JP2003024877A

JP2003024877A - ソケットの洗浄方法及び洗浄装置

Info

Publication number: JP2003024877A
Application number: JP2001215237A
Authority: JP
Inventors: Toshitaka Hatakeyama; 俊孝畠山; Takanobu Tamura; 隆信田村; Toshinori Kawajiri; 敏則川尻
Original assignee: Hitachi Ltd; Akita Electronics Systems Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Akita Electronics Systems Co Ltd
Priority date: 2001-07-16
Filing date: 2001-07-16
Publication date: 2003-01-28

Abstract

(57)【要約】【課題】ソケットの接続部に薬液を選択的に供給す
る。【解決手段】ソケットの洗浄方法において、一主面か
ら突出する接続部を有するソケットと、内部に薬液が染
み込んだ多孔質体とを準備する段階と、前記多孔質体の
内部から一主面に滲み出てくる薬液に前記ソケットの接
続部をつける段階とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ソケットの洗浄技
術に関し、特に、ソケットのコンタクトピンの先端部分
に付着した異物を薬液によって除去する洗浄技術に適用
して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置として、例えば、ＣＳＰ（Ｃ
hip Ｓize Ｐackage又はＣhip ＳcaleＰackage ）型と
呼称される半導体装置が知られている。このＣＳＰ型半
導体装置においては、種々なパッケージ構造のものが提
案され、製品化されているが、配線基板の一主面側に半
導体チップを配置し、配線基板の一主面と向かい合う他
の主面（裏面）側に外部接続用端子として複数のボール
状バンプを配置したパッケージ構造のものが最も普及し
ている。ボール状バンプは、加工性に優れ、熱に対する
信頼性が高い例えば鉛（Ｐｂ）−錫（Ｓｎ）組成の半田
材で形成されている。

【０００３】ＣＳＰ型半導体装置の製造においては、一
般的に、最終検査として、正常に動作するか否かの電気
的な特性を評価する特性評価試験が含まれている。この
特性評価試験では、ソケットを仲介してＣＳＰ型半導体
装置とパフォーマンスボード（検査用配線基板）との電
気的な接続が行なわれている。

【０００４】ＣＳＰ型半導体装置の特性評価試験で使用
されるソケットは、ベース部材及び蓋部材で形成される
キャビティを備えたソケット本体と、ベース部材に設け
られた貫通孔と、蓋部材に設けられた貫通孔と、キャビ
ティの内部に位置し、一端側がベース部材の貫通孔を通
してソケット本体の外部に引き出され、一端側と向かい
合う他端側が蓋部材の貫通孔を通してソケット本体の外
部に引き出されたコンタクトピン（ポゴピン）とを有す
る構成になっている。ベース部材及び蓋部材の貫通孔、
並びにコンタクトピンは、ＣＳＰ型半導体装置の外部接
続用端子の数に対応して複数設けられている。

【０００５】コンタクトピンは、これに限定されない
が、例えば、筒状の筐体、２つの可動ピン（プランジ
ャ）、及び１つのスプリング等を有する構成となってい
る。一方の可動ピンは筐体の長さ方向に対して可動が可
能な状態で筐体の一端側に設けられている。他方の可動
ピンは筐体の長さ方向に対して可動が可能な状態で筐体
の一端側と向かい合う他端側に設けられている。一方及
び他方の可動ピンは互いに向かい合う一端側及び他端側
を有し、夫々の一端側は筐体の外部に引き出され、夫々
の他端側は筐体の内部に位置している。スプリングは、
一方の可動ピン及び他方の可動ピンの夫々の他端側を押
圧するように筐体の内部に設けられている。

【０００６】一方の可動ピンの一端側はベース部材の貫
通孔を通してソケット本体の外部に引き出され、他方の
可動ピンの一端側は蓋部材の貫通孔を通してソケット本
体の外部に引き出されている。一方の可動ピンの一端側
の先端部はＣＳＰ型半導体装置のボール状バンプが接続
される接続部として構成され、他方の可動ピンの一端側
の先端部はパフォーマンスボードの接続用端子が接続さ
れる接続部として構成されている。即ち、コンタクトピ
ンは、一端側及び他端側に可動ピンからなる接続部を有
する構成となっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ソケットと
ＣＳＰ型半導体装置との電気的な接続は、コンタクトピ
ンの一端側の接続部（一方の可動ピンの一端側の先端
部）にボール状バンプを圧接することによって行なわれ
るため、ボール状バンプの半田カス等の異物がコンタク
トピンの一端側の接続部に付着する。一方、特性評価試
験では複数のソケットを繰り返し使用している。１つの
ソケットが１日に繰り返し使用される使用頻度は、半導
体装置の生産量やソケットの使用数によって異なるが、
例えば数百回にも及ぶ。即ち、ソケットの使用頻度に応
じてコンタクトピンの一端側の接続部にボール状バンプ
が繰り返し圧接されるため、コンタクトピンの一端側の
接続部にボール状バンプの半田カス等の異物が徐々に蓄
積される。

【０００８】このような異物がコンタクトピンの一端側
の接続部に蓄積されると、コンタクト抵抗の増加やコン
タクト不良を引き起こす原因となり、正確な特性評価試
験が行なえなくなるため、定期的にソケットを洗浄して
コンタクトピンの一端側の接続部に蓄積された異物を除
去する必要がある。ソケットの洗浄方法としては種々な
方法があるが、コンタクトピンの接続部は機械的強度が
低いため、ブラッシング等によって異物を機械的に除去
する方法ではコンタクトピンに曲がり、折れ等の損傷を
招く。また、異物はコンタクトピンの接続部に強固に付
着しているため、高圧空気等を吹き付ける方法では十分
に異物を除去することが困難である。

【０００９】そこで、コンタクトピンの接続部に付着す
る異物を薬液で化学的に溶かして除去する薬液洗浄が有
効である。しかしながら、薬液洗浄においては、コンタ
クトピンの接続部（先端部）に薬液を選択的に供給でき
るかが重要なポイントになる。コンタクトピンの接続部
に薬液を供給する方法としては、薬液の中にソケットを
浸漬して供給する方法や、ノズルからコンタクトピンの
接続部に薬液を滴下して供給する方法等が考えられる
が、このような方法では、貫通孔の縁部分にも薬液が供
給されてしまうため、以下の問題が生じてしまう。

【００１０】ベース部材の貫通孔及び蓋部材の貫通孔
は、可動ピンの動きを妨げないように可動ピンの寸法よ
りも若干広い寸法になっているため、貫通孔と可動ピン
との間の極わずかな隙間から毛細管現象によってキャビ
ティの内部に薬液が浸入してしまう。キャビティの内部
に浸入した薬液は、水，温水等の洗浄液で洗い流すこと
が難しいため、キャビティの内部においてコンタクトピ
ンが薬液によって腐食され易くなる。コンタクトピンの
筐体は、一方の可動ピンと他方の可動ピンとを電気的に
接続する導通路として使用されているため、筐体に腐食
が生じると、コンタクトピンの電気抵抗が変化し、正確
な特性評価試験が行えなくなる。

【００１１】また、薬液が乾燥することによって薬液中
の薬物が可動ピンの側面に付着し、可動ピンの動きが鈍
くなったり、動かなくなったりするといった不具合が生
じ易くなる。１つのＣＳＰ型半導体装置に設けられた複
数のボール状バンプの夫々の高さは必ずしも同一ではな
く、１つ１つのボール状バンプの高さにバラツキがあ
る。また、１つのソケットに設けられた複数のコンタク
トピンの夫々の一端側及び他端側がソケット本体から突
出する突出高さは必ずしも同一ではなく、１つ１つのコ
ンタクトピンの突出高さにバラツキがある。このような
バラツキによる寸法誤差を可動ピンの動きによって吸収
し、コンタクトピンの一端側の接続部（一方の可動ピン
の一端側の先端部）とボール状バンプとの接続、並びに
コンタクトピンの他端側の接続部（他方の可動ピンの一
端側の先端部）とパフォーマンスボードの外部接続用端
子との接続を確実に行なっているため、可動ピンの動き
が鈍くなったり、可動ピンが動かなくなったりすると、
コンタクト不良が生じ、正確な特性評価試験が行なえな
くなる。従って、薬液洗浄においては、コンタクトピン
の接続部（先端部）に薬液を選択的に供給する必要があ
る。

【００１２】本発明の目的は、ソケットの接続部に薬液
を選択的に供給することが可能な技術を提供することに
ある。また、本発明の他の目的は、薬液洗浄によるソケ
ットのコンタクトピンの腐食を抑制することが可能な技
術を提供することにある。また、本発明の他の目的は、
ソケットの長寿命化を図ることが可能な技術を提供する
ことにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１４】手段（１）；ソケットの洗浄方法において
一主面から突出する接続部を有するソケットと、内部に
薬液が滲み込んだ多孔質体とを準備する段階と、前記多
孔質体の内部から一主面に滲み出てくる薬液に前記ソケ
ットの接続部をつける段階とを具備する。

【００１５】手段（２）；前記手段（１）に記載のソケ
ットの洗浄方法において、前記多孔質体は、前記薬液と
同質の薬液に、前記薬液から前記多孔質体の一主面が露
出する状態で浸漬されている。

【００１６】手段（３）；前記手段（１）に記載のソケ
ットの洗浄方法において、前記多孔質体は、セラミック
焼結多孔質体である。

【００１７】手段（４）；前記手段（１）に記載のソケ
ットの洗浄方法において、前記ソケットは、ベース部材
及び蓋部材で形成されるキャビティを備えたソケット本
体と、前記ベース部材に設けられた第１の貫通孔と、前
記蓋部材に設けられた第２の貫通孔と、前記キャビティ
の内部に配置され、一端側が前記第１の貫通孔を通して
前記ソケット本体の外部に引き出され、前記一端側と向
かい合う他端側が前記第２の貫通孔を通して前記ソケッ
ト本体の外部に引き出されたコンタクトピンとを更に有
し、前記コンタクトピンの一端側、若しくは他端側は、
前記ソケットの接続部として構成されている。

【００１８】手段（５）；洗浄装置において、内部に液
体が滲み込んだ多孔質体と、前記多孔質体の内部から一
主面に滲み出てくる液体にソケットの接続部をつける手
段とを有する。

【００１９】上述した手段によれば、多孔質体の内部か
ら一主面に滲みでてくる薬液は極わずかなため、ソケッ
トの接続部に薬液を選択的に供給することができる。ま
た、ソケットの接続部に薬液を選択的に供給することが
できるため、貫通孔とコンタクトピンとの間の隙間を通
してキャビティの内部に浸入する薬液を抑制することが
できる。この結果、薬液によるコンタクトピンの腐食を
抑制することができる。また、薬液によるコンタクトピ
ンの腐食を抑制できるため、ソケットの長寿命化を図る
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００２１】図１は、本発明の一実施形態である洗浄装
置の概略構成を示す模式的平面図、図２は、前記洗浄装
置の概略構成を示す模式的側面図、図３及び図４は、前
記洗浄装置の動作を説明するための模式的平面図、図５
及び図６は、前記洗浄装置の動作を説明するための模式
的断面図、図７は、前記洗浄装置の動作を説明するため
の模式的平面図、図８は、前記洗浄装置で処理されるソ
ケットの概略構成を示す模式的平面図、図９は、図８の
Ａ−Ａ線に沿う模式的断面図、図１０は、図９の一部を
拡大した模式的断面図、図１１は、前記ソケットのコン
タクトピンの概略構成を示す模式的断面図、図１２は、
前記ソケットを使用して特性評価試験が施される半導体
装置の概略構成を示す模式的断面図である。

【００２２】まず、ＣＳＰ型半導体装置の概略構成につ
いて、図１２を用いて説明する。図１２に示すように、
ＣＳＰ型半導体装置４０は、主に、配線基板４１と、配
線基板４１の一主面側に配置された半導体チップ４２
と、半導体チップ４２の主面に配置された複数の電極パ
ッドと配線基板４１の主面に配置された複数の電極パッ
ドとを夫々電気的に接続する複数のボンディングワイヤ
４３と、配線基板４１の主面側に形成され、かつ半導体
チップ４２及びボンディングワイヤ４３等を封止する樹
脂封止体４４と、配線基板４１の主面と向かい合う他の
主面側に外部接続用端子として配置された複数のボール
状バンプ４５とを有する構成になっている。ボール状バ
ンプ４５は、これに限定されないが、加工性に優れ、熱
に対する信頼性が高い例えばＰｂ−Ｓｎ組成の半田材で
形成されている。半導体チップ４２には、集積回路とし
て例えばＤＲＡＭ（Ｄynamic Ｒandom Ａccess Ｍemor
y）回路が内蔵されている。

【００２３】このように構成されたＣＳＰ型半導体装置
４０の製造においては、エージング試験の後に、最終検
査として特性評価試験が含まれている。特性評価試験で
は、ＣＳＰ型半導体装置４０の集積回路が所望の動作を
行なうか否かの電気的な特性を評価し、良品、不良品、
動作周波数等の電気特性のグレードを判別する。

【００２４】次に、ＣＳＰ型半導体装置４０の特性評価
試験で使用されるソケットの概略構成について、図８乃
至図１１を用いて説明する。図８乃至図１０に示すよう
に、ソケット２０は、主に、内部にキャビティ２９を備
えたソケット本体２０Ａ、ＣＳＰ型半導体装置４０の外
部接続用端子であるボール状バンプ４５の数に対応して
設けられた複数のコンタクトピン（ポゴピン）３０等を
有する構成になっている。ソケット本体２０Ａ及びキャ
ビティ２９は、主に、ベース部材２１及び蓋部材２３で
構成されている。

【００２５】ベース部材２１は、主に、互いに向かい合
う一主面２１Ｘ及び他の主面２１Ｙと、他の主面２１Ｙ
から一主面２１Ｘに向かって窪む凹部２２と、凹部２２
の底面から一主面２１Ｘに向かって窪む凹部２３と、凹
部２３の底面から一主面２１Ｘに向かって窪む凹部２４
と、凹部２４の底面から一主面２１Ｘに亘って貫く貫通
孔２５とを有する構成になっている。凹部２４及び貫通
孔２５は、コンタクトピン３０の数に対応して複数設け
られている。ベース部材２１、凹部２２及び凹部２３の
夫々の平面形状は方形状で形成され、ベース部材２１の
一主面２１Ｘ側における中央部は、その周囲における周
辺部よりも突出している。

【００２６】蓋部材２６は、主に、互いに向かい合う一
主面２６Ｘ及び他の主面２６Ｙと、一主面２６Ｘから他
の主面２６Ｙに向かって窪む凹部２７と、凹部２７の底
面から他の主面２６Ｙに亘って貫く貫通孔２８とを有す
る構成になっている。貫通孔２８は、コンタクトピン３
０の数に対応して複数設けられている。蓋部材２６及び
凹部２７の平面形状は方形状で形成され、凹部２７は蓋
部材２６の一主面２６Ｘの中央部に設けられている。

【００２７】蓋部材２６は、一主面２６Ｘが凹部２２の
底面と向かい合うようにして、かつ凹部２３を覆う（塞
ぐ）ようにして凹部２２の中に装着され、例えばネジに
よる固定手段によってベース部材２１にネジ止め固定さ
れている。

【００２８】キャビティ２９は、主に、ベース部材２１
に設けられた凹部２３及び蓋部材２６に設けられた凹部
２７によって形成されている。即ち、キャビティ２９
は、ベース部材２１及び蓋部材２６によって形成されて
いる。

【００２９】コンタクトピン３０は、主に、キャビティ
２９の内部に配置されている。コンタクトピン３０は互
いに向かい合う一端側及び他端側を有し、コンタクトピ
ン３０の一端側はベース部材２１の貫通孔２５を通して
ソケット本体２０Ａの外部に引き出され、コンタクトピ
ン３０の他端側は蓋部材２６の貫通孔２８を通してソケ
ット本体２０Ａの外部に引き出されている。

【００３０】コンタクトピン３０は、これに限定されな
いが、例えば、図１１に示すように、筒状の筐体３１、
２つの可動ピン（プランジャ）３２，３３、及び１つの
スプリング３４等を有する構成となっている。可動ピン
３２は筐体３１の長さ方向に対して可動が可能な状態で
筐体３１の一端側に設けられている。可動ピン３３は筐
体３１の長さ方向に対して可動が可能な状態で筐体３１
の一端側と向かい合う他端側に設けられている。可動ピ
ン３２及び３３の夫々は互いに向かい合う一端側及び他
端側を有し、夫々の一端側は筐体３１の外部に引き出さ
れ、夫々の他端側は筐体３１の内部に位置している。ス
プリング３４は、可動ピン３２及び３３の夫々の他端側
を押圧するように筐体３１の内部に設けられている。

【００３１】筐体３１、可動ピン３２及び３３は、外観
的な形状が例えば円柱形状で形成されている。可動ピン
３２及び３３は、一端側に位置する第１の部分（３２
Ａ，３３Ａ）と、他端側に位置する第２の部分（３２
Ｂ，３３Ｂ）とを有し、第１の部分（３２Ａ，３３Ａ）
における外径寸法φは、第２の部分（３２Ｂ，３３Ｂ）
における外径寸法φよりも若干小さくなっている。筐体
３１は、第１の部分３１Ａと、この第１の部分３１Ａの
一端側及び他端側に位置する第２の部分３１Ｂとを有
し、第２の部分３１Ｂにおける内径寸法φは第１の部分
３１Ａにおける内径寸法φよりも若干小さくなってい
る。筐体３１の第２の部分３１Ｂにおける内径寸法φ
は、筐体３１から可動ピン３２及び３３が脱落しないよ
うに、可動ピン３２及び３３の夫々の第２の部分（３２
Ｂ，３３Ｂ）の外径寸法φよりも小さくなっている。

【００３２】図１０に示すように、筐体３１はキャビテ
ィ２９の中に配置され、一端側がベース部材２１の凹部
２４の中に嵌め込まれている。凹部２４の形状は筐体３
１の形状に合わせて例えば円柱形状で形成され、凹部２
４の内径寸法φは、筐体３１の嵌め込み及び抜き取りを
容易に行うことができるように、筐体３１の外径寸法φ
よりも若干大きくなっている。

【００３３】可動ピン３２の一端側（第１の部分３２
Ａ）は、ベース部材２１の貫通孔２５を通してソケット
本体２０Ａの外部に引き出され、可動ピン３３の一端側
（第１の部分３３Ａ）は、蓋部材２６の貫通孔２７を通
してソケット本体２０Ａの外部に引き出されている。可
動ピン３２の一端側の先端部はＣＳＰ型半導体装置４０
のボール状バンプ４８が接続される接続部として構成さ
れ、可動ピン３３の一端側の先端部はパフォーマンスボ
ードの接続用端子が接続される接続部として構成されて
いる。即ち、コンタクトピン３０は、一端側及び他端側
に可動ピンからなる接続部を有する構成となっている。

【００３４】貫通孔２５及び２８の夫々の形状は、可動
ピン３２及び３３の形状に合わせて例えば円柱形状で形
成されている。貫通孔２５の内径寸法φは、可動ピン３
２の可動を妨げないように、可動ピン３２の一端側にお
ける第１の部分３２Ａの外径寸法φよりも若干大きくな
っており、貫通孔２８の内径寸法φは、可動ピン３３の
可動を妨げないように、可動ピン３３の一端側における
第１の部分３３Ａの外径寸法φよりも若干大きくなって
いる。

【００３５】このように構成されたソケット２０は、Ｃ
ＳＰ型半導体装置４０の特性評価試験において使用され
る。特性評価試験では、ソケット２０を仲介して、ＣＳ
Ｐ型半導体装置４０とパフォーマンスボードとの電気的
な接続が行なわれている。この特性評価試験において、
ソケット２０は繰り返し使用されるため、コンタクトピ
ン３０の一端側の接続部にボール状バンプの半田カス等
の異物が徐々に蓄積される。

【００３６】次に、ソケット２０の洗浄に用いられる洗
浄装置の概略構成について説明する。本実施形態の洗浄
装置は、ソケット２０の接続部に付着する異物を薬液で
化学的に溶かして除去する薬液洗浄装置である。

【００３７】図１及び図２に示すように、洗浄装置１
は、主に、二つの待機部（２，３）と、一つの処理部４
と、一つの搬送部５とを有する構成になっている。

【００３８】待機部２及び３は台座６をＺ方向（上下方
向）に上昇又は降下させるエレベータ機構を有し、各々
の台座６には所定の間隔を置いてＺ方向に複数のキャリ
ア治具８を収納したカセット７が配置されている。

【００３９】処理部４は台座９を有し、台座９には液槽
１０が配置されている。液槽１０には、薬液１１及び多
孔質体１２が入れられている。多孔質体１２は、図６に
示すように、その一主面１２Ａが薬液１１の液面よりも
上方に位置する状態で薬液１１に浸漬されている。

【００４０】搬送部５は搬送アーム１３をＸ方向（左右
方向）、Ｙ方向（前後方向）及びＺ方向に移動させる移
動機構を有し、搬送アーム１３によって待機部（２，
３）のカセット７から処理部４、若しくは処理部４から
待機部（２，３）のカセット７にキャリア治具８を搬送
する。

【００４１】キャリア治具８には、特性評価試験で使用
された複数のソケット２０が行列状に収納されている。
キャリア治具８は、図５に示すように、キャリア本体１
５と、キャリア本体１５の一主面から深さ方向に向かっ
て窪む凹部１６と、凹部１６の底面からキャリア本体１
５の一主面と向かい合う他の主面に亘って貫く貫通孔１
７と、キャリア本体１５の互いに向かい合う一対の側面
に夫々設けられた取っ手部１８とを有する構成になって
いる。凹部１６は行列状に複数配置され、各凹部１６の
中にソケット２０が収納されている。ソケット２０は、
コンタクトピン３０の一端側がキャリア本体１５の他の
主面から突出するように収納されている。

【００４２】多孔質体１２は、図６に示すように、その
一主面１２Ａが薬液１１の液面よりも上方に位置する状
態で薬液１１に浸漬されているため、多孔質体１２の内
部には薬液１１が染み込んでおり（浸透しており、）、
多孔質体１２の内部に染み込んだ薬液１１は、図６に示
すように、液体の表面張力によって多孔質体１２の一主
面に滲み出てくる（浮き出てくる）。薬液１１として
は、除去する異物に対して溶解性を有するものを用い
る。本実施形態において、ＣＳＰ型半導体装置４０のボ
ール状バンプ４５はＰｂ−Ｓｎ組成の半田材で形成され
ている。従って、コンタクトピン３０の一端側の接続部
に蓄積された異物は大部分が錫と鉛で占められているた
め、これに限定されないが、例えば有機酸系の薬液を用
いている。多孔質体１２としては、例えばセラミック焼
結多孔質体を用いている。

【００４３】セラミック焼結多孔質体とは、セラミック
粉末の原料を磁器質結合材（ビトリファイドボンド）で
焼結した多孔質体であり、一般的に気体、液体のフィル
ターや断熱版などとして多く使用されているものであ
る。このセラミック焼結多孔質体には、アルミナ質と炭
化珪素質の二種類があり、本実施形態では炭化珪素質の
ものを使用している。炭化珪素質は、耐熱性が８００〜
９００℃、熱膨張係数が４〜５×１０^−６／℃の特性を
有し、更に硫酸や塩酸に強い特性を有しているため、フ
ッ酸、濃アルカリ液を除く薬品に使用できる。

【００４４】次に、ソケット２０の洗浄について、洗浄
装置１の動作と共に説明する。まず、図１に示す位置か
ら、図３に示すように、搬送アーム１３を待機部２に移
動させ、カセット７の最上段に収納されたキャリア治具
８を搬送アーム１３に移し換える。このキャリア治具８
の移し換えは、キャリア治具８の取っ手部１８の下に搬
送アーム１３を一旦挿入し、その後、搬送アーム１３を
上昇させて取っ手部１８を搬送アーム１３に乗せること
によって行われる。

【００４５】次に、図４及び図５に示すように、搬送ア
ーム１３にキャリア治具８を乗せた状態で待機部２から
処理部３に搬送アーム１３を移動させ、その後、搬送ア
ーム１３を降下させて、図６に示すように、多孔質体１
２の一主面１２Ａに滲み出た薬液１１に、ソケット２０
の接続部であるコンタクトピン３０の一端側の接続部
（可動ピン３２の一端側の先端部）をつける。この時、
コンタクトピン３０の一端側の接続部に蓄積された異物
にも薬液１１がつく。

【００４６】ここで、多孔質体１２の内部から一主面１
２Ａに滲み出てくる薬液１１は、極わずかであるため、
異物が蓄積されたコンタクトピン３０の一端側の接続部
に薬液１１を選択的に供給することができる。また、薬
液１１が滲み出た多孔質体１２の一主面１２Ａ上にソケ
ット２０を置くことによって、異物が蓄積されたコンタ
クトピン３０の一端側の接続部に薬液１１を供給するた
め、複数のコンタクトピン３０の一端側の接続部に一括
して薬液１１を供給することができる。

【００４７】次に、搬送アーム１３を上昇させ、その
後、処理部３から待機部２に搬送アーム１３を移動させ
て、キャリア治具８をカセット７の元の場所に戻す。

【００４８】次に、待機部２から図１に示す位置に搬送
アーム１３を移動させ、その後、台座６を上昇させ、そ
の後、搬送アーム１３を待機部２に移動させて、カセッ
ト７の次段（最上段から数えて２番目）に収納されたキ
ャリア治具８を搬送アーム１３に移し換える。この後、
前述に示した一連の動作を順次繰り返し、待機部２のカ
セット７に収納されたソケット２０の接続部（コンタク
トピン３０の一端側の接続部）に薬液１１を選択的に供
給する。

【００４９】次に、搬送アーム１３を図７に示す位置に
移動させ、その後、前述に示した一連の動作を順次繰り
返して、待機部３のカセット７に収納されたソケット２
０の接続部（コンタクトピン３０の一端側の接続部）に
薬液１１を選択的に供給する。

【００５０】ここで、コンタクトピン３０の一端側の接
続部に蓄積された異物は、前述の方法で選択的に供給さ
れた薬液１１によって溶解するが、異物を完全に溶解さ
せるためには、塗布後の放置時間と、薬液１１の供給量
を選定する必要がある。塗布後の放置時間においては、
適正な放置時間を設定する。薬液１１の供給量において
は、一回の供給で不足する場合は、多孔質体１２の一主
面１２Ａに滲み出た薬液１１に、ソケット２０の接続部
であるコンタクトピン３０の一端側の接続部をつける動
作を複数回繰り返す。但し、異物を薬液１１で溶かすた
めには反応時間が必要なため、一つのソケット２０を連
続して処理するのではなく、所定の放置時間後に繰り返
すことが望ましい。

【００５１】このようにして薬液供給を行った後、洗浄
装置１からカセット７を取り出し、その後、ソケット２
０を水，温水等の洗浄液で洗い流すことにより、コンタ
クトピン３０の一端側の接続部に蓄積された異物を除去
することができる。

【００５２】なお、多孔質体１２の内部から一主面１２
Ａに滲み出る薬液１１の量は、多孔質体１２の気孔径や
薬液１１の粘性によって異なるため、適正な気孔径の選
定が必要である。気孔径（単位μｍ）とは、セラミック
同士の隙間のことである。

【００５３】このように本実施形態によれば、以下の効
果が得られる。多孔質体１２の内部から一主面１２Ａに
滲み出てくる薬液１１にソケット２０の接続部（コンタ
クトピン３０の一端側の接続部）をつける。これによ
り、多孔質体１２の内部から一主面１２Ａに滲みでてく
る薬液１１は極わずかなため、ソケット２０の接続部に
薬液１１を選択的に供給することがてきる。

【００５４】また、ソケット２０の接続部に薬液１１を
選択的に供給することができるため、貫通孔２５とコン
タクトピン３０との間の隙間を通してキャビティ２９の
内部に浸入する薬液１１を抑制することができる。この
結果、薬液１１によるコンタクトピン３０の腐食を抑制
することができる。また、薬液１１によるコンタクトピ
ン３０の腐食を抑制できるため、ソケット２０の長寿命
化を図ることができる。

【００５５】また、薬液１１が滲み出た多孔質体１２の
一主面１２Ａ上にソケット２０を置くことによって、異
物が蓄積されたコンタクトピン３０の一端側の接続部に
薬液１１を供給するため、複数のコンタクトピン３０の
一端側の接続部に一括して薬液１１を供給することがで
きる。

【００５６】また、薬液１１が滲み出た多孔質体１２の
一主面１２Ａ上にソケット２０を置くことによって、ソ
ケット２０の接続部であるコンタクトピン３０の一端側
の接続部に同量の薬液１１を繰り返し供給することがで
きる。

【００５７】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。

【００５８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、ソケットの接続部
に薬液を選択的に供給することが可能となる。本発明に
よれば、薬液洗浄によるソケットのコンタクトピンの腐
食を抑制することが可能となる。本発明によれば、ソケ
ットの長寿命化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である洗浄装置の概略構成
を示す模式的平面図である。

【図２】前記洗浄装置の概略構成を示す模式的側面図で
ある。

【図３】前記洗浄装置の動作を説明するための模式的平
面図である。

【図４】前記洗浄装置の動作を説明するための模式的平
面図である。

【図５】前記洗浄装置の動作を説明するための模式的断
面図である。

【図６】前記洗浄装置の動作を説明するための模式的断
面図である。

【図７】前記洗浄装置の動作を説明するための模式的平
面図である。

【図８】前記洗浄装置で処理されるソケットの概略構成
を示す模式的平面図である。

【図９】図８のＡ−Ａ線に沿う模式的断面図である。

【図１０】図９の一部を拡大した模式的断面図である。

【図１１】前記ソケットのコンタクトピンの概略構成を
示す模式的断面図である。

【図１２】前記ソケットを使用して特性評価試験が施さ
れる半導体装置の概略構成を示す模式的断面図である。

【符号の説明】

１…洗浄装置、２，３…待機部、４…処理部、５…搬送
部、６，９…台座、７…カセット、８…キャリア治具、
１０…薬液槽、１１…薬液、１２…多孔質体、２０…ソ
ケット、２０Ａ…ソケット本体、２１…ベース部材、２
２…蓋部材、２５…貫通孔、２９…キャビティ、３０…
コンタクトピン、４０…ＣＳＰ型半導体装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田村隆信秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキタ電子株式会社内 (72)発明者川尻敏則秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキタ電子株式会社内Ｆターム(参考） 3B116 AA46 AB23 AB43 BA08 CD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一主面から突出する接続部を有するソケ
ットと、内部に薬液が染み込んだ多孔質体とを準備する
段階と、前記多孔質体の内部から一主面に滲み出てくる薬液に前
記ソケットの接続部をつける段階とを具備することを特
徴とするソケットの洗浄方法。
【請求項２】請求項１に記載のソケットの洗浄方法に
おいて、前記多孔質体は、前記薬液と同質の薬液に、前記薬液の
液面よりも前記多孔質体の一主面が上方に位置する状態
で浸漬されていることを特徴とするソケットの洗浄方
法。
【請求項３】請求項１に記載のソケットの洗浄方法に
おいて、前記多孔質体は、セラミック焼結多孔質体であることを
特徴とするソケットの洗浄方法。
【請求項４】請求項１に記載のソケットの洗浄方法に
おいて、前記ソケットは、ベース部材及び蓋部材で形成されるキ
ャビティを備えたソケット本体と、前記ベース部材に設
けられた第１の貫通孔と、前記蓋部材に設けられた第２
の貫通孔と、前記キャビティの内部に配置され、一端側
が前記第１の貫通孔を通して前記ソケット本体の外部に
引き出され、前記一端側と向かい合う他端側が前記第２
の貫通孔を通して前記ソケット本体の外部に引き出され
たコンタクトピンとを更に有し、前記コンタクトピンの一端側は、前記ソケットの接続部
として構成されていることを特徴とするソケットの洗浄
方法。
【請求項５】内部に液体が滲み込んだ多孔質体と、前記多孔質体の内部から一面に滲み出てくる液体に、ソ
ケットの一主面から突出する接続部をつける手段とを有
することを特徴とする洗浄装置。