JP2003007461A - 発光装置及びその作製方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 title abstract 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 359
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 31
- -1 polyparaphenylene vinylene Polymers 0.000 claims description 30
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 claims description 29
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 27
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 19
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 claims description 13
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 7
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 claims description 6
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 5
- PZWLRLIAVLSBQU-UHFFFAOYSA-N 1,2-dioctyl-9h-fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C(CCCCCCCC)C(CCCCCCCC)=C3CC2=C1 PZWLRLIAVLSBQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YEWTUGLUENRXFN-UHFFFAOYSA-N 3-(4-octylphenyl)-2-thiophen-2-ylthiophene Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1C1=C(C=2SC=CC=2)SC=C1 YEWTUGLUENRXFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CHMILGIDWWDNMF-UHFFFAOYSA-N 3-(4-octylphenyl)thiophene Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1C1=CSC=C1 CHMILGIDWWDNMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UBNBPEQRHOIIMO-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexyl-4-methylthiophene Chemical compound CC1=CSC=C1C1CCCCC1 UBNBPEQRHOIIMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000282 Poly(3-cyclohexylthiophene) Polymers 0.000 claims description 4
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 claims description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 claims description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 239000000463 material Substances 0.000 description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 25
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZVFQEOPUXVPSLB-UHFFFAOYSA-N 3-(4-tert-butylphenyl)-4-phenyl-5-(4-phenylphenyl)-1,2,4-triazole Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C(N1C=2C=CC=CC=2)=NN=C1C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1 ZVFQEOPUXVPSLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=NC2=C1C=CC1=C(C=3C=CC=CC=3)C=CN=C21 DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- IYZMXHQDXZKNCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n-diphenyl-4-n,4-n-bis[4-(n-phenylanilino)phenyl]benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 IYZMXHQDXZKNCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000733 Li alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N iridium;2-phenylpyridine Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 2
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- OSNIIMCBVLBNGS-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-benzodioxol-5-yl)-2-(dimethylamino)propan-1-one Chemical compound CN(C)C(C)C(=O)C1=CC=C2OCOC2=C1 OSNIIMCBVLBNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFMUXPQZKOKPOF-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-21,23-dihydroporphyrin platinum Chemical compound [Pt].CCc1c(CC)c2cc3[nH]c(cc4nc(cc5[nH]c(cc1n2)c(CC)c5CC)c(CC)c4CC)c(CC)c3CC VFMUXPQZKOKPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCMXZLNHQBBOS-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenol zinc Chemical compound [Zn].Oc1ccccc1-c1nc2ccccc2o1.Oc1ccccc1-c1nc2ccccc2o1 UOCMXZLNHQBBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-(4-tert-butylphenyl)-5-[3-[5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazol-2-yl]phenyl]-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=C(C=CC=2)C=2OC(=NN=2)C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)O1 FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSMJMUQZRGZMQC-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-1-yl-1H-imidazo[4,5-f][1,10]phenanthroline Chemical compound C12=CC=CN=C2C2=NC=CC=C2C2=C1NC(C=1C3=CC=CC=C3C=CC=1)=N2 NSMJMUQZRGZMQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZLZJGZGJHZQAU-UHFFFAOYSA-N 3-(4-tert-butylphenyl)-4-(4-ethylphenyl)-5-(4-phenylphenyl)-1,2,4-triazole Chemical compound C1=CC(CC)=CC=C1N1C(C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)=NN=C1C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1 PZLZJGZGJHZQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQZVKVIYAPRON-UHFFFAOYSA-N 3-phenylthiophene Chemical compound S1C=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 ZDQZVKVIYAPRON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLYPIBBGWLKELC-UHFFFAOYSA-N 4-(dicyanomethylene)-2-methyl-6-(4-(dimethylamino)styryl)-4H-pyran Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000291 Poly(9,9-dioctylfluorene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000109 alkoxy-substituted poly(p-phenylene vinylene) Polymers 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N benzo[h]quinoline Chemical group C1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQVWHWAWLPCBHB-UHFFFAOYSA-L beryllium;benzo[h]quinolin-10-olate Chemical compound [Be+2].C1=CC=NC2=C3C([O-])=CC=CC3=CC=C21.C1=CC=NC2=C3C([O-])=CC=CC3=CC=C21 GQVWHWAWLPCBHB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N butyl pbd Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)O1 XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYXSBFYARXAAKO-WTKGSRSZSA-N chembl402140 Chemical compound Cl.C1=2C=C(C)C(NCC)=CC=2OC2=C\C(=N/CC)C(C)=CC2=C1C1=CC=CC=C1C(=O)OCC VYXSBFYARXAAKO-WTKGSRSZSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical class [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000366 poly(2,7-fluorenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
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- H10K71/15—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used
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- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
- H10K85/1135—Polyethylene dioxythiophene [PEDOT]; Derivatives thereof
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- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/114—Poly-phenylenevinylene; Derivatives thereof
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
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- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/115—Polyfluorene; Derivatives thereof
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- H10K85/321—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
- H10K85/324—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/341—Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes
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- H10K85/631—Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
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Abstract
において、比較的容易にフルカラー化を実現する方法を
提供する。 【解決手段】 本発明において、高分子系有機化合物を
プロトン性溶媒または非プロトン性溶媒に溶解させ、こ
れを塗布することにより積層構造を有する有機化合物膜
を形成することができる。さらに、この有機化合物膜上
にエッチングストッパーとなる導電膜を形成してエッチ
ングを行うことにより、導電膜と重なる位置に形成され
ている有機化合物膜を残したエッチングが可能となる。
なお、湿式エッチング法と乾式エッチング法を組み合わ
せて用いることにより、複数の高分子系有機化合物から
なる有機化合物膜を作り分けることができる。
Description
機化合物を含む膜(以下、「有機化合物層」と記す)を
設けた素子に電界を加えることで、蛍光又は燐光が得ら
れる発光素子を用いた発光装置及びその作製方法に関す
る。尚、本発明における発光装置とは、発光素子を用い
た画像表示デバイスもしくは発光デバイスを指す。ま
た、発光素子にコネクター、例えば異方導電性フィルム
(FPC: Flexible Printed Circuit)もしくはTAB
(Tape Automated Bonding)テープもしくはTCP(Tape
CarrierPackage)が取り付けられたモジュール、TAB
テープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモジ
ュール、または発光素子にCOG(Chip On Glass)方
式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジュール
も全て発光装置に含むものとする。
などの特徴を有する有機化合物を発光体として用いた発
光素子は、次世代のフラットパネルディスプレイへの応
用が期待されている。特に、発光素子をマトリクス状に
配置した表示装置は、従来の液晶表示装置と比較して、
視野角が広く視認性が優れる点に優位性があると考えら
れている。
機化合物層を挟んで電圧を印加することにより、陰極か
ら注入された電子および陽極から注入された正孔が有機
化合物層中の発光中心で再結合して分子励起子を形成
し、その分子励起子が基底状態に戻る際にエネルギーを
放出して発光するといわれている。励起状態には一重項
励起と三重項励起が知られ、発光はどちらの励起状態を
経ても可能であると考えられている。
して形成された発光装置には、パッシブマトリクス駆動
(単純マトリクス型)とアクティブマトリクス駆動(ア
クティブマトリクス型)といった駆動方法を用いること
が可能である。しかし、画素密度が増えた場合には、画
素(又は1ドット)毎にスイッチが設けられているアク
ティブマトリクス型の方が低電圧駆動できるので有利で
あると考えられている。
物層(厳密には発光層)となる有機化合物は、低分子系
材料と高分子系(ポリマー系)材料とがそれぞれ研究さ
れているが、低分子系材料よりも取り扱いが容易で耐熱
性の高い高分子系材料が注目されている。
は、インクジェット法や、蒸着法や、スピンコーティン
グ法といった方法が知られているが、高分子系材料を用
いてフルカラー化を実現させるための方法としては、イ
ンクジェット法が特に良く知られている。
緑、青の発光色を用いてフルカラーのフラットパネルデ
ィスプレイを作製する場合には、高精度ステージや自動
アライメント機構及びインクヘッドといった専用の装置
が必要となる。
を噴射して飛ばすため、塗布面とインクジェット用ヘッ
ドのノズルとの距離を適切なものとしないと液滴が必要
外の部分に着弾する、いわゆる飛行曲がりの問題が生じ
うる。
ら有機化合物を含むインクを吐出させるためにインクの
粘度が高くなるとノズルが目詰まりするという問題が生
じる。これに対してインクの粘度を低くすると、インク
に含まれる有機化合物の濃度が低くなり、同様に成膜し
た場合における膜厚が薄くなるために、その機能を充分
に発揮させることができなかったり、インクを吐出させ
る回数が増えたりという問題が生じる。
ル孔径を大きくすることにより問題を解消することがで
きるが、一方で高精細なパターニングが不可能となると
いった難点がある。
目詰まりに関しては上記特開平11−54270号公報
に詳しく明記されている。
形成を行う際にはその成膜精度を高めるために成膜表面
に高さのあるバンクの形成したり、表面処理を行ったり
することも必要となる。具体的には、基板をプラズマに
曝し、バンク表面のみを撥インク表面にして所望の位置
にインクが定着するようにしている。
なインクジェット用の装置の使用、インクの最適化及び
成膜表面の処理等が必要となるインクジェット法は、最
適な成膜方法とは呼べず、作製の容易性に問題があっ
た。そこで、本発明では、インクジェット法で高分子系
材料を成膜する場合に比べ、より簡単に複数の高分子材
料を塗り分ける方法を提供し、この方法を用いて作製さ
れた発光装置及びその作製方法を提供することを目的と
する。
系有機化合物をプロトン性溶媒及び非プロトン性溶媒に
それぞれ溶解させた溶液を塗布することにより複数の有
機化合物膜からなる積層構造を形成することができる。
さらに、この有機化合物膜上にエッチングストッパーと
なる導電膜を形成することにより、導電膜と重なる位置
に形成されている有機化合物膜を残したエッチングが可
能となる。なお、非プロトン性溶媒に可溶な高分子系有
機化合物からなる有機化合物膜は、湿式エッチング法ま
たは乾式エッチング法によりエッチングすることがで
き、プロトン性溶媒に可溶な高分子系有機化合物からな
る有機化合物膜は、乾式エッチング法によるエッチング
が、これらを組み合わせて用いることにより、複数の高
分子系有機化合物からなる有機化合物膜を作り分けるこ
とができる。
る構成は、第1の高分子系有機化合物をプロトン性溶媒
に溶解させた溶液をスピンコート法で塗布面に塗布して
第1の有機化合物膜を形成し、第2の高分子系有機化合
物を非プロトン性溶媒に溶解させた溶液をスピンコート
法で第1の有機化合物膜上に塗布して第2の有機化合物
膜を形成し、第2の有機化合物膜上に第1の導電膜をパ
ターン形成し、第2の有機化合物膜の第1の導電膜と重
ならない領域を湿式エッチング法によりエッチングし、
第3の高分子系有機化合物を非プロトン性溶媒に溶解さ
せた溶液をスピンコート法で第1の有機化合物膜小世に
第1の導電膜上に塗布して第3の有機化合物膜を形成
し、第3の有機化合物膜上に第2の導電膜をパターン形
成し、第3の有機化合物膜の第2の導電膜と重ならない
領域と、第1の有機化合物膜の第1の導電膜、及び第2
の導電膜と重ならない領域を乾式エッチング法によりエ
ッチングし、第1の導電膜または第2の導電膜と重なる
位置に第1の有機化合物膜及び第2の有機化合物膜もし
くは第1の有機化合物膜及び第3の有機化合物膜を形成
することを特徴とする発光装置の作製方法である。
の陽極を形成し、陽極の端部を覆うように絶縁層をそれ
ぞれ形成し、第1の高分子系有機化合物をプロトン性溶
媒に溶解させた溶液をスピンコート法で陽極及び絶縁層
上に塗布して第1の有機化合物膜を形成し、第2の高分
子系有機化合物を非プロトン性溶媒に溶解させた溶液を
スピンコート法で第1の有機化合物膜上に塗布して第2
の有機化合物膜を形成し、第2の有機化合物膜上であっ
て第1の陽極と重なる位置に第1の陰極を形成して第1
の発光素子を形成し、第2の有機化合物膜の第1の陰極
と重ならない領域を湿式エッチング法によりエッチング
し、第3の高分子系有機化合物を非プロトン性溶媒に溶
解させた溶液をスピンコート法で第1の有機化合物膜、
及び第1の陰極上に塗布して第3の有機化合物膜を形成
し、第3の有機化合物膜上であって第2の陽極と重なる
位置に第2の陰極を形成して第2の発光素子を形成し、
第3の有機化合物膜の第2の陰極と重ならない領域を湿
式エッチング法によりエッチングし、第4の高分子系有
機化合物を非プロトン性溶媒に溶解させた溶液をスピン
コート法で第1の有機化合物膜、第1の導電膜及び第2
の導電膜上に塗布して第4の有機化合物膜を形成し、第
4の有機化合物膜上であって第3の陽極と重なる位置に
第3の陰極を形成して第3の発光素子を形成し、第4の
有機化合物膜の第3の陰極と重ならない領域と、第1の
有機化合物膜の第1の陰極、第2の陰極及び第3の極と
重ならない領域を乾式エッチング法によりエッチング
し、第1の陰極、第2の陰極及び第3の陰極と重なる位
置に水系有機化合物膜と溶剤系有機化合物膜とを形成す
ることを特徴とする発光装置の作製方法である。
化合物をプロトン性溶媒または非プロトン性溶媒に溶解
させた溶液をスピンコート法により塗布することを特徴
としている。スピンコート法を用いることにより高分子
系材料の成膜法として知られているインクジェット法に
比べて成膜される膜の均一性を向上させることができ
る。
のエッチングには、湿式エッチング法及び乾式エッチン
グ法を用いることを特徴としている。
法は、非プロトン性溶媒を吐出することにより基板表面
に露出している有機化合物膜を除去する方法であり、ま
た乾式エッチング法は、O2プラズマを照射することに
より有機化合物膜を除去することを特徴とする。なお、
湿式エッチング法において用いられるエッチング液に
は、非プロトン性溶媒を用いることができるが、高分子
系有機化合物の溶媒に用いるものと必ずしも同一である
必要はない。
を用いることにより非プロトン性溶媒に可溶な高分子系
有機化合物からなる膜のみをエッチングすることができ
る。また、乾式エッチング法を用いることにより非プロ
トン性溶媒に可溶な高分子系有機化合物からなる膜及び
プロトン性溶媒に可溶な高分子系有機化合物からなる膜
をエッチングすることができる。つまり、溶媒に対する
溶解性の異なる高分子系有機化合物からなる積層膜を湿
式エッチング法によりエッチングすると、非プロトン性
溶媒に可溶な高分子系有機化合物からなる膜のみがエッ
チングされるのでプロトン性溶媒に可溶な高分子系有機
化合物からなる膜を表面に露出させることができる。ま
た、乾式エッチング法によりエッチングすると両方の膜
をエッチングすることができる。
有機化合物からなる膜上に形成される非プロトン性溶媒
に可溶な高分子系有機化合物からなる膜を異なる材料を
用いて作り分ける場合、湿式エッチング法を用いて非プ
ロトン性溶媒に可溶な高分子系有機化合物からなる膜の
みをエッチングし、素子ごとにこれらの有機化合物層を
独立して形成するためのエッチングを行う場合には、乾
式エッチング法を用いればよい。
(陰極)がエッチング時のエッチングストッパーとして
の機能を果たすことから、導電膜(陰極)と重なる位置
に形成されている有機化合物膜は、湿式エッチング法及
び湿式エッチング法のいずれの場合においてもエッチン
グされることはない。
に可溶な正孔注入性の高分子系有機化合物とは、主に水
に可溶な高分子系有機化合物のことをいい、具体的には
PEDOT(poly(3,4‐ethylene dioxythiophene))
や、ポリアニリン(PANI)等の共役系高分子材料で
ある。
非プロトン性溶媒に可溶な高分子系有機化合物は、ポリ
パラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導
体、ポリフルオレン誘導体、ポリパラフェニレン誘導
体、ポリアルキルフェニレン、ポリアセチレン誘導体な
どの有機溶媒に可溶な物質から選ばれた一種または複数
種であることを特徴とする。
は、ポリ(2,5−ジアルコキシ−1,4−フェニレン
ビニレン):RO−PPVやポリ(2−ジアルコキシフ
ェニル−1,4−フェニレンビニレン):ROPh−P
PVを用いることができ、具体的にはポリ(2−メトキ
シ−5−(2−エチル−ヘキソキシ)−1,4−フェニ
レンビニレン):MEH−PPVやポリ(2,5−ジメ
チルオクチルシリル−1,4−フェニレンビニレン):
DMOS−PPVといった材料を用いることができる。
(2,5−ジアルコキシ−1,4−フェニレン):RO
−PPPを用いることができる。具体的には、perfluor
opylated-PPP:FP−PPP等を用いることができる。
−アルキルチオフェン):PATを用いることができ、
具体的にはポリ(3−ヘキシルチオフェン):PHT、
ポリ(3−シクロヘキシルチオフェン):PCHTとい
った材料を用いることができる。その他にもポリ(3−
シクロヘキシル−4−メチルチオフェン):PCHM
T、ポリ(3−[4−オクチルフェニル]−2,2’ビ
チオフェン):PTOPT、ポリ(3−(4オクチルフ
ェニル)−チオフェン):POPT−1等を用いること
もできる。
アルキルフルオレン):PDAFを用いることができ、
具体的にはポリ(ジオクチルフルオレン):PDOFと
いった材料を用いることができる。
ピルフェニルアセチレン:PPA−iPr、ポリブチル
フェニルフェニルアセチレン:PDPA−nBu、ポリ
ヘキシルフェニルアセチレン:PHPAといった材料を
用いることができる。
に可溶な高分子系有機化合物には、前駆体が非プロトン
性溶媒に可溶であり、スピンコート法による成膜後にこ
れを熱処理することにより高分子化させることが可能な
ものも含める。
性溶媒は、トルエン、ベンゼン、クロロベンゼン、ジク
ロロベンゼン、クロロホルム、テトラリン、キシレン、
アニソール、ジクロロメタン、γブチルラクトン、ブチ
ルセルソルブ、シクロヘキサン、NMP(N−メチル−
2−ピロリドン)、ジメチルスルホキシド、シクロヘキ
サノン、ジオキサンまたは、THF(テトラヒドロフラ
ン)から選ばれた1種または複数種であることを特徴と
している。
の形成は、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行
うことを特徴としている。なお、酸素濃度は500pp
m以下となるようにする。
得られる発光装置の構造としては、第1の陽極と接して
形成された第1の有機化合物層と、第1の有機化合物層
と接して形成された第2の有機化合物層と、第2の有機
化合物層と接して形成された第1の陰極とからなる第1
の発光素子と、第2の陽極と接して形成された第3の有
機化合物層と、第3の有機化合物層と接して形成された
第4の有機化合物層と、第4の有機化合物層と接して形
成された第2の陰極とからなる第2の発光素子と、第3
の陽極と接して形成された第5の有機化合物層と、第5
の有機化合物層と接して形成された第6の有機化合物層
と、第6の有機化合物と接して形成された第3の陰極と
からなる第3の発光素子と、第1の陰極、前記第2の陰
極及び前記第3の陰極と接して形成される導電膜を有
し、第1の発光素子が有する第1の有機化合物層及び前
記第2の有機化合物層は、第1の陰極と重なっており、
第2の発光素子が有する第3の有機化合物層及び前記第
4の有機化合物層は、第2の陰極と重なっており、第3
の発光素子が有する第5の有機化合物層及び前記第6の
有機化合物層は、第3の陰極と重なっており、導電膜は
第1の有機化合物層乃至第6の有機化合物層と接するこ
とを特徴とする。
物層、第2の有機化合物層及び第3の有機化合物層は、
同一の材料で同時に形成されるが、乾式エッチング法に
よるエッチングを行うことにより、それぞれ独立して形
成される。
合物を用いて3種類の発光素子を形成する場合について
説明したが、これに限られることはなく3種類の高分子
系有機化合物を用いて2種類の発光素子を形成しても良
いが、5種類以上の高分子系有機化合物を用いて4種類
以上の発光素子を形成することもできる。
ッチング法を組み合わせて用いることによりプロトン性
溶媒に可溶な高分子系有機化合物と非プロトン性溶媒に
可溶な高分子系有機化合物からなる有機化合物層の形成
が可能となる。
1、図2を用いて説明する。
1の陽極102a及び第2の陽極102bが形成されて
いる。なお、本発明では、基板101として、透光性を
有するガラスや石英を用い、陽極102(102a、1
02b)として透光性の導電性材料を用いる。
の端部を覆うように絶縁性の材料からなる絶縁層103
が形成されている。
(102a、102b)及び絶縁層103を覆うように
第1の有機化合物膜が形成される。なお、本実施の形態
において第1の有機化合物膜を形成する高分子系有機化
合物としては、仕事関数が大きく、正孔注入性の性質を
有するPEDOTを用い、これらを水に溶解させた溶液
をスピンコート法により塗布し、さらにこれを100℃
で10分間加熱することにより水分を除去し、第1の有
機化合物膜104を形成する。
2の有機化合物膜105を形成する。本実施の形態にお
いて第2の有機化合物膜105を形成する高分子系有機
化合物としては、非プロトン性溶媒に可溶なポリパラフ
ェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリ
フルオレン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリア
ルキルフェニレン、ポリアセチレン誘導体などを用いる
ことができる。
してポリ(2,5−ジアルコキシ−1,4−フェニレン
ビニレン):RO−PPVを用い、これをトルエンに溶
解させた溶液をスピンコート法により第1の有機化合物
膜104上に塗布し、さらにこれを80℃で3分間加熱
してトルエンを除去し、第2の有機化合物膜105を形
成する(図1(C))。
陰極106を形成する。なお、ここで形成する第1の陰
極106は、第2の有機化合物膜105を発光素子の有
機化合物層に含む第1の陽極102aと重なる位置にの
みメタルマスクを用いて蒸着法により形成する。
なく表面に露出している第2の有機化合物膜を湿式エッ
チング法によりエッチングする。なお、ここで用いるエ
ッチャントとしては、先に挙げた非プロトン性溶媒を用
いることができるが、ここではトルエンを用い、スピン
回転させている基板表面に吐出させることによりエッチ
ングを行う。
1の陰極106で覆われた第2の有機化合物膜のみを残
して、それ以外の第2の有機化合物膜を除去することが
できる。なお、ここでエッチングされずに残った部分を
第2の有機化合物層107と呼ぶことにする(図1
(E))。
合物膜104上に第3の有機化合物膜を形成する。な
お、ここでは、高分子系有機化合物としてポリ(2−
(ジアルコキシフェニル)−1,4−フェニレンビニレ
ン):ROPh−PPVを用い、これをトルエンに溶解
させた溶液をスピンコート法により第1の有機化合物膜
104及び第1の陰極106上に塗布し、さらにこれを
80℃で3分間加熱してトルエンを除去し、第3の有機
化合物膜108を形成する(図2(A))。
陰極109を形成する。なお、ここで形成する第2の陰
極108は、第3の有機化合物膜108を発光素子の有
機化合物層に含む第2の陽極102bと重なる位置にの
みメタルマスクを用いて蒸着法により形成する。
ング処理を行うことにより、第2の陰極109で覆われ
た第3の有機化合物膜のみを残して、それ以外の第3の
有機化合物膜を除去することができる。なお、ここでエ
ッチングされずに残った部分を第3の有機化合物層11
0と呼ぶことにする(図2(C))。
に形成されている第1の有機化合物膜をも同時にエッチ
ングすることができる。なお、この時エッチングされる
のは、第1の陰極106及び第2の陰極109に覆われ
ていない第1の有機化合物膜である。これにより、図2
(C)に示すように第1の陰極106及び第2の陰極1
09と重なる位置に第1の有機化合物層111を形成す
ることができる。
有機化合物層111と第2の有機化合物層107からな
る有機化合物層及び第1の陰極106とを有する第1の
発光素子112と、第2の陽極102b、第1の有機化
合物層111と第3の有機化合物層110からなる有機
化合物層、及び第2の陰極109とを有する第2の発光
素子113とを形成することができる。
料からなる補助電極114を形成することにより、陰極
(106、109)の膜抵抗を低くすると共に陰極との
接続配線を形成することができる。
パーとする有機化合物層のパターニングを行い、湿式エ
ッチング法及び乾式エッチング法とを組み合わせたエッ
チングを行うことにより複数の有機化合物層の作り分け
が可能となり、異なる発光を呈する発光素子の形成が可
能となる。
化合物層を形成することにより2種類の発光素子を作製
する方法について説明したが、これに限られることはな
く図3に示すように陰極のパターニング及び湿式エッチ
ング処理を繰り返すことにより4種類の高分子系有機化
合物を用いて、3種類の発光素子を有する発光装置を形
成することができる。
〜第3の陽極(302a〜302c)が形成されてお
り、第1の発光素子303は、第1の陽極上302aに
第1の有機化合物層304a、第2の有機化合物層30
5、及び第1の陰極306aが形成されており、第2の
発光素子307は、第2の陽極上302bに第3の有機
化合物層304b、第2の有機化合物層308、及び第
1の陰極306bが形成されており、第3の発光素子3
09は、第2の陽極上302cに第3の有機化合物層3
04c、第2の有機化合物層310、及び第1の陰極3
06cが形成されている。また、各発光素子の陰極(3
06a〜306c)と接して導電膜からなる補助電極3
11が形成されている。
リクス型の発光装置を本発明の作製方法を用いて作製す
る方法について説明する。
部401の一部を示す。なお、画素部401には、複数
の画素402がマトリクス状に形成されている。なお図
4(A)の画素部401を点線PP’で切断した際に現
れる断面図を図4(B)に示す。
光素子を駆動するためのTFT404(以下電流制御用
TFTと呼ぶ)が形成されている。
ス基板を用いるが、透光性のものであれば如何なる材料
を用いても良い。また、電流制御用TFT404の作製
方法は公知のTFTの作製方法に従えば良い。なお、そ
の構造はトップゲート型TFTであってもボトムゲート
型TFTであっても良い。
からなる層間絶縁膜405が形成される。なお、ここで
用いる材料としては、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪
素といった珪素を含む絶縁材料で形成しても良いし、ポ
リイミド、ポリアミド、アクリル、ポリイミドアミドと
いった有機材料を用いて形成することもできる。なお、
本実施例においては、0.8〜1.3μmの膜厚で形成
すればよい。
する導電膜、ここではITO(indium tin oxides)膜
を成膜する。また、導電膜としては、陰極を形成する材
料よりも仕事関数の大きい材料を用い、さらにITO膜
よりもシート抵抗の低い材料、具体的には白金(P
t)、クロム(Cr)、タングステン(W)、もしくは
ニッケル(Ni)といった材料を用いることができる。な
お、この時の導電膜の膜厚は、0.1〜1μmとするの
が望ましい。続いて、この導電膜をエッチングして陽極
406(第1〜第3の陽極:406a、406b、40
6c)を形成する。
ル、ポリイミドアミドから成る有機樹脂膜を形成し、陽
極406上に開口部を有する絶縁層407を形成する。
なお、この時の開口部の形成には、ドライエッチング法
もしくはウエットエッチング法を用いることができる。
なお、絶縁層407は、陽極406の端部を覆うように
形成する。また、その後形成する有機化合物層の被覆性
を良くするために縁をテーパー状に形成してもよい。
04は層間絶縁膜405の開口部を通じて陽極406と
電気的に接続されている。
溶媒に溶解させた溶液をスピンコート法により塗布す
る。なお、ここでは、高分子系有機化合物としてPED
OTを用い、これを水に溶解させた溶液を用いる。ま
た、溶液の塗布を行う前に成膜する基板をオゾン水等で
洗浄することが望ましい。
することにより基板表面を親水性にする処理を施す。
1500rpmとし、30秒間処理を行う。これによ
り、20〜80nmの膜厚で第1の有機化合物膜408
を形成することができる(図4(C))。なお、成膜後
に100℃で5〜15分間加熱処理を行い水分の除去を
行う。
の有機化合物膜409の成膜を行う。なお、本実施例で
は、第2の有機化合物膜409を形成する材料として、
緑色の発光を示すポリ(2−(ジアルコキシフェニル)
−1.4−フェニレンビニレン):ROPh−PPVを
非プロトン性溶媒であるトルエンに溶解させた溶液をス
ピンコート法により塗布する。成膜後に、80℃で3分
間熱処理を行うことによりトルエンを揮発させ、80n
mの膜厚を得る。
発光素子の第1の陽極406aと重なる位置にメタルマ
スクを用いて蒸着法により第1の陰極410を形成す
る。なお、第1の陰極410の材料としては、Al:L
i合金を用い、100〜120nmの膜厚で形成する。
陰極を形成する材料としては、AlLi合金の他に、M
gAg合金や周期表の1族もしくは2族に属する元素と
アルミニウムとを共蒸着法により形成した膜を用いるこ
ともできる。
出している第2の有機化合物膜にスピンコート法でトル
エンを吐出することによりエッチングする。これにより
図5(A)に示すように第2の有機化合物層411を形
成することができる。
の有機化合物膜412の成膜を行う。なお、本実施例で
は、第3の有機化合物膜412を形成する材料として、
青色の発光を示すポリ(9,9’−ジアルキルフルオレ
ン):PDAFをトルエンに溶解させた溶液をスピンコ
ート法により塗布する。成膜後に、80℃で3分間熱処
理を行うことによりトルエンを揮発させ、80nmの膜
厚を得る。
発光素子の第2の406b陽極と重なる位置にメタルマ
スクを用いて蒸着法により第2の陰極413を形成す
る。なお、第2の陰極413の材料としては、第1の陰
極410と同様にAl:Li合金を用い、100〜12
0nmの膜厚で形成する。
することにより第2の陰極413に覆われることなく表
面に露出している第3の有機化合物膜をエッチングす
る。これにより図5(D)に示すように第3の有機化合
物層414を形成することができる。
の有機化合物膜415の成膜を行う。なお、本実施例で
は、第4の有機化合物膜415を形成する材料として、
赤色の発光を示すポリ(2,5−ジアルコキシ−1,4
フェニレンビニレン):RO−PPVをトルエンに溶解
させた溶液をスピンコート法により塗布する。成膜後
に、80℃で3分間熱処理を行うことによりトルエンを
揮発させ、80nmの膜厚を得る。
発光素子の第3の陽極406cと重なる位置にメタルマ
スクを用いて蒸着法により第3の陰極416を形成す
る。なお、第3の陰極416の材料としては、第1の陰
極410と同様にAl:Li合金を用い、100〜12
0nmの膜厚で形成する。
表面に露出している第4の有機化合物膜と、先に成膜さ
れており第1の陰極410、第2の陰極413及び第3
の陰極416と重ならない位置にある第1の有機化合物
膜408にO2プラズマを照射してエッチングする。こ
れにより図6(C)に示すように第4の有機化合物層4
17及び第1の有機化合物層418を形成することがで
きる。
25sccm導入し、圧力を2.2Pa、RF電力50
〜100W/cm2でプラズマを生成して1〜2分間処
理する。なお、基板温度は室温とする。
に陽極と陰極との間にプロトン性溶媒に可溶な有機化合
物層(1)及び非プロトン性有機化合物層(2)とが積
層された有機化合物層を有する第1の発光素子419、
第2の発光素子420、及び第3の発光素子421を作
り分けることができる。なお、図7には、図4〜図6と
同一の記号を用いているので参照すればよい。
成された発光素子を覆うように補助電極421が形成さ
れる。なお、補助電極421を形成する材料としてはA
lを用いることができ、120nmの膜厚で蒸着法によ
り形成する。このように補助電極421を形成すること
により、陰極の抵抗を低くすることができる。
形成する高分子系有機化合物のうち、非プロトン性溶媒
に可溶であり、発光性を有する高分子系有機化合物を使
用した例を示したが、本発明においては、非プロトン性
溶媒に難溶もしくは不溶であっても分散させておけば用
いることができる。また発光性以外の機能を有する有機
化合物を混合させて用いることも可能であることから、
以下に本発明において用いることのできる有機化合物を
挙げる。
電子輸送性といった機能が挙げられる。また、これらの
材料は高分子系有機化合物に限られることはなく低分子
系有機化合物であっても良い。
られている芳香族アミン系のN,N'−ビス(3−メチルフェ
ニル)−N,N'−ジフェニル−[1,1'−ビフェニル]−4,4'
−ジアミン(TPD)、その誘導体である4,4'−ビス[N
−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェ
ニル(以下、「α−NPD」と記す)や、4,4',4''−
トリス(N,N−ジフェニル−アミノ)−トリフェニル
アミン(以下、「TDATA」と記す)、4,4',4''−ト
リス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニル−ア
ミノ]−トリフェニルアミン(以下、「MTDATA」と記
す)などのスターバースト型芳香族アミン化合物が挙げ
られる。
金属錯体であるトリス(8−キノリノラト)アルミニウ
ム(以下、「Alq3」と記す)、トリス(4−メチル−8
−キノリノラト)アルミニウム(以下、「Almq3」と記
す)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナ
ト)ベリリウム(以下、「BeBq2」と記す)などのキノ
リン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体
や、混合配位子錯体であるビス(2−メチル−8−キノ
リノラト)−(4−ヒドロキシ−ビフェニリル)−アル
ミニウム(以下、「BAlq」と記す)などがある。また、
ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサ
ゾラト]亜鉛(以下、「Zn(BOX)2」と記す)、ビス[2
−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜
鉛(以下、「Zn(BTZ)2」と記す)などのオキサゾール
系、チアゾール系配位子を有する金属錯体もある。さら
に、金属錯体以外にも、2−(4−ビフェニリル)−5
−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサ
ジアゾール(以下、「PBD」と記す)、1,3−ビス
[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オ
キサジアゾール−2−イル]ベンゼン(以下、「OXD−
7」と記す)などのオキサジアゾール誘導体、3−(4
−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−
ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(以下、
「TAZ」と記す)、3−(4−tert−ブチルフェニル)
−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリ
ル)−1,2,4−トリアゾール(以下、「p-EtTAZ」
と記す)などのトリアゾール誘導体、バソフェナントロ
リン(以下、「BPhen」と記す)バソキュプロイン(以
下、「BCP」と記す)などのフェナントロリン誘導体が
挙げられる。
ことも可能である。蛍光色素としては、スチリル色素で
ある4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−(P−ジ
メチルアミノ−スチリル)−4H−ピラン:DCM、ク
マリン−540、ルブレン、ローダミン6G、ペリレ
ン、キナクリドン、ピラゾリン等が挙げられる。また、
三重項発光材料としては、トリス(2−フェニルピリジ
ン)イリジウム(以下、「Ir(ppy)3」と記す)、2,
3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−
21H,23H−ポルフィリン−白金(以下、「PtOE
P」と記す)などが知られている。
ブロッキング材料としては、先に述べたBAlq、OXD−7、
TAZ、p-EtTAZ、BPhen、BCP等を混合しておくことが好ま
しい。
有機化合物を用いることもできる。
レン)、ポリ(1,4−ナフタレンビニレン)、ポリ
(2−フェニル−1,4−フェニレンビニレン)、ポリ
チオフェン、ポリ(3−フェニルチオフェン)、ポリ
(1,4−フェニレン)、ポリ(2,7−フルオレン)
といった材料を用いることもできる。
各々組み合わせて用いることにより、従来よりも駆動電
圧が低い上に素子の寿命が長い有機発光素子を作製する
ことができる。なお、本実施例の構成は、実施例1の構
成と自由に組み合わせて実施することが可能である。
される実施例1で説明した発光装置の画素部の詳細な上
面構造を図8(A)に、回路図を図8(B)に示す。図
8(A)及び図8(B)は共通の符号を用いるので互い
に参照すればよい。
ているTFTをスイッチング用TFTと呼び、806の
領域で示されているTFTを電流制御用TFTとよび、
いずれも本発明の有機TFTで形成されている。なお、
スイッチング用TFT802のソースはソース信号線8
15に接続され、ドレインはドレイン配線805に接続
される。また、ドレイン配線805は電流制御用TFT
806のゲート電極807に電気的に接続される。
ネル領域804は、ソースおよびドレインと接して形成
され、また、ゲート信号線803と電気的に接続された
ゲート電極808と重なっている。
電流供給線816に電気的に接続され、ドレインはドレ
イン配線817に電気的に接続される。また、ドレイン
配線817は点線で示される陽極(画素電極)818に
電気的に接続される。
実施例2の構成と自由に組み合わせて実施することが可
能である。
方法により作製された発光装置の外観図について図9を
用いて説明する。なお、図9(A)は、発光装置を示す
上面図、図9(B)は図9(A)をA−A’で切断した
断面図である。点線で示された901はソース信号線駆
動回路、902は画素部、903はゲート信号線駆動回
路である。また、904はカバー材、905はシール剤
であり、シール剤905で囲まれた内側は、空間になっ
ている。
1及びゲート信号線駆動回路903に入力される信号を
伝送するための配線であり、外部入力端子となるFPC
(フレキシブルプリントサーキット)909からビデオ
信号やクロック信号を受け取る。なお、ここではFPC
しか図示されていないが、このFPCにはプリント配線
基盤(PWB)が取り付けられていても良い。本明細書
における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それ
にFPCもしくはPWBが取り付けられた状態をも含む
ものとする。
て説明する。基板910上には駆動回路及び画素部が形
成されているが、ここでは、駆動回路としてソース信号
線駆動回路901と画素部902が示されている。
ャネル型TFT913とpチャネル型TFT914とを
組み合わせたCMOS回路が形成される。また、駆動回
路を形成するTFTは、公知のCMOS回路、PMOS
回路もしくはNMOS回路で形成しても良い。また、本
実施例では、基板上に駆動回路を形成したドライバー一
体型を示すが、必ずしもその必要はなく、基板上ではな
く外部に形成することもできる。
11とそのドレインに電気的に接続された陽極912を
含む複数の画素により形成される。
が形成され、陽極912上には第1の有機化合物層91
6及び第2の有機化合物層917からなる有機化合物層
が形成される。さらに、第2の有機化合物層917上に
は陰極918が形成される。これにより、陽極、有機化
合物層及び陰極からなる発光素子919が形成される。
機能し、接続配線908を経由してFPC909に電気
的に接続されている。
919を封止するためにシール剤905によりカバー材
904を貼り合わせる。なお、カバー材904と発光素
子919との間隔を確保するために樹脂膜からなるスペ
ーサを設けても良い。そして、シール剤905の内側の
空間907には窒素等の不活性気体が充填されている。
なお、シール剤905としてはエポキシ系樹脂を用いる
のが好ましい。また、シール剤905はできるだけ水分
や酸素を透過しない材料であることが望ましい。さら
に、空間907の内部に吸湿効果をもつ物質や酸化を防
止する効果をもつ物質を含有させても良い。
する材料としてガラス基板や石英基板の他、FRP(Fi
berglass-Reinforced Plastics)、PVF(ポリビニル
フロライド)、マイラー、ポリエステルまたはアクリル
等からなるプラスチック基板を用いることができる。ま
た、シール剤905を用いてカバー材904を接着した
後、さらに側面(露呈面)を覆うようにシール剤で封止
することも可能である。
封入することにより、発光素子を外部から完全に遮断す
ることができ、外部から水分や酸素といった有機化合物
層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことができ
る。従って、信頼性の高い発光装置を得ることができ
る。
例3のいずれの構成と自由に組み合わせて実施すること
が可能である。
法によりパッシブ型(単純マトリクス型)の発光装置を
作製した場合について説明する。説明には図10を用い
る。図10において、1001はガラス基板、1002
は透明導電膜からなる陽極である。本実施例では、透明
導電膜として酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物を蒸
着法により形成する。なお、図10では図示されていな
いが、複数本の陽極が紙面に垂直な方向へストライプ状
に配列されている。
02と交差するようにバンク1003が形成される。バ
ンク1003は陽極1002と接して紙面に垂直な方向
に形成されている。
成される。本実施例においては、まず、第1の有機化合
物膜1004として、PEDOTを水に溶解させた溶液
をスピンコート法により塗布し、これを100℃で10
分間加熱することにより水分を除去して30〜50nm
の膜厚で第1の有機化合物膜を形成する。
−(ジアルコキシフェニル)−1.4−フェニレンビニ
レン):ROPh−PPVをトルエンに溶解させた溶液
をスピンコート法により塗布し、80℃で3分間加熱し
て溶媒を揮発させることにより第2の有機化合物膜(図
示せず)が50〜150nmの膜厚で形成される。
なおここで形成される第1の陰極1008aは、第2の
有機化合物膜からなる発光素子が形成される領域のみに
メタルマスクを用いて形成する。
で、トルエンを用いた湿式エッチングを行う。なお、ス
ピンコート法を用いて基板上にトルエンを吐出すること
により第1の陰極1008aに覆われていない第2の有
機化合物膜をエッチングする。なお、エッチング終了
後、再び基板を80℃で3分間加熱することにより、エ
ッチングに用いたトルエンを揮発させることができる。
これにより第2の有機化合物層1005を形成すること
ができる。
機化合物膜としてポリ(9,9’−ジアルキルフルオレ
ン):PDAFをトルエンに溶解させた溶液をスピンコ
ート法により塗布し、80℃で3分間加熱して溶媒を揮
発させることにより第3の有機化合物膜(図示せず)が
50〜150nmの膜厚で形成される。
なおここで形成される第2の陰極1008bは、第3の
有機化合物膜からなる発光素子が形成される領域のみに
メタルマスクを用いて形成する。
で、同様にトルエンを用いた湿式エッチングを行う。な
お、エッチング終了後、同様に基板を80℃で3分間加
熱して、エッチングに用いたトルエンを揮発させること
ができる。これにより第3の有機化合物層1006を形
成することができる。
機化合物膜としてポリ(2,5−ジアルコキシ−1,4
フェニレンビニレン):RO−PPVをトルエンに溶解
させた溶液をスピンコート法により塗布し、80℃で3
分間加熱して溶媒を揮発させることにより第4の有機化
合物膜(図示せず)が50〜150nmの膜厚で形成さ
れる。
なおここで形成される第3の陰極1008cは、第4の
有機化合物膜からなる発光素子が形成される領域のみに
メタルマスクを用いて形成する。
で、O2プラズマを用いた乾式エッチングを行う。この
乾式エッチングにより、第3の陰極1008cで覆われ
ていない第4の有機化合物膜だけでなく、先に形成され
ている第1の有機化合物膜も同時にエッチングすること
ができる。これにより第4の有機化合物層1006及び
第1の有機化合物層1004を形成することができる。
発光素子が得られる。なお、本実施例では、第1の有機
化合物層と第2の有機化合物層、第1の有機化合物層と
第3の有機化合物層、第1の有機化合物層と第4の有機
化合物層の積層で形成される層を全て有機化合物層と呼
ぶ。また、これらの有機化合物層はバンク1003で形
成された溝に沿って形成されるため、紙面に垂直な方向
にストライプ状に配列される。
極1008b、第3の陰極1008cを電気的に接続す
るための接続配線1009を蒸着法により形成する。な
お、本実施例における接続配線の材料はAlとする。
子を形成する。なお、本実施例では下側の電極が透光性
の陽極で形成されているため、有機化合物層で発生した
光は下側(基板1001)に放射される。
ス基板を用意する。本実施例の構造では遮光性で良いの
でセラミックス基板を用いたが、プラスチックやガラス
からなる基板を用いることもできる。
外線硬化樹脂でなるシール剤1012により貼り合わさ
れる。なお、シール剤1012の内側1011は密閉さ
れた空間になっており、窒素やアルゴンなどの不活性ガ
スが充填されている。また、この密閉された空間101
1の中に酸化バリウムに代表される吸湿材を設けること
も有効である。最後に異方導電性フィルム(FPC)1
013を取り付けてパッシブ型の発光装置が完成する。
なお、本実施例は、実施例1または実施例2に示したい
材料を自由に組み合わせて有機化合物層を形成すること
が可能である。
自発光型であるため、液晶表示装置に比べ、明るい場所
での視認性に優れ、視野角が広い。従って、様々な電気
器具の表示部に用いることができる。
気器具として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグ
ル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナ
ビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディ
オ、オーディオコンポ等)、ノート型パーソナルコンピ
ュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュ
ータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、
記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはデジタルビ
デオディスク(DVD)等の記録媒体を再生し、その画
像を表示しうる表示装置を備えた装置)などが挙げられ
る。特に、斜め方向から画面を見る機会が多い携帯情報
端末は、視野角の広さが重要視されるため、発光素子を
有する発光装置を用いることが好ましい。それら電気器
具の具体例を図11に示す。
01、支持台2002、表示部2003、スピーカー部
2004、ビデオ入力端子2005等を含む。本発明に
より作製した発光装置は、表示部2003に用いること
ができる。発光素子を有する発光装置は自発光型である
ためバックライトが必要なく、液晶表示装置よりも薄い
表示部とすることができる。なお、表示装置は、パソコ
ン用、TV放送受信用、広告表示用などの全ての情報表
示用表示装置が含まれる。
り、本体2101、表示部2102、受像部2103、
操作キー2104、外部接続ポート2105、シャッタ
ー2106等を含む。本発明により作製した発光装置は
表示部2102に用いることができる。
ュータであり、本体2201、筐体2202、表示部2
203、キーボード2204、外部接続ポート220
5、ポインティングマウス2206等を含む。本発明に
より作製した発光装置は表示部2203に用いることが
できる。
り、本体2301、表示部2302、スイッチ230
3、操作キー2304、赤外線ポート2305等を含
む。本発明により作製した発光装置は表示部2302に
用いることができる。
画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本
体2401、筐体2402、表示部A2403、表示部
B2404、記録媒体(DVD等)読み込み部240
5、操作キー2406、スピーカー部2407等を含
む。表示部A2403は主として画像情報を表示し、表
示部B2404は主として文字情報を表示するが、本発
明により作製した発光装置はこれら表示部A、B240
3、2404に用いることができる。なお、記録媒体を
備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれ
る。
(ヘッドマウントディスプレイ)であり、本体250
1、表示部2502、アーム部2503を含む。本発明
により作製した発光装置は表示部2502に用いること
ができる。
2601、表示部2602、筐体2603、外部接続ポ
ート2604、リモコン受信部2605、受像部260
6、バッテリー2607、音声入力部2608、操作キ
ー2609等を含む。本発明により作製した発光装置は
表示部2602に用いることができる。
体2701、筐体2702、表示部2703、音声入力
部2704、音声出力部2705、操作キー2706、
外部接続ポート2707、アンテナ2708等を含む。
本発明により作製した発光装置は、表示部2703に用
いることができる。なお、表示部2703は黒色の背景
に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑
えることができる。
なれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡大投
影してフロント型若しくはリア型のプロジェクターに用
いることも可能となる。
ATV(ケーブルテレビ)などの電子通信回線を通じて
配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情
報を表示する機会が増してきている。有機材料の応答速
度は非常に高いため、発光装置は動画表示に好ましい。
を消費するため、発光部分が極力少なくなるように情報
を表示することが好ましい。従って、携帯情報端末、特
に携帯電話や音響再生装置のような文字情報を主とする
表示部に発光装置を用いる場合には、非発光部分を背景
として文字情報を発光部分で形成するように駆動するこ
とが好ましい。
製された発光装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分
野の電気器具に用いることが可能である。また、本実施
例の電気器具は実施例1〜実施例5を実施することによ
り作製された発光装置をその表示部に用いることができ
る。
数の高分子材料により形成された有機化合物層を有する
発光素子を作り分けることができる。また、本発明にお
ける高分子材料の成膜には、従来のスピンコート法を用
いることができるので、インクジェット法に比べて均一
な膜を形成することができ、さらに専用の装置を用意す
る必要が無いことから、実施が容易である。
図。
図。
図。
図。
図。
する図。
る図。
Claims (19)
- 【請求項1】第1の有機化合物膜上に第2の有機化合物
膜を形成し、 前記第2の有機化合物膜上に第1の導電膜を形成し、 前記第2の有機化合物膜の前記第1の導電膜と重ならな
い領域を湿式エッチング法によりエッチングし、 前記第1の有機化合物膜上に第3の有機化合物膜を形成
し、 前記第3の有機化合物膜上に第2の導電膜を形成し、 前記第3の有機化合物膜の前記第2の導電膜と重ならな
い領域と、 前記第1の有機化合物膜の前記第1の導電膜及び前記第
2の導電膜と重ならない領域と、を乾式エッチング法に
よりエッチングすることを特徴とする発光装置の作製方
法であって、 前記第1の有機化合物膜はプロトン性溶媒を溶媒とする
溶液を塗布することにより形成し、前記第2の有機化合
物膜及び前記第3の有機化合物膜は、非プロトン性溶媒
を溶媒とする溶液を塗布することにより形成することを
特徴とする発光装置の作製方法。 - 【請求項2】第1の有機化合物膜上に第2の有機化合物
膜を形成し、 前記第2の有機化合物膜上に第1の導電膜を形成し、 前記第2の有機化合物膜の前記第1の導電膜と重ならな
い領域を湿式エッチング法によりエッチングし、 前記第1の有機化合物膜上に第3の有機化合物膜を形成
し、 前記第3の有機化合物膜上に第2の導電膜を形成し、 前記第3の有機化合物膜の前記第2の導電膜と重ならな
い領域と、 前記第1の有機化合物膜の前記第1の導電膜、及び前記
第2の導電膜と重ならない領域とにO2プラズマを照射
してエッチングすることを特徴とする発光装置の作製方
法であって、 前記第1の有機化合物膜はプロトン性溶媒を溶媒とする
溶液を塗布することにより形成し、前記第2の有機化合
物膜及び前記第3の有機化合物膜は、非プロトン性溶媒
を溶媒とする溶液を塗布することにより形成することを
特徴とする発光装置の作製方法。 - 【請求項3】請求項1または請求項2において、 前記第1の有機化合物膜は、PEDOTまたはポリアニ
リンを用いて形成されることを特徴とする発光装置の作
製方法。 - 【請求項4】請求項1乃至請求項3のいずれか一におい
て、 前記第2の有機化合物膜及び前記第3の有機化合物膜
は、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェ
ン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリパラフェニレン
誘導体、ポリアルキルフェニレン、ポリアセチレン誘導
体から選ばれた一種または複数種を用いて形成されるこ
とを特徴とする発光装置の作製方法。 - 【請求項5】請求項1乃至請求項4のいずれか一におい
て、 前記第2の有機化合物膜及び前記第3の有機化合物膜
は、ポリ(2,5−ジアルコキシ−1,4−フェニレン
ビニレン)、ポリ(2−ジアルコキシフェニル−1,4
−フェニレンビニレン)、ポリ(2−メトキシ−5−
(2−エチル−ヘキソキシ)−1,4−フェニレンビニ
レン)、ポリ(2,5−ジメチルオクチルシリル−1,
4−フェニレンビニレン)、ポリ(2,5−ジアルコキ
シ−1,4−フェニレン)、ポリ(3−アルキルチオフ
ェン)、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリ(3−
シクロヘキシルチオフェン)、ポリ(3−シクロヘキシ
ル−4−メチルチオフェン)、ポリ(3−[4−オクチ
ルフェニル]−2,2’ビチオフェン)、ポリ(3−
(4オクチルフェニル)−チオフェン)、ポリ(ジアル
キルフルオレン)、ポリ(ジオクチルフルオレン)から
選ばれた一種または複数種を用いて形成されることを特
徴とする発光装置の作製方法。 - 【請求項6】絶縁表面上に陽極を形成し、 陽極の端部を覆うように絶縁層を形成し、 前記陽極及び前記絶縁層上に第1の有機化合物膜を形成
し、 第1の有機化合物膜上に第2の有機化合物膜を形成し、 前記第2の有機化合物膜上に第1の導電膜を形成し、 前記第2の有機化合物膜の前記第1の導電膜と重ならな
い領域を湿式エッチング法によりエッチングし、 前記第1の有機化合物膜上に第3の有機化合物膜を形成
し、 前記第3の有機化合物膜上に第2の導電膜を形成し、 前記第3の有機化合物膜の前記第2の導電膜と重ならな
い領域を湿式エッチング法によりエッチングし、 前記第1の有機化合物膜上に第4の有機化合物膜を形成
し、 前記第4の有機化合物膜上に第3の導電膜を形成し、 前記第4の有機化合物膜の前記第3の導電膜と重ならな
い領域と、 前記第1の有機化合物膜の前記第1の導電膜、前記第2
の導電膜及び前記第3の導電膜と重ならない領域とを乾
式エッチング法によりエッチングすることを特徴とする
発光装置の作製方法。 - 【請求項7】絶縁表面上に陽極を形成し、 陽極の端部を覆うように絶縁層を形成し、 前記陽極及び前記絶縁層上に第1の有機化合物膜を形成
し、 前記第1の有機化合物膜上に第2の有機化合物膜を形成
し、 前記第2の有機化合物膜上に第1の導電膜を形成し、 前記第2の有機化合物膜の前記第1の導電膜と重ならな
い領域を湿式エッチング法によりエッチングし、 前記第1の有機化合物膜上に第3の有機化合物膜を形成
し、 前記第3の有機化合物膜上に第2の導電膜を形成し、 前記第3の有機化合物膜の前記第2の導電膜と重ならな
い領域を湿式エッチング法によりエッチングし、 前記第1の有機化合物膜上に第4の有機化合物膜を形成
し、 前記第4の有機化合物膜上に第3の導電膜を形成し、 前記第4の有機化合物膜の前記第3の導電膜と重ならな
い領域と、 前記第1の有機化合物膜の前記第1の導電膜、前記第2
の導電膜及び前記第3の導電膜と重ならない領域とにO
2プラズマを照射してエッチングすることを特徴とする
発光装置の作製方法。 - 【請求項8】請求項6または請求項7において、 前記第1の有機化合物膜は、PEDOTまたはポリアニ
リンを用いて形成されることを特徴とする発光装置の作
製方法。 - 【請求項9】請求項6乃至請求項8のいずれか一におい
て、 前記第2の有機化合物膜、前記第3の有機化合物膜、及
び前記第4の有機化合物膜は、ポリパラフェニレンビニ
レン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘
導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリアルキルフェニ
レン、ポリアセチレン誘導体から選ばれた一種または複
数種を用いて形成されることを特徴とする発光装置の作
製方法。 - 【請求項10】請求項6乃至請求項9のいずれか一にお
いて、 前記第2の有機化合物膜、前記第3の有機化合物膜、及
び前記第4の有機化合物膜は、ポリ(2,5−ジアルコ
キシ−1,4−フェニレンビニレン)、ポリ(2−ジア
ルコキシフェニル−1,4−フェニレンビニレン)、ポ
リ(2−メトキシ−5−(2−エチル−ヘキソキシ)−
1,4−フェニレンビニレン)、ポリ(2,5−ジメチ
ルオクチルシリル−1,4−フェニレンビニレン)、ポ
リ(2,5−ジアルコキシ−1,4−フェニレン)、ポ
リ(3−アルキルチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルチ
オフェン)、ポリ(3−シクロヘキシルチオフェン)、
ポリ(3−シクロヘキシル−4−メチルチオフェン)、
ポリ(3−[4−オクチルフェニル]−2,2’ビチオ
フェン)、ポリ(3−(4オクチルフェニル)−チオフ
ェン)、ポリ(ジアルキルフルオレン)、ポリ(ジオク
チルフルオレン)から選ばれた一種または複数種を用い
て形成されることを特徴とする発光装置の作製方法。 - 【請求項11】請求項1乃至請求項10のいずれか一に
おいて、 前記湿式エッチング法は、非プロトン性溶媒を用いるこ
とを特徴とする発光装置の作製方法。 - 【請求項12】請求項1乃至請求項11のいずれか一に
おいて、 前記非プロトン性溶媒として、トルエン、ベンゼン、ク
ロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロホルム、テト
ラリン、キシレン、アニソール、ジクロロメタン、γブ
チルラクトン、ブチルセルソルブ、シクロヘキサン、N
MP(N−メチル−2−ピロリドン)、ジメチルスルホ
キシド、シクロヘキサノン、ジオキサンまたは、THF
(テトラヒドロフラン)から選ばれた1種または複数種
を用いることを特徴とする発光装置の作製方法。 - 【請求項13】第1の発光素子と、第2の発光素子と、
第3の発光素子とを有する発光装置であって、 前記第1の発光素子は、第1の陽極と接して形成された
第1の有機化合物層と、前記第1の有機化合物層と接し
て形成された第2の有機化合物層と、前記第2の有機化
合物層と接して形成された第1の陰極とからなり、 前記第2の発光素子は、第2の陽極と接して形成された
第3の有機化合物層と、前記第3の有機化合物層と接し
て形成された第4の有機化合物層と、前記第4の有機化
合物層と接して形成された第2の陰極とからなり、 前記第3の発光素子は、第3の陽極と接して形成された
第5の有機化合物層と、前記第5の有機化合物層と接し
て形成された第6の有機化合物層と、前記第6の有機化
合物層と接して形成された第3の陰極とからなり、 前記第1の電極、前記第2の電極及び前記第3の電極と
接して導電膜が形成されていることを特徴とする発光装
置。 - 【請求項14】第1の発光素子と、第2の発光素子と、
第3の発光素子とを有する発光装置であって、 前記第1の発光素子は、第1の陽極と接して形成された
第1の有機化合物層と、前記第1の有機化合物層と接し
て形成された第2の有機化合物層と、前記第2の有機化
合物層と接して形成された第1の陰極とからなり、前記
第1の有機化合物層及び前記第2の有機化合物層は、前
記第1の陰極と重なっており、 前記第2の発光素子は、第2の陽極と接して形成された
第3の有機化合物層と、前記第3の有機化合物層と接し
て形成された第4の有機化合物層と、前記第4の有機化
合物層と接して形成された第2の陰極とからなり、前記
第3の有機化合物層及び前記第4の有機化合物層は、第
2の陰極と重なっており、 前記第3の発光素子は、第3の陽極と接して形成された
第5の有機化合物層と、前記第5の有機化合物層と接し
て形成された第6の有機化合物層と、前記第6の有機化
合物層と接して形成された第3の陰極とからなり、前記
第5の有機化合物層及び前記第6の有機化合物層は、第
3の陰極と重なっており、 前記第1の電極、前記第2の電極及び前記第3の電極と
接して導電膜が形成されていることを特徴とする発光装
置。 - 【請求項15】第1の発光素子と、第2の発光素子と、
第3の発光素子とを有する発光装置であって、 前記第1の発光素子は、第1の陽極と接して形成された
第1の有機化合物層と、前記第1の有機化合物層と接し
て形成された第2の有機化合物層と、前記第2の有機化
合物層と接して形成された第1の陰極とからなり、かつ
前記第1の有機化合物層及び前記第2の有機化合物層
は、前記第1の陰極と重なっており、 前記第2の発光素子は、第2の陽極と接して形成された
第3の有機化合物層と、前記第3の有機化合物層と接し
て形成された第4の有機化合物層と、前記第4の有機化
合物層と接して形成された第2の陰極とからなり、かつ
前記第3の有機化合物層及び前記第4の有機化合物層
は、前記第2の陰極と重なっており、 前記第3の発光素子は、第3の陽極と接して形成された
第5の有機化合物層と、前記第5の有機化合物層と接し
て形成された第6の有機化合物層と、前記第6の有機化
合物と接して形成された第3の陰極とからなり、かつ前
記第5の有機化合物層及び前記第6の有機化合物層は、
前記第3の陰極と重なっており、 前記第1乃至前記第3の陰極及び前記第1乃至前記第6
の有機化合物層と接して導電膜が形成されていることを
特徴とする発光装置。 - 【請求項16】請求項13乃至請求項15のいずれか一
において、 前記第1の有機化合物層、前記第3の有機化合物層、及
び前記第5の有機化合物層は、PEDOTまたはポリア
ニリンからなることを特徴とする発光装置。 - 【請求項17】請求項13乃至請求項16のいずれか一
において、 前記第2の有機化合物層、前記第4の有機化合物層、及
び前記第6の有機化合物層は、ポリパラフェニレンビニ
レン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘
導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリアルキルフェニ
レン、ポリアセチレン誘導体から選ばれた一種または複
数種からなることを特徴とする発光装置。 - 【請求項18】請求項13乃至請求項17のいずれか一
において、 前記第2の有機化合物層、前記第4の有機化合物層、及
び前記第6の有機化合物層は、ポリ(2,5−ジアルコ
キシ−1,4−フェニレンビニレン)、ポリ(2−ジア
ルコキシフェニル−1,4−フェニレンビニレン)、ポ
リ(2−メトキシ−5−(2−エチル−ヘキソキシ)−
1,4−フェニレンビニレン)、ポリ(2,5−ジメチ
ルオクチルシリル−1,4−フェニレンビニレン)、ポ
リ(2,5−ジアルコキシ−1,4−フェニレン)、ポ
リ(3−アルキルチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルチ
オフェン)、ポリ(3−シクロヘキシルチオフェン)、
ポリ(3−シクロヘキシル−4−メチルチオフェン)、
ポリ(3−[4−オクチルフェニル]−2,2’ビチオ
フェン)、ポリ(3−(4オクチルフェニル)−チオフ
ェン)、ポリ(ジアルキルフルオレン)、ポリ(ジオク
チルフルオレン)から選ばれた一種または複数種からな
ることを特徴とする発光装置。 - 【請求項19】請求項13乃至請求項18のいずれか一
において、 前記発光装置は、表示装置、デジタルスチルカメラ、ノ
ート型パーソナルコンピュータ、モバイルコンピュー
タ、記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置、ゴーグル
型ディスプレイ、ビデオカメラ、携帯電話から選ばれた
一種であることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001191678A JP4593019B2 (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 発光装置の作製方法 |
US10/177,752 US6887392B2 (en) | 2001-06-25 | 2002-06-24 | Light emitting device and method of manufacturing the same |
US10/940,011 US7208869B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-09-14 | Light emitting device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003007461A true JP2003007461A (ja) | 2003-01-10 |
JP2003007461A5 JP2003007461A5 (ja) | 2008-07-10 |
JP4593019B2 JP4593019B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=19030263
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001191678A Expired - Fee Related JP4593019B2 (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 発光装置の作製方法 |
Country Status (2)
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---|---|
US (2) | US6887392B2 (ja) |
JP (1) | JP4593019B2 (ja) |
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