JP2002522890A - 光電子部品およびその製造方法 - Google Patents

光電子部品およびその製造方法

Info

Publication number
JP2002522890A
JP2002522890A JP2000565570A JP2000565570A JP2002522890A JP 2002522890 A JP2002522890 A JP 2002522890A JP 2000565570 A JP2000565570 A JP 2000565570A JP 2000565570 A JP2000565570 A JP 2000565570A JP 2002522890 A JP2002522890 A JP 2002522890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gel
sol
optoelectronic component
electrode
optoelectronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000565570A
Other languages
English (en)
Inventor
コポラ、ハリー
ランタラ、ジュハ
バハカンガス、ジョウコ
カリオジャ、ペンッティ
Original Assignee
ヴァルション テクニリネン ツッキムスケスクス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヴァルション テクニリネン ツッキムスケスクス filed Critical ヴァルション テクニリネン ツッキムスケスクス
Publication of JP2002522890A publication Critical patent/JP2002522890A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/20Light-sensitive devices
    • H01G9/2027Light-sensitive devices comprising an oxide semiconductor electrode
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/30Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation comprising bulk heterojunctions, e.g. interpenetrating networks of donor and acceptor material domains
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/40Organosilicon compounds, e.g. TIPS pentacene
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/103Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/321Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
    • H10K85/324Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/542Dye sensitized solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光電子部品およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 電気的連結のための、第1の電極(302)並びに第2の電極(302)、及び電極間に光電子的に活性な物質(304,406,408,804,904,1004)を含む少なくとも1つの画素を含む光電子部品であって、前記光電子的に活性な物質は、光電子特性に影響を与える物質が化学的に付加されたハイブリッドゾル−ゲルガラスである。この部品は、第1の電極上に光電子的に活性なハイブリッドゾル−ゲルを塗布する工程と、照射によりハイブリッドゾル−ゲルを硬化する工程、および光電子的に活性なハイブリッドゾル−ゲルガラス(304)上に第2の電極を形成する工程により製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波と相互作用を及ぼし合う部品、およびそのような部品の製造
方法に関する。本発明の装置は、特に、光を発し、および検出する有機半導体装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】
有機発光微細画素からなり、ゾル−ゲルガラス材料を用いる発光ダイオード(
LED)構造は、低電圧で動作し、種々の光波長を採用する、軽量な、効率のよ
い装置および部品を製造するために使用することが出来る。有機電気発光部品は
、典型的には、2つの電極の間に位置する半導体膜の積層構造に基づいている。
周知のように、そのような膜は、電磁波を発するようにされ得る、様々な半導体
有機材料から製造され得る。有機発光デバイス(OLED)の製造に使用され得
る半導体有機材料は、ポリマーおよび分子を含み、そこでは、分子軌道の構造が
、電子をより高い励起状態に励起することを可能とし、それは、その後、電磁波
の形で放電される。
【0003】 半導体有機材料としては、芳香基を含む幾つかの化合物、および無機イオンと
の錯体、例えば、トリス−(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム(Alq
3)、トリス−(8−ヒドロキシキノリナト)ユーロピウム(Euq3)、トリ
ス−(8−ヒドロキシキノリナト)ガリウム(Gaq3)、N−N’−ジフェニ
ル−N−N−ビス−(3−メチルフェニル)1,1’−ビスフェニル−4,4−
ジアミン(TPD)、5,6,11,12−テトラフェニレン−ナフタセン(ル
ブレン)、1,2,3,4,5−ペンタフェニル−1,3−シクロペンタジエン
(PPCP)、2−(−ビフェニル)−5−(4−t−ブチルフェニル−1,3
,4−オキサジアゾール(PBD)、トリス(p−トチル)アモン(TTA)等
がある。
【0004】 OLEDの製造に適切なポリマーとして、ポリ[2−メトキシー5−(2−エ
チルヘキシルオキシ)−1,4−フェニレンビニレン(MEH+PPV)、ポリ
(3−アルキルチオフェン)(P3AT)、ポリビニルカルバゾール(PVK)
、ポリ(シアンフタリリデン)(PCP)、ポリ[p−フェニレン−2,6−ベ
ンゾビス(オキサゾール)](PBO)、ポリ[(1−ドデシルオキシ−4−メ
チル−1,3−フェニレン−(2,5−テルチエニレン)(mPTTh)、ポリ
アセチレン(PA)、ポリアニリン(PANI)、ポリチオフェン(PT)、ポ
リピロール(Pph)等のような、ポリ(フェニレンビニレン)(PPV)およ
びその誘導体がある。
【0005】 分子軌道の構造が化合物の励起および電磁波の形で励起状態の放出を可能とす
る他の型の化合物は、OLEDの製造に用いることが出来る。そのような化合物
の例として、フレーレン(C60)、銅フタロシアニン(CuPc)等がある。
【0006】 一般に使用される光電子的に活性な半導体分子は、TPDおよびAlq3であ
り、分子間の結合は、電気発光に基づくLEDとして動作する。従来技術の画素
LEDは、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)のような、ガラス基板上に位
置する電極上の画素のための位置に、電極が気相または液相の形でゾル−ゲルガ
ラスにより被覆されるように、最初にゾル−ゲルガラスから形成することにより
製造される。ゾル−ゲルガラスは、その後、安定化されおよび/または硬化され
、ガラスが画素を除く全電極を覆うように、その最終形態にされる。画素に設け
られ、ゾル−ゲルガラスに囲まれた、典型的にはミクロンオーダーの深さを有す
る空の凹部には、TPDとAlq3の間の結合のような、半導体物質の結合が形
成されている。その後、典型的には気相で、全面または半導体結合を含む少なく
とも画素に、第2の電極が成長される。この第2の電極は、必要ならば基板に支
持されてもいる。そのような部品は、例えば、本明細書の一部をなす、Organic
light emitting micro-pixels on hybrid sol-gel glass arrays, by Rantala e
t al (Proceedings of Finish Optics Days p 42, 1998, ISBN 951-42-4944-5)
に記載されている。制御バイアス電圧が電極に印加されると、好ましくは低い仕
事関数を有する第1の電極から電子が注入され、好ましくは高い仕事関数を有す
る第2の電極から正孔が注入される。電子および正孔が再結合するとき、発光材
料として使用された有機半導体は、励起された状態に移行し、それが放出される
ときに電磁波を発する。このように、LEDはTPDおよびAlq3分子のよう
な使用された有機半導体材料により決定された波長を発し、この波長は通常、電
磁波の光帯域、即ち、紫外−可視光−赤外域にある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術の装置の問題は、部品の弱い安定性であり、それは、例えば電極材料
の弱い接着性から生ずる。他の問題は、複雑な製造プロセスである。
【0008】 本発明の目的は、上述の問題を避ける部品およびその製造方法を提供すること
にある。これは、電気的カップリングのための第1および第2の電極、および電
極間の光電子的に活性な物質を含む光電子部品により達成される。本発明の部品
において、光電子的に活性な物質は、光電子特性に影響を与える物質および感放
射性ポリマー物質が化学的に付加されたハイブリッドゾル−ゲルであり、光電子
的に活性な物質は、UV線、X線、電子線、および化学的処理を用いて硬化され
、パターン化される。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この問題は、少なくとも第1の電極並びに第2の電極、及び電極間に光電子的
に活性な物質を用いる、光電子部品を製造する方法により解決され得る。本発明
の製造方法は、光電子特性に影響を与える物質および感放射性ポリマー物質をゾ
ル−ゲルに化学的に付加することにより、光電子的に活性な物質を製造する工程
−このようにしてゾル−ゲルはハイブリッドゾル−ゲルに変換される‐と、前記
第1の電極上に光電子的に活性なハイブリッドゾル−ゲルを塗布する工程と、U
V線、X線、電子線、および化学的処理の少なくとも1つを用いて、前記ハイブ
リッドゾル−ゲルを硬化する工程、および前記光電子的に活性なハイブリッドゾ
ル−ゲル上に前記第2の電極を形成する工程を具備する。
【0010】 本発明の部品およびその製造方法は、幾つかの利点を有する。このプロセスは
、経済的で制御し易い公知の製造技術のみに基づくため、簡単である。例えば、
金属の表面に常に酸化物が形成され、それらはゾル−ゲル物質中に強固な結合を
形成する。そのため、部品は安定であり、耐久性がある。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の装置は、有機物質に基づくLEDおよびダイオード型検出器に特に適
切であるが、しかし、それらに限定されるものではない。本発明の発光部品は、
例えば時計、テレビジョン、モバイルホーン、カメラに用いられる様々なディス
プレイ(透明ディスプレイもまた)に、および産業における品質管理に適用する
ことが出来る。
【0012】 ここで、本発明の装置がベースとするゾル−ゲル物質について、より詳細に説
明する。ゾル−ゲル物質は、ゼラチン化されて連続液相(ゲル)を形成する、コ
ロイド懸濁液(ゾル)を製造することにより得られた無機ネットワークを含む。
そのようなコロイドの合成に有用な出発物質は、様々な反応性配位子により囲ま
れた金属またはメタロイドを含む。金属アルコキシドは、水と容易に反応するの
で広く用いられている。最も一般的に用いられる金属アルコキシドとしては、テ
トラメトキシシラン(TMOS)およびテトラエトキシシラン(TEOS)のよ
うなアルコキシシランがある。アルミネート、チタネート、ボーレート、ゲルマ
ニウムアルコキシド、およびジルコニウムアルコキシド、およびその組合せのよ
うな他のアルコキシドもまた、用いることが出来る。二酸化珪素は、本発明にお
いて有利なキャリア物質である。
【0013】 本発明では、ホトリソグラフィーに供され得る感光性ゾル−ゲル物質は、本発
明に従って、選択された金属アルコキシドまたはメタロイドまたはその混合物お
よび不飽和有機ポリマーの加水分解および縮合により製造される。このことは、
本明細書の一部をなす「Passive and Active Sol-Gel Materials and Devices b
y Andrews, M. P. et al. in SPIE vol. CR68, SOL-GEL and Polymer Photonic
Devices, Najafi. S. I., and Andrews, M. P. (eds.), pp. 253-285(1997)」に
記載されている。有機ポリマーは、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
のような、光により架橋され得る他の適切な材料と置換することが出来る。得ら
れたハイブリッド物質に対し、水素結合、ファンデルワールス力、共有結合、ま
たは適切な窒素原子のような適切な結合分子または原子のような化学結合により
、有機半導体物質が結合される。ハイブリッド物質への有機半導体物質の結合は
、電子と正孔が物質の結合部だけでなくハイブリッド物質全体において結合する
ので、かなり大きな再結合を可能とする。より低い電流密度で十分な発光が得ら
れるので、このことは特に高い量子効率、および装置のより長い有効寿命をもた
らす。
【0014】 一方、周囲のハイブリッド物質は、感受性の高い有機半導体物質を湿度や酸化
から保護する。光活性半導体物質が化学的無機物質フレームに結合するとき、こ
の物質は再結晶に対し非常に安定であろう。更に、ハイブリッド物質は、種々の
物質、特に金属中への拡散を非常に効果的に妨げることが知られている。このよ
うに、ハイブリッドゾル−ゲルフレームは、拡散を妨げる。
【0015】 本発明に使用されたハイブリッドゾル−ゲル技術は、通常の有機LEDに対す
るかなりの他の利点を有している。即ち、このプロセスは、通常のリソグラフィ
ープロセスに充分に匹敵する。そのため、大量生産に適切でもあり、微細LED
画素の製造を可能とする。微細画素化は、個々の発光領域の分離を可能とし、そ
のため、マトリックス構造の製造は、容易となる。その後、マトリックス構造は
、現在使用されている液晶ディスプレイとディスプレイ発光との組合せに替わる
高解像度ディスプレイを製造するために使用され得る。
【0016】 発光する光の波長は、マトリックス画素に使用される物質の選択により調整す
ることが出来、カラーマトリックスディスプレイは、このようにして可能である
。マトリックス構造はまた、マトリックスの個々のそれぞれの画素が分離された
ユニットとして動作するので、装置をより信頼性の高いものとする。そのため、
典型的には有機LEDが欠陥品となるときに生ずる融合鎖反応は、装置の全体構
造では生じず、個々の微細画素に限定され、一方、マトリックスの他の部分は損
傷しないままである。そのような反応では、分解が物質内で連鎖反応のように波
及するように、活性分子の分解は、活性分子を破壊するラジカルを形成する。単
一の微細画素の破壊により生ずる損傷は、裸眼では検出することが出来ない。同
じことは、検出器の構造にあてはまる。
【0017】 ハイブリッド物質はドープされ得るので、即ち、様々な所望の分子がそれに添
加され得るので、白色光を含む所望の色の光を発する組合せを得るために、マト
リックスに、様々な波長の光を発する有機半導体分子を添加することも可能であ
る。画素を囲む受動ハイブリッド物質は、ガラスに似ており、そのため透明であ
る。画素から発する光は受動領域を伝搬することが出来、それは光の拡散を生じ
、そのため、バックライトを提供するために別の拡散手段は必要ではない。それ
に対応して、受動領域は、クロストークが生じず、かつ光の拡散効果が検出され
得ないように、不透明とされるか、または充分に広くされ得る。
【0018】 微細画素を製造するプロセスは、有機半導体がドープされたハイブリッド物質
が半導体電極物質上に、または、それに対応して金属電極上に、低温(0〜20
0℃)で成長される、通常のホトリソグラフィープロセスに基づいている。所望
のパターンは、UV光およびコンタクトマスクを用いてハイブリッド物質上でエ
ッチングされ、その後、電極物質の1つが1つの電極として加えられる。他の透
明電極は、ITOまたはハイブリッドゾル−ゲル物質により構成することが出来
る。
【0019】 ハイブリッド物質の拡散防止特性および化学的、熱的および機械的ストレスの
高い許容度により、ゾル−ゲル物質上に成長された電極は、ホトリソグラフィー
、化学的および/またはドライエッチング技術等によりパターン化され得る。こ
のように、ここの画素が別々のユニットとして制御され得る配線を形成すること
が可能であり、それによって能動ディスプレイ構造が生成される。配線密度を減
少させるために、発光物質を成長させる前に、対向電極をパターン化することも
出来る。
【0020】 有機ダイオードの光電子的活性物質が、例えば図1A〜1Cを参照して以下に
説明される。図1Aは、6つのベンゼン環100を含むTPDを示す。鎖の端部
に位置するベンゼン環の対は、窒素原子(N)により鎖に結合されている。TP
D分子の反応部は、CH基からなる。
【0021】 図1Bは、窒素および酸素結合(N,O)によりアルミニウム(Al)に結合
された3つのキノリン分子を含むAlq3を示す。Alq3ha,OLED部品
において、電子キャリアとして動作する。
【0022】 図1Cは、無機および有機成分を含むハイブリッドゾル−ゲル物質を示す。無
機キャリア物質は、例えば、二酸化物形のSiであり、有機物質は、 ポリマー102および/または上述の半導体有機物質104であり、それは二酸
化珪素の4つの酸素結合の2つを置換している。このように、ゾル−ゲル物質は
、キャリア物質(例えば二酸化珪素)および光電子的に活性な分子104を含む
。ハイブリッドゾル−ゲル物質はまた、硬化およびパターニングを促進させるポ
リマー102を含む。シリコン以外の他のキャリア物質としては、アルミニウム
、ゲルマニウム、およびチタンがある。光電子的に活性な物質である有機半導体
物質は、水素結合、ファンデルワールス力、共有結合、または適切な結合分子の
ような化学結合により、ハイブリッド物質に結合される。
【0023】 Alq3のような有機分子構造は、ダイオードの光学的動作を提供する。ポリ
マーは順に、電極上に均一に広がり得るように、ハイブリッドゾル−ゲルをゲラ
チン化する。本発明において有用なポリマーとしては、励起され得る上述のポリ
マーがある。他の有用なポリマーとしては、アクリル酸およびメタクリル酸のポ
リマー等がある。
【0024】 塗布は、例えば、スピン、スプレー、浸漬によるそれ自体公知の方法で実施さ
れる。使用されたポリマーが好ましくは紫外光に感受性を有する場合、ハイブリ
ッドゾル−ゲルは紫外光によりパターン化および硬化され得る。ゾル−ゲルおよ
びハイブリッドゾル−ゲルは、X線または電子線によりパターン化および硬化さ
れ得る。硬化したゾル−ゲルは、エッチングまたは機械的加工によりパターン化
され得る。
【0025】 図2A〜2Cは、従来技術のOLEDマトリックスを示す。図2Aは、基板2
02、電極204、および光電子的に不活性なゾル−ゲル膜206を示す。ゾル
−ゲル物質206は、薄膜として電極204上に塗布される。光電子的に不活性
なゾル−ゲル物質は、光電子的に活性な分子104を欠いている。電極204は
、例えばITO膜であり、それは広い光波長範囲で透明である。ITO電極は、
ポリアニリンのような、他の従来技術の導電性透明電極と置換することが出来る
。基板202は、例えばガラスである。或いは、様々なプラスチックおよびセラ
ミック物質のような、他の適切な基板材料を用いることも出来る。図2Bでは、
通常、UV照射により所望の態様でゾル−ゲル膜をパターン化および硬化するた
めに、ゾル−ゲル膜206がホトマスク208により被覆されている。露光後、
ゾル−ゲル膜の未露光の部分は容易に 除去することが出来、一方、ゾル−ゲル膜206の露光部は、ガラス質層として
の電極204に付着する。図2Cでは、ゾル−ゲル膜206には、マスク208
に対応してパターニングが施される。このように、従来技術の装置は、OLED
部品を囲む光電子的に不活性なゾル−ゲル物質を利用する。しかし、従来技術は
、光電子部品自体、この場合マトリックス画素、の製造にゾル−ゲル物質を使用
することを示していない。
【0026】 図3Aは、本発明による、OLEDのような光電子部品の構造を一般的に示し
ている。検出器として使用される本発明の装置は、同様の構造を有している。図
3は、第1の電極302、光電子的に活性なゾル−ゲル物質の層304、および
第2の電極310を含む、1つの部品、またはアレイの1つの画素、またはマト
リックス構造を示す。光電子的に活性なゾル−ゲルは、2つの部分を含む。第1
の部分306では、例えば有機Alq3分子は、ゾル−ゲル物質に化学的に加え
られており、第2の部分では、例えばTPD分子は、ゾル−ゲル物質に化学的に
加えられている。しかし、1つだけの光電子的に活性な有機分子がゾル−ゲル物
質304に加えられることも可能である。ダイオード型の光電子的動作を確実に
するためには、第1の層306がドープされてp−型層(過剰の正孔を含む)と
され、第2の層308がドープされてn−型層(過剰の電子)とされることが重
要である。動作に必要な電場は、電源により電極302および310に連結され
、光電子的動作が開始する。部品がLEDであるとき、LEDは、色分子により
決定された波長で光放射を行う。部品がダイオード検出器であるとき、部品を通
過する電流の量は、部品に加えられる光放射に従って変化し、即ち、部品は受け
る光を検出する。検出器として動作する部品は、色分子により決定された光の範
囲に特に感受性がある。PINダイオードおよびアバランシェダイオードの両方
の提供が可能である。部品(または画素)のサイズは、製造技術により制限され
る。例えば、ホトリソグラフィープロセスでは、UV線の波長は最小のサイズを
決定する。部品は、好ましくは、波長が40nm〜1mmを変化する光の領域に
おいて動作するが、実際の動作範囲は、使用される半導体物質により決定される
。そのため、本発明における光電子的動作範囲は、より広い帯域の電磁波により
構成することも出来る。
【0027】 図3Bは、ゾル−ゲル物質を備えた半導体装置におけるp−型およびn−型接
合の形成を示す。特に、検出器は、p−型およびn−型接合の間のアンドープ層
を含む。ドープ領域の形は、大きく変化し得る。最も小さいp−型またはn−型
ドープ領域は、1つの分子のみからなる。
【0028】 図4は、本発明による部品のより詳細な構造を示す。この部品は、第1の電極
402、増倍層404、Alq3ゾル−ゲル層406、TPDゾル−ゲル層40
8、第2の電極410および基板412を含む。例えばフッ化リチウムからなる
増倍層404の機能は、量子効率を増加させ、LED動作の輝度を改善すること
である。TPD層408等は、発光物質が生成される基板上に均一層として形成
され得る。この例では、第1の電極は単一部品または画素の構造を支持する、薄
いアルミニウムシートである。支持はまた、基板412として動作するガラスプ
レートにより提供される。
【0029】 図5A〜5Cは、マルチ画素部品の製造を示す。この例では、3つの異なる波
長で動作する画素が用いられる。図5Aでは、例えば赤色光により動作する1つ
または幾つかの画素504が、リソグラフィープロセスによるような、それ自体
公知の方法で、光電子的に活性なゾル−ゲル物質から、強固な基板上に置かれた
支持金属電極または導電性膜のような電極502上に形成される。本発明の部品
は、リソグラフィープロセスに充分に共存できるので、その利点は、この部品が
大量生産に非常に適することである。他の波長で動作する画素は、その後、それ
に対応するようにして形成され得る。図5Bでは、例えば緑色光により動作する
1つまたは幾つかの画素506が、電極502上に形成されている。図5Cでは
、例えば青色光により動作する1つまたは幾つかの画素506が、電極502上
に形成されている。画素が形成された時、それらは光電子的に不活性なゾル−ゲ
ル物質により側部が囲まれており、その後、画素の光電子的動作を制御するため
に、画素上に電極が形成されている。しかし、必要な膜がどの順序で形成される
かは本発明に必須ではなく、自由に選択することが出来る。画素504,506
,508は、例えばUV線、X線、又は電子線照射により硬化され、パターン化
され得る。電極は、例えば液相法、気相法(蒸着、スパッタリング)、接触圧力
法、電極の導電性ペイントまたは塗布により、それ自体公知の態様で形成され得
る。画素が発光マイクロLEDであるとき、例えばカラーテレビジョンの平面デ
ィスプレイを形成することが可能である。従って、動作する画素が検出器である
とき、そのようなマトリックスは例えばカラーテレビカメラの一部であり得る。
【0030】 図6Aは、OLED画素マトリックスのコントロールを示す。図6Aにおいて
、光電子的に活性なゾル−ゲル膜は、2つのニッケル電極構造の間に位置してい
る。この配置において、ゾル−ゲル膜は、必ずしも画素化される必要はなく、均
一な、分割されない膜であり得る。制御電力が電極602および604に連結さ
れる時、電極602および604の接合におけるゾル−ゲルペイントは光学的に
活性化される。問題の部品がLEDであるならば、ゾル−ゲルペイントは光を発
する。一方、それが検出器であるとき、ゾル−ゲルペイントは光を検出するダイ
オードである。
【0031】 図6Bは、画素グループが制御電力源を分担するOLED画素マトリックスを
示す。この例では、画素マトリックスは4つの画素を有するグループ608およ
び612を含む。グループ中の画素は、例えば青色画素B、赤色画素R、および
緑色画素Gである。それぞれの画素グループは、直流または数ボルトと数十ボル
トとの間を変化する交流を供給する、別の電力源610および614により活性
化される。画素グル−プ608が活性化されたとき、それは動作に応じて、青色
、赤色または緑色光を発するか又は受ける。
【0032】 図7は、画素または画素グループ702からの放射が、好ましくは画素または
マトリックスに組み立てられた光学部品に向けられる、本発明の装置を示す。光
学部品の制御なしに放射する画素ダイオードは、すべての用途に望ましくない(
例えば、キャッシュマシーンでは、ディスプレイの視野角は、通常、狭くあるべ
きである)Lambertianエミッターである。例えば、画素706により伝達された
光線は、好ましくは、レンズにより収束される。レンズは、例えばバイナリーレ
ンズ、マルチレベル回折レンズ、または屈折レンズであり得る。画素708によ
り伝達された光線は、順に、レンズで平行光線にされる。レンズおよび他の光学
部品はまた、検出器として使用された画素の動作に影響を与える。
【0033】 図8は、光電子部品800が光ファイバー808に接続されている状態を示す
。これは、例えば、光電子部品800のゾル−ゲルLED構造804により生じ
た発光が、電極802および806を持たない光電子部品800の端部から光フ
ァイバー808に伝えられるようにして達成される。
【0034】 図9は、電極902並びに902およびゾル−ゲルLED構造904を含む、
本発明のOLEDを示す。上部電極902は、例えばOLED部品の構造を支持
する不透明金属電極であり、下部電極906は、好ましくは透明ガラスまたはプ
ラスチックシート(図示せず)である、透明ITO電極である。このように、L
ED904により生じた放射は、主として下部電極906を通して検出される。
【0035】 図10は、本発明の部品の包装形態を示す。この構造は、第1の電極1002
、光電子的活性層1004、第2の電極1006、第1の接触配線1008、第
2の接触電極1010、および光電子的不活性カプセル1012を含み、このカ
プセル1012は、例えばゾル−ゲルガラス、プラスチック、または光学エポキ
シから作ることが出来る。カプセル1012は、電極1012並びに1006お
よびゾル−ゲルダイオード構造を殆ど機密に保護する。本発明の装置のアレイお
よびマトリックスも同様に包装され得る。
【0036】 以上、添付図面による実施例を参照して、本発明について説明したが、本発明
は、それに限定されず、請求の範囲に開示された発明思想の範囲内で幾つかの形
で修正可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 光電子的に活性なTPD物質の化学構造を示す図。
【図1B】 光電子的に活性なAlq3物質の化学構造を示す図。
【図1C】 一例としてのハイブリッドゾル−ゲルを示す図。
【図2A】 有機LEDからなるマトリックスの従来の製造技術を示す図。
【図2B】 有機LEDからなるマトリックスの従来の製造技術を示す図。
【図2C】 有機LEDからなるマトリックスの従来の製造技術を示す図。
【図3A】 有機ダイオードの構造を示す図。
【図3B】 有機ダイオードのドープ領域を示す図。
【図4】 有機ダイオードの構造を非常に詳細に示す図。
【図5A】 マルチ画素ダイオードの製造を示す図。
【図5B】 マルチ画素ダイオードの製造を示す図。
【図5C】 マルチ画素ダイオードの製造を示す図。
【図5D】 マルチ画素ダイオードの製造を示す図。
【図6A】 電極により画素化されたマトリックスを示す図。
【図6B】 画素グループの制御を示す図。
【図7】 それぞれの画素がレンズにより覆われているLEDマトリックスを示す図。
【図8】 光線が光ファイバーに接続されているLEDを示す図。
【図9】 1つの電極が不透明であるLEDを示す図。
【図10】 カプセル化によるLEDの保護を示す図。
【符号の説明】 102…感放射性ポリマー物質 104…光電子特性に影響を与える物質 302,402,802,902,1002…第2の電極 10,410,806,906,1006…第1の電極 04,406,408,804,904,1004…光電子的に活性な物質。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 Vuorimiehentie 5, F IN−02044 VTT, Finland (72)発明者 ランタラ、ジュハ フィンランド国、エフアイエヌ−90900 キーミンキ、ビータンクジャ 2・エー・ 2 (72)発明者 バハカンガス、ジョウコ フィンランド国、エフアイエヌ−90520 オウル、カプテーニンティエ 7 (72)発明者 カリオジャ、ペンッティ フィンランド国、エフアイエヌ−90230 オウル、ラムサンティエ 36−38・エーエ ス・1 Fターム(参考) 3K007 AB04 AB18 BA04 BA06 CB01 DA01 DB03 EB00 FA01 4J035 AA01 AB07 AB10 LA05 LB20 【要約の続き】

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的連結のための、第1の電極(310,410,806,906,100
    6)並びに第2の電極(301,402,802,902,1002)、及び電
    極間に光電子的に活性な物質(304,406,408,804,904,10
    04)を含む少なくとも1つの画素を含む光電子部品であって、前記光電子的に
    活性な物質(304,406,408,804,904,1004)は、光電子
    特性に影響を与える物質(104)及び感放射性ポリマー物質(102)が化学
    的に結合されたハイブリッドゾル−ゲルであり、前記光電子的に活性な物質(3
    04,406,408,804,904,1004)は、UV線、X線、電子線
    照射、および化学的処理の少なくとも1つを用いて硬化され、パターン化される
    ことを特徴とする光電子部品。
  2. 【請求項2】 光の照射により硬化およびパターン化するために、感光性ポリマー(102)
    がハイブリッドゾル−ゲル物質に化学的に結合されていることを特徴とする請求
    項1に記載の光電子部品。
  3. 【請求項3】 前記光電子特性に影響を与える物質(104)は、有機半導体であることを特
    徴とする請求項1に記載の光電子部品。
  4. 【請求項4】 前記有機半導体は、Alq3等であることを特徴とする請求項3に記載の光電
    子部品。
  5. 【請求項5】 前記光電子部品は、ダイオード型半導体装置であることを特徴とする請求項1
    に記載の光電子部品。
  6. 【請求項6】 前記光電子的に活性な物質(304,406,408,804,904,10
    04)は、幾つかの画素(504,506,508)に設けられていることを特
    徴とする請求項1に記載の光電子部品。
  7. 【請求項7】 前記光電子部品は、光放射源であることを特徴とする請求項1に記載の光電子
    部品。
  8. 【請求項8】 前記光電子部品は、光放射のための検出器であることを特徴とする請求項1に
    記載の光電子部品。
  9. 【請求項9】 前記光電子部品は、一列に少なくとも2つの画素(504,506,508)
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の光電子部品。
  10. 【請求項10】 前記光電子部品は、一列を越える列に画素(504,506,508)を含む
    ことを特徴とする請求項9に記載の光電子部品。
  11. 【請求項11】 前記光電子部品は、画素(504,506,508)の光動作面上に位置する
    光学部品を含むことを特徴とする請求項1に記載の光電子部品。
  12. 【請求項12】 前記画素(504,506,508)の光動作面上に位置する光学部品は、レ
    ンズであることを特徴とする請求項11に記載の光電子部品。
  13. 【請求項13】 前記画素(504,506,508)の光動作面上に位置する光学部品は、光
    ファイバーあることを特徴とする請求項1に記載の光電子部品。
  14. 【請求項14】 前記部品は、光電子的に不活性なゾル−ゲル物質(1012)等によるカプセ
    ル化を通して保護されることを特徴とする請求項1に記載の光電子部品。
  15. 【請求項15】 少なくとも1つの電極(906)は、前記部品により使用された放射の領域に
    おいて透明であり、前記部品と光学的に相互作用する放射は、透明電極(906
    )を通過するように配置されることを特徴とする請求項1に記載の光電子部品。
  16. 【請求項16】 前記電極は不透明であり、前記部品は、電極を持たない1つのみ又は幾つかの
    側部から放射を伝達または受けるように配置されることを特徴とする請求項1に
    記載の光電子部品。
  17. 【請求項17】 前記部品は、ディスプレイユニットとして使用されることを特徴とする請求項
    1に記載の光電子部品。
  18. 【請求項18】 前記部品は、バックライトとして使用されることを特徴とする請求項1に記載
    の光電子部品。
  19. 【請求項19】 少なくとも第1の電極(310,410,806,906,1006)並びに
    第2の電極(301,402,802,902,1002)、及び電極間に光電
    子的に活性な物質(304,406,408,804,904,1004)を用
    いる、光電子部品を製造する方法において、 光電子特性に影響を与える物質(104)および感放射性ポリマー物質をゾル
    −ゲルに化学的に付加することにより、光電子的に活性な物質(304,406
    ,408,804,904,1004)を製造する工程−このようにしてゾル−
    ゲルはハイブリッドゾル−ゲルに変換される‐と、 前記第1の電極上に光電子的に活性なハイブリッドゾル−ゲルを塗布する工程
    と、 UV線、X線、電子線、および化学的処理を用いて、前記ハイブリッドゾル−
    ゲルを硬化する工程、および 前記光電子的に活性なハイブリッドゾル−ゲル上に前記第2の電極を形成する
    工程 を具備することを特徴とする光電子部品を製造する方法。
  20. 【請求項20】 前記ハイブリッドゾル−ゲルをパターン化することにより、前記光電子部品に
    画素(504,506,508)を形成することを特徴とする請求項19に記載
    の製造方法。
  21. 【請求項21】 スピン塗布、スプレー、浸漬等により、電極上にハイブリッドゾル−ゲルを塗
    布することを特徴とする請求項19に記載の製造方法。
  22. 【請求項22】 前記第2の電極は、液相法、気相法、接触重量法、導電性ペイント、電極の塗
    布等により形成されることを特徴とする請求項19に記載の製造方法。
  23. 【請求項23】 第1の電極(510)上および画素の周囲にゾル−ゲルを塗布し、硬化するこ
    とにより、電極接触領域を除く、部品における画素(504,506,508)
    のすべての面が、光電子的に不活性なゾル−ゲル(510)により保護されるこ
    とを特徴とする請求項19に記載の製造方法。
  24. 【請求項24】 種々の波長で動作する動作する幾つかの画素(504,506,508)が形
    成されるとき、光電子的に活性なゾル−ゲルが塗布され、数回硬化され、様々な
    波長で動作する光電子的に活性なゾル−ゲル物質が、塗布および硬化の様々な繰
    り返しで使用されることを特徴とする請求項19に記載の製造方法。
  25. 【請求項25】 光電子部品の光動作を光ファイバー(808)に接続することを特徴とする請
    求項19に記載の製造方法。
  26. 【請求項26】 光電子部品(800)の光動作を光学部品(704)に接続することを特徴と
    する請求項19に記載の製造方法。
  27. 【請求項27】 光電子的に不活性なゾル−ゲル物質(1012)によりカプセル化を通して保
    護することを特徴とする請求項19に記載の製造方法。
JP2000565570A 1998-08-11 1999-08-10 光電子部品およびその製造方法 Pending JP2002522890A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI981731A FI109944B (fi) 1998-08-11 1998-08-11 Optoelektroninen komponentti ja valmistusmenetelmä
FI981731 1998-08-11
PCT/FI1999/000663 WO2000010206A2 (en) 1998-08-11 1999-08-10 Optoelectronic component and manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002522890A true JP2002522890A (ja) 2002-07-23

Family

ID=8552288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000565570A Pending JP2002522890A (ja) 1998-08-11 1999-08-10 光電子部品およびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6586268B1 (ja)
EP (1) EP1110245B1 (ja)
JP (1) JP2002522890A (ja)
CN (1) CN1303701C (ja)
DE (1) DE69941874D1 (ja)
FI (1) FI109944B (ja)
WO (1) WO2000010206A2 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI110675B (fi) * 2001-07-06 2003-03-14 Valtion Teknillinen Menetelmä orgaanisen valoa emittoivan diodin muokkaamiseksi
KR100581850B1 (ko) * 2002-02-27 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치와 그 제조 방법
US7077992B2 (en) 2002-07-11 2006-07-18 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography processes
US7417247B2 (en) * 2002-09-30 2008-08-26 Infineon Technologies, Ag Pentaarylcyclopentadienyl units as active units in resistive memory elements
US8349241B2 (en) 2002-10-04 2013-01-08 Molecular Imprints, Inc. Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability
US7579775B2 (en) * 2004-12-11 2009-08-25 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Electroluminescence display device with improved external light coupling efficiency and method of manufacturing the same
US7906058B2 (en) 2005-12-01 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Bifurcated contact printing technique
US7803308B2 (en) 2005-12-01 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Technique for separating a mold from solidified imprinting material
US7670530B2 (en) 2006-01-20 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Patterning substrates employing multiple chucks
MY144847A (en) 2005-12-08 2011-11-30 Molecular Imprints Inc Method and system for double-sided patterning of substrates
US8142850B2 (en) 2006-04-03 2012-03-27 Molecular Imprints, Inc. Patterning a plurality of fields on a substrate to compensate for differing evaporation times
KR20090003153A (ko) * 2006-04-03 2009-01-09 몰레큘러 임프린츠 인코퍼레이티드 다수의 필드와 정렬 마크를 갖는 기판을 동시에 패턴화하는방법
US8850980B2 (en) 2006-04-03 2014-10-07 Canon Nanotechnologies, Inc. Tessellated patterns in imprint lithography
US7802978B2 (en) 2006-04-03 2010-09-28 Molecular Imprints, Inc. Imprinting of partial fields at the edge of the wafer
US8012395B2 (en) 2006-04-18 2011-09-06 Molecular Imprints, Inc. Template having alignment marks formed of contrast material
KR101014339B1 (ko) 2008-01-10 2011-02-15 고려대학교 산학협력단 발광 효율이 향상된 질화물 발광 소자 및 그 제조 방법
JP2010034494A (ja) * 2008-06-30 2010-02-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機光電変換素子
US9520378B2 (en) * 2012-12-21 2016-12-13 Intel Corporation Thermal matched composite die
CN107731864B (zh) * 2017-11-20 2020-06-12 开发晶照明(厦门)有限公司 微发光二极管显示器和制作方法
US20220167853A1 (en) * 2019-03-28 2022-06-02 Koite Health Oy Method for plaque detection

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5130397A (en) * 1990-02-13 1992-07-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Hybrid sol-gel optical materials
US5608287A (en) * 1995-02-23 1997-03-04 Eastman Kodak Company Conductive electron injector for light-emitting diodes
JP3787185B2 (ja) * 1995-04-28 2006-06-21 アヴェンティス・リサーチ・ウント・テクノロジーズ・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー 配線基板の配線の欠陥を検出する装置
DE69700602T2 (de) * 1996-04-03 2000-05-18 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl), Lausanne Elektrolumineszierte vorrichtung
JPH09279135A (ja) * 1996-04-17 1997-10-28 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 電界発光素子
US5714838A (en) * 1996-09-20 1998-02-03 International Business Machines Corporation Optically transparent diffusion barrier and top electrode in organic light emitting diode structures
US5991493A (en) 1996-12-13 1999-11-23 Corning Incorporated Optically transmissive bonding material
US6005692A (en) * 1997-05-29 1999-12-21 Stahl; Thomas D. Light-emitting diode constructions

Also Published As

Publication number Publication date
DE69941874D1 (de) 2010-02-11
FI109944B (fi) 2002-10-31
CN1303701C (zh) 2007-03-07
US6586268B1 (en) 2003-07-01
FI981731A0 (fi) 1998-08-11
WO2000010206A2 (en) 2000-02-24
CN1312959A (zh) 2001-09-12
EP1110245A2 (en) 2001-06-27
WO2000010206A3 (en) 2000-05-18
FI981731A (fi) 2000-02-12
EP1110245B1 (en) 2009-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002522890A (ja) 光電子部品およびその製造方法
Kafafi Organic electroluminescence
US7696687B2 (en) Organic electroluminescent display device with nano-porous layer
KR101611650B1 (ko) 나노입자 코팅을 갖는 광 추출 필름
KR100581850B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 장치와 그 제조 방법
US6943359B2 (en) Structured organic materials and devices using low-energy particle beams
US7781961B2 (en) Top emitting, electroluminescent component with frequency conversion centres
US20050269578A1 (en) Optoelectronic devices
US7839080B2 (en) Organic light emitting device including photo responsive material and a method of fabricating the same
EP1081774A2 (en) Process for fabricating polarized organic photonics devices
JPH10223367A (ja) 有機電界発光素子
JP2008507809A (ja) 少なくとも1個の有機層を備える上部放射型エレクトロルミネッセントコンポーネント
JP2006269163A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2006222082A (ja) 有機発光ダイオードデバイスおよび有機発光ダイオードデバイスの製造方法
JP2009009861A (ja) 有機el素子及びその製造方法
JP3926180B2 (ja) 有機el発光素子およびそれを用いた液晶表示装置
JP2005515599A (ja) 有機発光ダイオードおよび該有機発光ダイオードの製造方法
Ashok Kumar et al. Device engineering aspects of organic light-emitting diodes (OLEDs)
US20040165102A1 (en) Information reading unit and information reading device using the same
US8476618B2 (en) Organic electroluminescent display device
Lee et al. Application of a novel fullerene-containing copolymer to electroluminescent devices
KR20070097085A (ko) 조사를 사용하는 장치 패턴화
JP4853605B2 (ja) 有機elディスプレイ
KR100590254B1 (ko) 전면발광구조를 갖는 유기발광소자 및 그 제조방법
KR100921885B1 (ko) 아조계 물질의 미세 표면요철 구조를 갖는 유/무기 발광소자의 제작 방법 및 이를 이용한 유무기 발광 소자

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100309

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100607

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100614

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101102