JP2002359219A - ウェハー洗浄方法およびウェハー洗浄装置 - Google Patents
ウェハー洗浄方法およびウェハー洗浄装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェハーの高い洗浄能力とともに、薬
液およびフィルターの交換頻度を抑えてコスト削減を実
現する。 【解決手段】 ウェハーを薬液により洗浄する前に、純
水により予備洗浄すべく純水洗浄槽４が新たに設けられ
ている。また、純水供給手段が設けられ、純水洗浄槽４
には対して純水が常に供給されて、純水洗浄槽４からは
純水が常時オーバーフローしている。ウェハーはたとえ
ば表面研磨やスクライビングが行われた後、まず純水洗
浄槽４に搬入されて、槽内の純水によりあらかじめ洗浄
され、ウェハーに付着している異物３０がある程度、除
去される。その上で、ウェハーは純水洗浄槽４から薬液
洗浄槽１４に搬送され、薬液洗浄槽１４に貯留した薬液
によって異物３０がウェハーから除去される。その後、
純水洗浄槽１６で薬液が除去され、さらに乾燥装置１８
により乾燥される。
液およびフィルターの交換頻度を抑えてコスト削減を実
現する。 【解決手段】 ウェハーを薬液により洗浄する前に、純
水により予備洗浄すべく純水洗浄槽４が新たに設けられ
ている。また、純水供給手段が設けられ、純水洗浄槽４
には対して純水が常に供給されて、純水洗浄槽４からは
純水が常時オーバーフローしている。ウェハーはたとえ
ば表面研磨やスクライビングが行われた後、まず純水洗
浄槽４に搬入されて、槽内の純水によりあらかじめ洗浄
され、ウェハーに付着している異物３０がある程度、除
去される。その上で、ウェハーは純水洗浄槽４から薬液
洗浄槽１４に搬送され、薬液洗浄槽１４に貯留した薬液
によって異物３０がウェハーから除去される。その後、
純水洗浄槽１６で薬液が除去され、さらに乾燥装置１８
により乾燥される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハーの
洗浄方法および洗浄装置に関するものである。
洗浄方法および洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、半導体ウェ
ハー（単にウェハーともいう）の表面研磨を行った後
や、ウェハーをダイシングするためにスクライビングを
行った後などに、薬液を用いてウェハーの洗浄が行わ
れ、ウェハーに付着したパーティクル、金属片、有機物
などの異物や、ウェハー表面に形成された自然酸化膜が
除去される。
ハー（単にウェハーともいう）の表面研磨を行った後
や、ウェハーをダイシングするためにスクライビングを
行った後などに、薬液を用いてウェハーの洗浄が行わ
れ、ウェハーに付着したパーティクル、金属片、有機物
などの異物や、ウェハー表面に形成された自然酸化膜が
除去される。
【０００３】図５はこのような従来のウェハー洗浄装置
の一例を示す構成図である。図５に示したように、従来
のウェハー洗浄装置１２は、薬液洗浄槽１４、純水洗浄
槽１６、乾燥装置１８を含み、さらに、薬液洗浄槽１４
に関連して、薬液中の異物を除去するためのフィルター
２０、薬液洗浄槽１４内の薬液の濃度を計測して計測結
果を表す電気信号を出力する薬液濃度計２２、薬液を貯
留させたタンク２４、ならびに薬液洗浄槽１４とタンク
２４とを連結する配管２６の途中に配設されたバルブ２
８を備えている。薬液洗浄槽１４には、ウェハーを洗浄
するための酸性溶液あるいはアルカリ性溶液が薬液とし
て貯留されている。純水洗浄槽１６には、薬液洗浄槽１
４でウェハーを洗浄した後、ウェハーに付着している薬
液を除去するための純水が貯留されている。
の一例を示す構成図である。図５に示したように、従来
のウェハー洗浄装置１２は、薬液洗浄槽１４、純水洗浄
槽１６、乾燥装置１８を含み、さらに、薬液洗浄槽１４
に関連して、薬液中の異物を除去するためのフィルター
２０、薬液洗浄槽１４内の薬液の濃度を計測して計測結
果を表す電気信号を出力する薬液濃度計２２、薬液を貯
留させたタンク２４、ならびに薬液洗浄槽１４とタンク
２４とを連結する配管２６の途中に配設されたバルブ２
８を備えている。薬液洗浄槽１４には、ウェハーを洗浄
するための酸性溶液あるいはアルカリ性溶液が薬液とし
て貯留されている。純水洗浄槽１６には、薬液洗浄槽１
４でウェハーを洗浄した後、ウェハーに付着している薬
液を除去するための純水が貯留されている。
【０００４】このような構成において、異物３０が付着
したウェハー２５は、薬液洗浄槽１４内に搬入され（矢
印Ｓ１）、薬液洗浄槽１４に貯留した薬液によって異物
３０がウェハーから除去される。その後、ウェハーは不
図示の搬送手段により純水洗浄槽１６内に搬入され（矢
印Ｓ２）、槽内の純水によりウェハーに付着した薬液が
除去される。そして、最後にウェハーは不図示の搬送手
段により乾燥装置１８の箇所に搬送され（矢印Ｓ３）、
乾燥装置１８により乾燥されて、洗浄工程が終了する。
したウェハー２５は、薬液洗浄槽１４内に搬入され（矢
印Ｓ１）、薬液洗浄槽１４に貯留した薬液によって異物
３０がウェハーから除去される。その後、ウェハーは不
図示の搬送手段により純水洗浄槽１６内に搬入され（矢
印Ｓ２）、槽内の純水によりウェハーに付着した薬液が
除去される。そして、最後にウェハーは不図示の搬送手
段により乾燥装置１８の箇所に搬送され（矢印Ｓ３）、
乾燥装置１８により乾燥されて、洗浄工程が終了する。
【０００５】薬液洗浄槽１４でウェハーから除去された
異物３０は、薬液に溶け込むが、この異物３０はフィル
ター２０により排除され、次に薬液洗浄槽１４内に搬入
されたウェハーに付着し、ウェハーが汚染されてしまう
ことが防止される。また、薬液洗浄槽１４内の薬液の濃
度は薬液濃度計２２により常時監視され、薬液濃度計２
２は濃度の計測結果を表す電気信号を出力する。バルブ
２８はこの電気信号にもとづき、薬液洗浄槽１４内の薬
液の濃度が基準値以下となった場合には開放状態とな
り、タンク２４内の薬液が配管２６を通じて薬液洗浄槽
１４内に供給される。これにより薬液洗浄槽１４内の薬
液濃度は常に一定水準に維持される。
異物３０は、薬液に溶け込むが、この異物３０はフィル
ター２０により排除され、次に薬液洗浄槽１４内に搬入
されたウェハーに付着し、ウェハーが汚染されてしまう
ことが防止される。また、薬液洗浄槽１４内の薬液の濃
度は薬液濃度計２２により常時監視され、薬液濃度計２
２は濃度の計測結果を表す電気信号を出力する。バルブ
２８はこの電気信号にもとづき、薬液洗浄槽１４内の薬
液の濃度が基準値以下となった場合には開放状態とな
り、タンク２４内の薬液が配管２６を通じて薬液洗浄槽
１４内に供給される。これにより薬液洗浄槽１４内の薬
液濃度は常に一定水準に維持される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、薬液洗浄槽１
４におけるウェハーの洗浄回数が多くなってくると、薬
液中の不純物の増加などによって、上述のようにタンク
２４から薬液を追加するだけでは薬液洗浄槽１４内の薬
液純度を保つことが困難となり、ウェハーの洗浄能力が
低下して異物３０や表面酸化膜を充分に除去できなくな
る。また、ウェハーから排除され薬液に混入した異物３
０はフィルター２０により除去されるが、洗浄回数が多
くなると、フィルター２０に付着する異物３０が多くな
りフィルター２０の目詰まりが発生する。その結果、薬
液中の異物３０の排除が困難となり、異物３０がウェハ
ーに再付着してしまう。
４におけるウェハーの洗浄回数が多くなってくると、薬
液中の不純物の増加などによって、上述のようにタンク
２４から薬液を追加するだけでは薬液洗浄槽１４内の薬
液純度を保つことが困難となり、ウェハーの洗浄能力が
低下して異物３０や表面酸化膜を充分に除去できなくな
る。また、ウェハーから排除され薬液に混入した異物３
０はフィルター２０により除去されるが、洗浄回数が多
くなると、フィルター２０に付着する異物３０が多くな
りフィルター２０の目詰まりが発生する。その結果、薬
液中の異物３０の排除が困難となり、異物３０がウェハ
ーに再付着してしまう。
【０００７】したがって、従来は、ウェハーの充分な洗
浄のためには薬液洗浄槽１４の薬液およびフィルター２
０を頻繁に交換しなければならず、材料費が嵩むととも
に、薬液およびフィルターの交換のために人手による作
業を行う必要があった。さらに交換作業中は工程が一時
停止するので洗浄工程の効率低下を招き、結局、ウェハ
ー洗浄工程におけるコストが増大する結果となってい
た。本発明はこのような問題を解決するためになされた
もので、その目的は、高い洗浄能力とともに、薬液およ
びフィルターの交換頻度を抑えてコスト削減を実現する
ウェハー洗浄方法およびウェハー洗浄装置を提供するこ
とにある。
浄のためには薬液洗浄槽１４の薬液およびフィルター２
０を頻繁に交換しなければならず、材料費が嵩むととも
に、薬液およびフィルターの交換のために人手による作
業を行う必要があった。さらに交換作業中は工程が一時
停止するので洗浄工程の効率低下を招き、結局、ウェハ
ー洗浄工程におけるコストが増大する結果となってい
た。本発明はこのような問題を解決するためになされた
もので、その目的は、高い洗浄能力とともに、薬液およ
びフィルターの交換頻度を抑えてコスト削減を実現する
ウェハー洗浄方法およびウェハー洗浄装置を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、半導体から成るウェハーを、薬液洗浄槽内に
貯留した薬液に浸漬して洗浄する薬液洗浄工程と、前記
薬液洗浄工程の後、前記ウェハーに付着した前記薬液を
除去する薬液除去工程とを含むウェハー洗浄方法であっ
て、前記薬液洗浄工程の前に、前記ウェハーを純水によ
り洗浄する純水洗浄工程を含むことを特徴とする。
するため、半導体から成るウェハーを、薬液洗浄槽内に
貯留した薬液に浸漬して洗浄する薬液洗浄工程と、前記
薬液洗浄工程の後、前記ウェハーに付着した前記薬液を
除去する薬液除去工程とを含むウェハー洗浄方法であっ
て、前記薬液洗浄工程の前に、前記ウェハーを純水によ
り洗浄する純水洗浄工程を含むことを特徴とする。
【０００９】また、本発明は、半導体から成るウェハー
を洗浄するための薬液を貯留させた薬液洗浄槽と、前記
薬液洗浄槽で前記ウェハーを洗浄した後、前記ウェハー
に付着した前記薬液を除去する薬液除去手段とを含むウ
ェハー洗浄装置であって、前記ウェハーを前記薬液洗浄
槽内に搬入する前に、前記ウェハーを浸漬して前記ウェ
ハーを洗浄する純水を貯留させた第１の純水洗浄槽を含
むことを特徴とする。
を洗浄するための薬液を貯留させた薬液洗浄槽と、前記
薬液洗浄槽で前記ウェハーを洗浄した後、前記ウェハー
に付着した前記薬液を除去する薬液除去手段とを含むウ
ェハー洗浄装置であって、前記ウェハーを前記薬液洗浄
槽内に搬入する前に、前記ウェハーを浸漬して前記ウェ
ハーを洗浄する純水を貯留させた第１の純水洗浄槽を含
むことを特徴とする。
【００１０】本発明のウェハー洗浄方法では、純水洗浄
工程により、薬液洗浄工程の前にウェハーを純水により
あらかじめ洗浄する。また、本発明のウェハー洗浄装置
では、ウェハーを薬液洗浄槽で薬液により洗浄する前
に、第１の純水洗浄槽の純水にウェハーを浸漬して洗浄
することができる。したがって、本発明ではウェハーを
薬液洗浄槽に搬入する前に、ウェハーに付着した異物が
あらかじめ純水によりある程度洗浄され、除去される。
よって、薬液洗浄槽でウェハーを洗浄する際にウェハー
から排除されて薬液に混入する異物が少なくなり、薬液
洗浄槽での洗浄中にウェハーに再付着する異物が減少し
て、洗浄能力が大幅に向上する。さらに、薬液洗浄槽で
ウェハーを洗浄する際に薬液に混入する異物が少なくな
ることから、薬液およびフィルターの交換頻度を抑える
ことができ、材料費および工数を抑制するとともに工程
の頻繁な停止を回避して、コスト削減を実現できる。
工程により、薬液洗浄工程の前にウェハーを純水により
あらかじめ洗浄する。また、本発明のウェハー洗浄装置
では、ウェハーを薬液洗浄槽で薬液により洗浄する前
に、第１の純水洗浄槽の純水にウェハーを浸漬して洗浄
することができる。したがって、本発明ではウェハーを
薬液洗浄槽に搬入する前に、ウェハーに付着した異物が
あらかじめ純水によりある程度洗浄され、除去される。
よって、薬液洗浄槽でウェハーを洗浄する際にウェハー
から排除されて薬液に混入する異物が少なくなり、薬液
洗浄槽での洗浄中にウェハーに再付着する異物が減少し
て、洗浄能力が大幅に向上する。さらに、薬液洗浄槽で
ウェハーを洗浄する際に薬液に混入する異物が少なくな
ることから、薬液およびフィルターの交換頻度を抑える
ことができ、材料費および工数を抑制するとともに工程
の頻繁な停止を回避して、コスト削減を実現できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明によるウェハ
ー洗浄装置の一例を示す構成図である。図中、図１と同
一の要素には同一の符号が付されており、それらに関す
る詳しい説明はここでは省略する。以下では図１を参照
して本発明によるウェハー洗浄装置の一例について説明
するとともに、本発明のウェハー洗浄方法の実施の形態
例について説明する。
て図面を参照して説明する。図１は本発明によるウェハ
ー洗浄装置の一例を示す構成図である。図中、図１と同
一の要素には同一の符号が付されており、それらに関す
る詳しい説明はここでは省略する。以下では図１を参照
して本発明によるウェハー洗浄装置の一例について説明
するとともに、本発明のウェハー洗浄方法の実施の形態
例について説明する。
【００１２】図１に示したように、本実施の形態例のウ
ェハー洗浄装置２が、図５に示したウェハー洗浄装置と
特に異なるのは、純水洗浄槽４（本発明に係わる第１の
純水洗浄槽）を新たに追加した点であり、純水洗浄槽４
は、ウェハー２５を薬液洗浄槽１４に搬入する前に、ウ
ェハーを投入してウェハーを純水により洗浄すべく設け
られている。この純水洗浄槽４に対して、本実施の形態
例では図２に示したように、純水洗浄槽４に純水を供給
して純水洗浄槽４から純水４Ａをオーバーフローさせる
純水供給装置６（図１には示さず）が設けられている。
また、本実施の形態例では、純水洗浄槽４からウェハー
を薬液洗浄槽１４に搬送する不図示の搬送手段が設けら
れている。
ェハー洗浄装置２が、図５に示したウェハー洗浄装置と
特に異なるのは、純水洗浄槽４（本発明に係わる第１の
純水洗浄槽）を新たに追加した点であり、純水洗浄槽４
は、ウェハー２５を薬液洗浄槽１４に搬入する前に、ウ
ェハーを投入してウェハーを純水により洗浄すべく設け
られている。この純水洗浄槽４に対して、本実施の形態
例では図２に示したように、純水洗浄槽４に純水を供給
して純水洗浄槽４から純水４Ａをオーバーフローさせる
純水供給装置６（図１には示さず）が設けられている。
また、本実施の形態例では、純水洗浄槽４からウェハー
を薬液洗浄槽１４に搬送する不図示の搬送手段が設けら
れている。
【００１３】このような構成において、ウェハーはたと
えば表面研磨やスクライビングが行われた後、まず純水
洗浄槽４に搬入され（矢印Ｓ４）、槽内の純水に浸漬し
てあらかじめ洗浄され、ウェハーに付着している異物３
０がある程度、除去される。その上で、ウェハーは従来
と同様の手順により洗浄される。すなわち、ウェハーは
純水洗浄槽４から搬送手段（図示せず）によって薬液洗
浄槽１４に移され（矢印Ｓ１）、薬液洗浄槽１４に貯留
した薬液によって異物がウェハーから除去される。その
後、ウェハーは純水洗浄槽１６（本発明に係わる第２の
純水洗浄槽）に搬入され（矢印Ｓ２）、槽内の純水によ
りウェハーに付着した薬液が除去される。そして、最後
に乾燥装置１８により乾燥されて（矢印Ｓ３）、洗浄工
程が終了する。
えば表面研磨やスクライビングが行われた後、まず純水
洗浄槽４に搬入され（矢印Ｓ４）、槽内の純水に浸漬し
てあらかじめ洗浄され、ウェハーに付着している異物３
０がある程度、除去される。その上で、ウェハーは従来
と同様の手順により洗浄される。すなわち、ウェハーは
純水洗浄槽４から搬送手段（図示せず）によって薬液洗
浄槽１４に移され（矢印Ｓ１）、薬液洗浄槽１４に貯留
した薬液によって異物がウェハーから除去される。その
後、ウェハーは純水洗浄槽１６（本発明に係わる第２の
純水洗浄槽）に搬入され（矢印Ｓ２）、槽内の純水によ
りウェハーに付着した薬液が除去される。そして、最後
に乾燥装置１８により乾燥されて（矢印Ｓ３）、洗浄工
程が終了する。
【００１４】したがって、本実施の形態例では、ウェハ
ーを薬液洗浄槽１４に搬入する前に、ウェハーに付着し
た異物３０があらかじめ純水洗浄槽４で純水によりある
程度洗浄され、除去される。よって、薬液洗浄槽１４で
ウェハーを洗浄する際にウェハーから排除されて薬液に
混入する異物３０が少なくなり、薬液洗浄槽１４での洗
浄中にウェハーに再付着する異物が減少して、洗浄能力
が大幅に向上する。さらに、薬液洗浄槽１４でウェハー
を洗浄する際に薬液に混入する異物が少なくなることか
ら、薬液およびフィルターの交換頻度を抑えることがで
き、材料費および工数を抑制するとともに工程の頻繁な
停止を回避して、コスト削減を実現できる。また、本実
施の形態例では、純水洗浄槽４では常に純水をオーバー
フローさせているので、ウェハーから除去され純水に混
入した異物３０は、純水洗浄槽４からただちに除去さ
れ、したがって、純水洗浄槽４で異物３０がウェハーに
再付着することがない。
ーを薬液洗浄槽１４に搬入する前に、ウェハーに付着し
た異物３０があらかじめ純水洗浄槽４で純水によりある
程度洗浄され、除去される。よって、薬液洗浄槽１４で
ウェハーを洗浄する際にウェハーから排除されて薬液に
混入する異物３０が少なくなり、薬液洗浄槽１４での洗
浄中にウェハーに再付着する異物が減少して、洗浄能力
が大幅に向上する。さらに、薬液洗浄槽１４でウェハー
を洗浄する際に薬液に混入する異物が少なくなることか
ら、薬液およびフィルターの交換頻度を抑えることがで
き、材料費および工数を抑制するとともに工程の頻繁な
停止を回避して、コスト削減を実現できる。また、本実
施の形態例では、純水洗浄槽４では常に純水をオーバー
フローさせているので、ウェハーから除去され純水に混
入した異物３０は、純水洗浄槽４からただちに除去さ
れ、したがって、純水洗浄槽４で異物３０がウェハーに
再付着することがない。
【００１５】なお、本実施の形態例では純水洗浄槽４を
設けてウェハーの予備洗浄を行うので、この点でコスト
増となるが、薬液およびフィルター２０は高価であるた
め、それらの交換頻度が低下することの効果は大きく、
また、薬液およびフィルター２０の交換作業の工数を削
減できることの効果も大きい。さらに、これらの交換作
業にともなうウェハー洗浄作業の総停止時間も短くな
る。よって、全体として従来よりコスト減となる。
設けてウェハーの予備洗浄を行うので、この点でコスト
増となるが、薬液およびフィルター２０は高価であるた
め、それらの交換頻度が低下することの効果は大きく、
また、薬液およびフィルター２０の交換作業の工数を削
減できることの効果も大きい。さらに、これらの交換作
業にともなうウェハー洗浄作業の総停止時間も短くな
る。よって、全体として従来よりコスト減となる。
【００１６】フィルター２０、薬液濃度計２２、ならび
にバルブ２８などの働きは図５に示した従来のウェハー
洗浄装置の場合と同じである。すなわち、薬液洗浄槽１
４でウェハーから除去された異物は、薬液に溶け込む
が、この異物はフィルター２０により排除され、次に薬
液洗浄槽１４に搬入されたウェハーに付着し、ウェハー
が汚染されることが防止される。また、薬液洗浄槽１４
内の薬液の濃度は薬液濃度計２２により常時監視され、
薬液濃度計２２は濃度の計測結果を表す電気信号を出力
する。バルブ２８はこの電気信号にもとづき、薬液洗浄
槽１４内の薬液の濃度が基準値以下となった場合には開
放状態となり、タンク２４内の薬液が配管２６を通じて
薬液洗浄槽１４内に供給される。これにより薬液洗浄槽
１４内の薬液濃度は常に一定水準に維持される。
にバルブ２８などの働きは図５に示した従来のウェハー
洗浄装置の場合と同じである。すなわち、薬液洗浄槽１
４でウェハーから除去された異物は、薬液に溶け込む
が、この異物はフィルター２０により排除され、次に薬
液洗浄槽１４に搬入されたウェハーに付着し、ウェハー
が汚染されることが防止される。また、薬液洗浄槽１４
内の薬液の濃度は薬液濃度計２２により常時監視され、
薬液濃度計２２は濃度の計測結果を表す電気信号を出力
する。バルブ２８はこの電気信号にもとづき、薬液洗浄
槽１４内の薬液の濃度が基準値以下となった場合には開
放状態となり、タンク２４内の薬液が配管２６を通じて
薬液洗浄槽１４内に供給される。これにより薬液洗浄槽
１４内の薬液濃度は常に一定水準に維持される。
【００１７】
【実施例】純水洗浄槽４におけるウェハーの洗浄時間は
たとえば約６０秒とし、また、薬液洗浄槽１４内の薬液
にウェハーを浸漬しておく時間はたとえば約１０分とす
ることで、通常必要とされる程度にまでウェハーに付着
残留する異物の数を減らし、また自然酸化膜を充分に除
去することができる。
たとえば約６０秒とし、また、薬液洗浄槽１４内の薬液
にウェハーを浸漬しておく時間はたとえば約１０分とす
ることで、通常必要とされる程度にまでウェハーに付着
残留する異物の数を減らし、また自然酸化膜を充分に除
去することができる。
【００１８】［表１］は、図１に示したウェハー洗浄装
置２において、２回の洗浄処理を行い、洗浄後、各処理
ごとにウェハーに付着残留している異物の個数を計数し
た結果を示し、図３は［表１］に示した異物の計数結果
をプロットしたグラフである。また、この実験では、純
水洗浄槽４による洗浄を行わなかった場合（従来）の異
物も計数した。図３において、縦軸は１００ｍｍウェハ
ー（７８５０ｍｍ２）に付着した粒径０.３μｍ以上の
ダストの総個数を表し、プロット１は薬液洗浄のみの場
合を示し、プロット２、３、４はそれぞれ純水洗浄槽４
におけるウェハーの洗浄時間を３０秒、６０秒、９０秒
とした場合を示している。
置２において、２回の洗浄処理を行い、洗浄後、各処理
ごとにウェハーに付着残留している異物の個数を計数し
た結果を示し、図３は［表１］に示した異物の計数結果
をプロットしたグラフである。また、この実験では、純
水洗浄槽４による洗浄を行わなかった場合（従来）の異
物も計数した。図３において、縦軸は１００ｍｍウェハ
ー（７８５０ｍｍ２）に付着した粒径０.３μｍ以上の
ダストの総個数を表し、プロット１は薬液洗浄のみの場
合を示し、プロット２、３、４はそれぞれ純水洗浄槽４
におけるウェハーの洗浄時間を３０秒、６０秒、９０秒
とした場合を示している。
【００１９】
【表１】 ［表１］および図３から分かるように、純水洗浄槽４に
おけるウェハーの洗浄時間を３０秒とすると、付着異物
の数は半分程度に低下し、６０秒以上とするとさらに大
幅に低下している。
おけるウェハーの洗浄時間を３０秒とすると、付着異物
の数は半分程度に低下し、６０秒以上とするとさらに大
幅に低下している。
【００２０】また、［表２］は、図１に示したウェハー
洗浄装置２において、２回の洗浄処理を行い、洗浄後、
各処理ごとにウェハーに付着残留している異物の個数を
計数した結果を示し、図４は［表２］に示した異物の計
数結果をプロットしたグラフであるが、ここでは、純水
洗浄槽４における洗浄の後、薬液洗浄槽１４で洗浄を行
うまでのウェハーの搬送時間の影響を調べている。図４
において、図３と同様、縦軸はウェハーに付着している
異物の単位面積当たりの個数を表し、プロット５は搬送
時間が５秒の場合を示し、プロット６、７、８はそれぞ
れ搬送時間が１０秒、１５秒、２０秒の場合を示してい
る。
洗浄装置２において、２回の洗浄処理を行い、洗浄後、
各処理ごとにウェハーに付着残留している異物の個数を
計数した結果を示し、図４は［表２］に示した異物の計
数結果をプロットしたグラフであるが、ここでは、純水
洗浄槽４における洗浄の後、薬液洗浄槽１４で洗浄を行
うまでのウェハーの搬送時間の影響を調べている。図４
において、図３と同様、縦軸はウェハーに付着している
異物の単位面積当たりの個数を表し、プロット５は搬送
時間が５秒の場合を示し、プロット６、７、８はそれぞ
れ搬送時間が１０秒、１５秒、２０秒の場合を示してい
る。
【００２１】
【表２】 ［表２］および図４から分かるように、純水洗浄槽４に
おけるウェハーの洗浄後、１０秒以内に薬液洗浄槽１４
での洗浄を行うことで、ウェハーに残留付着している異
物の数が充分かつ安定的に低下する。
おけるウェハーの洗浄後、１０秒以内に薬液洗浄槽１４
での洗浄を行うことで、ウェハーに残留付着している異
物の数が充分かつ安定的に低下する。
【００２２】なお、このように搬送時間を短くする方が
良好な結果が得られるのは次のような理由によると考え
られる。すなわち、純水洗浄の後、ウェハーの表面には
厚さ０．０２ｍｍ程度の純水膜が形成され、ウェハー表
面はこの純水膜により覆われるため、搬送時のダストな
どの付着が阻止される。そして、この純水膜は、純水洗
浄槽４から薬液洗浄槽１４への搬送時間が長いほど、蒸
発量が多くなり膜厚が薄くなって、その効果が低下す
る。よって搬送時間を短くするほうが有利となる。
良好な結果が得られるのは次のような理由によると考え
られる。すなわち、純水洗浄の後、ウェハーの表面には
厚さ０．０２ｍｍ程度の純水膜が形成され、ウェハー表
面はこの純水膜により覆われるため、搬送時のダストな
どの付着が阻止される。そして、この純水膜は、純水洗
浄槽４から薬液洗浄槽１４への搬送時間が長いほど、蒸
発量が多くなり膜厚が薄くなって、その効果が低下す
る。よって搬送時間を短くするほうが有利となる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のウェハー洗
浄方法では、純水洗浄工程により、薬液洗浄工程の前に
ウェハーを純水によりあらかじめ洗浄する。また、本発
明のウェハー洗浄装置では、ウェハーを薬液洗浄槽で薬
液により洗浄する前に、第１の純水洗浄槽の純水にウェ
ハーを浸漬して洗浄することができる。したがって、本
発明ではウェハーを薬液洗浄槽に搬入する前に、ウェハ
ーに付着した異物があらかじめ純水によりある程度洗浄
され、除去される。よって、薬液洗浄槽でウェハーを洗
浄する際にウェハーから排除されて薬液に混入する異物
が少なくなり、薬液洗浄槽での洗浄中にウェハーに再付
着する異物が減少して、洗浄能力が大幅に向上する。さ
らに、薬液洗浄槽でウェハーを洗浄する際に薬液に混入
する異物が少なくなることから、薬液およびフィルター
の交換頻度を抑えることができ、材料費および工数を抑
制するとともに工程の頻繁な停止を回避して、コスト削
減を実現できる。
浄方法では、純水洗浄工程により、薬液洗浄工程の前に
ウェハーを純水によりあらかじめ洗浄する。また、本発
明のウェハー洗浄装置では、ウェハーを薬液洗浄槽で薬
液により洗浄する前に、第１の純水洗浄槽の純水にウェ
ハーを浸漬して洗浄することができる。したがって、本
発明ではウェハーを薬液洗浄槽に搬入する前に、ウェハ
ーに付着した異物があらかじめ純水によりある程度洗浄
され、除去される。よって、薬液洗浄槽でウェハーを洗
浄する際にウェハーから排除されて薬液に混入する異物
が少なくなり、薬液洗浄槽での洗浄中にウェハーに再付
着する異物が減少して、洗浄能力が大幅に向上する。さ
らに、薬液洗浄槽でウェハーを洗浄する際に薬液に混入
する異物が少なくなることから、薬液およびフィルター
の交換頻度を抑えることができ、材料費および工数を抑
制するとともに工程の頻繁な停止を回避して、コスト削
減を実現できる。
【図１】本発明によるウェハー洗浄装置の一例を示す構
成図である。
成図である。
【図２】純水洗浄槽周辺を示す概念図である。
【図３】［表１］に示した異物の計数結果をプロットし
たグラフである。
たグラフである。
【図４】［表２］に示した異物の計数結果をプロットし
たグラフである。
たグラフである。
【図５】従来のウェハー洗浄装置の一例を示す構成図で
ある。
ある。
２……ウェハー洗浄装置、４……純水洗浄槽、６……純
水供給装置、１２……ウェハー洗浄装置、１４……薬液
洗浄槽、１６……純水洗浄槽、１８……乾燥装置、２０
……フィルター、２２……薬液濃度計、２４……タン
ク、２６……配管、２８……バルブ、３０……異物。
水供給装置、１２……ウェハー洗浄装置、１４……薬液
洗浄槽、１６……純水洗浄槽、１８……乾燥装置、２０
……フィルター、２２……薬液濃度計、２４……タン
ク、２６……配管、２８……バルブ、３０……異物。
Claims (18)
- 【請求項１】 半導体から成るウェハーを、薬液洗浄槽
内に貯留した薬液に浸漬して洗浄する薬液洗浄工程と、
前記薬液洗浄工程の後、前記ウェハーに付着した前記薬
液を除去する薬液除去工程とを含むウェハー洗浄方法で
あって、 前記薬液洗浄工程の前に、前記ウェハーを純水により洗
浄する純水洗浄工程を含むことを特徴とするウェハー洗
浄方法。 - 【請求項２】 前記純水洗浄工程では６０秒以上、前記
ウェハーを洗浄することを特徴とする請求項１記載のウ
ェハー洗浄方法。 - 【請求項３】 前記純水洗浄工程の後、１０秒以内に前
記薬液洗浄工程を行うことを特徴とする請求項１記載の
ウェハー洗浄方法。 - 【請求項４】 前記薬液は酸性溶液またはアルカリ性溶
液であることを特徴とする請求項１記載のウェハー洗浄
方法。 - 【請求項５】 前記薬液除去工程では純水により前記ウ
ェハーを洗浄することを特徴とする請求項１記載のウェ
ハー洗浄方法。 - 【請求項６】 前記純水洗浄工程は、前記ウェハーの表
面を研磨した後、または前記ウェハーのダイシングのた
めに前記ウェハーに対しスクライビングを行った後に実
行することを特徴とする請求項１記載のウェハー洗浄方
法。 - 【請求項７】 前記薬液除去工程の後に、前記ウェハー
を乾燥させる乾燥工程を含むことを特徴とする請求項１
記載のウェハー洗浄方法。 - 【請求項８】 半導体から成るウェハーを洗浄するため
の薬液を貯留させた薬液洗浄槽と、前記薬液洗浄槽で前
記ウェハーを洗浄した後、前記ウェハーに付着した前記
薬液を除去する薬液除去手段とを含むウェハー洗浄装置
であって、 前記ウェハーを前記薬液洗浄槽内に搬入する前に、前記
ウェハーを浸漬して前記ウェハーを洗浄する純水を貯留
させた第１の純水洗浄槽を含むことを特徴とするウェハ
ー洗浄装置。 - 【請求項９】 前記第１の純水洗浄槽では６０秒以上、
前記ウェハーを洗浄することを特徴とする請求項８記載
のウェハー洗浄装置。 - 【請求項１０】 前記第１の純水洗浄槽から前記ウェハ
ーを搬出し、前記薬液洗浄槽内に搬入する搬送手段を含
むことを特徴とする請求項８記載のウェハー洗浄装置。 - 【請求項１１】 前記搬送手段は、前記ウェハーを前記
第１の純水洗浄槽から搬出して１０秒以内に前記薬液洗
浄槽内に搬入することを特徴とする請求項１０記載のウ
ェハー洗浄装置。 - 【請求項１２】 前記第１の純水洗浄槽に純水を供給し
て前記第１の純水洗浄槽から純水をオーバーフローさせ
る純水供給手段を含むことを特徴とする請求項８記載の
ウェハー洗浄装置。 - 【請求項１３】 前記薬液は酸性溶液またはアルカリ性
溶液であることを特徴とする請求項８記載のウェハー洗
浄装置。 - 【請求項１４】 前記薬液除去手段は、前記ウェハーを
浸漬させて洗浄する純水を貯留させた第２の純水洗浄槽
を含むことを特徴とする請求項８記載のウェハー洗浄装
置。 - 【請求項１５】 前記第１の純水洗浄槽で洗浄される前
記ウェハーは、表面研磨が行われた後のウェハー、また
はウェハーのダイシングのためにスクライビングが行わ
れた後のウェハーであることを特徴とする請求項８記載
のウェハー洗浄装置。 - 【請求項１６】 前記薬液除去手段により薬液が除去さ
れた前記ウェハーを乾燥させるウェハー乾燥手段をさら
に含むことを特徴とする請求項８記載のウェハー洗浄装
置。 - 【請求項１７】 前記薬液洗浄槽に貯留した前記薬液に
含まれる異物を除去するフィルターを含むことを特徴と
する請求項８記載のウェハー洗浄装置。 - 【請求項１８】 前記薬液洗浄槽に前記薬液を供給すべ
く前記薬液を貯留させたタンクと、前記タンクから前記
薬液洗浄槽に前記薬液を供給する配管と、前記配管の途
中に設けられたバルブと、前記薬液洗浄槽内の前記薬液
の濃度を計測して計測結果を表す電気信号を出力する薬
液濃度計とを含み、前記バルブは前記電気信号にもとづ
き、前記薬液洗浄槽内の前記薬液の濃度が基準値以下と
なったとき開放されることを特徴とする請求項８記載の
ウェハー洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163804A JP2002359219A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | ウェハー洗浄方法およびウェハー洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163804A JP2002359219A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | ウェハー洗浄方法およびウェハー洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359219A true JP2002359219A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19006709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001163804A Pending JP2002359219A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | ウェハー洗浄方法およびウェハー洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359219A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114769199A (zh) * | 2022-04-22 | 2022-07-22 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片清洗方法和装置 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001163804A patent/JP2002359219A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114769199A (zh) * | 2022-04-22 | 2022-07-22 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片清洗方法和装置 |
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