式エンコーダ。 Wherein said dust removal mechanism, an optical encoder according to any one of claims 1 to 3, characterized in that each provided in each movable direction of the tip of the detector. 【請求項5】 前記選択機能は、前記可動部が駆動されるときに前記検出部が進行する方向の先端のゴミ除去機構を選択して稼働状態にするものであることを特徴とする請求項4に記載の光学式エンコーダ。 Wherein said selection function claims, characterized in that said movable part is to the detecting unit selects a direction of the distal end of the dust removal mechanism that proceeds inactive when driven optical encoder according to 4. 【請求項6】 前記可動部と前記固定部は相対的に一軸移動するものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学式エンコーダ。 6. The optical encoder according to claim 1, wherein said fixed portion and said movable portion is for relatively uniaxial movement. 【請求項7】 前記ゴミ除去機構は前記ゴミをエアブローにより除去するエア供給手段であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の光学式エンコーダ。 7. An optical encoder according to claim 1 wherein the dust removing mechanism, characterized in that the air supply means is removed by air blow the dust. 【請求項8】 前記状態制御機能は、前記可動部の駆動状況によって前記エア供給手段からのエア噴き出し量を制御するものであることを特徴とする請求項7に記載の光学式エンコーダ。 Wherein said state control function, optical encoder according to claim 7, characterized in that the driving status of the movable portion controls the air ejection amount from the air supply means. 【請求項9】 前記エアブローの供給エアとしてクリーンドライエアを使用する請求項7または8に記載の光学式エンコーダ。 9. An optical encoder according to claim 7 or 8, using a clean dry air as the supply air of the air blow. 【請求項10】 前記供給エアとして、窒素ガスを使用する請求項7〜9に記載の光学式エンコーダ。 As claimed in claim 10, wherein the supply air, an optical encoder according to claim 7-9 for use of nitrogen gas. 【請求項11】 前記供給エアとして、イオン化された窒素ガスを使用する請求項7〜9に記載の光学式エンコーダ。 As claimed in claim 11, wherein the supply air, an optical encoder according to claim 7-9 for use ionized nitrogen gas. 【請求項12】 原版のパターンを基板に露光するプロセスを含む各種プロセスを経て半導体デバイスを製造する際に用いる半導体製造装置において、請求項1〜11 In the semiconductor manufacturing apparatus used for manufacturing the semiconductor device through a variety of processes including 12. The process of exposing a pattern of an original onto a substrate, claims 1-11
    に記載の光学式エンコーダを使用して前記原版または前記基板の位置決めを行うことを特徴とする半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus characterized by performing the positioning of the master or the substrate using an optical encoder according to. 【請求項13】 請求項12に記載の半導体製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。 13. A step of installing a manufacturing apparatus for various processes including a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 12 in a semiconductor manufacturing factory, process for manufacturing a semiconductor device by a plurality of processes using the manufacturing apparatuses a device manufacturing method characterized in that it comprises and. 【請求項14】 前記製造装置群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有する請求項13に記載の方法。 A step of the method according to claim 14 wherein said manufacturing apparatuses are connected by a local area network, between the local area network and the semiconductor manufacturing factory via the external network of data communication information about at least one of the manufacturing apparatuses the method of claim 13, further comprising the step of. 【請求項15】 前記半導体製造装置のベンダーもしくはユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情報を得る、または前記半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行う請求項13に記載の方法。 15. obtain maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication by accessing via the external network to the database vendor or user of the semiconductor manufacturing device is provided, or another semiconductor manufacturing and the semiconductor manufacturing plant the method of claim 13, with the plant performing production management by data communication via the external network. 【請求項16】 請求項12に記載の半導体製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信することを可能にした半導体製造工場。 16. A manufacturing apparatus for various processes including a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 12, wherein a local area network for connecting the manufacturing apparatuses, access to an external network of the factory from the local area network It has a gateway to a semiconductor manufacturing plant in which the information about at least one of the manufacturing apparatuses can be communicated. 【請求項17】 半導体製造工場に設置された請求項1 17. The method of claim 1 installed in a semiconductor manufacturing factory
    2に記載の半導体製造装置の保守方法であって、前記半導体製造装置のベンダーもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守データベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする半導体製造装置の保守方法。 A maintenance method of a semiconductor manufacturing apparatus according to 2, wherein the vendor or user of the semiconductor manufacturing device, comprising: providing a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing factory, the outside from the semiconductor manufacturing factory semiconductor fabrication, characterized in that it comprises the step of allowing access to the maintenance database via the network, and sending maintenance information accumulated in the maintenance database to the semiconductor manufacturing factory via the external network maintenance method of the device. 【請求項18】 請求項12に記載の半導体製造装置において、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさらに有し、半導体製造装置の保守情報をコンピュータネットワークを介してデータ通信することを可能にした半導体製造装置。 18. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 12, the display and the network interface further comprises a computer for executing network software, data communication via the computer network maintenance information of the semiconductor manufacturing device the semiconductor manufacturing apparatus makes it possible to. 【請求項19】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、 19. Software for the network,
    前記半導体製造装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され前記半導体製造装置のベンダーもしくはユーザが提供する保守データベースにアクセスするためのユーザインタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、 Provides a user interface for accessing a maintenance database vendor or user provided by the semiconductor manufacturing device is connected to an external network of the installed plant the semiconductor manufacturing apparatus on said display,
    前記外部ネットワークを介して該データベースから情報を得ることを可能にする請求項18に記載の装置。 Apparatus according to claim 18 which makes it possible to obtain information from the database via the external network.
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