JP2002511664A - カプセル詰めパッケージ、および電子回路モジュールをパッケージングする方法 - Google Patents

カプセル詰めパッケージ、および電子回路モジュールをパッケージングする方法

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Abstract

(57)【要約】 電子部品（１０２，１２２，５５０，６６０）をカプセル詰めするパッケージ（１０４）は、少なくとも２つのチャンバ（１１２，２１２）を有している。チャンバ内の電子部品およびモジュールは、２つのチャンバの間に延びているリードフレーム（１３０）によって相互に接続されている。一方のチャンバが他方のチャンバを囲んでいてもよく（図１Ａ，図２Ａ）、あるいは、一方のチャンバが他方のチャンバ（図４，図４Ａ，図８Ａ，図９Ａ）に隣接していてもよい。一方のチャンバ（３１４）の側壁（３１０）は、他方のチャンバ（３１２）の側壁（３０８）よりも高い。各チャンバにはカプセル詰め材料（７１３、７１５）を個別に充填することができる。一方のチャンバにカプセル詰め材料を充填した後に、リードフレームと一時的に接続（７４２）することができ、その後に、パッケージの充填されていない他方のチャンバにカプセル詰め材料が充填される。リードフレームの一部はパッケージの外部まで延びていてもよい。外部部品（６５０）と接続するために、パッケージの外面に開口部（６５６，６５８）を設けてもよい。電子部品にはＲＦトランスポンダおよび圧力センサを含んでいてもよく、パッケージは空気入りタイヤ（１０１２）内に取り付けられることが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】発明の技術分野 本発明は、電子部品の相互接続およびパッケージングに関し、特に、センサを
備える、かつ過酷な環境に配設されることがある回路モジュールに関する。
【０００２】発明の背景 本明細書では、「回路モジュール」という用語は、電子部品が取り付けられた
プリント配線板（ＰＣＢ）などの相互接続基板を指す。ＰＣＢは多層基板であり
、絶縁材料の層と導電材料の層とが交互に設けられている。導電層の導電材料は
、信号をＰＣＢ上のある位置からＰＣＢ上の別の位置に送る導電「線」または「
トレース」を有するようにパターン形成される。多重導電層の場合、通常、これ
らの層のうちの少なくとも１つがＰＣＢの表面（たとえば、「頂」面）上に配設
される。また、ＰＣＢの頂面上の導電層は、（ｉ）ＰＣＢに取り付けられた電子
部品のリード線を接続するか、あるいは（ｉｉ）ソケットなどの外部機器に接続
される端子として働く「パッド」を有するように、パターン化されることがある
。このように、ＰＣＢに取り付けられる電子部品は、ＰＣＢの頂面上のパッドお
よびＰＣＢの導電トレースを介して互いに接続することがある。
【０００３】 回路モジュールに組み込まれることのある電子部品の例としては、 （ａ）集積回路（ＩＣ）デバイスなどの「能動」電子部品など、 （ｂ）抵抗器、キャパシタ、インダクタ（変圧器を含む）などの「受動」電子
部品など、 （ｃ）スイッチ、リレーなど （ｄ）センサ、トランスデューサなどがある。
【０００４】 回路モジュールに組み込まれる電子部品は、「パッケージング」、あるいは「
むき出し」（パッケージングしない）にされる。
【０００５】 「パッケージングされた電子部品」の例として、複数の細長い導電部材「フィ
ンガ」を有するリードフレームに取り付けられて電気的に接続され、プラスチッ
クで被覆成形された半導体メモリ装置（例えば、ダイナミック・ランダム・アク
セス・メモリ、すなわちＤＲＡＭチップ）が挙げられる。リードフレームフィン
ガの外側の部分は、成形されたプラスチック本体から外側に延びて（突き出して
）おり、相互接続基板（ＰＣＢ）上の導電パッドに接続することができる。この
ように、プラスチックでパッケージングされた複数のＤＲＡＭをＰＣＢに取り付
けて接続し、それによってメモリモジュールを形成することができる。コンピュ
ータシステムの「マザーボード」等の他の相互接続基板上に取り付けられたソケ
ットにこのメモリモジュールを差し込むことができ、この場合メモリモジュール
の一方または両方の表面上に配設された導電パッドは、ソケット内の弾性接触部
材と電気的に接触する。
【０００６】 「むき出しの電子部品」の例には、相互接続基板に（「ダイ・アタッチ」接着
剤を使用して）接着され、半導体デバイス上のパッドと相互接続基板上のパッド
との間に延びている細線に電気的に接続された半導体デバイスがある。電子部品
およびワイヤを保護するために、電子部品および細線の上に少量の「グロブトッ
プ」エポキシなどを塗ることが知られている。
【０００７】 半導体デバイスにこのような接続をもたらす公知の技法に「ワイヤボンディン
グ」がある。典型的なワイヤボンディング技法は、 ａ．微細な（たとえば、直径１ミル）金（または金合金）製ボンドワイヤを、
相互接続基板またはそれに取り付けられた電子部品の端子（パッド）の上方に配
置されたキャピラリを通して送り込み、 ｂ．圧力と熱との組合せまたは超音波振動を使用してボンドワイヤの端部を端
子に接合（たとえば、溶接）し、 ｃ．ボンドワイヤがキャピラリから「引き出される」ようにキャピラリを引き
込み、それによってボンドワイヤにある程度の弛みを形成し、 ｄ．相互接続基板（または逆にキャピラリ）を移動させ、それによって、キャ
ピラリを電子部品または相互接続基板上の他方の端子（パッド）の上方に配置し
、 ｅ．ボンドワイヤの中間部を、この他方の端子に結合し、 ｆ．ボンドワイヤを切断し、それによって、電子部品上の端子（パッド）と相
互接続基板上の端子（パッド）との間に延びるボンドワイヤの「ループ」を得る
ことを含む。
【０００８】 本発明は、前述の技法のうちの多くを利用して、電子回路モジュールおよび部
品をパッケージングする新規の技法を生み出す。本発明の説明に進む前に、電子
パッケージングの、ある他の関連する態様を理解しておく必要がある。
【０００９】 電子部品および回路モジュールを据え付け（たとえば、システムへの組込み）
のために出荷する前に、それらの電子部品および回路モジュールを設計仕様通り
に作動することを保証するために、テストするか、あるいはより広い意味では試
験的に作動させる必要があることが少なくない。これには、較正し又はパーソナ
ル化することができ、かつその必要がある電子部品および回路モジュールの場合
、電子部品および回路モジュールを較正またはパーソナル化することが含まれる
。
【００１０】 プラスチックが被覆成形されており、成形されたプラスチック本体からリード
フレームフィンガの外側部分が突き出しているＤＲＡＭ装置の例に戻って説明す
ると、リードフレームフィンガの、パッケージ本体から突き出ている部分との「
一時的な」電気的接続を、ピン、ニードルなどを使用して行うことによって、Ｄ
ＲＡＭ装置をテストすることができる。電子部品の端子（この例では、リードフ
レームフィンガの突出部分）との一時的な電気的接続を行うのに適したピンの例
として、一般に、外側部分から突き出る内側部分と、内側部分をそれが延ばされ
た位置に押し付けるように維持するばねとを有するピンである、いわゆる「ポゴ
」ピンが挙げられる。あるいは、ＰＣＢに取り付けられて接続された、プラスチ
ックでパッケージングされた複数のＤＲＡＭメモリ装置を有するメモリモジュー
ルの場合、テストシステムのテストソケットにモジュールを差し込み、テストソ
ケットがＰＣＢと一時的に電気的接続し、ＰＣＢに取り付けられた部品にＰＣＢ
の導電トレースを介して「アクセス」させることによって、モジュール全体をテ
ストすることができる。
【００１１】 パッケージングされた回路モジュールをパーソナル化または較正する場合にも
同様に、広い意味で、モジュールの突出端子にアクセスされる。たとえば、モジ
ュールは、モジュールの外部端子に信号を供給することによってプログラムする
ことのできる不揮発性メモリ（ＮＶＭ）部品を有することがある。あるいは、た
とえば、モジュールの一部でありモジュールの外部からアクセスすることのでき
るＤＩＰスイッチなどのパーソナル化部品によって、モジュールをプログラムす
ることができる。
【００１２】 これに対して、最終形態において、回路モジュールの外側から突き出る端子が
なく、あるいはその外側からパーソナル化部品にアクセスできず、場合によって
は電源接続部（たとえば、バッテリー端子）にもアクセスできないパッケージン
グされた回路モジュールの場合を考える。問題はこのモジュールをどのように試
験作動させるかである。最終形態において試験作動させるか、あるいはパーソナ
ル化することができるという本来の能力が欠けているこのようなパッケージング
された回路モジュールの例には、パッケージングされた回路モジュールの外部の
周囲環境にさらされるセンサ（たとえば、温度センサ）を除いて、その電子部品
を周囲環境から絶縁するために完全に密閉されたトランスポンダモジュールがあ
る。
【００１３】 以下の説明で明白なように、本発明は、少なくとも２つのチャンバ（キャビテ
ィ）を有する電子モジュールおよび部品をカプセル詰めするパッケージに関する
発明である。
【００１４】 米国特許第５２３９１２６号（Ｓｏｎｙ，１９９３年）は、導電基板と、上側
遮蔽チャンバおよび下側遮蔽チャンバをそれぞれ形成する上側遮蔽ケースおよび
下側遮蔽ケースとを備える高周波数回路パッケージを開示している。高周波数回
路は、上側チャンバおよび下側チャンバ内の導電基板の上面および下面にそれぞ
れ取り付けられている。この特許は、引用によって本明細書に全体的に組み込ま
れ、２つのチャンバを有する電子パッケージの例として引用されている。
【００１５】 米国特許第５６２７４０６号（Ｐａｃｅ，１９９７年）は、引用によって本明
細書に全体的に組み込まれており、電子パッケージングモジュールを開示してい
る。混成回路（３１０）は、ベースを形成し、その表面上に隆起部（３３０）と
金属パッド（３３１）とを有している。半導体デバイス（３４０）および他の部
品（３４１）が隆起部およびパッドに接合されている。半導体デバイスおよび他
の部品用の開口部を有する金属フレームまたはセラミックフレーム（３５０）が
ベースの表面上に配設され、半導体デバイスおよび他の部品の周りにはめ込まれ
ている。フレームの開口部内部にはめ込まれたプラグ（３７０）が半導体デバイ
スの背部に接触しており、モジュールを密閉するようにフレームに接合されてい
る。このパッケージングモジュールはカプセル詰めモジュールではないが、各キ
ャビティ内に電子部品が配設された、並置された２つの（あるいは３つ以上の）
キャビティ（すなわちチャンバ）を有するパッケージを例示するものとして参照
されている。
【００１６】 場合によっては、回路モジュールは、「過酷な」環境に配設されることが意図
され、回路モジュールの電子部品を環境から隔離することが望ましい。回路モジ
ュールのこのような用途の例として、乗物の空気入りタイヤ内に配設されるＲＦ
トランスポンダが挙げられる。たとえば、共通の所有者を有する米国特許第５２
１８８６１号に記載され、引用によって本明細書に全体的に組み込まれている「
集積回路トランスポンダおよび圧力トランスデューサを有する空気入りタイヤ」
を参照されたい。
【００１７】発明の目的 本発明の目的は、添付の特許請求の範囲のうちの１つまたは２以上の請求項に
定義されており、したがって、以下の副次的な目的のうちの１つまたは２以上を
実現するように構成することのできる、改良された電子モジュールと、改良され
た電子モジュールをパッケージングする方法とを提供することである。
【００１８】 したがって、本発明の目的は、電子回路モジュールをパッケージングする改良
された方法を提供することである。
【００１９】 本発明の他の目的は、改良された電子モジュールパッケージを提供することで
ある。
【００２０】 本発明の他の目的は、ある電子回路モジュールをカプセル詰め（ポッティング
）し、次に試験作動させる（たとえば、較正する）ことができるようにパッケー
ジングし、次にパッケージ内に配設された他の電子部品を別個にポッティングす
る方法を提供することである。
【００２１】発明の概要 本発明によれば、電子部品をカプセル詰めするパッケージは少なくとも２つの
チャンバ（キャビティ）を有している。これらのチャンバは、チャンバと、チャ
ンバ内に配設された電子部品およびモジュールとが、カプセル詰め材料（ポッテ
ィング化合物）を少なくとも部分的に充填できるように頂部が開口している。チ
ャンバは、熱硬化性エポキシ、ポリフェニレンスルファイド、Ｒｙｔｏｎ（商標
）などのプラスチック材料から射出成形プロセスによって成形するのが適切であ
る。
【００２２】 本発明の一態様によれば、リードフレームはパッケージ内に配設されており、
一方のチャンバから他方のチャンバ内に延びる細長い導電素子（リードフレーム
フィンガ）を有している。このように、一方のチャンバ内に配設された電子部品
またはモジュールを、他方のチャンバ内に配設された電子モジュールまたは部品
と相互に接続することができる。
【００２３】 本発明の一態様によれば、チャンバには別々に（個別に）カプセル詰め材料を
充填することができる。これにより、たとえば、一方のチャンバ内に配設されか
つリードフレームの、そのキャビティ内の部分に接続されている電子モジュール
をカプセル詰め材料を用いてポッティングし、次に外部機器（たとえば、テスト
装置）からリードフレームフィンガの、他方のチャンバ内に延びている部分まで
（たとえば、「ポゴピン」を用いて」）電気的な接続を行うことによって、電気
的に試験作動させる（たとえば、較正またはパーソナル化する）ことができる。
したがって、一方のチャンバ内のポッティング済みモジュールを、他方のチャン
バ内に電子部品を配設した状態で試験作動させることも、あるいは他方のチャン
バ内に電子部品を配設していない状態で試験作動させることもできる。ポッティ
ング済みモジュールを試験作動させた後、他方のチャンバおよび他方のチャンバ
内に配設された電子部品を、既に試験作動させポッティングしたモジュールに「
影響を与える」ことなくポッティングすることができる。
【００２４】 本発明の実施態様では、２つのチャンバのうちの外側のチャンバが内側のチャ
ンバを囲んでいる。この実施態様には、一方のチャンバが他方のチャンバを囲み
、後者のチャンバがさらに別のチャンバを囲むことが含まれる。
【００２５】 本発明の他の実施態様では、１つのチャンバが他のチャンバに隣接している。
これには、他のチャンバの両側のそれぞれに１つずつ合計２つのチャンバが隣接
するか、三角形のチャンバの各辺に１つずつ合計３つのチャンバが隣接するか、
長方形のチャンバの各辺に１つずつ合計４つのチャンバが隣接するなど、他のチ
ャンバに複数のチャンバが隣接することが含まれる。
【００２６】 本発明の一態様によれば、一方のチャンバの側壁を他方のチャンバよりも高い
。このように、より高い側壁を有するチャンバには、カプセル詰め材料が近傍の
チャンバにあふれ出すおそれを最小限に抑えつつ、例えば、カプセル詰め材料を
十分に充填することができる。
【００２７】 本発明の一態様によれば、リードフレームの一部は、パッケージの外壁を通っ
てパッケージの外部に延びている。
【００２８】 本発明の他の態様によれば、パッケージの外部にある部品との接続を行うため
の開口部をパッケージの外面（外壁）に設けることができる。
【００２９】 パッケージの代表的な応用例では、パッケージ内に含まれ（かつポッティング
され）ている電子モジュールおよび部品が、ＲＦトランスポンダおよび圧力セン
サを有しており、パッケージアセンブリ全体を空気入りタイヤ内に取り付けるこ
とができる。
【００３０】 本発明の他の目的、特徴、および利点は、以下の説明から明らかになろう。
【００３１】図面の簡単な説明 添付の図面に例が示されている本発明の好ましい実施形態を詳しく参照する。
図面は例示的なものであり、限定するものではない。
【００３２】 図を明瞭にするために、選択された図面内のある要素は、一定の比例では描か
れていない。
【００３３】 各図面にわたる類似の要素は多くの場合、類似の参照符号で参照される。たと
えば、ある図（または実施形態）の要素１９９は多くの点で、他の図（または実
施形態）の要素２９９に類似している。それぞれの異なる図または実施形態内の
類似の要素の間にこのような関係がある場合、その関係は、適宜、特許請求の範
囲および要約書を含め、明細書全体にわたって明らかになろう。
【００３４】 場合によっては、類似の要素を単一の図面内の類似の符号を用いて参照し得る
。たとえば、複数の要素１９９は、１９９ａ，１９９ｂ，１９９ｃなどとして参
照し得る。
【００３５】 本明細書で示されている断面図は、「スライス」または「近視的」断面図の形
態をしており、図を明瞭にするために、真正な断面図では見えるある背景線が省
略されている。
【００３６】 本発明の好ましい実施形態の構造、動作、および利点は、以下の説明を添付の
図面と共に検討したときにさらに明らかになろう。
【００３７】発明の詳細な説明 図１Ａおよび図１Ｂは、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリ１００の
実施形態を示している。この実施形態および後述の実施形態において、図面およ
びそれに伴う説明は、電子モジュールおよび部品をパッケージングする技法も例
示している。たとえば、図１Ａおよび図１Ｂに示されている技法では一般に、開
口端部を有するコップ状容器（カプセル詰めパッケージ）１０４内に回路モジュ
ール１０２が配置（配設）され、したがって、「グロブトップ」エポキシなどの
ポッティング化合物を回路モジュール１０２にカプセル詰めすることができ、そ
れによって過酷な環境に配設されることによる悪影響から回路モジュール１０２
を保護することができる。
【００３８】 カプセル詰めパッケージ１０４は一般に、図示されているように、円形の周囲
を有する円板に構成することのできる概ね平面状のベース部１０６を有している
。ベース部１０６は、内面（フロア）１０６ａおよび外面１０６ｂを有している
。外側側壁１０８が、ベース部１０６の内面１０６ａの周囲から（図１Ｂで最も
よくわかるように）上向きに延びている。内側側壁１１０が、ベース部１０６の
内面１０６ａの、ベース部１０６の周囲内にある位置から（図１Ｂで最もよくわ
かるように）上向きに延びている。
【００３９】 ベース部１０６は、円板の構成である場合、全外径「Ｄ」を有する。外側側壁
１０８は、直径「Ｄ」および高さ「Ｈ」を有する筒状リングの形をしているのが
適切である。内側側壁１１０は、外側側壁１０８の直径「Ｄ」よりも小さな直径
「ｄ」（すなわち、Ｄ＞ｄ）と、外側側壁１０８の高さと同等な（概ね等しい）
高さ「Ｈ」とを有する筒状リングの形をしており、外側側壁１０８に対して概ね
同心状であるのが適切である。このように、２つのチャンバ（キャビティ、ウェ
ル）、すなわち、外側環状チャンバ１１２および内側筒状チャンバ１１４が形成
され、内側側壁１１０と外側側壁１０８との間の空間はそれぞれの円周の周りで
概ね一定である（すなわち、Ｄ−ｄ）。チャンバ１１２とチャンバ１１４は共に
、ベースおよび側壁を有し、以下に詳しく説明するようにカプセル詰め材料を充
填できるように頂部で開口している。
【００４０】 図１Ａに最もよく示されているように、内側側壁１１０は、完全に筒状ではな
く、内側側壁１１０の円周のほぼ４分の１（９０度）にわたる平坦部１１６を弦
のように備えることができる。この場合、図示されているように、内側側壁と外
側側壁との間の空間は、内側側壁１１０の平坦部１１６の領域の方が大きい。以
下に詳しく説明するように、内側側壁１１０に平坦部１１６を備えることによっ
て、カプセル詰めパッケージ１０４の有用性（用途）が増す。
【００４１】 カプセル詰めパッケージ１０４は、射出成形プロセスにより、熱硬化性エポキ
シ、ポリフェニレンスルファイド、Ｒｙｔｏｎ（商標）などのプラスチック材料
から公知の技法を使用して形成するのが適切であり、ベース部１０６、外側側壁
１０８、および内側側壁１１０はすべて同じ厚さを有することができる。カプセ
ル化パッケージ１０４の（ミリメートル「ｍｍ」単位で表された）例示的な寸法
は、以下のとおりである。 （ａ）ベース部１０６（および外側側壁１０８）の直径「Ｄ」は２５．０ｍｍ から５０．０ｍｍの範囲であり、たとえば３２．０ｍｍである。 （ｂ）内側側壁１１０の直径「ｄ」は１０．０ｍｍから４０．０ｍｍの範囲で
あり、たとえば２０．０ｍｍである。 （ｃ）内側側壁１０８および外側側壁１１０の高さ「Ｈ」はそれぞれ、３．０ ｍｍ から６．０ｍｍの範囲であり、たとえば５．０ｍｍである。 （ｄ）ベース部１０６、外側側壁１０８、および内側側壁１１０の厚さは、１ ．０ｍｍ から２．０ｍｍの範囲であり、たとえば１．５ｍｍである。
【００４２】 本発明のカプセル詰めパッケージ１０４が、すぐ上に記載した寸法に限られな
いことが、明確に理解されなければならない。カプセル詰めパッケージ１０４は
、前述のものより大きくても、あるいは小さくてもよい。
【００４３】 外側側壁１０８および内側側壁１１０がそれぞれ同じ高さを有することも必須
ではない。たとえば、外側側壁１０８が内側側壁２１０より短くてもよく、その
逆についても同様である。
【００４４】 本発明のカプセル詰めパッケージ１０４は、円板状の構成を持つベース部１０
６を有することにも限られない。ベース部１０６の構成は、長方形、三角形、台
形などでもよい。
【００４５】 本発明のカプセル詰めパッケージ１０４が熱可塑性材料で形成されることも必
須ではない。絶縁材料および導電材料を含め、他の材料を使用することができる
。たとえば、一方が他方よりも小さな直径を有し、ベース部で互いに点溶接され
た、２つの打ち抜かれた金属製コップで容易に形成することができる。しかし、
一般に、カプセル詰めパッケージを導電材料（たとえば、スチール）で作る場合
、カプセル詰めパッケージの内面上に絶縁材料（たとえば、パリレン）の層を配
設することが一般に好ましい。
【００４６】 一般に、カプセル詰めパッケージ１０４は、以下に詳しく説明するように、外
側チャンバ１１２および内側チャンバ１１４に、それぞれ、ポッティング化合物
、あるいは２つの異なるポッティング化合物を別々に充填できるように、２つの
側壁１０８および１１０を有している。
【００４７】 回路モジュール１０２は、カプセル詰めパッケージ１０４の内側チャンバ１１
４内に配設されており、接着剤１１８などの適切な方法で（図１Ｂに最もよく示
されている）、ベース部１０６の内面（フロア）１０６ａに取り付けられている
。適切な接着剤１８はエポキシである。
【００４８】 回路モジュール１０２は、厚さが２０ミルであり１７５℃を超えるガラス転移
温度を有する強化エポキシ積層などのプリント回路基板（ＰＣＢ）のような相互
接続基板１２０を有するのが適切であるが、必ずしもそうである必要はない。Ｐ
ＣＢの適切で好ましい材料は、１２８４０ Ｂｒａｄｌｅｙ Ａｖｅｎｕｅ，Ｓｙ
ｌｍａｒ，ＣＡ９１３４２のＷｅｓｔｉｎｇｈｏｕｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏ
ｒｐｏｒａｔｉｏｎのＣｏｐｐｅｒ Ｌａｍｉｎａｔｅｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎから
市販されている「高性能」ＦＲ−４エポキシ積層，グレード６５Ｍ９０として入
手することができる。
【００４９】 図１Ａに最もよく示されているように、電子部品１２２がＰＣＢ１２０の前面
（図１Ｂの上部）上に配設され（取り付けられ）ている。この説明では、電子部
品１２２は圧力センサであり、電子部品１２０は、内側チャンバ１１４を充填す
るポッティング化合物で覆われないことが望ましい。この目的のために、筒状の
「ダム」１２４（たとえば、プラスチック製シリンダ）が、ＰＣＢ１２０の表面
に垂直に（かつカプセル詰めパッケージ１０４のベース部１０６の内面１０６ａ
に垂直に）なるような向きにされ、内側側壁１１０の上縁部（図１Ｂにおける上
部）と概ね同一平面を形成する位置まで延びている電子部品１２２の周りに配設
されている。
【００５０】 電子部品１２２は、任意の適切な方法でＰＣＢ１２０に接続されている。公知
のように、ＰＣＢは、少なくとも１つの導電トレース層がＰＣＢの表面上にある
、ＰＣＢに取り付けられた様々な電子部品同士の間で信号を経路指定する１つま
たは２以上の導電トレース層を通常備えており、他の（外部）電子部品および／
またはシステムに接続することのできる導電パッド（端子）を備えていることが
多い。この場合、ＰＣＢ１２０は複数の（多数のうちの８つが示されている）パ
ッド１２６を備えているように示されている。図を明瞭にするために、ＰＣＢの
表面上の導電トレースは省略されており、他の１つの（すなわち、電子部品１２
２以外の）電子部品１２８のみがＰＣＢ１２０に取り付けられているように示さ
れている。本発明の当業者には、追加の電子部品（不図示）をＰＣＢ１２０に取
り付け、かつ様々な機能および目的を有する様々な電子回路を形成するように互
いに相互接続することができることが理解されよう。
【００５１】 図１Ａおよび図１Ｂは、カプセル詰めパッケージ１０４内のベース部１０６の
内面１０６ａ上に配設され、複数の（多数のうちの８つが示されている）細長い
リードフレーム「フィンガ」（導電リボン状素子）１３０ａ..１３０ｈを有する
、全体的に参照符号「１３０」で指定されたリードフレーム部品を示している。
各リードフレームフィンガ１３０（ａ..ｈ）は、どちらか（または両方）がリー
ドフレームフィンガ１３０の中央部より広い（幅広い）（あるいはそうでなくて
もよい）、向かい合う２つの端部を有している。リードフレームフィンガ１３０
の外端部は外側チャンバ１１４内にあり、リードフレームフィンガ１３０の内端
部は内側チャンバ１１２内にあり、リードフレーム１３０は、したがって、外側
チャンバ１１２内から内側側壁１１０を通って内側チャンバ１１４内に延びてい
る。
【００５２】 リードフレームが、細長い「フィンガ」の形だけでなく、様々な導体パターン
のうちの任意のパターンを有することは、本発明の範囲である。リードフレーム
の導電経路のうちで互いに交差する経路がないことが好ましい。交差を必要とす
る複雑な相互接続が必要である場合、リードフレーム部品の代わりに多層相互接
続基板を使用することができる。
【００５３】 図１Ｂに最もよく示されているように、リードフレームは、カプセル詰めパッ
ケージ１０４内の、好ましくは底部１０６の内面（フロア）１０６ａ上に直接成
形するのが適切である。一般に、カプセル詰めパッケージ１０４を成形するプロ
セスでは、カプトンなどの絶縁材料の薄い（たとえば、０．００５インチ）層ま
たは膜（不図示）によって、個々のリードフレームフィンガ１３０ａ..１３０ｈ
を互いに所定の位置に保持する（すなわち、安定化する）ことができる。あるい
は、リードフレームフィンガ１３０ａ..１３０ｈは、リードフレームの、成形後
に形成することができる他の部分（不図示）によって、互いに所定の位置に保持
される。
【００５４】 この実施形態、および以下に説明する（たとえば、図４Ａおよび図９Ａに示さ
れている）他の実施形態において、リードフレーム部品（１３０）の一部（たと
えば、リードフレームフィンガ）が、パッケージ（１０４）を成形するためにリ
ードフレーム部品の周りに金型（不図示）をクランプ止めしている間、リードフ
レームを所定の位置に保持（クランプ止め）できるように、パッケージ１０４の
外側側壁（１０８）を通って延びてもよいことが理解されなければならない。
【００５５】 図１Ｂに最もよく示されているように、ＰＣＢ１２０のパッド１２６は、従来
型のワイヤボンディング機器を使用してボンドワイヤ１３２とリードフレームフ
ィンガとＰＣＢパッドとの間で熱圧着ウェッジボンドまたは熱圧着ボールボンド
を行うことにより、ボンドワイヤ１３２などの任意の適切な手段によってリード
フレームフィンガ（図１Ｂにはリードフレームフィンガ１３０ｂおよび１３０ｆ
のみが示されている）のそれぞれの内端部に電気的に接続するのが適切である。
ボンドワイヤ１３２の適切な材料には、直径が０．７ミルから３．０ミルのワイ
ヤの形をした金およびその合金が含まれる。
【００５６】 本発明の例示的な応用例では、回路モジュール１０２はＲＦトランスポンダで
あり、電子部品１２２は圧力センサ部品であり、電子部品１２８は集積回路であ
り、カプセル詰めパッケージ１０４は（トランスポンダおよび圧力センサと共に
）、外部の読取機／呼掛け機またはタイヤの上に乗っている車両の運転手にタイ
ヤの圧力情報を与えるように空気入りタイヤ内に取り付けられている。
【００５７】 回路モジュール１０２が、圧力センサ１２２を有するＲＦトランスポンダであ
り、カプセル詰めパッケージ１０２が空気入りタイヤ内に取り付けられているよ
うな、ある応用では、（ｉ）回路モジュール１０２をその部品の少なくとも一部
を過酷な周囲の環境（たとえば、湿気、埃など）から保護するためにカプセル詰
めすること、および、（ｉｉ）回路モジュール１０２を空気入りタイヤ内に取り
付ける前に回路モジュール１０２を較正およびパーソナル化することが望ましい
。
【００５８】 本発明者は、前述のような、試作品のＲＦトランスポンダを構築し、圧力セン
サ１２２をカプセル詰め材料（ポッティング化合物）と直接接触しないように遮
蔽した場合でも、カプセル詰め材料が硬化する際に、望ましくない応力を圧力セ
ンサ１２２に加え、カプセル詰め前の較正を狂わせるおそれがあることを発見し
た。
【００５９】 したがって、本発明の主要な目的は、回路モジュール１０２を部分的にカプセ
ル詰めし、次に回路モジュール１０２を較正し、次に回路モジュール１０２のカ
プセル詰めを完了する技法を提供することである。カプセル詰めパッケージング
１０４内の回路モジュール１０２のカプセル詰めについて、以下に詳しく説明す
る。
【００６０】代替実施形態 外側環状チャンバ１１２内に概ね筒状の内側チャンバ１１４を有するカプセル
詰めパッケージ１０４について、以下に説明する。内側チャンバと外側チャンバ
が共に長方形であってよいことは、本発明の範囲内である。
【００６１】 図２Ａは、本発明の、カプセル詰めパッケージアセンブリ２００の代替実施形
態を示している。前述の実施形態１００と同様に、この実施形態２００では一般
に、開口端部を有するコップ状の容器（カプセル詰めパッケージ）２０４（１０
４と比較されたい）内に回路モジュール２０２（２０２と比較されたい）が配置
され、それによって、回路モジュール１０２にポッティング化合物をカプセル詰
めし、回路モジュール１０２を環境から保護することができる。
【００６２】 一般に、図２Ａに最もよく示されているように、前述の実施形態のカプセル詰
めパッケージ１０４とこの実施形態のカプセル詰めパッケージ２０４との間の主
要な違いは、この実施形態では、外側側壁２０８（１０８と比較されたい）およ
び内側側壁２１０（１１０と比較されたい）が平面図で円形（あるいは概ね円形
）ではなく長方形であることである。
【００６３】 図２Ｂに最もよく示されているように、前述の実施形態のカプセル詰めパッケ
ージ１０４とこの実施形態のカプセル詰めパッケージ２０４との間の他の違いは
、この実施形態では、電子部品２２２（１２２と比較されたい）の周りに配設さ
れたダム２２４（１２４と比較されたい）が側壁２０８および２１０の高さ「Ｈ
’」よりも距離「ｈ１」だけ高い位置まで延びるように有利に作られていること
である。
【００６４】 前述の実施形態と同様に、この実施形態でも、カプセル詰めパッケージ２０４
は、（図２Ａに最もよく示されているように）内面（フロア）２０６ａ（１０６
ａと比較されたい）および外面２０６ｂ（１０６ｂと比較されたい）を有する長
方形の形状に構成することのできる概ね平面状のベース部２０６（１０６と比較
されたい）を有している。外側側壁２０８（１０８と比較されたい）は、ベース
部２０６の内面２０６ａの周囲から（図２Ｂに最もよく示されているように）上
向きに延びている。内側側壁２１０（１１０と比較されたい）は、ベース部２０
６の内面２０６ａの、ベース部２０６の周囲内にある位置から（図２Ｂに最もよ
く示されているように）上向きに延びている。
【００６５】 ベース部２０６は、長方形の構成であり、ベース長さ寸法「Ｂ」およびベース
幅寸法「Ｗ」を有している。長さ「Ｂ」は幅「Ｗ」に等しくても、あるいは等し
くなくてもよい。外側側壁２０８は、高さ「Ｈ’」を有する長方形リングの形を
しているのが適切である。内側側壁２１０は、外側側壁２０８のベース長さ寸法
「Ｂ」よりも小さなベース長さ寸法「ｂ」（Ｂ＞ｂ）と、外側側壁２０８の幅寸
法「Ｗ」よりも小さな幅寸法「ｗ」（Ｗ＞ｗ）とを有する長方形リングの形をし
ており、外側側壁２０８の高さに概ね等しい高さ「Ｈ’」を有するのが適切であ
る。このように、２つのチャンバ、すなわち外側チャンバ２１２（１１２と比較
されたい）および内側チャンバ２１４（１１４と比較されたい）が形成されてい
る。
【００６６】 前述の実施形態と同様に、この実施形態において、カプセル詰めパッケージ２
０４は、成形プロセスによって熱可塑性材料で形成するのが適切であり、ベース
部２０６、外側側壁２０８、および内側側壁２１０はすべて同じ厚さを有してい
てもよい。カプセル詰めパッケージ２０４の例示的な寸法は以下のとおりである
。 （ａ）ベース部２０６（および外側側壁２０８）の直径「Ｂ」は２５．０ｍｍ から５０．０ｍｍの範囲であり、たとえば３２．０ｍｍである。 （ｂ）内側側壁１１０の直径「ｂ」は２０．０ｍｍから４０．０ｍｍの範囲で
あり、たとえば２５．０ｍｍである。 （ｃ）ベース部２０６（および外側側壁２０８）のベース幅寸法「Ｗ」は２５ ．０ｍｍ から５０．０ｍｍの範囲であり、たとえば３２．０ｍｍである。 （ｄ）内側側壁２１０の幅寸法「ｄ」は２０．０ｍｍから４０．０ｍｍの範囲
であり、たとえば２５．０ｍｍである。 （ｅ）内側側壁２０８および外側側壁２１０の高さ「Ｈ」はそれぞれ、３．０ ｍｍ から６．０ｍｍの範囲であり、たとえば５．０ｍｍである。 （ｆ）ベース部２０６、外側側壁２０８、および内側側壁２１０の厚さは、１ ．０ｍｍ から２．０ｍｍの範囲であり、たとえば１．５ｍｍである。
【００６７】 前述の実施形態と同様に、本発明のカプセル化パッケージ２０４は、すぐ上に
記載した寸法に限られないことが、明確に理解されなければならない。カプセル
詰めパッケージ２０４は前述のものより大きくても、あるいは小さくてもよい。
【００６８】 前述の実施形態と同様に、外側側壁２０８および内側側壁２１０がそれぞれ同
じ高さを有することも必須ではない。たとえば、外側側壁２０８が内側側壁２１
０より短くてもよく、その逆についても同様である。
【００６９】 前述の実施形態と同様に、本発明のカプセル詰めパッケージ１０４を熱可塑性
材料で形成することも必須ではない。
【００７０】 一般に、カプセル詰めパッケージ２０４は、以下に詳しく説明するように、外
側チャンバ２１２および内側チャンバ２１４にそれぞれ、ポッティング化合物、
あるいは２つの異なるポッティング化合物を別々に充填できるように、２つの側
壁２０８および２１０を有している。
【００７１】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール２０２は、カプセル詰めパッケージ
２０４の内側チャンバ２１４内に配設されており、適切な接着剤２１８（１１８
と比較されたい）を用いて（図２に最もよく示されているように）ベース部２０
６の内面２０６ａに取り付けられている。
【００７２】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール２０２は、電子部品２２２（１２２
と比較されたい）および他の電子部品２２８（１２８と比較されたい）が前面上
に配設されたＰＣＢ相互接続基板２２０（１２０と比較されたい）を有すること
ができ、電子部品２２２は、内側チャンバ２１４にポッティング化合物が充填さ
れたときにセンサが覆われるのを防止するダム２２４（１２４と比較されたい）
に囲まれた圧力センサであってもよい。
【００７３】 前述の実施形態と同様に、ＰＣＢ２２０のパッド２２６（１２６と比較された
い）は、内側チャンバ２１４内から内側側壁２１０を通って外側チャンバ２１２
内へ延びる複数の細長いリードフレーム「フィンガ」１３０ａ..１３０ｈ（１３
０ａ..１３０ｈと比較されたい）の内端部にボンドワイヤ２３２（１３２と比較
されたい）を用いて接続されている。
【００７４】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール２０２はＲＦトランスポンダであっ
てもよく、電子部品２２２は圧力センサ部品であってもよく、電子部品２２８は
集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ２０４は空気入りタイヤ内に
取り付けられていてもよい。
【００７５】代替実施形態 上記では、同じ高さ（Ｈ，Ｈ’）の内側側壁（１１０，２１０）および外側側
壁（１０８，２０８）を有するカプセル詰めパッケージ（１０４および２０４）
について説明した。カプセル詰めパッケージの内側側壁および外側側壁が互いに
異なる高さを有することができることは、本発明の範囲内である。
【００７６】 図３は、円形（１０４と比較されたい）でも、あるいは長方形（２０４と比較
されたい）でもよいカプセル詰めパッケージ３０４を含んでいるカプセル詰めパ
ッケージアセンブリ３００（１００，２００と比較されたい）の他の代替実施形
態を断面図で示している。この実施形態で図示されている主要な違いは、内側側
壁３１０（１１０，２１０と比較されたい）が外側側壁３０８（１０８，２０８
と比較されたい）の高さ「Ｈ”」よりも距離「ｈ２」だけ大きい高さまで延びて
いることである。言い換えれば、この実施形態の特徴は、側壁３１０がベース部
３０６の内面３０６ａから側壁３０８よりも遠くまで延びていることである。他
のすべての点で、カプセル詰めパッケージ３０４は、前述のカプセル詰めパッケ
ージ１０４および２０４に類似しており、内面３０６ａ（１０６ａ，２０６ａと
比較されたい）および外面３０６ｂ（１０６ｂ，２０６ｂと比較されたい）を有
する概ね平面状のベース部３０６（１０６，２０６と比較されたい）を有してい
る。外側側壁３０８は、ベース部３０６の内面３０６ａの周囲から上向きに延び
ている。内側側壁３１０は、ベース部３０６の内面３０６ａの、ベース部３０６
の周囲内にある位置から上向きに延びている。このように、２つのチャンバ、す
なわち、以下に詳しく説明するように、各々にポッティング化合物を別々に充填
することができる、外側チャンバ３１２（１１２，２１２と比較されたい）およ
び内側チャンバ３１４（１１４，２１４と比較されたい）が形成されている。
【００７７】 前述の実施形態（１００，２００）と同様に、ＰＣＢ相互接続基板３２０（１
２０，２２０と比較されたい）を有する回路モジュールは、適切な接着剤３１８
（１１８，２１８と比較されたい）を用いてベース部３０６の内面３０６ａに取
り付けられている。ＰＣＢ相互接続基板３２０は、その前面上に配設され、ダム
３２４（１２４，２２４と比較されたい）に囲まれている電子部品（不図示、１
２２，２２２と比較されたい）を有し、その前面上に取り付けられた他の電子部
品３２８（１２８，２２８と比較されたい）を有している。ＰＣＢ３２０上の導
電パッド３２６（１２６，２２６と比較されたい）は、２つのリードフレーム３
３０ｂおよび３３０ｆのみが図示されており、内側チャンバ３１４内から内側側
壁３１０を通って外側チャンバ３１２内に延びている、複数の細長いリードフレ
ーム「フィンガ」（１３０ａ..１３０ｈ，２３０ａ..２３０ｈと比較されたい）
の内端部に、ボンドワイヤ３３２（１３２，２３２と比較されたい）を用いて接
続されている。
【００７８】 前述の実施形態（１００，２００）と同様に、回路モジュール３０２はＲＦト
ランスポンダであってもよく、電子部品３２２は圧力センサ部品であってもよく
、電子部品３２８は集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ３０４は
空気入りタイヤ内に取り付けられていてもよい。
【００７９】 前述の実施形態（１００，２００）と同様に、この実施形態３００において、
カプセル詰めパッケージ３０４は、成形プロセスによって熱可塑性材料で形成す
るのが適切であり、ベース部３０６、外側側壁３０８、および内側側壁３１０は
すべて同じ厚さを有することができる。カプセル詰めパッケージ３０４は、以下
のように前述のカプセル詰めパッケージ１０４および２０４の寸法と同等な（概
ね等しい）寸法を有することができる。 （ａ）外側側壁３０８の高さ「Ｈ”」は外側側壁１０８の高さ「Ｈ」または外
側側壁２０８の高さ「Ｈ’」に概ね等しい。 （ｂ）ベース部３０６（および外側側壁３０８）の横断寸法（たとえば、直径
）は、外側側壁１０８の寸法「Ｄ」または外側側壁２０８の寸法「Ｂ」または「
Ｗ」に概ね等しい。 （ｃ）内側側壁３１０の横断寸法（たとえば、直径）は、内側側壁１１０の寸
法「ｄ」または内側側壁２１０の寸法「ｂ」または「ｗ」に概ね等しい。 （ｄ）内側側壁３１０は、外側側壁３０８の高さ「Ｈ」よりも大きな、０．２ ｍｍ から０．６ｍｍの範囲、たとえば０．４ｍｍの距離「ｈ２」だけ延びている
。
【００８０】 前述の実施形態と同様に、カプセル詰めパッケージ３０４が、すぐ上に記載さ
れた寸法に限られないことが明確に理解されなければならない。カプセル詰めパ
ッケージ３０４は、前述のものより大きくても、あるいは小さくてもよい。また
、内側側壁３１０は外側側壁３０８よりも高く示されているが、外側側壁３０８
が内側側壁３１０より高いことも本発明の範囲内である。
【００８１】代替実施形態 上記では、２つのチャンバ、すなわち、内側チャンバ（それぞれ、１１４，２
１４，３１４）を囲む外側チャンバ（それぞれ、１１２，２１２，３１２）を有
するカプセル詰めパッケージング（１０４，２０４，３０４）について説明した
。互いに隣接する２つ（または３以上）のチャンバを有することも、本発明の範
囲内である。
【００８２】 図４は、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリ４００の、さらに他の実
施形態を示している。前述の実施形態１００，２００，３００と同様に、この実
施形態４００は一般に、開口端部を有するコップ状の容器（カプセル詰めパッケ
ージ）４０４内に回路モジュール４０２を配置し、それによって、回路モジュー
ル４０２にポッティング化合物をカプセル詰めし、回路モジュール４０２を環境
から保護することができることを含んでいる。
【００８３】 この実施形態４００は、内側チャンバ４１４（２１４と比較されたい）が長方
形として示されている点で実施形態２００に類似しているが、他の形状（たとえ
ば、円形、台形、三角形など）を有することができる。
【００８４】 この実施形態４００は、内側チャンバ（１１３，２１４，３１４）を囲む単一
の外側チャンバ（１１２，２１２，３１２）ではなく、少なくとも１つの外側チ
ャンバ４１２ａまたは４１２ｂが内側チャンバ４１４に隣接して配設されるよう
に示されている点で、前述の実施形態１００，２００，および３００とは異なる
。この図において、２つの外側チャンバ４１２ａおよび４１２ｂは、内側チャン
バ４１４の両側に配設されるように示されている。内側チャンバの他の側面に追
加の外側チャンバ（不図示）を配設できることも本発明の範囲内である。たとえ
ば、三角形の内側チャンバは、１つの外側チャンバが内側チャンバの３つの側に
それぞれ隣接して配設される、３つの外側チャンバを有することができる。ある
いは、（図示されている）長方形の内側チャンバは、１つの外側チャンバが内側
チャンバの４つの側面のそれぞれに隣接して配設される、４つの外側チャンバを
有することができる。
【００８５】 カプセル詰めパッケージ４０４は、内面４０６ａ（１０６ａ，２０６ａ，３０
６ａと比較されたい）および外面４０６ｂ（１０６ｂ，２０６ｂ，３０６ｂと比
較されたい）を有する概ね平面状のベース部４０６（１０６，２０６，３０６と
比較されたい）を有している点で、前述のカプセル詰めパッケージ１０４，２０
４，および３０４に類似している。外側側壁４０８（１０８，２０８，３０８と
比較されたい）が、ベース部４０６の内面４０６ａの周囲から上向きに延びてい
る。第１の内側側壁４１０ａが、ベース部４０６の内面４０６ａの、ベース部４
０６の周囲内にある第１の位置から上向きに延びており、第２の内側側壁４１０
ｂが、ベース部４０６の内面４０６ａの、ベース部４０６の周囲内にある第２の
位置から上向きに延びている。より詳細には、外側側壁４０８は長方形であり、
４つの側４０８ａ，４０８ｂ，４０８ｃ、および４０８ｄを有し、全幅寸法「Ｘ
」および全長寸法「Ｙ」（寸法「Ｂ」および「Ｗ」と比較されたい）を有してい
る。
【００８６】 第１の内側側壁４１０ａは、外側側壁４０８の１つの側面４０８ａから内側に
距離「ｘ１」だけ離れた位置に配設されており、外側側壁４０８の隣接する側面
４０８ｂと、外側側壁４０８の側面４０８ｂに対向する外側側壁４０８の他の隣
接する側面４０８ｄとの間に延びており、それによって、幅寸法「ｘ１」および
長さ寸法「Ｙ」を有する第１の外側チャンバ４１２ａを形成している。
【００８７】 第２の内側側壁４１０ｂは、外側側壁４０８の側４０８ａに対向する外側側壁
４０８の側面４０８ｃから内側に距離「ｘ２」だけ離れた位置に配設されており
、外側側壁４０８の隣接する側面４０８ｂと、外側側壁４０８の側面４０８ｂに
対向する外側側壁４０８の他の隣接する側面４０８ｄとの間に延びており、それ
によって、幅寸法「ｘ２」および長さ寸法「Ｙ」を有する第２の外側チャンバ４
１２ｂを形成している。
【００８８】 第１および第２の内側チャンバ４１０ａおよび４１０ｂは内側チャンバ４１４
の２つの側面を形成しており、内側チャンバ４１４の他の２つの側面は、外側側
壁４０８の側面４０８ｂおよび４０８ｄの中央部によって形成されており、した
がって、幅寸法「ｘ」および長さ寸法「Ｙ」を有する内側チャンバ４１４が形成
されている。図示されているように、外側側壁４０８の全幅寸法「Ｘ」は、それ
ぞれ、第１の外側チャンバ４１２ａ、第２の外側チャンバ４１２ｂ、および内側
チャンバ４１４の幅寸法「ｘ１」、「ｘ２」、および「ｘ」の和に等しいことが
明白である（Ｘ＝ｘ１＋ｘ２＋ｘ）。
【００８９】 このように、３つのチャンバ、すなわち、各々が電子部品またはモジュールを
含んでおり、各々が別々にポッティング化合物を充填することができる、２つの
外側チャンバ４１２ａおよび４１２ｂ（１１２，２１２，３１２と比較されたい
）、および内側チャンバ４１４（１１４，２１４，３１４と比較されたい）が形
成される。
【００９０】 前述の実施形態（１００，２００，３００）と同様に、ＰＣＢ相互接続基板３
２０（１２０，２２０，３２０と比較されたい）を有する回路モジュールは、適
切な接着剤４１８（１１８，２１８，３１８と比較されたい）を用いてベース部
４０６の内面４０６ａに取り付けられている。ＰＣＢ相互接続基板４２０は、そ
の前面上に配設され、ダム４２４（１２４，２２４，３２４と比較されたい）に
囲まれている電子部品４２２（１２２，２２２と比較されたい）を有し、その前
面上に取り付けられた他の電子部品４２８（１２８，２２８，３２８と比較され
たい）を有している。ＰＣＢ４２０上の導電パッド４２６（１２６，２２６，３
２６と比較されたい）は、複数の細長いリードフレーム「フィンガ」４０８ａ..
４０８ｈ（１３０ａ..１３０ｈ，２３０ａ..２３０ｈと比較されたい）の内端部
に、ボンドワイヤ４３２（１３２，２３２，３３２と比較されたい）で接続され
ている。リードフレームフィンガ４３０ａ..４３０ｄの第１の部分は、内側チャ
ンバ４１４内から第１の内側側壁４１２ａを通って第１の外側チャンバ４１２ａ
内に延びている。リードフレームフィンガ４３０ｅ..４３０ｈの第２の部分は、
内側チャンバ４１４内から第２の内側側壁４１２ｂを通って第２の外側チャンバ
４１２ｂ内に延びている。
【００９１】 １つの外側チャンバのみが内側チャンバに隣接している場合（より正しく言え
ば、並列する２つのチャンバには「内側」も「外側」もないので、これは「第２
の」チャンバに隣接する「第１の」チャンバとみなされる）、すべてのリードフ
レームフィンガが１つのチャンバ内から、並列する２つのチャンバを分離する側
壁を通って、第２のチャンバ内に延びることは本発明の範囲内である。あるいは
、いくつかのリードフレームフィンガは、第１または第２のチャンバ内からカプ
セル詰めパッケージの外壁を越えた位置まで延びることができる。
【００９２】 前述の実施形態（１００，２００，３００）と同様に、回路モジュール３０２
はＲＦトランスポンダであってもよく、電子部品３２２は圧力センサ部品であっ
てもよく、電子部品３２８は集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ
３０４は空気入りタイヤ内に取り付けられていてもよい。
【００９３】 前述の実施形態（１００，２００，３００）と同様に、この実施形態４００に
おいて、カプセル詰めパッケージ４０４は、成形プロセスによって熱可塑性材料
で形成するのが適切であり、ベース部４０６、外側側壁４０８、および内側側壁
４１０ａおよび４１０ｂはすべて同じ厚さを有していてもよい。カプセル詰めパ
ッケージ４０４は、以下のように、前述のカプセル詰めパッケージ１０４，２０
４，および３０４の寸法と同等な（概ね等しい）寸法を有していてもよい。 （ａ）内側側壁および外側側壁の高さは、外側側壁１０８の高さ「Ｈ」または
外側側壁２０８の高さ「Ｈ’」または外側側壁３０８の高さ「Ｈ”」に概ね等し
い。 （ｂ）内側チャンバ４１４の寸法「ｘ」および「ｙ」は、内側チャンバ１１４
の寸法「ｄ」、または内側チャンバ２１４の内側寸法「ｂ」および「ｗ」、また
は内側チャンバ３１４の内側寸法「ｄ”」に概ね等しい。 （ｃ）寸法「ｘ１」は寸法「Ｘ」の概ね４分の１よりも大きくなく、寸法「ｘ
２」は同様に寸法「Ｘ」の概ね４分の１よりも大きくなく、寸法「ｘ１」は寸法
「ｘ２」に概ね等しい。
【００９４】 前述の実施形態と同様に、カプセル詰めパッケージ４０４が、すぐ上に記載さ
れた寸法に限られないことが明確に理解されなければならない。カプセル詰めパ
ッケージ４０４およびその各部は、前述のものより大きくても、あるいは小さく
てもよい。
【００９５】 前述の実施形態と同様に、外側側壁４０８および内側側壁４１０ａ／ｂがそれ
ぞれ同じ高さを有することも必須ではない。
【００９６】２つ（または３つ以上）の別々の、結合可能なチャンバ 本明細書には、カプセル詰めパッケージの２つまたは３つ以上のチャンバが１
つのユニット構造として形成される、いくつかの実施形態が記載されている。カ
プセル詰めパッケージの２つ（または３つ以上）のチャンバを別々に形成し、次
に互いに結合して単一のカプセル詰めパッケージを形成することは、本発明の範
囲内である。
【００９７】 図４Ａは、２つの別々のチャンバ４５２（たとえば、４１２ｂと比較されたい
）および４５４（たとえば、４１４と比較されたい）を有するカプセル詰めパッ
ケージアセンブリ４５０（たとえば、４００と比較されたい）を示している。各
チャンバ４５２および４５４は、それぞれ、ベース部４５６および４５８を有し
ている（たとえば、４０６と比較されたい）。この説明では、ベース部４５６お
よび４５８は正方形である。
【００９８】 チャンバ４５２は、そのベース部４５６の周囲から（図に示されているように
）上向きに延びている側壁４６０を有している。「スライス」型の断面図である
この図には、側壁の４つの部分のうちの２つが示されており、４６０ａおよび４
６０ｂが付されている。図から明白であるように、２つのチャンバ４５２および
４５４が互いに結合されるとき、側壁部４６０ａは「外側」側壁部の機能を果た
し、側壁部４６０ａは「内側」側壁部の機能を果たす。
【００９９】 同様に、チャンバ４５４は、そのベース部４５８の周囲から（図に示されてい
るように）上向きに延びている側壁４６２を有している。この図には、側壁の４
つの部分のうちの２つが示されており、４６２ａおよび４６２ｂが付されている
。図から明白であるように、２つのチャンバ４６２および４６４が互いに結合さ
れるとき、側壁部４６２ａは「外側」側壁部の機能を果たし、側壁部４６２ａは
「内側」側壁部の機能を果たす。
【０１００】 図４Ａは、チャンバ４５４の内側側壁部４６２ｂからチャンバ４５２の方向に
（図では左に向かって）突き出る複数の細長い部材４６４であってよく、遠位端
にかえしまたは歯止めが形成されるように示されているものの代表的な例を示し
ている。細長い部材４６４は、チャンバ４５４と一体に形成する（たとえば、チ
ャンバ４５４と共に成形する）ことが好ましい。開口部（穴）４６６が、チャン
バ４５２の内側側壁部４６０ｂの、細長い部材４６４の位置に対応する位置に形
成されている。このように、２つのチャンバ４５２および４５４が互いに結合さ
れると、図４Ｂに示されているように、細長い部材４６４が開口部４６６を通っ
て突き出て、それによって、チャンバ４５２の内側側壁４６０ｂがチャンバ４５
４の内側側壁４６２ｂに密接して（当接して）配設された状態で、２つのチャン
バ４５２および４５４が互いにしっかりと固定される。チャンバ４５２とチャン
バ４５４が互いに結合されたとき、それらのベース部４５６および４５８の外面
が、それぞれ、互いに同一平面になることが好ましい。
【０１０１】 図４Ａはまた、チャンバ４５４内に成形された複数のリードフレームフィンガ
４６８であってよく、かつ前述のように、チャンバ４５４の外側側壁４６２ｂを
通って延びているものの代表的な例を示している。開口部（穴）４７０が、チャ
ンバ４５２の内側側壁部４６０ｂの、リードフレームフィンガ４６８の位置に対
応する位置に形成されている。このように、２つのチャンバ４５２および４５４
が互いに接合されると、図４Ｂに示されているように、リードフレームフィンガ
４６８が開口部を４７０通って突き出てチャンバ４５２内に入る。
【０１０２】 図４Ａおよび図４Ｂの図は、図を明確にするために、カプセル詰めパッケージ
のチャンバ内のモジュールや部品が省略されていることが理解されなければなら
ない。上記で図３に関して説明したように、チャンバ４５４がチャンバ４５２よ
りも高い側壁を有するように示されていることが認識されよう。
【０１０３】 前述のように２つのチャンバ４５２および４５４を互いに結合した後、２つの
チャンバには個別にポッティング化合物（不図示）が充填される。チャンバ４５
４が少なくとも開口部（４６６）の高さまで充填された場合、ポッティング化合
物が細長い部材４６４の遠位端をチャンバ４５４内の所定の位置にしっかりと固
定し、それによって、２つのチャンバが互いに分離されるのを防止するように働
くことは明白である。
【０１０４】 ２つのチャンバを互いに組み立てる前に、チャンバ４５２および４５４の側壁
４６０ａおよび４６２ｂの一方または両方の上に接着剤（不図示）を配置してお
くことは、本発明の範囲内である。
【０１０５】 細長い部材４６４は、チャンバ４５４と一体に形成されているように示されて
いる。これは一般に、２つのチャンバ４５２および４５４が互いに組み立てられ
た後、チャンバ４５２にカプセル詰め材料（後述）が充填される前にチャンバ４
５４にカプセル詰め材料が充填される場合に好ましい。しかし、細長い部材４６
４がチャンバ４５２の側壁４６０ｂと一体に形成され、開口部４６６がチャンバ
４６４の側壁４６２ｂに形成されることは、本発明の範囲内である。
【０１０６】外側チャンバへの部品の追加 前述のように、回路モジュール（１０２，２０２，３０２，４０２）はＲＦト
ランスポンダであってもよい。このような装置は通常、外部の読取機と通信する
、以下に例を詳しく説明するアンテナを必要とする。
【０１０７】 図５Ａおよび図５Ｂは、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリ５００の
応用例の一実施形態の平面図および側面図をそれぞれ示している。この応用例で
は、上記で図１Ａおよび図１Ｂのカプセル詰めパッケージアセンブリ１００に関
して説明した種類のカプセル詰めパッケージ５０４について説明する。この実施
形態では、追加の部品５５０が、カプセル詰めパッケージ５０４（１０４と比較
されたい）の外側チャンバ５１２（１１２と比較されたい）内に配設されている
。
【０１０８】 前述の実施形態（１００）と同様に、この実施形態５００において、カプセル
詰めパッケージ５０４は、内面５０６ａ（１０６ａと比較されたい）および外面
５０６ｂ（１０６ｂと比較されたい）を有する概ね平面状のベース部５０６（１
０６と比較されたい）を有するのが適切である。外側側壁５０８（１０８と比較
されたい）が、ベース部５０６の内面５０６ａの周囲から（図５Ｂに最もよく示
されているように）上向きに延びている。内側側壁５１０（１１０と比較された
い）が、ベース部５０６の内面５０６ａの、ベース部５０６の周囲内にある位置
から（図５Ｂに最もよく示されているように）上向きに延びている。このように
、以下に詳しく説明するように、ポッティング化合物または２つの異なるポッテ
ィング化合物を別々に充填することのできる外側チャンバ５１２（１１２と比較
されたい）および内側チャンバ５１４（１１４と比較されたい）の２つのチャン
バが形成されている。
【０１０９】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール５０２（１０２と比較されたい）は
、カプセル詰めパッケージ５０４の内側チャンバ５１４内に配設され、適切な接
着剤５１８（１１８と比較されたい）を用いて（図５Ｂに最もよく示されている
ように）ベース部５０６の内面５０６ａに取り付けられている。
【０１１０】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール５０２は、電子部品５２２（１２２
と比較されたい）および他の電子部品５２８（１２８と比較されたい）が前面上
に配設されたＰＣＢ相互接続基板５２０（１２０と比較されたい）を有しており
、電子部品５２２は、内側チャンバ５１４にポッティング化合物が充填されたと
きにセンサが覆われるのを防止するためのダム５２４（１２４と比較されたい）
に囲まれた圧力センサであってもよい。
【０１１１】 前述の実施形態と同様に、ＰＣＢ５２０のパッド５２６（１２６と比較された
い）は、内側チャンバ５１４内から内側側壁５１０を通って外側チャンバ５１２
内へ延びる複数の細長いリードフレーム「フィンガ」５３０ａ..５３０ｈ（１３
０ａ..１３０ｈと比較されたい）の内端部にボンドワイヤ５３２（１３２と比較
されたい）を用いて接続されている。
【０１１２】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール５０２はＲＦトランスポンダであっ
てもよく、電子部品５２２は圧力センサ部品であってもよく、電子部品５２８は
集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ５０４は空気入りタイヤ内に
取り付けられていてもよい。
【０１１３】 外側チャンバ５１２内に配設される追加の部品５５０は、コイルアンテナ、言
い換えると、２つの自由端５５２および５５４を有し、いくつかの巻き、および
いくつかの層を任意に有するコイルとして巻かれた、ある長さの絶縁（たとえば
、エナメル被覆された）線で形成されたアンテナであるのが適切である。図５Ａ
に最もよく示されているように、アンテナ線５５０の２つの自由端５５２および
５５４は、それぞれ、２つのリードフレームフィンガ５３０ｅおよび５３０ｆの
、外側チャンバ５１２内に露出された部分に接続されているように示されている
。これらは単なるはんだ接続であってもよい。あるいは（不図示）、リードフレ
ームフィンガ５３０ｅおよび５３０ｆの露出された部分は、それぞれ、アンテナ
線の自由端５５２および５５４を機械的に「捕捉する」ノッチなどを備えること
ができる。
【０１１４】外部部品との接続 前述の実施形態５００では、カプセル詰めパッケージ５０４の外側チャンバ５
１２内に配設されたアンテナ５５０を有するＲＦトランスポンダである電子装置
について説明した。パッケージの外部の部品については説明していない。
【０１１５】 図６Ａ，図６Ｂ，および図６Ｃは、ＲＦトランスポンダである電子装置が、カ
プセル詰めパッケージの外部にあるアンテナ部品６５０（５５０と比較されたい
）を有する応用例を示している。
【０１１６】 前述の実施形態（５００）と同様に、この実施形態６００において、カプセル
詰めパッケージ６０４は、内面６０６ａ（５０６ａと比較されたい）および外面
６０６ｂ（５０６ｂと比較されたい）を有する概ね平面状のベース部６０６（５
０６と比較されたい）を有するのが適切である。外側側壁６０８（５０８と比較
されたい）が、ベース部６０６の内面６０６ａの周囲から（図６Ｂに最もよく示
されているように）上向きに延びている。内側側壁６１０（１１０と比較された
い）が、ベース部６０６の内面６０６ａの、ベース部６０６の周囲内にある位置
から（図６Ｂに最もよく示されているように）上向きに延びている。このように
、以下に詳しく説明するように、ポッティング化合物または２つの異なるポッテ
ィング化合物を別々に充填することのできる外側チャンバ６１２（５１２と比較
されたい）および内側チャンバ６１４（５１４と比較されたい）の２つのチャン
バが形成されている。
【０１１７】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール６０２（５０２と比較されたい）は
、カプセル詰めパッケージ６０４の内側チャンバ６１４内に配設され、適切な接
着剤６１８（５１８と比較されたい）を用いて（図６Ｂに最もよく示されている
ように）ベース部６０６の内面６０６ａに取り付けられている。
【０１１８】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール６０２は、電子部品６２２（５２２
と比較されたい）および他の電子部品６２８（５２８と比較されたい）が前面上
に配設されたＰＣＢ相互接続基板６２０（５２０と比較されたい）を有しており
、電子部品６２２は、内側チャンバ６１４にポッティング化合物が充填されたと
きにセンサが覆われるのを防止するためのダム６２４（５２４と比較されたい）
に囲まれた圧力センサであってもよい。
【０１１９】 前述の実施形態と同様に、ＰＣＢ６２０のパッド６２６（５２６と比較された
い）は、内側チャンバ６１４内から内側側壁６１０を通って外側チャンバ６１２
内へ延びる複数の細長いリードフレーム「フィンガ」６３０ａ..６３０ｈ（５３
０ａ..５３０ｈと比較されたい）の内端部にボンドワイヤ６３２（５３２と比較
されたい）を用いて接続されている。
【０１２０】 さらに、図６Ａに最もよく示されているように、２つの別々のパッド（端子）
６３０ｉおよび６３０ｊが示されている。これらのパッド６３０ｉおよび６３０
ｊはリードフレーム全体のうちの一部として形成するのが適切である。これらの
パッド６３０ｉおよび６３０ｊの機能について以下に詳しく論じる。
【０１２１】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール６０２はＲＦトランスポンダであっ
てもよく、電子部品６２２は圧力センサ部品であってもよく、電子部品６２８は
集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ６０４は空気入りタイヤ内に
取り付けられていてもよい。
【０１２２】 アンテナ部品６５０は、パッケージ６０４の外部にあり、２つの自由端６５２
および６５４を有する、ある長さのワイヤとして形成されている。あるいは、ア
ンテナ部品６５０は、別々な長さを持つ２本のワイヤ（６５２および６５４）を
有するダイポール型アンテナであってもよい。
【０１２３】 図６Ｃに最もよく示されているように、外部アンテナ部品６５０の自由端６５
２および６５４は、パッケージ６０４の外側側壁６０８の開口部６５６および６
５８をそれぞれ通過し、これにより、パッケージ６０４の外側チャンバ６１２内
の端子６３０ｉおよび６３０ｊにそれぞれ取り付けられることができる。
【０１２４】 外側チャンバ６１２内に追加の部品６６０が任意に配設され、この部品６６０
は、それぞれ２つのリードフレームフィンガ６３０ｅおよび６３０ｆに取り付け
られた（例えば、はんだ付けされた）２本の一次リード線６６２および６６４を
有し、かつ、それぞれ２つの追加の端子６３０ｉおよび６３０ｊに取り付けられ
た（例えば、はんだ付けされた）２本の二次リード線６６６および６６８を有す
るインピーダンス整合トランスフォーマであるのが適切である。
【０１２５】 前述の実施形態（５００）と同様に、あるリードフレームフィンガ（たとえば
、６３０ｅおよび６３０ｆ）および追加の端子（６３０ｉおよび６３０ｊ）は、
それらに取り付けられる様々なワイヤを機械的に「捕捉する」ノッチなどを備え
ることができる。
【０１２６】２段階のポッティングプロセス 前述のように、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリ（１００，２００
，３００，４００，５００，６００）は、各チャンバにポッティング化合物また
は２つの異なるポッティング化合物を充填することのできる、２つ（または３つ
以上）の異なるチャンバを有している。
【０１２７】 図７Ａ〜図７Ｄは、カプセル詰めパッケージアセンブリ７００（１００と比較
されたい）のチャンバ７１２（１１２と比較されたい）および７１４（１１４と
比較されたい）にポッティング化合物を充填する技法７００を示している。
【０１２８】 図７Ａは、内面（フロア）７０６ａ（１０６ａと比較されたい）および外面１
０６ｂ（１０６ｂと比較されたい）を有する概ね平面状のベース部７０６（１０
６と比較されたい）を有する例示的なカプセル詰めパッケージ７０４（１０４と
比較されたい）を示している。外側側壁７０８（１０８と比較されたい）が、ベ
ース部７０６の内面７０６ａの周囲から上向きに延びている。内側側壁７１０（
１１０と比較されたい）が、ベース部７０６の内面７０６ａの、ベース部７０６
の周囲内にある位置から上向きに延びている。このように、内側チャンバ７１４
（１１４と比較されたい）が外側チャンバ７１２（１１２と比較されたい）内に
形成されている。
【０１２９】 回路モジュール７０２（１０２と比較されたい）は、ダム構造７２４（１２４
と比較されたい）に囲まれた部品７２２（点線で示されている。１２２と比較さ
れたい）と、ＰＣＢの表面上に取り付けられた他の部品７２８（７２８を参照さ
れたい）とを有するＰＣＢ７２０（１２０と比較されたい）を有している。回路
モジュール７０２は、適切な接着剤７１８（１１８と比較されたい）を用いて、
ベース部７０６の内面７０６ａ上に配置されている。
【０１３０】 リードフレームもベース部７０６の内面７０６ａ上に配設されており、リード
フレームは、内側チャンバ７１４から内側側壁７１０を通って外側チャンバ７１
２内へ延びるリードフレームフィンガ７３０ｂ（１３０ｂと比較されたい）およ
び７３０ｆ（１３０ｆと比較されたい）を有している。この図（図１Ｂと比較さ
れたい）には、複数のリードフレームフィンガのうちの、この２つのみが示され
ている。選択されたパッド７２６が、前述のように、ボンドワイヤ７３２（１３
２と比較されたい）を用いて、選択されたリードフレームフィンガに接続されて
いる。
【０１３１】 図７Ｂに示されているように、カプセル詰めパッケージ７０４内に配設された
電子部品をカプセル詰めする第１のステップでは、リードフレームフィンガ（７
３０ｂおよび７３０ｆ）の、内側チャンバ７１４内の部分、プリント配線板７２
０、ワイヤ７２６を完全に覆い、さらに任意で部品７２８を完全に覆うのに十分
であるが、内側チャンバ７１４を外側チャンバ７１２から分離する内側側壁７１
０を超えて「あふれる」ほど多くはない量のポッティング化合物（カプセル詰め
材料）７１５を、少なくとも部分的に内側チャンバ７１４に充填する。この図で
は、ポッティング材料７１５は、（中央部が上向きに湾曲し縁部が下向きに湾曲
する）「正」メニスカスを有するように示されている。（中央部が下向きに湾曲
し縁部が上向きに湾曲する）「負」メニスカスを有するポッティング化合物を使
用して内側キャビティ７１４内に回路モジュール７０２をカプセル詰めできるこ
とは、本発明の範囲内である。任意に、内側キャビティ７１４にポッティング化
合物を充填する前または後に、ダム構造１２４にシリコンゲル７２５を充填して
もよい。
【０１３２】 ポッティング化合物７１５が硬化するにつれて、ポッティング化合物は収縮し
、ポッティング化合物自体によってカプセル詰めされることはないが、カプセル
詰め材料が収縮する際の応力を受ける他の部品（すなわち、ＰＣＢ７２０）に取
り付けられた部品７２２を含むカプセル詰め部品に物理的な応力を加えることが
できる。収縮によって生成される力は小さいが、圧力センサなどの応力検知部品
（７２２）の性能に悪影響を及ぼす（あるいは、少なくとも応答をスキューまた
はオフセットさせる）可能性がある。ポッティング化合物７１５が十分な時間に
わたって硬化されると、ポッティング化合物７１５によってカプセル詰めされる
部品に対してポッティング化合物７１５によって加えられるあらゆる応力が一様
になり（すなわち、一定になり）、内側チャンバ７１４内の圧力検知部品に対し
て一定の作用を示す。
【０１３３】 図７Ｃに示されている次のステップでは、回路モジュール７０２の部品を以下
のように電気的に試験作動（たとえば、較正）させることができる。例えば「ポ
ゴ」ピン７４２および７４４をそれぞれ用いて、外部機器（不図示）から選択さ
れたリードフレームフィンガ７３０ｘおよび７３０ｙ（これらは図７Ａに示され
ているフィンガ１３０ｂおよび１３０ｆではないので、この図ではこのように示
されている）まで一時的に電気的に接続することができる。このようにして、回
路モジュール７０２に電力を投入することができ、カプセル詰め回路モジュール
７０２の部品を試験作動（たとえば、較正）させることができる。図示されてい
ないが、カプセル詰め回路モジュールに電力を投入してモジュールを試験作動さ
せる前または後に、外側チャンバ７１２内に追加の部品（たとえば、アンテナ５
５０を参照されたい）を取り付け（リードフレームフィンガを介して）回路モジ
ュール７０２に接続することができることが理解されなければならない。
【０１３４】 図７Ｄに示されている最終カプセル詰めステップでは、リードフレームフィン
ガ（７３０ｂおよび７３０ｆ）の、内側チャンバ７１４内の部分、プリント配線
板７２０、ワイヤ７２６を完全に覆い、さらに任意で、外側チャンバ７１２内に
取り付けられた部品７５０（５５０と比較されたい）を完全に覆うのに十分であ
るが、内側チャンバ７１４を外側チャンバ７１２から分離する内側側壁７１０を
超えて「あふれる」ほど多くはない量のポッティング化合物（カプセル詰め材料
）７１３を、少なくとも部分的に内側チャンバ７１２に充填する。この図では、
ポッティング材料７１３は、「正」メニスカスを有するように示されているが、
「負」メニスカスを有していてもよい。
【０１３５】 ポッティング化合物７１３および７１５は、互いに同じ化合物であっても、あ
るいは異なる化合物であってもよい。
【０１３６】カプセル詰めパッケージアセンブリの他の実施形態 図８Ａおよび図８Ｂは、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリ８００の
さらに他の実施形態を示しており、この実施形態は、カプセル詰めパッケージ８
０４（４０４と比較されたい）が、内側チャンバ（たとえば、１１４，２１４，
３１４）を囲む外側チャンバ（たとえば、１１２，２１２，３１２）ではなく、
並置された２つのチャンバ８１２および８１４（４１２ａまたは４１２ｂ、およ
び４１４とそれぞれ比較されたい）を有するという点で、図４に関して記載され
たカプセル詰めパッケージアセンブリ４００に類似している。カプセル詰めパッ
ケージアセンブリ８００は、図を明確にするために、カプセル詰め材料を省略し
て示されており、２つのチャンバ８１２および８１４に前述のようにポッティン
グ化合物を充填できることを理解されたい。
【０１３７】 カプセル詰めパッケージ８０４は、概ね平面状のベース部８０６（４０６と比
較されたい）を有するという点で、前述のカプセル詰めパッケージに類似してい
る。ベース部８０６は、内面８０６ａおよび外面８０６ｂを有している。外側側
壁８０８（４０８と比較されたい）が、ベース部８０６の周囲から上向きに延び
ている。内側側壁８１０がベース部８０６から上向きに延びており、２つのチャ
ンバ８１２および８１４を形成すると共にこれらのチャンバを互いに分離してい
る。第１のチャンバ８１２は幅寸法「ｘ１」および長さ寸法「Ｙ」を有している
。第２のチャンバ８１４は幅寸法「ｘ２」および長さ寸法「Ｙ」を有している。
【０１３８】 第１の回路モジュール８０２（４０２と比較されたい）が、第１のチャンバ８
１４内に配設されており、プリント配線板（ＰＣＢ）８２０（１２０と比較され
たい）に取り付けられた２つの電子部品８２８ａおよび８２８ｂを有するように
示されている。
【０１３９】 第２の回路モジュール８０３（８０２と比較されたい）が、第２のチャンバ８
１２内に配設されており、プリント配線板（ＰＣＢ）８２１（８２０と比較され
たい）に取り付けられた２つの電子部品８２２および８２８ｃを有するように示
されている。
【０１４０】 リードフレームフィンガの第１の部分８３０ａ..８３０ｄは、第２のチャンバ
８１４内から外側側壁８０８を通ってカプセル詰めパッケージ８０４の外部まで
延びており、リードフレームフィンガの第２の部分８３０ｅ..８３０ｈは、第２
のチャンバ８１４内から内側側壁８１０を通って第１のチャンバ８１２内に延び
ている。
【０１４１】 前述の実施形態と同様に、第１のＰＣＢ相互接続基板８２０を有する第１の回
路モジュール８０２が第１のチャンバ８１４内に取り付けられており、ＰＣＢ相
互接続基板８２０は、その前面上に取り付けられた電子部品８２８ａおよび８２
８ｂを有していてもよい。ＰＣＢ８２０上の導電パッド８２６（４２６と比較さ
れたい）は、複数の細長いリードフレーム「フィンガ」８３０ａ..８３０ｈ（４
３０ａ..４３０ｈと比較されたい）の内側端部に、ボンドワイヤ８３２（４３２
と比較されたい）を用いて接続されている。
【０１４２】 この実施形態では、第２のＰＣＢ相互接続基板８２１を有する第２の回路モジ
ュール８０３が第２のチャンバ８１２内に取り付けられており、ＰＣＢ相互接続
基板８２１は、その前面上に取り付けられた１つまたは２つ以上の電子部品８２
４および８２８ｃを有していてもよい。ＰＣＢ８２１上の導電パッド８２７（８
２６と比較されたい）は、複数の細長いリードフレーム「フィンガ」８３０ｅ..
８３０ｈの内側端部に、ボンドワイヤ８３３（８３２と比較されたい）を用いて
接続されている。
【０１４３】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール８０２はＲＦトランスポンダであっ
てもよく、電子部品８２２は圧力センサ部品であってもよく、電子部品８２８ａ
および８２８ｂは集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ８０４は空
気入りタイヤ内に取り付けられていてもよい。
【０１４４】 前述の実施形態と同様に、この実施形態において、カプセル詰めパッケージ８
０４は成形プロセスによって熱可塑性材料で形成するのが適切であり、ベース部
８０６、外側側壁８０８、および内側側壁８１０はすべて同じ厚さを有していて
もよい。カプセル詰めパッケージ８０４は、以下のように、前述のカプセル詰め
パッケージ１０４，２０４，および３０４の寸法と同等な（概ね等しい）寸法を
有することが可能である。 （ａ）内側側壁８０８および外側側壁８１０の高さは外側側壁１０８の高さ「
Ｈ」または外側側壁２０８の高さ「Ｈ’」または外側側壁３０８の高さ「Ｈ”」
に概ね等しい。 （ｂ）第１のチャンバ８１４の寸法「ｘ２」および「Ｙ」は、内側チャンバ１
１４の寸法「ｄ」、または内側チャンバ２１４の内側寸法「ｂ」および「ｗ」、
または内側チャンバ３１４の内側寸法「ｄ”」に概ね等しい。 （ｃ）第２のチャンバ８１２の寸法「ｘ１」は、寸法「ｘ２」の概ね２分の１
である。
【０１４５】 前述の実施形態と同様に、カプセル詰めパッケージ８０４は、すぐ上に記載さ
れた寸法に限られないことが明確に理解されなければならない。カプセル詰めパ
ッケージ８０４およびその各部は、前述のものより大きくても、あるいは小さく
てもよい。
【０１４６】 前述の実施形態と同様に、外側側壁８０８および内側側壁８１０がそれぞれ同
じ高さを有することは必須ではない。
【０１４７】カプセル詰めパッケージアセンブリの他の実施形態 図９Ａおよび図９Ｂは、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリ８００の
さらに他の実施形態を示しており、この実施形態は、カプセル詰めパッケージ９
０４（８０４と比較されたい）が、並置された２つのチャンバ９１２および９１
４（８１２および８１４と比較されたい）を有するという点で、前述のカプセル
詰めパッケージアセンブリ８００に類似している。カプセル詰めパッケージアセ
ンブリ９００は、図を明確にするために、カプセル詰め材料を省略して示されて
おり、２つのチャンバ９１２および９１４に前述のようにポッティング化合物を
充填できることを理解されたい。
【０１４８】 カプセル詰めパッケージ９０４は、概ね平面状のベース部９０６（８０６と比
較されたい）を有するという点で、前述のカプセル詰めパッケージに類似してい
る。ベース部９０６は、内面９０６ａおよび外面９０６ｂを有している。図９Ｂ
に最もよく示され、以下に詳しく説明するように、ベース部９０６は、チャンバ
９１４の部分よりもチャンバ９１２の部分の方が厚い。
【０１４９】 外側側壁９０８（８０８と比較されたい）が、ベース部９０６の周囲から上向
きに延びている。内側側壁９１０（８１０と比較されたい）が、ベース部９０６
から上向きに延びており、２つのチャンバ９１２および９１４を形成すると共に
これらのチャンバを互いに分離している。第１のチャンバ９１２は幅寸法「ｘ１
」および長さ寸法「Ｙ」を有している。第２のチャンバ９１４は幅寸法「ｘ２」
および長さ寸法「Ｙ」を有している。これらの寸法は、カプセル詰めパッケージ
アセンブリ８００の前述の実施形態に関して記載された寸法に類似しているのが
適切である。
【０１５０】 第１の回路モジュール９０２（８０２と比較されたい）が、第１のチャンバ９
１４内に配設されており、プリント配線板（ＰＣＢ）９２０（８２０と比較され
たい）に取り付けられた２つの電子部品９２８ａおよび９２８ｂ（８２８ａおよ
び８２８ｂと比較されたい）を有するように示されている。
【０１５１】 リードフレームフィンガの第１の部分９３０ａ..９３０ｄは、第２のチャンバ
９１４内から外側側壁９０８を通ってカプセル詰めパッケージ９０４の外部まで
延びており、リードフレームフィンガの第２の部分９３０ｅ..９３０ｈは、第２
のチャンバ９１４内から内側側壁９１０を通って第１のチャンバ９１２内に延び
ている。
【０１５２】 前述の実施形態と同様に、第１のＰＣＢ相互接続基板９２０を有する第１の回
路モジュール９０２が第１のチャンバ９１４内に取り付けられており、ＰＣＢ相
互接続基板８２０は、その前面上に取り付けられた電子部品９２８ａおよび９２
８ｂを有していてもよい。ＰＣＢ９２０上の導電パッド９２６（８２６と比較さ
れたい）は、複数の細長いリードフレーム「フィンガ」９３０ａ..９３０ｆの内
側端部にボンドワイヤ９３２（８３２と比較されたい）を用いて接続されている
。
【０１５３】 この実施形態では、電子部品９２２（回路モジュール８０３と比較されたい）
が第２のチャンバ９１２内に配設されて（取り付けられて）いる。電子部品９２
２上の導電パッド９２７（８２７と比較されたい）は、複数の細長いリードフレ
ーム「フィンガ」９３０ｅ..９３０ｆの内側端部にボンドワイヤ９３３（８３３
と比較されたい）を用いて接続されている。
【０１５４】 前述の実施形態と同様に、回路モジュール９０２はＲＦトランスポンダであっ
てもよく、電子部品９２２は圧力センサ部品であってもよく、電子部品９２８ａ
および９２８ｂは集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ９０４は空
気入りタイヤ内に取り付けられていてもよい。
【０１５５】 前述の実施形態と同様に、この実施形態において、カプセル詰めパッケージ９
０４は成形プロセスによって熱可塑性材料で形成するのが適切であり、カプセル
詰めパッケージ９０４は大部分が前述のカプセル詰めパッケージの寸法と同等な
（概ね等しい）寸法を有していてもよい。
【０１５６】 たとえば、内側側壁９０８および外側側壁９１０の高さは、外側側壁１０８の
高さ「Ｈ」または外側側壁２０８の高さ「Ｈ’」または外側側壁３０８の高さ「
Ｈ”」に概ね等しくてもよい。しかしながら、図９Ｂに最もよく示されているよ
うに、内側側壁９１０と、外側側壁９０８の、内側側壁９１０と共にチャンバ９
１２に結合された部分９０８ａ，９０８ｂ，および９０８ｃとは、外側側壁９０
８の残りの部分９０８ｄ，９０８ｅ，および９０８ｆよりも高いことが好ましい
。
【０１５７】 第１のチャンバ９１４の寸法「ｘ２」および「Ｙ」は、内側チャンバ１１４の
寸法「ｄ」、または内側チャンバ２１４の内側寸法「ｂ」および「ｗ」、または
内側チャンバ３１４の内側寸法「ｄ”」に概ね等しく、たとえば約５．１ｍｍで
あってもよい。
【０１５８】 第２のチャンバ９１２の寸法「ｘ１」は寸法「ｘ２」の概ね２分の１であり、
たとえば約１０．６ｍｍであってもよい。寸法「Ｘ」（Ｘ＝ｘ１＋ｘ２）は約１ ５．７ｍｍ であるのが適切である。
【０１５９】 前述の実施形態と同様に、カプセル詰めパッケージ９０４は、すぐ上に記載さ
れた寸法に限られないことが明確に理解されなければならない。カプセル詰めパ
ッケージ９０４およびその各部は、前述のものより大きくても、あるいは小さく
てもよい。
【０１６０】 前述のように、ベース部９０６は、チャンバ９１４の部分よりもチャンバ９１
２の部分の方が厚い。より詳しくは、図９Ｂに最もよく示されているように、ベ
ース部９０６の外面９０６ｂは、前述の実施形態と同様に概ね平面状である。
【０１６１】 この実施形態では、電子部品９２２が取り付けられたチャンバ９１２内のベー
ス部の内面９４０は、ベース部９０６の外面９０６ｂより距離「ｈ３」だけ上に
位置している。チャンバ９１４内のベース部の内面は、電子モジュール９０２が
取り付けられる領域でありベース部９０６の外面９０６ｂより距離「ｈ４」だけ
上に位置している中央領域９４２を有している。距離「ｈ３」は距離「ｈ４」よ
りも大きい（ｈ３＞ｈ４）。
【０１６２】 チャンバ９１４内のベース部の内面は階段状になっており、したがって、中央
領域９４２の外側の領域９４４はベース部９０６の外面９０６ｂより距離「ｈ３
」だけ上に位置している。このように、内側側壁９１０を通って延びるリードフ
レームフィンガ（たとえば、９３０ｆ）は、チャンバ９１４の内面部９４４およ
びチャンバ９１２の内面９４０上の平面に位置している。同様に、中央領域９４
２の外側に位置する、チャンバ内のベース部の内面の他の部分も、ベース部９０
６の外面９０６ｂより距離「ｈ３」だけ上に位置するように階段状にすることが
できる。この例では、チャンバ９１４内のベース部の内面の部分９４６は、ベー
ス部９０６の外面９０６ｂより距離「ｈ３」だけ上に位置するように階段状にな
っている。このように、すべてのリードフレームフィンガを互いに同一平面に配
置することができる。
【０１６３】 図９Ｂに最もよく示されているように、これは、電子部品９２２が電子モジュ
ール９０２よりも高い位置に配設されることをもたらす。重要な点として、チャ
ンバ９１２内のベース部の厚さを厚くすると、その上に取り付けられる電子部品
９２２のための全体的により剛性の高いベースが形成される。電子部品９２２が
、前述のような圧力センサである場合、圧力センサを比較的剛性のベースに取り
付けることが有益であることは明白である。
【０１６４】 図９Ａおよび図９Ｂはまた、一部のリードフレーム、この場合はリードフレー
ムフィンガ９３０ａ..９３０ｄがパッケージの外部まで延びることができ、それ
によってリードフレームを金型内に支持できるという、上記に簡単に説明した概
念を示している。この例では、パッケージの外部まで延びない他のリードフレー
ムフィンガ９３０ｅおよび９３０ｆを、その下に位置する絶縁膜（不図示）、ま
たはリードフレーム自体の一部を形成し、後でリードフレームから削り取ること
のできる金属製ウェブまたはブリッジ（やはり不図示）によって、リードフレー
ムフィンガ９３０ａ..９３０ｄと共に支持することができる。本発明の当業者に
は、リードフレームを金型内に支持する必要があることと、そのために使用でき
る多数の方法とが容易に理解されよう。このための技法は応用例ごとに異なるの
で、本発明の説明においてそのような技法についてさらに詳しく説明する必要は
ない。
【０１６５】カプセル詰めパッケージアセンブリの更なるパッケージング 図９Ｃおよび図９Ｄは、本発明の例示的なカプセル詰めパッケージアセンブリ
９００をさらにパッケージングする技法を示している。カプセル詰めパッケージ
アセンブリ９００は、図を明確にするために、カプセル詰め材料を省略して示さ
れており、アセンブリの２つのチャンバ（９１２および９１４）に前述のように
ポッティング化合物を充填できることを理解されたい。
【０１６６】 追加のカプセル詰めパッケージ９５４は、概ね平面状のベース部９５６を有す
る簡素なコップ状構造の形をしている。ベース部９５６は、直径「Ｐ」を有する
円形であり、内面９５６ａおよび外面９５６ｂを有するのが適切である。高さ「
Ｑ」を有する環状側壁９５８が、ベース部９５６の周囲から上向きに延びている
。このように、筒状チャンバ９６０が形成されている。側壁の高さ「Ｑ」は、カ
プセル詰めパッケージ９０４の側壁の高さと等しいか、あるいはそれよりも高い
か、あるいは（好ましくは）それよりも低い。
【０１６７】 図示されているように、カプセル詰めパッケージ（９０４）のベース部（９０
６）の外面（９０６ｂ）が追加のカプセル詰めパッケージ９５４のベース部９５
６の内面に接触して配設された状態で、カプセル詰めパッケージアセンブリ９０
０全体がチャンバ９１２内に配設されている。シアノアクリレート（「スーパー
グルー」）などの適切な接着剤９６２を使用して、カプセル詰めパッケージアセ
ンブリ９００を追加のカプセル詰めパッケージ９５４に接合することができる。
【０１６８】 追加のカプセル詰めパッケージ９５４の適切な寸法は以下のとおりである。 ・ベース部９５６ｂの直径「Ｐ」は２５．０ｍｍから６０．０ｍｍの範囲であ
り、たとえば約３２．０ｍｍである。 ・側壁９５８の高さ「Ｑ」は０．３ｍｍから８．０ｍｍの範囲であり、たとえ
ば約４．０ｍｍである。 ・側壁９５８の厚さ「ｔ」は０．３ｍｍから２．０ｍｍの範囲であり、たとえ
ば約１．０ｍｍである。
【０１６９】 前述の実施形態と同様に、追加のカプセル詰めパッケージ９５４は、すぐ上に
記載された寸法に限られないことが明確に理解されなければならない。カプセル
詰めパッケージアセンブリ９００が追加のカプセル詰めパッケージ９５４内に収
まる限り、追加のカプセル詰めパッケージ９５４およびその各部は、前述のもの
より大きくても、あるいは小さくてもよい。追加のカプセル詰めパッケージ９５
４は、前述のカプセル詰めパッケージ（たとえば、１０４）と同じ材料で成形す
るのが適切である。
【０１７０】カプセル詰めパッケージアセンブリの例示的な使用法 図１０Ａおよび図１０Ｂは、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの様
々な実施形態の例示的な使用法を示している。前述のように、本発明のカプセル
詰めパッケージアセンブリの例示的な用途は、電子部品（たとえば、１２２）が
圧力センサ部品であり、カプセル詰めパッケージ（たとえば、１０４）が、外部
の読取機／呼掛け応答機またはタイヤの上に乗っている車両の運転手にタイヤの
圧力情報を与えるために空気入りタイヤ内に取り付けられる場合に、ＲＦトラン
スポンダである回路モジュール（たとえば、１０２）を収容することである。
【０１７１】 図１０Ａは、前述の実施形態のカプセル詰めパッケージアセンブリ（カプセル
詰めされた他のパッケージ９５４を含め、１００，２００，３００，４００，４
５０，５００，６００，７００，８００，または９００）のうちのいずれであっ
てもよい、カプセル詰めパッケージアセンブリ１０００を示している。パッケー
ジアセンブリ１０００は、シート同士の間から気泡を除去するように押し付けら
れかつ縁部の周りで密封された、ゴムシートのような２枚の薄いシート１００２
および１００４の間に「挟まれる」ように示されている。接着剤１００６が、シ
ート１００２の（図における）上面上に配置されている。このように、「サンド
イッチ」パッチ１０１０内のカプセル詰めされたトランスポンダ装置は、空気入
りタイヤの内面に取り付けることができるようになっている。トランスポンダ装
置を「サンドイッチ」パッチ内に配設する方法は公知であり、本質的に本発明の
一部を構成しない。
【０１７２】 図１０Ｂは、空気入りタイヤ１０１２内の内面上に取り付けられた図１０Ａの
サンドイッチパッチ１０１を示している。アンテナ１０２４を有するワンド１０
２２を持つ外部の読取機／呼掛け応答機を使用して、空気入りタイヤ１０１２内
に配設されたトランスポンダ回路をポーリングし（回路に呼び掛けし）、トラン
スポンダ回路から検索されたデータを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルなどの
適切なリードアウト１０２６上に表示するのが適切である。外部機器を使用して
トランスポンダ装置と対話することは公知であり、本質的に本発明の一部を構成
しない。
【０１７３】 本発明をその実施形態と組み合わせて説明したが、上記の説明を考慮して当業
者に多数の代替形態、修正形態、および変形形態が明らかになることは明白であ
る。したがって、添付の請求の範囲の趣旨および範囲内のそのようなすべての代
替形態、修正形態、および変形形態を包含することが意図されている。
【０１７４】 たとえば、前述の様々な実施形態に記載された様々な特徴のうちの選択された
特徴を「組み合わせかつ整合させ」て、このような特徴を組み込んださらに他の
実施形態を生み出すことができる。たとえば、図３の実施形態のカプセル詰めパ
ッケージング（３０４）のより高い内側側壁（３１０）の特徴は、図５の実施形
態のカプセル詰めパッケージ５０４の追加の部品（５５０）の特徴と組み合わせ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの実施形態の平面図である。
【図１Ｂ】 本発明による、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ線で得られた、図１Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図２Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図２Ｂ】 本発明の図２Ａに示されているカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施
形態の側断面図である。
【図３】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の側断面図である
。
【図３】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図３Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の分解側断面図で
ある。
【図３Ｂ】 本発明による、図３Ａのカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の
組立て後の側断面図である。
【図５Ａ】 パッケージの外側チャンバ内に追加の電子部品が配設された、図１Ａに示され
ている実施形態に類似している、本発明のカプセル詰めパッケージングアセンブ
リの実施形態の平面図である。
【図５Ｂ】 本発明による、図５Ａの５Ｂ−５Ｂ線で得られた、図５Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図６Ａ】 追加の電子部品がパッケージの外部に配設され、かつパッケージ内にある回路
モジュールに接続されている、図５Ａに示されている実施形態に類似している、
本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの実施形態の平面図である。
【図６Ｂ】 本発明による、図６Ａの６Ｂ−６Ｂ線で得られた、図６Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図６Ｃ】 本発明による、図６Ａの６Ｃ−６Ｃ線で得られた、図６Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図７Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図７Ｂ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図７Ｃ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図７Ｄ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図８Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図８Ｂ】 本発明による、図８Ａの８Ｂ−８Ｂ線で得られた、図８Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図９Ａ】 本発明のカプセル化パッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図９Ｂ】 本発明による、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線で得られた、図９Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図９Ｃ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリをさらにパッケージングする技法
の平面図である。
【図９Ｄ】 本発明による、図９Ｃの９Ｄ−９Ｄ線で得られた、図９Ｃのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図１０Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリを、空気入りタイヤなどの監視さ
れる物体に組み付けられるようにする技法の側断面図である。
【図１０Ｂ】 本発明による、空気入りタイヤなどの監視される物体に組み付けられた、本発
明のカプセル詰めパッケージアセンブリの概略図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１０年１１月２日（１９９８．１１．２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの実施形態の平面図である。
【図１Ｂ】 本発明による、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ線で得られた、図１Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図２Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図２Ｂ】 本発明の図２Ａに示されているカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施
形態の側断面図である。
【図３】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の側断面図である
。
【図４】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図４Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の分解側断面図で
ある。
【図４Ｂ】 本発明による、図４Ａのカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の
組立て後の側断面図である。
【図５Ａ】 パッケージの外側チャンバ内に追加の電子部品が配設された、図１Ａに示され
ている実施形態に類似している、本発明のカプセル詰めパッケージングアセンブ
リの実施形態の平面図である。
【図５Ｂ】 本発明による、図５Ａの５Ｂ−５Ｂ線で得られた、図５Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図６Ａ】 追加の電子部品がパッケージの外部に配設され、かつパッケージ内にある回路
モジュールに接続されている、図５Ａに示されている実施形態に類似している、
本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの実施形態の平面図である。
【図６Ｂ】 本発明による、図６Ａの６Ｂ−６Ｂ線で得られた、図６Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図６Ｃ】 本発明による、図６Ａの６Ｃ−６Ｃ線で得られた、図６Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図７Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図７Ｂ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図７Ｃ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図７Ｄ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物
を充填する技法の断面図である。
【図８Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図８Ｂ】 本発明による、図８Ａの８Ｂ−８Ｂ線で得られた、図８Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図９Ａ】 本発明のカプセル化パッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図９Ｂ】 本発明による、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線で得られた、図９Ａのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図９Ｃ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリをさらにパッケージングする技法
の平面図である。
【図９Ｄ】 本発明による、図９Ｃの９Ｄ−９Ｄ線で得られた、図９Ｃのカプセル詰めパッ
ケージアセンブリの側断面図である。
【図１０Ａ】 本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリを、空気入りタイヤなどの監視さ
れる物体に組み付けられるようにする技法の側断面図である。
【図１０Ｂ】 本発明による、空気入りタイヤなどの監視される物体に組み付けられた、本発
明のカプセル詰めパッケージアセンブリの概略図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年３月８日（２０００．３．８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】 以下の説明で明白なように、本発明は、少なくとも２つのチャンバ（キャビテ
ィ）を有する電子モジュールおよび部品をカプセル詰めするパッケージに関する
発明である。 欧州特許出願公開明細書第０２８９４３９号は密閉箱の単一のチャンバを開示
しており、そのチャンバは、第１の回路モジュールを覆って部分的に充填され、
それによって「第１のチャンバを」カプセル詰めし、そのチャンバの充填されて
いない残りの部分を「第２のチャンバ」としてそのままにしている。第２の回路
モジュールが第１の充填物の頂の上に配置され、その次に、第２のチャンバが第
２の回路モジュールを覆う第２の充填物で満たされる。回路モジュールと外部コ
ネクタとの間の適切な内部接続は、第１および第２の充填物内に埋め込まれた導
体によってなされ、これによって両チャンバ間が通じている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】 米国特許第５２３９１２６号（Ｓｏｎｙ，１９９３年）は、導電基板と、上側
遮蔽チャンバおよび下側遮蔽チャンバをそれぞれ形成する上側遮蔽ケースおよび
下側遮蔽ケースとを備える高周波数回路パッケージを開示している。高周波数回
路は、上側チャンバおよび下側チャンバ内の導電基板の上面および下面にそれぞ
れ取り付けられている。この特許は、引用によって本明細書に全体的に組み込ま
れ、２つのチャンバを有する電子パッケージの例として引用されている。 ３つの遮蔽されたチャンバを備えた同様のパッケージが、電子部品を外部の電
磁場から遮蔽するための構造を開示する米国特許第５５０４６５９号に記載され
ている。外側のハウジングが、「汚染された」空間を「清浄な」空間から隔て、
デバイスの部品を自ら遮蔽するようにする単一のプリント回路基板を保持してい
る。その図２では、汚染された空間（２４）が一方のチャンバを形成し、かつハ
ウジングが遮蔽仕切り壁を形成しており、その遮蔽仕切り壁は、第２のチャンバ
を形成する清浄な空間（２８）を区分けし、その遮蔽仕切り壁を通って管路がチ
ャンバ間を接続するようになっている。プリント回路基板はまた、２つの第１の
チャンバを、ハウジング中のプリント回路基板の他方の側上で第３の清浄な空間
から遮蔽するのに利用される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，Ｍ Ｄ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，Ｕ Ｚ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (71)出願人 1144 Ｅａｓｔ Ｍａｒｋｅｔ Ｓｔｒｅ ｅｔ，Ａｋｒｏｎ，Ｏｈｉｏ 44316− 0001，Ｕ．Ｓ．Ａ． Ｆターム(参考） 4E360 CA02 CA07 GA29 GC13 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23 CA33 【要約の続き】 にはＲＦトランスポンダおよび圧力センサを含んでいて もよく、パッケージは空気入りタイヤ（１０１２）内に 取り付けられることが可能である。

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１のチャンバ（１１４）および第２のチャンバ（１１２）
    を有するカプセル詰めパッケージ（１０４）を設けることと、 少なくとも一部が前記第１のチャンバ内に配置された一方の端部と前記第２の
    チャンバ内に配置された他方の端部とをそれぞれ有する複数の細長い導電素子（
    １３０）を、前記カプセル詰めパッケージング内に設けることと、 回路モジュール（１０２）を前記第１のチャンバ内に配設することと、 前記回路モジュールを、前記細長い導電素子の前記少なくとも一部の前記一方
    の端部に接続することと、 前記第１のチャンバに第１のカプセル詰め材料（７１５）を少なくとも部分的
    に充填することと、 前記第２のチャンバに第２のカプセル詰め材料（７１３）を少なくとも部分的
    に充填することと、 を含む、回路モジュール（１０２）をカプセル詰めする方法。
  2. 【請求項２】 前記第２のチャンバは前記第１のチャンバを囲んでいる、請
    求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記第２のチャンバは前記第１のチャンバに隣接している、
    請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記回路モジュールはＲＦトランスポンダである、請求項１
    に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記回路モジュールは少なくとも２つの部品（１２０，１２
    ２，１２８）を有しており、 前記第１のチャンバを充填する前に、前記少なくとも２つの部品のうちの一方
    （１２２）の周りにダム（１２４）を設けることをさらに含む、請求項１に記載
    の方法。
  6. 【請求項６】 前記第２のチャンバを充填する前に、前記第２のチャンバ内
    に電子部品（５５０，６５０）を設けることをさらに含む、請求項１に記載の方
    法。
  7. 【請求項７】 前記第１のチャンバは、前記第２のチャンバを充填する前に
    充填される、請求項１に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記第１のチャンバを充填した後、前記細長い導電素子の少
    なくとも一部に一時的な電気的接続（７４２）を行うことをさらに含む、請求項
    １に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記回路モジュールは、 相互接続基板（１２０）と、 第１の電子部品（１２２）と、 第２の電子部品（１２８）とを有しており、 前記第１の電子部品が前記カプセル詰め材料で覆われないように、前記第１の
    チャンバを選択的に充填することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記第１のカプセル詰め材料と前記第２のカプセル詰め材
    料とが互いに同じである、請求項１に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 内面（１０６ａ）と、該内面に対向する外面（１０６ｂ）
    とを有するベース（１０６）と、 前記ベースの前記内面から延びていると共に第１のチャンバ（１１２）を形成
    している第１の側壁（１０８）と、 前記ベースの前記内面から延びていると共に第２のチャンバ（１１４）を形成
    している第２の側壁（１１０）と、 を有している、回路モジュールをカプセル詰めするカプセル詰めパッケージ。
  12. 【請求項１２】 前記第１のチャンバ（１１２，２１２）は前記第２のチャ
    ンバ（１１４，２１４）を囲んでいる、請求項１１に記載のカプセル詰めパッケ
    ージ。
  13. 【請求項１３】 前記第１のチャンバ（４１２，８１２）は前記第２のチャ
    ンバ（８１４）に隣接している、請求項１１に記載のカプセル詰めパッケージ。
  14. 【請求項１４】 前記ベース（１０６）は円板の形をしている、請求項１１
    に記載のカプセル詰めパッケージ。
  15. 【請求項１５】 前記ベース（２０６）は長方形の形をしている、請求項１
    １に記載のカプセル詰めパッケージ。
  16. 【請求項１６】 前記第２の側壁（３１０）は、前記ベース（３０６）の前
    記内面（３０６ａ）から前記第１の側壁（３０８）よりも遠くまで延びている、
    請求項１１に記載のカプセル詰めパッケージ。
  17. 【請求項１７】 前記第１のチャンバ（４５２）は、前記第２のチャンバ（
    ４５４）とは別個に形成されており、 前記第１の側壁（４６０）の内側部分（４６０ｂ）は、前記第２の側壁（４６
    ２）の内側部分（４６２ｂ）に当接している、請求項１１に記載のカプセル詰め
    パッケージ。
  18. 【請求項１８】 前記第１の側壁（６０８）を通って延びている少なくとも
    １つの開口部（６５６，６５８）をさらに有している、請求項１１に記載のカプ
    セル詰めパッケージ。
  19. 【請求項１９】 少なくとも一部が前記第１のチャンバから前記第１の側壁
    （１０８）を通って前記第２のチャンバ内に延びている複数のリードフレームフ
    ィンガ（１３０ａ..１３０ｈ）を持つリードフレーム（１３０）をさらに有して
    いる、請求項１１に記載のカプセル詰めパッケージ。
  20. 【請求項２０】 少なくとも一部が前記第１の側壁（８０８）を通ってから
    前記カプセル詰めパッケージ（８０４）の外部まで延びている複数のリードフレ
    ームフィンガ（８３０ａ..８３０ｄ）を持つリードフレーム（８３０）をさらに
    有している、請求項１１に記載のカプセル詰めパッケージ。
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