JP2003022924A

JP2003022924A - 積層型電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2003022924A
Application number: JP2001206258A
Authority: JP
Inventors: Kuniaki Watanabe; 邦昭渡辺; Shuichi Ishida; 修一石田; Takahiro Ogawa; 高浩小川
Original assignee: Toko Inc
Current assignee: Toko Inc
Priority date: 2001-07-06
Filing date: 2001-07-06
Publication date: 2003-01-24
Anticipated expiration: 2021-07-06
Also published as: JP4335478B2

Abstract

(57)【要約】【課題】印刷する際の導体ペーストのダレやニジミの
発生及び印刷マスクのメッシュの存在により、導体パタ
ーン形状にバラツキが生じる。その結果、導体パターン
間の間隔と導体パターンの線幅を大きくする必要があ
り、電子部品の形状が大型化する。また、フォトリソグ
ラフィー技術によって形成した場合には、グリーンシー
トに導体パターンを形成できない。【解決手段】キャリアシート表面上に感光性導電ペー
ストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成
する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶
縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性
導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形
成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によ
って所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３
の工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁体層と導体パ
ターンを積層し、これらの積層体内に導体パターンによ
って回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の積層型電子部品としては、コイ
ル、コンデンサ、トランス、コモンモードチョークコイ
ル、バラン、方向性結合器及び、複数の素子を一体化し
たフィルタ等がある。従来の積層型電子部品に、図１３
に示す様に絶縁体層１３１と導体パターン１３２を交互
に積層し、絶縁層間の導体パターンを接続して積層体内
にコイルが形成されたものがある。コイルの両端は、積
層体の端面に引き出され、積層体の端面に設けられた外
部電極に接続される。この様な積層体型電子部品は、絶
縁体層と導体パターンを順次印刷する、いわゆる印刷積
層法や、導体パターンが印刷されたシートを積層する、
いわゆるシート積層法によって形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器におい
ては小型化、軽量化、高性能化が進み、電子機器に実装
される電子部品も小型化、軽量化、高性能化が望まれて
いる。従来の積層体型電子部品は、導体パターンがスク
リーン印刷により形成されるので、印刷する際の導体ペ
ーストのダレやニジミの発生及び、印刷マスクのメッシ
ュの存在により、導体パターンの形状（特に線幅）のバ
ラツキが数十μｍあった。従って、従来の積層体型電子
部品は、導体パターン間の間隔と導体パターンの線幅を
４０μｍ以上にする必要があり、小型化、軽量化、高性
能化できなかった。

【０００４】この問題点を解決するために、導体パター
ンを感光性導体ペーストを用いた厚膜フォトリソグラフ
ィー技術によって形成することが行われている。導体パ
ターンを、感光性導体ペーストによる厚膜フォトリソグ
ラフィー技術を用いて形成した場合、導体パターンの線
幅を１５±３μｍ、導体パターン間の間隔を１５μｍま
で小さくできる。しかしながら、この様な従来の積層型
電子部品は、絶縁性のグリーンシート表面に感光性導体
ペーストを印刷した場合、感光性導体ペースト中の感光
剤が絶縁性のグリーンシート内に吸収されてしまうた
め、露光しても所定のパターン形状に硬化させることが
できず、現像時に導電材が除去されて導体パターンが正
確に形成できなかった。従って、従来の積層型電子部品
は、導体パターンを形成する絶縁体層は予め絶縁材料を
焼成することにより形成する必要があった。その結果、
この様な従来の積層型電子部品は、何回も焼成すること
により積層体のひずみが大きくなるという問題があっ
た。

【０００５】また、このような問題を解決するために、
絶縁性のグリーンシート表面に感光剤の吸収を阻害する
ための膜を形成した後、このグリーンシートに感光性導
体ペーストを印刷することが行われている。しかしなが
ら、感光剤の吸収を阻害するための膜を構成する材料や
その厚みによっては、下層のグリーンシートと上層のグ
リーンシートの密着力が低下し、積層型電子部品の素子
強度が劣化するという問題があった。本発明は、高精細
度の導体パターンを形成して小型化、軽量化、高性能化
できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製造方法は、予め感光性導電ペーストによって形成さ
れた感光性導電膜を、絶縁体層上に配置して導体パター
ンを形成することにより前述の課題を解決するものであ
る。すなわち、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層
体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層
型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上
に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感
光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の
感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶
縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグ
ラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パター
ンを形成する第３の工程を有する。また、本発明は、絶
縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パター
ンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造
方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペー
ストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成
し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシー
ト上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶
縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及
び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像す
ることにより所定のパターン形状の導体パターンを形成
する第３の工程を有する。

【０００７】さらに、本発明は、絶縁体層と導体パター
ンを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体
層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内
に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電
子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感
光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性
導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光
性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面
全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体
層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフ
ィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを
形成する第３の工程を有する。またさらに、本発明は、
絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の
導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介し
て接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子
が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャ
リアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャ
リアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を
露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜
を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感
光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面
に形成された感光性導電膜を現像することによりフォト
リソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体
パターンを形成する第３の工程を有する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品の製造方
法は、予めキャリアシート表面に感光性導電ペーストを
用いて感光性導電膜が形成される。このキャリアシート
上の感光性導電膜は、露光する前又は露光した後に、乾
燥した状態で絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上
に形成された絶縁体層の表面に接触させて所定の温度で
所定の圧力を加えることにより、絶縁シートの表面全体
又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁体層の表面全
体に転写される。そして、この感光性導電膜は、露光す
る前に転写された場合、露光、現像することにより絶縁
シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成された絶縁
体層の表面に所定のパターン形状の導体パターンが形成
され、露光した後に転写された場合、現像することによ
り絶縁シートの表面又は、下層の絶縁体層上に形成され
た絶縁体層の表面に所定のパターン形状の導体パターン
が形成される。本発明の積層型電子部品の製造方法は、
この様にして導体パターンが形成されるので、感光剤が
絶縁体層に吸収されることがなく、導体パターンを所定
の形状に正確に形成することができる。また、本発明の
積層型電子部品の製造方法は、キャリアシート上で導体
パターンを形成することなく、感光性導電膜の状態で、
絶縁シートの表面全体又は、下層の絶縁体層上に形成さ
れた絶縁体層の表面全体に転写されるので、キャリアシ
ートの運搬により導体パターンが変形することがない。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を
図１乃至図１０を参照して説明する。図１は本発明の積
層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図で
ある。本発明の積層型電子部品は、まず図１（Ａ）に示
す様にキャリアシート１０の表面に感光性導電ペースト
を塗布し、乾燥させてキャリアシート１０上に感光性導
電膜１２Ａが形成される。キャリアシート１０は、ＰＥ
Ｔ（マイラー）、塩化ビニル、ポリエチレン、アセテー
ト等様々な素材のものを用いることができるが、例えば
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムが用いられ、感光性導電
ペーストを塗布する面に後述の工程で剥離しやすくする
ためにあらかじめシリコン、フッ素、ウレタン等の離形
剤や、ペインタブルシリコンや、酸化スズ系帯電防止剤
を塗布するなどして表面処理が施される。感光性導電膜
１２Ａは、このキャリアシート１０上に、銀、銀とパラ
ジウムの合金、銅、ニッケル等の導電材料に感光剤が混
入された感光性導電ペーストをスクリーン印刷、スピン
コート、ドクターブレード等の方法を用いて厚みが一様
になるように塗布されて形成される。感光性導電膜１２
Ａの厚みは、導体パターンの厚みによっても異なるが、
例えば６０℃で１５分乾燥させて１０μｍ程度にする。
次に、図１（Ｂ）に示す様にこのキャリアシート１０の
感光性導電膜１２Ａが形成された面を絶縁体層１１と対
向させて感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１とを接触さ
せ、所定の温度で垂直方向（キャリアシート１０と絶縁
体層１１の積層方向）に所定の圧力を所定時間加えるこ
とにより、感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１を密着さ
せる。絶縁体層１１は、磁性体又は誘電体等の絶縁体
に、後述の現像液によって溶解することのないバインダ
を加えて形成される。また、この絶縁体層１１は、セラ
ミックグリーンシート、下層の絶縁体層上に印刷された
未焼成の絶縁材料の層、下層の絶縁体層上に積層された
セラミックグリーンシート等によって構成される。感光
性導電膜１２Ａと絶縁体層１１は、例えば、絶縁体層１
１を誘電体に有機系バインダを加えて形成したセラミッ
クグリーンシートで構成し、感光性導電膜１２Ａを銀に
バインダと感光剤を混入したもので形成し、温度を室温
２５℃とした場合、６０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を加えた時
は５分間で感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１の密着力
が感光性導電膜１２Ａとキャリアシート１０の密着力よ
りも大きくなり、１００ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を加えた時
は１分間で感光性導電膜１２Ａと絶縁体層１１の密着力
が感光性導電膜１２Ａとキャリアシート１０の密着力よ
りも大きくなる。さらに、感光性導電膜１２Ａが絶縁体
層１１に密着したキャリアシート１０を剥がすことによ
り、図１（Ｃ）に示す様に絶縁体層１１に感光性導電膜
１２Ａが転写され、絶縁体層１１の表面全体に感光性導
電膜１２Ａが形成される。続いて、図１（Ｄ）に示す様
にこの絶縁体層１１表面に形成された感光性導電膜１２
Ａ上に所定のパターン形状の孔を有するマスク１３を搭
載し、このマスク１３を介して紫外線等の光線を照射す
ることにより感光性導電膜１２Ａを所定のパターン形状
に露光する。次に、この感光性導電膜１２Ａを、前述の
絶縁体層を溶解することのない現像液（例えば、水系現
像液）を用いて現像することにより感光されていない部
分が除去され、これを乾燥することにより図１（Ｅ）に
示す様に絶縁体層１１表面に所定のパターン形状の導体
パターン１２が形成される。

【００１０】図２は、本発明の積層型電子部品の製造方
法の第２の実施例を示す断面図である。本発明の積層型
電子部品は、まず図２（Ａ）に示す様にキャリアシート
２０の表面に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させて
キャリアシート２０上に感光性導電膜２２Ａが形成され
る。キャリアシート２０は、例えば厚さ７５μｍのＰＥ
Ｔフィルムが用いられ、感光性導電ペーストを塗布する
面に後述の工程で剥離しやすくするためにあらかじめ表
面処理が施される。感光性導電膜２２Ａは、このキャリ
アシート２０上に、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニ
ッケル等の導電材料に感光剤が混入された感光性導電ペ
ーストを厚みが一様になるように塗布されて形成され
る。感光性導電膜２２Ａの厚みは、導体パターンの厚み
によっても異なるが、例えば６０℃で１５分乾燥させて
１０μｍ程度にする。次に、図２（Ｂ）に示す様にこの
キャリアシート２０の感光性導電膜２２Ａ上に所定のパ
ターン形状の孔を有するマスク２３を搭載し、このマス
ク２３を介して紫外線等の光線を照射することにより感
光性導電膜２２Ａを所定のパターン形状に露光する。さ
らに、図２（Ｃ）に示す様にこのキャリアシート２０上
の感光性導電膜２２Ａと絶縁体層２１とを接触させ、所
定の温度で垂直方向に所定の圧力を所定時間加えること
により、感光性導電膜２２Ａと絶縁体層２１を密着させ
る。絶縁体層２１は、磁性体又は誘電体等の絶縁体に、
後述の現像液によって溶解することのないバインダを加
えて形成される。続いて、キャリアシート２０を剥がす
ことにより、図１（Ｄ）に示す様に絶縁体層２１に感光
性導電膜２２Ａが転写され、絶縁体層２１の表面全体に
露光処理が施された感光性導電膜２２Ａが形成される。
次に、この感光性導電膜２２Ａを、前述の絶縁体層を溶
解することのない現像液（例えば、水系現像液）を用い
て現像することにより感光されていない部分が除去さ
れ、これを乾燥することにより図２（Ｅ）に示す様に絶
縁体層１１表面に所定のパターン形状の導体パターン２
２が形成される。この様にして導体パターンを形成した
場合、感光性導電膜の完全に硬化している露光面が絶縁
体層と接触しているので、オーバーエッチングされるこ
となく、絶縁体層上に導体パターンを確実に形成するこ
とができ、前述の実施例のものよりも現像の精度が向上
する。

【００１１】図３は、本発明の製造方法に係る積層型電
子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体
層３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃは、磁性体、誘電体等の絶縁
体を用いて形成される。絶縁体層３１Ａの表面には、コ
イル用導体パターン３２Ａが形成される。コイル用導体
パターン３２Ａは、渦巻状に形成され、外側の端が絶縁
体層３１Ａの端面に引き出される。絶縁体層３１Ｂの表
面には、コイル用導体パターン３２Ｂが形成される。コ
イル用導体パターン３２Ｂは、一端が絶縁体層３１Ｂに
設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体
パターン３２Ａの内端と接続され、他端が絶縁体層３１
Ｂの端面に引き出される。なお、絶縁体層３１Ｃは、保
護用の絶縁体層である。そして、絶縁体層３１Ａ〜３１
Ｃとコイル用導体パターン３２Ａ、３２Ｂの積層体内に
このコイル用導体パターン３２Ａとコイル用導体パター
ン３２Ｂによってコイルが形成される。これらの積層体
のコイルの端部が引き出された端面に外部電極が形成さ
れ、コイルの端部と外部電極が接続される。

【００１２】この様な積層型電子部品は以下のようにし
て製造される。まず、キャリアシート表面に感光性導電
ペーストを用いて感光性導電膜を形成する。次に、この
キャリアシート上の感光性導電膜を、露光する前又は露
光した後に、絶縁性のグリーンシートに転写してコイル
用導体パターンが形成される。この時、コイル用導体パ
ターン４２Ａは、このキャリアシート上の感光性導電膜
を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリーンシ
ートに転写し、露光する前に転写された場合には露光、
現像することにより、露光した後に転写された場合には
現像することにより図４（Ａ）に示す様に、キャリアシ
ートＳ１上に形成された絶縁性のグリーンシート４１Ａ
の表面に渦巻き状に形成される。また、コイル用導体パ
ターン４２Ｂは、このキャリアシート上の感光性導電膜
を、露光する前又は露光した後に、あらかじめスルーホ
ール内に導電材が充填された絶縁性のグリーンシートに
転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像す
ることにより、露光した後に転写された場合には現像す
ることにより図４（Ｂ）に示す様に、キャリアシートＳ
２上に形成された絶縁性のセラミックグリーンシート４
１Ｂの表面に、一端がスルーホール内の導電材と接続さ
れる様に形成される。そして、これらの絶縁性のセラミ
ックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂ及び、保護用の絶縁
性のセラミックグリーンシート４１Ｃを図４（Ｃ）に示
す様に積層し、これら積層体を一体焼成して積層体内に
コイルが形成される。また、この様な積層型電子部品は
以下のようにしても製造することができる。まず、キャ
リアシート上に感光性導電ペーストを用いて形成された
感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、スルー
ホールを有する絶縁性のグリーンシートに転写し、露光
する前に転写された場合には露光、現像することによ
り、露光した後に転写された場合には現像することによ
り図５（Ａ）に示す様に絶縁性のグリーンシート５１Ｂ
の表面に、内側端がスルーホールＨ上を覆う様に配置さ
れた渦巻き状の導体パターン５２Ａが形成される。次
に、図５（Ｂ）に示す様に、この絶縁性のグリーンシー
ト５１Ｂを、導体パターン５２Ａ側を絶縁性のグリーン
シート５１Ａと対向させた状態でグリーンシート５１Ａ
上に積層する。この時、スルーホール内には、グリーン
シート５１Ｂをグリーンシート５１Ａ上に積層する前又
は、グリーンシート５１Ｂをグリーンシート５１Ａ上に
積層した後に導電材が充填される。そして、キャリアシ
ート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性
導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁性のグリ
ーンシートに転写し、露光する前に転写された場合には
露光、現像することにより、露光した後に転写された場
合には現像することにより表面に導体パターン５２Ｂが
形成された絶縁性のグリーンシート５１Ｃを、図５
（Ｃ）に示す様にグリーンシート５１Ｂ上に積層し、こ
れら積層体を一体焼成して積層体内にコイルが形成され
る。なお、この時、導体パターン５２Ｂを絶縁性のグリ
ーンシート５１Ｂ上に形成し、このグリーンシート５１
Ｂ上に絶縁性のグリーンシート５１Ｃを積層してもよ
い。さらに、この様な積層型電子部品は絶縁体層を印刷
法で形成して製造することもできる。まず、キャリアシ
ート上に感光性導電ペーストで形成された感光性導電膜
を、露光する前又は露光した後に、予めキャリアシート
上に印刷された絶縁体層に転写し、露光する前に転写さ
れた場合には露光、現像することにより、露光した後に
転写された場合には現像することにより図６（Ａ）に示
す様にキャリアシートＳ上の絶縁体層６１Ａの表面に渦
巻き状の導体パターン６２Ａが形成される。次に、図６
（Ｂ）に示す様に、この絶縁体層６１Ａの表面全体に絶
縁材料を印刷してスルーホールを有する絶縁体層６１Ｂ
を形成した後、このスルーホール内に導電材を充填す
る。さらに、キャリアシート表面に感光性導電ペースト
を用いて感光性導電膜を形成し、このキャリアシート上
の感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁
体層６１Ｂに転写し、露光する前に転写された場合には
露光、現像することにより、露光した後に転写された場
合には現像することにより図６（Ｃ）に示す様に絶縁体
層６１Ｂの表面に、一端がスルーホール内の導電材と接
続された導体パターン６２Ｂが形成される。そして、絶
縁体層４１Ｂの表面全体に絶縁材料を印刷して絶縁体層
６１Ｃを形成し、これら積層体を一体焼成して積層体内
にコイルが形成される。またさらに言えば、この様な積
層型電子部品は、前述の実施例を参考にして絶縁体層を
印刷法とシート法を適宜組合せて形成して製造すること
もできる。

【００１３】図７は、本発明の製造方法に係る積層型電
子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体
層７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃは、誘電体を用いて形成され
る。絶縁体層７１Ａの表面には、コンデンサ用導体パタ
ーン７２Ａが形成される。コンデンサ用導体パターン７
２Ａの一端は、絶縁体層７１Ａの端面に引き出される。
絶縁体層７１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン
７２Ｂが形成される。コンデンサ用導体パターン７２Ｂ
は、コンデンサ用導体パターン７２Ａと対向する位置に
形成され、一端が絶縁体層７１Ｂの端面に引き出され
る。なお、絶縁体層７１Ｃは、保護用の絶縁体層であ
る。そして、絶縁体層７１Ｂを介して対向したコンデン
サ用導体パターン７２Ａとコンデンサ用導体パターン７
２Ｂによって、絶縁体層７１Ａ〜７１Ｃとコンデンサ用
導体パターン７２Ａ、７２Ｂの積層体内にコンデンサが
形成される。これらの積層体のコンデンサの端部が引き
出された端面に外部電極が形成され、コンデンサの端部
と外部電極が接続される。この様な積層型電子部品のコ
ンデンサ用導体パターン３２Ａ、３２Ｂは、キャリアシ
ート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光性
導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に転
写し、露光する前に転写された場合には露光、現像する
ことにより、露光した後に転写された場合には現像する
ことにより絶縁体層上に形成される。

【００１４】図８は、本発明の製造方法に係る積層型電
子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体
層８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ、８１Ｅ、８１Ｆ、
８１Ｇは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成され
る。絶縁体層８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃの表面には、それ
ぞれ１ターン未満のコイル用導体パターン８２が形成さ
れる。そして、絶縁体層８１Ａ〜８１Ｃのコイル用導体
パターン８２が絶縁体層のスルーホール内の導体を介し
てらせん状に接続されて第１のコイルが形成される。こ
の第１のコイルの両端は、絶縁体層の対向する側面に引
き出される。絶縁体層８１Ｄ、８１Ｅ、８１Ｆの表面に
は、それぞれ１ターン未満のコイル用導体パターン８３
が形成される。そして、絶縁体層８１Ｄ〜８１Ｆのコイ
ル用導体パターン８３が絶縁体層のスルーホール内の導
体を介してらせん状に接続されて第２のコイルが形成さ
れる。この第２のコイルは、第１のコイルと電磁気的に
結合するように、絶縁体層４１Ｄを介して第１のコイル
と対向する位置に形成される。また、この第２のコイル
の両端は、絶縁体層の対向する側面に引き出される。な
お、絶縁体層８１Ｇは、保護用の絶縁体である。これら
の積層体のコイルの端部が引き出された端面に外部電極
が形成され、コイルの端部と外部電極が接続される。こ
の積層型電子部品は、トランス、コモンモードチョーク
コイル、バラン等として用いられる。この様な積層型電
子部品のコイル用導体パターン８２、８３は、キャリア
シート上に感光性導電ペーストを用いて形成された感光
性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁体層に
転写し、露光する前に転写された場合には露光、現像す
ることにより、露光した後に転写された場合には現像す
ることにより絶縁体層上に形成される。

【００１５】図９は、本発明の製造方法に係る積層型電
子部品の第４の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体
層９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ、９１Ｄ、９１Ｅは、磁性
体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。絶縁体層９
１Ａの表面には、コイル用導体パターン９２Ａが形成さ
れる。コイル用導体パターン９２Ａは、一端が絶縁体層
９１Ａの端面に引き出される。絶縁体層９１Ｂの表面に
は、コイル用導体パターン９２Ｂが形成される。コイル
用導体パターン９２Ｂは、渦巻状に形成され、内側端が
絶縁体層９１Ｂのスルーホール内の導体を介してコイル
用導体パターン９２Ａの他端に接続される。コイル用導
体パターン９２Ｂの外側端は、絶縁体層９１Ｂの端面に
引き出される。そして、この渦巻状のコイル用導体パタ
ーン９２Ｂとコイル用導体パターン９２Ａとで第１のコ
イルが形成される。絶縁体層９１Ｃの表面には、コイル
用導体パターン９３Ｂが形成される。コイル用導体パタ
ーン９３Ｂは、コイル用導体パターン９２Ｂと対向する
位置に渦巻状に形成され、外側端が絶縁体層９１Ｃの端
面に引き出される。絶縁体層９１Ｄの表面には、コイル
用導体パターン９３Ａが形成される。コイル用導体パタ
ーン９３Ａは、一端が絶縁体層９１Ｄの端面に引き出さ
れると共に、他端が絶縁体層９１Ｄのスルーホール内の
導体を介してコイル用導体パターン９３Ｂの内側端に接
続される。そして、このコイル用導体パターン９３Ａと
渦巻状のコイル用導体パターン９３Ｂとで第２のコイル
が形成される。なお、絶縁体層９１Ｅは、保護用の絶縁
体層である。絶縁体層９１Ａ〜９１Ｅとコイル用導体パ
ターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂの積層体内に
は、コイル用導体パターン９２Ａ、９２Ｂ、９３Ａ、９
３Ｂによって、互いに電磁気的に結合した２つのコイル
が形成される。積層体のコイルの端部が引き出された端
面に外部電極が形成され、コイルの端部と外部電極が接
続される。この積層型電子部品は、トランス、コモンモ
ードチョークコイル、バラン等として用いられる。この
様な積層型電子部品のコイル用導体パターン９２Ａ、９
２Ｂ、９３Ａ、９３Ｂは、キャリアシート上に感光性導
電ペーストを用いて形成された感光性導電膜を、露光す
る前又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前
に転写された場合には露光、現像することにより、露光
した後に転写された場合には現像することにより絶縁体
層上に形成される。

【００１６】図１０は、本発明の製造方法に係る積層型
電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図である。絶縁
体層１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１
Ｅ、１０１Ｆは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形
成される。絶縁体層１０１Ａの表面には、アース用導体
パターン１０２が形成される。このアース用導体パター
ン１０２は絶縁体層１０１Ａの対向する端面まで引き出
される。絶縁体層１０１Ｂと絶縁体層１０１Ｃの表面に
は、それぞれコイル用導体パターン１０３とコイル用導
体パターン１０４が互いに線対称になる様に形成され
る。このコイル用導体パターン１０３、１０４は、スル
ーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｂの導体パタ
ーン１０３と絶縁体層１０１Ｃの導体パターン１０３を
らせん状に接続して第１のコイルが形成され、スルーホ
ール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｂの導体パターン
１０４と絶縁体層１０１Ｃの導体パターン１０４をらせ
ん状に接続して第２のコイルが形成される。この第１の
コイルと第２のコイルは、同じターン数になる様に形成
され、絶縁体層１０１Ｂの導体パターン１０３と導体パ
ターン１０４が接続されることにより互いに接続され
る。そして、絶縁体層１０１Ｃ上の導体パターン１０３
の一端と導体パターン１０４の一端が絶縁体層１０１Ｃ
の同じ端面に引き出される。絶縁体層１０１Ｄと絶縁体
層１０１Ｅの表面には、それぞれコイル用導体パターン
１０５とコイル用導体パターン１０６が互いに線対称に
なる様に形成される。このとき、絶縁体層１０１Ｄのコ
イル用導体パターン１０５、１０６は、絶縁体層１０１
Ｃのコイル用導体パターン１０３、１０４と対向する位
置に形成される。このコイル用導体パターン１０５、１
０６は、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１
Ｄの導体パターン１０５と絶縁体層１０１Ｅの導体パタ
ーン１０５をらせん状に接続して第３のコイルが形成さ
れ、スルーホール内の導体を介して絶縁体層１０１Ｄの
導体パターン１０６と絶縁体層１０１Ｅの導体パターン
１０６をらせん状に接続して第４のコイルが形成され
る。この第３のコイルと第４のコイルは、同じターン数
になる様に形成され、絶縁体層１０１Ｄの導体パターン
１０５と導体パターン１０６が接続されることにより互
いに接続される。この絶縁体層１０１Ｄの導体パターン
１０５と導体パターン１０６の共通接続端は、アース用
導体パターン１０２が引き出された一方の端面まで引き
出される。また、絶縁体層１０１Ｅ上の導体パターン１
０５の一端と導体パターンの一端が絶縁体層１０１Ｅの
同じ端面まで引き出される。絶縁体層１０１Ｆは保護用
の絶縁体層である。絶縁体層１０１Ａ〜１０１Ｆとアー
ス用導体パターン１０２とコイル用導体パターン１０
３、１０４、１０５、１０６の積層体内には、コイル用
導体パターン１０３、１０４によって直列に接続された
第１のコイルと第２のコイルが、コイル用導体パターン
１０５、１０６によって直列に接続された第３のコイル
と第４のコイルが形成される。第１のコイルと第３のコ
イルが電磁気的に結合し、第２のコイルと第４のコイル
が電磁気的に結合する。積層体のコイル用導体パターン
の端部が引き出された端面に外部電極が形成され、コイ
ルの端部と外部電極が接続される。この積層型電子部品
は、バランとして用いられる。この様な積層型電子部品
のコイル用導体パターン１０３、１０４、１０５、１０
６は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成し
た感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁
体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、
現像することにより、露光した後に転写された場合には
現像することにより絶縁体層上に形成される。

【００１７】図１１は、本発明の製造方法に係る積層型
電子部品の第６の実施例を示す分解斜視図である。絶縁
体層１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃは、磁性体、誘電体
等の絶縁体を用いて形成される。絶縁体層１１１Ａの表
面には、線路用導体パターン１１２が形成される。線路
用導体パターン１１２は、絶縁体層１１１Ａの表面にコ
の字状に形成され、両端部が絶縁体層１１１Ａの端面ま
で引き出される。絶縁体層１１１Ｂの表面には、線路用
導体パターン１１３が形成される。線路用導体パターン
１１３は、絶縁体層１１１Ａの表面にコの字状に形成さ
れ、両端部が絶縁体層１１１Ｂの端面まで引き出され
る。この線路用導体パターン１１２、１１３は、互いに
電磁気的に結合する様に両端部以外が絶縁体層１１１Ｂ
を介して対向して形成される。そして、絶縁体層１１１
Ａ〜１１１Ｃと線路用導体パターン１１２、１１３の積
層体内に、絶縁体層を介して対向し、互いに電磁気的に
結合した２つの線路用導体パターンによって、方向性結
合器が形成される。この様な積層型電子部品の線路用導
体パターン１１２、１１３は、キャリアシート上に感光
性導電ペーストで形成した感光性導電膜を、露光する前
又は露光した後に、絶縁体層に転写し、露光する前に転
写された場合には露光、現像することにより、露光した
後に転写された場合には現像することにより絶縁体層上
に形成される。

【００１８】図１２は、本発明の製造方法に係る積層型
電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。絶縁
体層１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃ、１２１Ｄ、１２１
Ｅ、１２１Ｆは、磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形
成される。絶縁体層１２１Ａの表面には、アース用導体
パターン１２２が形成される。このアース用導体パター
ン１２２は絶縁体層１２１Ａの対向する端面まで引き出
される。絶縁体層１２１Ｂの表面には、コンデンサ用導
体パターン１２３、１２４が形成される。絶縁体層１２
１Ｃ〜１２１Ｅの表面には、それぞれコイル用導体パタ
ーン１２５とコイル用導体パターン１２６が形成され
る。このコイル用導体パターン１２５、１２６は、スル
ーホール内の導体を介して絶縁体層１２１Ｃ〜１２１Ｅ
の導体パターン１２５をらせん状に接続して第１のコイ
ルが形成され、スルーホール内の導体を介して絶縁体層
１２１Ｃ〜１２１Ｅの導体パターン１２６をらせん状に
接続して第２のコイルが形成される。また、絶縁体層１
２１Ｃのコイル用導体パターン１２５は、絶縁体層１２
１Ｃのスルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体
パターン１２３と接続される。さらに、絶縁体層１２１
Ｃのコイル用導体パターン１２６は、絶縁体層１２１Ｃ
のスルーホール内の導体を介してコンデンサ用導体パタ
ーン１２４と接続される。この様にして、絶縁体層１２
１Ａ〜１２１Ｆとアース用導体パターン１２２とコンデ
ンサ用導体１２３、１２４とコイル用導体パターン１２
５、１２６の積層体内には、アース用導体パターン１２
２とコンデンサ用導体１２３、１２４によって２つのコ
ンデンサが形成され、コイル用導体パターン１２５、１
２６によって２つのコイルが形成させる。そして、この
２つのコイルと２つのコンデンサが所定の回路を構成す
るように接続されてＬＣフィルタが形成される。この様
な積層型電子部品のコイル用導体パターン１２５、１２
６は、キャリアシート上に感光性導電ペーストで形成し
た感光性導電膜を、露光する前又は露光した後に、絶縁
体層に転写し、露光する前に転写された場合には露光、
現像することにより、露光した後に転写された場合には
現像することにより絶縁体層上に形成される。この様に
して形成された２つのコイル用導体パターンは、従来の
方法で形成したものよりも２つのパターン間の間隔を狭
くできる。また、アース用導体パターン１２２とコンデ
ンサ用導体パターン１２３、１２４は、従来の様に印刷
によって形成されてもよいし、コイル用導体パターンと
同様にして形成してもよい。コンデンサ用導体１２３、
１２４をコイル用導体パターンと同様の方法で形成した
場合、従来の方法よりも２つのパターン間の間隔を狭く
でき、大きな容量をえることができる。

【００１９】以上、本発明の積層型電子部品の製造方法
の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られ
るものではない。例えば、図３に示した本発明の製造方
法に係る積層型電子部品の第１の実施例において、コイ
ル用導体パターンは、渦巻き状以外にも直線状、ミアン
ダー状、Ｌ字状、Ｕ字状等様々な形状にすることができ
る。また、このコイルは、図１２に示す様に絶縁体層間
の１ターン未満のコイル用導体パターンを接続して形成
してもよいし、コイル用導体パターンの両端を絶縁体層
の端面に引き出して形成してもよい。また、図８に示し
た本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第３の実施
例では、２つのコイルを絶縁体層の積層方向に重畳した
ものを示したが、絶縁体層の表面に２つのコイル用導体
パターンを形成して２つのコイルが積層体内に横に並ぶ
様に形成してもよい。さらに、図１１に示した本発明の
製造方法に係る積層型電子部品の第６の実施例におい
て、２つの線路は同じ絶縁体層上に並べて形成してもよ
い。

【００２０】

【発明の効果】以上述べた様に、本発明の積層型電子部
品の製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペ
ーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形
成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を
絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光
性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に
形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術に
よって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第
３の工程を有するので、導体パターンの線幅と導体パタ
ーン間の間隔を従来の半分程度にすることができると共
に、導体パターンの形状のバラツキを従来のものよりも
小さくできる。従って、本発明の積層型電子部品の製造
方法は、積層型電子部品を小型化、軽量化、高性能化で
きる。また、キャリアシート表面の感光性導電膜を転写
する絶縁体層を未焼成の材料の層又は、絶縁性のセラミ
ックグリーンシートにより構成した場合、一体焼成する
ことができるので、従来のものよりも歪みを小さくでき
る。また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャ
リアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャ
リアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キ
ャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写するこ
とにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第
２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電
膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコ
イル用導体パターンを形成する第３の工程を有するの
で、導体ペーストのだれやニジミの発生によって従来厚
みを厚くできなかった、コイル用導体パターンの厚みを
従来のものよりも厚く形成でき、内部抵抗を低減してイ
ンダクタのＱ値を向上させることができる。また、コイ
ル用導体パターン間の間隔を狭くできるので、１層あた
りのターン数を増やしてインダクタンス値を大きくでき
る。さらに、コイル用導体パターンの形状のバラツキの
低減により、インダクタンスの周波数特性及び、自己共
振周波数のバラツキを低減できる。またさらに、絶縁体
層間の１ターン未満のコイル用導体パターンを接続して
形成した場合、絶縁体層を介して隣接するコイル用導体
パターンの対向面積を正確に決定できるので、インダク
タンス値のバラツキを従来よりも小さくできる。さら
に、本発明の積層型電子部品の製造方法は、キャリアシ
ート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシ
ート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリア
シート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することによ
り絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工
程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフ
ォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコンデン
サ用導体パターンを形成する第３の工程を有するので、
コンデンサ用導体パターンの面積及び、絶縁体層を介し
て対向するコンデンサ用導体パターンの対向面積を設計
通りに正確に形成でき、容量等の電気特性のバラツキを
小さくできる。またさらに、本発明の積層型電子部品の
製造方法は、キャリアシート表面上に感光性導電ペース
トを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成す
る第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁
体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導
電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成
された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によっ
て所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工
程を有するので、線路用導体パターンの形状のバラツキ
が小さくなり、挿入損失、リターンロス、結合度、アイ
ソレーション等の電気特性のバラツキを小さくできる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、積層体内
で電磁気的に結合する２つ以上のコイルを構成するコイ
ル用導体パターンが、キャリアシート表面上に感光性導
電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜
を形成する工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶
縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性
導電膜を形成する工程及び、絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定の形状のコイル用導体パターンを形成する工程によっ
て形成されるので、コイル用導体パターン間の間隔を従
来よりも狭くしたり、１層あたりのターン数を増やした
りして電磁気的な結合を大きくできる。また、２つのコ
イルによってコモンモードチョークコイルを形成した場
合、コイル用導体パターンの厚みを厚くして内部抵抗を
小さくできるので、信号ラインの損失を小さくでき、ま
たコイル用導体パターン間の間隔を狭くできるので、コ
イルの線路長を長くでき、２つのコイル間の電磁気的な
結合を強くできる。さらに、２つのコイルを用いてバラ
ンを形成した場合、挿入損失、リターンロス、位相差等
の特性を改善することができる。さらに、本発明の積層
型電子部品の製造方法は、コイル用導体パターンとコン
デンサ用導体パターンを有する導体パターンが、キャリ
アシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリ
アシート上に感光性導電膜を形成する工程、キャリアシ
ート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより
絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する工程及び、
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソ
グラフィー技術によって所定の形状の導体パターンを形
成する工程により形成されるので、ＬＣフィルタの形状
を大きくすることなく、コイル用導体パターンの１層あ
たりのターン数を増やすことができる。また、コイル用
導体パターンとコンデンサ用導体パターンの形状を一定
にできるので、ＬＣフィルタの特性のバラツキを小さく
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の
実施例を示す断面図である。

【図２】本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の
実施例を示す断面図である。

【図３】本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第
１の実施例を示す分解斜視図である。

【図４】図３の積層型電子部品の製造方法を示す断面
図である。

【図５】図３の積層型電子部品の別の製造方法を示す
断面図である。

【図６】図３の積層型電子部品のさらに別の製造方法
を示す断面図である。

【図７】本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第
２の実施例を示す分解斜視図である。

【図８】本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第
３の実施例を示す分解斜視図である。

【図９】本発明の製造方法に係る積層型電子部品の第
４の実施例を示す分解斜視図である。

【図１０】本発明の製造方法に係る積層型電子部品の
第５の実施例を示す分解斜視図である。

【図１１】本発明の製造方法に係る積層型電子部品の
第６の実施例を示す分解斜視図である。

【図１２】本発明の製造方法に係る積層型電子部品の
第７の実施例を示す分解斜視図である。

【図１３】従来の積層型電子部品の製造方法の説明図
である。

【符号の説明】

１０キャリアシート１１絶縁体層１２導体パターン

フロントページの続き (72)発明者小川高浩埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地東光株式会社玉川工場内Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AH01 AH09 AJ02 5E062 FF01 FG07 FG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁体層と導体パターンを積層し、積層
体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積
層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工
程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転
写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を
形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】絶縁体層と導体パターンを積層し、積層
体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積
層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性
導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感
光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像するこ
とにより所定のパターン形状の導体パターンを形成する
第３の工程を有することを特徴とする積層型電子部品の
製造方法。
【請求項３】絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶
縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホ
ール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パタ
ーンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製
造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工
程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転
写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を
形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶
縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホ
ール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パタ
ーンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製
造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性
導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感
光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像するこ
とによりフォトリソグラフィー技術によって所定のパタ
ーン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する
ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】前記スルーホールを有する絶縁体層は、
あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶
縁体層表面に、該スルーホール内の導電材と接続された
所定のパターン形状の導体パターンが形成された請求項
３又は請求項４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】前記スルーホールを有する絶縁体層は、
絶縁体層表面に、該スルーホール上を覆う様に所定のパ
ターン形状の導体パターンが形成された後、該スルーホ
ール内に導電材が充填される請求項３又は請求項４に記
載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】絶縁体層とコイル用導体パターンを積層
し、該絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが該絶
縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層
体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法に
おいて、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工
程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転
写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を
形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】絶縁体層とコイル用導体パターンを積層
し、該絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが該絶
縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層
体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法に
おいて、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性
導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感
光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像するこ
とによりフォトリソグラフィー技術によって所定の形状
のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する
ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】前記スルーホールを有する絶縁体層は、
あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶
縁体層表面に、該スルーホール内の導体と接続された所
定の形状のコイル用導体パターンが形成された請求項７
又は請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】前記スルーホールを有する絶縁体層
は、前記絶縁体層表面に、該スルーホール上を覆う様に
所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、該
スルーホール内に導電材が充填された請求項７又は請求
項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】絶縁体層とコンデンサ用導体パターン
を積層して積層体内にコンデンサが形成された積層型電
子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工
程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転
写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を
形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の
工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方
法。
【請求項１２】絶縁体層とコンデンサ用導体パターン
を積層して積層体内にコンデンサが形成された積層型電
子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性
導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感
光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像するこ
とにより所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成
する第３の工程を有することを特徴とする積層型電子部
品の製造方法。
【請求項１３】絶縁体層と線路用導体パターンを積層
して積層体内に方向性結合器が形成された積層型電子部
品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工
程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転
写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を
形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を
有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１４】絶縁体層と線路用導体パターンを積層
して積層体内に方向性結合器が形成された積層型電子部
品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性
導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感
光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像するこ
とにより所定の形状の線路用導体パターンを形成する第
３の工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製
造方法。
【請求項１５】絶縁体層とコイル用導体パターンを積
層し、該絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが該
絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積
層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成さ
れた積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工
程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転
写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を
形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１６】絶縁体層とコイル用導体パターンを積
層し、該絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが該
絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積
層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成さ
れた積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性
導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感
光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像するこ
とにより所定の形状のコイル用導体パターンを形成する
第３の工程を有することを特徴とする積層型電子部品の
製造方法。
【請求項１７】前記スルーホールを有する絶縁体層
は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、こ
の絶縁体層表面に、該スルーホール内の導電材と接続さ
れた所定の形状のコイル用導体パターンが形成された請
求項１５又は請求項１６に記載の積層型電子部品の製造
方法。
【請求項１８】前記スルーホールを有する絶縁体層
は、絶縁体層表面に、該スルーホール上を覆う様に所定
の形状のコイル用導体パターンが形成された後、該スル
ーホール内に導電材が充填される請求項１５又は請求項
１６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１９】絶縁体層と、コイル用導体パターンと
コンデンサ用導体パターンを有する導体パターンとを積
層し、該絶縁体層間の所定の導体パターン同士が該絶縁
体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体
内にＬＣフィルタが形成された積層型電子部品の製造方
法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工
程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転
写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を
形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成され
た感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所
定の形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する
ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２０】絶縁体層と、コイル用導体パターンと
コンデンサ用導体パターンを有する導体パターンとを積
層し、該絶縁体層間の所定の導体パターン同士が該絶縁
体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体
内にＬＣフィルタが形成された積層型電子部品の製造方
法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して
該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性
導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感
光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層
表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該
絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像するこ
とにより所定の形状の導体パターンを形成する第３の工
程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方
法。
【請求項２１】前記スルーホールを有する絶縁体層
は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、こ
の絶縁体層表面に、該スルーホール内の導電材と接続さ
れた所定のパターン形状の導体パターンが形成された請
求項１９又は請求項２０に記載の積層型電子部品の製造
方法。
【請求項２２】前記スルーホールを有する絶縁体層
は、絶縁体層表面に、該スルーホール上を覆う様に所定
のパターン形状の導体パターンが形成された後、該スル
ーホール内に導電材が充填される請求項１９又は請求項
２０に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項２３】前記キャリアシート表面の感光性導電
膜を転写する絶縁体層が未焼成の絶縁材料の層で構成さ
れた請求項１乃至２２のいずれかに記載の積層型電子部
品の製造方法。
【請求項２４】前記キャリアシート表面の感光性導電
膜を転写する絶縁体層がセラミックグリーンシートで構
成された請求項１乃至２２のいずれかに記載の積層型電
子部品の製造方法。