JP2002510166A - ギガボー速度のデータ通信用のcmosドライバとオンチップ終端器 - Google Patents
ギガボー速度のデータ通信用のcmosドライバとオンチップ終端器Info
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Abstract
Description
or Gigabit Ethernet PHY Chip」という名称の米国仮出願番号60/071,879の恩 典を請求しています。本出願は、また、本出願人(Deog-Kyoon Jeong、Gijung A
hn)が1998年9月4日に出願した「System and Method for High-Speed,Synchro
nized Data Communication」という名称の米国特許出願番号09/146,818の一部 継続出願である。
と高速の受信機を含む高速通信システムに関する。
れて配置された異なる装置間での情報通信は、ますます重要になってきている。
例えば、回路基板上の異なるチップ、システム内の異なる回路基板、及び互いに
異なるシステム間の高速通信を提供することが、現在、かつてないほど望まれて
いる。また、特にグラフィックス又はビデオ情報、マルチ入出力チャネル、ロー
カルエリアネットワーク等を用いる集約的なデータ消費システムにおけるデータ
通信に必要とされる大量のデータを考慮して、非常に高速でかかる通信を提供す
ることが、ますます望まれている。
装置(それらの装置の内部では、データがパラレルデータバスを用いて通常内部
的に転送される)が比較的簡単な伝送ラインを介して互いに通信できることが、
特に望まれている。現在共通に利用可能なコンピュータシステム内の64ビット幅
及びより広い幅のデータ経路とは対照的に、かかる伝送ラインには、概して1つ
又は2つの導体だけが含まれる。
たデータを回復する。かかるシステムは、記号(ビット)が伝送されている速度
より速い速度で入力シリアルデータストリームをサンプリングする受信機を含む
。例えば、3倍(3x)オーバーサンプリング受信機において、入力データスト
リームは、記号の速度に比べて約3倍の速度でサンプリングされる。しかしなが
ら、データの転送速度が非常に高速である場合、かかる受信機を効果的に実現す
るために克服すべき様々な問題がある。例えば、寄生容量とインダクタンスは、
通常、受信された信号にかなりの歪みをもたらす。
現するためにGaAs(ガリウム砒素)又はバイポーラ技術を利用していた。しかし
ながら、GaAs及びバイポーラ回路は、他のCMOS(相補型金属酸化膜半導体)
回路と容易に一体化され得ず、CMOS回路に比べて製造コストが一般に高い。
速のCMOS技術を用いてギガボー速度で動作するCMOSドライバを実現する
。かかるドライバは、GaAs又はバイポーラ技術を用いるドライバに比べて容易に
製造され、更に他のCMOS回路と容易に一体化され得る。ギガボーのCMOS
ドライバを利用する通信システムには、外部終端器を有する受信機と比較してイ
ンダクタンスに寄生容量が存在する状態で歪みを大幅に減らすためのオンチップ
終端器を有する受信機が更に含まれる。更に、通信システムには、位相追跡器と
フレームアライナが含まれる。位相追跡器は、受信機のクロックの位相が送信機
のクロックを追跡するようにオーバーサンプリングされたデータの最も頻繁に遷
移するエッジを絶えず監視する。フレームアライナは、シリアルデータストリー
ム内の単一のコンマ文字を用いてデータワードの即時の同期を可能とするコンマ
検出器を含む。
)102、受信機(RX)104、及び位相同期ループ(PLL)106が含まれる。
信機102には、差動電圧ドライバ(ギガボーのCMOSドライバ)108、シリアラ
イザ110、及びデータリタイマ112が含まれる。
ストリームを受信する。データリタイマ112は外部クロックを用いてデータスト リームのタイミングを調節する。
ータストリームを受信する。シリアライザ110は、PLL106から10個の位相クロ
ックも受信する。シリアライザ110は10個の位相クロックを利用して10ビットパ ラレルデータストリームをシリアルビットストリームへと変換する。
信する。差動電圧ドライバ108は、シリアルビットストリームを外部クロックの1
25MHzの速度の10倍である、1.25Gbpsで媒体上へドライブする。
代わりに、伝送媒体は、受信機104内のオンチップ終端回路114により終端される
。オンチップ終端回路114を用いることにより外部終端器に比べて信号の歪みが 低減される。受信機104には、オンチップ終端回路114に加えて、3倍(3x)オ
ーバーサンプラ116、位相追跡器118、RXクロックセレクタ120、及びフレーム アライナ122が含まれる。
ーバーサンプラ116は、PLL106により供給される30個の位相クロックを利用し
てデータ信号をオーバーサンプリングし、30個のサンプリングされたビットを並
列に生成する。3xオーバーサンプラ116は、並列にサンプリングされた30個の ビットを位相追跡器118へ与える。位相追跡器118とRXクロックセレクタ120は 、オーバーサンプリングされたデータからクロックとデータを回復するように動
作して、その回復されたデータストリームをフレームアライナ122へ与える。好 適な実施態様において、フレームアライナ122は、回復されたデータストリーム の中のコンマ文字を探索して、かかるコンマ文字を発見した際にワード間に即時
の位置合わせの境界を作る。
の許容誤差範囲内に保つように動作する。
型金属酸化膜半導体)トランジスタ(M1、M2、M3)からなる。これらのト
ランジスタを用いて差動擬似NMOS論理回路を形成する。
に結合されたゲート、及びM2とM3のソースに結合されたドレインを有する。
動作上、M1はコモンモード電圧をプルダウンして、その結果、出力電圧は、ほ
ぼ半分の供給電圧(Vdd/2)を小さなスイングで揺り動かす。M2は、接地に 結合されたゲート、及び第1のNMOSトランジスタネットワーク202に結合さ れたドレインを有する。M3は、接地に結合されたゲート、及び第2のNMOS
トランジスタネットワーク204に結合されたドレインを有する。
06が含まれる。その第1のノード206は、差動電圧ドライバ108の負の入力端子に
も結合される。更に、その第1のノード206は、NMOSトランジスタの10個の 列(210、211、・・、219)に結合される。それぞれの列210〜219には、第1の ノード206と接地との間で直列に結合された3つのNMOSトランジスタが含ま れる。例えば、第1の列210には、第1のノード206に結合されたソースを有する
第1のNMOSトランジスタ210a、その第1のNMOSトランジスタ210aのドレ
インに結合されたソースを有する第2のNMOSトランジスタ210b、及びその第
2のNMOSトランジスタ210bのドレインに結合されたソースと、接地に結合さ
れたドレインを有する第3のNMOSトランジスタ210cが含まれる。第1のNM
OSトランジスタ210aのゲートは、PLL106から5番目の位相クロック信号(c
k4)を受信するように結合される。第2のNMOSトランジスタ210bのゲートは
、PLL106から1番目の位相クロック信号(ck0)を受信するように結合される
。最後に、第3のNMOSトランジスタ210cのゲートは、データリタイマ112か ら1番目のデータ信号(d0)を受信するように結合される。
3つのNMOSトランジスタ(211a〜211c)が含まれる。第1のNMOSトラン
ジスタ211aのゲートは、PLL106から6番目の位相クロック信号(ck5)を受信
するように結合される。第2のNMOSトランジスタ211bのゲートは、PLL10
6から2番目の位相クロック信号(ck1)を受信するように結合される。最後に、
第3のNMOSトランジスタ211cのゲートは、データリタイマ112から2番目の データ信号(d1)を受信するように結合される。
例えば、10番目の列219に関して、第1のNMOSトランジスタ219aのゲートは 、PLL106から4番目の位相クロック信号(ck3)を受信するように結合される
。第2のNMOSトランジスタ219bのゲートは、PLL106から10番目の位相ク ロック信号(ck9)を受信するように結合される。最後に、第3のNMOSトラ ンジスタ219cのゲートは、データリタイマ112から10番目のデータ信号(d9)を 受信するように結合される。
含まれる。その第2のノード208は、差動電圧ドライバ108の正の入力端子にも結
合される。更に、その第2のノード208は、NMOSトランジスタの10個の列(2
20、221、・・、229)に結合される。それぞれの列220〜229には、第2のノード
208と接地との間で直列に結合された3つのNMOSトランジスタが含まれる。 例えば、第1の列220には、第2のノード208に結合されたソースを有する第1の
NMOSトランジスタ220a、その第1のNMOSトランジスタ220aのドレインに
結合されたソースを有する第2のNMOSトランジスタ220b、及びその第2のN
MOSトランジスタ220bのドレインに結合されたソースと、接地に結合されたド
レインを有する第3のNMOSトランジスタ220cが含まれる。第1のNMOSト
ランジスタ220aのゲートは、PLL106から5番目の位相クロック信号(ck4)を
受信するように結合される。第2のNMOSトランジスタ220bのゲートは、PL
L106から1番目の位相クロック信号(ck0)を受信するように結合される。最後
に、第3のNMOSトランジスタ220cのゲートは、データリタイマ112から反転 されたバージョンの1番目のデータ信号(反転d0)を受信するように結合される
。
3つのNMOSトランジスタ(221a〜221c)が含まれる。第1のNMOSトラン
ジスタ221aのゲートは、PLL106から6番目の位相クロック信号(ck5)を受信
するように結合される。第2のNMOSトランジスタ221bのゲートは、PLL10
6から2番目の位相クロック信号(ck1)を受信するように結合される。最後に、
第3のNMOSトランジスタ221cのゲートは、データリタイマ112から反転され たバージョンの2番目のデータ信号(反転d1)を受信するように結合される。
例えば、10番目の列229に関して、第1のNMOSトランジスタ229aのゲートは 、PLL106から4番目の位相クロック信号(ck3)を受信するように結合される
。第2のNMOSトランジスタ229bのゲートは、PLL106から10番目の位相ク ロック信号(ck9)を受信するように結合される。最後に、第3のNMOSトラ ンジスタ229cのゲートは、データリタイマ112から反転されたバージョンの10番 目のデータ信号(反転d9)を受信するように結合される。
イン上へドライブするのに適していないからである。差動電圧ドライバ108は、 第1のインバータ回路302a及び第2のインバータ回路302bからなる。
スタM2、及びインバータ304aからなる。NMOSトランジスタM1は、供給電
圧に結合されたゲート、第1のノード306aに結合されたドレイン、及び第2のノ
ード308aに結合されたソースを有する。PMOSトランジスタM2は、接地に結
合されたゲート、第1のノード306aに結合されたドレイン、及び第2のノード30
8aに結合されたソースを有する。インバータ304aは、第1のノード306aに結合さ
れた入力、及び第2のノード308aに結合された出力を有する。また、その第1の
ノード306aは、シリアライザ110から負の極性(−)の出力を受信するように結 合される。また、その第2のノード308aは、正の極性(+)の出力を伝送媒体(
例えば、ケーブル)へ出力するように結合される。従って、第1のインバータ回
路302aの回路要素は、シリアライザ110から負の極性のデータ信号を受信して、 その信号を反転し、正の極性のデータ信号を伝送媒体へ出力するように動作する
。M1とM2は、インバータ304aの電圧スイングを減少させる、並びに出力イン
ピーダンスを減少させるフィードバック抵抗として使用される。
スタM2、及びインバータ304bからなる。NMOSトランジスタM1は、供給電
圧に結合されたゲート、第1のノード306bに結合されたドレイン、及び第2のノ
ード308bに結合されたソースを有する。PMOSトランジスタM2は、接地に結
合されたゲート、第1のノード306bに結合されたドレイン、及び第2のノード30
8bに結合されたソースを有する。インバータ304bは、第1のノード306bに結合さ
れた入力、及び第2のノード308bに結合された出力を有する。また、その第1の
ノード306bは、シリアライザ110から正の極性(+)の出力を受信するように結 合される。また、その第2のノード308bは、負の極性(−)の出力を伝送媒体(
例えば、ケーブル)へ出力するように結合される。従って、第2のインバータ回
路302bの回路要素は、シリアライザ110から正の極性のデータ信号を受信して、 その信号を反転し、負の極性のデータ信号を伝送媒体へ出力するように動作する
。M1とM2は、インバータ304bの電圧スイングを減少させる、並びに出力イン
ピーダンスを減少させるフィードバック抵抗として使用される。
発明の好適な実施態様に従っている。
ングパッドを一般に含む接続を介して伝送媒体に結合される。伝送媒体とそれへ
の接続は、2本のラインの各々に関して2個のコンデンサC1、C2、及びインダ
クターLによりモデル化されている。C2は各伝送ラインのキャパシタンスを表 し、各コンデンサC2は伝送ラインと接地との間に結合される。各LC回路(イ ンダクターLとコンデンサC1とからなる)は、ボンディングワイヤとボンディ ングパッドによる寄生インダクタンスと寄生容量を表す。伝送媒体のもう一方の
端部は、適切な接続(終端を含む)を介して受信機に結合される。適切な接続は
、ドライバが電流モードドライバ408か、電圧モードドライバ108であるかにより
変更する。
レートされた波形を示す。シミュレーションの目的で、伝送媒体とそれへの接続
の寄生効果をモデル化するために、インダクタンスLは、4nHであるように設定
され、2つのコンデンサC1、C2は、それぞれ、2pF、4pFであるように設定さ
れた。
プしプルダウンすると考えられる。対照的に、図5Bに示すように、かなりの量
の歪みだけが、電圧モードドライバ108の構成において発生する。これは、電圧 モードドライバ108が信号を2方向(上りと下り)に能動的にドライブするから である。
づいている。特に、オンチップ終端回路114には、内部電圧分周器602、インピー
ダンス整合バイアス回路604、外部抵抗606、及び共通ゲートMOSトランジスタ
構成608が含まれる。
14、616)と3つのノード(Vh、Vm、VI)が含まれる。4つの抵抗は、供給電
圧と接地との間で直列に結合される。3つのノードは、4つの抵抗間に存在する
。第1の抵抗610は、供給電圧を第1のノードVhに結合する。第2の抵抗612は 、第1のノードVhを第2のノードVmに結合する。第3の抵抗614は、第2のノ ードVmを第3のノードVIに結合する。第4の抵抗616は、第3のノードVIを接
地に結合する。Vhにおける電圧は比較的高く、VIにおける電圧は比較的低く、
そしてVmにおける電圧は中間である。最後に、3つのノードのそれぞれは、バ イアス回路604に結合される。従って、内部電圧分周器602は、3つの基準電圧を
生成する。
る。第2のオペアンプ620は、電圧分周器602のVhに結合された正の端子、第3 のノード628に結合された負の端子、及び第4のノード630に結合された出力端子
を有する。また、その第4のノード630は、電圧VPとして表示されている。第3
のオペアンプ622は、VIに結合された正の端子、第5のノード632に結合された 負の端子、及び第6のノード634に結合された出力端子を有する。また、その第 6のノード634は、電圧VNとして表示されている。
ソース、第7のノード636に結合されたドレイン、及び第2のノード626に結合さ
れたゲートを有するPMOSトランジスタからなる。第3のトランジスタM2は
、供給電圧に結合されたソース、第3のノード628に結合されたドレイン、及び 第2のノード626に結合されたゲートを有するPMOSトランジスタからなる。 従って、最初の3つのトランジスタM0〜M2のそれぞれは、第1のオペアンプ
618の出力により制御されるゲートを有するPMOSトランジスタからなる。
るNMOSトランジスタからなる。第5のトランジスタM4は、第3のノード62
8に結合されたソース、接地に結合されたドレイン、及び第4のノード630(VP )に結合されたゲートを有するPMOSトランジスタからなる。第6のトランジ
スタM5は、第7のノード636に結合されたソースとゲート、及び接地に結合さ れたドレインを有するNMOSトランジスタからなる。最後に、第7のトランジ
スタM6は、第5のノード632に結合されたソース、接地に結合されたドレイン 、及び第7のノード636に結合されたゲートを有するNMOSトランジスタから なる。
OSトランジスタM7は、供給電圧に結合されたソース、第1の出力ノード638 に結合されたドレイン、及びバイアス回路604の第6のノード634に結合されたゲ
ートを有する。第1のPMOSトランジスタM8は、第1の出力ノード638に結 合されたソース、接地に結合されたドレイン、及びバイアス回路604の第4のノ ード630に結合されたゲートを有する。第1の出力ノード638は、終端の目的のた
めに伝送媒体から正の極性のラインに結合される。第2のNMOSトランジスタ
M9は、供給電圧に結合されたソース、第2の出力ノード640に結合されたドレ イン、及びバイアス回路604の第6のノード634に結合されたゲートを有する。第
2のPMOSトランジスタM10は、第2の出力ノード640に結合されたソース、 接地に結合されたドレイン、及びバイアス回路604の第4のノード630に結合され
たゲートを有する。第2の出力ノード640は、終端の目的のために伝送媒体の負 の極性のラインに結合される。
にバイアス電圧VPとVNを供給することにより終端電圧と終端インピーダンスを
制御する。バイアス回路604の内部において、トランジスタM0、M1、M2、 M5、M6は、カレントミラーとして接続される。カレントミラーにおける全電
流は、Vm/Reとして設定される。トランジスタM7、M9は、M3の複製(rep
lica)である。トランジスタM8、M10は、M4の複製である。M3は、VIに おいて電流Ioを生じる。M4は、Vhにおいて電流Ioを生じる。
6に示すようなオンチップ終端回路114の特性を示す。電圧702と電流704の両方 の特性を示す。更に、電圧対電流のグラフ706も示す。
MOSトランジスタとNMOSトランジスタの組み合わせた効果は、電圧が約Vd
d/2の場合には、ほぼ直線的であることを示している。特に、電圧分周器の抵 抗値が、結果として(Vh−Vm)=(Vm−VI)となる場合、終端抵抗RTと外 部抵抗Reとの間の関係は、以下のようになる。 RT=(Vh−Vm)/Io=Re・(Vh−Vm)/Vm 上記の式は、(Vh−Vm)とVmの双方がVddに比例することからインピーダン
スが供給電圧とは関係ないことを示している。電力消費と終端抵抗の範囲との間
にトレードオフが存在する。
1(図8A)を、本発明の好適な実施態様に従って受信機104内のオンチップ終端
器114を利用する受信機構成802(図8B)と対比する。図8に示すように、従来
の受信機構成801は、伝送媒体のキャパシタンスC2と従来の受信機804のLC回 路(LとC1)との間に配置された外部終端器806を有する。これに対して、受信
機構成802は、従来の受信機804のLC回路(LとC1)と従来の受信機804の残り
の部分との間にオンチップ終端器114を有する。
た波形901(図9A)を、図8Bによるオンチップ終端器を利用する受信機の第 2のシミュレートされた波形902(図9B)と対比する。シミュレーションは、 L=4nH、C1=2pF、C2=4pFの値を仮定して実行された。また、そのシミュ
レーションは、75オームの媒体を介してドライブされる理想的な矩形パルス列を
仮定した。図9に示すように、第1のシミュレートされた波形901に比較して第 2のシミュレートされた波形902においては、歪みが大幅に低減されていること がわかる。従って、オンチップ終端器114を用いることにより受信された信号の 歪みが低減される。
1006、最多遷移エッジファインダ1008、位相決定回路1010、及び位相カウンタ10
12が含まれる。
プルを再編成し、サンプルのタイミングをRXクロック領域へと適用する。回転
したサンプルは、ロテータ1002によりDFFアレイ1004、1006に供給される。2
つのDFFアレイ1004,1006は、制御目的のためにRXクロックセレクタ120か らRXクロック信号も受信する。特に、第1の15個のサンプルを第1のDFFア
レイ1004に供給し、第2の15個のサンプルを第2のDFFアレイ1006の後半部に
供給する。第1のDFFアレイ1004は、その内容を第2のDFFアレイ1006の前
半部に供給する。第2のDFFアレイ1006は、フレームアライナ122に対して並 列に10ビットのデータを出力し、また、その内容をファインダ1008にも出力する
。
れる内容において最多の遷移エッジを判断する。最多エッジの情報は、ファイン
ダから位相決定回路1010に渡される。オーバーサンプリングされたデータの最多
遷移エッジの連続した監視により、RXクロックの位相は送信機のクロックを追
跡する。好適な実施態様において、位相決定回路1010は最多遷移エッジ情報を使
用して、アップ信号又はダウン信号のどちらが位相カウンタ1012に送られるべき
かを決定する。位相カウンタ1012は、位相決定回路1010から受信したアップ又は
ダウン信号を利用して10ビット位相ポインタをロテータ1002及びクロックセレク
タ120へ供給する。位相ポインタは、30個のPLLクロック中のどのクロックが 送信機102のクロックに最も近いかを示す。
及びデータセレクタ1022が含まれる。DFFアレイ1016は位相追跡器118からの 位置合わせされていない先行9ビットワードのデータを格納し、それらのデータ
をコンマ検出器1018へ供給する。また、コンマ検出器1018は、位相追跡器118か らの位置あわせされていない現在の10ビットワードのデータも受け取る。コンマ
検出器1018は、19ビットのデータシーケンスにわたって探索し、0011111
010.のビットのシーケンスを構成するコンマを検出する。コンマポインタ10
20を使用しながらコンマの検出位置を格納する。データセレクタ1022がコンマポ
インタ1020を使用して新たなコンマが検出されるまで位置合わせされた10ビット
ワードのデータを抜き出す。
ステムのブロック図を示す。
す。
れた波形を示す。
チップ終端回路の特性を示す。
された波形を示す。
機構成のシミュレートされた波形を示す。
。
を示す。
Claims (15)
- 【請求項1】 第1の端部と第2の端部を含む伝送媒体と、 デジタルデータをデータ信号に変換するため、及びそのデジタルデータを前記
伝送媒体上へドライブするために前記伝送媒体の前記第1の端部に結合され、相
補型金属酸化膜半導体(CMOS)のドライバを含む送信機と、及び 前記伝送媒体からデータ信号を受信するため、及びそのデータ信号からデジタ
ルデータを回復するために前記伝送媒体の前記第2の端部に結合され、データ信
号の歪みを大幅に低減するためにオンチップ終端器を含む受信機とを含む、デジ
タルデータの高速通信用のシステム。 - 【請求項2】 データ信号がシリアルデータ信号からなり、前記送信機が高速シリアライザを
更に含む、請求項1のシステム。 - 【請求項3】 前記CMOSドライバが差動電圧ドライバを含む、請求項1のシステム。
- 【請求項4】 前記CMOSドライバが、データ信号を少なくともギガボー速度で前記伝送媒
体上へドライブする、請求項1のシステム。 - 【請求項5】 前記送信機及び前記受信機に結合された位相同期ループであって、前記送信機
からクロック信号を受信して、そのクロック信号に基づいて異なる位相を有する
複数のクロック信号を生成し、その異なる位相を有する複数のクロック信号を前
記受信機に供給する、位相同期ループを更に含む、請求項1のシステム。 - 【請求項6】 前記位相同期ループが、前記異なる位相を有する複数のクロック信号のサブセ
ットを前記送信機へ更に供給する、請求項5のシステム。 - 【請求項7】 前記受信機は、前記異なる位相を有する複数のクロック信号を受信してその異
なる位相を有する複数のクロック信号を用いてデータ信号をオーバーサンプリン
グし、その結果オーバーサンプリングされたデータ信号を生成する、オーバーサ
ンプラを更に含む、請求項6のシステム。 - 【請求項8】 前記受信機は、前記オーバーサンプリングされたデータ信号を受信するため、
及び前記送信機からのクロック信号を追跡するために前記オーバーサンプリング
されたデータ信号の最も頻繁に遷移するエッジを監視するための位相追跡回路を
更に含む、請求項7のシステム。 - 【請求項9】 デジタルデータをデータ信号に変換するため、及びそのデータ信号を伝送媒体
上へドライブするための送信機であって、 データ信号を前記伝送媒体上へ少なくともギガボー速度でドライブするための
CMOSドライバを含む、送信機。 - 【請求項10】 データ信号がシリアルデータ信号からなり、前記送信機が高速シリアライザを
更に含む、請求項9の送信機。 - 【請求項11】 前記CMOSドライバが差動電圧ドライバを含む、請求項9の送信機。
- 【請求項12】 伝送媒体からデータ信号を受信してデジタルデータをそのデータ信号から回復
するための受信機であって、 データ信号の歪みを大幅に低減するためのオンチップ終端器を含む、受信機。 - 【請求項13】 異なる位相を有する複数のクロック信号を用いてデータ信号をオーバーサンプ
リングして、その結果オーバーサンプリングされたデータ信号を生成する、オー
バーサンプラを更に含む、請求項12の受信機。 - 【請求項14】 前記受信機は、データ信号を前記伝送媒体上へドライブした送信機からのクロ
ック信号を追跡するために前記オーバーサンプリングされたデータ信号の最も頻
繁に遷移するエッジを監視するための位相追跡回路要素を更に含む、請求項13
の受信機。 - 【請求項15】 データワードの同期のためにデータ信号のコンマ文字を見つけるためのコンマ
検出器を更に含む、請求項12の受信機。
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