JP2003017542A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JP2003017542A
JP2003017542A JP2001196403A JP2001196403A JP2003017542A JP 2003017542 A JP2003017542 A JP 2003017542A JP 2001196403 A JP2001196403 A JP 2001196403A JP 2001196403 A JP2001196403 A JP 2001196403A JP 2003017542 A JP2003017542 A JP 2003017542A
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JP
Japan
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cassette
slide plate
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
movement
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JP2001196403A
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English (en)
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Satoru Ichimura
悟 市村
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Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体製造装置に於いて、カセットの授受装置
の構造を簡潔にし、又駆動源を減少して制御の信頼性を
向上させる。 【解決手段】外部との間でカセットを授受する授受装置
を具備した半導体製造装置に於いて、前記授受装置がカ
セットを受載するスライド板44,45を有し、該スラ
イド板を前後方向、左右方向の2方向に移動自在に設
け、該スライド板を前後、左右のいずれか1方向に駆動
する駆動手段36を設けると共に前後、左右のいずれか
の移動を左右、前後の移動に変換する変換手段48,4
9を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は基板カセットの授受
ステージを具備した半導体製造装置に関するものであ
る。 【0002】 【従来の技術】図6、図7は半導体製造装置の前部を示
しており、筐体1の前部には基板カセットの授受装置2
が設けられている。該授受装置2は2組のカセット載置
台3,3を有し、該カセット載置台3に外部から搬送さ
れた基板カセット4が載置され、又装置外に搬送される
該基板カセット4が前記カセット載置台3に載置され
る。尚、前記授受装置2の外部搬送装置等に対する授受
位置は規格で定められている。図示されている基板カセ
ット4は密閉式の基板カセットである。 【0003】図8に示される様に、前記筐体1の内部
で、前記授受装置2に対向してカセット移載ロボット5
が配設され、該カセット移載ロボット5の後側にはカセ
ット開閉装置6が設けられている。該カセット開閉装置
6の後側には基板移載機(図示せず)、ボートエレベー
タ(図示せず)、反応炉(図示せず)が設けられてい
る。 【0004】前記授受装置2は前記カセット載置台3に
前記基板カセット4を受載後、該基板カセット4を前記
カセット移載ロボット5の授受位置に移動する様、前記
カセット載置台3を独立して水平2方向(前後、左右)
に移動する。 【0005】前記カセット移載ロボット5は2節リンク
から成るロボットアーム部7と該ロボットアーム部7を
昇降させる昇降駆動部8を具備し、前記ロボットアーム
部7の先端にはカセット受載板9が設けられている。 【0006】前記カセット開閉装置6はカセット受台1
1及び該カセット受台11に載置された基板カセット4
の蓋を開閉する蓋開閉部12を具備している。 【0007】前記カセット載置台3に載置された基板カ
セット4は前記カセット載置台3が水平2方向に移動さ
れ、前記カセット移載ロボット5が授受できる位置に位
置調整される。前記カセット受載板9が前記ロボットア
ーム部7の回転、伸縮により前記基板カセット4の下方
に挿入され、更に前記昇降駆動部8により上昇され、前
記基板カセット4を受載する。前記カセット載置台3と
前記カセット受載板9とは前記基板カセット4の授受の
為相互に干渉しない様な形状となっている。 【0008】前記カセット移載ロボット5は前記ロボッ
トアーム部7の回転、伸縮により前記カセット受載板9
を前記カセット受台11の上方位置に搬送し、更に前記
昇降駆動部8により降下し、前記基板カセット4を前記
カセット受台11に載置する。該カセット受台11と前
記カセット受載板9とはカセットの授受の為相互に干渉
しない形状となっている。 【0009】前記カセット開閉装置6に搬送された基板
カセット4は、前記蓋開閉部12により蓋が開けられ、
基板移載機により基板がボートに移載され、ボートが反
応炉に装入され、基板に所要の処理がなされる。 【0010】処理後の基板は前記手順の逆の手順で前記
授受装置2に搬送され、更に外部に搬出される。 【0011】上記した様に、半導体製造装置外部から搬
送された基板カセット4の授受位置は規格で定められ、
前記カセット移載ロボット5が搬送可能な授受位置とが
異なる為、前記授受装置2に於いて基板カセット4の位
置調整を行っている。 【0012】図9〜図11に於いて従来の前記授受装置
2について詳述する。 【0013】該授受装置2には前記2つのカセット載置
台3を個々に水平2方向に移動させる為の2組の水平移
動機構15,16が設けられている。 【0014】該2組の水平移動機構15,16は同じ構
造となっている。該水平移動機構15,16について説
明する。 【0015】前後方向に延びる2本の平行な前後ガイド
軸18,18をベース板17に取付け、前記前後ガイド
軸18に摺動自在に嵌合するスライダ19を介して前後
スライド板21を取付け、前記ベース板17に取付けた
エアシリンダ22のロッド23の先端を前記前後スライ
ド板21に固着する。尚、特に図示していないが、前記
前後スライド板21の前進位置、後退位置を検出するセ
ンサが2組設けられている。前記エアシリンダ22の伸
縮により前記前後スライド板21は前記前後ガイド軸1
8に沿って前後に移動する。 【0016】前記前後スライド板21の上面に左右方向
に延びる左右ガイド軸24,24を取付け、該左右ガイ
ド軸24に摺動自在に嵌合したスライダ25を介して左
右スライド板26を取付け、前記前後スライド板21に
取付けたエアシリンダ28のロッド29の先端を前記左
右スライド板26に固着する。尚、特に図示していない
が、前記左右スライド板26の左右移動位置を検出する
センサが2組設けられている。前記エアシリンダ28の
伸縮により前記左右スライド板26は前記左右ガイド軸
24に沿って左右に移動する。 【0017】前記左右スライド板26に支柱31が立設
され、該支柱31に前記カセット載置台3が取付けられ
ている。 【0018】外部から搬送され、前記2つのカセット載
置台3に載置された基板カセット4は、前記水平移動機
構15,16により個々に前進、左右の2方向に移動さ
れ、前記カセット移載ロボット5の授受位置に位置決め
される。位置決め後該カセット移載ロボット5により前
記基板カセット4の前記カセット開閉装置6への搬送が
行われる。 【0019】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の授受装
置2では、2つのカセットをカセット移載ロボット5の
授受位置に位置決めするのに、4組のガイド機構、4つ
の駆動源即ちエアシリンダ、8組の位置センサが必要と
なり部品点数が多く、機構が複雑であり製作コストが高
くなる原因となっていた。又、2組の水平移動機構それ
ぞれを制御する必要があり、制御の対象となる駆動源、
センサの多いことが制御を複雑にし、又信頼性を低減さ
せていた。 【0020】本発明は斯かる実情に鑑み、授受装置の構
造を簡潔にし、又駆動源を減少して制御の信頼性を向上
させるものである。 【0021】 【課題を解決するための手段】本発明は、外部との間で
カセットを授受する授受装置を具備した半導体製造装置
に於いて、前記授受装置がカセットを受載するスライド
板を有し、該スライド板を前後方向、左右方向の2方向
に移動自在に設け、該スライド板を前後、左右のいずれ
か1方向に駆動する駆動手段を設けると共に前後、左右
のいずれかの移動を左右、前後の移動に変換する変換手
段を設けた半導体製造装置に係るものである。 【0022】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【0023】図1〜図3に於いて、第1の実施の形態に
ついて説明する。尚、図1〜図3中、図6〜図11と同
等のものには同符号を付してある。 【0024】前後方向に延びる前後ガイド軸33が少な
くとも2本(実施の形態では3本)軸固定ブロック30
を介してベース板32に平行に設けられ、前記各前後ガ
イド軸33に前後スライダ34が摺動自在に嵌合され、
該前後スライダ34を介して前記前後ガイド軸33に前
後スライド板35が取付けられている。中央の前後ガイ
ド軸33に沿ってエアシリンダ36が前記ベース板32
に取付けられ、前記エアシリンダ36のロッド37の先
端は前記ベース板32の前端部に固着されている。 【0025】前記エアシリンダ36の前部、後部位置に
前記ベース板32の前進位置、後退位置を検出するセン
サ38,39が設けられている。 【0026】前記前後スライド板35に2本の左右ガイ
ド軸41が前記前後ガイド軸33と直交する方向に設け
られ、前記左右ガイド軸41は前記前後スライド板35
の略全幅に亘る長さを有し、前記左右ガイド軸41はそ
れぞれ両端、中央の3箇所を軸支ブロック42により前
記前後スライド板35に固着されている。 【0027】前記中央の軸支ブロック42により分割さ
れる前記左右ガイド軸41の右部分、左部分それぞれに
2個宛のスライドブロック43が摺動自在に嵌合され、
左部分のスライドブロック43に左スライド板44が取
付けられ、右部分のスライドブロック43に右スライド
板45が取付けられる。 【0028】前記ベース板32の前端部の左半部の所要
位置に左支点柱46が立設され、該左支点柱46の上端
面は前記左スライド板44の上面の位置と同一となって
いる。前記左支点柱46の上端に左連結リンク48を枢
着し、該左連結リンク48の先端を前記左スライド板4
4の左前端部に回転自在に連結する。 【0029】前記ベース板32の前端部の右半部の所要
位置に右支点柱47が立設され、該右支点柱47の上端
面は前記右スライド板45の上面の位置と同一となって
いる。前記右支点柱47の上端に右連結リンク49を枢
着し、該右連結リンク49の先端を前記右スライド板4
5の左前端部に回転自在に連結する。 【0030】上記構成に於いて、前記エアシリンダ36
を駆動すると、例えば図1に於いて、該エアシリンダ3
6を短縮させると、前記前後スライド板35は前記前後
ガイド軸33に案内され後退する。前記左スライド板4
4、右スライド板45も前記前後スライド板35の移動
分だけ後退する。 【0031】更に、前記左連結リンク48により前記左
スライド板44は前記ベース板32に連結されているの
で、前記左連結リンク48と左スライド板44との連結
点は前記左支点柱46を中心とし、前記左連結リンク4
8を半径とした円周上を移動する。即ち、前記左スライ
ド板44は後退移動すると共に図1中右方にも移動す
る。 【0032】前記右スライド板45についても同様であ
って、前記右支点柱47を中心とし前記右連結リンク4
9を半径とする円周に沿った移動をする。 【0033】而して、本実施の形態では1つのエアシリ
ンダ36により2つの左スライド板44、右スライド板
45を前後、左右に移動させることができる。尚、前記
左連結リンク48、右連結リンク49の長さ、位置関係
を同一とすることで、前記左スライド板44、右スライ
ド板45を同一の動きとすることができる。 【0034】又、1つのエアシリンダ36により、前記
左スライド板44、右スライド板45を駆動しているの
で、前記エアシリンダ36の1方向の動きを制御するこ
とで、前記左スライド板44、右スライド板45のそれ
ぞれの前後左右2方向の動きを制御するとことが可能と
なる。従って、位置制御は著しく簡単である。 【0035】尚、左右スライド板が3以上の場合にも、
それぞれを同様な構造でリンク連結することでそれぞれ
前後左右2方向の動きを制御することが可能となる。
又、左右スライド板が1の場合にも実施可能であり、こ
の場合も前後左右2方向の動きを1つの駆動源で行うこ
とができ、駆動系の簡略化ができる。又、駆動源として
はシリンダ方式に限らず、ナット・スクリュー駆動であ
ってもよい。或は、前記エアシリンダ36を省略し、前
記左支点柱46、右支点柱47の一方をモータにより回
転させる様にしてもよい。 【0036】更に、前記左スライド板44と右スライド
板45の左右方向の移動量が同一の場合は、該左スライ
ド板44と右スライド板45とを1枚の板とし、前記左
連結リンク48と右連結リンク49のいずれか一方を省
略してもよい。更に又、前記エアシリンダ36を省略
し、前記左スライド板44、右スライド板45のいずれ
か一方を左右方向に駆動するシリンダを設けてもよい。 【0037】図4、図5により第2の実施の形態につい
て説明する。 【0038】該第2の実施の形態では、左スライド板4
4と右スライド板45との左右方向の移動量を異ならせ
たものである。 【0039】尚、第2の実施の形態に於いて、前後スラ
イド板35、左スライド板44、右スライド板45の支
持構造、駆動方法については上記第1の実施の形態と同
様である。 【0040】ベース板32に左支点柱46を立設する。
該左支点柱46の位置は前記ベース板32の前端で且つ
左側の前後ガイド軸33と中央の前後ガイド軸33との
略中間となっている。前記左支点柱46の上端に左連結
リンク48を枢着し、該左連結リンク48の先端を前記
左スライド板44に連結する。前記左連結リンク48は
前記左スライド板44の左前端部に連結されている。 【0041】前記ベース板32に右支点柱47を立設す
る。該右支点柱47の位置は前記ベース板32の右前端
部であり、前記右支点柱47の上端に右連結リンク49
を枢着する。右スライド板45の左端前部にL字状のリ
ンク支持具51を固着し、前記右連結リンク49の先端
を前記リンク支持具51に連結する。 【0042】前記右連結リンク49の長さL2は前記左
連結リンク48の長さL1に対して長くなっており、又
前記右連結リンク49の初期取付け角(図5中で前記右
スライド板45が最前位置にある時の前記右連結リンク
49の前記左右ガイド軸41に対する角度)θ2は前記
左連結リンク48の初期取付け角θ1に対して小さくな
っている。 【0043】第2の実施の形態に於いても第1の実施の
形態と同様、前記ベース板32の前後移動により、前記
左連結リンク48、右連結リンク49を介して前記左ス
ライド板44、右スライド板45が左右移動する。又、
前記左スライド板44、右スライド板45の前後移動量
は同じであり、前記左連結リンク48に対し前記右連結
リンク49が長くなっているので、前記左連結リンク4
8に対し前記右連結リンク49の前記ベース板32の移
動に伴う回転角は小さくなる。 【0044】ここで、前記左スライド板44、右スライ
ド板45の左右移動量Wは、回転角をα、リンクの長さ
をLとすると、 【0045】 W=Lcos(θ+α)−Lcos(θ) で表される。 【0046】関数のcosは、0近傍で変化率が小さい
ので、初期取付け角が0に近く、又回転角が小さい右連
結リンク49に連結された右スライド板45の左右移動
量は、前記左スライド板44に対して小さくなる。而し
て、前記エアシリンダ36の単一駆動源で前記左スライ
ド板44、右スライド板45を個々に前後、左右に移動
させることができると共に左右移動量を異ならせること
ができる。 【0047】尚、前後方向の移動量を左右方向の移動に
変換する変換手段としては、リンクの他にカムプレート
を利用したカム機構も考えられ、カムプレートの前後方
向に対する左右方向の変化率を変えることで、前記左ス
ライド板44と右スライド板45との左右移動量を異な
らせることができる。 【0048】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、外部と
の間でカセットを授受する授受装置を具備した半導体製
造装置に於いて、前記授受装置がカセットを受載するス
ライド板を有し、該スライド板を前後方向、左右方向の
2方向に移動自在に設け、該スライド板を前後、左右の
いずれか1方向に駆動する駆動手段を設けると共に前
後、左右のいずれかの移動を左右、前後の移動に変換す
る変換手段を設けたので、授受装置の構造が簡潔にな
り、製作費が低減すると共に駆動源を減少し、制御系が
簡潔となり信頼性が向上する等の優れた効果を発揮す
る。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施の形態の要部を示す平面図であ
る。 【図2】同前実施の形態の要部を示す正面図である。 【図3】同前実施の形態の要部を示す側面図である。 【図4】本発明の第2の実施の形態の要部を示す正面図
である。 【図5】同前第2の実施の形態の要部を示す平面図であ
る。 【図6】半導体製造装置の正面図である。 【図7】半導体製造装置の前部を示す側面図である。 【図8】図7のA−A矢視図である。 【図9】従来例の要部を示す正面図である。 【図10】図9のB−B矢視図である。 【図11】従来例の要部を示す側面図である。 【符号の説明】 1 筐体 2 授受装置 4 基板カセット 5 カセット移載ロボット 6 カセット開閉装置 32 ベース板 33 前後ガイド軸 35 前後スライド板 36 エアシリンダ 41 左右ガイド軸 44 左スライド板 45 右スライド板 48 左連結リンク 49 右連結リンク

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 外部との間でカセットを授受する授受装
    置を具備した半導体製造装置に於いて、前記授受装置が
    カセットを受載するスライド板を有し、該スライド板を
    前後方向、左右方向の2方向に移動自在に設け、該スラ
    イド板を前後、左右のいずれか1方向に駆動する駆動手
    段を設けると共に前後、左右のいずれかの移動を左右、
    前後の移動に変換する変換手段を設けたことを特徴とす
    る半導体製造装置。
JP2001196403A 2001-06-28 2001-06-28 半導体製造装置 Pending JP2003017542A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014160882A (ja) * 2004-07-29 2014-09-04 Kla-Encor Corp 自動材料ハンドリングシステムの材料加工の間における処理量低減装置
US10955405B2 (en) 2015-05-29 2021-03-23 C A Casyso Gmbh Electrode assembly for measurement of platelet function in whole blood
US11032942B2 (en) 2013-09-27 2021-06-08 Alcatel Lucent Structure for a heat transfer interface and method of manufacturing the same

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