JP2003021559A - 日射センサ - Google Patents

日射センサ

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JP2003021559A
JP2003021559A JP2001206743A JP2001206743A JP2003021559A JP 2003021559 A JP2003021559 A JP 2003021559A JP 2001206743 A JP2001206743 A JP 2001206743A JP 2001206743 A JP2001206743 A JP 2001206743A JP 2003021559 A JP2003021559 A JP 2003021559A
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JP
Japan
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light receiving
receiving element
base
printed circuit
circuit board
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Pending
Application number
JP2001206743A
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English (en)
Inventor
Isao Tsunoda
功 角田
Ikuo Takamatsu
育生 高松
Kiyomitsu Ishikawa
清光 石川
Hiroshi Takada
洋 高田
Norihiko Ito
徳彦 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Stanley Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の日射センサにおいては、受光素子を搭
載したプリント回路基板をベースへの取付時の寸法基準
とするものであったので、プリント回路基板からの受光
素子の浮きなどにより測定精度が低下する問題点を生じ
ていた。 【解決手段】 本発明により、プリント回路基板3上に
取付けが行われた受光素子2と、集光レンズ4と、受光
素子2と集光レンズ4とを所定の間隔として保持するベ
ース5とから成る日射センサ1において、プリント回路
基板3には受光素子2が取付けられた位置に対応して貫
通孔3aが設けられ、ベース5には貫通孔3aのそれぞ
れに嵌入し受光素子2の背面に突接して集光レンズ4と
の間隔を設定する位置決めボス5dが設けられている日
射センサ1としたことで、受光素子自体に位置決めボス
を突き当ててベースに対する位置決めを行うものとし課
題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、車両に空調機器な
どを設けるときに、外部環境の計測の一部として光量の
計測に加えて、太陽の高度(仰角)、方位などを計測る
ことで外部環境の予測の精度を高め、空調装置の温度調
整などを乗員に対して一層に快適なものとするために設
けられる日射センサに関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来のこの種の日射センサ90の構成の
例を示すものが図3であり、この日射センサ90は、プ
リント回路基板92上に所定の配置として、ハンダ付け
などにより取付けられた受光素子91と、集光レンズ9
3と、前記受光素子91と集光レンズ93とを保持する
ベース94とから構成されている。 【0003】前記受光素子91はプリント回路基板92
上に取付けられるものであるが、このときには、個別の
受光素子91の複数(例えば4個)を前記プリント回路
基板92上に所定の配置としてハンダ付けなどにより取
付けても良く、或いは、一体の半導体基板上に複数の受
光エレメントが所定の配置として形成されたものをプリ
ント回路基板92上に取付けても良いものである。 【0004】前記ベース94には、上端側に上方に向か
い開口する凹部94aが設けられ、該凹部94a内には
一方の先端をこの凹部94a内に突出させるようにして
複数の端子94bがインサート成形などにより設けら
れ、更に、前記凹部94a内には、プリント回路基板9
2を載置するためのボス94cが設けられている。ま
た、前記ベース94の最上端部にはフランジ状としたレ
ンズ受部94dが設けられている。 【0005】このように形成したベース94に受光素子
91、及び、集光レンズ93の組付けを行う際には、前
記ボス94cにプリント回路基板92の裏面を押しつけ
た状態で端子94bとハンダ付けを行い、先ず、ベース
94と受光素子91の組付けを行い、その後に、レンズ
受部94dに集光レンズ93を接着して組付ける。 【0006】このようにすることで、前記受光素子91
は前記プリント回路基板92を介して前記はボス94c
により、ベース94に対する位置決めが行われるものと
なり、前記集光レンズ93はレンズ受部94dにより、
ベース94に対する位置決めが行われるものとなるの
で、受光素子91と集光レンズ93との間隔にも所定間
隔が得られるとされている。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の構成の日射センサ90においては、上記の組立
工程を子細に検討してみると、第一には、受光素子91
をプリント回路基板92に取付を行うときの浮き、傾
き。第二には、前記プリント回路基板92の板厚の誤
差。第三には、前記プリント回路基板92を端子94b
と取付けるときの誤差などが集積し、受光素子91と集
光レンズ93との間隔に大略±0.5mm程度の誤差を
生じ、これにより、太陽仰角の測定値が不正確となる問
題点を生じていた。 【0008】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記した従来
の課題を解決するための具体的手段として、プリント回
路基板上に所定の配置として取付けが行われた受光素子
と、集光レンズと、前記受光素子と集光レンズとを所定
の間隔として保持するベースとから成る日射センサにお
いて、前記プリント回路基板には前記受光素子が取付け
られた位置に対応して複数の貫通孔が設けられ、前記ベ
ースには前記貫通孔のそれぞれに嵌入し前記受光素子の
背面に突接することで前記集光レンズとの間隔を設定す
る高さとした位置決めボスが設けられていることを特徴
とする日射センサを提供することで課題を解決するもの
である。 【0009】 【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図1に符号1で示すもの
は本発明に係る日射センサであり、この日射センサ1
は、プリント回路基板3上に所定の位置として取付が行
われた受光素子2と、集光レンズ4と、前記受光素子2
と集光レンズ4とを所定の間隔として保持するベース5
とから構成されるものである点は、従来例のものと同様
である。 【0010】ここで、本発明では、前記プリント回路基
板3とベース5との構成に工夫を凝らすものであり、先
ず、前記プリント回路基板3は表面側に回路パターンな
どが設けられ前記受光素子2をハンダ付けなどにより取
付を行うものである点は従来例のものと同様であるが、
本発明により、取り付けが行われた前記受光素子2の背
面となる位置には、複数、好ましくは少なくとも3個所
の貫通孔3aが設けられている。従って、前記プリント
回路基板3に受光素子2を取付けた状態で裏側から見る
と、前記貫通孔3aを通して受光素子2の裏側が見える
ものとなる。 【0011】また、前記ベース5には上端寄りに上方に
向かい開口する凹部5aが設けられ、この凹部5a内に
は、一方の先端側を露出させる端子5bの複数がインサ
ート成形などにより設けられているものである点、及
び、上端にはフランジ状などとしたレンズ受部5cが設
けられるものである点は従来例のものと同様であるが、
本発明により、前記凹部5aには位置決めボス部には位
置決めボス5dが設けられるものとされている。 【0012】前記位置決めボス5dは、前記プリント回
路基板3の貫通孔3aが設けられた位置と数とに対応し
て設けられるものであって、例えば、貫通孔3aが三個
所に設けられているならば、位置決めボス5dも三個所
で、且つ、貫通孔3aに対応する位置として設けられる
ものとされている。 【0013】また、前記位置決めボス5dの径も、前記
貫通孔3aの径に嵌入可能とされている。このようにす
ることで、ベース5に受光素子2を取付けるべく、プリ
ント回路基板3の所定取付穴などに端子5bを挿入する
ときには、前記位置決めボス5dも前記貫通孔3aに挿
入されるものとなる。 【0014】そして、本発明では前記位置決めボス5d
の高さも規定するものであり、前記位置決めボス5dが
受光素子2の背面に突接する時点で、この受光素子2の
表面が前記集光レンズ4に対して所定距離を保つものと
成るように、位置決めボス5dの高さは設定されてい
る。 【0015】次いで、上記の構成とした本発明の日射セ
ンサ1の作用及び効果について説明する。本発明におい
ては、上記に説明したようにベース5に受光素子2を取
付ける際には、受光素子2の背面に位置決めボス5dが
突接して高さ方向への位置決めを行うものとされてい
る。 【0016】従って、前記受光素子2の凹部5a中にお
ける高さは、前記位置決めボス5dに設定された高さに
より直接に設定されるものとなる。このことは、例え
ば、受光素子2とプリント回路基板3との取付けに浮き
を生じていたり、或いは、前記プリント回路基板3に板
厚のバラツキを生じていたとしても、それらは前記受光
素子2が取付けられる高さに関与しないものとなる。 【0017】よって、本発明によれば、唯一、ベース5
への受光素子2の取付時に、高さ方向の取付誤差として
生じる恐れのある要因は、受光素子2自体の厚みのバラ
ツキとなるが、この種の受光素子2が形成される半導体
基板は研磨加工などにより厚みが厳密に管理されている
ものであるので、実質的に性能に影響を及ぼすほどの誤
差はないと考えて良い。 【0018】図2は、上記の構成とした本発明に係る日
射センサ1による太陽仰角の測定結果を、従来例の構成
による日射センサの測定結果との比較で示すグラフであ
り、図中に符号Tで示す特性曲線は本発明の日射センサ
1による測定結果であり、図中に符号Pで示す特性曲線
は従来例の日射センサによる測定結果である。そして、
従来例の特性曲線Pにおいては、前に記載したような理
由により、受光素子は規定の位置から0.5mmの浮き
上がりを生じている。 【0019】ここで、本発明の特性曲線Tと、従来例の
特性曲線Pとを比較して見ると、太陽の仰角が大きく、
太陽光が受光素子2に正面から達する比率が高い仰角4
5゜〜90゜の範囲では0.5mm程度の浮き上がりは
測定結果にそれ程の影響は与えず、よって、両者の特性
曲線T、Pも実質的に差異は認められない。 【0020】しかしながら、太陽の仰角が小さくなるに
つれて、両者の特性曲線T、Pに差異が顕著なものとな
り、特に仰角0゜〜10゜の範囲では、従来例の特性曲
線Pにおいては、仰角0゜のときの方が、仰角10゜の
ときよりも出力が大きく、明らかに測定値が逆転し、こ
の範囲では測定結果に全く信頼性がなく、例え空調機器
などの制御を行わせれば、上記範囲で違和感などを生じ
る恐れのあるものとなっている。 【0021】これに対して、本発明の日射センサ1の特
性曲線Tでは、0゜〜90゜の範囲において何れの部分
にも出力の反転現象は認められず、太陽の仰角が増すに
つれて特性曲線Tも数値を増すものとなり、従って、本
発明の日射センサ1によれば太陽の仰角が0゜から90
゜に至る全範囲において、違和感のない制御を行わせる
ことが可能である。 【0022】 【発明の効果】以上に説明のように本発明により、プリ
ント回路基板上に所定の配置として取付けが行われた受
光素子と、集光レンズと、前記受光素子と集光レンズと
を所定の間隔として保持するベースとから成る日射セン
サにおいて、プリント回路基板には受光素子が取付けら
れた位置に対応して複数の貫通孔が設けられ、ベースに
は貫通孔のそれぞれに嵌入し受光素子の背面に突接する
ことで集光レンズとの間隔を設定する高さとした位置決
めボスが設けられている日射センサとしたことで、受光
素子自体に位置決めボスを突き当ててベースに対する位
置決めを行うものとし、従来例のプリント回路基板から
の受光素子の浮きなどの影響を受けず正確な取付ができ
るものとし、もって、この種の日射センサの測定精度の
向上に極めて優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明に係る日射センサの実施形態を示す断
面図である。 【図2】 本発明に係る日射センサの出力特性を従来例
との比較で示すグラフである。 【図3】 従来例を示す断面図である。 【符号の説明】 1……日射センサ 2……受光素子 3……プリント回路基板 3a……貫通孔 4……集光レンズ 5……ベース 5a……凹部 5b……端子 5c……レンズ受部 5d……位置決めボス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高松 育生 埼玉県和光市中央1丁目4番1号 株式会 社本田技術研究所内 (72)発明者 石川 清光 東京都目黒区中目黒2丁目9番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 高田 洋 東京都目黒区中目黒2丁目9番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 伊藤 徳彦 東京都目黒区中目黒2丁目9番13号 スタ ンレー電気株式会社内 Fターム(参考) 2G065 AA15 AA17 BA01 BA32 BB06 CA27 DA20

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 プリント回路基板上に所定の配置として
    取付けが行われた受光素子と、集光レンズと、前記受光
    素子と集光レンズとを所定の間隔として保持するベース
    とから成る日射センサにおいて、前記プリント回路基板
    には前記受光素子が取付けられた位置に対応して複数の
    貫通孔が設けられ、前記ベースには前記貫通孔のそれぞ
    れに嵌入し前記受光素子の背面に突接することで前記集
    光レンズとの間隔を設定する高さとした位置決めボスが
    設けられていることを特徴とする日射センサ。
JP2001206743A 2001-07-06 2001-07-06 日射センサ Pending JP2003021559A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008089311A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Noba Denko Kk 日射センサ
JP2012013584A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Nec Tokin Corp 焦電型赤外線センサ
CN103759822A (zh) * 2014-01-29 2014-04-30 江苏日盈电子股份有限公司 光敏元件及安装有该光敏元件的车载阳光传感器和车辆

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02104693A (ja) * 1988-10-12 1990-04-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 局部電解用セル

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02104693A (ja) * 1988-10-12 1990-04-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 局部電解用セル

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008089311A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Noba Denko Kk 日射センサ
JP2012013584A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Nec Tokin Corp 焦電型赤外線センサ
CN103759822A (zh) * 2014-01-29 2014-04-30 江苏日盈电子股份有限公司 光敏元件及安装有该光敏元件的车载阳光传感器和车辆
WO2015113332A1 (zh) * 2014-01-29 2015-08-06 江苏日盈电子股份有限公司 光敏元件及安装有该光敏元件的车载阳光传感器和车辆

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