JP2003010168A - X線ct装置 - Google Patents

X線ct装置

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JP2003010168A
JP2003010168A JP2001195674A JP2001195674A JP2003010168A JP 2003010168 A JP2003010168 A JP 2003010168A JP 2001195674 A JP2001195674 A JP 2001195674A JP 2001195674 A JP2001195674 A JP 2001195674A JP 2003010168 A JP2003010168 A JP 2003010168A
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Masahiro Kazama
正博 風間
Toshihiro Rifu
俊裕 利府
Kazuhiro Kageyama
和廣 景山
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検体のX線吸収率に基づいて、管電流を変
更することによりX線の被爆を低減させるX線CT装置
において、X線の総線量を低減する。 【解決手段】 中央制御部18における管電流制御パタ
ーン作成部17の出力に総線量算出部を設け、算出した
X線総線量を、表示部20において表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検体の断層像を
撮影するX線CT装置に係り、特に被検体のX線吸収率
に基づいてX線発生に寄与する電流を変化させる技術に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、医用診断装置の開発が進められる
中で、X線CT装置が多く用いられている。X線CT装
置は、X線管とX線検出器とが対向配置された撮影領域
内に被検体を侵入させ、X線管からX線ビームを照射し
て被検体透過後のX線をX線検出器にて収集する。そし
て、この操作をX線の照射角度を変更しながら繰り返し
て各方向からの測定データを得、各測定データに畳み込
み、逆投影等の処理を加えてX線CT装置画像を再構成
するものである。このようなX線CT装置において、昨
今ではX線管、X線検出器を回転させるとともに被検体
を体軸方向に移動させることにより螺旋軌道を描く、い
わゆるヘリカルスキャンが多く採用されている。このよ
うなヘリカルスキャンにおいて、X線線量の過多あるい
は不足を解消するべく、予め被検体のスキャノ像を取得
しておき、このスキャノ像から求められた被検体の厚さ
に関する情報に基づいて、X線管の管電流を制御する技
術がある。なお、この種のX線管の管電流制御法として
は、例えば特開平7−124152号公報記載の方法が
知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は、X線管の瞬時の管電流を低減させることに特化して
おり、被検体に総量として、どの程度のX線が照射され
るかを加味していなかった。このため、操作者は、被検
体に照射されるX線を低減させる技術を用いているにも
関わらず、結果として被検体にどの程度のX線を総量と
して照射したか、あるいはどの程度X線を総量として低
減することができたかを知ることはできなかった。ま
た、これに伴い、被検体に照射されるX線の総線量に基
づいて、X線の制御を行うこともできなかった。被検体
の立場からすると、瞬時のX線線量よりも、総量として
のX線線量を低減することが重要である。そこで、本発
明は上記課題を解決し、被検体に照射されるX線総線量
が低減可能なX線CT装置を提供することを目的する。
【0004】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、被検体にX線を照射する
X線発生手段と、前記被検体のX線吸収率を測定するX
線吸収率測定手段と、前記X線発生手段のX線発生に寄
与する電流の時間的な変化を示す電流制御パターンを前
記X線吸収率に基づいて作成する電流制御パターン作成
手段と、前記算出された電流制御パターンに基づいてX
線発生手段の制御を行うX線発生制御手段と、前記算出
された電流制御パターンに基づいてX線の総線量を算出
するX線総線量算出手段と、を具備することを特徴とす
る。
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る第1の実施の
形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は
本実施の形態の概略構成を示すブロック図である。本実
施の形態によるX線CT装置は、被検体3がその上に載
置される寝台2と、被検体3に扇状のX線ビ−ムを曝射
するX線管1と、複数の検出素子が円弧状に配列された
検出器アレイ4、データ収集部5、X線管制御部6、機
構制御部7、中央制御部18とを有している。X線管1
と検出器アレイ4とは被検体3を挟むように対向して図
示しない回転リングに装備されている。
【0005】また、データ収集部5も同様に回転リング
内に設けられており、中央制御部18により制御され、
検出器アレイ4の各素子の出力を個々に増幅し、これを
ディジタル値に変換して出力するものである。X線管制
御部6は中央制御部18により制御されX線管1に高電
圧を供給すると共に、中央制御部18から指示された撮
影条件に従ってX線管1を制御する。なお、ここで「撮
影条件」とは、X線管の管電圧、管電流、回転リングの
回転速度、検出素子の大きさ、ヘリカルピッチおよびス
キャン範囲等、操作者によって設定される如何に関わら
ず、撮影に必要な条件を指すものである。なお、ヘリカ
ルピッチとは、X線検出器が被検体の周りを1回転する
間に、体軸方向に検出素子いくつ分移動するかを示した
ものである。機構制御部7は中央制御部18により制御
され上述の回転リングを含むガントリ機構を制御するも
のである。なお後述のスキャノ像撮影のために、機構制
御部7はX線管1および検出器アレイ4を停止させたま
ま寝台2を駆動制御することもできるように構成されて
いる。また、中央制御部18は、システム制御部8、ス
キャノ像作成部9、画像再構成部10、表示制御部1
1、吸収率マップ作成部12、入力部13、メモリ1
4、総線量算出部15、撮影条件設定部16、管電流制
御パターン作成部17、表示部20を備えている。
【0006】スキャノ像作成部9は、データ収集部5か
ら出力された各素子の出力データに、その素子の位置及
び寝台の位置を与えることによりスキャノ像を作成す
る。なお、スキャノ像とは、X線管1と検出器アレイ4
とを定位置に固定させた状態(回転を停止した状態)に
おいて寝台2を移動させながらX線の曝射及びデータ収
集を繰り返すことによって得られる画像である。つまり
スキャノ像とは、X線管1から曝射されたX線のパスに
対応するX線吸収情報の二次元分布画像である。画像再
構成部10は、スライス像撮影を行なった際にデータ収
集部5から出力された多方向の投影データに対し画像再
構成に必要なフィルタ関数とのコンボリューション演
算、バックプロジェクション演算を含む再構成演算を行
って被検体3のスライス像(断層像)を再構成するもの
である。なお、スライス像撮影とは、寝台2を駆動する
ことにより所定のスライス位置に被検体3を移動させ、
このスライス位置に被検体3を静止させた状態におい
て、X線管1と検出器アレイ4とを保持するガントリを
回転駆動させ、被検体3に多方向からX線を曝射して撮
影を行うことをいう。表示部20は、スキャノ像作成部
9により作成されたスキャノ像、画像再構成部10によ
り作成されたスライス像および後述するX線総線量を、
表示制御部11の制御に基づいて表示するものである。
また表示部20はスライスの設定(後述する)を行なう
際に用いる矩形ROIマーカを、スキャノ像に重畳させ
て表示することが可能となっている。
【0007】入力部13はキーボードあるいはマウス等
の入力手段からなり、上記矩形ROIマーカの制御入
力、撮影条件の一部の入力等を行なうものである。ま
た、メモリ14は、撮影条件決定に関わるデータ(後述
する)を記憶保持するものである。吸収率マップ作成部
12は、スキャノ像作成部9により作成されたスキャノ
像に基づいて、被検体の各部分毎にX線吸収率を表した
データ群(吸収率マップ)を作成するものである。撮影
条件設定部16は、入力部13から操作者によって入力
された撮影条件およびメモリ14に記憶された撮影条件
を統合し、その出力は、管電流制御パターン作成部17
およびシステム制御部8に送られる。 管電流制御パターン作成部17は、吸収率マップ作成部
12及び撮影条件設定部16からの信号に基づいて、特
にX線管1の管電流の時間的な変化を示した管電流制御
パターンを作成し、システム制御部8に出力するもので
ある。また、総線量算出部15は、管電流制御パターン
作成部17からの信号に基づいて、X線管1から照射さ
れるX線の総線量、ここでは特にX線管1の管電流と時
間の積の値を算出し、表示部20に表示するものであ
る。
【0008】システム制御部8は、管電流制御パターン
作成部17および撮影条件設定部16からの信号に基づ
いて、上記X線CT装置各部(データ収集部5、X線管
制御部6、機構制御部7)の動作タイミング等を制御す
るものである。次に、本実施の形態におけるX線CT装
置の動作について説明する。なお、図2は、X線CT装
置の動作の一部を表すフローチャート図である。同図ス
テップ21において、まず、スキャノ像撮影が行われ
る。図1においては、システム制御部8がX線管1と検
出器アレイ4とを定位置に固定させた状態において寝台
2を移動させ、X線管1は被検体3にX線をくり返し曝
射する。データ収集部5はX線の曝射に同期して検出器
アレイ4からの出力データを個々に積分し、X線吸収デ
ータとして出力する。スキャノ像作成部9は、データ収
集部5から出力されたX線吸収データに基づき被検体3
のスキャノ像を作成する。図3に、スキャノ像作成部9
で作成されたスキャノ像を示す。スキャノ像は、複数の
マトリクスから構成されている。なお、それぞれのマト
リクスの大きさは、特に限定されないが、ここでは、チ
ャンネル方向が検出素子のチャンネル方向の幅、体軸方
向が検出素子の体軸方向の幅と略一致ものとして説明す
る。ただし、図3においては、説明を簡単にするため、
15行×15列のマトリクスからなる画像が示されてい
る。実際のスキャノ画像は、一般的により細かい精度
(より多くのマトリクス)を有する。また、同図は、被
検体を正面方向から見たものであり、同図内の太線は、
被検体の輪郭を示しており、紙面向かって左側が被検体
の右腕部、右側が左腕部を示している。
【0009】また、同図には、それぞれの行および列を
表すべく、行方向にはch1〜ch15、列方向にはsc1〜sc15
が示されている。なお、仮に、図3のように、15行×
15列のマトリクスのスキャノ像を作成したとすると、
チャンネル方向に配列された検出素子を15列(ch1〜c
h15)用い、各検出素子で体軸方向に15回(sc1〜sc1
5)撮影したことになる。 また、同図内の1行×15列(sc8)および15行×1
列(ch8)のマトリクス内には、後述の説明のために、
特にX線の吸収率(何も透過せずX線管から照射された
X線が直接検出器に入射した場合を1としている)を数
値化して示している。この吸収率は、スキャノ像の画素
値に相当するものである。 上述のように、作成されたスキャノ像は、表示制御部1
1を介して表示部20にて表示に供される。また作成さ
れたスキャノ像は、吸収率マップ作成部12にも出力さ
れる。図2におけるステップ22において、スキャノ像
作成部9で作成されたスキャノ像から被検体のX線吸収
率マップが作成される。なお、本実施の形態における吸
収率マップは、被検体を正面方向および側面方向の2方
向から見た場合の被検体のX線吸収率(以下、それぞれ
正面吸収率、側面吸収率と呼ぶ)を表すマップとする。
【0010】以下、それぞれの吸収率を作成する方法に
ついて、図3を参照して説明する。 まず、吸収率マップのうち、正面吸収率は、以下のよう
にして求められる。 正面吸収率は、検出器に設けられた複数の検出素子のう
ち中央に位置する検出素子(検出素子を図3のようにch
15とした場合にはch8)で検出された吸収率がそのまま
適応され、図示しないメモリ等に記憶される。つまり、s
c1の位置における正面から見た吸収率は3、sc2の位置
における正面から見た吸収率は3・・・sc15の位置にお
ける正面から見た吸収率は3となり、sc1乃至sc15まで
全て求められる。 また、側面吸収率は、スキャノ像上で1行内に所定の値
より大きい吸収率を持つマトリクスが、いくつあるかと
いう基準で求められる。例としてsc8の行で説明する
と、ch1〜ch15で検出された吸収率のうち、3以上の値
の吸収率を有する画素の数を求める。なお、これは、図
3では、被検体の右腕部の吸収率3、胸部の3、6、
8、10、8、7、6、3、左腕部の4、3から、合計
11個であることがわかる。所定の値より大きい吸収率
を有する画素の数が求まると、この画素の数に所定の吸
収率係数を乗算し、画素数から側面吸収率が換算され
る。なお、この吸収率係数は、図1におけるメモリ14
に記憶されているもので、予め実験等により求められる
ものである。例えば、この吸収率係数を1とすると、側
面吸収率は、11×1=11となる。この側面吸収率
は、正面吸収率と同様、sc1〜sc15まで求められる。
【0011】つまり、本実施の形態の吸収率マップにお
ける正面吸収率は、スキャノ像から実際のX線の吸収に
基づいて求められ、また、側面吸収率は、スキャノ像か
ら被検体の幅を読取り、これに基づいて求められるもの
である。なお、図4に求められた吸収率マップの一例を
示す。同図のように、体軸方向所定の距離毎に、正面吸
収率、側面吸収率がそれぞれ求められる。 次に、上記吸収率マップの作成後(あるいは作成前、作
成中でも可能)、ステップ23において、スライス像撮
影のための撮影条件の設定が行われる。 スライス撮影条件とは、上述のように、X線管の管電
圧、管電流、回転リングの回転速度、検出素子の大き
さ、ヘリカルピッチおよびスキャン範囲等、操作者によ
って設定される如何に関わらず、撮影に必要な条件を指
すものであるが、このうち、X線管の管電圧、ヘリカル
ピッチ、スキャン範囲等は、操作者によって、入力部1
3を介して入力される。 なお、X線管の管電圧は、通常撮影中には変更されず、
所定の撮影が終了するまで、所定の値を持続する。 また、ヘリカルピッチは、操作者の好みの分解能に応じ
て設定することができ、スキャン範囲も同様に、操作者
が自由に設定できるものである。なお、スキャン範囲
は、操作者によって設定された表示部20に表示された
スキャノ像上の矩形ROIマーカから求められる。
【0012】また、上記スライス撮影条件のうち、検出
素子の大きさ(特に体軸方向の検出素子の幅)は、予め
図1におけるメモリ14に記憶されている。ただし、体
軸方向に異なる幅の検出素子を有する検出器の場合(例
えば1mmと0.5mm幅の検出素子を有する場合)には、その
いずれの検出素子を用いるかは、操作者によって設定さ
れる。回転リングの回転速度も、同様にメモリ14に記
憶されている。上記操作者によって入力された撮影条件
およびメモリ14から読み出された撮影条件は、撮影条
件設定部16で統合され、管電流制御パターン作成部1
7にデータとして送られる。 なお、撮影条件のうち、X線の管電流に関しては、ステ
ップ24により、管電流制御パターン作成部17で算出
される。 以下、ステップ24における管電流制御パターンの作成
方法について図5および図6を参照して詳しく説明す
る。図5は、被検体2を右手側から見た側面拡大図であ
り、X線管1が被検体2に対して螺旋状の軌跡を描く場
合を示している。 また、図6は被検体を頭部方向から見た上面図である。
なお、図5における矢印実線は、X線管が被検体の右手
側を通る際の軌跡、矢印点線は、X線管が被検体の左手
側を通る際の軌跡を示している。また、図6における直
線矢印はX線の照射方向、円弧矢印はX線管の回転方向
である。
【0013】撮影条件設定部16において、上述の撮影
条件のうち、検出素子の体軸方向の幅、ヘリカルピッチ
および体軸方向のスキャン範囲から、被検体に照射され
るX線の軌跡が求められる。 例えば、検出素子の体軸方向の幅が、スキャノ像の各マ
トリクスの体軸方向の幅の略2倍の長さとし、ヘリカル
ピッチを1とし、また、体軸方向のスキャン範囲をスキ
ャノ像上のマトリクスsc4〜sc7(図5に示されている)
とした場合について説明する。を考える。 この場合、X線管1は、図5に示されるように、1回転
毎に体軸方向に、検出素子の体軸方向の幅の2倍分移動
する(回転角度180度毎にスキャノ像のマトリクス1
行分移動する)ため、被検体の左手側0度(X線の照射
開始位置)が、スキャノ像で示されたsc4の位置とする
と、続いてX線管1は被検体の正面中心(90度)で
は、sc4の位置にいることになる。これは、図6におい
ては、被検体左手側(0度)から、正面側(90度)ま
でX線管が回転した状態を示している。 続いて、X線は被検体の右手側(180度)を通り、背
面側(270度)から照射されることになる。なお、右
手側(180度)および背面側(270度)では、X線
管はスキャノ像で示されたsc5の位置にある。
【0014】X線管1は、さらに上述と同様に、被検体
2と相対的に螺旋状の軌跡を描き、被検体の背面側(6
30度)までX線を照射するものとする。 上述のように、X線管1の軌跡が求められると、この軌
跡から、被検体の真左(0度)、真正面(90度)、真
右(180度)、真後ろ(270度)に、それぞれX線
管が来た状態のX線管の体軸方向の位置が求められる。 つまり、上記例では、X線管の位置は、被検体の真左
(0度)では体軸方向の位置はsc4、真正面(90度)
ではsc4、真右(180度)ではsc5、真後ろ(270
度)ではsc5・・・となる。なお、回転角度と体軸方向
の位置をまとめた表を図7に示す。X線管の回転角度に
対するX線管の体軸方向の位置が決定したら、図4に示
された吸収率マップを参照して、管電流制御パターンが
作成される。 参照する方法としては、左側、正面側、右手側、背面側
のうち、左側および右側は吸収率マップの側面吸収率を
参照し、また、正面側および背面側に関しては、正面吸
収率を参照する。 具体的には、図7の第1段目の左側(0度)sc4に関し
ては、吸収率マップ(図4)のsc4における側面吸収率
7を読み出す。同様に、正面側(90度)sc4に関して
は、吸収率マップ(図4)のsc4における正面吸収率4
を読み出す。
【0015】さらに、回転角度毎にそれぞれの吸収率が
吸収率マップから読み出される。なお、図7には、それ
ぞれの回転角度に対応する吸収率が矢印の先に示されて
いる。 次に、回転角度に対する吸収率の関係から、時間に対
するX線の管電流の関係が求められる。吸収率から管電
流への変換は、吸収率に所定の吸収率管電流変換係数を
乗算することにより求められる。つまり、管電流は、吸
収率に比例した値となる。上記例で、吸収率を5とした
場合、例えば管電流としては500mAとする。なお、この
吸収率管電流変換係数は、X線管の性能、診断に必要な
精度等に応じて決定すれば良い。また、回転角度から時
間への変換は、回転角度を上述のメモリ14に記憶され
た回転速度で除算することにより行われる。 上記方法により時間に対する瞬時の管電流(0度、90
度、180度等)を求めることができるが、さらに各回
転角度の間に位置する時の管電流は、各回転角度に対し
て、±45度において、その管電流が用いられる。 つまり、回転角度が0度から45度までは0度の位置に
X線管が来た際に求められる管電流、45度から135
度(90度±45度)は90度の位置にX線管が来た際
に求められる管電流が用いられる。
【0016】上述のように作成された管電流制御パター
ンのグラフを図8に示す。なお、図8においては、回転
速度を0.5秒/回転とした場合の例が示されている。 上述のように、図2におけるステップ24により作成さ
れた管電流制御パターンからステップ25においてX線
総線量が算出される。なお、このX線総線量算出は、図
1においては、総線量算出部15で行われる。 本実施の形態においてX線の総線量は、X線管の管電流
と時間の積の値で求められる。 図8のグラフに示された例を用いて、1回転中における
X線の線量のみ算出すると、0.0625sec×700mA+0.125se
c×400mA+0.125sec×700mA+0.125sec×400mA+0.0625sec
×800mA=281.25(mA・sec)となる。なお、上述の例では
1回転のみX線線量を求めたが、総線量算出部15では
照射されたX線線量の総量が求められる。 図2におけるステップ25において、求められたX線総
線量は、管電流制御パターンと共に、表示部20に表示
される。 なお、操作者は、表示部20に示されたX線総線量が適
切な範囲ではないと判断した場合には、再度撮影条件を
設定しなおすことが可能である。
【0017】また、撮影条件を変更することなく、管電
流制御パターンのうち所定の範囲の管電流制御パターン
を直接変更することにより、X線総線量を適切な範囲内
に変更することも可能である。なお、「管電流制御パタ
ーンを直接変更する」とは、所定の範囲の管電流値を直
接変更することで、例えば図8に示される管電流制御パ
ターンが表示部20に表示されている場合、この管電流
制御パターンのうち、45度から135度までの管電流
を400mAから350mAに変更するといったことである。な
お、撮影条件の再設定が行われた場合あるいは、管電流
制御パターンが直接的に変更された場合には、再度自動
的にX線総線量が算出され、表示部20に表示される。
撮影条件の再設定および管電流制御パターンの直接的な
変更は、特に回数に制限は設けられていない。操作者
は、表示部20に示されたX線総線量が被検体に適切な
量であると判断した場合には、所定の操作を行いスライ
ス撮影を開始する。 図1においては、管電流制御パターン作成部17から決
定した管電流制御パターンが、撮影条件設定部18から
所定のスライス撮影条件が、システム制御部8に送られ
る。
【0018】システム制御部8は、管電流制御パターン
を含む撮影条件に基づいて、X線管制御部より、所定の
X線を発生させ、機構制御部7により寝台3を移動、回
転リングを含むガントリを回転させ、また、データ収集
部5から、検出器アレイ4の各素子で検出した被検体の
X線投影データを出力させる。被検体のX線投影データ
は、画像再構成部10で、コンボリューションバックプ
ロジェクション等の再構成処理が行われた後、表示制御
部11を介して、被検体の再構成画像が表示部20に表
示される。 なお、X線総線量は、スライス撮影が始まると同時に、
表示部20の画面上から消去するようにしても良いし、
再構成画像が表示部20に表示されるまで、表示させて
おいても良い。本実施の形態では、操作者の設定した撮
影条件によって被検体に照射されるX線総線量を表示部
に表示することにより、操作者は被検体に照射されるX
線総線量を知ることができる。なお、この表示は、スラ
イス撮影を行った後でも可能だが、スライス撮影を行う
前に操作者が設定した撮影条件に基づいて、X線総線量
を表示部に表示すると、より効果的である。 なぜなら、予め被検体に照射されるX線総線量を知るこ
とができれば、例えば、被検体の断層画像を撮影しなが
ら手術を行ういわゆるCT透視技術が用いられる場合に
予めX線総線量を加味した手術計画が立てられるからで
ある。
【0019】また、スライス撮影前にX線総線量を表示
部に表示することにより、撮影条件を撮影前に再度設定
することも可能であり、撮影条件を変えたことにより、
どの程度X線総線量が変化するかを予め知ることも可能
である。これにより、操作者は、よりX線総線量を少な
くするための撮影条件を選択的に使用するようになり、
被検体のX線総線量が低減する。 以下、本発明に係る第2の実施の形態について、図面を
参照して詳細に説明する。本実施の形態を簡単に説明す
ると、X線総線量に基づいて管電流制御パターンを変更
するものである。図9に本実施の形態の概略構成を示す
ブロック図を示す。なお、第1の実施の形態と同一構成
のものは、同一番号を付して説明を省略する。 本実施の形態では、総線量算出部15の出力に線量比較
部19が設けられおり、線量比較部19は、入力部13
および総線量算出部15の出力データを受け、管電流制
御パターン作成部17’に出力する。 なお、線量比較部19は、入力部13から入力される線
量設定値と、総線量算出部15により算出された総線量
を比較するものである。また、管電流制御パターン作成
部17’は、第1の実施の形態における管電流制御パタ
ーン作成部17と異なり、線量比較部19からの信号に
より管電流制御パターンを自動的に変更する機能を有し
ている。
【0020】次に、本実施の形態におけるX線CT装置
の動作について説明する。なお、吸収率マップ作成まで
の動作に関しては、第1の実施の形態と同様であるため
ここでは省略する。 吸収率マップが作成された後、管電流制御パターン作成
部17’において管電流制御パターンが作成される。な
お、始めに作成される管電流制御パターンは、第1の実
施の形態と同じものである。 作成された管電流制御パターンは、総線量算出部15に
送られ、X線総線量が算出される。 総線量算出部15で算出されたX線の総線量は、線量比
較部19で、予め入力部13から操作者によって入力さ
れた線量の最大設定値(操作者が被検体に照射すべきX
線総線量の最大値)と比較される。なお、この最大設定
値は、操作者によって入力される以外にも、予め所定の
記憶手段等に記憶されていても良い。ここで、総線量算
出部15で算出されたX線の総線量が最大設定値より大
きい場合には、その算出されたX線総線量は、表示部2
0に表示されず、最大設定値より大きい結果になったと
いう情報が、管電流制御パターン作成部17’に入力さ
れる。 管電流制御パターン作成部17’では、線量比較部19
からの情報に基づいて吸収率管電流変換係数が変更され
る。吸収率管電流変換係数とは、上述のように所定の吸
収率を管電流に変更する際の係数であり、この値を小さ
い値に変更する。
【0021】なお、この時の変更された管電流制御パタ
ーンのグラフを図10に示す。同図における実線は、第
1の実施の形態における管電流パターンの例を示してお
り、点線は吸収率管電流変換係数が変更された後の管電
流パターンを示している。 管電流パターンが変更されると、自動的に総線量算出部
15においてX線総線量が再度算出され、線量比較部1
9において、最大設定値と比較される。 なお、X線の総線量が最大設定値より大きい場合には、
さらに管電流制御パターン作成部17’で、吸収率管電
流変換係数を小さい値に変更する。この動作は、X線の
総線量が最大設定値より小さくなるまで繰り返される。 このように、総線量算出部15で算出されたX線の総線
量が最大設定値より小さくなった場合には、表示部20
に、算出されたX線総線量が表示される。従って、操作
者の立場からすると、ほぼ瞬時にX線総線量が最大設定
値より小さくなるような管電流制御パターンが作成さ
れ、表示部20に表示される。 操作者は、表示部20に表示されたX線総線量を確認
後、所定の操作を行うことにより、管電流制御パターン
でスライス撮影が開始される。なお、スライス撮影に関
しては、第1の実施の形態と同様であるためここでは省
略する。
【0022】本実施の形態では、総線量算出部で算出さ
れたX線総線量を操作者の入力した最大設定値と比較す
ることにより、被検体に最大設定値以上の総線量を照射
することを防止することができ、また総線量を最大設定
値以下に自動的に制御を行うため、操作者は総線量を容
易に最大設定値以下にした状態でスライス撮影が可能で
ある。 以下、本発明に係る第2の実施の形態における第1の変
形例について説明する。本変形例は、管電流制御パター
ン作成部17’における変形例である。なお、その他の
構成に関しては、第2の実施の形態と同様であるため、
ここでは省略する。 第2の実施の形態では、総線量算出部15で算出された
X線総線量が操作者の入力した最大設定値よりも大きい
場合、吸収率マップから管電流制御パターンへ変換する
ための吸収率管電流変換係数を小さい値に変更すること
により、総線量を最大設定値以下にする方法であるが、
本変形例は、吸収率管電流変換係数は変更せず、全体の
管電流から所定の電流値だけ差分することにより、総線
量を最大設定値以下にする方法である。ここで、本変形
例における管電流制御パターンを図11に示す。なお、
同図における実線は、第2の実施の形態における図10
と同様、第1の実施の形態における管電流制御パターン
の例を示しており、点線は本変形例における全体の管電
流から所定の電流値だけ差分された後の管電流制御パタ
ーンを示している。なお、図11においては、図10に
示された管電流制御パターンと同様のX線総線量となる
場合が示されているものとする。
【0023】同図を第2の実施の形態における図10と
比較すると、図10においては、最大管電流値600mA、
最小管電流値300mAであるのに対し、図11では、最大
管電流値650mA、最小管電流値250mAとなっている。つま
り、本変形例の特徴としては、第2の実施の形態と比し
て、最大管電流値が大きく、また最小管電流値が小さい
電流制御パターンとなる。本変形例においても、第2の
実施の形態と同様、総線量算出部で算出されたX線総線
量を操作者の入力した最大設定値と比較することによ
り、被検体に最大設定値以上の総線量を照射することを
防止することができ、また総線量を最大設定値以下に自
動的に制御を行うため、操作者は総線量を容易に最大設
定値以下にした状態でスライス撮影が可能である。 また、本変形例の特徴としては、上述のように、第2の
実施の形態と比して、最大管電流値が大きく、また最小
管電流値が小さい電流制御パターンを作成することにな
る。 以下、本発明に係る第2の実施の形態における第2の変
形例について説明する。本変形例は、撮影条件設定部1
6における変形例である。なお、その他の構成に関して
は、第2の実施の形態と同様であるため、ここでは省略
する。
【0024】第2の実施の形態では、管電流制御パター
ン作成部17’が線量比較部19からの信号を受け、そ
の管電流制御パターンを変更していたのに対し、本変形
例は、撮影条件設定部16で設定される撮影条件を変更
するものである。 図9においては、管電流制御パターン作成部17’では
なく、撮影条件設定部16が線量比較部19に接続され
ている。具体的には、撮影条件設定部16が、操作者に
よって入力された(あるいはデフォルト値として所定の
記憶手段に記憶された)最大設定値よりも、総線量算出
部15で算出されたX線総線量が大きいといった信号
を、線量比較部19から受け取った場合、X線管電流の
値以外の撮影条件を変更する。(ただし、これにより管
電流制御パターンは変更される) 例えば、この撮影条件としては、ヘリカルピッチがあ
る。ヘリカルピッチを大きい値に変更することにより、
変更前に比して、X線管は1回転で体軸方向に長い距離
を進むことができ、体軸方向のスキャン範囲を一定とし
た場合には、早い時間で撮影が済むことになる。場合に
よっては、体軸方向の分解能は低くなる可能性はある
が、管電流の値を小さくせず、撮影時間を短縮すること
により、X線総線量を抑制することができる。
【0025】また、これ以外にも、ヘリカルピッチ等は
一定にした状態で、体軸方向のスキャン範囲を狭めても
よい。本変形例においても、第2の実施の形態と同様、
総線量算出部で算出されたX線総線量を操作者の入力し
た最大設定値と比較することにより、被検体に最大設定
値以上の総線量を照射することを防止することができ、
また総線量を最大設定値以下に自動的に制御を行うた
め、操作者は総線量を容易に最大設定値以下にした状態
でスライス撮影が可能である。 また、本変形例の特徴としては、X線管の管電流の値以
外の撮影条件を変更し撮影時間を短縮するため、スライ
ス面上での画像ノイズ(いわゆる画像SD)を抑制した
状態で、X線総線量を低い値に抑えることが可能であ
る。 なお、本発明は、上記実施の形態あるいは変形例を種々
組みあせて用いても良い。 例えば、第2の実施の形態
と第2の変形例を組み合わせ、撮影条件全般(管電流制
御パターンを含めた撮影条件)を変更することにより、
X線総線量を所定の値以下に抑えても良い。また、上述
の実施の形態および変形例においては、管電流の変更を
1周に4回とした場合について記載したが、管電流の変
更回数は多いほど、細かいX線総線量の調整が可能であ
り望ましい。
【0026】また、吸収率マップの作成には、スキャノ
像を用いた場合を示したが、被検体の吸収率マップを作
成するものであれば良い。例えば、体軸方向に複数列の
検出素子を有する検出器を用いたい場合、スライス撮影
中に、体軸方向の端の検出素子で吸収率マップを測定
し、前記吸収率マップに基づいて、X線管の管電流をリ
アルタイムで調整することも考えられる。 また、X線管の管電流は、1回転毎に4回切換えられる
例を記載したが、特に管電流の切換回数に関しても限定
されるものではない。また、上記実施の形態および変形
例では、X線管と検出器が共に回転するいわゆる第3世
代CT装置を例にあげて説明したが、その他の世代のC
T装置、例えば、X線管のみが回転する第4世代CT装
置、X線を発生させる装置および検出器の共に、回転動
作を伴わず、X線の照射方向だけが回転する第5世代C
T装置であっても良い。 また、検出器は説明を簡単にするため、検出器アレイ4
は、特に体軸方向に1列の場合を示したが、複数列の方
が望ましい。なお、これに伴い、スキャノ像の作成方法
(X線の照射回数等)は適宜変更すれば良い。体軸方向
に複数列の検出素子を有する場合は、スキャノ像の作成
の際のX線の照射回数を少なくすることが可能である。
【0027】また、スキャノ像を作成する際のX線の総
線量を全体の総線量としてさらに加えても良い。また、
X線管は1つのものを例として記載したが、複数のX線
管からそれぞれX線が照射される場合には、それぞれの
X線総線量を算出し、加算して全体のX線総線量とす
る。
【0028】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、被検体のX線吸収率に基づいて、管電流を変更
し、また変更した管電流に基づいてX線総線量を算出す
ることにより、X線総線量を低減可能なX線CT装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1実施の形態の概略構成を示す
ブロック図である。
【図2】本発明に係る第1実施の形態のX線CT装置の
動作の一部を表すフローチャート図である。
【図3】本発明に係る第1実施の形態におけるスキャノ
像作成部で作成されたスキャノ像である。
【図4】本発明に係る第1実施の形態における吸収率マ
ップを示す図である。
【図5】本発明に係る第1実施の形態における被検体を
右手側から見た側面拡大図である。
【図6】本発明に係る第1実施の形態における被検体を
頭部方向から見た上面図である。
【図7】本発明に係る第1実施の形態における回転角度
と体軸方向の位置をまとめた図である。
【図8】本発明に係る第1実施の形態における管電流制
御パターンのグラフである。
【図9】本発明に係る第2実施の形態の概略構成を示す
ブロック図である。
【図10】本発明に係る第2実施の形態における管電流
制御パターンのグラフである。
【図11】本発明に係る第2実施の形態の変形例におけ
る管電流制御パターンのグラフである。
【符号の説明】
1 X線管 2 寝台 3 被検体 4 検出器アレイ 5 データ収集部 6 X線管制御部 7 機構制御部 8 システム制御部 9 スキャノ像作成部 10 画像再構成部 11 表示制御部 12 吸収率マップ作成部 13 入力部 14 メモリ 15 総線量算出部 16 撮影条件設定部 17 管電流制御パターン作成部 18 中央制御部 19 線量比較部 20 表示部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 景山 和廣 福島県福島市清明町1番10号 アポロハイ ツ福島319号 Fターム(参考) 4C092 AA01 AB02 AC01 AC17 CC02 CC13 CD02 CF07 DD22 DD30 EE20 4C093 AA22 BA03 CA34 FA18 FA43 FA45 FA59

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検体にX線を照射するX線発生手段
    と、前記被検体のX線吸収率を測定するX線吸収率測定
    手段と、前記X線発生手段のX線発生に寄与する電流の
    時間的な変化を示す電流制御パターンを前記X線吸収率
    に基づいて作成する電流制御パターン作成手段と、前記
    算出された電流制御パターンに基づいてX線発生手段の
    制御を行うX線発生制御手段と、前記算出された電流制
    御パターンに基づいてX線の総線量を算出するX線総線
    量算出手段と、を具備することを特徴とするX線CT装
    置。
  2. 【請求項2】 前記X線総線量算出手段により算出され
    たX線の総線量を表示手段に表示する制御を行う表示制
    御手段をさらに具備することを特徴とする請求項1記載
    のX線CT装置。
  3. 【請求項3】 前記表示制御手段は、前記電流制御パタ
    ーンを前記X線の総線量と同一画面上に表示する制御を
    行うことを特徴とする請求項2記載のX線CT装置。
  4. 【請求項4】 前記電流制御パターン作成手段は、前記
    電流制御パターンが前記画面上に表示された後、操作者
    が行った所定の操作に基づいて前記電流制御パターンを
    変更することを特徴とする請求項3記載のX線CT装
    置。
  5. 【請求項5】 所定の設定値が記憶された記憶手段と、
    前記所定の設定値と前記X線の総線量を比較する線量比
    較手段と、をさらに具備し、前記電流制御パターン作成
    手段は、前記X線の総線量が前記設定値よりも大きい場
    合、前記総線量を前記設定値と同じ又は前記設定値より
    も小さくするように前記電流制御パターンを変更するこ
    とを特徴とする請求項1記載のX線CT装置。
  6. 【請求項6】 前記記憶手段は、操作者に入力された前
    記所定の設定値を記憶することを特徴とする請求項5記
    載のX線CT装置。
  7. 【請求項7】 所定の設定値が記憶された記憶手段と、
    前記所定の設定値と前記X線の総線量を比較する線量比
    較手段と、前記X線の総線量が前記設定値よりも大きい
    場合、前記X線発生手段のX線発生に寄与する電流以外
    の前記被検体の撮影条件を変更する撮影条件変更手段
    と、をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の
    X線CT装置。
  8. 【請求項8】 所定の設定値が記憶された記憶手段と、
    前記記憶手段に記憶された所定の設定値と前記X線の総
    線量を比較する線量比較手段と、をさらに具備し、前記
    X線発生制御手段は、前記X線の総線量が前記設定値よ
    りも大きい場合、前記X線を発生させない制御を行うこ
    とを特徴とする請求項1記載のX線CT装置。
  9. 【請求項9】 前記X線吸収率測定手段は、前記被検体
    のスキャノ像を撮影した後前記スキャノ像から前記被検
    体のX線吸収率を測定し、前記X線総線量算出手段は、
    前記スキャノ像を撮影する際のX線の線量に基づいて前
    記X線の総線量を算出することを特徴とする請求項1記
    載のX線CT装置。
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