JP2002538436A - 腐食にさらされる物体の電位をモニタするためのセンサ装置 - Google Patents

腐食にさらされる物体の電位をモニタするためのセンサ装置

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JP2002538436A
JP2002538436A JP2000601450A JP2000601450A JP2002538436A JP 2002538436 A JP2002538436 A JP 2002538436A JP 2000601450 A JP2000601450 A JP 2000601450A JP 2000601450 A JP2000601450 A JP 2000601450A JP 2002538436 A JP2002538436 A JP 2002538436A
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ホン,ハーラール
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コルオセアン・アーエスアー
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    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、沖合(潮風にさらされる)環境におかれたパイプ及び支持体のような、腐食にさらされた構造物における電圧降下を記録するためのセンサ装置に関する。そのセンサは、電極手段(24、25)により電圧が供給されて、励起電流を生じさせる区域に結合される。所定距離で測定点を画定するマトリックス状に配列された上記センサにケーブルが接続され、測定区域における材料の厚さ及び/又は構造物の欠陥(浸食、腐食等)を測定するための基準としての、表面区域における電圧分布に関連した信号を伝達する。支持手段(14、51)が接触ピンのような接触部材(37、54)の列を保持するために設けられる。それらの接触部材は、測定区域にある被測定材料の金属と係合した状態に保たれ、各接触部材から導電体(20、52)が、ケーブル端子(19、53)へ導かれる。特に支持部材(14、51)は、接触部材(37、54)が湾曲面、又は他の非平坦面と係合させることが可能なように、柔軟又はジョイント式である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (技術分野) 本発明は、請求項1の前段部分によって定義される、腐食にさらされる構造に
おける電圧レベルを記録するためのセンサ装置に関する。これらの構造は、電圧
が供給されると構造中を励起電流が流れる、沖合(潮風にさらされる)環境にお
けるパイプ及び支柱であってもよい。本発明はまた、そのようなセンサ装置によ
って計測を実施する方法に関する。その装置は、内部及び外部の腐食、亀裂形成
、浸食ならびに他の欠陥の検出に利用することができる。
【0002】 (背景技術) ノルウェー国特許第150136号は、欠陥、たとえば亀裂を検出するために
鋼製の構造物をモニタする方法及び装置を教示している。このシステムによると
、固定計測点を使用して、励起電流が供給されたときの電圧降下を記録する。特
定場所及び特定時の電圧降下を同じ場所で以前に記録された計測値と比較するこ
とにより、計測区域の両側への欠陥の進行を検出することができる。
【0003】 しかし、場合によっては、そのような固定計測点で計測を実施することは、い
くつかの場所に取り付けなければならない計測点そのものに起因して、且つそれ
らの接続に起因して、不都合である。固定計測点の取り付けは、爆発の危険性が
ある区域では望ましくない溶接を伴うことがある。
【0004】 したがって、本発明の主な目的は、溶接された計測点を必要としないよう、計
測場所で可搬式又は定期的に使用するための簡便なセンサ(ポータブル又は半ポ
ータブル)を提供することである。
【0005】 本発明のさらなる目的は、爆発の危険性がある区域に危険なく設置して、使用
することができるセンサ装置を提供することである。
【0006】 具体的な目的は、形が細長く、製造費が安く、高さを低く抑え、容易に組み付
けることができるセンサ装置を提供することである。
【0007】 さらなる目的は、ノルウェー国特許第150136号に記載されているような
センサの連続的接続を必要とせず、短時間の計測に依存することができる計測方
法を提供することである。一度限りの計測で壁の厚さの計算を可能にするであろ
う。
【0008】 (発明の開示) 本発明は、請求項1によって定義される。柔軟な又はジョイント式の帯状構造
が、このセンサ装置を種々の構造へ容易に適合させる。一つの実施態様(請求項
2〜5)は、特にパイプに好都合であり、他の実施態様(請求項6〜8)は、種
々の他の構造に適合させやすい。いずれも取り付け及び取り外しが容易である。
【0009】 これらの構造は、請求項9及び10の方法を実施するための「スナップショッ
ト(速写)」的計測を可能にする。これは、連続的な作業を要さず、分単位で実
施することができ、間隔を自由に選択することができ、計測機器及び/又は各計
測間で計測場所における接続の必要がないという特別な利点を与える。その間隔
は、かなり長い間隔、たとえば週単位又は月単位であってもよい。
【0010】 (発明を実施するための最良の形態) 以下、添付図面を参照しながら本発明をさらに詳細に説明する。
【0011】 図1には、沖合設置構造物の一部であることができる鋼パイプ11の一部が示
されている。パイプ11上には、2個のセンサチェーン12及び13が配設され
、互いから一定の軸方向距離をおいてパイプ11の周囲に帯状に延びている。各
センサチェーンは、片側に延びる2個の耳状部材15、16及び反対側に延びる
1個の耳状部材17により、多数の接触ジョイント14を構成する。各耳状部材
には、チェーンを形成するための連結ピン18を受けるための穴が設けられてい
る。センサチェーンをパイプ11に密着させて保持するため、引張り装置50が
設けられている。
【0012】 センサチェーンごとに、各接触ジョイント14からのケーブル対を、ケーブル
21の接続のための共通のケーブルクランプに接続するためのハウジング19が
設けられている。接続ハウジング19はまた、とりわけ計測場所ごとに識別信号
を発するプリント回路板を含む。
【0013】 ピンとピンとの間で計測される電圧信号を増幅し、そのアナログ信号を、デー
タロガーに伝送されるデジタル信号に変換するインタフェース回路が設けられて
いる。このようにして、コンピュータが、計測された信号からデータを処理する
ため、個々の計測点からのデータを認識することができる。加えて、アナログ・
デジタル変換が、信号を劣化させることなく、計測された信号を解析するために
必要なコンピュータ機器を計測点から有意に離れた距離に配置することを可能に
する。計測された信号は、多重化によって伝送してもよい。
【0014】 いくつかのセンサチェーンからのケーブル21は、集合ボックス22に集めら
れ、ケーブル23によってさらにコンピュータ(図示せず)に伝送される。この
ことは、コンピュータをアクセス(接近)しやすい場所に配置することを許しな
がらも、接続の少なさ及びセンサ装置の組み付けやすさを暗示している。
【0015】 この例の計測アセンブリはまた、センサチェーン12、13よりも軸方向外側
でパイプ11の周囲に固着される2個の接触チェーン24、25を含む。各チェ
ーン24、25は、パイプ11に電流(励起電流)を流す電圧、たとえば10mV
を供給するための電極を含む。各チェーン24、25は、電圧供給のための供給
端子27を備えた接続ジョイント26と、接触チェーンをパイプの周囲に締め付
けるためのクランプ部材28とを有する。
【0016】 図2は、各接触ジョイント(チェーン要素)14の好ましい設計実施態様を示
す。耳状部材15〜17を有する絶縁材、たとえばプラスチックのブロック要素
31には、接触回転ユニット34、35のための2個の穴32、33が設けられ
ている。接触回転ユニット34と35とは同一であり、スライドブッシュ36、
接触ピン37及び回転プラグ38がカバー39によって覆われる。これらの部品
の組み付け状態を図3に示す。
【0017】 各スライドブッシュ36は、ブロック要素31中の円筒形の孔に配設される。
接触ピン37は、下縁41を有する軸40と、その中間部分にあるリング形フラ
ンジ42と、上端から下に延びる軸方向スリット43とを有する。リング形フラ
ンジ42の下にはコイルばね44が配設され、その下端がスライドブッシュ36
に載る。リング形フランジ42の上には上コイルばね45が配設され、その上端
がカバー39によって抑えられる。
【0018】 回転プラグ38は、その下凸縁46がスリット43に嵌まり込み、その自由端
48がカバー39の開口44の中を延びる。自由端48は、スパナが適合する六
角形を有している。下コイルばね46はスライドブッシュ36に当接し、上コイ
ルばね47はフランジ42に当接する。上コイルばね47は下コイルばねよりも
硬く、そのため、ボルト49の援用によってカバー39が降ろされると、接触ピ
ン37のエッジ41が計測物体に対して下に押し当てられる。供給ケーブル(図
示せず)が金属製スライドブッシュ36にはんだ付けされる。
【0019】 図3には、接触ジョイント14が、カバー39が完全に締め付けられる前の組
み付け状態で示されている。
【0020】 組み付け時には、端部48をスパナで回すことによって接触ピンを回すと、そ
の結果、エッジ41の先端が、計測される物体上の表面被覆を貫通して、有意な
遷移抵抗なしで金属−金属間接触を形成する。
【0021】 図4は、本発明のセンサ装置の代替態様を示す。この場合、柔軟な支持体がプ
ラスチック材料のバンド51を構成し、このバンドには、プリントされた長手方
向の導電路52が一端の接触区域53からシートバンド51沿いに分布した一連
の接点54まで設けられている。導電路52はシートによって覆われ、各接点5
4、すなわち各導電路52の自由端を露出させる開口55(図5)を除き、触れ
ることができないようになっている。
【0022】 このようなセンサバンドは、公知の材料及び技術の使用によって効率的かつ比
較的低廉に製造することができる。これは、加圧接着によって組み付けて、導電
路が支持体に固定され、導電区域が形成される接点54ごとの加圧区域を除き、
シートの下に覆われるようにすることができる。
【0023】 代替態様として、たとえば損傷の危険性が高い溶接継目又は他のライン上に配
設する場合には、センサバンドに2列の接点を設けてもよい。1列のセンサを有
するセンサバンド2本を並列に配設することによって同じ効果を得ることもでき
る。
【0024】 本発明によると、計測は、非常に速やかに数分のうちに実施し、次回のサンプ
ルとの間に週単位又は月単位の間隔をおくことができる。このような「スナップ
ショット(速写)」的計測が、パイプの内部状態を検査するための新たな方法を
構成する。以前は、進行状態を時間的に調べることによってパイプ又は構造の状
態をモニタする方法が使用されていた。物体の状態は設置時にコンピュータに記
録され、その後の計測値が初期の計測値と比較されて、監視期間中いかなるとき
もたとえばパイプ壁の残りの厚さを計算することができるようになる。システム
が指定された精度を提供するためには、このような計測は、1週間から数ヶ月に
及ぶ期間の一連の計測に基づかなければならない。
【0025】 (産業状の利用可能性) 本発明にしたがって、この方法は今や、短時間計測を利用する検査ツールとし
て利用される。検査の目的には、新たな場所で計測を実施し、結果をただちに得
ることができることが重要である。本発明は、設置しやすく、ピン・マトリック
ス中の種々のピン対の間の距離が明確に規定され、且つ一定である可動ピンホル
ダの使用により、これを可能にする。計測は、ピン・マトリックス中の種々のピ
ン対のための差動電圧を提供し、これらの数値を使用してピン対ごとの壁の厚さ
を計算し、それにより、ピン・マトリックスによって覆われる区域における内部
腐食の様相を得る。壁の厚さは以下のように計算される。
【0026】 既知の励起電流を用いてピン間で計測された電圧からピン対ごとの抵抗を計算
する。 パイプ外径を知る。 当該材料の固有抵抗を知るか、又は計測する(別個の計測)。 パイプの温度を計測し、その温度係数を知らなければならない。
【0027】 計算に使用される式は、主として R=ρ(1−ΔTk)pd/(OD′wt) である。
【0028】 ただし、 Rは、当該ピン対の抵抗(=差動ピン電圧/励起電流)であり、 ρは、パイプ鋼の固有抵抗であり、 ΔTは、温度差であり、 kは、温度係数であり、 OD′は、修正されたパイプ外径又は物体の幅であり、 wtは、当該ピン対のところの壁の厚さであり、 pdは、ピンの距離である。
【0029】 このように、壁の厚さを計算することができる。
【0030】 この方法の精度は、時系列的に計測を行う従来方法と同じくらい良好とはいえ
ないが、検査方法としてその明白な利点を有し、この目的にはその精度は十分で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の実施態様のセンサチェーン2個の斜視図である。
【図2】 図1のセンサチェーンの接触ジョイントの分解斜視図である。
【図3】 部分的に組み付けられた状態にある図2の接触ジョイント全体の断面図である
【図4】 本発明のもう一つの実施態様のセンサバンドを接点側から見た斜視図である。
【図5】 1個の接点を図示して、図4のセンサバンドの一部を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01N 27/26 351 G01N 27/26 351A (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI ,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID, IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA ,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ, PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG ,US,UZ,VN,YU,ZA,ZW

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 腐食にさらされる構造、たとえば沖合環境にあるパイプ及び
    支持体における電圧降下を、表面区域に結合されたセンサによって記録するため
    、電極(24、25)によって該区域に電圧が供給されて、該区域中に励起電流
    を発生させ、ケーブルが、所定の距離だけ離間した計測点を画定するマトリック
    ス状に配設された複数のセンサに接続されて、該表面区域中の電圧分布に対応す
    る信号を、計測区域における材料厚さ及び/又は構造を測定するためのベースと
    して取得し、このようにして、壁の厚さ及び/又は欠陥、たとえば浸食、腐食な
    どの発生を測定し、該計測区域で計測される材料の金属とで係合状態に保持され
    る接触ピンのような、接触部材(37、54)の列を保持する支持手段(14、
    52)を有し、各接触部材から導電体(20、52)がケーブル端子(19、5
    3)へ導かれているセンサ装置であって、 該接触部材(37、54)を湾曲面及び他の非平坦面と係合させることができ
    るよう、該支持手段(14、52)が柔軟又は多関節式であることを特徴とする
    センサ装置。
  2. 【請求項2】 該支持手段(37、54)がジョイント式チェーンを含み、
    該チェーンに個々の接触ジョイント(14)が連結ピン(18)によって接続さ
    れ、各接触ジョイントが、少なくとも1個、好ましくは2個の接触ピン(37)
    をコイルばねによる応力下に保持することを特徴とする、特にパイプに使用する
    ための、請求項1記載のセンサ装置。
  3. 【請求項3】 2列の接触ピン(34、35)が、パイプの周囲に並列に、
    特に、材料の継目、たとえば溶接継目の各側に位置するような方法で配設される
    ことを特徴とする、請求項2記載のセンサ装置。
  4. 【請求項4】 該接触ピン(37)が、回転可能にシャフトされ、計測され
    る物体との係合を改善するために回すことができるエッジを設けられていること
    を特徴とする、請求項2又は3記載のセンサ装置。
  5. 【請求項5】 電気回路が各接点又は各接点対に接続され、アナログ計測信
    号をデジタル信号に変換し、変換した信号を、当該接点の識別信号とともに提供
    することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項記載のセンサ装置。
  6. 【請求項6】 非導電材料の可撓性シート(51)を含み、このシートの中
    に導電路(52)が埋め込まれ、分散され且つ露出された多数の計測点(54)
    に導かれていることを特徴とする、請求項1記載のセンサ装置。
  7. 【請求項7】 該可撓性シート(51)が帯状であり、接点(54)が一列
    又は、溶接継目のような分割構造上の局所限定のために、並行な2列に配設され
    ていることを特徴とする、請求項6記載のセンサ。
  8. 【請求項8】 該導電路(52)がプリント回路であり、該接点がこれらの
    端部における露出区域であることを特徴とする、請求項6又は7記載のセンサ装
    置。
  9. 【請求項9】 腐食又は他の形態の劣化にさらされる鋼製構造体など、特に
    船舶の構造体、掘削リグ及び橋梁などの検査計測のため、電圧を供給して計測区
    域中に電流を発生させ、該区域中に分散された複数の接点で電圧レベルの計測を
    実施し、このようにして接点間の電圧降下を評価する方法であって、 前処理されていない表面上に配設された接点で、特に請求項2〜5のいずれか
    1項記載のセンサ装置によって計測を実施し、以下のアルゴリズム R=ρ(1−ΔTk)pd/(OD′wt) (ただし、 Rは、当該ピン対の抵抗(=差動ピン電圧/励起電流)であり、 ρは、鋼の固有抵抗であり、 ΔTは、温度差であり、 kは、温度係数であり、 OD′は、修正されたパイプ外径又は物体の幅であり、 wtは、当該ピン対のところの壁の厚さであり、 pdは、ピンの距離である) を含む計算によって材料厚さを測定することを特徴とする方法。
  10. 【請求項10】 計測点ごとに識別コードを記憶し、計測の結果をコンピュ
    ータメモリに記憶し、週単位から月単位の間隔のいくつかの以後の計測の結果を
    解析して、電圧分布における変化の発生、ひいては当該物体の該当部分の状態を
    評価することを特徴とする、請求項9記載の方法。
JP2000601450A 1999-02-22 2000-02-14 腐食にさらされる物体の電位をモニタするためのセンサ装置 Pending JP2002538436A (ja)

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