JP2003007651A - Dicing jig - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する利用分野】本発明は、治具本体に位置決
めして載置されたワークと共にダイシング部へ移送され
るダイシング治具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing jig which is transferred to a dicing section together with a work which is positioned and placed on a jig body.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体パッケージの一例として、ＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）を製造する場
合について説明する。ガラスエポキシ樹脂材、ポリイミ
ド樹脂材などを用いた回路基板上に複数の半導体チップ
がマトリクス状に搭載され、該半導体チップ搭載面側を
樹脂封止されてパッケージ部が形成される。このパッケ
ージ部が形成された回路基板がダイシング治具に載置さ
れてワーク供給装置によりダイシング装置のＸ−Ｙテー
ブルに供給される。2. Description of the Related Art A CSP is an example of a semiconductor package.
A case of manufacturing (Chip / Size / Package) will be described. A plurality of semiconductor chips are mounted in a matrix on a circuit board using a glass epoxy resin material, a polyimide resin material or the like, and the semiconductor chip mounting surface side is resin-sealed to form a package portion. The circuit board on which the package portion is formed is placed on a dicing jig and is supplied to the XY table of the dicing device by the work supply device.
【０００３】Ｘ−Ｙテーブルに移載されたダイシング治
具は、回路基板と共に吸着保持された状態で、Ｘ−Ｙテ
ーブルをダイシングブレードの切断ラインと位置合わせ
が行われた後、例えばＸ方向に走査させる際（例えば往
路を走査させる際）に一辺側が切断され、Ｘ方向の往復
走査が終わるたびにＹ方向へ１ライン分移動させる動作
を繰り返して切断される。一辺側の切断が終了すると、
Ｘ−Ｙテーブルを９０度回転させて隣接する他辺側につ
いてもＸ−Ｙテーブルを同様に例えばＸ方向に往復走査
させてはＹ方向へ１ライン分移動させる動作を繰り返し
て切断が行われる。これにより、回路基板は、ダイシン
グ治具に載置されたまま、マトリクス状に個片に切断さ
れる。The dicing jig transferred to the XY table is in a state of being sucked and held together with the circuit board, and after the XY table is aligned with the cutting line of the dicing blade, for example, in the X direction. One side is cut at the time of scanning (for example, at the time of forward scanning), and the operation of moving one line in the Y direction is repeated every time the reciprocating scanning in the X direction is finished. When the cutting on one side is completed,
For the other side adjacent to the XY table rotated by 90 degrees, the XY table is similarly reciprocally scanned, for example, in the X direction, and the operation of moving one line in the Y direction is repeated to perform the cutting. As a result, the circuit board is cut into individual pieces in a matrix while being placed on the dicing jig.
【０００４】切断が終了すると、回路基板は、ダイシン
グ治具と共にスピン洗浄部へ移送される。スピン洗浄部
では、ダイシング治具が回路基板と共に洗浄ステージに
吸着保持された状態で、密閉空間内で洗浄ステージが高
速で回転駆動される。このとき、噴射ノズルから洗浄液
が回路基板に向かって噴射されて洗浄が行われる。洗浄
終了後洗浄ステージを回転させたまま回路基板にエアー
が噴射されて基板乾燥が行われる。When the cutting is completed, the circuit board is transferred to the spin cleaning section together with the dicing jig. In the spin cleaning unit, the cleaning stage is rotationally driven at a high speed in the sealed space while the dicing jig is adsorbed and held on the cleaning stage together with the circuit board. At this time, the cleaning liquid is sprayed from the spray nozzle toward the circuit board for cleaning. After the cleaning is completed, the circuit board is dried by blowing air onto the circuit board while rotating the cleaning stage.
【０００５】回路基板は、供給マガジンより切り出され
ると、別途待機したダイシング治具上に吸着パッド等を
備えたワーク搬送部により移送される。そして、回路基
板はダイシング治具に載置されたままワーク供給装置に
よりダイシング部のＸ−Ｙテーブル上に移送される。以
下、回路基板を載置してダイシング部へ移送されるダイ
シング治具について説明する。When the circuit board is cut out from the supply magazine, it is transferred by a work transfer section equipped with a suction pad or the like on a dicing jig which is on standby separately. Then, the circuit board, while being placed on the dicing jig, is transferred onto the XY table of the dicing unit by the work supply device. Hereinafter, a dicing jig on which the circuit board is placed and which is transferred to the dicing unit will be described.
【０００６】図５（ａ）（ｂ）においてワーク供給装置
１０１は、ダイシング治具１０２に回路基板１０３を載
せたままＸ−Ｙテーブルヘ移送するものである。ベース
部１０４にはダイシング治具１０２を両側より保持する
保持アーム１０５がスライド可能に設けられている。保
持アーム１０５の先端部には、保持部１０６が設けられ
ており、保持部１０６にはダイシング治具１０２本体の
両側面に設けられた係止穴１０７に係止可能な保持爪１
０８が突設されている。保持アーム１０５はベース部１
０４に設けられたシリンダ部１０９のシリンダロッド１
１０に連繋している。保持アーム１０５は、シリンダ部
１０９を作動させることにより、スライドレール１１１
に沿って移動可能に設けられている。回路基板１０３
は、パッケージ部１０３ａを下側にしてダイシング治具
１０２に載置される。回路基板１０３は、例えば図６に
示すように、基板部１０３ｂに穿孔された孔に治具本体
の搭載面に立設されたピン１１２を挿通させて位置決め
されている。そして、保持アーム１０５をスライドさせ
てダイシング治具１０２が保持部１０６により保持され
てダイシング部のＸ−Ｙテーブルへ移送されるようにな
っている。ダイシング治具１０２はＸ−Ｙテーブルへ移
載されると、ダイシング治具１０２に設けられた吸引孔
（図示せず）を通じて回路基板１０３が吸着保持され
る。In FIGS. 5A and 5B, a work supply device 101 transfers a circuit board 103 on a dicing jig 102 to an XY table. A holding arm 105 that holds the dicing jig 102 from both sides is slidably provided on the base portion 104. A holding portion 106 is provided at the tip of the holding arm 105, and the holding portion 106 has a holding claw 1 that can be locked in locking holes 107 provided on both sides of the body of the dicing jig 102.
08 is projected. The holding arm 105 is the base 1
Cylinder rod 1 of the cylinder portion 109 provided in 04
It is connected to 10. The holding arm 105 operates the cylinder portion 109 to move the slide rail 111.
It is provided so as to be movable along. Circuit board 103
Is placed on the dicing jig 102 with the package portion 103a facing down. For example, as shown in FIG. 6, the circuit board 103 is positioned by inserting a pin 112, which is erected on the mounting surface of the jig body, into a hole formed in the board portion 103b. Then, the holding arm 105 is slid so that the dicing jig 102 is held by the holding unit 106 and transferred to the XY table of the dicing unit. When the dicing jig 102 is transferred to the XY table, the circuit board 103 is suction-held through suction holes (not shown) provided in the dicing jig 102.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図５（ａ）（ｂ）に示
すダイシング治具１０２においては、回路基板１０３は
図６に示すように基板部１０３ｂがダイシング治具１０
２にピン１１２により位置決めされているが、ダイシン
グ部への移送中に加わる装置の振動や、パッケージ部１
０３ａの反りが生じた場合には、基板部１０３ｂがピン
１１２より外れて位置ずれが生ずるおそれがある。ま
た、回路基板１０３に反りが生じたまま切断すると、ダ
イシング治具１０２の吸着孔を通じて吸引しても吸着固
定が不十分となり易い。また、回路基板１０３に反りが
生じたまま切断すると、ダイシングブレードと適切な角
度で当たらないため、切断ラインがずれて不良品が発生
するおそれがある。In the dicing jig 102 shown in FIGS. 5A and 5B, the circuit board 103 has the board portion 103b as shown in FIG.
2 is positioned by the pin 112, but the vibration of the device applied during the transfer to the dicing unit and the package unit 1
When the warp of 03a occurs, the substrate portion 103b may be disengaged from the pin 112 and a positional shift may occur. Further, if the circuit board 103 is cut while being warped, suction fixation tends to be insufficient even if suction is performed through the suction holes of the dicing jig 102. Further, if the circuit board 103 is cut while warped, the circuit board 103 may not hit the dicing blade at an appropriate angle, and the cutting line may be displaced to cause a defective product.
【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、ワークを載せたままダイシング作業が終了するま
でワークが反らずにしかも位置ずれを生ずることなく載
置可能なダイシング治具を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a dicing jig which can be placed without warping the work until the dicing work is completed with the work placed and without causing a positional deviation. To provide.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、治具本体に位置
決めして載置されたワークと共にダイシング部へ移送さ
れるダイシング治具において、治具本体に載置されたワ
ークが開口部より露出した状態で、該開口部に臨んで形
成された押さえ部によりワークの一部を押さえることが
可能なワーク押さえ部材と、ワーク押さえ部材が治具本
体に載置されたワークの上から位置決めされて載置可能
な位置決め部分とを備えたことを特徴とする。また、ワ
ーク押さえ部材の開口部には、櫛歯状の押さえ部とダイ
シングブレードの逃げ孔とが形成されていることを特徴
とする。また、開口部の周縁に形成されたワーク押さえ
部の先端は、樹脂封止部より外側の基板部を押さえるこ
とを特徴とする。In order to solve the above problems, the present invention has the following constitution. That is, in a dicing jig that is transferred to the dicing unit together with the workpiece that is positioned and placed on the jig body, the workpiece placed on the jig body is exposed from the opening and faces the opening. A work holding member capable of holding a part of the work by the formed holding portion, and a positioning portion capable of positioning the work holding member from above the work placed on the jig main body It is characterized by Further, it is characterized in that a comb-shaped holding portion and an escape hole for the dicing blade are formed in the opening of the work holding member. Further, the tip of the work holding portion formed on the peripheral edge of the opening holds the substrate portion outside the resin sealing portion.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るダイシング治
具の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述す
る。図１（ａ）（ｂ）は回路基板が載置されたダイシン
グ治具の上視図及び正面図、図２は回路基板、押さえ部
材及びダイシング治具の位置関係を示す説明図、図３は
ダイシング動作の説明図、図４はダイシング装置の全体
構成を示す平面説明図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a dicing jig according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. 1A and 1B are a top view and a front view of a dicing jig on which a circuit board is placed, FIG. 2 is an explanatory view showing the positional relationship between the circuit board, a pressing member, and the dicing jig, and FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram of the dicing operation, and FIG. 4 is an explanatory plan view showing the overall configuration of the dicing device.
【００１１】先ず、図４を参照して、ダイシング装置の
全体構成について説明する。１はワーク供給部であり、
ワークの１例であるＣＳＰ用の回路基板２が複数収納さ
れた供給マガジン３より１枚ずつ供給可能になってい
る。回路基板２は、半導体チップが一方側にマトリクス
状に搭載されて一括して樹脂モールドされており、供給
マガジン３よりプッシャーなどにより切り出し部４へ送
り出される。このとき、撮像装置などにより回路基板２
の品種が判別されるようになっている。切り出し部４へ
送り出された回路基板２は、ワーク供給装置としてのワ
ーク搬送部Ｘ１により吸着保持され、ワーク供給位置Ａ
に待機しているダイシング治具５にパッケージ部を下に
して載置され、該ダイシング治具５と共に保持されてダ
イシング位置Ｂへ移送される。First, the overall structure of the dicing device will be described with reference to FIG. 1 is a work supply unit,
A circuit board 2 for CSP, which is an example of a work, can be supplied one by one from a supply magazine 3 in which a plurality of circuit boards 2 are stored. The circuit board 2 has semiconductor chips mounted on one side in a matrix shape and is resin-molded together, and is fed from the supply magazine 3 to the cutout portion 4 by a pusher or the like. At this time, the circuit board 2
The varieties of are identified. The circuit board 2 sent to the cutout unit 4 is sucked and held by the work transfer unit X1 serving as a work supply device, and the work supply position A
The package portion is placed on the dicing jig 5 which is on standby with the package portion facing downward, and is held together with the dicing jig 5 and transferred to the dicing position B.
【００１２】６はダイシング部であり、回路基板２がダ
イシング治具５と共にダイシングテーブル７へ移送され
る。ダイシングテーブル７はＸ−Ｙ方向及び回転可能に
設けられており、回路基板２をダイシング治具５と共に
吸着保持するようになっている。ダイシングテーブル７
をダイシングブレード８の切断ラインと位置合わせを行
って、Ｘ方向に（例えば図４の左側に）走査させる際に
一辺側が切断され、再びＸ方向に（図４の右側に）戻っ
て、Ｙ方向へ１ライン分移動させては同様に切断され
る。一辺側の切断が終了すると、ダイシングテーブル７
を９０度回転させて隣接する他辺側についてもダイシン
グテーブル７を同様にＸ方向に往復走査させてはＹ方向
へ１ライン分移動させて繰り返し切断動作が行われる。
これにより、回路基板２は、ダイシング治具５に搭載さ
れたまま、基板側よりマトリクス状に個片に切断され
る。基板側より切断することで実装面となる基板側がバ
リ面とならないように切断が行われる。A dicing unit 6 transfers the circuit board 2 to the dicing table 7 together with the dicing jig 5. The dicing table 7 is provided so as to be rotatable in the X and Y directions, and holds the circuit board 2 together with the dicing jig 5 by suction. Dicing table 7
Is aligned with the cutting line of the dicing blade 8 and one side is cut when scanning in the X direction (for example, on the left side in FIG. 4), and then returns to the X direction (on the right side in FIG. 4) to return to the Y direction. It is cut in the same manner by moving one line to. When the cutting of one side is completed, the dicing table 7
Is rotated 90 degrees and the dicing table 7 is similarly reciprocally scanned in the X direction on the adjacent other side, and is moved by one line in the Y direction to repeatedly perform the cutting operation.
As a result, the circuit board 2 is cut into pieces in a matrix from the board side while being mounted on the dicing jig 5. By cutting from the substrate side, the cutting is performed so that the substrate side, which is the mounting surface, does not become a burr surface.
【００１３】９はスピン洗浄部であり、ダイシングされ
た回路基板２がダイシング治具５と共にダイシングテー
ブル７に載せられたままワーク搬送部Ｙ１によりダイシ
ング位置Ｂより洗浄位置Ｃへ移送され、洗浄ステージ１
０にてダイシングテーブル７が洗浄ステージ１０に吸着
保持されて切断面である基板側のスピン洗浄が行われ
る。スピン洗浄部９では、密閉空間内で洗浄ステージ１
０が高速で回転駆動される、図示しない噴射ノズルから
洗浄液が回路基板２に向かって噴射されて洗浄が行われ
る。洗浄終了後に洗浄ステージ１０を回転させたまま回
路基板２にエアーが噴射されて基板乾燥が行われる。Reference numeral 9 denotes a spin cleaning unit, which transfers the diced circuit board 2 together with the dicing jig 5 to the dicing table 7 by the work transfer unit Y1 from the dicing position B to the cleaning position C, and the cleaning stage 1
At 0, the dicing table 7 is suction-held on the cleaning stage 10 and spin cleaning of the substrate side, which is the cut surface, is performed. In the spin cleaning unit 9, the cleaning stage 1 in the closed space
The cleaning liquid is sprayed toward the circuit board 2 from a spray nozzle (not shown) in which 0 is rotationally driven at high speed, and cleaning is performed. After the cleaning is completed, air is sprayed onto the circuit board 2 while the cleaning stage 10 is being rotated to dry the board.
【００１４】１１はワーク搬送装置であり、ダイシング
されスピン洗浄されたワーク（回路基板２）がダイシン
グ治具５と共にワーク搬送部Ｘ３により洗浄位置Ｃより
ピックアップ位置Ｄへ移送されピックアップステージ１
２に取り出される。そして、ワーク搬送部Ｘ２により回
路基板２のみがダイシング治具５より取出されて後処理
工程へ搬送される。後処理工程としては本実施例ではワ
ーク洗浄乾燥工程、ワーク検査工程等がある。Reference numeral 11 denotes a work transfer device, and the work (circuit board 2) that has been diced and spin-cleaned is transferred from the cleaning position C to the pick-up position D by the work transfer part X3 together with the dicing jig 5 and is picked up.
2 is taken out. Then, only the circuit board 2 is taken out from the dicing jig 5 by the work transfer section X2 and transferred to the post-processing step. In the present embodiment, the post-treatment process includes a work cleaning / drying process and a work inspection process.
【００１５】１３はワーク洗浄乾燥部であり、ピックア
ップステージ１２より、ダイシングされ、一面をスピン
洗浄された回路基板２がワーク搬送部Ｘ２により一括保
持されて搬送される間に他面の洗浄乾燥が行われる。ワ
ーク洗浄乾燥部１３は、回路基板２のスピン洗浄されて
いないパッケージ部側を洗浄ローラ１４にてウェット洗
浄し、乾燥ローラ１５にて乾燥洗浄した後、エアー吹き
付け部１６により切削屑を除去する動作が連続して行わ
れる。A work cleaning / drying unit 13 cleans and dries the other surface of the circuit board 2 which is diced by the pickup stage 12 and whose one surface is spin-cleaned by the work transfer unit X2. Done. The work cleaning / drying unit 13 wet-cleans the package part side of the circuit board 2 which is not spin-cleaned with the cleaning roller 14, and dry-cleans it with the drying roller 15, and then removes cutting chips by the air blowing unit 16. Is performed continuously.
【００１６】１７はワーク載置部であり、洗浄乾燥後の
回路基板２が回転及びスライド可能なＸ−Ｙ−θテーブ
ル１８上に載置され、回路基板２の向きを揃えて供給可
能になっている。このＸ−Ｙ−θテーブル１８は、θ方
向に回転可能であり、かつＸ−Ｙ方向に設けられた移動
ガイド１９に沿って移動可能に設けられている。Ｘ−Ｙ
−θテーブル１８は、図４に示すように、ワーク搬送部
Ｘ２より回路基板２が移載されると、時計回り方向へ９
０度回転して向きを変えるようになっている。Ｘ−Ｙ−
θテーブル１８の近傍には、反転ピックアップ２０が上
下動、回転動作及びスライド可能に設けられている。反
転ピックアップ２０は、Ｘ−Ｙ−θテーブル１８に回路
基板２が吸着保持されて９０度回転すると、上下動して
個片化されたチップ２ａを吸着保持する。そして、反転
ピックアップ２０は、１８０度回転して（反転させ
て）、チップ２ａを吸着保持したまま図４に示す検査テ
ーブル２２へ移送する。Reference numeral 17 designates a work mounting portion, on which the circuit board 2 after cleaning and drying is mounted on an XY-θ table 18 which can be rotated and slid so that the circuit board 2 can be supplied in the same direction. ing. The XY- [theta] table 18 is rotatable in the [theta] direction and movable along a moving guide 19 provided in the XY direction. XY
As shown in FIG. 4, when the circuit board 2 is transferred from the work transfer section X2, the −θ table 18 moves in the clockwise direction 9
It is designed to rotate by 0 degrees and change direction. XY-
A reversing pickup 20 is provided near the θ table 18 so as to be vertically movable, rotatable and slidable. When the circuit board 2 is sucked and held on the XY-θ table 18 and rotated by 90 degrees, the reversing pickup 20 moves up and down to suck and hold the individual chips 2a. Then, the reversal pickup 20 rotates (reverses) 180 degrees and transfers the chip 2a to the inspection table 22 shown in FIG.
【００１７】２１はワーク検査部であり、ワーク載置部
１７より検査テーブル２２へ移載されたチップに画像処
理検査及び導通検査を含む検査が行われる。検査テーブ
ル２２の周縁部には複数箇所にワーク保持部（チップ載
置用凹部）２３が設けられ、該ワーク保持部２３に反転
ピックアップ２０より移載されたチップ２ａを吸着保持
するようになっている。具体的には、検査テーブル２２
の周縁部に９０度ずつ振られた４箇所に設けられてい
る。各ワーク保持部２３に吸着保持されたチップ２ａは
検査テーブル２２が９０度ずつ回転することにより検査
ステージへ送られる。Reference numeral 21 denotes a work inspection unit, which inspects the chips transferred from the work placement unit 17 to the inspection table 22 including image processing inspection and continuity inspection. Work holders (recesses for chip placement) 23 are provided at a plurality of locations on the periphery of the inspection table 22, and the work holder 23 is adapted to suck and hold the chips 2a transferred from the reversing pickup 20. There is. Specifically, the inspection table 22
It is provided at four locations, which are swung 90 degrees each in the peripheral portion. The chips 2a sucked and held by each work holding unit 23 are sent to the inspection stage by rotating the inspection table 22 by 90 degrees.
【００１８】２４はワークピックアップ部であり、ワー
ク検査部２１の検査テーブル２２に設けられたワーク保
持部２３に対応した間隔でワーク（チップ２ａ）を保持
可能なピックアップヘッド２５が複数箇所に設けられて
いる。具体的には、ワークピックアップ部２４には、ピ
ックアップヘッド２５が９０度ずつ振られた４箇所の位
置に設けられている。検査テーブル１９とワークピック
アップ部２４とは同期して回転可能に設けられている。
ワーク保持部２３とピックアップヘッド２５とは少なく
とも２箇所で重なり合うように回転するようになってい
る。Reference numeral 24 denotes a work pickup section, and pickup heads 25 capable of holding a work (chip 2a) are provided at a plurality of positions at intervals corresponding to the work holding section 23 provided on the inspection table 22 of the work inspection section 21. ing. Specifically, the work pickup unit 24 is provided with pickup heads 25 at four positions which are swung by 90 degrees. The inspection table 19 and the work pickup section 24 are rotatably provided in synchronization with each other.
The work holding section 23 and the pickup head 25 are adapted to rotate so as to overlap each other at least at two points.
【００１９】２６はワーク収納部であり、検査テーブル
２２により搬送された検査終了後のチップ２ａが収納用
ピックアップ３９により保持されて良品と不良品とに分
けて良品収納トレイ２６ａ、不良品収納トレイ２６ｂに
分別して収納される。各収納トレイが一杯になると空ト
レイ２６ｃが供給されるようになっている。Reference numeral 26 denotes a work storage portion, in which the chip 2a after the inspection carried by the inspection table 22 is held by a storage pickup 39 and is divided into a good product and a defective product, and a good product storage tray 26a and a defective product storage tray are provided. It is sorted and stored in 26b. An empty tray 26c is supplied when each storage tray is full.
【００２０】回路基板２を搭載可能なダイシング治具５
は、ワーク供給位置Ａ、ダイシング位置Ｂ、洗浄位置
Ｃ、ピックアップ位置Ｄのうち何れか３位置に配設さ
れ、該複数のダイシング治具５を対応するワーク搬送部
Ｘ１、Ｙ１、Ｘ３、Ｙ２の何れかによりダイシング治具
５を循環させて回路基板２の搬送が繰り返し行われるよ
うになっている。Dicing jig 5 on which the circuit board 2 can be mounted
Are arranged at any three positions of the work supply position A, the dicing position B, the cleaning position C, and the pickup position D, and the plurality of dicing jigs 5 are connected to the corresponding work transfer sections X1, Y1, X3, and Y2. Either way, the dicing jig 5 is circulated to repeatedly carry the circuit board 2.
【００２１】図４において、回路基板２を搭載したダイ
シング治具５は、ワーク供給位置Ａからダイシング位置
Ｂへワーク搬送部Ｘ１により上レールを用いて搬送され
る。また、切断された回路基板２を搭載したダイシング
治具５は、ダイシング位置Ｂから洗浄位置Ｃへワーク搬
送部Ｙ１により下レールを用いて搬送される。スピン洗
浄された回路基板２を搭載したダイシング治具５は、洗
浄位置Ｃからピックアップ位置Ｄへワーク搬送部Ｘ３に
より上レールを用いて搬送される。ダイシング治具５
は、回路基板２がワーク搬送部Ｘ２により吸着保持され
て搬送されると、ピックアップ位置Ｄから再度ワーク供
給位置Ａへワーク搬送部Ｙ２により下レールを用いて搬
送される。In FIG. 4, the dicing jig 5 on which the circuit board 2 is mounted is conveyed from the work supplying position A to the dicing position B by the work conveying section X1 using the upper rail. Further, the dicing jig 5 on which the cut circuit board 2 is mounted is transported from the dicing position B to the cleaning position C by the work transport unit Y1 using the lower rail. The dicing jig 5 having the circuit board 2 that has been spin-cleaned is transferred from the cleaning position C to the pickup position D by the work transfer unit X3 using the upper rail. Dicing jig 5
When the circuit board 2 is sucked and held by the work transfer unit X2 and transferred, it is transferred from the pickup position D to the work supply position A again by the work transfer unit Y2 using the lower rail.
【００２２】ここで、ダイシング治具の構成について図
１（ａ）（ｂ）及び図２を参照して説明する。ダイシン
グ治具５はワーク（回路基板２）を載置したまま、これ
らがワーク搬送部Ｘ１に保持されてダイシング部６へ移
送される。図２に示すように、ダイシング治具５の治具
本体５ａには回路基板２が載置され、その上からワーク
押さえ部材２７が載置されて、回路基板２を治具本体５
ａに位置決めして押さえるようになっている。Here, the structure of the dicing jig will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b) and FIG. While the work (circuit board 2) is placed on the dicing jig 5, these are held by the work transfer section X1 and transferred to the dicing section 6. As shown in FIG. 2, the circuit board 2 is placed on the jig body 5 a of the dicing jig 5, and the work holding member 27 is placed on the jig body 5 a to mount the circuit board 2 on the jig body 5 a.
It is positioned and pressed at a.
【００２３】図１（ａ）（ｂ）において、治具本体５ａ
の載置面５ｂには、位置決め部分の１例である位置決め
ピン２８が４箇所に突設されている。本実施例では位置
決めピン２８はワーク押さえ部材２７のコーナー部に相
当する位置に設けられており、対応する回路基板２のコ
ーナー部には面取りされた当接部２９が形成されてい
る。尚、位置決めピン２８に代えて位置決め穴（凹部）
を設けても良く、この場合には、ワーク押さえ部材２７
の対応する位置にピン（凸部）を設けるようにしても良
い。ワーク押さえ部材２７は、位置決めピン２８に当接
部２９を当接させて位置決めされて治具本体に５ａに搭
載され、開口部３０より回路基板２を露出させて治具本
体５ａに押さえるものである。ワーク押さえ部材２７に
は、回路基板２の一部を押さえることが可能な押さえ部
３１が開口部３０に臨んで形成されている。ワーク押さ
え部材２７は、例えばステンレススチール材やアルミニ
ウム材などの金属板材やセラミック材などのような比較
的硬質の樹脂板材が用いられる。1A and 1B, the jig body 5a
Positioning pins 28, which are an example of a positioning portion, are provided at four places on the mounting surface 5b of the above. In this embodiment, the positioning pins 28 are provided at positions corresponding to the corners of the work holding member 27, and chamfered contact portions 29 are formed at the corresponding corners of the circuit board 2. A positioning hole (recess) instead of the positioning pin 28
May be provided, and in this case, the work holding member 27
You may make it provide a pin (projection part) in the position corresponding to. The work holding member 27 is positioned by bringing the abutting portion 29 into contact with the positioning pin 28 and mounted on the jig body 5a, and exposes the circuit board 2 through the opening 30 and holds it on the jig body 5a. is there. In the work holding member 27, a holding portion 31 capable of holding a part of the circuit board 2 is formed facing the opening 30. As the work holding member 27, a relatively hard resin plate material such as a metal plate material such as a stainless steel material or an aluminum material or a ceramic material is used.
【００２４】ワーク押さえ部材２７には、櫛歯状の押さ
え部３１が開口部３０に臨んで形成されており、押さえ
部３１間にはダイシングブレードの逃げ孔３２が形成さ
れている。逃げ孔３２は、回路基板２の短手方向に平行
に等ピッチで形成されており、回路基板２の長手方向の
両側には逃げ孔３３が形成されるようになっている。開
口部３０及び逃げ孔３２、３３は、回路基板２をダイシ
ングするダイシングブレード８の進入スペースを提供す
るものである。また、開口部３０に臨んで形成された押
さえ部３１の先端は、回路基板２の樹脂封止部（パッケ
ージ部）２ｂより外側の基板部２ｃを押さえるようにな
っている。A comb-shaped pressing portion 31 is formed on the workpiece pressing member 27 so as to face the opening 30, and a dicing blade clearance hole 32 is formed between the pressing portions 31. The escape holes 32 are formed in parallel with the lateral direction of the circuit board 2 at equal pitches, and the escape holes 33 are formed on both sides in the longitudinal direction of the circuit board 2. The opening 30 and the escape holes 32 and 33 provide an entrance space for the dicing blade 8 for dicing the circuit board 2. Further, the tip of the pressing portion 31 formed so as to face the opening 30 presses the board portion 2c outside the resin sealing portion (package portion) 2b of the circuit board 2.
【００２５】図３に示すように、回路基板２は、パッケ
ージ部２ｂ側を下にして治具本体５ａに載置されてお
り、その上からワーク押さえ部材２７が位置決めピン２
８に沿って位置決めされて載置されて、基板部２ｃが押
さえ部３１に押さえられた状態でダイシング部６へ移送
される。そして、ダイシングテーブル７をダイシングブ
レード８の切断ラインと位置合わせを行って、Ｘ方向に
（例えば図３左側に）走査させる際に一辺側が切断さ
れ、再びＸ方向に（図３右側に）戻って、Ｙ方向に１ラ
イン分移動させては切断動作が繰り返し行われる。そし
て、ダイシングテーブル７を９０度回転させて、Ｙ方向
側も同様にして切断動作が繰り返し行われ、全体として
マトリクス状に切断される。As shown in FIG. 3, the circuit board 2 is placed on the jig body 5a with the package portion 2b side facing down, and the work holding member 27 is provided with the work holding member 27 from above.
The substrate portion 2c is positioned and placed along 8 and is transferred to the dicing portion 6 while the substrate portion 2c is held by the holding portion 31. Then, when the dicing table 7 is aligned with the cutting line of the dicing blade 8 and one side is cut when scanning in the X direction (for example, left side in FIG. 3), it returns to the X direction (right side in FIG. 3) again. , The cutting operation is repeated by moving one line in the Y direction. Then, the dicing table 7 is rotated by 90 degrees, and the cutting operation is repeated in the same manner on the Y direction side, and the cutting is performed in a matrix as a whole.
【００２６】上記構成によれば、回路基板２は、ワーク
押さえ部材２７により治具本体５ａに押さえられたまま
ダイシング部６へ移送されるため、移送中に回路基板２
に位置ずれが生ずることがない。また、ダイシング動作
終了まで回路基板２は、ワーク押さえ部材２７に押さえ
られているため、回路基板２の反りを有効に防止してダ
イシングテーブル７上で回路基板２をダイシング治具５
に密着して吸着させることができる。よって、ダイシン
グブレード８が一定の角度で回路基板２に当接するので
切断ラインがずれることなく、切断不良を低減して歩留
まりを向上させることができる。また、ワーク押さえ部
材２７の開口部３０には、Ｘ−Ｙ方向に櫛歯状の逃げ孔
３２、３３が形成されており、押さえ部３１の先端は、
パッケージ部２ｂより外側の基板部２ｃを押さえるよう
になっているので、ダイシングブレード８と押さえ部材
２７の干渉も防止でき、加工信頼性を高めることができ
る。According to the above construction, the circuit board 2 is transferred to the dicing section 6 while being pressed by the jig body 5a by the work pressing member 27, so that the circuit board 2 is being transferred.
There will be no misalignment. Further, since the circuit board 2 is held by the work holding member 27 until the end of the dicing operation, the warp of the circuit board 2 is effectively prevented, and the circuit board 2 is placed on the dicing table 7 by the dicing jig 5.
Can be closely adhered to and adsorbed. Therefore, since the dicing blade 8 abuts the circuit board 2 at a constant angle, the cutting line does not shift, cutting defects can be reduced, and the yield can be improved. Further, comb-shaped escape holes 32 and 33 are formed in the opening 30 of the work holding member 27 in the XY direction, and the tip of the holding portion 31 is
Since the substrate portion 2c on the outer side of the package portion 2b is pressed, it is possible to prevent interference between the dicing blade 8 and the pressing member 27 and improve the processing reliability.
【００２７】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、ワークの種類は、エポキシ樹脂系の樹脂基板に
限らずテープ基板等で合っても良く、ワーク押さえ部材
２７の材質も金属板材に限らず他の部材を用いても良い
等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得
るのはもちろんである。Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the type of work is not limited to an epoxy resin-based resin substrate but a tape substrate. As a matter of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the invention, such as that the material of the work holding member 27 is not limited to the metal plate material and other members may be used.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明に係るダイシング治具を用いる
と、ワークは、ワーク押さえ部材により治具本体に押さ
えられたままダイシング部へ移送されるため、移送中に
ワークに位置ずれが生ずることがない。また、ダイシン
グ動作終了までワークは、ワーク押さえ部材に押さえら
れているため、ワークの反りを有効に防止してダイシン
グテーブル上でワークをダイシング治具に密着して吸着
させることができる。よって、ダイシングブレードが一
定の角度でワークに当接するので切断ラインがずれるこ
となく、切断不良を低減して歩留まりを向上させること
ができる。また、ワーク押さえ部材の開口部には、Ｘ−
Ｙ方向に逃げ孔が形成されており、押さえ部の先端は、
パッケージ部より外側の基板部を押さえるようになって
いるので、ダイシングブレードと押さえ部材の干渉も防
止でき、加工信頼性を高めることができる。When the dicing jig according to the present invention is used, the work is transferred to the dicing section while being held by the jig body by the work pressing member, so that the work may be displaced during the transfer. Absent. Further, since the work is held by the work holding member until the end of the dicing operation, the work can be effectively prevented from warping and the work can be closely attached to the dicing jig on the dicing table to be adsorbed. Therefore, since the dicing blade abuts the work at a constant angle, the cutting line does not shift, cutting defects can be reduced, and the yield can be improved. In addition, an X-
An escape hole is formed in the Y direction, and the tip of the pressing part is
Since the substrate portion outside the package portion is pressed, it is possible to prevent interference between the dicing blade and the pressing member, and improve processing reliability.
【図１】回路基板が載置されたダイシング治具の上視図
及び正面図である。FIG. 1 is a top view and a front view of a dicing jig on which a circuit board is placed.
【図２】回路基板、押さえ部材及びダイシング治具の位
置関係を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a circuit board, a pressing member, and a dicing jig.
【図３】ダイシング動作の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a dicing operation.
【図４】ダイシング装置の全体構成を示す平面説明図で
ある。FIG. 4 is an explanatory plan view showing an overall configuration of a dicing device.
【図５】従来のダイシング治具を移送するワーク供給装
置の正面図及び上視図である。5A and 5B are a front view and a top view of a work supply device that transfers a conventional dicing jig.
【図６】回路基板の反りを示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a warp of a circuit board.
１ ワーク供給部 ２ 回路基板 ２ａ チップ ２ｂ パッケージ部 ２ｃ 基板部 ３ 供給マガジン ４ 切り出し部 ５ ダイシング治具 ５ａ 治具本体 ５ｂ 載置面 ６ ダイシング部 ７ ダイシングテーブル ８ ダイシングブレード ９ スピン洗浄部 １０ 洗浄ステージ １１ ワーク搬送装置 １２ ピックアップステージ １３ ワーク洗浄乾燥部 １４ 洗浄ローラ １５ 乾燥ローラ １６ エアー吹き付け部 １７ ワーク載置部 １８ Ｘ−Ｙ−θテーブル １９ 移動ガイド ２０ 反転ピックアップ ２１ ワーク検査部 ２２ 検査テーブル ２３ ワーク保持部 ２４ ワークピックアップ部 ２５ ピックアップヘッド ２６ ワーク収納部 ２６ａ 良品収納トレイ ２６ｂ 不良品収納トレイ ２６ｃ 空トレイ ２７ ワーク押さえ部材 ２８ 位置決めピン ２９ 当接部 ３０ 開口部 ３１ 押さえ部 ３２、３３ 逃げ孔 ３９ 収納用ピックアップ 1 Work supply department 2 circuit board 2a chip 2b Package part 2c Board part 3 supply magazines 4 Cutout part 5 Dicing jig 5a Jig body 5b mounting surface 6 Dicing part 7 dicing table 8 dicing blade 9 Spin cleaning section 10 Washing stage 11 Work transfer device 12 pickup stage 13 Work cleaning / drying section 14 Cleaning roller 15 Drying roller 16 Air blowing part 17 Work placement section 18 XY-θ table 19 Travel guide 20 Reverse pickup 21 Work inspection department 22 Inspection table 23 Work holding part 24 Work pickup section 25 pickup head 26 Work storage 26a Goods storage tray 26b Defective product storage tray 26c empty tray 27 Work holding member 28 Positioning pin 29 Contact part 30 openings 31 Holding part 32, 33 escape hole 39 Storage pickup
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 貴士 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 ア ピックヤマダ株式会社内 Ｆターム(参考） 3C058 AA03 AA19 AB03 CA01 CB02 CB03 5F031 CA02 DA13 FA01 FA07 FA12 HA25 MA34 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Takashi Seki 90 Kamitokuma, Tokura-cho, Hanashina-gun, Nagano Inside Pick Yamada Co., Ltd. F term (reference) 3C058 AA03 AA19 AB03 CA01 CB02 CB03 5F031 CA02 DA13 FA01 FA07 FA12 HA25 MA34
Claims (3)
シング部へ移送されるダイシング治具において、 治具本体に載置されたワークが開口部より露出した状態
で、該開口部に臨んで形成された押さえ部によりワーク
の一部を押さえることが可能なワーク押さえ部材と、 ワーク押さえ部材が治具本体に載置されたワークの上か
ら位置決めされて載置可能な位置決め部分とを備えたこ
とを特徴とするダイシング治具。1. A dicing jig that is transferred to a dicing unit together with a work placed on the jig body, and faces the opening while the work placed on the jig body is exposed from the opening. A work holding member capable of holding a part of the work by the formed holding portion, and a positioning portion capable of positioning the work holding member from the work placed on the jig body. A dicing jig characterized in that
の押さえ部とダイシングブレードの逃げ孔とが形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のダイシング治
具。2. The dicing jig according to claim 1, wherein a comb-teeth-shaped holding portion and a dicing blade escape hole are formed in the opening of the work holding member.
部の先端は、樹脂封止部より外側の基板部を押さえるこ
とを特徴とする請求項１記載のダイシング治具。3. The dicing jig according to claim 1, wherein the tip of the work pressing portion formed on the peripheral edge of the opening presses the substrate portion outside the resin sealing portion.
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