JP2003019590A

JP2003019590A - リフローはんだ付け方法

Info

Publication number: JP2003019590A
Application number: JP2001204414A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sawabe; 博沢辺
Original assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Current assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Priority date: 2001-07-05
Filing date: 2001-07-05
Publication date: 2003-01-21

Abstract

(57)【要約】【課題】錫−亜鉛系の鉛フリーはんだを用いて、大量
生産を目的としたＶＰＳ方式のはんだ付け方法を確立
し、長寿命の電子機器を実現すること。【解決手段】沸騰点温度が既値で、はんだの溶融温度
よりもほぼ１０℃高い不活性液体２を蒸発させて、その
蒸気雰囲気２ａ中の酸素濃度を３００ｐｐｍ以下に制御
してリフローはんだ付けを行うようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、錫と亜鉛を主成分
とするはんだを使用してリフローはんだ付けを行うリフ
ローはんだ付け方法に関する。

【０００２】プリント配線板のような板状の被はんだ付
けワーク上に電子部品をはんだ付けする際に、リフロー
はんだ付け方法が使用されている。リフローはんだ付け
方法は、被はんだ付け部すなわち電子部品が搭載される
被はんだ付けワークであるプリント配線板のランドに予
めはんだを供給しておいて、その後にこの被はんだ付け
部を加熱して前記予め供給しておいたはんだを溶融させ
てはんだ付けを行うはんだ付け方法である。

【０００３】

【従来の技術】電子装置の組み立てにおいては、プリン
ト配線板等に見られるように多数の電子部品をはんだ付
けする必要がある。このはんだ付け実装には、従来から
錫−鉛はんだが使用されてきた。特に錫が６３重量％で
残部が鉛から成るはんだは融点が１８３℃と低く、靭性
にも優れている。そのため、電子装置のはんだ付け実装
にはなくてはならない部材であった。

【０００４】しかし、電子装置が廃棄された後にそのは
んだ付け実装に使用された錫−鉛はんだの鉛が酸性雨等
に促進されて溶出し、地下水等を汚染することが問題と
なっている。すなわち、鉛は神経毒を有することから人
体への影響が懸念されるのである。そのため、鉛を使用
しないはんだ（鉛フリーはんだ）の使用が行われるよう
になった。

【０００５】鉛フリーはんだには各種のものがあるが、
現在実用的に使用されているはんだは錫−銀−銅系のは
んだや錫−銅系のはんだである。しかし、これらのはん
だは融点が２１０〜２３０℃程度であり、十分な濡れ性
を得るためには２５０〜２７０℃程度の温度に加熱する
必要がある。そのため、従来よりもはんだ付け温度が高
くなって実装される電子部品の寿命や信頼性が著しく低
下し、結果として電子装置の寿命時間が短くなる問題が
ある。

【０００６】また、錫−銀−銅系のはんだや錫−銅系の
はんだの靭性は錫−鉛はんだの１／３〜１／５程度で、
加速度や歪み、温度サイクル等のストレスに対して脆弱
であることが懸念されている。

【０００７】一方、錫−亜鉛系のはんだは融点が低く、
特に錫−９重量％亜鉛はんだは融点が１９９℃と低く、
非酸化性雰囲気中では２１０℃程度の温度でも良好な濡
れ性が得られ、それ以上の温度であっても温度による有
意差がないことがわかっている（本出願人による特願２
０００−１１３０１４号参照）。また、靭性も錫−鉛は
んだと同等であることがわかっている。

【０００８】図３を参照して、本出願人による特願２０
００−１１３０１４号（以下「先願」という）に記載さ
れた技術を説明する。

【０００９】すなわち、図３は、はんだ温度と不濡れ数
との関係を示す図で、酸素濃度５００ｐｐｍにおいて、
７９０箇所の被はんだ付け数を有するプリント配線板に
フローはんだ付けを行ったデータである。図３から明ら
かなように、はんだ温度２１０℃から２６０℃におい
て、不濡れ数が０となり、温度による有意差は認められ
ない。リフローはんだ付けにおいても同じことがいえ
る。

【００１０】なお、錫−亜鉛はんだにインジウムやビス
マス等の添加物を微量加えて、特定の物性を向上させた
鉛フリーはんだも存在するが、いずれもその低融点であ
る特性を損なわないようにその融点が２００℃以下にな
るように添加量をきめている（例えば、特開平６−３４
４１８１号公報や特開平８−１９８９２号公報、特開平
９−１９７９０号公報等を参照）。

【００１１】このように、錫−亜鉛系はんだは錫−鉛は
んだと同等以下の低温でのはんだ付けが可能であり、そ
の靭性も大きいため、加速度や歪み、温度サイクル等の
ストレスに対して頑強なはんだ付け部を構成することが
可能であり、長寿命で高信頼性の電子装置を実現できる
部材である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、錫−亜鉛系は
んだは亜鉛が活性で酸化し易い性質があり、特にはんだ
付け作業に伴って加熱されると酸化が激しく進行する性
質があり、大量生産を目的としたはんだ付け作業におい
て安定した濡れ性を確保することが難しいとされてい
る。他方で、本出願人による先願の特願２０００−１１
３０１４号に記載されているように、はんだ付けのプロ
セス条件を適切に選択することにより錫−亜鉛系はんだ
を使用したフローはんだ付けが可能であることがわかっ
ている。

【００１３】本発明の目的は、錫−亜鉛系はんだを使用
して大量生産を目的としたリフローはんだ付けを行う際
の最適なプロセス条件を規定し、従来より低温でもはん
だ付けが可能であるとともに錫−鉛はんだと同等のはん
だ付け強度（靭性等）が得られるはんだ付けを可能と
し、これにより長寿命で高信頼性の電子装置を実現する
ことにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明のリフローはんだ
付け方法は、錫−亜鉛系はんだを使用して低温でも良好
な濡れ性が得られるいわゆるＶＰＳ方式のプロセス条件
を特定したところに特徴がある。

【００１５】（１）錫と亜鉛を主成分とするはんだを予
め被はんだ付けワークの被はんだ付け部に塗布しておい
て、酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の不活性液体の蒸気雰
囲気中で前記はんだを加熱溶融させて前記被はんだ付け
部のはんだ付けを行うように構成する。

【００１６】加熱媒体となる不活性液体の蒸気雰囲気中
は大気中よりも酸素濃度が低いことが知られている。し
たがって、この蒸気雰囲気中は一般的に不活性雰囲気で
あるとして取り扱われてきた。しかし、その酸素濃度を
制御してまではんだ付けを行う事例は存在しなかった。

【００１７】他方、主成分が錫と亜鉛からなるはんだで
は、亜鉛が活性で酸化し易いことが濡れ性を阻害する要
因となっている。また、被はんだ付けワークの被はんだ
付け部表面の酸化、特に被はんだ付け部が銅で構成され
る場合には、その表面の僅かな酸化が、錫と亜鉛を主成
分とするはんだでは濡れ性に大きく影響を与える。

【００１８】しかし、不活性液体の蒸気雰囲気中の酸素
濃度を制御し、この酸素濃度を３００ｐｐｍ以下に保持
することによって良好な濡れ性が得られることが判明し
た。しかも、はんだの融点に極めて近い低温でのリフロ
ーはんだ付けが可能となる。

【００１９】（２）錫と亜鉛を主成分として少なくとも
前記亜鉛を３〜１２重量％含み融点が２００℃以下のは
んだを予め被はんだ付けワークの被はんだ付け部に塗布
しておいて、沸騰点が２１０℃以上の不活性液体の蒸気
雰囲気中であって酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の蒸気雰
囲気中で前記はんだを加熱溶融させて前記被はんだ付け
部のはんだ付けを行うように構成する。

【００２０】亜鉛が９重量％で残部が錫からなる錫−亜
鉛はんだは、その融点が１９９℃と最も低くなる。さら
に、インジウムやビスマス等の添加物を微量加えること
により、融点をさらに低くしたり靭性等の物性を向上さ
せることができる。これらのはんだは、亜鉛を３〜１２
重量％含ませることで実現することが可能であり、その
融点も２００℃以下にすることができる。

【００２１】錫−鉛はんだや錫−銀−銅系はんだ、錫−
銅系はんだ等では、その融点よりも少なくとも２５℃以
上高い温度で加熱しないと良好な濡れ性が得られない
（「エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペース
ト」ジェニー・ウォング著工業調査会１９９２年１
月１０日初版第２２６頁〜「７．１２ベーパ相リフロ
ー（ＶａｐｏｒＰｈａｓｅＲｅｆｌｏｗ）」）。

【００２２】しかし、錫−亜鉛系はんだでは、不活性液
体の蒸気雰囲気中の酸素濃度を３００ｐｐｍ以下とし、
その融点よりも少なくとも１０℃以上高い温度で加熱す
ることにより良好な濡れ性が得られる。したがって、他
の鉛フリーはんだと比較して低温で良好な濡れ性のはん
だ付けを行うことができるようになる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明にかかるリフローはんだ付
け方法の実施形態例を説明する。

【００２４】（１）リフローはんだ付け装置の構成図１を参照して、本発明にかかるはんだ付け方法に使用
されるＶＰＳ方式のリフローはんだ付け装置の構成を説
明する。図１は、リフローはんだ付け装置の構成を説明
するための図で、図１（ａ）はリフローはんだ付け装置
の側断面図であり、蒸気発生量を制御する系および酸素
濃度を測定する系をブロック図で描いた図、（ｂ）は
（ａ）のＩ−Ｉ断面を示す図である。

【００２５】すなわち、不活性液体２を収容する液槽１
内にはこの不活性液体２を沸騰させて蒸気を発生させる
ためのヒータ３が複数ｎ個設けてあり、このｎ個のヒー
タ３群に印加される電力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，Ｐｎは
蒸気発生量制御装置４により制御される構成である。そ
して、これらの各ヒータ３にはその表面温度を検出する
センサ３ａをそれぞれ設けてあり、これらの表面温度信
号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，…，Ｔｎを蒸気発生量制御装置
４にフィードバックして、それぞれのヒータ３が有害な
ＰＦＩＢ（パーフロロイソブレチン）を発生する温度
（例えば３５０℃）以上にならないように印加する電力
Ｐｉ（ｉ＝１，２，３，…，ｎ）を制御している。

【００２６】また、蒸気発生量制御装置４はコンピュー
タシステムで構成された主制御装置５からの通信指示に
より、その指示された発生速度で蒸気を発生するようヒ
ータ３を制御する。すなわち、電力が印加されるヒータ
３の数および印加される電力を制御し、不活性液体２へ
供給する単位時間当たりの熱量を調節することにより単
位時間当たりの蒸気発生量を制御する仕組みである。な
お、主制御装置５にはキーボード等で構成された指示操
作部６とＬＣＤ等で構成された表示部７とを備えてい
る。

【００２７】液槽１の上方には不活性液体２の蒸気を含
む蒸気雰囲気２ａを保持する蒸気チャンバ８が設けてあ
り、さらにこの蒸気チャンバ８を通る搬送コンベア９を
設けてある。この搬送コンベア９は図２に示すようなは
んだ２６を予め被はんだ付け部であるランド１０ａに塗
布しておいた被はんだ付けワークであるプリント配線板
１０をこの蒸気雰囲気２ａ内へ搬送する。

【００２８】また、蒸気チャンバ８内の蒸気雰囲気２ａ
が漏出しないように、搬送コンベア９に沿ってトンネル
状の搬入チャンバ１１と搬出チャンバ１２とを蒸気チャ
ンバ８に接して設けてあり、両チャンバ１１，１２内に
は搬送コンベア９の搬送方向に対してその板面が直交す
る向きに抑止板１３を並べて設け、いわゆるラビリンス
シール構造を形成している。

【００２９】そして、この搬入チャンバ１１と搬出チャ
ンバ１２の底面１１ａ，１２ａは液槽１方向に下降する
俯角に設けてあり、この搬入チャンバ１１と搬出チャン
バ１２内で液化した不活性液体２が液槽１に還流するよ
うに構成してある。そのため、搬入チャンバ１１と搬出
チャンバ１２に設けた抑止板１３はこれらチャンバ１
１，１２の底面１１ａ，１２ａに対して僅かに隙間１４
を設けて構成してある。また、図１（ｂ）に示すよう
に、プリント配線板１０上に液垂れしないように上部の
抑止板１３の端面１３ａを「へ」の字状の形状とし、液
化した不活性液体２が抑止板１３の「へ」の字状端面に
沿って側壁１５側へ流れるように構成してある。

【００３０】また、蒸気の漏出を完全に阻止するため、
搬入チャンバ１１と搬出チャンバ１２には冷水を通水し
た冷却ジャケット１７を設けてあり、これによりこのチ
ャンバ１１，１２およびチャンバ１１，１２内の蒸気雰
囲気２ａを冷却して蒸気の凝縮・液化を促進するように
構成してある。なお、搬入チャンバ１１の冷却ジャケッ
ト１７の取り付け範囲を搬入口１８側にやや局限するよ
うに構成し、この搬入チャンバ１１を搬送されるプリン
ト配線板１０が搬入チャンバ１１の抑止板１３で形成さ
れるラビリンスシール部で予備加熱されるように構成し
てある。

【００３１】なお、蒸気チャンバ８の上部に設けてある
冷却ジャケット１７は、蒸気の高さが高くなり過ぎない
ようにするためのもので、これにより搬入チャンバ１１
や搬出チャンバ１２から漏出しようとする蒸気を抑制す
ることができる。

【００３２】また、液槽１の搬入チャンバ１１および搬
出チャンバ１２側には、透孔２０ａを設けた仕切り板２
０を液槽１内の前後に設けてある。これは、搬入チャン
バ１１と搬出チャンバ１２の底面１１ａ，１２ａから液
槽１へ還流する温度低下した不活性液体２が、液槽１の
不活性液体２と混ざり合って急激な温度低下を生じさせ
ることがないようにするための部材で、これにより、液
槽１内の不活性液体２の温度を安定に保持することがで
きるようになる。すなわち、蒸気発生量を安定化させる
ことができる。

【００３３】他方、蒸気チャンバ８内の酸素濃度を測定
するために、プリント配線板１０が搬送される近傍位置
の蒸気雰囲気２ａをサンプリングパイプ２１でサンプリ
ングし、ミスト除去装置２２でミストを除去した後に酸
素濃度測定装置２３で酸素濃度を測定するように構成し
てある。

【００３４】（２）作動不活性液体２はヒータ３から熱量を与えられて加熱さ
れ、その温度が沸騰点に到達すると与えられた熱量に比
例した蒸気を発生し、蒸気チャンバ８内に不活性液体２
の蒸気雰囲気２ａを形成する。そして、この蒸気雰囲気
２ａ中の酸素濃度は不活性液体２の蒸気の密度により変
わり、蒸気密度が高くなるほど酸素濃度は低くなる。

【００３５】したがって、蒸気発生量制御装置４によ
り、電力を印加するヒータ３の数ｎおよびヒータ３に印
加する電力Ｐｉを制御することによって不活性液体２
に与える熱量を制御することが可能となり、これにより
単位時間当たりの蒸気発生量を調節して蒸気チャンバ８
内の酸素濃度を制御し調節することができる。

【００３６】一方、蒸気発生量制御装置４はヒータ３の
表面温度を温度センサ３ａで検出し、有害なＰＦＩＢが
発生しないようにヒータ３の印加電力Ｐｉを制御す
る。例えば、ヒータ３の表面温度が３５０℃に到達する
と、それ以上の電力が印加されなくなる。そしてそれ以
上の不活性液体２の蒸気発生量を得る必要がある場合に
は、電力Ｐｉを印加するヒータ３の数ｎを増加させて
電力ひいては熱量を増加するように制御する。

【００３７】なお、不活性液体２としてはフロリナー
ト：Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ（３Ｍ社の商品名）やペルフ
ロード（徳山ソーダ社の商品名）、ガルデン：Ｇａｌｄ
ｅｎ（モンテフルオス社の商品名）、マルチフロー：Ｍ
ｕｌｔｉｆｌｕｏｒ（エアプロダクツ社の商品名）等々
がある。

【００３８】このように、蒸気チャンバ８内には酸素濃
度の制御された蒸気雰囲気２ａを形成することができ
る。そして、プリント配線板１０の被はんだ付け部のは
んだ付け作業は次のように行われる。

【００３９】すなわち、プリント配線板１０が搬入口１
８から搬入チャンバ１１に搬入されると、抑止板１３が
設けられたラビリンスシール部に漏出する蒸気雰囲気２
ａによりプリント配線板１０の予備加熱が行われ、続い
て酸素濃度の制御された蒸気チャンバ８内の蒸気雰囲気
２ａ中でプリント配線板１０の被はんだ付け部に予め塗
布しておいたはんだが溶融し、その後、搬出チャンバ１
２に搬送されることで冷却してはんだが固化し、一連の
はんだ付け作業が行われ、搬出口１９から搬出される。
なお、蒸気雰囲気２ａによる加熱は、プリント配線板１
０上において蒸気が凝縮する際の潜熱放出によって行わ
れる。

【００４０】

【実施例】図２を参照して、リフローはんだ付けの濡れ
性を評価した結果を説明する。図２は、濡れ性評価の結
果を説明するための図表で、図２（ａ）は濡れ性評価手
段を示す図、（ｂ）は酸素濃度に対する濡れ性の評価結
果を示す図である。

【００４１】すなわち、図２（ａ）イ．は濡れ性評価を
行うための試料を示しており、プリント配線板１０のラ
ンド１０ａ上に接着剤を兼ねたフラックス（ロジン系）
２５を塗布しておいて、このフラックス上にＳｎ−９Ｚ
ｎはんだ２６の粉末を接着し試料とした。

【００４２】そして、この試料を図１に示すリフローは
んだ付け装置で加熱してはんだ付け作業を行った。図２
（ａ）のロ．ハ．二．は濡れ性評価基準を示しており、
図２（ａ）のロ．のようにランド１０ａ上にはんだ２６
が玉状になった場合は濡れ性が悪いので×、同じくハ．
のようにはんだ２６がランド１０ａ全域には濡れ拡がら
ないが濡れを生じている場合は△、同じく二．のように
はんだ２６がランド１０ａ全域に濡れ拡がった場合は○
とした。

【００４３】不活性液体２には沸騰点２１５℃のフロリ
ナートＦＣ−７０を使用し、はんだ２６には亜鉛が９重
量％の錫−亜鉛はんだ（Ｓｎ−９Ｚｎはんだ）の粉末を
使用して、蒸気雰囲気２ａ中の酸素濃度を制御してこの
蒸気雰囲気２ａ中でのはんだ濡れ性を評価した。なお、
Ｓｎ−９Ｚｎはんだ２６の融点は１９９℃であり、この
はんだ２６はフロリナートＦＣ−７０の蒸気により２１
５℃に加熱されて溶融し、リフローはんだ付けが行われ
る。

【００４４】なお、沸騰点２１５℃の不活性液体２の別
の例としては、ペルフロードＩＬ−３１０やガルデンＬ
Ｓ／２１５、マルチフローＡＰＦ−２１５等がある。

【００４５】図２（ｂ）は試料サンプル数を１０として
はんだ濡れを評価した結果である。蒸気雰囲気２ａ中の
酸素濃度が１０００ｐｐｍでははんだ２６が殆ど濡れを
生じることがなく×、７００ｐｐｍや５００ｐｐｍでは
はんだ２６が濡れ拡がるべきランド１０ａの全域には濡
れ拡がらないので△、３００ｐｐｍ以下ではランド１０
ａの全域にはんだ２６が濡れ拡がるので○であった。

【００４６】したがって、主成分が錫と亜鉛から成るは
んだ２６を使用して不活性液体２の蒸気雰囲気２ａ中で
加熱してはんだ付けを行う場合には、この蒸気雰囲気２
ａ中の酸素濃度を３００ｐｐｍ以下にすることにより良
好な濡れ性のはんだ付けを行うことができることがわか
る。しかも、従来の常識をくつがえし、主成分が錫と亜
鉛からなる融点２００℃以下のはんだ２６を使用すれ
ば、この融点よりも僅か１５℃程度高い温度に加熱して
はんだ２６を溶融させることにより、良好な濡れ性のは
んだ付けを行うことができることがわかる。

【００４７】なお、沸騰点が２５３℃のフロリナートＦ
Ｃ−７１を使用しても同様の結果が得られた。すなわ
ち、先願の特願２０００−１１３０１４号のフローはん
だ付けの事例においても溶融はんだの温度を変数として
みた濡れ性には、２１０℃以上のはんだ温度において、
そのはんだ温度による有意差がないことが説明されてい
るように、沸騰点の高い不活性液体２を使用して高い温
度に加熱しても有意差が見られないので、主成分が錫と
亜鉛からなる融点２００℃以下のはんだ２６と沸騰点２
１０℃以上の不活性液体２、特に沸騰点２１５℃の不活
性液体２の蒸気による加熱とは、極めて良好なはんだ付
けプロセス条件を形成するものであることがわかる。

【００４８】錫と亜鉛から成るはんだ２６は、亜鉛の含
有量が９重量％の際に融点が１９９℃と最も低くなり、
それよりも含有量が多くても少なくても融点が上昇す
る。しかし、インジウムやビスマス等の添加物を微量加
えることにより融点が低くなることが判っており、これ
により、融点を２００℃以下に保持して低温はんだ付け
が可能としつつ物性改善を行ったはんだ２６もある。し
たがって、これらの鉛フリーはんだは沸騰点２１０℃以
上の不活性液体２、特に沸騰点２１５℃の不活性液体２
の蒸気による加熱が良好なはんだ付けプロセス条件を実
現するものとなる。

【００４９】このように、加熱により酸化が激しく進行
する亜鉛を含むはんだ２６であっても、蒸気雰囲気２ａ
の酸素濃度を３００ｐｐｍ以下に制御することにより、
沸騰点が２１０℃以上の、具体的には沸騰点が２１５℃
の不活性液体２の蒸気中で加熱溶融させてはんだ付けを
行うことで、低温でありながら良好な濡れ性のはんだ付
けを行うことができる。

【００５０】仮に、主成分が錫と亜鉛から成るはんだ２
６において融点が２００℃以上のはんだ２６を使用する
場合には、沸騰点がこの融点よりも１０℃以上高い不活
性液体２、例えばフロリナートＦＣ−７１（２５３℃）
やマルチフローＡＰＦ−２４０（２４０℃）を使用し、
その蒸気雰囲気２ａ中の酸素濃度を３００ｐｐｍ以下に
制御してリフローはんだ付けを行うように構成すればよ
い。

【００５１】このように、主成分が錫と亜鉛から成るは
んだ２６を使用して酸素濃度が３００ｐｐｍ以下に制御
された不活性液体２の蒸気雰囲気２ａ中でリフローはん
だ付けを行うことにより、低温であっても良好な濡れ性
のはんだ付けを行うことが可能となり、プリント配線板
１０やそこに搭載される電子部品に与える熱ストレスを
大幅に少なくすることが可能となって、長寿命で高信頼
性のプリント配線板１０を大量にはんだ付け生産するこ
とができるようになる。また、錫と亜鉛を主成分とする
はんだ２６は靭性が大きく強靭であるので、加速度や歪
み、温度サイクル等のストレスに対しても強靭なプリン
ト配線板１０を生産することができるようになる。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、本発明にかかるはんだ付
け方法によれば、いわゆる錫−亜鉛系はんだと呼称され
る亜鉛を含むはんだを使用して、はんだ付けの際の加熱
による亜鉛の激しい酸化を阻止して、低温でも良好な濡
れ性のリフローはんだ付けを行うことができるようにな
り、大量生産を目的としたリフローはんだ付けが可能と
なる。

【００５３】その結果、従来の錫−鉛はんだを使用する
ことなくこの錫−鉛はんだと同等の強靭性が得られるは
んだ付けが可能となり、はんだ付け部が頑強であり長寿
命で高信頼性のプリント配線板ひいては電子装置を実現
することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】リフローはんだ付け装置の構成を説明するため
の図である。

【図２】濡れ性評価結果を説明するための図である。

【図３】はんだ温度と不濡れ数との関係を示す図であ
る。

【符号の説明】

１液槽２不活性液体２ａ蒸気雰囲気３ヒータ３ａセンサ４蒸気発生量制御装置５主制御装置６指示操作部７表示部８蒸気チャンバ９搬送コンベア１０プリント配線板１０ａランド１１搬入チャンバ１１ａ底面１２搬出チャンバ１２ａ底面１３抑止板１４隙間１５側壁１７冷却ジャケット１８搬入口１９搬出口２０仕切板２０ａ透孔２１サンプリングパイプ２２ミスト除去装置２３酸素濃度測定装置２５フラックス２６はんだ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 1/00 ３３０Ｂ２３Ｋ 1/00 ３３０Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】錫と亜鉛を主成分とするはんだを予め被
はんだ付けワークの被はんだ付け部に塗布しておいて、
酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の不活性液体の蒸気雰囲気
中で前記はんだを加熱溶融させて前記被はんだ付け部の
はんだ付けを行うことを特徴とするリフローはんだ付け
方法。
【請求項２】錫と亜鉛を主成分として少なくとも前記
亜鉛を３〜１２重量％含み融点が２００℃以下のはんだ
を予め被はんだ付けワークの被はんだ付け部に塗布して
おいて、沸騰点が２１０℃以上の不活性液体の蒸気雰囲
気中であって酸素濃度が３００ｐｐｍ以下の蒸気雰囲気
中で前記はんだを加熱溶融させて前記被はんだ付け部の
はんだ付けを行うことを特徴とするリフローはんだ付け
方法。