JP2002542315A - 紫外線硬化性銀組成物及び関連方法 - Google Patents

紫外線硬化性銀組成物及び関連方法

Info

Publication number
JP2002542315A
JP2002542315A JP2000611535A JP2000611535A JP2002542315A JP 2002542315 A JP2002542315 A JP 2002542315A JP 2000611535 A JP2000611535 A JP 2000611535A JP 2000611535 A JP2000611535 A JP 2000611535A JP 2002542315 A JP2002542315 A JP 2002542315A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
composition
photocurable
amount
silver composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000611535A
Other languages
English (en)
Inventor
ロイ シー クローン
Original Assignee
アライド フォトケミカル インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アライド フォトケミカル インコーポレイテッド filed Critical アライド フォトケミカル インコーポレイテッド
Publication of JP2002542315A publication Critical patent/JP2002542315A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08CTREATMENT OR CHEMICAL MODIFICATION OF RUBBERS
    • C08C19/00Chemical modification of rubber
    • C08C19/25Incorporating silicon atoms into the molecule
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F22/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof
    • C08F22/36Amides or imides
    • C08F22/40Imides, e.g. cyclic imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04Polyurethanes
    • C09D175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D175/16Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C09D4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0047Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 紫外線硬化性有機混合物、光開始剤、銀粉末及び銀フレーク組成物を含む光硬化性銀組成物が提供される。銀フレーク組成物は、銀粉末の質量の少なくとも20%を含む。開示された組成物は、異なる基体上に銀含有被膜を造るのに使用されても良い。関連の方法が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (発明の分野) 本発明は、銀含有組成物、特に、光硬化性銀含有組成物、及び光硬化性銀含有
組成物を製造する方法並びにそれを基体上に被膜として適用する方法に関する。 (発明の背景) 基体上に、銀又は銀含有化合物の被膜、メッキ或いは層を適用する事を必要と
したり或いは要望する多くの例が存在する。その様な用途の例としては、感圧ス
イッチとして使用されるスイッチ、或いは、マイクロ波オーブン、通常のオーブ
ン等の電気器具で使用されるコントロールパネルの為の電気メッキが挙げられる
。又、その様な銀メッキは、シリコン又はゲルマニウム半導体ウエハー上に銀金
属化を適用する為に、半導体製造分野では一般に使用されている。その様な基体
の例としては、ポリエステル、ポリカーボネート、ビニル、セラミック、ガラス
等が挙げられるがこれらに限定されない。
【0002】 銀を基体に適用する為に以前に使用されている主たる方法は、溶剤ベースの銀
溶液を基体に使用し、そして溶剤を蒸発させてその溶液を化学的に或いは熱的に
硬化させる工程を含む。 この通常の方法は、多くの点で欠点がある。この目的の為に常に使用される溶
剤は毒性がある事が最大の問題である。それらは、特別の取り扱い、処理施設及
び技術を必要とし、従って、非効率性とコスト増加を招く。これらの特別の取扱
い技術に注意したとしても、これらは、これら毒性材料を使用する作業員に危害
を及ぼす。溶剤ベース組成物及び方法は、又、溶剤を蒸発された後に得られる銀
メッキの均一性及び厚味を予測する事を困難とする欠点がある。この事は、品質
及び性能の変動をもたらす。
【0003】 (発明の開示) 従って、本発明の目的は、毒性溶剤を必要とすること無しに、銀を基体上に沈
着できる銀組成物及び方法を提供する事である。 本発明のその他の目的は、銀層の沈着が、従来の溶剤ベース方法よりも一層迅
速且つ効率良く行う事のできる銀組成物及び方法を提供する事である。 本発明のその他の目的は、従来の溶剤ベース系に関連して、一層予測可能で均
一な層を有する銀被膜を創る事のできる銀組成物及び方法を提供する事である。 先の目的を達成する為に、そして、この明細書において具体化され且つ開示さ
れる本発明の目的により、基体上における被膜、メッキ、フィルム又は層として
の沈着の為の銀組成物が提供される。本明細書での「被膜」、「メッキ」、「フ
ィルム」及び「層」という用語は、一般に、用途及び設計目標によって様々な厚
味のものであっても良い、基体の表面を被覆するものとして使用される。 本発明の一つの観点によれば、光硬化性銀組成物が提供される。この銀組成物
は、光硬化性有機混合物、光開始剤、銀粉末及び銀フレーク組成物を含む。銀フ
レーク組成物は、銀組成物中に存在する銀粉末の質量の少なくとも20%の量で
存在する。
【0004】 光硬化性銀組成物は、好ましくは、脂肪族アクリレート化オリゴマーを含み、
この脂肪族アクリレート化オリゴマーは、銀組成物の質量当り約3%〜8%の量
で存在する。本明細書で表示される銀組成物の全ての%は、特に言及しない限り
、標準温度及び圧力でのその液状未硬化状態における銀組成物の全質量に対する
表示成分の質量割合を表す。 又、銀組成物は、好ましくは、アクリレート化エポキシオリゴマーを含み、こ
のアクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約2%〜4%の量で存在す
る。 又、銀組成物は、好ましくは、銀組成物の約4%〜8%の量のイソボルニルア
クリレートモノマー、銀組成物の約3%〜6%の量の光開始剤、銀組成物の約0
.1%〜2%の量の流動促進剤、銀組成物の約50%〜60%の量の銀粉末、及
び銀組成物の約25%〜35%の量の銀フレーク組成物を含む。 本発明のこの観点によれば、脂肪族アクリレート化オリゴマーは、好ましくは
、ウレタンオリゴマーを含む。銀組成物の現に好ましい状態では、脂肪族アクリ
レート化オリゴマーは、銀組成物の約8%の量で存在する。
【0005】 アクリレート化エポキシオリゴマーは、好ましくは、銀組成物の約3%の量で
存在する。イソボルニルアクリレートモノマーは、好ましくは、銀組成物の約5
%の量で存在する。光開始剤は、好ましくは、銀組成物の約5%の量で存在する
。流動促進剤は、好ましくは、銀組成物の約1%の量で存在する。 本発明のこの観点による現に好ましい実施態様では、銀粉末は、好ましくは然
しながら任意に、銀組成物の約52%の量で存在する。これらの好ましい実施態
様において、銀粉末は、約5μ〜約15μの粒径範囲を有する。更に好ましい実
施態様では、銀粉末は、約5%〜20%の粒子が約4.7μ未満の粒径を有し、
約30%〜60%の粒子が約7.6μ未満の粒径を有し、且つ約70%〜95%
の粒子が約14.9μ未満の粒径を有する様な粒度分布を有する。最も好ましい
実施態様では、銀粉末は、約10%の粒子が約4.7μ未満の粒径を有し、約5
0%の粒子が約7.6μ未満の粒径を有し、且つ約90%の粒子が約14.9μ
未満の粒径を有する様な粒度分布を有する。
【0006】 現に好ましい実施態様によれば、銀フレークは、銀組成物の約30%の量で存
在する。好ましくは、銀フレークは、約5μ〜約32μの粒径範囲を有する。銀
フレークは、好ましくは、約10%の粒子が約5.5μ未満の粒径を有し、約5
0%の粒子が約12.5μ未満の粒径を有し、且つ約90%の粒子が約32.0
μ未満の粒径を有する様なフレーク分布を有する。 現に好ましい実施態様の更なる成分として、接着促進剤が、銀組成物の約1〜
4%の量で存在する。この更なる成分は、インジウム錫酸化物(ITO)の様な
透明な伝導体で被覆された基体への接着を改善する。 本発明のその他の観点によれば、電磁放射線を遮蔽する事のできる被膜を造る
のに適当な光硬化性銀組成物が提供される。この実施態様は、好ましくは、スプ
レーによって基体に適用される。銀組成物は、アクリレート化エポキシオリゴマ
ーを含み、このアクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約2%〜8%
の量で存在する。銀組成物は、好ましくは、銀組成物の約15%〜30%の量の
イソボルニルアクリレートモノマー、銀組成物の約3%〜7%の量の光開始剤、
銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動促進剤、銀組成物の約20%〜40%の
量の銀粉末及び銀組成物の約20%〜40%の量の銀フレーク組成物を含む。
【0007】 本発明のその他の観点によれば、回路板上において抵抗性インクを形成する事
のできる被膜を造るのに適当な光硬化性組成物が提供される。本発明のこの実施
態様は、好ましくは、ウレタンを含まない。この銀組成物は、アクリレート化エ
ポキシオリゴマーを含み、このアクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物
の約16%〜20%の量で存在する。又、銀組成物は、銀組成物の約8%〜14
%の量のイソボルニルアクリレートモノマー、銀組成物の約4%〜8%の量の光
開始剤、銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動促進剤、銀組成物の約25%〜
38%の量の銀粉末及び銀組成物の約20%〜40%の量の銀フレーク組成物を
含む。 本発明のその他の観点によれば、回路板上において抵抗性インクを形成する事
のできる被膜を造るのに適当な光硬化性組成物が提供される。この実施態様はウ
レタンを含む。この銀組成物は、脂肪族アクリレート化オリゴマー(ウレタン)
を含み、この脂肪族アクリレート化オリゴマーは、銀組成物の約7%〜11%の
量で存在する。更に、銀組成物は、アクリレート化エポキシオリゴマーを含み、
このアクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約1%〜4%の量で存在
する。又、銀組成物は、銀組成物の約12%〜25%の量のイソボルニルアクリ
レートモノマー、銀組成物の約2%〜4%の量の光開始剤、銀組成物の約0.0
%〜4%の量の流動促進剤、銀組成物の約7%〜19%の量のアンチモン錫酸化
物粉末、銀組成物の約24%〜30%の量の銀粉末及び銀組成物の約15%〜3
0%の量の銀フレーク組成物を含む。この実施態様の更なる成分として、銀組成
物は、更に、約5%〜10%の量のポリアクリル酸オリゴマー/アクリレートモ
ノマーブレンドを含む。
【0008】 本発明のその他の観点によれば、回路板上において黒色着色抵抗性インクを形
成する事のできる被膜を造るのに適当な光硬化性組成物が提供される。この銀組
成物は、脂肪族アクリレート化オリゴマーを含み、この脂肪族アクリレート化オ
リゴマーは、銀組成物の約7%〜11%の量で存在する。更に、銀組成物は、ア
クリレート化エポキシオリゴマーを含み、このアクリレート化エポキシオリゴマ
ーは、銀組成物の約2%〜4%の量で存在する。又、銀組成物は、銀組成物の約
10%〜14%の量のイソボルニルアクリレートモノマー、銀組成物の約13%
〜15%の量の光開始剤、銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動促進剤、銀組
成物の約5%〜12%の量の導電性カーボンブラック粉末、銀組成物の約0.5
%〜3%の量の湿潤剤、銀組成物の約30%〜40%の量の銀粉末及び銀組成物
の約15%〜25%の量の銀フレーク組成物を含む。
【0009】 本発明のその他の観点によれば、光硬化性銀組成物を製造する為の方法が提供
される。この方法は、イソボルニルアクリレートモノマーと光開始剤とを組合わ
せて混合して第一混合物を創る第一工程を含む。イソボルニルアクリレートモノ
マーは、銀組成物の約4%〜8%の量で存在し、光開始剤は、銀組成物の約3%
〜6%の量で存在する。 この方法は、脂肪族アクリレート化オリゴマーとアクリレート化エポキシオリ
ゴマーとを組合わせて混合して第二混合物を創る第二工程を含む。脂肪族アクリ
レート化オリゴマーは、銀組成物の約3%〜8%の量で存在し、アクリレート化
エポキシオリゴマーは、銀組成物の約2%〜4%の量で存在する。 この方法は、銀粉末と銀フレーク組成物とを組合わせて混合して第三混合物を
創る第三工程を含む。銀粉末は、銀組成物の約50%〜60%の量で存在し、銀
フレーク組成物は、銀組成物の約25%〜35%の量で存在する。 この方法は、更に、銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動促進剤を組合わせ
混合する第四工程、及び、第一、第二、第三及び第四混合物を組合わせて銀組成
物を創る為の第五工程を含む。
【0010】 好ましくは然し任意に、第一、第二、第三及び第四工程は順次に行われる。こ
の方法は、様々な形態で、バッチベースで、例えば、バッチ処理に適した混合容
器又は類似の処理装置で行われても良い。又、別の形態、例えば、連続流動方式
で行われても良い。 本発明のその他の観点によれば、光硬化性組成物を製造する為のその他の方法
が提供される。この方法は、イソボルニルアクリレートモノマーと光開始剤とを
組合わせて混合し第一組成物を創る為の第一工程を含み、イソボルニルアクリレ
ートモノマーは、銀組成物の約4%〜8%の量で存在し、光開始剤は、銀組成物
の約3%〜6%の量で存在する。又、この方法は、第一組成物を脂肪族アクリレ
ート化オリゴマー及びアクリレート化エポキシオリゴマーと組合わせて混合して
第二組成物を創る為の第二工程を含む。脂肪族アクリレート化オリゴマーは、銀
組成物の約3%〜8%の量で存在し、アクリレート化エポキシオリゴマーは、銀
組成物の約2%〜4%の量で存在する。
【0011】 この方法は、更に、第二組成物を銀粉末及び銀フレーク組成物と組合わせて混
合して第三組成物を創る為の第三工程を含む。銀粉末は、銀組成物の約50%〜
60%の量で存在し、銀フレーク組成物は、銀組成物の約25%〜35%の量で
存在する。 この方法は、尚更に、第三組成物を、銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動
促進剤と組合わせて混合する第四工程を含む。 又、この方法は、バッチ形式、例えば、混合容器又は一連の混合容器で、連続
流動方式で、或いは、幾つかの組合わせで行われても良い。 本発明の尚その他の観点によれば、基体上に銀被膜を沈着させる為の方法が提
供される。この方法は、基体に銀含有流体相組成物(「銀組成物」)を適用する
為の第一工程を含む。この銀組成物は、脂肪族アクリレート化オリゴマーを含み
、脂肪族アクリレート化オリゴマーは、銀組成物の約3%〜8%の量で存在する
。銀組成物は、更に、アクリレート化エポキシオリゴマーを含み、アクリレート
化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約2%〜4%の量で存在する。又、銀組成
物は、銀組成物の約4%〜8%の量のイソボルニルアクリレートモノマー、銀組
成物の約3%〜6%の量の光開始剤及び銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動
促進剤を含む。更に、銀組成物は、銀組成物の約50%〜60%の量の銀粉末及
び銀組成物の約25%〜35%の量の銀フレーク組成物を含む。
【0012】 又、この方法は、銀組成物を銀被膜に硬化させるのに適当な波長の光で基体上
の銀組成物を照射する為の第二工程を含む。好ましくは、光は、電磁スペクトル
の紫外領域に波長を有する。 この方法によって、銀組成物は、銀メッキが必要とされる特定の位置で基体上
に選択的に沈着される。全体の基体に適用する必要はない。従って、例えば、こ
の様にして創られた銀被膜を、半導体ウエハー、プリント回路板、感圧又は圧活
性スイッチ等の金属化として使用する事が可能である。 本発明のその他の観点によれば、基体上に銀含有被膜又はメッキを用意するに
当って使用される液相銀含有組成物を調製する為の方法が提供される。この方法
の現に好ましい方式は、上記で直ちに同定される様な組成物を調製する事を含む
。この方法は、広い意味で、混合容器中でのモノマーと光開始剤との組合わせ及
び混合の第一工程、ウレタン及びエポキシを混合容器に添加してブレンドする第
二工程、銀粉末と銀フレークとを混合容器に添加してブレンドする第三工程及び
流動促進剤を混合容器に添加する第四工程を含む。
【0013】 本発明を行う為の最良方式。銀組成物 本発明者にとって現に知られている、本発明を実施する為の最良の方式を構成
する本発明の現に好ましい組成物又は実施態様及び方法が詳細に述べられる。 本発明の一つの観点によれば、現に好ましい光硬化性銀組成物(「銀組成物」
)が提供される。この好ましい実施態様では、銀組成物は脂肪族アクリレート化
オリゴマーを含む。脂肪族アクリレート化オリゴマーは、銀組成物の約3%〜8
%、好ましくは、約8%の量で存在する。脂肪族アクリレート化オリゴマーは、
好ましくはウレタンオリゴマーを含む。適当な脂肪族アクリレート化オリゴマー
としては、Radcure UBC Corp. (Smyrna, Georgia)社から市販されている、Radcu
re Ebecryl 224, Ebecryl 264及びEbecryl 284ウレタン;Sartomer Corp. (Exon
, Pennsylvania)社から市販されている、Sartomer CN961, CN963, CN964, CN966
, CN982及びCN983;TAB Chemical of Chicago (Illinois)社から市販されている
、TAB FAIRAD 8010, 8179, 8205, 8210, 8216, 8264, M-E-15, UVU-316;及びEc
ho Resins of Versaille (Missouri)社から市販されている、Echo Resin ALU-30
3;及びRahn Radiation Curing of Aurora (IL)社から市販されている、Genomer
4652が挙げられる。好ましい脂肪族アクリレート化オリゴマーとしては、Ebecr
yl 264及びEbecryl 284が挙げられる。Ebecryl 264は、ヘキサンジオールジアク
リレート中の85%溶液として供給される脂肪族ウレタントリアクリレートであ
る。Ebecryl 284は、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートで希釈された分
子量1200の脂肪族ウレタンジアクリレートである。又、これらの材料の組合
わせがここで使用されても良い事は、当業者に自明の事である。
【0014】 この好ましい銀組成物は、更に、アクリレート化エポキシオリゴマーを含む。
アクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約2%〜4%、好ましくは約
3%の量で存在する。適当なアクリレート化オリゴマーとしては、Radcure UBC
Corp. 社から市販されている、Radcure Ebecryl 3603;Sartomer Corp.社から市
販されている、Sartomer CN120及びCN124;Echo Resins社から市販されている、
Echo Resin TME9310及び9345が挙げられる。好ましいアクリレート化エポキシオ
リゴマーは、三官能アクリレート化エポキシノボラックであるEbecryl 3603であ
る。又、これらの材料の組合わせもここで使用されても良い。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約4%〜8%、好ましくは約5%の量の
イソボルニルアクリレートモノマーを含む。適当なイソボルニルアクリレートモ
ノマーとしては、Sartomer SR423 IBOMA及びSR506 IBOA;Radcure Corp. 社から
市販されている、Radcure IBOA;CPS Chemical社から市販されている、IBOA及び
IBOMA;及びRahn Radiation Curing社から市販されている、Genomer 1121が挙げ
られる。好ましいイソボルニルモノマーとしては、Sartomer SR423 IBOMA及びSR
506 IBOA;Radcure Corp. 社から市販されている、Radcure IBOA;CPS Chemical
社から市販されている、IBOA及びIBOMA;及びRahn Radiation Curing社から市販
されている、Genomer 1121が挙げられる。
【0015】 この好ましい銀組成物は、又、銀組成物の約3%〜6%、好ましくは約4%の
量の光開始剤を含む。適当な光開始剤としては、Irgacure 184(1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン)、907(2−メチル−1−[4−(メチルチ
オ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン)、369(2−ベンジル
−2−N,N−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノ
ン)、500(1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンとベンゾフェノン
との組合わせ)、651(2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン)
、1700(ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル−2,4,4−トリメチルフ
ェニルホスフィンオキシド及び2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プ
ロパン−1−オンの組合わせ)、Ciba-Geigy 1700、及びDAROCUR1173(2−ヒド
ロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパン)、及び4265(2,4,6−
トリメチルベンゾイルジフェニル−ホスフィンオキシドと2−ヒドロキシ−2−
メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンの組合わせ)、Ciba Geigy Corp. (
Tarrytown, N. Y.)から市販されている;Union Carbide Chemicals and Plastic
s Co. Inc., (Danbury, Conn)社から市販されている、CYRACURE UVI-6974(混合
されたトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩)及びUVI-69
90(混合されたトリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩);及
びRahn Radiation Curing社から市販されている、Genocure CQ, Genocure BOK及
びGenocure MBFが挙げられる。好ましい光開始剤は、Ciba Geigy Corp. (Tarryt
own, N. Y.)から市販されているIrgacure 1700である。
【0016】 好ましい銀組成物は、尚更に、銀組成物の約0.1%〜2%の流動促進剤を含
む。適当な流動促進剤としては、Rahn Radiation Curing社市販のGenorad 17;
及びMonsant Chemical Co. (St. Louis)社市販のModaflowが挙げられる。好まし
い流動促進剤はModaflowであり、これは、エチルアクリレートと2−エチルヘキ
シルアクリレートとのコポリマーで、組成物の流動を改善する。これらの材料の
組合わせも又ここで採用しても良い。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約50%〜60%、好ましくは約52%
の量の銀粉末を含む。銀粉末は、複数の粒子を含む。この好ましい銀組成物にお
いて、銀粉末は、約5μ〜約15μのこれら粒子の粒径範囲を有する。幾つかの
実施態様では、銀粉末は、約4.7μ〜約14.9μの粒径範囲を有する。好ま
しくは、銀粉末粒子は、約10%の粒子が約4.7μ未満の粒径を有し、約50
%の粒子が約7.6μ未満の粒径を有し、そして約90%の粒子が約14.9μ
未満の粒径を有する様な粒径分布を有する。好ましい銀粉末は、Degussa Corp.
of South Plainfield, New Jerseyから市販されているSilver Powder EG-ED及び
Silver Powder C-EDである。
【0017】 好ましい銀組成物は、更に、銀組成物の約25%〜35%、好ましくは、約3
0%の量の銀フレーク組成物を含む。銀フレーク組成物は、複数のフレーク、好
ましくは銀から成るフレークを含む。この実施態様による銀フレーク組成物は、
約5μ〜約32μの粒径範囲を有する。更に好ましくは、銀フレーク組成物は、
約5.5μ〜約32.0μの粒径範囲を有する。銀フレークの粒径分布は、好ま
しくは、約10%の粒子が約5.5μ未満の粒径を有し、約50%の粒子が約1
2.5μ未満の粒径を有し、そして約90%の粒子が約32.0μ未満の粒径を
有する様な粒径分布を有する。好ましい銀フレーク組成物は、Degussa Corp. of
South Plainfield, New Jerseyから市販されているSilver Flake #25、Silve
r Flake #1、Silver Flake #7Aである
【0018】
【実施例】
実施例1 この実施例は、例えば、感圧スイッチ用の電気的接触として働く重合性膜の様
な基体の表面に沈着させる為に使用することのできる本発明の好ましい銀組成物
を提供する。銀組成物は以下の成分から造られた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次いで
、Ebecryl 264及びEbecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入し、1〜2分
間、1000rpmの速度で混合した。次のステップで、EG-ED銀粉末、及び銀
フレーク#25をこのパン中に導入し、1〜2分間、1000rpmの速度で混
合した。最後に、混合速度を10、000rpmに増加し、更に5分間混合した
。 最善の結果を得る為に、銀粉末は、混合物に添加される前に洗浄される。洗浄
工程は、密封性容器中へのこの粉末の導入の第一工程を含む。17%のメチルエ
チルケトンと83%の銀組成物から成る混合物をこの容器に添加し、このスラリ
ーを、プロペラブレードで、5分間、500rpmで混合した。メチルエチルケ
トンを流し出し、銀粉末を空気乾燥した。乾燥段階中、銀粉末を周期的に混合し
た。 現に好ましい組成物の銀粉末は、Degussa Corp. of South Plainfield, New J
erseyから市販されているEG-EDを含む。又、その様な銀は、その外の市販品とし
て、例えば、Englehard Chemical Co. of Iselin, New Jerseyから得ても良い。
現に好ましい銀粉末は、約5μ〜約15μの範囲の粒径分布を有する。この現に
好ましい銀粉末は、次の様な粒径分布を有する。
【0019】表1.銀粉末粒径分布 寸法範囲(μ) 割合 <4.7 10% <7.6 50% <14.9 90% この表が示す通り、銀粉末のサンプル内では、10%の粒子が4.7μ未満の
寸法を有し、50%の粒子が7.6μ未満の粒径を有し、そして、90%の粒子
が14.9%未満の粒径を有する。 実施例1の現に好ましい組成物の銀フレークは、Degussa社から市販されてい
るSF25を含む。この銀フレーク組成物は、好ましくは、約5μ〜約32μの範囲
の粒径分布を有する。それは、次の様な粒径分布を有する。
【0020】表2.銀フレーク組成物粒径分布 寸法範囲(μ) 割合 <5.5 10% <12.5 50% <32.0 90% 表2で示される通り、銀フレークのサンプル内では、10%のフレークが5.
5μ未満の寸法を有し、50%のフレークが12.5μ未満の粒径を有し、そし
て、90%のフレークが32.0%未満の粒径を有する。
【0021】 実施例2 この実施例は、上記の様な基体の表面に沈着させる為に使用することのできる
本発明のその他の好ましい銀組成物を提供する。銀組成物は以下の成分から造ら
れた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次いで
、Ebecryl 264及びEbecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入し、1〜2分
間、1000rpmの速度で混合した。次のステップで、EG-ED銀粉末、及び銀
フレーク#25をこのパン中に導入し、1〜2分間、1000rpmの速度で混
合した。最後に、混合速度を10、000rpmに増加し、更に5分間混合した
【0022】 実施例3 この実施例は、インジウム錫酸化物(ITO)で被覆した基体の表面に沈着さ
せる為に使用することのできる本発明のその他の好ましい銀組成物を提供する。
銀組成物は以下の成分から造られた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次いで
、Ebecryl 264及びEbecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入し、1〜2分
間、1000rpmの速度で混合した。次のステップで、EG-ED銀粉末、及び銀
フレーク#25をこのパン中に導入し、1〜2分間、1000rpmの速度で混
合した。次のステップで、Ebecryl 168をこのパンに添加し、この組合わせを1
000rpmで1〜2分間混合した。最後に、混合速度を10、000rpmに
増加し、更に5分間混合した。 このサンプルは、接着促進剤としてEbecrtl 168を含む。この材料は、Radcure
UCB Corp. of Smyrna, Georgiaから市販されているメタクリレートエステル誘
導体である。
【0023】電磁障害を遮蔽する事のできる被膜製造用銀組成物 本発明のその他の観点によれば、現に好ましい光硬化性銀組成物(「銀組成物
」)が提供される。光硬化するこの組成物は、電磁障害を遮蔽する事のできる被
膜を造る。その様な被膜は、ラジオケーシングの内側の様な電磁障害からの遮蔽
を必要とする基体に適用されても良い。この好ましい実施態様では、銀組成物は
、アクリレート化エポキシオリゴマーを含む。アクリレート化エポキシオリゴマ
ーは、銀組成物の約2%〜8%、好ましくは約5%の量で存在する。適当なアク
リレート化エポキシオリゴマーは、上記で列挙したものと同じである。好ましい
アクリレート化エポキシオリゴマーは、Ebecryl 3603であり、これは、三官能ア
クリレート化エポキシノボラックである。これらの材料の組合わせもここで採用
しても良い。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約15%〜30%、好ましくは21%の
量のイソボルニルアクリレートモノマーを含む。適当なイソボルニルアクリレー
トモノマーは、上記で列挙したものと同じである。好ましいイソボルニルアクリ
レートモノマーとしては、Sartomer SR423 IBOMA及びSR506 IBOA;Radcure Corp
.から市販されているRadcure IBOA;CPS Chemical社から市販されているIBOA及
びIBOMA;及びRahn Radiation Curing社から市販されているGenomer 1121が挙げ
られる。これらの材料の組合わせもここで採用しても良い。 この好ましい銀組成物は、又、銀組成物の約3%〜7%、好ましくは約5%の
量で光開始剤を含む。適当な光開始剤は上記で列挙したものと同じである。好ま
しい光開始剤は、Ciba-Geigy of Tarrytown, Nwe Yorkから市販されているIrgac
ure 1700である。これらの材料の組合わせも、ここで採用されても良い。 好ましい銀組成物は、尚更に、銀組成物の約0.1%〜2%、好ましくは約1
.0%の量で流動促進剤を含む。適当な流動促進剤は上記に列挙のものと同じで
ある。好ましい流動促進剤はModaflowであり、これは、エチルアクリレートと2
−エチルヘキシルアクリレートとのコポリマーであり、組成物の流動を改善する
。これらの材料の組合わせもここで採用されても良い。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約25%〜40%、好ましくは約36%
の量で銀粉末を含む。好ましい銀粉末はDegussa Corp. of South Plainfield, N
ew Jerseyから市販されているSilver Powder EG-ED及びSilver Powder C-EDであ
る。
【0024】 好ましい銀組成物は、更に、銀組成物の約20%〜40%、好ましくは約30
%の量で銀フレーク組成物を含む。好ましい銀フレーク組成物は、Degussa Corp
. of South Plainfield, New Jerseyから市販されているSilver Flake #25、Sil
ver Flake #1及びSilver Flake #7Aである。
【0025】 実施例4 この実施例は、表面に適用され次いで紫外線放射によって硬化される時に、電
磁障害を遮蔽するのに適した被膜を造る、本発明のその他の好ましい銀組成物を
提供する。銀組成物は以下の成分から造られた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次いで
、Ebecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入し、5分間、5000rpmの
速度で混合した。次のステップで、EG-ED銀粉末及び銀フレーク#1をこのパン
中に導入し、1〜2分間、1000rpmの速度で混合した。最後に、混合速度
を10、000rpmに増加し、更に5~10分間混合した。
【0026】抵抗性リンクを製造する為のウレタン非含有銀組成物 本発明のその他の観点によれば、現に好ましい光硬化性銀組成物(「銀組成物
」)が提供される。光硬化のこの組成物は、回路板における抵抗性リンクを造る
事のできる被膜を造る。この好ましい実施態様では、銀組成物は、アクリレート
化エポキシオリゴマーを含む。アクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物
の約16%〜20%、好ましくは約18%の量で存在する。適当なアクリレート
化エポキシオリゴマーは、上記に列挙したものと同じである。好ましいアクリレ
ート化エポキシオリゴマーは、三官能アクリレート化エポキシノボラックである
Ebecryl 3603である。これらの材料の組合わせもここで採用されても良い。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約8%〜14%、好ましくは11%の量
のイソボルニルアクリレートモノマーを含む。適当なイソボルニルアクリレート
モノマーは、上記で列挙したものと同じである。好ましいイソボルニルアクリレ
ートモノマーとしては、Sartomer SR423 IBOMA及びSR506 IBOA;Radcure Corp.
から市販されているRadcure IBOA;CPS Chemical社から市販されているIBOA及び
IBOMA;及びRahn Radiation Curing社から市販されているGenomer 1121が挙げら
れる。これらの材料の組合わせもここで採用しても良い。
【0027】 この好ましい銀組成物は、又、銀組成物の約4%〜8%、好ましくは約6%の
量で光開始剤を含む。適当な光開始剤は、上記で列挙したものと同じである。好
ましい光開始剤は、Ciba-Geigy of Tarrytown, Nwe Yorkから市販されているIrg
acure 1700である。これらの材料の組合わせも、ここで採用されても良い。 好ましい銀組成物は、尚更に、銀組成物の約0.1%〜2%、好ましくは約1
.0%の量で流動促進剤を含む。適当な流動促進剤は上記に列挙のものと同じで
ある。好ましい流動促進剤はModaflowであり、これは、エチルアクリレートと2
−エチルヘキシルアクリレートとのコポリマーであり、組成物の流動を改善する
。これらの材料の組合わせもここで採用されても良い。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約25%〜35%、好ましくは約30%
の量で銀粉末を含む。好ましい銀粉末は、Degussa Corp. of South Plainfield,
New Jerseyから市販されているSilver Powder EG-ED及びSilver Powder C-EDで
ある。
【0028】 好ましい銀組成物は、更に、銀組成物の約25%〜38%、好ましくは約34
%の量で銀フレーク組成物を含む。好ましい銀フレーク組成物は、Degussa Corp
. of South Plainfield, New Jerseyから市販されているSilver Flake #25、Sil
ver Flake #1及びSilver Flake #7Aである。 例示の為に、以下の実施例は、本発明のこの観点による現に好ましい銀組成物
を示す。
【0029】 実施例5 この実施例は、表面に適用され次いで紫外線放射によって硬化される時に、電
磁障害を遮蔽するのに適した被膜を造る、本発明のその他の好ましい銀組成物を
提供する。銀組成物は以下の成分から造られた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間、500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次い
で、Ebecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入し、5分間、5000rpm
の速度で混合した。次のステップで、EG-ED銀粉末及び銀フレーク#1をこのパ
ン中に導入し、1〜2分間、1000rpmの速度で混合した。最後に、混合速
度を10、000rpmに増加し、更に5〜10分間混合した。
【0030】抵抗性リンクを製造する為のウレタン含有銀組成物 本発明の一つ観点によれば、現に好ましい光硬化性銀組成物(「銀組成物」)
が提供される。光硬化のこの組成物は、回路板における抵抗性リンクを造る事の
できる被膜を造る。この好ましい実施態様では、銀組成物は、脂肪族アクリレー
ト化オリゴマーを含む。脂肪族アクリレート化オリゴマーは、銀組成物の約7%
〜11%、好ましくは約9%の量で存在する。脂肪族アクリレート化オリゴマー
は、好ましくは、ウレタンオリゴマーを含む。適当な脂肪族アクリレート化オリ
ゴマーは、上記に列挙したものと同じである。好ましい脂肪族アクリレート化オ
リゴマーとしては、Ebecryl 264及びEbecryl 284が挙げられる。Ebecryl 264は
、ヘキサンジオールジアクリレートの85%溶液として供給される脂肪族ウレタ
ントリアクリレートであり、Ebecryl 284は、1,6−ヘキサンジオールジアク
リレートで希釈された分子量1200の脂肪族ウレタンジアクリレートである。
これらの材料の組合わせもここで採用されても良い。 この好ましい銀組成物は、更に、アクリレート化エポキシオリゴマーを含む。
アクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約1%〜4%、好ましくは約
3%の量で存在する。適当なアクリレート化エポキシオリゴマーは、上記に列挙
したものと同じである。好ましいアクリレート化エポキシオリゴマーは、三官能
アクリレート化エポキシノボラックであるEbecryl 3603である。これらの材料の
組合わせもここで採用されても良い。
【0031】 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約12%〜25%、好ましくは22%の
量のイソボルニルアクリレートモノマーを含む。好ましいイソボルニルアクリレ
ートモノマーとしては、Sartomer SR423 IBOMA及びSR506 IBOA;Radcure Corp.
から市販されているRadcure IBOA;CPS Chemical社から市販されているIBOA及び
IBOMA;及びRahn Radiation Curing社から市販されているGenomer 1121が挙げら
れる。これらの材料の組合わせもここで採用しても良い。 この好ましい銀組成物は、又、銀組成物の約2%〜4%、好ましくは約3%の
量で光開始剤を含む。適当な光開始剤は、上記で列挙したものと同じである。好
ましい光開始剤は、Ciba-Geigy of Tarrytown, Nwe Yorkから市販されているIrg
acure 1700である。 好ましい銀組成物は、更に、アンチモン錫酸化物粉末を、銀組成物の7%〜1
9%、好ましくは約17%の量で含む。好ましいアンチモン錫酸化物は、EM Ind
ustries of Hawthorne, New Yorkから市販されているMinatec 40である。 好ましい銀組成物は、尚更に、銀組成物の約0.0%〜4%、好ましくは約2
.0%の量で流動促進剤を含む。適当な流動促進剤は上記に列挙のものと同じで
ある。好ましい流動促進剤はModaflowであり、これは、エチルアクリレートと2
−エチルヘキシルアクリレートとのコポリマーであり、組成物の流動を改善する
【0032】 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約24%〜30%、好ましくは約27%
の量で銀粉末を含む。好ましい銀粉末は、Degussa Corp. of South Plainfield,
New Jerseyから市販されているSilver Powder EG-ED及びSilver Powder C-EDで
ある。 好ましい銀組成物は、更に、銀組成物の約15%〜30%、好ましくは約17
%の量で銀フレーク組成物を含む。好ましい銀フレーク組成物は、Degussa Corp
. of South Plainfield, New Jerseyから市販されているSilver Flake#25、Silv
er Flake#1及びSilver Flake#7Aである。
【0033】 実施例6 この実施例は、表面に適用され次いで紫外線放射によって硬化される時に、回
路板上に抵抗性リンクを作るのに適した被膜を造る、本発明のその他の好ましい
銀組成物を提供する。銀組成物は以下の成分から造られた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間、500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次い
で、Ebecryl 264、Ebecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入し、1〜2分
間、1000rpmの速度で混合した。次のステップで、CED銀粉末、Minatec 4
0及び銀フレーク#7Aをこのパン中に導入し、1〜2分間、1000rpmの速
度で混合した。最後に、混合速度を10、000rpmに増加し、更に5分間混
合した。
【0034】 実施例7 この実施例は、表面に適用され次いで紫外線放射によって硬化される時に、回
路板上に抵抗リンクを作るのに適した被膜を造る、本発明のその他の好ましい銀
組成物を提供する。銀組成物は以下の成分から造られた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間、500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次い
で、Ebecryl 754、Ebecryl 284、Ebecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入
し、1〜2分間、1000rpmの速度で混合した。次のステップで、CED銀粉
末及び銀フレーク#7Aをこのパン中に導入し、1〜2分間、1000rpmの速
度で混合した。最後に、混合速度を10、000rpmに増加し、更に5分間混
合した。
【0035】 この実施例は、添加剤としてEbecryl 754を含む。Ebecryl 754は、Radcure UC
B Corp. of Smyrna, Geogiaから市販されている、ポリアクリル酸オリゴマー/
アクリレートモノマーブレンドである。
【0036】抵抗性リンクを造る為の黒色着色銀組成物 本発明の一つ観点によれば、現に好ましい光硬化性銀組成物(「銀組成物」)
が提供される。光硬化のこの組成物は、回路板に抵抗性リンクを造る事のできる
暗色被膜を造る。この好ましい実施態様では、銀組成物は、脂肪族アクリレート
化オリゴマーを含む。脂肪族アクリレート化オリゴマーは、銀組成物の約7%〜
11%、好ましくは約9%の量で存在する。脂肪族アクリレート化オリゴマーは
、好ましくは、ウレタンオリゴマーを含む。適当な脂肪族アクリレート化オリゴ
マーは、上記に列挙したものと同じである。好ましい脂肪族アクリレート化オリ
ゴマーとしては、Ebecryl 264及びEbecryl 284が挙げられる。Ebecryl 264は、
ヘキサンジオールジアクリレートの85%溶液として供給される脂肪族ウレタン
トリアクリレートであり、Ebecryl 284は、1,6−ヘキサンジオールジアクリ
レートで希釈された分子量1200の脂肪族ウレタンジアクリレートである。こ
れらの材料の組合わせもここで採用されても良い。 この好ましい銀組成物は、更に、アクリレート化エポキシオリゴマーを含む。
アクリレート化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約2%〜4%、好ましくは約
3%の量で存在する。適当なアクリレート化エポキシオリゴマーは、上記に列挙
したものと同じである。好ましいアクリレート化エポキシオリゴマーは、三官能
アクリレート化エポキシノボラックであるEbecryl 3603である。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約10%〜14%、好ましくは12%の
量のイソボルニルアクリレートモノマーを含む。好ましいイソボルニルアクリレ
ートモノマーとしては、Sartomer SR423 IBOMA及びSR506 IBOA;Radcure Corp.
から市販されているRadcure IBOA;CPS Chemical社から市販されているIBOA及び
IBOMA;及びRahn Radiation Curing社から市販されているGenomer 1121が挙げら
れる。
【0037】 この好ましい銀組成物は、又、銀組成物の約13%〜15%、好ましくは約1
4%の量で光開始剤を含む。好ましい光開始剤は、Ciba-Geigy of Tarrytown, N
we Yorkから市販されているIrgacure 1700である。 好ましい銀組成物は、更に、カーボンブラック粉末を、銀組成物の5%〜12
%、好ましくは約7%の量で含む。好ましいカーボンブラック粉末は、EM Indus
tries of Hawthorne, New Yorkから市販されているPrintex Lである。 好ましい銀組成物は、更に、湿潤剤を、銀組成物の0.5%〜3%、好ましく
は約1.5%の量で含む。好ましい湿潤剤は、Byk-Chemie of Wallingford, Con
necticutから市販されているBYK 207Lである。 好ましい銀組成物は、尚更に、銀組成物の約0.1%〜2%、好ましくは約1
.0%の量で流動促進剤を含む。好ましい流動促進剤はModaflowであり、これは
、エチルアクリレートと2−エチルヘキシルアクリレートとのコポリマーであり
、組成物の流動を改善する。これらの材料の組合わせもここで採用されても良い
ことは当業者にとって自明である。 又、好ましい銀組成物は、銀組成物の約30%〜40%、好ましくは約36%
の量で銀粉末を含む。好ましい銀粉末は、Degussa Corp. of South Plainfield,
New Jerseyから市販されているSilver Powder EG-ED及びSilver Powder C-EDで
ある。
【0038】 好ましい銀組成物は、更に、銀組成物の約15%〜25%、好ましくは約18
%の量で銀フレーク組成物を含む。好ましい銀フレーク組成物は、Degussa Corp
. of South Plainfield, New Jerseyから市販されているSilver Flake #25、Sil
ver Flake #1及びSilver Flake #7Aである。
【0039】 実施例8 この実施例は、表面に適用され次いで紫外線放射によって硬化される時に、回
路板上に黒色着色抵抗性リンクを作るのに適した被膜を造る、 本発明のその他
の好ましい銀組成物を提供する。銀組成物は以下の成分から造られた。 この実施例において、IBOA及びIragure1700は、プロペラブレードミキサ
ーで、30秒間、500〜1000rpmの速度で、パン中で混合された。次い
で、Ebecryl 264、Ebecryl 3603及びModaflowをこのパン中に導入し、1〜2分
間、1000rpmの速度で混合した。次のステップで、EG-ED銀粉末、銀フレ
ーク#25及びPrintex Lをこのパン中に導入し、1〜2分間、1000rpmの
速度で混合した。最後に、Byk207を導入し、10、000rpmの速度で
5分間混合した。
【0040】 これらの実施例及びこの記述において成分のそれぞれを記述するに当って、組
成物は表示された成分を「含む」と記述された。好ましくは、これらの成分のそ
れぞれは、表示成分から成る、更に好ましくはそれらは表示成分及び表示源から
専ら成るものである。 上記の銀含有組成物は、「液体相」組成物であると言われる。これは、組成物
が液体の様に流動可能である事を示し、その他に制限のない事を意味する。好ま
しくは、銀組成物は液体を含む。この組成物は、例えば、一般に、スラリーであ
り、その中では、銀金属粒子(粉末及びフレーク)は、液体相又はウレタン、エ
ポキシ及びその他の液体或いは本質的に液体成分の相中に懸濁した固体相粒子で
ある。
【0041】銀組成物の製造方法 本発明のその他の観点によれば、光硬化性銀組成物を製造する為の方法が提供
される。好ましい態様によれば、この方法は、イソボルニルアクリレートモノマ
ーと光開始剤とを組合わせて及び混合して第一混合物を創る第一工程を含む。イ
ソボルニルアクリレートモノマーは、銀組成物の約4%〜8%の量で存在し、光
開始剤は、銀組成物の約4%〜6%の量で存在する。 この好ましい方法は、好ましくは、然し任意に、所望のバッチサイズに依って
適当なサイズの混合容器を使用して行われる。公知の設計の及び市販のガラス又
はスチール内張りバッチ処理容器で十分である。 好ましい方法の第一工程は、成分を、攪拌、例えば、適当なインペラーで攪拌
しながら容器中にいれる事によって行われる。 この方法は、脂肪族アクリレート化オリゴマーとアクリレート化エポキシオリ
ゴマーを組合わせて及び混合して第二混合物を創る第二工程を含む。脂肪族アク
リレート化オリゴマーは、銀組成物の約3%〜8%の量で存在し、アクリレート
化エポキシオリゴマーは、銀組成物の約2%〜4%の量で存在する。この好まし
い方法によれば、第二工程は、第一工程の後に続いて行われ、これらの成分を第
一混合物、即ち、第一工程からの第一混合物中にブレンドする事を含む。
【0042】 この方法は、更に、銀粉末と銀フレーク組成物を組合わせて及び混合して、第
三混合物を創る第三工程を含む。銀粉末は、銀組成物の約50%〜60%の量で
存在し、銀フレーク組成物は、銀組成物の約25%〜35%の量で存在する。又
、この工程は、容器中で、好ましくは、第二工程の完了後引き続いて行われる。 この方法は、更に、銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動促進剤を組合わせ
て及び混合する第四工程を含み、そして、第一、第二、第三及び第四混合物を組
合わせて銀組成物を創る第五工程を含む。 又、これらの工程は、好ましくは、インペラーで混合しながら、前掲の成分を
容器中に添加する事によって順次に行われる。 記述した様に、好ましくは然し任意に、第一、第二、第三及び第四工程は、順
次に行われる。これは、然しながら限定するものではない。異なる処理順序がこ
の方法によって行われても良い。 又、記述した様に、様々な形態のこの方法は、バッチベースで、例えば、バッ
チ処理に適する混合容器又は類似の処理装置中で行っても良い。又、その他の形
態で、例えば、連続流動方式で、例えば、公知の連続流動処理装置及びこれらの
成分を混合する為の配置を使用して、好ましくは然し任意に、上記と同じ順序で
行っても良い。
【0043】 本発明のその他の観点によれば、紫外線硬化性銀組成物を製造する為のその他
の方法が提供される。この方法は、イソボルニルアクリレートモノマーと光開始
剤とを組合わせて及び混合して第一組成物を創る第一工程を含み、イソボルニル
アクリレートモノマーは、銀組成物の約4%〜8%の量で存在し、光開始剤は、
銀組成物の約3%〜6%の量で存在する。又、この方法は、第一組成物と組合わ
せて脂肪族アクリレート化オリゴマー及びアクリレート化エポキシオリゴマーと
混合して第二組成物を創る第二工程を含む。脂肪族アクリレート化オリゴマーは
、銀組成物の約3%〜8%の量で存在し、アクリレート化エポキシオリゴマーは
、銀組成物の約2%〜4%の量で存在する。 この方法は、更に、第二組成物と組合わせて銀粉末及び銀フレーク組成物と混
合して第三組成物を創る第三工程を含む。銀粉末は、銀組成物の約50%〜60
%の量で存在し、銀フレーク組成物は、銀組成物の約25%〜35%の量で存在
する。
【0044】 この方法は、尚更に、第三組成物と組合わせて銀組成物の約0.1%〜2%の
量の流動促進剤を混合する第四工程を含む。 本発明のその他の観点によれば、基体上に銀含有被膜、メッキ、フィルム又は
層を用意するのに使用する為の液相銀含有組成物を製造する為の方法が提供され
る。本発明の現に好ましい態様は、上記実施例におけるものと同じ好ましい銀組
成物のいずれかを調製する事を含む。この方法の好ましい態様は、モノマーと光
開始剤とを混合容器中で組合わせて及び混合する第一工程を含む。この方法は、
ウレタン及びエポキシを混合容器に添加して予め添加されている成分中にブレン
ドする第二工程を含む。又、この方法は、銀粉末及び銀フレークを混合容器に添
加してその中の成分中にブレンドする第三工程を含む。好ましい方法は、更に、
流動促進剤を混合容器に添加してその予め添加されている成分中にブレンドする
第四工程を含む。
【0045】基体上へ銀被膜を沈着する方法 本発明の尚その他の観点によれば、基体上に銀被膜を沈着させる為の方法が提
供される。この方法は、銀含有流動相組成物(「銀組成物」)を基体上に適用す
る第一工程を含む。 銀組成物は、銀組成物の約3%〜8%の量で存在する脂肪族アクリレート化オ
リゴマー;銀組成物の約2%〜4%の量で存在するアクリレート化エポキシオリ
ゴマー;銀組成物の約4%〜8%の量のイソボルニルアクリレートモノマー;銀
組成物の約3%〜6%の量の光開始剤;銀組成物の約0.1%〜2%の量の流動
促進剤;銀組成物の約50%〜60%の量の銀粉末;及び銀組成物の約25%〜
35%の量の銀フレーク組成物を含む。この方法による好ましい銀組成物は、こ
こに開示したもの、例えば、実施例に記載された組成物を含むものである。 銀組成物は、多数の異なる方法を使用して基体に適用しても良い。銀組成物は
、例えば、直接ブラシ適用によって適用されても良く、或いは、基体表面上にス
プレーされても良い。又、スクリーン印刷法を使用して適用しても良い。その様
なスクリーン印刷法では、スクリーン印刷工業で使用される用語としての「スク
リーン」は、基体表面上において液体組成物の流動を制御する為に使用される。
銀組成物は、一般に、スクリーンが基体に接触する際にスクリーンに適用される
。銀組成物は、シルクスクリーンを介して基体に向けて流動し、直ぐに、所望の
フィルム厚さで基体に接着する。この目的に適するスクリーン印刷法は公知の方
法を含むが、この方法は、液相組成物の粘度、流動性及びその他の性質等に合わ
せて当業者にとって公知の方法で調整される。フレキソグラフ法、例えば、銀組
成物を回転基体と接触させる為のピンチローラーを使用するフレキソグラフを使
用しても良い。
【0046】 この方法は、基体上で銀含有流動相組成物を紫外線で照射して銀含有流動相組
成物を銀被膜に硬化させる為の第二工程を含む。この照射は、被膜、層、フィル
ムを形成させる為に銀組成物を重合させそれによって硬化させる様に、銀組成物
上に紫外線或いは放射線衝突を用意するあらゆる方法で行っても良い。 硬化は、好ましくは、紫外線放射源によって開始する遊離ラジカル重合によっ
て引起こされる。光開始剤は、好ましくは、上述の光開始剤を含む。 用途によって、様々な紫外線源が使用されても良い。多くの用途にとって好ま
しい紫外線源としては、例えば、125ワット、200ワット及び300ワット
/in2のエネルギー強度設定の公知の紫外線装置が挙げられる。 更なる利点及び変更が、当業者には容易に想起されるであろう。従って、その
広範な観点にある本発明は、特定の細部、代表的な装置及び示されそして記述さ
れた例示的実施例に限定されるものではない。従って、一般的な発明の概念の精
神又は範囲から逸脱することなしに、新たな発展がその様な細部から為されるか
も知れない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 1/22 H01B 1/22 Z 1/24 1/24 Z 13/00 503 13/00 503Z H05K 3/12 610 H05K 3/12 610B (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AG,AL,AM,AT,AU, AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,C N,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,DZ,EE ,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,HR, HU,ID,IL,IN,IS,JP,KE,KG,K P,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU ,LV,MA,MD,MG,MK,MN,MW,MX, NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,S G,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ ,UA,UG,UZ,VN,YU,ZA,ZW Fターム(参考) 4J002 CD201 CK021 DA038 DA076 EE037 EE047 EW147 FD118 FD147 FD206 GQ00 4J027 AE01 AG01 BA07 CA12 CA27 CA29 CB10 CC05 CD06 5E343 BB25 DD01 DD51 DD68 FF02 FF13 GG20 5G301 DA03 DA18 DA23 DA31 DD02 5G323 AA01 AA03

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光硬化性銀組成物であって、光硬化性有機混合物、光開始剤、銀粉
    末及び銀粉末の質量当り少なくとも20%の量の銀フレークを含む事を特徴とす
    る組成物。
  2. 【請求項2】光硬化性有機混合物が、脂肪族アクリレート化ウレタンオリゴマー
    、アクリレート化エポキシオリゴマー及びイソボルニルアクリレートモノマーを
    含む、請求項1に記載の光硬化性銀組成物。
  3. 【請求項3】流動促進剤を更に含む、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  4. 【請求項4】脂肪族アクリレート化ウレタンオリゴマーが、光硬化性銀組成物の
    約3%〜8%の量で存在する、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  5. 【請求項5】アクリレート化エポキシオリゴマーが、光硬化性銀組成物の約2%
    〜4%の量で存在する、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  6. 【請求項6】イソボルニルアクリレートモノマーが、光硬化性銀組成物の約4%
    〜8%の量で存在する、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  7. 【請求項7】銀粉末が、光硬化性銀組成物の約50%〜60%の量で存在する、
    請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  8. 【請求項8】銀粉末が、光硬化性銀組成物の約25%〜35%の量で存在する、
    請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  9. 【請求項9】脂肪族アクリレート化ウレタンオリゴマーが、光硬化性銀組成物の
    約8%の量で存在する、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  10. 【請求項10】光開始剤が、光硬化性銀組成物の約3%〜6%の量で存在する、
    請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  11. 【請求項11】流動促進剤が、光硬化性銀組成物の約0.1%〜2%の量で存在
    する、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  12. 【請求項12】アクリレート化エポキシオリゴマーが、光硬化性銀組成物の約3
    %の量で存在する、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  13. 【請求項13】イソボルニルアクリレートモノマーが、光硬化性銀組成物の約5
    %の量で存在する、請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  14. 【請求項14】光開始剤が、光硬化性銀組成物の約5%の量で存在する、請求項
    1に記載の光硬化性銀組成物。
  15. 【請求項15】流動促進剤が、光硬化性銀組成物の約1%の量で存在する、請求
    項2に記載の光硬化性銀組成物。
  16. 【請求項16】銀粉末が、光硬化性銀組成物の約52%の量で存在する、請求項
    2に記載の光硬化性銀組成物。
  17. 【請求項17】接着促進剤を更に含む請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  18. 【請求項18】流動促進剤、湿潤剤及び導電性カーボンブラック粉末を更に含む
    請求項2に記載の光硬化性銀組成物。
  19. 【請求項19】アンチモン錫酸化物粉末及び流動促進剤を更に含む、請求項2に
    記載の光硬化性銀組成物。
  20. 【請求項20】ポリアクリル酸オリゴマーとアクリレートモノマーとのブレンド
    を更に含む、請求項19に記載の光硬化性銀組成物。
  21. 【請求項21】光硬化性有機混合物が、アクリレート化エポキシオリゴマー、イ
    ソボルニルアクリレートモノマー及び流動促進剤を含む、請求項1に記載の光硬
    化性銀組成物。
  22. 【請求項22】流動促進剤を更に含む、請求項21に記載の光硬化性銀組成物。
  23. 【請求項23】銀粉末が、約5μ〜約15μの粒径範囲を有する、請求項1に記
    載の光硬化性銀組成物。
  24. 【請求項24】銀粉末が、約5%〜20%の粒子が約4.7μ未満の粒径を有し
    、約30%〜60%の粒子が約7.6μ未満の粒径を有し、且つ約70%〜95
    %の粒子が約14.9μ未満の粒径を有する複数の粒子を含む、請求項1に記載
    の光硬化性銀組成物。
  25. 【請求項25】銀粉末が、約10%の粒子が約4.7μ未満の粒径を有し、約5
    0%の粒子が約7.6μ未満の粒径を有し、且つ約90%の粒子が約14.9μ
    未満の粒径を有する複数の粒子を含む、請求項1に記載の光硬化性銀組成物。
  26. 【請求項26】銀フレークが、光硬化性銀組成物の約30%の量で存在する、請
    求項1に記載の光硬化性銀組成物。
  27. 【請求項27】銀フレークが、約5μ〜約32μの粒径範囲を有する、請求項1
    に記載の光硬化性銀組成物。
  28. 【請求項28】銀フレークが、約10%の粒子が約5.5μ未満の粒径を有し、
    約50%の粒子が約12.5μ未満の粒径を有し、且つ約90%の粒子が約32
    .0μ未満の粒径を有する複数の粒子を含む、請求項1に記載の光硬化性銀組成
    物。
  29. 【請求項29】光硬化性銀組成物を製造する方法であって、 a)イソボルニルアクリレートモノマーと光開始剤とを混合して第一混合物を創
    る工程であって、イソボルニルアクリレートモノマーが、光硬化性銀組成物の約
    4%〜8%の量で存在し、光開始剤が、光硬化性銀組成物の約4%〜6%の量で
    存在する工程、 b)脂肪族アクリレート化オリゴマーとアクリレート化エポキシオリゴマーとを
    混合して第二混合物を創る工程であって、脂肪族アクリレート化オリゴマーが、
    光硬化性銀組成物の約3%〜8%の量で存在し、アクリレート化エポキシオリゴ
    マーが、光硬化性銀組成物の約2%〜4%の量で存在する工程、 c)銀粉末と銀フレーク組成物とを混合して第三混合物を創る工程であって、銀
    粉末が、光硬化性銀組成物の約50%〜60%の量で存在し、銀フレーク組成物
    が、光硬化性銀組成物の約25%〜35%の量で存在する工程、 d)光硬化性銀組成物の約0.1%〜2%の量で流動促進剤を選択する工程、及
    び、 混合物a)、b)及びc)を流動促進剤d)と混合して光硬化性銀組成物を創
    る工程、 を含む事を特徴とする方法。
  30. 【請求項30】工程a)、b)、c)及びd)が順次に行われる、請求項29に
    記載の方法。
  31. 【請求項31】光硬化性銀組成物を製造する方法であって、 1)イソボルニルアクリレートモノマーと光開始剤とを組合わせ且つ混合して第
    一組成物を創る第一工程であって、イソボルニルアクリレートモノマーが、光硬
    化性銀組成物の約4%〜8%の量で存在し、光開始剤が、光硬化性銀組成物の約
    4%〜6%の量で存在する工程、 2)第一組成物と一緒に、脂肪族アクリレート化オリゴマーとアクリレート化エ
    ポキシオリゴマーとを組合わせ且つ混合して第二組成物を創る第二工程であって
    、脂肪族アクリレート化オリゴマーが、光硬化性銀組成物の約3%〜8%の量で
    存在し、アクリレート化エポキシオリゴマーが、光硬化性銀組成物の約2%〜4
    %の量で存在する工程、 3)第二組成物と一緒に、銀粉末と銀フレーク組成物とを組合わせ且つ混合して
    第三組成物を創る第三工程であって、銀粉末が、光硬化性銀組成物の約50%〜
    60%の量で存在し、銀フレーク組成物が、光硬化性銀組成物の約25%〜35
    %の量で存在する工程、及び、 4)第三組成物と一緒に、光硬化性銀組成物の約0.1%〜2%の量で流動促進
    剤を組合わせ且つ混合する第四工程、 を含む事を特徴とする方法。
  32. 【請求項32】基体上に銀被膜を沈着させる方法であって、 1) 請求項2の組成物を基体に適用する第一工程、及び、 2) 前記組成物を、硬化に有効な波長の光に暴露して光硬化させる第二工程、
    を含む事を特徴とする方法。
  33. 【請求項33】第一工程が、基体上に銀含有流動相組成物をスプレーする事を含
    む、請求項32に記載の方法。
  34. 【請求項34】第一工程が、スクリーン印刷法を使用して、基体上に銀含有流動
    相組成物を適用する事を含む、請求項32に記載の方法。
  35. 【請求項35】第一工程が、フレキソグラフ法を使用して、基体上に銀含有流動
    相組成物を適用する事を含む、請求項32に記載の方法。
JP2000611535A 1999-04-14 2000-03-24 紫外線硬化性銀組成物及び関連方法 Pending JP2002542315A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29177499A 1999-04-14 1999-04-14
US09/291,774 1999-10-06
US09/413,577 US6290881B1 (en) 1999-04-14 1999-10-06 Ultraviolet curable silver composition and related method
US09/413,577 1999-10-06
PCT/US2000/008018 WO2000062586A1 (en) 1999-04-14 2000-03-24 Ultraviolet curable silver composition and related method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002542315A true JP2002542315A (ja) 2002-12-10

Family

ID=26966964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000611535A Pending JP2002542315A (ja) 1999-04-14 2000-03-24 紫外線硬化性銀組成物及び関連方法

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6290881B1 (ja)
EP (1) EP1181848B1 (ja)
JP (1) JP2002542315A (ja)
KR (1) KR20020007373A (ja)
AT (1) ATE356533T1 (ja)
AU (1) AU3923200A (ja)
CA (1) CA2368372C (ja)
DE (1) DE60033801T2 (ja)
MX (1) MXPA01010018A (ja)
WO (1) WO2000062586A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006219523A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd フレキソ印刷用活性エネルギー線硬化型導電性インキおよびそれを用いた印刷物、非接触型メディア
JP2007526489A (ja) * 2003-06-05 2007-09-13 イーストマン コダック カンパニー ディスプレイにおけるuv硬化性導電性材料
WO2008053917A1 (fr) 2006-11-02 2008-05-08 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Encre conductrice, circuit conducteur et support sans contact
JP2008189758A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JPWO2016035896A1 (ja) * 2014-09-05 2017-06-29 日産化学工業株式会社 光硬化性無電解めっき下地剤

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6290881B1 (en) * 1999-04-14 2001-09-18 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
US7157507B2 (en) * 1999-04-14 2007-01-02 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
US6767577B1 (en) 1999-10-06 2004-07-27 Allied Photochemical, Inc. Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings
EP1218456B1 (en) * 1999-10-06 2005-06-15 Allied PhotoChemical, Inc. Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings
US6500877B1 (en) * 1999-11-05 2002-12-31 Krohn Industries, Inc. UV curable paint compositions and method of making and applying same
US6509389B1 (en) * 1999-11-05 2003-01-21 Uv Specialties, Inc. UV curable compositions for producing mar resistant coatings and method for depositing same
EP1252242A2 (en) * 1999-12-06 2002-10-30 Flexodeco, Inc Uv curable compositions for producing decorative metallic coatings
US6805917B1 (en) 1999-12-06 2004-10-19 Roy C. Krohn UV curable compositions for producing decorative metallic coatings
US20060100302A1 (en) * 1999-12-06 2006-05-11 Krohn Roy C UV curable compositions for producing multilayer paint coatings
WO2001040385A2 (en) * 1999-12-06 2001-06-07 Slidekote, Inc. Uv curable compositions
MXPA02006735A (es) * 2000-01-13 2002-10-11 Uv Specialties Inc Composiciones ferromagneticas que se pueden curar con luz uv.
CA2397140A1 (en) * 2000-01-13 2001-07-19 Roy C. Krohn Uv curable woodcoat compositions
WO2001051567A1 (en) * 2000-01-13 2001-07-19 Uv Specialties, Inc. Uv curable transparent conductive compositions
US6906114B2 (en) * 2000-09-06 2005-06-14 Allied Photochemical, Inc. UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings
US7323499B2 (en) * 2000-09-06 2008-01-29 Allied Photochemical, Inc. UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings
US6784222B2 (en) * 2001-03-07 2004-08-31 Frank David Zychowski 100% solids radiation curable conductive primer
WO2003006709A2 (en) * 2001-07-12 2003-01-23 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
DE50103240D1 (de) * 2001-09-05 2004-09-16 Ferro Gmbh Strahlenhärtbares Edelmetallpräparat, dieses enthaltende Abziehbilder und Verfahren zum Dekorieren
US6950157B2 (en) * 2003-06-05 2005-09-27 Eastman Kodak Company Reflective cholesteric liquid crystal display with complementary light-absorbing layer
US20050244587A1 (en) * 2003-09-09 2005-11-03 Shirlin Jack W Heating elements deposited on a substrate and related method
US6946628B2 (en) * 2003-09-09 2005-09-20 Klai Enterprises, Inc. Heating elements deposited on a substrate and related method
US20050101685A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Allied Photochemical, Inc. UV curable composition for forming dielectric coatings and related method
US20050101686A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Krohn Roy C. UV curable composition for forming dielectric coatings and related method
US7335239B2 (en) * 2003-11-17 2008-02-26 Advanced Technology Materials, Inc. Chemical mechanical planarization pad
US20050176841A1 (en) * 2003-12-30 2005-08-11 Krohn Roy C. UV curable ink compositions
JP3858902B2 (ja) * 2004-03-03 2006-12-20 住友電気工業株式会社 導電性銀ペーストおよびその製造方法
US7781493B2 (en) * 2005-06-20 2010-08-24 Dow Global Technologies Inc. Protective coating for window glass
US7638780B2 (en) * 2005-06-28 2009-12-29 Eastman Kodak Company UV cure equipment with combined light path
RU2455329C2 (ru) * 2006-12-19 2012-07-10 ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи Добавки, способствующие адгезии, и способы улучшения композиций для покрытия
WO2008077060A1 (en) 2006-12-19 2008-06-26 Dow Global Technologies, Inc. Improved composites and methods for conductive transparent substrates
WO2008077042A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Dow Global Technologies, Inc. Encapsulated panel assemblies and method for making same
US7569160B2 (en) 2007-04-10 2009-08-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive UV-curable ink
CN104262683B (zh) 2008-04-17 2017-05-03 尤尼明公司 由矿物或岩石材料形成的具有受控的粒度分布的阻热膜用粉末
CN102203164B (zh) 2008-10-22 2014-07-23 贺利氏贵金属北美康斯霍肯有限责任公司 导电聚合物组合物、触点、组件和方法
US8901198B2 (en) 2010-11-05 2014-12-02 Ppg Industries Ohio, Inc. UV-curable coating compositions, multi-component composite coatings, and related coated substrates
US8513321B2 (en) 2010-11-05 2013-08-20 Ppg Industries Ohio, Inc. Dual cure coating compositions, methods of coating a substrate, and related coated substrates
CN106662812B (zh) * 2014-09-05 2020-10-02 日产化学工业株式会社 感光性非电解镀基底剂
EP3401928B1 (en) * 2017-05-09 2021-08-18 Henkel AG & Co. KGaA Electrically conductive adhesive for attaching solar cells

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968056A (en) 1974-09-27 1976-07-06 General Electric Company Radiation curable inks
US4049844A (en) 1974-09-27 1977-09-20 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
USRE30274E (en) 1974-09-27 1980-05-13 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
US3988647A (en) 1974-09-27 1976-10-26 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
USRE31411E (en) 1974-09-27 1983-10-11 General Electric Company Radiation curable inks
US4088801A (en) 1976-04-29 1978-05-09 General Electric Company U.V. Radiation curable electrically conductive ink and circuit boards made therewith
US4188449A (en) 1977-08-04 1980-02-12 Eastman Kodak Company Phosphorescent screens
US4496475A (en) 1980-09-15 1985-01-29 Potters Industries, Inc. Conductive paste, electroconductive body and fabrication of same
GB2111072A (en) 1981-12-08 1983-06-29 Johnson Matthey Plc Ultra violet-curable ink or paint containing electrically conductive metal particles
US4594315A (en) 1983-09-21 1986-06-10 Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. Light-sensitive silver halide photographic element with electron beam cured interlayer
US4640981A (en) 1984-10-04 1987-02-03 Amp Incorporated Electrical interconnection means
US4964948A (en) 1985-04-16 1990-10-23 Protocad, Inc. Printed circuit board through hole technique
US4911796A (en) 1985-04-16 1990-03-27 Protocad, Inc. Plated through-holes in a printed circuit board
US4959178A (en) 1987-01-27 1990-09-25 Advanced Products Inc. Actinic radiation-curable conductive polymer thick film compositions and their use thereof
US5006397A (en) 1987-02-06 1991-04-09 Key-Tech, Inc. Printed circuit board
US4960614A (en) 1987-02-06 1990-10-02 Key-Tech, Inc. Printed circuit board
US4900763A (en) * 1988-02-26 1990-02-13 Ciba-Geigy Corporation Ultraviolet radiation curable vehicles
US4828758A (en) * 1988-03-21 1989-05-09 Hoechst Gelanese Corp. Organic-inorganic composites with enhanced nonlinear optical response
US5914162A (en) 1988-04-11 1999-06-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coating for metal surfaces of unsaturated polymer and colloidal inorganic particles
US5068714A (en) 1989-04-05 1991-11-26 Robert Bosch Gmbh Method of electrically and mechanically connecting a semiconductor to a substrate using an electrically conductive tacky adhesive and the device so made
US5180523A (en) 1989-11-14 1993-01-19 Poly-Flex Circuits, Inc. Electrically conductive cement containing agglomerate, flake and powder metal fillers
US5049480A (en) 1990-02-20 1991-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive aqueous developable silver conductor composition
US5149971A (en) 1991-01-16 1992-09-22 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Scintillator assembly for alpha radiation detection and method of making the assembly
US5773487A (en) 1991-05-15 1998-06-30 Uv Coatings, Inc. Finishing composition which is curable by UV light and method of using same
WO1992020719A1 (en) 1991-05-15 1992-11-26 Sokol Andrew A Finishing composition which is curable by uv light and method of using same
JPH05311103A (ja) * 1992-05-12 1993-11-22 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
JPH0616721A (ja) * 1992-07-02 1994-01-25 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、透過型スクリーン用紫外線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
DE69305942T2 (de) * 1992-09-15 1997-03-13 Du Pont Zusammensetzung für einen Polymer-Dickschichtwiderstand
US5424182A (en) 1993-01-15 1995-06-13 Labelon Corporation Aqueous coating composition for thermal imaging film
US5395876A (en) 1993-04-19 1995-03-07 Acheson Industries, Inc. Surface mount conductive adhesives
US5784197A (en) 1996-04-01 1998-07-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ultra-flexible retroreflective sheeting with coated back surface
US5744285A (en) 1996-07-18 1998-04-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Composition and process for filling vias
US5866628A (en) 1996-08-30 1999-02-02 Day-Glo Color Corp. Ultraviolet and electron beam radiation curable fluorescent printing ink concentrates and printing inks
KR100629923B1 (ko) * 1998-09-30 2006-09-29 돗빤호무즈가부시기가이샤 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체
US6290881B1 (en) * 1999-04-14 2001-09-18 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007526489A (ja) * 2003-06-05 2007-09-13 イーストマン コダック カンパニー ディスプレイにおけるuv硬化性導電性材料
JP2006219523A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd フレキソ印刷用活性エネルギー線硬化型導電性インキおよびそれを用いた印刷物、非接触型メディア
JP4710342B2 (ja) * 2005-02-08 2011-06-29 東洋インキScホールディングス株式会社 フレキソ印刷用活性エネルギー線硬化型導電性インキおよびそれを用いた印刷物、非接触型メディア
WO2008053917A1 (fr) 2006-11-02 2008-05-08 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Encre conductrice, circuit conducteur et support sans contact
US7928322B2 (en) 2006-11-02 2011-04-19 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Conductive ink, conductive circuit and non-contact media
JP2008189758A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JPWO2016035896A1 (ja) * 2014-09-05 2017-06-29 日産化学工業株式会社 光硬化性無電解めっき下地剤

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020007373A (ko) 2002-01-26
US20010050357A1 (en) 2001-12-13
MXPA01010018A (es) 2003-07-14
US6713000B2 (en) 2004-03-30
CA2368372A1 (en) 2000-10-19
WO2000062586A1 (en) 2000-10-19
ATE356533T1 (de) 2007-03-15
EP1181848A1 (en) 2002-02-27
US6290881B1 (en) 2001-09-18
DE60033801D1 (de) 2007-04-19
CA2368372C (en) 2009-12-01
EP1181848B1 (en) 2007-03-07
DE60033801T2 (de) 2007-12-06
AU3923200A (en) 2000-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002542315A (ja) 紫外線硬化性銀組成物及び関連方法
US20070123645A1 (en) Ultraviolet curable silver composition and related method
US7436115B2 (en) Electroluminescent device
US6784223B2 (en) UV curable transparent conductive compositions
JP2003534394A (ja) Uv硬化性ペイント組成物及びその製造及び適用方法
JP2003514945A (ja) 表面損傷抵抗コーティングの生成用uv硬化性組成物及びその沈着方法
JP3279713B2 (ja) 無電解メツキされた金属層の付着力の改善法
MXPA02006735A (es) Composiciones ferromagneticas que se pueden curar con luz uv.
US7323499B2 (en) UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings
JPH0578454A (ja) エポキシ樹脂用硬化剤
US6906114B2 (en) UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings
TWI294921B (en) Ultraviolet curable silver composition and related method
JPS5981303A (ja) 活性光線硬化型導電性組成物
JPH04304272A (ja) 導電性ペーストの硬化物の製造方法
JPS6198725A (ja) 紫外線硬化型樹脂組成物
JPH02240168A (ja) 導電性塗料の硬化方法
WO2001040387A2 (en) Uv curable compositions for producing decorative metallic coatings
JPH0684585A (ja) 発熱塗料