JP2002368354A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2002368354A JP2002368354A JP2001169889A JP2001169889A JP2002368354A JP 2002368354 A JP2002368354 A JP 2002368354A JP 2001169889 A JP2001169889 A JP 2001169889A JP 2001169889 A JP2001169889 A JP 2001169889A JP 2002368354 A JP2002368354 A JP 2002368354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- signal
- power supply
- plating
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノイズの低減を図ることができ，かつ仕上が
りの均一な回路を有するプリント配線板を提供するこ
と。 【解決手段】 同一面内の導体層において，信号用メッ
キリードＳＬが，電源回路または／及び接地回路Ｇによ
り挟まれているプリント配線板であって，接地回路Ｇま
たは電源回路は，隣接する信号用メッキリードＳＬに沿
った形状からなる並行部Ｇ０８を有するとともに，並行
部Ｇ０８と信号用メッキリードＳＬとの間には絶縁領域
１が所定幅を維持して介在している。
りの均一な回路を有するプリント配線板を提供するこ
と。 【解決手段】 同一面内の導体層において，信号用メッ
キリードＳＬが，電源回路または／及び接地回路Ｇによ
り挟まれているプリント配線板であって，接地回路Ｇま
たは電源回路は，隣接する信号用メッキリードＳＬに沿
った形状からなる並行部Ｇ０８を有するとともに，並行
部Ｇ０８と信号用メッキリードＳＬとの間には絶縁領域
１が所定幅を維持して介在している。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板に関し，特に信
号回路の電気特性を改善するための構造に関する。
号回路の電気特性を改善するための構造に関する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板としては，図８に示すごと
く，電子部品を搭載するための搭載部９８を設け，その
周囲に信号回路，電源回路及び接地回路からなる回路９
０を配置したものがある。これらの回路９０は，金属箔
のエッチングや無電解めっきにより形成し，その後電気
めっきにより厚付けされる。電気めっきは，回路９０と
接続するメッキリード９１及びメッキ主線９７を通じて
電気を流しながら，電解めっき浴にプリント配線板９３
を浸漬して行われる。プリント配線板９３は各製品ごと
に個片化し外形加工線９６に沿って外形加工される。メ
ッキリード９１は，製品化されたプリント配線板９３に
残る。
く，電子部品を搭載するための搭載部９８を設け，その
周囲に信号回路，電源回路及び接地回路からなる回路９
０を配置したものがある。これらの回路９０は，金属箔
のエッチングや無電解めっきにより形成し，その後電気
めっきにより厚付けされる。電気めっきは，回路９０と
接続するメッキリード９１及びメッキ主線９７を通じて
電気を流しながら，電解めっき浴にプリント配線板９３
を浸漬して行われる。プリント配線板９３は各製品ごと
に個片化し外形加工線９６に沿って外形加工される。メ
ッキリード９１は，製品化されたプリント配線板９３に
残る。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，信号回路と接
続している信号用メッキリードは，信号回路のノイズを
増加させることがある。たとえば，信号用メッキリード
間で電気的結合が強い場合には，信号回路へのノイズの
影響が大きくなる。近年，プリント配線板は高密度高速
化の傾向にあるため，信号用メッキリード間での影響が
生じ易く，ノイズが生じやすくなってきている。また，
高密度配線化に伴い，精密な回路形成が要求されてい
る。しかし，回路の粗密があると，粗い部分のエッチン
グ量が，密な部分よりも多くなり，回路の仕上がりが不
均一になる傾向にある。
続している信号用メッキリードは，信号回路のノイズを
増加させることがある。たとえば，信号用メッキリード
間で電気的結合が強い場合には，信号回路へのノイズの
影響が大きくなる。近年，プリント配線板は高密度高速
化の傾向にあるため，信号用メッキリード間での影響が
生じ易く，ノイズが生じやすくなってきている。また，
高密度配線化に伴い，精密な回路形成が要求されてい
る。しかし，回路の粗密があると，粗い部分のエッチン
グ量が，密な部分よりも多くなり，回路の仕上がりが不
均一になる傾向にある。
【０００４】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ノイ
ズの低減を図ることができ，回路の仕上がりが均一なプ
リント配線板を提供しようとするものである。
ズの低減を図ることができ，回路の仕上がりが均一なプ
リント配線板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，同一面内の導体層におい
て，信号回路と接続する信号用メッキリードが，電源回
路または／及び接地回路により挟まれているプリント配
線板であって，上記接地回路または上記電源回路は，隣
接する上記信号用メッキリードに沿った形状からなる並
行部を有するとともに，該並行部と上記信号用メッキリ
ードとの間には絶縁領域が所定幅を維持して介在してい
ることを特徴とするプリント配線板である（請求項
１）。
て，信号回路と接続する信号用メッキリードが，電源回
路または／及び接地回路により挟まれているプリント配
線板であって，上記接地回路または上記電源回路は，隣
接する上記信号用メッキリードに沿った形状からなる並
行部を有するとともに，該並行部と上記信号用メッキリ
ードとの間には絶縁領域が所定幅を維持して介在してい
ることを特徴とするプリント配線板である（請求項
１）。
【０００６】本発明においては，同一面内の導体層にお
いて，信号回路に接続する信号用メッキリードが，電源
回路または／及び接地回路により挟まれている。このた
め，信号用メッキリード間の電気的結合が，隣接する電
源回路または接地回路により弱くなり，ノイズの影響が
減少する。
いて，信号回路に接続する信号用メッキリードが，電源
回路または／及び接地回路により挟まれている。このた
め，信号用メッキリード間の電気的結合が，隣接する電
源回路または接地回路により弱くなり，ノイズの影響が
減少する。
【０００７】また，接地回路または電源回路は，隣接す
る信号用メッキリードに沿った形状の並行部を有する。
接地回路または電源回路の並行部における信号用メッキ
リード側の側縁部と，信号用メッキリードにおける接地
回路または電源回路の側の側縁部とが，相対している。
このため，接地回路または電源回路は，この並行部にお
いて，信号用メッキリードとの間に，所定間隔に保たれ
た絶縁領域が介在することになる。従って，信号用メッ
キリードの特性インピーダンスの変化が抑制され，ノイ
ズを軽減することができる。このため，信号用メッキリ
ードの信号回路に与えるノイズの影響を抑制することが
できる。
る信号用メッキリードに沿った形状の並行部を有する。
接地回路または電源回路の並行部における信号用メッキ
リード側の側縁部と，信号用メッキリードにおける接地
回路または電源回路の側の側縁部とが，相対している。
このため，接地回路または電源回路は，この並行部にお
いて，信号用メッキリードとの間に，所定間隔に保たれ
た絶縁領域が介在することになる。従って，信号用メッ
キリードの特性インピーダンスの変化が抑制され，ノイ
ズを軽減することができる。このため，信号用メッキリ
ードの信号回路に与えるノイズの影響を抑制することが
できる。
【０００８】また，信号用メッキリードと，接地回路ま
たは電源回路の並行部との間は，所定間隔に保たれるこ
とになるため，回路の粗密が少なくなり，エッチング，
めっき及び現像による回路の仕上がりが均一になる。
たは電源回路の並行部との間は，所定間隔に保たれるこ
とになるため，回路の粗密が少なくなり，エッチング，
めっき及び現像による回路の仕上がりが均一になる。
【０００９】以上のように，本発明によれば，ノイズの
低減を図ることができ，かつ仕上がりの均一な回路を有
するプリント配線板を提供することができる。
低減を図ることができ，かつ仕上がりの均一な回路を有
するプリント配線板を提供することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明において，接地回路または
電源回路は，信号用メッキリードに沿った形状の並行部
を有する。接地回路又は電源回路は，少なくとも一部が
並行部である。接地回路又は電源回路のうち並行部が多
いほどノイズが少なくなる傾向にある。
電源回路は，信号用メッキリードに沿った形状の並行部
を有する。接地回路又は電源回路は，少なくとも一部が
並行部である。接地回路又は電源回路のうち並行部が多
いほどノイズが少なくなる傾向にある。
【００１１】上記並行部と信号用メッキリードとの間に
は，所定幅の絶縁領域が介在している。上記信号用メッ
キリードと，上記接地回路または上記電源回路における
上記並行部との間には，幅３０〜２００μｍの絶縁領域
が介在していることが好ましい（請求項２）。３０μｍ
未満の場合には，回路形成が困難になるおそれがあり，
２００μｍを超える場合にはノイズ減少効果が急激に低
下するおそれがある。更に好ましくは，上記信号用メッ
キリードと，上記電源回路または接地回路の上記並行部
との間には，４０〜１５０μｍの間隙が設けられている
ことである。これにより，ノイズを一層低下させること
ができる。
は，所定幅の絶縁領域が介在している。上記信号用メッ
キリードと，上記接地回路または上記電源回路における
上記並行部との間には，幅３０〜２００μｍの絶縁領域
が介在していることが好ましい（請求項２）。３０μｍ
未満の場合には，回路形成が困難になるおそれがあり，
２００μｍを超える場合にはノイズ減少効果が急激に低
下するおそれがある。更に好ましくは，上記信号用メッ
キリードと，上記電源回路または接地回路の上記並行部
との間には，４０〜１５０μｍの間隙が設けられている
ことである。これにより，ノイズを一層低下させること
ができる。
【００１２】上記接地回路または上記電源回路における
上記信号用メッキリードに沿った形状の上記並行部の幅
は，上記信号用メッキリードの幅よりも広いことが好ま
しい（請求項３）。接地回路または電源回路の並行部の
幅を，信号用メッキリードよりも広くすると，信号用メ
ッキリードのノイズをより一層低減させることができ
る。また，信号用メッキリードが９０°以下の鋭角を持
つクサビ状の部分を有する場合に，エッチング，めっき
等の際に他の基板の歩留まりの低下を抑制することがで
きる。すなわち，信号用メッキリードの上記クサビ形状
に沿って細幅の接地回路または電源回路を配置すると，
その接地回路または電源回路が鋭角な部分を持つことに
なる。すると，回路の鋭角な部分を作るレジストがメッ
キ液，エッチング液等の中で剥れ飛び散ったりして，他
の製品の歩留まりを低下させるおそれもある。本発明の
ように，接地回路または電源回路における並行部の幅
を，信号用メッキリードよりも太くすることにより，レ
ジストが剥れにくく飛び散りにくくなり，他の製品の歩
留まりへの影響を抑制することができる。
上記信号用メッキリードに沿った形状の上記並行部の幅
は，上記信号用メッキリードの幅よりも広いことが好ま
しい（請求項３）。接地回路または電源回路の並行部の
幅を，信号用メッキリードよりも広くすると，信号用メ
ッキリードのノイズをより一層低減させることができ
る。また，信号用メッキリードが９０°以下の鋭角を持
つクサビ状の部分を有する場合に，エッチング，めっき
等の際に他の基板の歩留まりの低下を抑制することがで
きる。すなわち，信号用メッキリードの上記クサビ形状
に沿って細幅の接地回路または電源回路を配置すると，
その接地回路または電源回路が鋭角な部分を持つことに
なる。すると，回路の鋭角な部分を作るレジストがメッ
キ液，エッチング液等の中で剥れ飛び散ったりして，他
の製品の歩留まりを低下させるおそれもある。本発明の
ように，接地回路または電源回路における並行部の幅
を，信号用メッキリードよりも太くすることにより，レ
ジストが剥れにくく飛び散りにくくなり，他の製品の歩
留まりへの影響を抑制することができる。
【００１３】信号用メッキリードが上記クサビ状の屈曲
部を有する場合にも，これに隣接する接地回路や電源回
路はクサビ状の信号用メッキリードに沿って形成され
る。この場合，接地回路及び電源回路における少なくと
も並行部は，信号用メッキリードよりも幅が広い幅広部
であることが好ましい。これにより，レジストが剥れに
くく飛び散りにくくなり，他の製品の歩留まりへの影響
を抑制することができる。
部を有する場合にも，これに隣接する接地回路や電源回
路はクサビ状の信号用メッキリードに沿って形成され
る。この場合，接地回路及び電源回路における少なくと
も並行部は，信号用メッキリードよりも幅が広い幅広部
であることが好ましい。これにより，レジストが剥れに
くく飛び散りにくくなり，他の製品の歩留まりへの影響
を抑制することができる。
【００１４】信号用メッキリード間のノイズの減少およ
び高密度配線化の観点から，同一面内の導体層におい
て，２本の信号用メッキリードが，電源回路または／及
び接地回路により挟まれていることが好ましい（請求項
４）。
び高密度配線化の観点から，同一面内の導体層におい
て，２本の信号用メッキリードが，電源回路または／及
び接地回路により挟まれていることが好ましい（請求項
４）。
【００１５】上記電源回路，接地回路及び上記信号用メ
ッキリードの内部には，０．０４９ｍｍ２以下の回路未
形成部分が存在しないことが好ましい（請求項５）。コ
ンピュータによる一般の回路設計では，回路の内部に微
小な回路未形成部分が残る場合がある。０．０４９ｍｍ
２以下の小さい回路未形成部分に設けられたレジスト膜
は，剥離しやすい。このため，メッキ，エッチングなど
の処理の際に，処理液中を浮遊して，他の基板に付着し
たりして，めっき不良や現像不良を起こすおそれがあ
る。そこで，上記のように０．０４９ｍｍ２以下の小さ
い回路未形成部分を残さないように回路設計すると，そ
こに形成されるレジスト膜の剥離が生じにくくなり，処
理液中において他の基板の不良を起こしにくくなる。
ッキリードの内部には，０．０４９ｍｍ２以下の回路未
形成部分が存在しないことが好ましい（請求項５）。コ
ンピュータによる一般の回路設計では，回路の内部に微
小な回路未形成部分が残る場合がある。０．０４９ｍｍ
２以下の小さい回路未形成部分に設けられたレジスト膜
は，剥離しやすい。このため，メッキ，エッチングなど
の処理の際に，処理液中を浮遊して，他の基板に付着し
たりして，めっき不良や現像不良を起こすおそれがあ
る。そこで，上記のように０．０４９ｍｍ２以下の小さ
い回路未形成部分を残さないように回路設計すると，そ
こに形成されるレジスト膜の剥離が生じにくくなり，処
理液中において他の基板の不良を起こしにくくなる。
【００１６】
【実施例】本発明の実施形態について実施例を用いて更
に詳細に説明する。 （実施例１）本例においては，図１に示すごとく，プリ
ント配線板の表面の導体層において，２本の信号用メッ
キリードＳＬの両側が，接地回路Ｇにより挟まれてい
る。接地回路Ｇは，隣接する信号用メッキリードＳＬに
沿った形状からなる並行部Ｇ０８を有する。並行部Ｇ０
８では，信号用メッキリードＳＬ側の側縁部Ｇ１００
と，信号用メッキリードＳＬにおける接地回路Ｇの側の
側縁部ＳＬ１００とが，相対している。並行部Ｇ０８と
信号用メッキリードＳＬとの間には絶縁領域１が所定幅
を維持して介在している。
に詳細に説明する。 （実施例１）本例においては，図１に示すごとく，プリ
ント配線板の表面の導体層において，２本の信号用メッ
キリードＳＬの両側が，接地回路Ｇにより挟まれてい
る。接地回路Ｇは，隣接する信号用メッキリードＳＬに
沿った形状からなる並行部Ｇ０８を有する。並行部Ｇ０
８では，信号用メッキリードＳＬ側の側縁部Ｇ１００
と，信号用メッキリードＳＬにおける接地回路Ｇの側の
側縁部ＳＬ１００とが，相対している。並行部Ｇ０８と
信号用メッキリードＳＬとの間には絶縁領域１が所定幅
を維持して介在している。
【００１７】並行部Ｇ０８の幅ＢＧは，３００μｍであ
り，信号用メッキリードＳＬの幅Ｂ ＳＬは７０μｍであ
って，前者は後者よりも広い。信号用メッキリードＳＬ
と，並行部Ｇ０８との間に介在する絶縁領域１の幅Ｂ１
は，７０μｍである。２本の信号用メッキリードＳＬの
間には，７０μｍの幅Ｂ１０の絶縁領域１０が介在して
いる。２本の信号用メッキリードＳＬは，いずれも信号
回路と接続している。
り，信号用メッキリードＳＬの幅Ｂ ＳＬは７０μｍであ
って，前者は後者よりも広い。信号用メッキリードＳＬ
と，並行部Ｇ０８との間に介在する絶縁領域１の幅Ｂ１
は，７０μｍである。２本の信号用メッキリードＳＬの
間には，７０μｍの幅Ｂ１０の絶縁領域１０が介在して
いる。２本の信号用メッキリードＳＬは，いずれも信号
回路と接続している。
【００１８】本例の接地回路Ｇは，隣接する信号用メッ
キリードＳＬに沿った形状の並行部Ｇ０８を有する。こ
のため，並行部Ｇ０８と信号用メッキリードＳＬとの間
に，所定間隔に保たれた絶縁領域１が介在することにな
る。従って，信号用メッキリードの特性インピーダンス
の変化が抑制され，ノイズを抑制することができる。こ
のため，信号用メッキリードＳＬと接続している信号回
路へのノイズの影響を減少することができる。信号用メ
ッキリードＳＬと並行部Ｇ０８との間は，所定間隔に保
たれることになるため，回路の粗密が少なくなり，エッ
チングによる回路の仕上がりが均一になる。並行部Ｇ０
８の幅は，信号用メッキリードＳＬよりも広いため，ノ
イズの減少効果が大きい。
キリードＳＬに沿った形状の並行部Ｇ０８を有する。こ
のため，並行部Ｇ０８と信号用メッキリードＳＬとの間
に，所定間隔に保たれた絶縁領域１が介在することにな
る。従って，信号用メッキリードの特性インピーダンス
の変化が抑制され，ノイズを抑制することができる。こ
のため，信号用メッキリードＳＬと接続している信号回
路へのノイズの影響を減少することができる。信号用メ
ッキリードＳＬと並行部Ｇ０８との間は，所定間隔に保
たれることになるため，回路の粗密が少なくなり，エッ
チングによる回路の仕上がりが均一になる。並行部Ｇ０
８の幅は，信号用メッキリードＳＬよりも広いため，ノ
イズの減少効果が大きい。
【００１９】（実施例２）本例は，図２に示すごとく，
２本の信号用メッキリードＳＬの両側を，電源回路Ｐに
より挟んだ例である。その他は実施例１と同様である。
本例においても実施例１と同様に，信号用メッキリード
ＳＬのノイズが減少し，回路の仕上がりもよくなる。
２本の信号用メッキリードＳＬの両側を，電源回路Ｐに
より挟んだ例である。その他は実施例１と同様である。
本例においても実施例１と同様に，信号用メッキリード
ＳＬのノイズが減少し，回路の仕上がりもよくなる。
【００２０】（実施例３）本例は，図３に示すごとく，
２本の信号用メッキリードＳＬの両側を電源回路Ｐと接
地回路Ｇにより挟んだ例である。その他は実施例１と同
様である。本例においても実施例１と同様に，信号用メ
ッキリードＳＬのノイズが減少し，回路の仕上がりもよ
くなる。
２本の信号用メッキリードＳＬの両側を電源回路Ｐと接
地回路Ｇにより挟んだ例である。その他は実施例１と同
様である。本例においても実施例１と同様に，信号用メ
ッキリードＳＬのノイズが減少し，回路の仕上がりもよ
くなる。
【００２１】（実施例４）本例は，図４に示すごとく，
１本の信号用メッキリードＳＬの両側を，接地回路Ｇに
より挟んだ例である。その他は，実施例１と同様であ
る。本例は，２本の信号用メッキリードの場合に比べて
ノイズ減少効果が大きい。一方，信号用メッキリードに
対する接地回路の面積比率が大きくなるため，信号用メ
ッキリードの高密度化については，実施例１の場合ほど
は貢献しない。
１本の信号用メッキリードＳＬの両側を，接地回路Ｇに
より挟んだ例である。その他は，実施例１と同様であ
る。本例は，２本の信号用メッキリードの場合に比べて
ノイズ減少効果が大きい。一方，信号用メッキリードに
対する接地回路の面積比率が大きくなるため，信号用メ
ッキリードの高密度化については，実施例１の場合ほど
は貢献しない。
【００２２】（実施例５）本例は，図５に示すごとく，
３本の信号用メッキリードＳＬの両側を，接地回路Ｇに
より挟んだ例である。その他は，実施例１と同様であ
る。本例は，２本の信号用メッキリードの場合に比べ
て，ノイズ減少効果が小さいが，接地回路に対する信号
回路の面積比率が大きいため，信号回路の高密度配線化
に有利である。
３本の信号用メッキリードＳＬの両側を，接地回路Ｇに
より挟んだ例である。その他は，実施例１と同様であ
る。本例は，２本の信号用メッキリードの場合に比べ
て，ノイズ減少効果が小さいが，接地回路に対する信号
回路の面積比率が大きいため，信号回路の高密度配線化
に有利である。
【００２３】（実施例６）図６に，本例のプリント配線
板の表面の回路配置を示す。図６には信号用メッキリー
ドＳＬの一例としてＳＬ１〜ＳＬ１０，電源回路Ｐの一
例としてＰ１〜Ｐ３，接地回路Ｇの一例としてＧ１〜Ｇ
４を示している。このプリント配線板の表面において，
信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０は，電源回路Ｐ１
〜Ｐ３及び接地回路Ｇ１〜Ｇ４により挟まれている。電
源回路Ｐ１〜Ｐ３及び接地回路Ｇ１〜Ｇ４は，隣接する
信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０に沿った形状を有
する。
板の表面の回路配置を示す。図６には信号用メッキリー
ドＳＬの一例としてＳＬ１〜ＳＬ１０，電源回路Ｐの一
例としてＰ１〜Ｐ３，接地回路Ｇの一例としてＧ１〜Ｇ
４を示している。このプリント配線板の表面において，
信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０は，電源回路Ｐ１
〜Ｐ３及び接地回路Ｇ１〜Ｇ４により挟まれている。電
源回路Ｐ１〜Ｐ３及び接地回路Ｇ１〜Ｇ４は，隣接する
信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０に沿った形状を有
する。
【００２４】具体的に説明すると，電源回路Ｐ１〜Ｐ３
は，信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ８よりも幅が広い
幅広部Ｐ０１と，配線部Ｓ０５とほぼ同じ幅の配線部Ｐ
０５と，搭載部８の周囲を囲む帯状端子部Ｐ０６とを有
する。幅広部Ｐ０１及び配線部Ｐ０５のいずれも，隣接
する信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ６の形状に沿って
配置された並行部Ｐ０８を有する。また，各電源回路Ｐ
１〜Ｐ３は，図示しない内部回路及びビアホールと接続
している。
は，信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ８よりも幅が広い
幅広部Ｐ０１と，配線部Ｓ０５とほぼ同じ幅の配線部Ｐ
０５と，搭載部８の周囲を囲む帯状端子部Ｐ０６とを有
する。幅広部Ｐ０１及び配線部Ｐ０５のいずれも，隣接
する信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ６の形状に沿って
配置された並行部Ｐ０８を有する。また，各電源回路Ｐ
１〜Ｐ３は，図示しない内部回路及びビアホールと接続
している。
【００２５】接地回路Ｇ１〜Ｇ４は，信号用メッキリー
ドＳＬ１〜ＳＬ１０よりも幅が広い幅広部Ｇ０１と，信
号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０とほぼ同じ幅の配線
部Ｇ０５と，搭載部８の周囲を囲む帯状端子部Ｇ０６と
を有する。配線部Ｇ０５と帯状端子部Ｇ０６との間は，
図示しない内部回路及びビアホールにより電気的に接続
されている。幅広部Ｇ０１及び配線部Ｇ０５のいずれ
も，隣接する信号用メッキリードＳＬ４〜ＳＬ１０の形
状に沿って並行に配置された並行部Ｇ０８を有する。
ドＳＬ１〜ＳＬ１０よりも幅が広い幅広部Ｇ０１と，信
号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０とほぼ同じ幅の配線
部Ｇ０５と，搭載部８の周囲を囲む帯状端子部Ｇ０６と
を有する。配線部Ｇ０５と帯状端子部Ｇ０６との間は，
図示しない内部回路及びビアホールにより電気的に接続
されている。幅広部Ｇ０１及び配線部Ｇ０５のいずれ
も，隣接する信号用メッキリードＳＬ４〜ＳＬ１０の形
状に沿って並行に配置された並行部Ｇ０８を有する。
【００２６】電源回路及び接地回路の並行部Ｐ０８，Ｇ
０８は，信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０の直線部
及び屈曲部のいずれに対しても，その形状に沿って形成
されている。電源回路及び接地回路は，その一部に信号
用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ８に沿った形状の並行部Ｐ
０８，Ｇ０８を有する。並行部Ｐ０８，Ｇ０８と信号用
メッキリードとの間には，３０〜２００μｍの範囲の中
の所定幅の絶縁領域１が介在している。
０８は，信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０の直線部
及び屈曲部のいずれに対しても，その形状に沿って形成
されている。電源回路及び接地回路は，その一部に信号
用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ８に沿った形状の並行部Ｐ
０８，Ｇ０８を有する。並行部Ｐ０８，Ｇ０８と信号用
メッキリードとの間には，３０〜２００μｍの範囲の中
の所定幅の絶縁領域１が介在している。
【００２７】信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０は，
それぞれ信号回路Ｓ１〜Ｓ１０と接続している。信号用
メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０，電源回路Ｐ１〜Ｐ３お
よび接地回路Ｇ１〜Ｇ４は，プリント配線板の周囲を囲
むメッキ主線７に接続している。メッキ主線７は，電解
めっき時に信号用メッキリード，信号回路，接地回路及
び電源回路に電気を流す。メッキ主線７は，電解メッキ
後の外形加工の際に切断除去される。
それぞれ信号回路Ｓ１〜Ｓ１０と接続している。信号用
メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０，電源回路Ｐ１〜Ｐ３お
よび接地回路Ｇ１〜Ｇ４は，プリント配線板の周囲を囲
むメッキ主線７に接続している。メッキ主線７は，電解
めっき時に信号用メッキリード，信号回路，接地回路及
び電源回路に電気を流す。メッキ主線７は，電解メッキ
後の外形加工の際に切断除去される。
【００２８】電源回路Ｐ１〜Ｐ３及び接地回路Ｇ１〜Ｇ
４の幅広部Ｐ０１，Ｇ０１は，信号用メッキリードＳＬ
１〜ＳＬ１０の隙間を埋めるように形成されており，そ
の一部は相手部材を半田接合するためのパッドを兼用し
ている。上記の電源回路，接地回路及び信号用メッキリ
ードの内部には，０．０４９ｍｍ２以下の小さい回路未
形成部分が存在しないように回路設計してある。
４の幅広部Ｐ０１，Ｇ０１は，信号用メッキリードＳＬ
１〜ＳＬ１０の隙間を埋めるように形成されており，そ
の一部は相手部材を半田接合するためのパッドを兼用し
ている。上記の電源回路，接地回路及び信号用メッキリ
ードの内部には，０．０４９ｍｍ２以下の小さい回路未
形成部分が存在しないように回路設計してある。
【００２９】搭載部８には，電子部品が搭載される。電
子部品は，ボンディングワイヤーにより，信号回路のボ
ンディングパッド部Ｓ０６，または接地回路若しくは電
源回路の帯状端子部Ｇ０６，Ｐ０６と電気的に接続され
る。信号回路，接地回路および電源回路のいずれも，絶
縁基板２に貼着した銅箔のエッチング，めっき，レジス
トの露光及び現像等の手段を用いるアディティブ法，サ
ブトラクティブ法などにより形成する。
子部品は，ボンディングワイヤーにより，信号回路のボ
ンディングパッド部Ｓ０６，または接地回路若しくは電
源回路の帯状端子部Ｇ０６，Ｐ０６と電気的に接続され
る。信号回路，接地回路および電源回路のいずれも，絶
縁基板２に貼着した銅箔のエッチング，めっき，レジス
トの露光及び現像等の手段を用いるアディティブ法，サ
ブトラクティブ法などにより形成する。
【００３０】本例においては，同一面内の導体層におい
て，信号用メッキリードＳＬ２，ＳＬ３が電源回路Ｐ
１，Ｐ２により，信号用メッキリードＳＬ４が電源回路
Ｐ２及び接地回路Ｇ１により，信号用メッキリードＳＬ
５が接地回路Ｇ１及び電源回路Ｐ３により，信号用メッ
キリードＳＬ６が電源回路Ｐ３及び接地回路Ｇ２によ
り，信号用メッキリードＳＬ７〜ＳＬ９が接地回路Ｇ
２，Ｇ３により，信号用メッキリードＳＬ１０が接地回
路Ｇ３，Ｇ４により，挟まれている。このため，互いに
隣接する上記信号用メッキリードの間の電気的結合が，
隣接する電源回路または接地回路の影響により弱くな
り，ノイズが減少する。電源回路Ｐ１〜Ｐ３及び接地回
路Ｇ１〜Ｇ４は，隣接する信号用メッキリードＳＬ１〜
ＳＬ１０に沿って並行に配置された並行部Ｇ０８を有す
る。このため，信号用メッキリードの特性インピーダン
スの変化が抑制され，ノイズを抑制することができる。
て，信号用メッキリードＳＬ２，ＳＬ３が電源回路Ｐ
１，Ｐ２により，信号用メッキリードＳＬ４が電源回路
Ｐ２及び接地回路Ｇ１により，信号用メッキリードＳＬ
５が接地回路Ｇ１及び電源回路Ｐ３により，信号用メッ
キリードＳＬ６が電源回路Ｐ３及び接地回路Ｇ２によ
り，信号用メッキリードＳＬ７〜ＳＬ９が接地回路Ｇ
２，Ｇ３により，信号用メッキリードＳＬ１０が接地回
路Ｇ３，Ｇ４により，挟まれている。このため，互いに
隣接する上記信号用メッキリードの間の電気的結合が，
隣接する電源回路または接地回路の影響により弱くな
り，ノイズが減少する。電源回路Ｐ１〜Ｐ３及び接地回
路Ｇ１〜Ｇ４は，隣接する信号用メッキリードＳＬ１〜
ＳＬ１０に沿って並行に配置された並行部Ｇ０８を有す
る。このため，信号用メッキリードの特性インピーダン
スの変化が抑制され，ノイズを抑制することができる。
【００３１】接地回路Ｇ１〜Ｇ４及び電源回路Ｐ１〜Ｐ
３は信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０の間を埋める
ように形成されており，また信号用メッキリードＳＬ１
〜ＳＬ１０と，接地回路Ｇ１〜Ｇ４または電源回路Ｐ１
〜Ｐ３の並行部Ｇ０８，Ｐ０８との間は，所定間隔に保
たれている。このため，回路の粗密が少なくなり，エッ
チングによる回路の仕上がりが均一になる。
３は信号用メッキリードＳＬ１〜ＳＬ１０の間を埋める
ように形成されており，また信号用メッキリードＳＬ１
〜ＳＬ１０と，接地回路Ｇ１〜Ｇ４または電源回路Ｐ１
〜Ｐ３の並行部Ｇ０８，Ｐ０８との間は，所定間隔に保
たれている。このため，回路の粗密が少なくなり，エッ
チングによる回路の仕上がりが均一になる。
【００３２】電源回路，接地回路及び信号用メッキリー
ドの内部には，０．０４９ｍｍ２以下の小さい回路未形
成部分を残さないようにしてある。回路未形成部分が
０．０４９ｍｍ２を超える場合には，そこに形成される
レジスト膜は，メッキ処理または現像処理の際に処理液
中を浮遊することは少なく，他の基板のめっき不良や現
像不良を防止できる。一方，図７に示すごとく，接地回
路Ｇの内部に０．０４９ｍｍ２以下の回路未形成部分１
１が残っている場合には，その回路未形成部分１１に形
成されるレジスト膜は剥離しやすい。このため，レジス
ト膜が，めっき液または現像液中を浮遊し，他の基板に
付着してめっき不良や現像不良を起こす原因となる。
ドの内部には，０．０４９ｍｍ２以下の小さい回路未形
成部分を残さないようにしてある。回路未形成部分が
０．０４９ｍｍ２を超える場合には，そこに形成される
レジスト膜は，メッキ処理または現像処理の際に処理液
中を浮遊することは少なく，他の基板のめっき不良や現
像不良を防止できる。一方，図７に示すごとく，接地回
路Ｇの内部に０．０４９ｍｍ２以下の回路未形成部分１
１が残っている場合には，その回路未形成部分１１に形
成されるレジスト膜は剥離しやすい。このため，レジス
ト膜が，めっき液または現像液中を浮遊し，他の基板に
付着してめっき不良や現像不良を起こす原因となる。
【図１】実施例１のプリント配線板の平面図。
【図２】実施例２のプリント配線板の平面図。
【図３】実施例３のプリント配線板の平面図。
【図４】実施例４のプリント配線板の平面図。
【図５】実施例５のプリント配線板の平面図。
【図６】実施例６のプリント配線板の平面図。
【図７】実施例６における，比較例としての，小さい絶
縁領域のある場合の説明図。
縁領域のある場合の説明図。
【図８】従来例におけるプリント配線板の平面説明図。
１，１０．．．絶縁領域， １１．．．回路未形成部分， ２．．．絶縁基板， Ｓ，Ｓ１〜Ｓ１０．．．信号回路， ＳＬ，ＳＬ１〜ＳＬ１０．．．信号用メッキリード， Ｇ，Ｇ１〜Ｇ４．．．接地回路， Ｐ，Ｐ１〜Ｐ３．．．電源回路， Ｇ０１，Ｐ０１．．．幅広部， Ｇ０５，Ｐ０５．．．配線部， Ｓ０６．．．ボンディングパッド部， Ｇ０６，Ｐ０６．．．帯状端子部， ８．．．搭載部，
Claims (5)
- 【請求項１】 同一面内の導体層において，信号回路と
接続する信号用メッキリードが，電源回路または／及び
接地回路により挟まれているプリント配線板であって，
上記接地回路または上記電源回路は，隣接する上記信号
用メッキリードに沿った形状からなる並行部を有すると
ともに，該並行部と上記信号用メッキリードとの間には
絶縁領域が所定幅を維持して介在していることを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記信号用メッキリ
ードと，上記接地回路または上記電源回路における上記
並行部との間には，幅３０〜２００μｍの絶縁領域が介
在していることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１または２において，上記接地回
路または上記電源回路における上記信号用メッキリード
に沿った形状の上記並行部の幅は，上記信号用メッキリ
ードの幅よりも広いことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
同一面内の導体層において，２本の信号用メッキリード
が，電源回路または／及び接地回路により挟まれている
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，
上記電源回路，接地回路及び上記信号用メッキリードの
内部には，０．０４９ｍｍ２以下の回路未形成部分が存
在しないことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001169889A JP2002368354A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001169889A JP2002368354A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368354A true JP2002368354A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19011907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001169889A Pending JP2002368354A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258379A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2015067003A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 住友ゴム工業株式会社 | 二輪自動車用タイヤ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111182A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 配線基板 |
-
2001
- 2001-06-05 JP JP2001169889A patent/JP2002368354A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111182A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 配線基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258379A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2015067003A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 住友ゴム工業株式会社 | 二輪自動車用タイヤ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7435912B1 (en) | Tailoring via impedance on a circuit board | |
| US4000045A (en) | Electroplating contacts of printed circuits | |
| TWI381575B (zh) | 用於傳輸高頻訊號之載體及載體佈線方法 | |
| US20160353582A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing same | |
| EP0189975A1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| CN103025057A (zh) | 布线基板及其制造方法 | |
| JPH05183259A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| US6057027A (en) | Method of making peripheral low inductance interconnects with reduced contamination | |
| JP2002368354A (ja) | プリント配線板 | |
| US6063481A (en) | Process for removal of undersirable conductive material on a circuitized substrate and resultant circuitized substrate | |
| US20070158104A1 (en) | Printed wiring board and production method thereof | |
| JP2002368353A (ja) | プリント配線板 | |
| US9049779B2 (en) | Electrical components and methods of manufacturing electrical components | |
| EP0277118B1 (en) | Removable commoning bar | |
| JP2000091722A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH10233563A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2875406B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| WO2021095421A1 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| CN103582323A (zh) | 一种多层pcb板线路图形的制作方法 | |
| JPH05218598A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2755255B2 (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JPS5892291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08172256A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3929302B2 (ja) | 大型回路基板 | |
| JPS6214489A (ja) | プリント配線板の高周波接続線 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080520 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100914 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110118 |