JP2002504768A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】 アンテナに隣接して配置された１つ以上の信号または電力伝送導体あるいは信号供給部を有するワイヤレス通信デバイス中の内部基板アンテナとともに使用するための寄生素子において、
前記基板アンテナは、予め定められた厚さを有する誘電体基板上でサポートされた１つ以上の導電性トレースを含み、
前記サポートする基板は、ワイヤレス通信デバイスと関係する接地平面からオフセットして、これに対してほぼ垂直に取り付けられ、
前記寄生素子は前記アンテナに隣接する領域に前記１つ以上の導体に隣接して配置された導電性材料の少なくとも１つの層を具備し、前記導電性材料の少なくとも１つの層は、前記アンテナと前記層の領域中の導体との間でエネルギが結合されるのを防止するのに十分である、前記導体に対して予め選択された幅と、前記導体に沿った予め選択された長さとを有する寄生素子。
【請求項２】 前記導電性材料の層は前記１つ以上の導体の上にあるいは前記１つ以上の導体の下に位置付けられる請求項１記載の寄生素子。
【請求項３】 前記１つ以上の導体はワイヤレス通信デバイスの予め選択された信号処理構成部品と電源との間に伸び、前記基板アンテナにすぐ隣接して配置された部分を有する請求項１記載の寄生素子。
【請求項４】 導電性材料の少なくとも２つの層を具備する請求項１記載の寄生素子。
【請求項５】 前記予め選択された幅は前記導体の少なくとも２倍広い請求項１記載の寄生素子。
【請求項６】 前記導電性材料の少なくとも１つの層は、前記基板アンテナに隣接した導体の上に配置された薄い導電性材料のパッチを含む請求項１記載の寄生素子。
【請求項７】 前記パッチは前記ワイヤレス通信デバイスの接地平面に寄生的に結合されている請求項６記載の寄生素子。
【請求項８】 前記パッチはほぼ矩形形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項９】 前記パッチはほぼ円形形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項１０】 前記パッチはほぼ三角形形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項１１】 前記パッチは複雑な幾何学的形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項１２】 前記導電性材料は、導体の共振またはエネルギ結合特性を変化させることにより、前記導体と基板アンテナとの間の結合からのエネルギのほとんどの部分を減少させるサイズで構成されている請求項１記載の寄生素子。
【請求項１３】 前記導電性材料は、予め選択された量だけ、前記基板アンテナの有効領域と対応した利得および帯域幅とを増加させるサイズで構成されている請求項１記載の寄生素子。
【請求項１】 アンテナに隣接して配置された１つ以上の信号または電力伝送導体あるいは信号供給部を有するワイヤレス通信デバイス中の内部基板アンテナとともに使用するための寄生素子において、
前記基板アンテナは、予め定められた厚さを有する誘電体基板上でサポートされた１つ以上の導電性トレースを含み、
前記サポートする基板は、ワイヤレス通信デバイスと関係する接地平面からオフセットして、これに対してほぼ垂直に取り付けられ、
前記寄生素子は前記アンテナに隣接する領域に前記１つ以上の導体に隣接して配置された導電性材料の少なくとも１つの層を具備し、前記導電性材料の少なくとも１つの層は、前記アンテナと前記層の領域中の導体との間でエネルギが結合されるのを防止するのに十分である、前記導体に対して予め選択された幅と、前記導体に沿った予め選択された長さとを有する寄生素子。
【請求項２】 前記導電性材料の層は前記１つ以上の導体の上にあるいは前記１つ以上の導体の下に位置付けられる請求項１記載の寄生素子。
【請求項３】 前記１つ以上の導体はワイヤレス通信デバイスの予め選択された信号処理構成部品と電源との間に伸び、前記基板アンテナにすぐ隣接して配置された部分を有する請求項１記載の寄生素子。
【請求項４】 導電性材料の少なくとも２つの層を具備する請求項１記載の寄生素子。
【請求項５】 前記予め選択された幅は前記導体の少なくとも２倍広い請求項１記載の寄生素子。
【請求項６】 前記導電性材料の少なくとも１つの層は、前記基板アンテナに隣接した導体の上に配置された薄い導電性材料のパッチを含む請求項１記載の寄生素子。
【請求項７】 前記パッチは前記ワイヤレス通信デバイスの接地平面に寄生的に結合されている請求項６記載の寄生素子。
【請求項８】 前記パッチはほぼ矩形形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項９】 前記パッチはほぼ円形形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項１０】 前記パッチはほぼ三角形形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項１１】 前記パッチは複雑な幾何学的形状を有する請求項６記載の寄生素子。
【請求項１２】 前記導電性材料は、導体の共振またはエネルギ結合特性を変化させることにより、前記導体と基板アンテナとの間の結合からのエネルギのほとんどの部分を減少させるサイズで構成されている請求項１記載の寄生素子。
【請求項１３】 前記導電性材料は、予め選択された量だけ、前記基板アンテナの有効領域と対応した利得および帯域幅とを増加させるサイズで構成されている請求項１記載の寄生素子。
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