JP2003001552A - 光学系構成体の研磨方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】凸レンズ構造体、凹レンズ構造体あるいはプリ
ズム構造体などの光学系構成体における光学作用面を精
度高く、且つ短時間的に研磨加工するための研磨方法並
びにその装置を提供すること。 【解決手段】研磨すべき被研磨物１の被研磨面２の形状
に応じた平面形状、凹曲面形状あるいは凸曲面形状でな
る研磨面５を外周面４ａに備えた回転研磨円盤４を準備
し、前記回転研磨円盤４の径方向に沿ってのびる軸線Ａ
_X 上に被研磨物の軸芯を位置付けして研磨点Ｐを規定
し、研磨点において回転研磨円盤と被研磨物とを相対的
に接近させ、回転研磨円盤を回転軸のまわりに高速回転
させながら、且つ、回転研磨円盤と被研磨物とを前記被
研磨物軸芯を中心に相対的に旋回動作させて、被研磨物
の端面を平面形状、凸球面形状あるいは凹球面形状に研
磨するようにしたことを特徴とする光学系構成体の研磨
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光通信システ
ム、レーザ用光学素子あるいはオプトセンサー技術など
に適用される、例えば、凸レンズ構造体、凹レンズ構造
体あるいはプリズム構造体などの光学系素子に対する光
学作用面の研磨加工にかかるものであって、特に、比較
的小さな微小光用光学系の凸レンズ構造体、凹レンズ構
造体あるいはプリズム構造体などの光学作用面を凸球面
形状、凹球面形状あるいは平面形状に精度高く、且つ短
時間的に研磨するための光学系構成体の研磨方法および
当該光学系構成体の研磨装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、光通信システム、レーザ
用光学素子あるいはオプトセンサー技術などの技術分野
においては、各種の光学系素子が用いられている。これ
らの光学系素子としては、凸レンズ構造体、凹レンズ構
造体あるいはプリズム構造体などがあり、そのそれぞれ
が使用形態に則して多種多様化しており、当該光学系素
子における光学作用面の凸球面研磨、凹球面研磨あるい
は平面研磨などの研磨加工が、光学系素子製造上の極め
て重要な要素になっている。

【０００３】例えば、光通信システムなどにおいては、
光ファイバーコネクターが多用されている。光ファイバ
ーコネクターとは、光ファイバー、光源とともに光通信
システムを構成する基本部品であり、その光学的性能
は、挿入損失と反射減衰量によって規定される。近年、
光通信システムの高速化、大容量化に伴い、光ファイバ
ーの接続点から発生する反射光が問題とされている。こ
の光ファイバーの接続点で発生する反射光は、光源であ
る半導体レーザに入射して雑音となり、該雑音によって
波形劣化等を引き起してしまうものであった。したがっ
て、光ファイバーの接続点での反射光の少ない光コネク
ター、すなわち、反射減衰量の大きな光コネクターが要
求されてきている。

【０００４】この要求に応答するべく、フェルールの先
端を凸球面状に加工し、光ファイバー同士を密着接続す
るフィジカルコンタクト（ＰＣ）接続技術が開発され、
さらには、一層高い反射減衰量をもつアドバンスフィジ
カルコンタクト（ＡｄＰＣ）接続技術が開発されてきて
いる。これらの光ファイバーコネクター接続技術は、い
ずれも、光ファイバーの端面を凸球面状に加工するもの
である。この光ファイバーの端面を凸球面状に加工する
技術は、研磨加工によってなされている。

【０００５】従来、上記するような光学系素子における
光学作用面は、例えば、図６あるいは図７に示すような
概念による研磨加工により行われている（凸球面状でな
る光学作用面の研磨加工の例）。図６に示す従来の研磨
加工技術は、被研磨物６１を取付け治具６３に装着した
状態で、回転体の回転端面に所定の曲率の凹球面状研磨
面６５を備えた回転研磨盤６４に対して、該回転研磨盤
６４の凹球面状研磨面６５に前記被研磨物６１の端面６
２が接するようにセットして、回転研磨盤６４を回転軸
６６のまわりに回転させつつ、前記被研磨物６１を揺動
させて、前記被研磨物６１の端面６２を、前記回転研磨
盤６４における凹球面状研磨面６５に対応する曲率の凸
球面形状に研磨加工するものである。

【０００６】この図６に示す従来の研磨加工方式では、
被研磨物端面の研磨部の曲率半径が約１０ｍｍ〜２５ｍ
ｍと小さいことなどの理由から、回転研磨盤６４の寸法
形状に大きな制約を受けるので、有効研磨面積が極めて
小さかった。このため、研磨能率を上げることが困難で
あり、研磨時間が約２０〜３０分も必要なものであっ
た。

【０００７】一方、図７に示す従来の研磨加工技術は、
図６に示す従来の研磨加工技術の欠点並びに問題点を補
うべく開発されたものである。この研磨加工技術は、被
研磨物７１を研磨工具７３に対して、該研磨工具７３の
貫通孔に前記被研磨物７１の端面７２が前記研磨工具７
３の下面７３ａより一定長さ突出するように取付け固定
し、柔軟弾性材質を用いた平板７５の上面に薄い研磨部
材７６を貼り付けた研磨板７４に前記研磨工具７３を押
し付けながら円弧状の軌跡を描いて前記被研磨物７１の
端面７２を成形研磨するように構成したものである。図
７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃは、その工程手順を示してある。

【０００８】この図７に示す従来の研磨加工では、柔軟
弾性体７５に研磨フィルム７６を貼り付けた研磨板７４
に対して、被研磨物を押し付けて研磨フィルム７６を窪
ませる必要があり、研磨速度が上がらないため、被研磨
物７１の研磨面を鏡面にするまでに数分の時間を要する
という問題点を有するものであった。

【０００９】さらに、光通信システムなどにおける比較
的小さな光学系の凸レンズ構造体、凹レンズ構造体ある
いはプリズム構造体などの光学作用面の研磨加工に関す
る従来技術に関しては、特に、被研磨物の研磨面の特殊
性、並びに研磨盤側における研磨盤の設計上の問題など
から、研磨盤の回転速度に限界があって、研磨盤の高速
回転による研磨面加工を行うことができず、結果的に、
光学系素子の光学作用面の精度の面において充分なもの
ではなく、且つ、時間的にも長時間を要するなどの問題
点を有していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
例えば、凸レンズ構造体、凹レンズ構造体あるいはプリ
ズム構造体などの光学系素子に対する光学作用面の研磨
加工に際して、当該光学作用面を凸球面形状、凹球面形
状あるいは平面形状に精度高く、且つ短時間的に研磨す
るための光学系構成体の研磨方法および当該光学系構成
体の研磨装置を提供しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記する目
的を達成するにあたって、具体的には、研磨すべき被研
磨物の被研磨面形状に応じた平面形状、凹曲面形状ある
いは凸曲面形状でなる研磨面を外周面に備えた回転研磨
円盤を準備し、前記回転研磨円盤の径方向に沿ってのび
る軸線上に前記被研磨物の軸芯を位置付けして研磨点を
規定し、前記研磨点において前記回転研磨円盤と被研磨
物とを相対的に接近させ、前記回転研磨円盤を回転軸の
まわりに高速回転させながら、且つ、前記回転研磨円盤
と被研磨物とを前記被研磨物軸芯を中心に相対的に旋回
動作させて、前記被研磨物の端面を平面形状、凸球面形
状あるいは凹球面形状に研磨するようにした光学系構成
体の研磨方法を構成するものである。

【００１２】さらに、この発明は、研磨すべき被研磨物
の被研磨面形状に応じた平面形状、凹曲面形状あるいは
凸曲面形状でなる研磨面を外周面に備えた回転研磨円盤
と、前記回転研磨円盤を回転軸のまわりに高速回転する
ための回転駆動手段と、前記回転研磨円盤の径方向に沿
ってのびる軸線上に前記被研磨物の軸芯を位置付けして
研磨点を規定し、前記研磨点において回転研磨円盤と被
研磨物とを相対的に接近させるための接近作動手段と、
回転研磨円盤と被研磨物とを前記被研磨物軸芯を中心に
相対的に旋回させるための旋回作動手段とを備え、前記
回転研磨円盤を回転軸のまわりに高速回転させながら、
且つ、前記回転研磨円盤と被研磨物とを前記被研磨物軸
芯を中心に相対的に旋回動作させて、前記被研磨物の端
面を平面形状、凸球面形状あるいは凹球面形状に研磨す
るようにした光学系構成体の研磨装置を構成するもので
もある。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明になる光学系構成
体の研磨方法および研磨装置について、図面に示す具体
的な実施例にもとづいて詳細に説明する。図１は、この
発明になる光学系構成体の接続端面研磨方法の原理的な
要素を説明する図であって、被研磨物の端面を凸球面形
状に研磨加工する具体的な一例を示すものであり、図１
Ａは、被研磨物と回転研磨円盤との基本的な形態を示す
概略的な正面図、図１Ｂは、図１Ａにおける矢示１Ｂか
ら見た概略的な側面図、図１Ｃは、図１Ａにおける矢示
１Ｃから見た概略的な平面図である。

【００１４】図２は、この発明になる光学系構成体の研
磨方法を説明する図であって、図２Ａは、被研磨物１か
らプリズム構造体１Ａを研磨処理する適用例を示す概略
的な正面図であり、図２Ｂは、被研磨物１から凸レンズ
構造体１Ｂを研磨処理する適用例を示す概略的な正面図
であり、図２Ｃは、被研磨物１から凹レンズ構造体１Ｃ
を研磨処理する適用例を示す概略的な正面図である。図
３は、被研磨物１から凸レンズ構造体１Ｂを研磨処理す
る適用例にあって、被研磨物端面の検出位置から研磨ス
トロークの関係を示す概略的な正面図である。

【００１５】一方、図４は、この発明になる光学系構成
体の研磨方法を効果的に成しうるように装置化した具体
的な光学系構成体研磨装置の一例を示すものであって、
図４Ａは、当該光学系構成体を研磨処理するための研磨
装置にあって、その主要構成部分を示す概略的な平面図
であり、図４Ｂは、その主要構成部分を示す概略的な正
面図である。また、図５は、図４Ｂに示す概略的な正面
図に対応する当該光学系構成体を研磨処理するための研
磨装置の主要構成部分を示す概略的な側面図である。

【００１６】以下、上記する各図面にもとづいて、この
発明になる光学系構成体の研磨装置の具体例について説
明する。この発明において、被研磨物１は、光学系素子
のための光伝導性の高い素材として規定されるものであ
って、これらの素材の端面を凸球面形状に研磨処理して
凸レンズ構造体とし、凹球面形状に研磨処理して凹レン
ズ構造体とし、平面形状に研磨処理してプリズム構造体
に加工処理しようとするものである。

【００１７】この発明の基本構成について、図１各図お
よび図２各図に基づいて詳細に説明する。この発明にな
る光学系構成体の研磨装置は、回転軸３のまわりに回転
可能に支持された回転研磨円盤４を含むものからなって
いる。この回転研磨円盤４自体の構成ならびに当該回転
研磨円盤４の駆動方式は、この発明の主要部をなすもの
であって、最も重要な点である。尚、図２各図におい
て、図２Ａに示す被研磨物１からプリズム構造体１Ａを
研磨処理する適用例、被研磨物１から凸レンズ構造体１
Ｂを研磨処理する適用例並びに被研磨物１から凹レンズ
構造体１Ｃを研磨処理する適用例のそれぞれについて
は、回転研磨円盤４における外周面４ａの整形による研
磨面５の形態において異なっており、その他の構成は殆
ど同一構成のものである。例外的に、図２Ｃに示す実施
例において、被研磨物１の凹球面２Ｃの曲率半径Ｒ₁
と、回転研磨円盤４の半径Ｒ₂ との関係は、Ｒ₁ ≧Ｒ₂
に設計されるものである。

【００１８】まず、この回転研磨円盤４は、上記するよ
うに被研磨物１の特殊性を考慮して当該回転研磨円盤を
構成する素材が選定される。この回転研磨円盤の素材
は、研磨処理を粗研磨処理並びに精密鏡面研磨処理と二
段階に分けて行うような場合にあっては、前記粗研磨処
理用の回転研磨円盤の素材としては、例えば、セラミッ
ク研磨用のダイヤ固定砥粒盤を使用し、前記精密鏡面研
磨処理用の回転研磨円盤の素材としては、例えば、ガラ
ス研磨用の酸化セリウム砥石などを使用し、それぞれ１
種の粒度のもので対応できる。

【００１９】さらに、この回転研磨円盤４は、研磨すべ
き被研磨物１の被研磨面２の形状に応じた研磨面５を外
周面４ａに備えたものからなっている。この発明におい
て、被研磨物１の被研磨面２の形状は、平面形状２Ａの
場合と、凸球面形状２Ｂの場合と、凹球面形状２Ｃの場
合とがある。平面形状２Ａの場合、前記回転研磨円盤４
の外周面４ａは、そのまま平坦な周面５Ａに整形したも
のであり、凸球面形状２Ｂの場合、前記回転研磨円盤４
の外周面４ａは、所望の曲率半径で凹曲面状５Ｂに整形
したものであり、凹球面形状２Ｃの場合、前記回転研磨
円盤４の外周面４ａは、所望の曲率半径で凸曲面状５Ｃ
に整形したものである。これらの外周面形状は、事前に
準備される一方、作業過程においては、後述する回転研
磨円盤整形用ドレッサーＴＤによって行われる。

【００２０】一方、前記回転研磨円盤４のための回転駆
動手段６は、高速回転駆動源７を含むものからなってお
り、前記回転研磨円盤４は、回転軸３を介して前記高速
回転駆動源７に接続されていて、高速回転可能なように
支持されている。前記回転駆動手段６における高速回転
駆動源７は、例えば、エアータービンスピンドルモータ
ーであって、このモーターを用いた場合、直径４０ｍｍ
の回転研磨円盤４を１００００ｒｐｍの高速で回転させ
ると、その周速は、４０π×（１００００ｒｐｍ／６０
ｓｅｃ）＝２０９３３ｍｍ／ｓｅｃとなり、従来の２０
倍以上の研磨速度が得られる。当然のことながら、モー
ターの回転数を１０００００ｒｐｍとすれば、従来の２
００倍以上の研磨速度が可能である。

【００２１】この発明の具体的な実施例において、前記
回転駆動手段６と回転研磨円盤４とによって研磨盤機構
９を構成する。一例において、前記高速回転駆動源６と
回転研磨円盤４とからなる研磨盤機構９は、旋回作動手
段１０に支配されており、予め設定される旋回中心軸Ａ
_X のまわりに旋回可能に組み立てられている。

【００２２】この発明において、前記旋回作動手段１０
の旋回中心軸は、前記回転研磨円盤の径方向に沿っての
びる軸線上に位置付けされる被研磨物１の軸芯によって
規定される。前記旋回作動手段１０は、回転研磨円盤４
と被研磨物１とを前記被研磨物の軸芯を中心に相対的に
旋回させる構成のものであればよい。したがって、上記
するように前記高速回転駆動源６と回転研磨円盤４とか
らなる研磨盤機構９側を旋回作動させる方式と、前記被
研磨物１自体を旋回作動させる方式のいずれであっても
よい。

【００２３】さらに、この発明においては、前記回転研
磨円盤４と被研磨物１とを相対的に接近させるための接
近作動手段１１が設けてある。前記接近作動手段１１
は、前記回転研磨円盤４の径方向に沿ってのびる軸線Ａ
_X 上に前記被研磨物１の軸芯を位置付けして研磨点Ｐ₁
を規定し、前記研磨点Ｐ₁ において回転研磨円盤４と被
研磨物１とを相対的に接近させるためのであって、回転
研磨円盤４側が軸線Ａ_X に沿って移動するものであって
もよいし、あるいはまた、前記被研磨物１側が軸線Ａ_X
に沿って移動するものであってもよい。

【００２４】次いで、図４Ａ、図４Ｂおよび図５に示す
より具体的な光学系構成体の研磨装置について詳細に説
明する。図４Ａ、図４Ｂおよび図５に示す研磨装置は、
研磨すべき被研磨面形状に応じた研磨面５を外周面４ａ
に備えた回転研磨円盤４と、回転研磨円盤４を回転軸３
のまわりに高速回転するための回転駆動手段６と、前記
回転研磨円盤４の径方向に沿ってのびる軸線Ａ_X 上に前
記被研磨物１の軸芯を位置付けして研磨点Ｐ₁ を規定
し、前記研磨点Ｐ₁ において回転研磨円盤４と被研磨物
１とを相対的に接近させるための接近作動手段１１と、
回転研磨円盤４と被研磨物１とを前記被研磨物１の軸芯
を中心に相対的に旋回させるための旋回作動手段１０と
を備え、前記回転研磨円盤４を回転軸３のまわりに高速
回転させながら、且つ、前記回転研磨円盤４と被研磨物
１とを前記被研磨物１の軸芯を中心に相対的に旋回動作
させて、被研磨物１の端面を研磨するように構成したも
のである。

【００２５】この具体的な研磨装置では、回転研磨円盤
４と回転駆動手段６とによって構成される研磨盤機構９
が、前記旋回作動手段１０によって旋回作動するように
構成されており、並びに前記接近作動手段１１によって
昇降作動するように構成されている。より具体的には、
前記旋回作動手段１０は、機体１７からのびる機枠１８
に取り付けてある旋回用駆動源１９を含むものからなっ
ている。一方、前記研磨盤機構９は、旋回軸２０を備え
た基台２１上に組み立てられていて、前記旋回軸２０
は、前記機体１７からのびる軸受け手段２２によって回
転可能に軸支されている。前記研磨盤機構９側の旋回軸
２０と前記旋回用駆動源１９の回転軸２３とは、ギヤー
機構２４によって接続されている。

【００２６】前記研磨盤機構９は、旋回スペースを確保
するハウジング２５によって囲われており、前記研磨盤
機構９は、前記ハウジング２５に固定されている。前記
ハウジング２５は、前記軸受け手段２２上に組み立てら
れていて、ドレン２６を備えている。この装置例では、
前記旋回軸２０内に、回転駆動手段６のための電源コー
ド２７、前記回転研磨円盤４の研磨点Ｐ₁ にクーラント
液または液状研磨剤を噴射するクーラント液噴射口２８
に接続されるクーラントチューブ２９およびエアーチュ
ーブ３０が挿通されるようになっている。クーラント液
または液状研磨剤の噴射は、研磨時の発熱防止および脱
落砥粒と被研磨粒の除去のためのものであり、図中、参
照符号ＴＤは、前記回転研磨円盤４の外周面４ａにおけ
る研磨面５を造形するためのドレッサーを示すものであ
って、該ドレッサーＴＤは、研磨工程進行時の工具研磨
部の形状変化や、研磨状態の変化を修正するためのもの
である。

【００２７】さらに、上記実施例になる研磨装置におい
て、前記ハウジング２５には、高感度の振動センサーＯ
Ｓを装着してあり、前記回転研磨円盤４における研磨面
５のドレッシング後の直径変化や、前記回転研磨円盤４
に対して、被研磨物ホルダー１５に取り付けた際、個々
の被研磨物の研磨面との位置誤差による研磨量の変化を
防ぐため、回転研磨円盤４が被研磨物の研磨面に近づい
ていき、接触した時の研磨振動をキャッチするようにし
てある。この初めの研磨振動位置を切り込み原点とし
て、全切り込みストロークを一定にしておけば均一で最
少の有効研磨量が設定できる。

【００２８】さらに、上記実施例になる研磨装置におい
て、前記接近作動手段１１は、研磨切り込み微動送り用
駆動源３２を含むものであり、前記機体１７に取り付け
られていて、その出力端が前記研磨盤機構９を支持する
軸受け手段２２を介して前記研磨盤機構９の基台２１に
機械的に接続してある。

【００２９】一方、上記実施例になる研磨装置におい
て、前記被研磨物１側は、例えば、バキューム機構など
による被研磨物ホルダー１５によって、複数本の被研磨
物１をマトリックス状に配列支持する構成のものからな
っており、前記被研磨物ホルダー１５に対してＸ軸方向
−Ｙ軸方向移動手段１６が組み合わされている。前記Ｘ
軸方向−Ｙ軸方向移動手段１６は、前記被研磨物ホルダ
ー１５をＸ軸方向に送りピッチＰ_X ずつ移動させる機能
を備えたＸ軸方向移動機構１６Ｘと、被研磨物ホルダー
１５をＹ軸方向に送りピッチＰ_Y ずつ移動させる機能を
備えたＹ軸方向移動機構１６Ｙとによって構成されてい
る。

【００３０】

【発明の効果】以上の構成になるこの発明の光学系構成
体の研磨方法並びにその研磨装置は、研磨すべき被研磨
面形状に応じた平面形状、凹曲面形状あるいは凸曲面形
状でなる研磨面を外周面に備えた回転研磨円盤を回転軸
のまわりに高速回転させながら、且つ、回転研磨円盤と
被研磨物とを被研磨物の軸芯を中心に相対的に旋回動作
させて、被研磨物の端面を研磨するようにしたことによ
り、光学系素子としてのプリズム構造体に適した平面形
状に精度高く研磨することができ、凸レンズ構造体に適
した凸球面形状に精度高く研磨することができ、凹レン
ズ構造体に適した凹球面形状に精度高く研磨することが
でき、且つ短時間的に研磨加工することができるなどの
点において極めて有効に作用するものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明になる光学系構成体の接続端
面研磨方法の原理的な要素を説明する図であって、被研
磨物の端面を凸球面形状に研磨加工する具体的な一例を
示すものであり、図１Ａは、被研磨物と回転研磨円盤と
の基本的な形態を示す概略的な正面図、図１Ｂは、図１
Ａにおける矢示１Ｂから見た概略的な側面図、図１Ｃ
は、図１Ａにおける矢示１Ｃから見た概略的な平面図で
ある。

【図２】図２は、この発明になる光学系構成体の研磨方
法を説明する図であって、図２Ａは、被研磨物１からプ
リズム構造体１Ａを研磨処理する適用例を示す概略的な
正面図であり、図２Ｂは、被研磨物１から凸レンズ構造
体１Ｂを研磨処理する適用例を示す概略的な正面図であ
り、図２Ｃは、被研磨物１から凹レンズ構造体１Ｃを研
磨処理する適用例を示す概略的な正面図である。

【図３】図３は、被研磨物１から凸レンズ構造体１Ｂを
研磨処理する適用例にあって、被研磨物１の端面の検出
位置から研磨ストロークの関係などを示す概略的な正面
図である。

【図４】図４は、この発明になる光学系構成体の研磨方
法を効果的に成しうるように装置化した具体的な光学系
構成体研磨装置の一例を示すものであって、図４Ａは、
当該光学系構成体を研磨処理するための研磨装置にあっ
て、その主要構成部分を示す概略的な平面図であり、図
４Ｂは、その主要構成部分を示す概略的な正面図であ
る。

【図５】図５は、図４Ｂに示す概略的な正面図に対応す
る当該光学系構成体を研磨処理するための研磨装置の主
要構成部分を示す概略的な側面図である。

【図６】図６は、従来の光学系構成体研磨装置について
の第１の例を示す概略的な側断面図である。

【図７】図７は、従来の光学系構成体研磨装置について
の第２の例を示すものであって、図７Ａ、図７Ｂ並びに
図７Ｃは、その手順を示す概略的な側断面図である。

【符号の説明】

１ 被研磨物 ２ 被研磨物の被研磨面 ３ 回転研磨円盤の回転軸 ４ 回転研磨円盤 ４ａ 回転研磨円盤の外周面 ５ 回転研磨円盤の研磨面 ６ 回転駆動手段 ７ 高速回転駆動源 ９ 研磨盤機構 １０ 旋回作動手段 １１ 接近作動手段 Ａ_X 回転研磨円盤の径方向に沿ってのびる軸線 Ｐ₁ 研磨点 １５ 被研磨物ホルダー １６ Ｘ軸方向−Ｙ軸方向移動手段 １６Ｘ Ｘ軸方向移動機構 １６Ｙ Ｙ軸方向移動機構 １７ 機体 １８ 機枠 １９ 旋回用駆動源 ２０ 旋回軸 ２１ 基台 ２２ 軸受け手段 ２３ 旋回用駆動源の回転軸 ２４ ギヤー機構 ２５ ハウジング ２６ ドレン ２７ 電源コード ２８ 噴射口 ２９ クーラントチューブ ３０ エアーチューブ ３２ 研磨切り込み微動送り用駆動源 ＴＤ 回転研磨円盤整形用ドレッサー ＯＳ 振動センサー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研磨すべき被研磨物の被研磨面形状に応
   じた平面形状、凹曲面形状あるいは凸曲面形状でなる研
   磨面を外周面に備えた回転研磨円盤を準備し、前記回転
   研磨円盤の径方向に沿ってのびる軸線上に前記被研磨物
   の軸芯を位置付けして研磨点を規定し、前記研磨点にお
   いて前記回転研磨円盤と被研磨物とを相対的に接近さ
   せ、前記回転研磨円盤を回転軸のまわりに高速回転させ
   ながら、且つ、前記回転研磨円盤と被研磨物とを前記被
   研磨物軸芯を中心に相対的に旋回動作させて、前記被研
   磨物の端面を平面形状、凸球面形状あるいは凹球面形状
   に研磨するようにしたことを特徴とする光学系構成体の
   研磨方法。
2. 【請求項２】 研磨すべき被研磨物の被研磨面形状に応
   じた平面形状、凹曲面形状あるいは凸曲面形状でなる研
   磨面を外周面に備えた回転研磨円盤と、前記回転研磨円
   盤を回転軸のまわりに高速回転するための回転駆動手段
   と、前記回転研磨円盤の径方向に沿ってのびる軸線上に
   前記被研磨物の軸芯を位置付けして研磨点を規定し、前
   記研磨点において回転研磨円盤と被研磨物とを相対的に
   接近させるための接近作動手段と、回転研磨円盤と被研
   磨物とを前記被研磨物軸芯を中心に相対的に旋回させる
   ための旋回作動手段とを備え、前記回転研磨円盤を回転
   軸のまわりに高速回転させながら、且つ、前記回転研磨
   円盤と被研磨物とを前記被研磨物軸芯を中心に相対的に
   旋回動作させて、前記被研磨物の端面を平面形状、凸球
   面形状あるいは凹球面形状に研磨するようにしたことを
   特徴とする光学系構成体の研磨装置。