JP2002353097A - Destaticizing apparatus and exposure apparatus - Google Patents

Destaticizing apparatus and exposure apparatus

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JP2002353097A
JP2002353097A JP2001152821A JP2001152821A JP2002353097A JP 2002353097 A JP2002353097 A JP 2002353097A JP 2001152821 A JP2001152821 A JP 2001152821A JP 2001152821 A JP2001152821 A JP 2001152821A JP 2002353097 A JP2002353097 A JP 2002353097A
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JP
Japan
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soft
door
ray
substrate
exposure apparatus
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JP2001152821A
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Japanese (ja)
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Norihiko Hara
典彦 原
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a destaticizing apparatus which can surely destaticize a substrate, while maintaining safety, and to provide an exposure apparatus. SOLUTION: The exposure device S comprises an exposure apparatus body EX for irradiating a photosensitive substrate P with an exposure light EL, a chamber C1 for housing the body EX and having openable and closable doors 20 and 21, a soft X-ray ionizer 10 for irradiating the substrate P with soft X-rays in the chamber C1 and a lamp 70 provided out of the chamber C1, to display the body EX and the operating state of the ionizer 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、軟X線を用いて部
材に帯電している静電気を除電する除電装置及びこの除
電装置を備えた露光装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a static eliminator for removing static electricity charged on a member using soft X-rays and an exposure apparatus having the static eliminator.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、液晶表示素子や半導体素子あ
るいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフォトリソグラ
フィ工程においては種々の露光装置が用いられている
が、露光光(露光用照明光)でフォトマスクあるいはレ
チクル(以下、「マスク」と称する)を照明し、マスク
に形成されたパターンの像を、表面にフォトレジスト等
の感光剤が塗布された感光性基板上に投影光学系を介し
て投影露光する露光装置が一般的に使用されている。こ
のような露光装置は、マスクのパターンを感光性基板に
露光する露光装置本体、露光装置本体に対してマスクを
ロード・アンロードするマスク搬送系、露光装置本体に
対して感光性基板をロード・アンロードする基板搬送
系、露光装置本体や搬送系の動作制御を行う制御系など
複数の装置から構成されており、これらはチャンバ内に
収容されて空調系により空調されている。露光装置本体
を収容したチャンバは、メンテナンス時などにおいて露
光装置本体に対してアクセス可能とするためのチャンバ
扉と、マスクを交換するためにマスクホルダ近傍に設け
られたマスク交換用扉とを有している。
2. Description of the Related Art Conventionally, various exposure apparatuses have been used in a photolithography process for manufacturing a liquid crystal display element, a semiconductor element, a thin film magnetic head, and the like. A mask or reticle (hereinafter, referred to as “mask”) is illuminated, and an image of a pattern formed on the mask is projected via a projection optical system onto a photosensitive substrate having a surface coated with a photosensitive agent such as a photoresist. An exposure apparatus that performs exposure is generally used. Such an exposure apparatus includes an exposure apparatus main body that exposes a pattern of a mask onto a photosensitive substrate, a mask transport system that loads and unloads a mask with respect to the exposure apparatus main body, and a photosensitive substrate that loads and unloads a photosensitive substrate with respect to the exposure apparatus body. It is composed of a plurality of devices such as a substrate transport system for unloading, a control system for controlling the operation of the exposure apparatus body and the transport system, and these are housed in a chamber and air-conditioned by an air-conditioning system. The chamber accommodating the exposure apparatus main body has a chamber door for allowing access to the exposure apparatus main body at the time of maintenance and the like, and a mask replacement door provided near a mask holder for replacing a mask. ing.

【0003】露光処理を行うに際し、感光性基板は基板
搬送系によって温調を行うための温調ホルダに搬送され
て温調された後、露光装置本体の基板ホルダに搬送さ
れ、この基板ホルダに載置された状態で露光光を照射さ
れる。そして、露光処理を施された感光性基板は基板ホ
ルダから搬出されるが、搬出の際、基板ホルダと感光性
基板との間で剥離帯電が生じる場合がある。同様に、温
調ホルダから搬出する際にも感光性基板が帯電する場合
がある。帯電した感光性基板には、ゴミなどの異物が付
着したり、素子が絶縁破壊したりする問題が生じる。し
たがって、感光性基板に帯電した静電気を除去する必要
がある。
In performing the exposure process, the photosensitive substrate is transferred to a temperature control holder for performing temperature control by a substrate transfer system, and is temperature-controlled. Then, the photosensitive substrate is transferred to a substrate holder of an exposure apparatus main body. Exposure light is emitted while being placed. Then, the photosensitive substrate that has been subjected to the exposure processing is carried out of the substrate holder. At the time of carrying out, there is a case where peeling charging occurs between the substrate holder and the photosensitive substrate. Similarly, the photosensitive substrate may be charged when it is carried out of the temperature control holder. There is a problem that foreign matter such as dust adheres to the charged photosensitive substrate or that the element is broken down. Therefore, it is necessary to remove static electricity charged on the photosensitive substrate.

【0004】基板に帯電した静電気を除去するに際し、
近年、基板に軟X線を照射して基板の周囲のガスをイオ
ン化して静電気を除電する除電装置が用いられるように
なっている。軟X線を用いた除電装置は、上記チャンバ
内の基板ホルダあるいは温調ホルダ近傍に配置され、感
光性基板に向けて軟X線を照射して感光性基板の除電を
行う。
When removing static electricity charged on a substrate,
2. Description of the Related Art In recent years, a static eliminator for irradiating a substrate with soft X-rays to ionize a gas around the substrate to eliminate static electricity has been used. The static eliminator using soft X-rays is arranged near the substrate holder or the temperature control holder in the chamber, and irradiates the photosensitive substrate with soft X-rays to neutralize the photosensitive substrate.

【0005】軟X線を用いた除電装置では、精密な除電
が可能となり周囲に誘導電荷が発生しにくいという点で
有利である一方、人体に悪影響を及ぼす危険性を有して
いる。したがって、軟X線を用いた除電装置を有する露
光装置では、チャンバに設けられている前記チャンバ扉
やマスク交換用扉が開けられたら、除電装置の動作を停
止するといったいわゆるインタロック機構が採用されて
いる。
[0005] A static eliminator using soft X-rays is advantageous in that precise static elimination is possible and induced charges are hardly generated in the surroundings, but has a risk of adversely affecting the human body. Therefore, an exposure apparatus having a static eliminator using soft X-rays employs a so-called interlock mechanism in which the operation of the static eliminator is stopped when the chamber door or the mask replacement door provided in the chamber is opened. ing.

【0006】従来、上述したような露光装置では、チャ
ンバ扉が開けられると、チャンバ内に収容されている露
光装置本体、マスク搬送系、基板搬送系、及び除電装置
など、ほぼ全ての装置の動作が停止するように設定され
ている。一方、マスク交換用扉が開けられると、除電装
置の動作のみが停止するように設定されている。すなわ
ち、マスク交換用扉のみが開けられた際には、人体への
危険性を回避するために除電装置は停止するが、生産性
向上のために露光装置本体やマスク搬送系、基板搬送系
は停止しないように設定されている。
Conventionally, in the above-described exposure apparatus, when the chamber door is opened, almost all of the operation of the exposure apparatus main body, the mask transport system, the substrate transport system, the static eliminator, etc., which are housed in the chamber, are performed. Is set to stop. On the other hand, when the mask replacement door is opened, only the operation of the static eliminator is stopped. That is, when only the mask replacement door is opened, the static eliminator is stopped to avoid danger to the human body, but the exposure apparatus body, the mask transport system, and the substrate transport system are required to improve productivity. It is set not to stop.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、マス
ク交換用扉のみが開けられた際、露光装置本体や搬送系
は動作するが、除電装置は停止するため、感光性基板に
対する除電処理が行われない状態でデバイス製造(露光
処理)が継続してしまう。すなわち、感光性基板にゴミ
などの異物が付着した状態でデバイス製造工程が進行し
たり、素子が絶縁破壊したりする恐れが生じ、生産性が
低下してしまう。したがって、チャンバ内に設けられて
いる除電装置が動作しているかどうかを把握することに
よって、仮に除電装置が停止していたら、復帰処理など
を効率良く行って確実に除電処理を行うことができる
が、従来では、除電装置の動作状況を安全に確認できる
有効な手段がなかった。
As described above, when only the mask replacement door is opened, the exposure apparatus main body and the transport system operate, but the static eliminator stops. Device manufacturing (exposure processing) continues without being performed. That is, there is a risk that the device manufacturing process may proceed or elements may be broken down in a state where foreign matter such as dust adheres to the photosensitive substrate, resulting in a decrease in productivity. Therefore, by grasping whether or not the static eliminator provided in the chamber is operating, if the static eliminator is stopped, it is possible to efficiently perform the recovery process and the like to perform the static elimination process reliably. Conventionally, there has been no effective means for safely checking the operation state of the static eliminator.

【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、安全性を維持しつつ基板に対する除電処理を
確実に行うことができる除電装置、及びこの除電装置を
用いて所望の品質を有するデバイスを高い生産性で製造
できる露光装置を提供することを目的とする。
[0008] The present invention has been made in view of such circumstances, and a static eliminator capable of reliably performing a static elimination process on a substrate while maintaining safety, and providing a desired quality by using the static eliminator. It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus which can manufacture devices having high productivity.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図1〜図6に対応付けし
た以下の構成を採用している。本発明の除電装置(1
0,35)は、所定の部材(P)に軟X線を照射して所
定の部材(P)の静電気を除電する除電装置において、
所定の部材(P)に軟X線を照射する照射部(11,3
6)と、除電装置(10,35)の外側に設けられると
ともに、照射部(11,36)の動作状況を表示する表
示部(70)とを有することを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention employs the following structure corresponding to FIGS. 1 to 6 shown in the embodiments. The static elimination device (1) of the present invention
0, 35) is a static eliminator for irradiating a predetermined member (P) with soft X-rays to eliminate static electricity of the predetermined member (P).
An irradiation unit (11, 3) that irradiates a predetermined member (P) with soft X-rays
6) and a display unit (70) provided outside the static eliminator (10, 35) and displaying the operation status of the irradiation units (11, 36).

【0010】本発明によれば、軟X線を照射する照射部
の動作は、除電装置の外側に設けられている表示部によ
って確認することができる。したがって、照射部に近づ
くことなく安全に照射部の動作を確認することができ
る。また、仮に、照射部の動作が停止していたら、復帰
処理など所定の処理を効率良く行うことができる。した
がって、部材に対する除電処理を確実に行うことができ
る。
According to the present invention, the operation of the irradiating section for irradiating soft X-rays can be confirmed by the display section provided outside the static eliminator. Therefore, it is possible to safely check the operation of the irradiation unit without approaching the irradiation unit. Further, if the operation of the irradiation unit is stopped, a predetermined process such as a return process can be efficiently performed. Therefore, static elimination processing for the member can be reliably performed.

【0011】本発明の露光装置(S)は、基板(P)に
露光光(EL)を照射する露光装置本体(EX)と、露
光装置本体(EX)を収容し、開閉可能な扉部(20,
21)を有するチャンバ(C1)とを備える露光装置に
おいて、基板(P)に向けて軟X線を照射する照射装置
(10,11,35,36)と、チャンバ(C1)の外
部に設けられ、露光装置本体(EX)と照射装置(1
0,11,35,36)との動作状況を表示する表示装
置(70)とを備えることを特徴とする。
The exposure apparatus (S) of the present invention accommodates an exposure apparatus main body (EX) for irradiating a substrate (P) with exposure light (EL), and an openable and closable door portion (EX). 20,
21), an irradiation apparatus (10, 11, 35, 36) for irradiating the substrate (P) with soft X-rays, and an exposure apparatus provided outside the chamber (C1). , Exposure apparatus body (EX) and irradiation device (1
(0, 11, 35, 36).

【0012】本発明によれば、露光装置本体と軟X線を
照射する照射装置との動作状況は、チャンバの外部に設
けられている表示装置によって確認することができる。
したがって、照射装置に近づくことなく安全に照射装置
の動作を確認することができる。また、仮に、照射装置
の動作が停止していたら、復帰処理など所定の処理を効
率良く行うことができる。したがって、基板に対する除
電処理を確実に行うことができるので、所望の品質を有
するデバイスを高い生産性で製造することができる。
According to the present invention, the operation status of the exposure apparatus main body and the soft X-ray irradiation apparatus can be confirmed by a display device provided outside the chamber.
Therefore, it is possible to safely check the operation of the irradiation device without approaching the irradiation device. Further, if the operation of the irradiation device is stopped, a predetermined process such as a return process can be efficiently performed. Therefore, static elimination processing can be reliably performed on the substrate, and a device having desired quality can be manufactured with high productivity.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の除電装置及び露光
装置について図面を参照しながら説明する。図1は本発
明の露光装置を含むデバイス製造システムを示す概略構
成図であって(a)は上方から見た図、(b)は側面図
である。また、図2は露光装置(露光装置本体)を側方
から見た概略構成図、図3は温調装置を側方から見た概
略構成図、図4は制御系を示すブロック図である。な
お、以下の説明において、露光装置本体のうち投影光学
系の光軸方向をZ方向とし、Z方向と直交する方向をそ
れぞれX方向及びY方向とする。また、それぞれの軸周
りの回転方向をθZ、θX、θYとする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a static elimination apparatus and an exposure apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are schematic configuration diagrams showing a device manufacturing system including an exposure apparatus of the present invention, wherein FIG. 1A is a diagram viewed from above, and FIG. 1B is a side view. 2 is a schematic configuration diagram of the exposure apparatus (exposure device main body) viewed from the side, FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the temperature control device viewed from the side, and FIG. 4 is a block diagram illustrating a control system. In the following description, the direction of the optical axis of the projection optical system in the exposure apparatus main body is defined as a Z direction, and directions orthogonal to the Z direction are defined as an X direction and a Y direction, respectively. The rotation directions around the respective axes are denoted by θZ, θX, and θY.

【0014】図1において、デバイス製造システムSY
Sは、基板(ガラスプレート)にレジスト(感光剤)を
塗布するコータ(塗布装置)Cと、レジストを塗布され
た基板(感光性基板)Pに露光光を照射して感光性基板
Pを露光する露光装置本体EXと、露光処理を施された
感光性基板Pを現像処理するデベロッパ(現像装置)D
とを備えている。露光装置本体EXはチャンバC1内に
収容されており、コータC及びデベロッパD(以下、
「コータ・デベロッパC/D」と称する)はチャンバC
2内に収容されている。チャンバC1及びチャンバC2
の対面する部分にはそれぞれ開口部K1,K2が形成さ
れており、チャンバC1側の開口部K1には開閉可能な
第1扉部(シャッタ)T1が設けられ、チャンバC2側
の開口部K2には開閉可能な第2扉部(シャッタ)T2
が設けられている。
In FIG. 1, a device manufacturing system SY
S exposes the photosensitive substrate P by irradiating the substrate (glass plate) with a coater (coating device) C for applying a resist (photosensitive agent) and the substrate (photosensitive substrate) P coated with the resist with exposure light. Exposure apparatus body EX, and a developer (developing apparatus) D for developing the exposed photosensitive substrate P
And The exposure apparatus main body EX is housed in the chamber C1, and includes a coater C and a developer D (hereinafter, referred to as a developer C).
"Coater / Developer C / D") is chamber C
2 housed. Chamber C1 and chamber C2
Openings K1 and K2 are formed in portions facing each other. A first door (shutter) T1 that can be opened and closed is provided in the opening K1 on the chamber C1 side, and an opening K2 on the chamber C2 side. Is a second door (shutter) T2 that can be opened and closed.
Is provided.

【0015】チャンバC2内には、コータCにおいてレ
ジストが塗布された基板Pを開口部K1,K2を介して
露光装置本体EX側に渡すとともに、露光装置本体EX
側から露光処理後の感光性基板Pを受けてデベロッパD
に搬送する搬送装置H2が設けられている。チャンバC
1内には、レジストが塗布され露光処理前の感光性基板
Pを露光装置本体EXに搬送するとともに、露光処理後
の感光性基板Pを露光装置本体EXから搬出する搬送装
置(基板搬送系)H1が設けられている。また、チャン
バC1内には、感光性基板Pを温調する温調装置Eが設
けられている。露光装置Sは、露光装置本体EXと、こ
の露光装置本体EXを収容するチャンバC1とを含む。
In the chamber C2, the substrate P coated with the resist in the coater C is transferred to the exposure apparatus main body EX through the openings K1 and K2, and the exposure apparatus main body EX is opened.
Receiving the photosensitive substrate P after the exposure processing from the side
Is provided. Chamber C
In 1, a transfer device (substrate transfer system) for transporting the photosensitive substrate P coated with a resist and before the exposure processing to the exposure apparatus main body EX and transporting the exposed photosensitive substrate P from the exposure apparatus main body EX. H1 is provided. A temperature controller E for controlling the temperature of the photosensitive substrate P is provided in the chamber C1. The exposure apparatus S includes an exposure apparatus main body EX and a chamber C1 that houses the exposure apparatus main body EX.

【0016】搬送装置H1,H2のそれぞれは、例え
ば、多関節型のロボットアームによって構成されてお
り、先端部分に感光性基板Pを吸着保持するための吸着
保持部を備えている。そして、搬送装置H1,H2のそ
れぞれは吸着保持部に連結された真空ポンプ(不図示)
の駆動・停止により感光性基板Pを吸着保持・解除す
る。また、搬送装置H1,H2のそれぞれはθZ方向に
旋回可能に設けられているとともに関節を伸縮自在に設
けられており、保持した感光性基板Pを任意の位置に搬
送可能となっている。
Each of the transfer devices H1 and H2 is constituted by, for example, an articulated robot arm, and is provided with a suction holding section for suction holding the photosensitive substrate P at a tip portion. Each of the transfer devices H1 and H2 is a vacuum pump (not shown) connected to the suction holding unit.
The photosensitive substrate P is sucked and held / released by driving / stopping. Each of the transfer devices H1 and H2 is provided so as to be pivotable in the θZ direction and to be able to expand and contract joints, so that the held photosensitive substrate P can be transferred to an arbitrary position.

【0017】感光性基板Pは、チャンバC1,C2間を
開口部K1,K2を介して搬送される際、温調装置Eを
経由して搬送される。すなわち、コータ・デベロッパC
/D側の搬送装置H2は、コータCから受けた感光性基
板PをチャンバC1,C2のそれぞれに設けられている
開口部K1,K2を介してチャンバC1内の温調装置E
に搬送する。温調装置Eに搬送された感光性基板Pは所
定時間載置されることによって温調される。露光装置本
体EX側の搬送装置H1は温調装置Eで温調された感光
性基板Pを露光装置本体EXに搬送する。露光処理後の
感光性基板Pは搬送装置H1によって露光装置本体EX
より搬出され、温調装置Eに載置される。搬送装置H2
は温調装置Eに載置されている露光処理後の感光性基板
Pを保持し、デベロッパDに搬送する。
When the photosensitive substrate P is transported between the chambers C1 and C2 via the openings K1 and K2, it is transported via the temperature control device E. That is, the coater / developer C
The transfer device H2 on the / D side transfers the photosensitive substrate P received from the coater C via the openings K1 and K2 provided in the chambers C1 and C2, respectively.
Transport to The photosensitive substrate P transported to the temperature control device E is placed on the photosensitive substrate P for a predetermined time to control the temperature. The transport device H1 on the side of the exposure apparatus main body EX transports the photosensitive substrate P whose temperature has been adjusted by the temperature adjusting apparatus E to the exposure apparatus main body EX. The photosensitive substrate P after the exposure processing is exposed to the exposure apparatus main body EX by the transfer device H1.
And is mounted on the temperature control device E. Transfer device H2
Holds the exposed photosensitive substrate P placed on the temperature controller E and transports it to the developer D.

【0018】図2に示すように、露光装置本体EXは、
露光光(露光用照明光)ELでマスクホルダMHに保持
されているマスクMを照明する照明光学系ILと、この
照明光学系IL内に配置され露光光ELを通過させる開
口の面積を調整してこの露光光ELによるマスクMに対
する照明範囲を規定するブラインド部BLと、露光光E
Lで照明されたマスクMのパターンの像を感光性基板P
上に投影する投影光学系PLと、感光性基板Pを保持す
る基板ホルダPHと、この基板ホルダPHを支持する基
板ステージPSTとを備えている。
As shown in FIG. 2, the exposure apparatus main body EX includes:
The area of an illumination optical system IL that illuminates the mask M held by the mask holder MH with the exposure light (illumination light for exposure) EL and the area of an opening that is arranged in the illumination optical system IL and that allows the exposure light EL to pass therethrough is adjusted. A blind portion BL defining an illumination range of the lever M with respect to the mask M by the exposure light EL;
The image of the pattern of the mask M illuminated with L
The apparatus includes a projection optical system PL for projecting upward, a substrate holder PH for holding the photosensitive substrate P, and a substrate stage PST for supporting the substrate holder PH.

【0019】照明光学系ILは、露光用光源1と、光源
1から射出した光束を集光する楕円鏡2と、楕円鏡2で
集光され第1偏向ミラー3で偏向された光束をほぼ平行
な光束に変換するインプットレンズ4と、インプットレ
ンズ4を通過した光束をほぼ均一な照度分布の光束に調
整して露光光ELに変換するフライアイインテグレータ
5と、第2偏向ミラー6によって偏向されたフライアイ
インテグレータ5からの露光光ELを集光してマスクM
を均一な照度で照明するコンデンサレンズ系7とを備え
ている。ここで、本実施形態における露光用光源1には
水銀ランプが用いられ、露光光ELとしては、照明光学
系IL内に配置された不図示の波長フィルタにより、露
光に必要な波長であるg線(436nm)、h線(40
5nm)、i線(365nm)などが用いられる。
The illumination optical system IL includes an exposure light source 1, an elliptical mirror 2 for condensing a light beam emitted from the light source 1, and a light beam condensed by the elliptical mirror 2 and deflected by the first deflecting mirror 3. The input lens 4 converts the light beam into a uniform light beam, the fly-eye integrator 5 adjusts the light beam passing through the input lens 4 into a light beam having a substantially uniform illuminance distribution, and converts the light beam into exposure light EL. The exposure light EL from the fly-eye integrator 5 is collected and the mask M
And a condenser lens system 7 for illuminating the lens with uniform illuminance. Here, a mercury lamp is used as the exposure light source 1 in the present embodiment, and the exposure light EL is a g-line which is a wavelength required for exposure by a wavelength filter (not shown) arranged in the illumination optical system IL. (436 nm), h-line (40
5 nm), i-line (365 nm) and the like.

【0020】マスクホルダMHは、その上面の4つのコ
ーナー部分に真空吸着部を有しており、マスクMは真空
吸着部を介してマスクホルダMH上に保持される。マス
クホルダMHはマスクMのパターンが形成された領域で
あるパターン領域に対応した開口を有し、不図示の駆動
機構によりX方向、Y方向、θZ方向に微動可能となっ
ており、これによってパターン領域の中心(マスクセン
ター)が投影光学系PLの光軸AXを通るようにマスク
Mの位置決めをする。
The mask holder MH has vacuum suction portions at four corners on its upper surface, and the mask M is held on the mask holder MH via the vacuum suction portion. The mask holder MH has an opening corresponding to the pattern area where the pattern of the mask M is formed, and can be finely moved in the X, Y, and θZ directions by a driving mechanism (not shown). The mask M is positioned so that the center of the region (mask center) passes through the optical axis AX of the projection optical system PL.

【0021】基板ステージPSTは、基板ホルダPHを
載置した基板テーブルPTと、この基板テーブルPTと
一体でX方向に移動するXステージPXと、Xステージ
PXを載置した状態でY方向に移動するYステージPY
と、YステージPYを支持するベースプレートBとを備
えている。XステージPX及びYステージPYのそれぞ
れは、サーボモータなどのXステージ駆動装置及びYス
テージ駆動装置PSTD(図2では不図示、図4参照)
により移動する。更に、基板ステージPSTはZ方向及
びθZ方向にも移動可能に設けられているとともに、光
軸AXに対して傾斜方向にも移動可能に設けられてお
り、感光性基板Pを支持した際、感光性基板Pのレベリ
ング調整を含む位置調整を可能としている。
The substrate stage PST includes a substrate table PT on which a substrate holder PH is mounted, an X stage PX moving in the X direction integrally with the substrate table PT, and a Y stage with the X stage PX mounted. Y stage PY
And a base plate B that supports the Y stage PY. Each of the X stage PX and the Y stage PY is an X stage driving device such as a servomotor and a Y stage driving device PSTD (not shown in FIG. 2, see FIG. 4).
Move by. Further, the substrate stage PST is provided so as to be movable in the Z direction and the θZ direction, and is also provided so as to be movable in a direction inclined with respect to the optical axis AX. Position adjustment including leveling adjustment of the flexible substrate P is enabled.

【0022】基板ホルダPHは、不図示の真空ポンプに
接続した真空吸着用溝を有しており、感光性基板Pを真
空吸着保持する。また、基板ホルダPHには複数のリフ
トピン(不図示)が設けられており、基板ホルダPHに
対して感光性基板Pを昇降するようになっている。基板
ホルダPHが感光性基板Pを真空吸着保持している間、
リフトピンは、基板ホルダPHに設けられているピン収
納穴に収納される。そして、リフトピンが感光性基板P
の下面(−Z方向の面)を支持しながら上昇することに
より、感光性基板Pは基板ホルダPHに対して上昇す
る。
The substrate holder PH has a groove for vacuum suction connected to a vacuum pump (not shown), and holds the photosensitive substrate P by vacuum suction. The substrate holder PH is provided with a plurality of lift pins (not shown) so that the photosensitive substrate P can be moved up and down with respect to the substrate holder PH. While the substrate holder PH is holding the photosensitive substrate P by vacuum suction,
The lift pins are stored in pin storage holes provided in the substrate holder PH. Then, the lift pins are connected to the photosensitive substrate P
Is raised while supporting the lower surface (the surface in the -Z direction) of the photosensitive substrate P, the photosensitive substrate P rises with respect to the substrate holder PH.

【0023】感光性基板Pを載置する基板ホルダPHの
XY方向の位置は、レーザー干渉システムによって検出
される。レーザ干渉システムは、基板テーブルPTのX
側の端部においてY方向に延設された平面鏡からなるX
移動鏡と、基板テーブルPTのY側の端部においてX方
向に延設された平面鏡からなるY移動鏡と、X移動鏡及
びY移動鏡のそれぞれに測長ビームを照射し、その反射
光に基づいて基板テーブルPT(すなわち基板ホルダP
H)の位置計測をするX軸レーザ干渉計及びY軸レーザ
ー干渉計(いずれも不図示)とを備えている。また、基
板ホルダPHに載置された感光性基板PのZ方向の位置
は、斜入射方式の焦点検出系の1つである多点フォーカ
ス位置検出系によって検出される。レーザ干渉計及び多
点フォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果は制御装
置CONTに出力される。制御装置CONTは、レーザ
ー干渉システム及び多点フォーカス位置検出系のそれぞ
れの検出結果に基づいてステージ駆動装置を介して基板
ステージPSTを駆動し、感光性基板Pの位置制御を行
う。
The position in the XY direction of the substrate holder PH on which the photosensitive substrate P is placed is detected by a laser interference system. The laser interference system uses the X of the substrate table PT.
X consisting of a plane mirror extending in the Y direction at the side end
The measuring mirror irradiates a length measuring beam to each of the moving mirror, the Y moving mirror formed of a plane mirror extending in the X direction at the end on the Y side of the substrate table PT, and the measuring beam to the X moving mirror and the Y moving mirror. Based on the substrate table PT (that is, the substrate holder P
An X-axis laser interferometer and a Y-axis laser interferometer (both not shown) for measuring the position of H) are provided. The position of the photosensitive substrate P placed on the substrate holder PH in the Z direction is detected by a multipoint focus position detection system, which is one of the oblique incidence type focus detection systems. The respective detection results of the laser interferometer and the multipoint focus position detection system are output to the control unit CONT. The control device CONT drives the substrate stage PST via the stage driving device based on the detection results of the laser interference system and the multipoint focus position detection system, and controls the position of the photosensitive substrate P.

【0024】基板ステージPSTの近傍には、軟X線イ
オナイザ(除電装置、照射装置)10が設けられてい
る。この軟X線イオナイザ10は、基板ホルダPHの+
Y側に配置され、感光性基板(所定の部材)Pに向けて
軟X線を照射する軟X線照射部(照射部、照射装置)1
1と、軟X線の出力や動作を制御するイオナイザ制御部
12とを備えている。軟X線照射部11は、基板テーブ
ルPTの+Y側に固定されており、基板テーブルPT
(基板ホルダPH)とともに移動する。軟X線照射部1
1から射出された軟X線は、感光性基板Pあるいは感光
性基板Pを載置する基板ホルダHの載置面に向けて照射
される。
In the vicinity of the substrate stage PST, a soft X-ray ionizer (static elimination device, irradiation device) 10 is provided. The soft X-ray ionizer 10 is provided with a +
Soft X-ray irradiator (irradiator, irradiator) 1 arranged on Y side and irradiating soft X-ray toward photosensitive substrate (predetermined member) P
1 and an ionizer controller 12 for controlling the output and operation of soft X-rays. The soft X-ray irradiator 11 is fixed on the + Y side of the substrate table PT, and
(Substrate holder PH). Soft X-ray irradiator 1
The soft X-ray emitted from 1 is irradiated toward the photosensitive substrate P or the mounting surface of the substrate holder H on which the photosensitive substrate P is mounted.

【0025】軟X線イオナイザ10は、露光光ELとは
異なる波長1.3×10-4〜4.1×10-4μmの光で
ある軟X線を用いた静電気除去装置であって、軟X線の
持つ電離作用により照射範囲の空間に高濃度のイオンを
生成し、瞬時に帯電物体の静電気を除去できるものであ
る。軟X線照射部11から軟X線が射出されると、軟X
線の光路上及びその周囲にある安定している原子・分子
から電子がはじき出されてプラスイオンが生成される。
そして、はじき出された電子が安定している原子・分子
に付着してマイナスイオンが生成される。このように均
等なバランスで生成されるプラスイオン及びマイナスイ
オンは、軟X線が当たっているところや光路の周囲の全
てにおいて生成されるため、感光性基板Pの近傍で生成
されたプラスイオンあるいはマイナスイオンが感光性基
板Pの電荷を吸収して感光性基板Pを除電する。一方、
その他の生成イオンは元の安定状態に戻っていく。
The soft X-ray ionizer 10 is a static eliminator using soft X-rays having a wavelength of 1.3 × 10 −4 to 4.1 × 10 −4 μm different from the exposure light EL. The ionization effect of the soft X-ray generates high-concentration ions in a space within the irradiation range, thereby instantaneously removing static electricity from the charged object. When soft X-rays are emitted from the soft X-ray irradiation unit 11, soft X-rays are emitted.
Electrons are repelled from stable atoms and molecules on and around the optical path of the line to generate positive ions.
Then, the ejected electrons adhere to stable atoms and molecules to generate negative ions. Since the positive ions and the negative ions generated in such a uniform balance are generated in the vicinity of the soft X-ray and around the optical path, the positive ions and the negative ions generated in the vicinity of the photosensitive substrate P or The negative ions absorb the electric charge of the photosensitive substrate P and remove the charge of the photosensitive substrate P. on the other hand,
Other product ions return to the original stable state.

【0026】イオナイザ制御部12は、軟X線の出力や
動作を制御するものであって、安全回路や各種表示部あ
るいは操作入力部なども備えており、軟X線照射部11
から軟X線を射出するかどうかのオン/オフ制御を行
う。また、イオナイザ制御部12はメインコントローラ
である制御装置CONTに接続している。
The ionizer control unit 12 controls the output and operation of soft X-rays, and includes a safety circuit, various display units and operation input units.
ON / OFF control as to whether or not soft X-rays are emitted from the camera. Further, the ionizer control unit 12 is connected to a control device CONT which is a main controller.

【0027】図1,図3に示すように、温調装置Eは、
感光性基板Pを載置することによってこの感光性基板P
を所定の温度にする温調ホルダ31と、温調ホルダ31
に設けられ、感光性基板Pを昇降するリフトピン32
と、感光性基板Pに向けて軟X線を照射する軟X線イオ
ナイザ(除電装置、照射装置)35とを備えている。こ
の軟X線イオナイザ35は、温調ホルダ31の+X側に
配置され、感光性基板Pに向けて軟X線を照射する軟X
線照射部(照射部、照射装置)36と、軟X線の出力や
動作を制御するイオナイザ制御部37とを備えている。
軟X線照射部36から射出された軟X線は、感光性基板
Pあるいは感光性基板Pを載置する温調ホルダ31の載
置面に向けて照射される。
As shown in FIGS. 1 and 3, the temperature controller E
By mounting the photosensitive substrate P, the photosensitive substrate P
Temperature control holder 31 for adjusting the temperature to a predetermined temperature, temperature control holder 31
, Lift pins 32 for moving the photosensitive substrate P up and down
And a soft X-ray ionizer (static elimination device, irradiation device) 35 for irradiating the photosensitive substrate P with soft X-rays. The soft X-ray ionizer 35 is disposed on the + X side of the temperature control holder 31 and emits soft X-rays toward the photosensitive substrate P.
The apparatus includes a line irradiation unit (irradiation unit, irradiation device) 36 and an ionizer control unit 37 that controls the output and operation of soft X-rays.
The soft X-ray emitted from the soft X-ray irradiator 36 is irradiated toward the photosensitive substrate P or the mounting surface of the temperature control holder 31 on which the photosensitive substrate P is mounted.

【0028】図1,図2に示すように、露光装置本体E
Xを収容したチャンバC1の−Y側には複数の開口部が
形成されており、開口部のそれぞれには、開閉可能なチ
ャンバ扉(扉部)20(20A,20B,20C)と、
マスク交換用扉(扉部)21(21A,21B)とが設
けられている。また、コータ・デベロッパC/Dを収容
したチャンバC2の−Y側にも開口部が形成されてお
り、この開口部には開閉可能な第2チャンバ扉23が設
けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the exposure apparatus main body E
A plurality of openings are formed on the −Y side of the chamber C1 containing X, and each of the openings is provided with an openable and closable chamber door (door part) 20 (20A, 20B, 20C);
A mask replacement door (door part) 21 (21A, 21B) is provided. An opening is also formed on the −Y side of the chamber C2 that houses the coater / developer C / D, and a second chamber door 23 that can be opened and closed is provided in this opening.

【0029】図1(b)に示すように、チャンバ扉20
のそれぞれは、チャンバC1の−Y側面の下方(−Z方
向)に設けられている。チャンバ扉20は、例えばメン
テナンス時などにおいてチャンバC1内に対してアクセ
ス可能とするものであり、アクセスする際に開けられ
る。このうち、チャンバ扉20Aは温調装置E近傍に設
けられており、チャンバ扉20Aを開けることによって
温調装置Eにアクセス可能となる。チャンバ扉20B,
20Cは露光装置本体EXの近傍に設けられており、チ
ャンバ扉20B,20Cを開けることによって露光装置
本体EXにアクセス可能となる。
As shown in FIG. 1B, the chamber door 20
Are provided below (−Z direction) the −Y side surface of the chamber C1. The chamber door 20 allows access to the inside of the chamber C1 at the time of maintenance, for example, and is opened at the time of access. Of these, the chamber door 20A is provided near the temperature controller E, and the temperature controller E can be accessed by opening the chamber door 20A. Chamber door 20B,
The exposure apparatus main body 20C is provided near the exposure apparatus main body EX, and can access the exposure apparatus main body EX by opening the chamber doors 20B and 20C.

【0030】マスク交換用扉21のそれぞれは、チャン
バC1の−Y側面の上方(+Z方向)に設けられてい
る。図2に示すように、マスク交換用扉21はマスクホ
ルダMHの近傍に設けられ、チャンバC1内に配置され
ている不図示のマスクライブラリに対してアクセス可能
とするものであり、マスク交換を行う際に開けられる。
Each of the mask replacement doors 21 is provided above the + Y side surface (in the + Z direction) of the chamber C1. As shown in FIG. 2, the mask replacement door 21 is provided near the mask holder MH and allows access to a mask library (not shown) arranged in the chamber C1. Can be opened at the time.

【0031】第2チャンバ扉23は、チャンバC2の−
Y側面の下方(−Z方向)に設けられている。第2チャ
ンバ扉23は、例えばメンテナンス時などにおいてチャ
ンバC2内に対してアクセス可能とするものであり、コ
ータ・デベロッパC/Dにアクセスする際に開けられ
る。
The second chamber door 23 is connected to the
It is provided below the Y side surface (-Z direction). The second chamber door 23 allows access to the inside of the chamber C2 at the time of maintenance, for example, and is opened when accessing the coater / developer C / D.

【0032】ここで、図1,図2に示すように、チャン
バ扉20及びマスク交換用扉21のそれぞれはチャンバ
C1の−Y側に設けられており、軟X線イオナイザ10
の軟X線照射部11と対向する位置に配置された構成と
なっている。このとき、チャンバ扉20及びマスク交換
用扉21と軟X線照射部11とは、チャンバC1の内部
空間を介して空間的に連通した位置関係となっている。
同様に、チャンバ扉20及びマスク交換用扉21と温調
装置Eの軟X線照射部36とも、チャンバC1の内部空
間を介して空間的に連通した位置関係となっている。
Here, as shown in FIGS. 1 and 2, each of the chamber door 20 and the mask replacement door 21 is provided on the −Y side of the chamber C1, and the soft X-ray ionizer 10 is provided.
Is arranged at a position facing the soft X-ray irradiator 11. At this time, the chamber door 20, the mask replacement door 21, and the soft X-ray irradiator 11 are in a spatial relationship communicating spatially via the internal space of the chamber C <b> 1.
Similarly, the chamber door 20 and the mask replacement door 21 and the soft X-ray irradiator 36 of the temperature controller E have a spatial relationship in which they are spatially communicated via the internal space of the chamber C1.

【0033】チャンバ扉20のそれぞれには、このチャ
ンバ扉20の開閉状況を検出するチャンバ扉センサ40
(40A,40B,40C)が設けられている。扉セン
サ40は、チャンバ扉20が開いているかどうかを検出
し、検出信号をイオナイザ制御部12,37に出力す
る。イオナイザ制御部12,37は、扉センサ40A〜
40Cの検出結果に基づいて、チャンバ扉20A〜20
Cのうち少なくとも1つが開いていると判断したら、軟
X線照射部11,36からの軟X線の射出を行わない。
このとき、たとえ、軟X線照射部11,36から軟X線
が射出している最中であっても、チャンバ扉20A〜2
0Cのうち少なくとも1つが開いていると判断したら、
イオナイザ制御部12,37は軟X線の射出を停止す
る。すなわち、軟X線照射部11,36(軟X線イオナ
イザ10,35)は、照射動作をチャンバ扉20の開閉
に連動して行うようになっている。
Each of the chamber doors 20 has a chamber door sensor 40 for detecting whether the chamber door 20 is open or closed.
(40A, 40B, 40C) are provided. The door sensor 40 detects whether or not the chamber door 20 is open, and outputs a detection signal to the ionizer controllers 12 and 37. The ionizer controllers 12 and 37 are provided with door sensors 40A to
Based on the detection result of 40C, the chamber doors 20A to 20A
If it is determined that at least one of C is open, the soft X-ray irradiators 11 and 36 do not emit soft X-rays.
At this time, even when soft X-rays are being emitted from the soft X-ray irradiation units 11 and 36, the chamber doors 20A to 20A-2
If it is determined that at least one of the OCs is open,
The ionizer controllers 12, 37 stop emitting soft X-rays. That is, the soft X-ray irradiators 11 and 36 (soft X-ray ionizers 10 and 35) perform the irradiation operation in conjunction with the opening and closing of the chamber door 20.

【0034】更に、チャンバ扉20のそれぞれに設けら
れたチャンバ扉センサ40のそれぞれの検出信号は、制
御装置CONT、ステージ駆動装置、マスク搬送系、基
板搬送系などにも出力されるようになっている。これら
制御装置や駆動系、搬送系は、扉センサ40A〜40C
の検出結果に基づいて、チャンバ扉20A〜20Cのう
ち少なくとも1つが開いていると判断したら、各処理・
駆動を停止する。すなわち、露光装置本体EXも、露光
動作をチャンバ扉20の開閉に連動して行うようになっ
ている。
Further, each detection signal of the chamber door sensor 40 provided in each of the chamber doors 20 is also output to a control device CONT, a stage driving device, a mask transport system, a substrate transport system, and the like. I have. These control devices, drive systems, and transport systems are door sensors 40A to 40C.
If it is determined that at least one of the chamber doors 20A to 20C is open based on the detection result of
Stop driving. That is, the exposure apparatus body EX also performs the exposure operation in conjunction with the opening and closing of the chamber door 20.

【0035】マスク交換用扉21のそれぞれには、この
マスク交換用扉21の開閉状況を検出するマスク交換用
扉センサ41(41A,41B,41C)が設けられて
いる。扉センサ41は、マスク交換用扉21が開いてい
るかどうかを検出し、検出信号をイオナイザ制御部1
2,37に出力する。イオナイザ制御部12,37は、
扉センサ41A,41Bの検出結果に基づいて、マスク
交換用扉21A,21Bのうち少なくとも1つが開いて
いると判断したら、軟X線照射部11、36からの軟X
線の射出を行わない。このとき、たとえ、軟X線照射部
11,36から軟X線が射出している最中であっても、
マスク交換用扉21A,21Bのうち少なくとも1つが
開いていると判断したら、イオナイザ制御部12,37
は軟X線の射出を停止する。すなわち、軟X線照射部1
1,36は、照射動作をマスク交換用扉21の開閉に連
動して行うようになっている。一方、マスク交換用扉2
1のみが開けられた際には、露光装置本体EXやマスク
搬送系、基板搬送系の動作は停止しないように設定され
ている。
Each of the mask replacement doors 21 is provided with a mask replacement door sensor 41 (41A, 41B, 41C) for detecting the open / close state of the mask replacement door 21. The door sensor 41 detects whether the mask replacement door 21 is open and outputs a detection signal to the ionizer control unit 1.
2 and 37. The ionizer controllers 12, 37 are:
If it is determined that at least one of the mask replacement doors 21A, 21B is open based on the detection results of the door sensors 41A, 41B, the soft X-ray
Do not emit lines. At this time, even if soft X-rays are being emitted from the soft X-ray irradiation units 11 and 36,
If it is determined that at least one of the mask replacement doors 21A, 21B is open, the ionizer control units 12, 37
Stops soft X-ray emission. That is, the soft X-ray irradiator 1
Reference numerals 1 and 36 perform the irradiation operation in conjunction with opening and closing of the mask replacement door 21. On the other hand, the mask replacement door 2
When only 1 is opened, the operation of the exposure apparatus main body EX, the mask transport system, and the substrate transport system is set not to stop.

【0036】つまり、露光装置Sでは、チャンバ扉20
が開けられると、チャンバC1内に収容されている露光
装置本体EX、マスク搬送系、基板搬送系、及び軟X線
イオナイザ10,35など、ほぼ全ての装置の動作が停
止するインタロック機構が採用されている。一方、マス
ク交換用扉21が開けられた際には、軟X線イオナイザ
10,35の動作のみが停止するように設定されてお
り、人体への危険性を回避するために除電処理(軟X線
照射動作)は停止するが、生産性向上のために露光処理
は停止しないように設定されている。
That is, in the exposure apparatus S, the chamber door 20
When the is opened, an interlock mechanism is employed in which almost all of the devices such as the exposure apparatus main body EX, the mask transport system, the substrate transport system, and the soft X-ray ionizers 10 and 35 which are housed in the chamber C1 are stopped. Have been. On the other hand, when the mask replacement door 21 is opened, only the operation of the soft X-ray ionizers 10 and 35 is set to stop, and in order to avoid the danger to the human body, the charge removal processing (soft X-ray ionizer) is performed. The line irradiation operation is stopped, but the exposure process is not stopped to improve productivity.

【0037】このように、軟X線イオナイザ10,35
は、チャンバ扉20及びマスク交換用扉21の開閉状況
に応じて動作するようになっている。そして、制御装置
CONTは、複数あるチャンバ扉20及びマスク交換用
扉21のうち、少なくとも1つの扉が開いている状態の
とき軟X線イオナイザ10,35を停止し、全ての扉が
閉じている状態のとき軟X線イオナイザ10,35を作
動させる。
As described above, the soft X-ray ionizers 10, 35
Operate according to the open / close state of the chamber door 20 and the mask replacement door 21. The control device CONT stops the soft X-ray ionizers 10 and 35 when at least one of the plurality of chamber doors 20 and the mask replacement doors 21 is open, and all the doors are closed. In the state, the soft X-ray ionizers 10, 35 are operated.

【0038】図1(b)に示すように、チャンバ扉20
のそれぞれには、チャンバ扉20の開閉を制御するロッ
ク部(扉開閉制御部)50が設けられている。このロッ
ク部50は、制御装置CONTの指示に基づいて動作す
るようになっており、軟X線イオナイザ10,35が作
動中、チャンバ扉20を閉じている状態に保持する。つ
まり、イオナイザ制御部12,37のもとで軟X線照射
部11,36が軟X線を照射中、イオナイザ制御部1
2,37に接続している制御装置CONTは、ロック部
50を用いてチャンバ扉20の開放を規制している。こ
のロック部50は、例えば電磁石によって構成されてお
り、電力が作用することによってチャンバ扉20を閉じ
ている状態に保持する。
As shown in FIG. 1B, the chamber door 20
Is provided with a lock unit (door opening / closing control unit) 50 for controlling opening / closing of the chamber door 20. The lock unit 50 operates based on an instruction from the control unit CONT, and holds the chamber door 20 closed while the soft X-ray ionizers 10, 35 are operating. That is, while the soft X-ray irradiators 11 and 36 are irradiating soft X-rays under the ionizer controllers 12 and 37, the ionizer controller 1
The control device CONT connected to 2 and 37 regulates the opening of the chamber door 20 using the lock unit 50. The lock unit 50 is formed of, for example, an electromagnet, and holds the chamber door 20 in a closed state when electric power is applied.

【0039】同様に、マスク交換用扉21のそれぞれに
は、マスク交換用扉21の開閉を制御するロック部(扉
開閉制御部)51が設けられている。ロック部51は、
制御装置CONTの指示に基づいて動作するようになっ
ており、軟X線イオナイザ10,35が作動中、マスク
交換用扉21を閉じている状態に保持する。
Similarly, each of the mask replacement doors 21 is provided with a lock unit (door open / close control unit) 51 for controlling opening and closing of the mask replacement door 21. The lock unit 51
The operation is performed based on an instruction from the control unit CONT, and the mask replacement door 21 is kept closed while the soft X-ray ionizers 10, 35 are operating.

【0040】図1,図2に示すように、チャンバC1の
外部には、露光装置本体EX及び軟X線イオナイザ1
0,35の動作状況を表示するためのランプ(表示部、
表示装置)70が設けられている。本実施形態におい
て、ランプ70は第1ランプ70A及び第2ランプ70
Bの2つ設けられている。ランプ70A,70Bのそれ
ぞれはイオナイザ制御部12,36に接続している制御
装置CONTに接続しており、制御装置CONTの指示
に基づいて動作する。
As shown in FIGS. 1 and 2, an exposure apparatus main body EX and a soft X-ray ionizer 1 are provided outside a chamber C1.
Lamps for displaying the operation status of 0, 35 (display unit,
(A display device) 70 is provided. In the present embodiment, the lamp 70 includes a first lamp 70A and a second lamp 70.
B are provided. Each of the lamps 70A and 70B is connected to a control unit CONT connected to the ionizer control units 12 and 36, and operates based on an instruction from the control unit CONT.

【0041】ランプ70A,70Bは、チャンバ扉20
及びマスク交換用扉21が閉じている状態において、軟
X線照射部11,36(軟X線イオナイザ10,35)
の動作状況を表示する。第1ランプ70Aは、温調装置
Eの温調ホルダ31に設けられている軟X線照射部36
が作動状態において点灯し、軟X線照射部36が停止状
態において消灯するように設定されている。第2ランプ
70Bは、露光装置本体EXの基板ホルダPHに設けら
れている軟X線照射部11が作動状態において点灯し、
軟X線照射部11が停止状態において消灯するように設
定されている。また、ランプ70A,70Bは、チャン
バ扉20あるいはマスク交換用扉21が開いている状態
において、後述するように、軟X線照射部11,36の
動作状況を、チャンバ扉20及びマスク交換用扉21が
閉じている状態における表示内容とは異なる表示内容で
表示する。すなわち、ランプ70A,70Bは、チャン
バ扉20及びマスク交換用扉21の開閉状況に応じて表
示内容を変更するようになっている。
The lamps 70A and 70B are
When the mask replacement door 21 is closed, the soft X-ray irradiators 11, 36 (soft X-ray ionizers 10, 35)
Displays the operation status of. The first lamp 70A is provided with a soft X-ray irradiator 36 provided on the temperature control holder 31 of the temperature controller E.
Are turned on in the operating state, and are turned off when the soft X-ray irradiating section 36 is stopped. The second lamp 70B is turned on when the soft X-ray irradiator 11 provided on the substrate holder PH of the exposure apparatus main body EX is in operation,
The soft X-ray irradiator 11 is set to be turned off when stopped. When the chamber door 20 or the mask replacement door 21 is open, the lamps 70A and 70B change the operation status of the soft X-ray irradiators 11 and 36 to the chamber door 20 and the mask replacement door, as described later. The display content is different from the display content in the state in which 21 is closed. That is, the display contents of the lamps 70A and 70B are changed according to the open / close state of the chamber door 20 and the mask replacement door 21.

【0042】ところで、軟X線照射部11,36は所定
のタイミングで作動するように設定されている。例え
ば、露光装置本体EXの基板ホルダPHに設けられてい
る軟X線照射部11は、露光装置本体EXで露光された
感光性基板Pが基板ホルダPHから搬出される際に照射
動作を行う。具体的には、軟X線照射部11は、感光性
基板Pが基板ホルダPHから搬出される際、基板ホルダ
PHに設けられているリフトピンによって基板ホルダP
Hの載置面から離れるタイミングで、感光性基板Pに向
けて軟X線を照射する。つまり、感光性基板Pと基板ホ
ルダPHの載置面とが離れる際に感光性基板Pに生じる
剥離帯電を除電するように、軟X線照射部11から感光
性基板Pに向けて軟X線が照射される。同様に、温調装
置Eの温調ホルダ31に設けられている軟X線照射部3
6は、温調装置Eで温調された感光性基板Pが温調ホル
ダ31から搬出される際に照射動作を行う。具体的に
は、感光性基板Pが温調ホルダ31から搬出される際、
温調ホルダ31に設けられているリフトピン32によっ
て温調ホルダ31の載置面から離れるタイミングで、感
光性基板Pに向けて軟X線を照射する。
Incidentally, the soft X-ray irradiators 11 and 36 are set to operate at a predetermined timing. For example, the soft X-ray irradiator 11 provided in the substrate holder PH of the exposure apparatus main body EX performs an irradiation operation when the photosensitive substrate P exposed by the exposure apparatus main body EX is carried out of the substrate holder PH. Specifically, when the photosensitive substrate P is carried out of the substrate holder PH, the soft X-ray irradiator 11 uses the lift pins provided on the substrate holder PH to move the substrate holder P
The soft X-ray is irradiated toward the photosensitive substrate P at a timing away from the mounting surface of H. In other words, the soft X-ray irradiating unit 11 moves the soft X-rays toward the photosensitive substrate P so that the peeling charge generated on the photosensitive substrate P when the photosensitive substrate P is separated from the mounting surface of the substrate holder PH is removed. Is irradiated. Similarly, the soft X-ray irradiator 3 provided on the temperature control holder 31 of the temperature control device E
Reference numeral 6 performs an irradiation operation when the photosensitive substrate P whose temperature has been adjusted by the temperature adjustment device E is carried out from the temperature adjustment holder 31. Specifically, when the photosensitive substrate P is carried out of the temperature control holder 31,
The soft X-rays are emitted toward the photosensitive substrate P at a timing at which the lift pins 32 provided on the temperature control holder 31 leave the mounting surface of the temperature control holder 31.

【0043】このとき、第2ランプ70Bは、軟X線照
射部11から軟X線が照射されるタイミングに対して、
所定時間遡った時点から点滅を開始するように設定され
ている。つまり、第2ランプ70Bは、軟X線が照射さ
れるタイミングに対して軟X線照射部11が作動可能状
態である旨を表示可能であり、点滅することによって、
軟X線照射部11からもうすぐ軟X線が照射されるとい
った「除電処理予約状態」を表示可能となっている。同
様に、第1ランプ70Aは、軟X線照射部36から軟X
線が照射されるタイミングに対して、所定時間遡った時
点から点滅を開始するように設定されている。つまり、
第1ランプ70Aは、軟X線が照射されるタイミングに
対して軟X線照射部36が作動可能状態である旨を表示
可能であり、点滅することによって、軟X線照射部36
から軟X線がもうすぐ照射されるといった「除電処理予
約状態」を表示可能となっている。このように、ランプ
70A、70Bは、軟X線照射部11,36が感光性基
板Pに軟X線を照射する前の状況を表示可能となってい
る。
At this time, the second lamp 70B is controlled by the timing at which the soft X-ray
It is set to start blinking from a point in time when a predetermined time has elapsed. In other words, the second lamp 70B can display that the soft X-ray irradiator 11 is in an operable state at the timing of irradiating the soft X-ray, and by blinking,
It is possible to display a "static elimination processing reserved state" in which the soft X-ray irradiating section 11 will soon emit soft X-rays. Similarly, the first lamp 70A outputs the soft X-ray
Blinking is set to start at a point in time when the line is irradiated and a predetermined time earlier. That is,
The first lamp 70A can display that the soft X-ray irradiator 36 is in an operable state with respect to the timing of irradiating the soft X-ray, and by blinking, the soft X-ray irradiator 36
It is possible to display a “static-reservation processing reserved state” in which soft X-rays are soon to be irradiated. As described above, the lamps 70A and 70B can display a state before the soft X-ray irradiators 11 and 36 irradiate the photosensitive substrate P with soft X-rays.

【0044】更に、ランプ70は露光装置本体EXの動
作状況を表示可能となっている。すなわち、例えば、露
光装置本体EXがマスクMのパターンを感光性基板Pに
露光していると、ランプ70A、70Bが所定の時間間
隔で点滅するなど、予め設定された表示内容で露光装置
本体EXの動作状況を表示する。なお、露光装置本体E
Xの動作状況表示用ランプを、第1ランプ70A,第2
ランプ70Bとは別に設けてもよい。
Further, the lamp 70 can display the operation status of the exposure apparatus main body EX. That is, for example, when the exposure apparatus main body EX is exposing the pattern of the mask M onto the photosensitive substrate P, the lamps 70A and 70B blink at predetermined time intervals. Displays the operation status of. The exposure apparatus main body E
The X operation status display lamps are the first lamp 70A and the second lamp 70A.
It may be provided separately from the lamp 70B.

【0045】次に、上述した構成を備える露光装置Sに
よって感光性基板Pを露光処理する方法について説明す
る。ここで、 ・チャンバ扉20及びマスク交換用扉21の全てが閉じ
ている状態 ・マスク交換用扉21が開いている状態 に分けて説明する。
Next, a method for exposing the photosensitive substrate P by the exposure apparatus S having the above-described configuration will be described. Here, a description will be given of a state where all of the chamber door 20 and the mask replacement door 21 are closed and a state where the mask replacement door 21 is open.

【0046】≪扉の全てが閉じている状態≫まず、チャ
ンバ扉20及びマスク交換用扉21のそれぞれが全て閉
じている状態における動作について図5を参照しながら
説明する。扉20,21の全てが閉じているので、初期
状態において、第1ランプ70A及び第2ランプ70B
は消灯している。
{State in which All Doors are Closed} First, the operation in a state in which the chamber door 20 and the mask replacement door 21 are all closed will be described with reference to FIG. Since all of the doors 20 and 21 are closed, the first lamp 70A and the second lamp 70B
Is off.

【0047】コータ・デベロッパC/Dで感光剤を塗布
された基板Pが搬送装置H2によってチャンバC1内の
温調装置Eに搬送される。感光性基板Pは、温調装置E
の温調ホルダ31に載置され温調される(ステップS
1)。
The substrate P to which the photosensitive agent has been applied by the coater / developer C / D is transferred by the transfer device H2 to the temperature control device E in the chamber C1. The photosensitive substrate P has a temperature controller E
Is placed on the temperature control holder 31 and temperature is controlled (step S
1).

【0048】温調が開始されてから所定時間後、消灯し
ていた第1ランプ70Aが点滅を開始する(ステップS
2)。第1ランプ70Aは、点滅することによって、軟
X線照射部36が軟X線をもうすぐ照射する旨(除電処
理予約状態)を表示する。オペレータは、第1ランプ7
0Aの表示によって、軟X線照射部36が軟X線をもう
すぐ照射することを認識できる。なお、第1ランプ70
Aが点滅を開始するタイミングは、前述したように、軟
X線照射部36から軟X線が照射されるタイミングに対
して予め設定されたタイミングであり、制御装置CON
Tによって指示される。
After a predetermined time from the start of temperature control, the first lamp 70A, which has been turned off, starts blinking (step S).
2). The first lamp 70A blinks to indicate that the soft X-ray irradiating unit 36 will soon emit soft X-rays (reservation state for static elimination processing). The operator operates the first lamp 7
By displaying 0A, it can be recognized that the soft X-ray irradiating section 36 will soon emit soft X-rays. The first lamp 70
As described above, the timing at which A starts blinking is a timing set in advance with respect to the timing at which the soft X-ray irradiating unit 36 irradiates soft X-rays, and the control device CON
Indicated by T.

【0049】温調された感光性基板Pは、温調装置Eの
リフトピン32によって上昇される(ステップS3)。
このとき、感光性基板Pと温調ホルダ31とが離れるこ
とによって感光性基板Pに剥離静電気帯電(剥離帯電)
が生じる。
The photosensitive substrate P whose temperature has been adjusted is lifted by the lift pins 32 of the temperature adjusting device E (step S3).
At this time, the photosensitive substrate P is separated from the temperature control holder 31 to separate the photosensitive substrate P from the electrostatic charge (separation charge).
Occurs.

【0050】感光性基板Pと温調ホルダ31とが離れる
際、制御装置CONTは、軟X線照射部36から感光性
基板Pに向けて軟X線を照射する。軟X線が照射される
ことにより、感光性基板P近傍のガスがイオン化され、
感光性基板Pに帯電していた静電気が除去される。この
とき、軟X線照射部36から軟X線が照射されることに
よって、点滅していた第1ランプ70Aが点灯する(ス
テップS4)。第1ランプ70Aは、点灯することによ
って、軟X線照射部36が軟X線を照射中である旨(除
電処理状態)を表示する。オペレータは、第1ランプ7
0Aの表示によって、軟X線照射部36が軟X線を照射
動作中であることを認識できる。
When the photosensitive substrate P and the temperature control holder 31 are separated from each other, the control unit CONT irradiates the photosensitive substrate P with soft X-rays from the soft X-ray irradiator 36. By irradiation with soft X-rays, the gas near the photosensitive substrate P is ionized,
The static electricity charged on the photosensitive substrate P is removed. At this time, the soft X-ray irradiator 36 emits soft X-rays, so that the blinking first lamp 70A is turned on (step S4). The first lamp 70A, when turned on, displays that the soft X-ray irradiator 36 is irradiating soft X-rays (static elimination processing state). The operator operates the first lamp 7
By displaying 0A, it is possible to recognize that the soft X-ray irradiating unit 36 is performing the soft X-ray irradiating operation.

【0051】制御装置CONTは、軟X線照射部36に
よる軟X線の照射を所定時間行ったら、軟X照射部36
からの軟X線の照射を停止する。点灯していた第1ラン
プ70Aは消灯する(ステップS5)。このように、第
1ランプ70Aは、軟X線照射部36が感光性基板Pに
軟X線の照射を行う前後の状況を表示する。なお、帯電
量測定装置によって感光性基板Pの帯電量を測定しつつ
軟X線の照射を行い、帯電量が所定値以下になった時点
で軟X線照射部36は軟X線の照射を停止するようにし
てもよい。
After the soft X-ray irradiation by the soft X-ray irradiator 36 has been performed for a predetermined time, the controller CONT
The irradiation of soft X-rays from is stopped. The lit first lamp 70A is turned off (step S5). As described above, the first lamp 70A displays a state before and after the soft X-ray irradiator 36 irradiates the photosensitive substrate P with the soft X-ray. The soft X-ray irradiator 36 irradiates soft X-rays while measuring the charge amount of the photosensitive substrate P with a charge amount measuring device, and when the charge amount becomes equal to or less than a predetermined value, the soft X-ray irradiator 36 emits soft X-rays. You may make it stop.

【0052】温調装置Eで温調された感光性基板Pは搬
送装置H1によって裏面を保持され、露光装置本体EX
の基板ホルダPHに搬送される。基板ホルダPHに感光
性基板Pが渡される際、基板ホルダPHに設けられてい
るリフトピンは上昇している。つまり、リフトピンは基
板ホルダPH上面より突出した状態で、搬送装置H1で
搬送された露光処理前の感光性基板Pを受ける。感光性
基板Pの裏面を保持している搬送装置H1は、感光性基
板Pをリフトピンに支持させた後、退避する。そして、
感光性基板Pを受けたリフトピンが下降することによっ
て、基板ホルダPHに感光性基板Pが載置される。基板
ホルダPHに載置された感光性基板PHは真空吸着保持
される。そして、基板ステージPSTを駆動して感光性
基板Pの位置合わせをした後、制御装置CONTは感光
性基板Pに露光光ELを照射する。感光性基板Pは、照
明光学系ILにより露光光ELで照明されたマスクMの
パターンを投影光学系PLを介して転写される(ステッ
プS6)。
The photosensitive substrate P, whose temperature has been adjusted by the temperature adjusting device E, is held on its back surface by the transport device H1, and is exposed to the exposure apparatus main body EX.
Is transferred to the substrate holder PH. When the photosensitive substrate P is transferred to the substrate holder PH, the lift pins provided on the substrate holder PH are raised. That is, the lift pins project from the upper surface of the substrate holder PH, and receive the photosensitive substrate P before the exposure processing, which is transported by the transport device H1. The transport device H1 holding the back surface of the photosensitive substrate P retreats after supporting the photosensitive substrate P with the lift pins. And
The photosensitive substrate P is placed on the substrate holder PH by lowering the lift pins that have received the photosensitive substrate P. The photosensitive substrate PH placed on the substrate holder PH is held by vacuum suction. Then, after driving the substrate stage PST to position the photosensitive substrate P, the controller CONT irradiates the photosensitive substrate P with exposure light EL. The pattern of the mask M illuminated with the exposure light EL by the illumination optical system IL is transferred to the photosensitive substrate P via the projection optical system PL (step S6).

【0053】露光処理が開始されてから所定時間後、第
2ランプ70Bが点滅を開始する(ステップS7)。第
2ランプ70Bは、点滅することによって、軟X線照射
部11が軟X線をもうすぐ照射する旨(除電動作予約状
態)を表示する。オペレータは、第2ランプ70Bの表
示によって、軟X線照射部11が軟X線をもうすぐ照射
することを認識できる。なお、第2ランプ70Bが点滅
を開始するタイミングは、前述したように、軟X線照射
部11から軟X線が照射されるタイミングに対して予め
設定されたタイミングであり、制御装置CONTによっ
て指示される。
After a predetermined time from the start of the exposure processing, the second lamp 70B starts blinking (step S7). The second lamp 70B blinks to indicate that the soft X-ray irradiator 11 is about to irradiate the soft X-ray soon (static elimination operation reserved state). The operator can recognize from the display of the second lamp 70B that the soft X-ray irradiator 11 will soon emit soft X-rays. As described above, the timing at which the second lamp 70B starts blinking is a timing set in advance with respect to the timing at which the soft X-ray irradiator 11 emits soft X-rays, and is instructed by the control device CONT. Is done.

【0054】そして、所望のパターンが感光性基板Pに
形成されたら、制御装置CONTは感光性基板Pに対す
る露光光ELの照射を停止する。こうして、感光性基板
Pに対する露光処理が終了する(ステップS8)。な
お、第2ランプ70Bの点滅を開始するタイミングは、
露光処理終了後に設定してもよい。
When the desired pattern is formed on the photosensitive substrate P, the control unit CONT stops the irradiation of the photosensitive substrate P with the exposure light EL. Thus, the exposure processing on the photosensitive substrate P is completed (Step S8). The timing at which the second lamp 70B starts blinking is
It may be set after the exposure processing is completed.

【0055】制御装置CONTは、基板ステージPST
を駆動して、感光性基板Pを載置している基板ホルダP
Hを搬送装置H1に対する基板受け渡し位置へ移動す
る。そして、感光性基板Pを基板ホルダPHからアンロ
ードするため、搬送装置H1が感光性基板Pの裏面を保
持可能なように、制御装置CONTは感光性基板Pを基
板ホルダPHに設けられているリフトピンによって上昇
させる(ステップS9)。このとき、感光性基板Pと基
板ホルダPHとが離れることによって感光性基板Pに剥
離静電気帯電(剥離帯電)が生じる。
The control device CONT includes a substrate stage PST
To drive the substrate holder P on which the photosensitive substrate P is placed.
H is moved to a substrate transfer position with respect to the transport device H1. In order to unload the photosensitive substrate P from the substrate holder PH, the controller CONT is provided with the photosensitive substrate P on the substrate holder PH so that the transport device H1 can hold the back surface of the photosensitive substrate P. It is raised by a lift pin (step S9). At this time, separation between the photosensitive substrate P and the substrate holder PH causes electrostatic charging (peeling charging) to occur on the photosensitive substrate P.

【0056】制御装置CONTは、リフトピンで基板ホ
ルダPHから感光性基板Pを上昇させると同時に、イオ
ナイザ制御部12を介して軟X線照射部11から軟X線
を感光性基板Pに向けて照射する。軟X線が照射される
ことにより、感光性基板P近傍のガスがイオン化され、
感光性基板Pに帯電していた静電気が除去される。この
とき、軟X線照射部11から軟X線が照射されることに
よって、点滅していた第2ランプ70Bが点灯する(ス
テップS10)。第2ランプ70Bは、点灯することに
よって、軟X線照射部11が軟X線を照射中である旨
(除電処理状態)を表示する。オペレータは、第2ラン
プ70Bの表示によって、軟X線照射部11が軟X線を
照射動作中であることを認識できる。
The controller CONT raises the photosensitive substrate P from the substrate holder PH with the lift pins, and simultaneously irradiates the soft X-rays from the soft X-ray irradiator 11 to the photosensitive substrate P via the ionizer controller 12. I do. By irradiation with soft X-rays, the gas near the photosensitive substrate P is ionized,
The static electricity charged on the photosensitive substrate P is removed. At this time, the soft X-ray irradiator 11 emits soft X-rays, so that the blinking second lamp 70B is turned on (step S10). The second lamp 70B, when turned on, displays that the soft X-ray irradiator 11 is irradiating soft X-rays (static elimination processing state). The operator can recognize from the display of the second lamp 70B that the soft X-ray irradiator 11 is irradiating the soft X-ray.

【0057】制御装置CONTは、軟X線照射部11に
よる軟X線の照射を所定時間行ったら、軟X照射部11
からの軟X線の照射を停止する。点灯していた第2ラン
プ70Bは消灯する(ステップS11)。このように、
第2ランプ70Bは、軟X線照射部11が感光性基板P
に軟X線の照射を行う前後の状況を表示する。なお、帯
電量測定装置によって感光性基板Pの帯電量を測定しつ
つ軟X線の照射を行い、帯電量が所定値以下になった時
点で軟X線照射部11は軟X線の照射を停止するように
してもよい。
After the soft X-ray irradiation by the soft X-ray irradiator 11 has been performed for a predetermined time, the controller CONT
The irradiation of soft X-rays from is stopped. The lit second lamp 70B is turned off (step S11). in this way,
The second lamp 70B is configured such that the soft X-ray irradiator 11 has a photosensitive substrate P
Shows the status before and after the soft X-ray irradiation. The soft X-ray irradiator 11 irradiates soft X-rays while measuring the charge amount of the photosensitive substrate P with a charge amount measuring device, and when the charge amount becomes a predetermined value or less, the soft X-ray irradiator 11 emits soft X-rays. You may make it stop.

【0058】こうして、感光性基板Pに帯電している静
電気が除去されたら、搬送装置H1がアクセスし、基板
ホルダPHのリフトピンで持ち上げられている感光性基
板Pと基板ホルダPHとの間に入り、感光基板Pの裏面
を保持する。搬送装置H1は保持した感光性基板Pを基
板ホルダPHから搬出する(ステップS12)。なお、
軟X線照射の停止のタイミングは、感光性基板Pが搬送
装置H1によって基板ホルダPHからアンロードされた
後に設定することもできる。
When the static electricity charged on the photosensitive substrate P is removed in this way, the transport device H1 accesses the space between the photosensitive substrate P lifted by the lift pins of the substrate holder PH and the substrate holder PH. Then, the back surface of the photosensitive substrate P is held. The transport device H1 unloads the held photosensitive substrate P from the substrate holder PH (Step S12). In addition,
The timing of stopping the soft X-ray irradiation can be set after the photosensitive substrate P is unloaded from the substrate holder PH by the transfer device H1.

【0059】搬送装置H1によって基板ホルダPHより
搬出された感光性基板Pは、温調装置Eを介してコータ
・デベロッパC/D側の搬送装置H2に渡され、現像処
理を施される。こうして、一連の処理が終了する。
The photosensitive substrate P unloaded from the substrate holder PH by the transfer device H1 is transferred to the transfer device H2 on the coater / developer C / D side via the temperature control device E, where it is subjected to development processing. Thus, a series of processing ends.

【0060】≪マスク交換用扉が開いている状態≫上述
した一連の処理において、オペレータがマスク交換用扉
21を開けてマスク交換作業を行う場合がある。マスク
交換作業を行う際、オペレータは、ランプ70A,70
Bを確認する。そして、ランプ70A,70Bが消灯し
ている状態、すなわち、軟X線照射部11,36が軟X
線の照射動作を行っていない状態において、オペレータ
はマスク交換用扉21を開け、マスク交換作業を安全に
行うことができる。
{State in which Mask Replacement Door is Open} In the series of processes described above, the operator may open the mask replacement door 21 and perform a mask replacement operation. When performing the mask replacement operation, the operator needs the lamps 70A and 70A.
Check B. Then, the lamps 70A and 70B are turned off, that is, the soft X-ray irradiation units 11 and 36
In a state where the line irradiation operation is not performed, the operator can open the mask replacement door 21 and perform the mask replacement operation safely.

【0061】マスク交換用扉21を開けてマスク交換作
業を行っている最中に、もうすぐ除電処理が開始される
時点になったら、消灯していたランプ70は点滅を開始
し、「除電処理予約状態」である旨を表示する。点滅を
しているランプ70を確認したオペレータは、マスク交
換作業を中断し、マスク交換用扉21を閉じる。すなわ
ち、点滅しているランプ70によって、オペレータは、
もうすぐ軟X線照射部11,36が軟X線の照射動作を
開始する旨を認識することができるので、マスク交換用
扉21を閉じることによって、軟X線の照射動作を妨げ
ることなく一連の処理を継続することができ、生産性を
向上することができる。そして、軟X線照射部11,3
6による除電処理が終了したらランプ70が消灯するの
で、オペレータは、消灯したランプ70を確認すること
によって、中断していたマスク交換作業を安全に再開で
きる。
While the mask replacement work is being performed by opening the mask replacement door 21, when it is almost time to start the static elimination process, the lamp 70, which has been turned off, starts blinking, and the message “Reservation for static elimination process” is started. "State" is displayed. The operator confirming the blinking lamp 70 interrupts the mask replacement operation and closes the mask replacement door 21. That is, the flashing lamp 70 allows the operator to:
Since it is possible to recognize that the soft X-ray irradiation units 11 and 36 will start the soft X-ray irradiation operation soon, by closing the mask replacement door 21, a series of soft X-ray irradiation operations is not interrupted. Processing can be continued and productivity can be improved. Then, the soft X-ray irradiators 11, 3
Since the lamp 70 is turned off when the static elimination process 6 is completed, the operator can safely resume the interrupted mask replacement work by checking the turned off lamp 70.

【0062】一方、マスク交換用扉21を開けてマスク
交換作業を行っている最中に、もうすぐ除電処理が開始
される時点になって、消灯していたランプ70が点滅を
開始し、「除電処理予約状態」である旨を表示しても、
オペレータはマスク交換作業を継続することができる。
この場合、マスク交換用扉21は開いている状態である
ので、軟X線イオナイザ10,35は軟X線の照射動作
を行わない。このとき、軟X線イオナイザ10,35
は、軟X線の照射動作を待っている状態(除電処理待ち
状態)である。ランプ70は、点滅の時間間隔を長くす
るなど、マスク交換用扉21が閉じられている状態での
点滅(すなわち「除電処理予約状態」における点滅)と
は異なる表示内容で、軟X線照射部11,36が作動可
能状態であって、「除電処理待ち状態」である旨を表示
する。そして、マスク交換作業が終了し、マスク交換用
扉21を閉じることによって、「除電処理待ち状態」だ
った軟X線照射部11,36は軟X線の照射を開始し、
感光性基板Pに対する除電処理を行う。点滅していたラ
ンプ70は、軟X線照射部11,36が軟X線を照射す
ることによって点灯する。なお、「除電処理待ち状態」
において、軟X線イオナイザ10,36は、シーケンス
プログラム上その動作を一時停止されている状態であ
り、電源から停止されたインタロック状態とな異なる。
したがって、マスク交換用扉21を閉じることによっ
て、軟X線イオナイザ10,36の動作は再開される。
On the other hand, while the mask replacement door 21 is being opened and the mask replacement operation is being performed, the lamp 70 which has been turned off starts blinking at the time when the static elimination process is to be started soon. Even if it indicates that it is
The operator can continue the mask changing operation.
In this case, since the mask replacement door 21 is open, the soft X-ray ionizers 10 and 35 do not perform the soft X-ray irradiation operation. At this time, the soft X-ray ionizers 10, 35
Indicates a state of waiting for a soft X-ray irradiation operation (a state of waiting for static elimination processing). The soft X-ray irradiating unit has a different display content from the flashing when the mask replacement door 21 is closed (that is, the flashing in the “static elimination processing reserved state”), such as by increasing the time interval of the flashing. 11 and 36 are in an operable state, and indicate that they are in a “static elimination processing waiting state”. Then, when the mask replacement work is completed and the mask replacement door 21 is closed, the soft X-ray irradiation units 11 and 36 that have been in the “waiting for static elimination process” start irradiating soft X-rays.
A charge removal process is performed on the photosensitive substrate P. The flashing lamp 70 is turned on when the soft X-ray irradiators 11 and 36 emit soft X-rays. "Waiting state for static elimination processing"
In this case, the operation of the soft X-ray ionizers 10, 36 is temporarily stopped in the sequence program, which is different from the interlock state in which the power is stopped.
Therefore, the operation of the soft X-ray ionizers 10, 36 is restarted by closing the mask replacement door 21.

【0063】ランプ70が点灯中にマスク交換用扉21
を開けた場合(この場合、ロック部51が設けられてい
ないものとする)、除電処理は中断される。この場合、
ランプ70は「除電処理予約状態」及び「除電処理待ち
状態」とは異なる時間間隔で点滅するなど、表示内容を
変更して表示する。そして、除電処理中にマスク交換用
扉21を開けて除電処理を中断し、マスク交換用扉21
を閉めた後、露光装置Sは、前記中断した状態から復帰
する。例えば、感光性基板Pがホルダに設けられたリフ
トピンによって持ち上げられている状態で除電処理が中
断した場合には、マスク交換用扉21を閉めた後、リフ
トピンによって持ち上げられている状態から除電処理が
再開される。そして、マスク交換用扉21を閉めて除電
処理を再開したら、ランプ70は点灯する。
While the lamp 70 is on, the mask replacement door 21
Is opened (in this case, it is assumed that the lock unit 51 is not provided), the charge removal processing is interrupted. in this case,
The lamp 70 changes and displays the display contents, such as blinking at a different time interval from the “static elimination processing reserved state” and the “static elimination processing wait state”. Then, during the charge removal processing, the mask replacement door 21 is opened to interrupt the charge removal processing, and the mask replacement door 21 is opened.
, The exposure apparatus S returns from the interrupted state. For example, if the charge removal process is interrupted while the photosensitive substrate P is being lifted by the lift pins provided on the holder, after the mask replacement door 21 is closed, the charge removal process starts after the mask pin is lifted by the lift pins. Will be resumed. Then, when the mask replacement door 21 is closed and the charge removing process is restarted, the lamp 70 is turned on.

【0064】以上説明したように、露光装置本体EXと
軟X線を照射する軟X線イオナイザ10,35とのそれ
ぞれの動作状況は、チャンバC1の外部に設けられてい
るランプ70によって確認することができる。したがっ
て、軟X線イオナイザ10,35の軟X線照射部11,
36に近づくことなく安全に軟X線イオナイザ10,3
5の動作を確認することができる。また、仮に、軟X線
イオナイザ10,35の動作が停止していたら、復帰処
理など所定の処理を効率良く行うことができる。したが
って、感光性基板Pに対する除電処理を確実に行うこと
ができるので、所望の品質を有するデバイスを高い生産
性で製造することができる。
As described above, the respective operating states of the exposure apparatus main body EX and the soft X-ray ionizers 10 and 35 for irradiating soft X-rays are confirmed by the lamp 70 provided outside the chamber C1. Can be. Therefore, the soft X-ray irradiators 11, 35 of the soft X-ray ionizers 10, 35
Safe soft X-ray ionizer 10,3 without approaching
5 can be confirmed. Further, if the operation of the soft X-ray ionizers 10 and 35 is stopped, predetermined processing such as return processing can be performed efficiently. Therefore, the charge removal process for the photosensitive substrate P can be reliably performed, and a device having desired quality can be manufactured with high productivity.

【0065】また、軟X線照射部11,36の動作を表
示するランプ70を設けたことにより、オペレータは、
マスク交換作業を行うためにマスク交換扉21を開ける
際、ランプ70の表示によって、軟X線が照射されてい
るかどうかを認識することができ、安全を確認した上で
作業を行うことができる。また、オペレータは、点灯し
ているランプ70を確認することによって、軟X線照射
部11,36が感光性基板Pに対する除電処理中である
ことを認識することができるので、除電処理中にマスク
交換用扉21を開けてしまうといったことが無くなる。
したがって、除電処理を中断させてしまうことがなくな
るので、感光性基板Pに対する除電処理を確実に行うこ
とができ、所望の品質を有するデバイスを高い生産性で
製造することができる。
Further, by providing the lamp 70 for displaying the operation of the soft X-ray irradiators 11, 36, the operator can
When the mask replacement door 21 is opened to perform the mask replacement work, it is possible to recognize whether or not soft X-rays are being irradiated by the display of the lamp 70, and to perform the work after confirming safety. Further, the operator can recognize that the soft X-ray irradiators 11 and 36 are in the process of neutralizing the photosensitive substrate P by checking the lamp 70 that is turned on. The replacement door 21 is not opened.
Therefore, since the static elimination process is not interrupted, the static elimination process for the photosensitive substrate P can be reliably performed, and a device having a desired quality can be manufactured with high productivity.

【0066】また、ランプ70A、70Bが点滅するこ
とによって、オペレータは、軟X線照射部11,36が
もうすぐ軟X線を照射する旨を認識することができるの
で、ランプ70A,70Bが点滅していたら、マスク交
換用扉21を開ける動作を待つことができる。したがっ
て、安全性を向上することができる。更に、除電処理を
中断させることが無くなるので、処理の滞留を防止する
ことができる。したがって、効率良く除電処理及び露光
処理を行うことができる。
Further, since the lamps 70A and 70B blink, the operator can recognize that the soft X-ray irradiators 11 and 36 will soon irradiate soft X-rays, so that the lamps 70A and 70B blink. Then, the operation of opening the mask replacement door 21 can be waited. Therefore, safety can be improved. Further, since the static elimination process is not interrupted, stagnation of the process can be prevented. Therefore, the static elimination process and the exposure process can be performed efficiently.

【0067】チャンバ扉20及びマスク交換用扉21の
それぞれに、軟X線照射部11,36の照射に応じて開
閉を制御するロック部50,51を設けたことにより、
軟X線照射部11,36が軟X線を照射中には外部から
扉を開けることができないように保持することができ
る。したがって、安全性を向上することができるととも
に、除電処理の中断を防止することができる。
The lock portions 50 and 51 for controlling opening and closing according to the irradiation of the soft X-ray irradiation portions 11 and 36 are provided on the chamber door 20 and the mask replacement door 21 respectively.
While the soft X-ray irradiators 11, 36 are irradiating soft X-rays, the door can be held so that the door cannot be opened from the outside. Therefore, safety can be improved and interruption of the charge removal processing can be prevented.

【0068】軟X線照射部11,36はチャンバ扉20
及びマスク交換用扉21のそれぞれの開閉状況に応じて
動作するので、軟X線のチャンバC1外部への漏洩を防
止することができる。したがって、安全性を向上するこ
とができる。
The soft X-ray irradiation units 11 and 36 are
In addition, since the operation is performed according to the opening / closing state of the mask replacement door 21, the leakage of soft X-rays to the outside of the chamber C1 can be prevented. Therefore, safety can be improved.

【0069】軟X線照射部11,36による軟X線の照
射動作は、感光性基板Pが基板ホルダPH,温調ホルダ
31から離れるときに行われる。このように、軟X線を
常時照射しないことにより、軟X線照射部11,36の
寿命を延ばすことができる。また、軟X線照射部11,
36は所定のタイミングでのみ作動するので、常時動作
するのに比べて安全性が高い。
The soft X-ray irradiation operation by the soft X-ray irradiation units 11 and 36 is performed when the photosensitive substrate P separates from the substrate holder PH and the temperature control holder 31. As described above, by not constantly irradiating the soft X-ray, the life of the soft X-ray irradiators 11 and 36 can be extended. Also, the soft X-ray irradiator 11,
36 operates only at a predetermined timing, so that the safety is higher than that which operates constantly.

【0070】なお、上記実施形態において、第1ランプ
70A及び第2ランプ70Bのそれぞれが点滅を開始す
るタイミングは、軟X線照射部11,36が軟X線の照
射を開始するタイミングに対して所定時間遡った時点に
設定されているが、軟X線が照射される前の所定の動作
(例えば、基板ホルダや温調ホルダに感光性基板Pを載
置する動作)が行われたときに設定してもよい。あるい
は、シーケンスプログラム上で設定せずに、例えば、基
板ホルダPH(あるいは温調ホルダ31)上に感光性基
板Pが載置されたかどうかを検出可能なセンサを設けて
おき、このセンサによって基板ホルダPH上に感光性基
板Pが載置されたことを検出したら、ランプ70の点滅
を開始するようにしてもよい。
In the above embodiment, the timing at which each of the first lamp 70A and the second lamp 70B starts blinking is in relation to the timing at which the soft X-ray irradiators 11 and 36 start irradiating soft X-rays. When a predetermined operation (for example, an operation of mounting the photosensitive substrate P on the substrate holder or the temperature control holder) before the irradiation with the soft X-ray is performed, which is set at a point in time when the predetermined time has elapsed. May be set. Alternatively, a sensor capable of detecting whether or not the photosensitive substrate P is mounted on the substrate holder PH (or the temperature control holder 31) is provided without being set on the sequence program. When it is detected that the photosensitive substrate P is placed on the PH, the blinking of the lamp 70 may be started.

【0071】上記実施形態において、軟X線イオナイザ
10,35が軟X線を照射動作中かどうかをランプ70
によって表示させる場合、ランプ70は、イオナイザ制
御部12,37からの信号(モニタ信号)に基づいて制
御装置CONTの指示により表示するが、軟X線照射部
11,36と対向する位置に軟X線を検出可能なセンサ
を設けておき、このセンサが軟X線を検出したら、ラン
プ70は、軟X線照射部11,36から軟X線が照射中
である旨を表示するようにしてもよい。
In the above embodiment, whether or not the soft X-ray ionizers 10, 35 are irradiating soft X-rays is determined by the lamp 70.
When the lamp is displayed by the control unit CONT based on the signals (monitor signals) from the ionizer control units 12 and 37, the lamp 70 is displayed at a position facing the soft X-ray irradiation units 11 and 36. A sensor capable of detecting X-rays is provided, and when this sensor detects soft X-rays, the lamp 70 may display that soft X-rays are being irradiated from the soft X-ray irradiation units 11 and 36. Good.

【0072】なお、上記実施形態において、ランプ70
は点灯・消灯・点滅(点滅間隔の変更)などによって、
「除電処理状態」、「除電処理予約状態」、「除電処理
待ち状態」、「除電非処理状態」である旨を表示する
が、消灯によって「除電処理状態」である旨を表示した
り、全ての状態の区別を点滅の間隔の変更によって表示
できることはもちろんである。また、表示部(表示装
置)はランプに限らず、液晶ディスプレイなどその他表
示装置によって構成できるのはもちろんである。なお、
この場合、文字または記号を表示するようにすれば、ラ
ンプの色の意味が分からずとも、一目で理解できる。
In the above embodiment, the lamp 70
Is turned on / off / blinking (changing the blinking interval)
Displays the status of "static elimination process", "static elimination process reserved", "static elimination process waiting", and "static elimination non-process status". Of course can be displayed by changing the blinking interval. Further, the display unit (display device) is not limited to a lamp, and may be constituted by other display devices such as a liquid crystal display. In addition,
In this case, if characters or symbols are displayed, the meaning of the lamp color can be understood at a glance without knowing the meaning.

【0073】なお、上記実施形態において、チャンバ扉
20あるいはマスク交換用扉21が開いているとき、軟
X線イオナイザ10,35は停止するように説明した
が、軟X線イオナイザ10,35の出力を低下したり、
軟X線照射部11,36の向きを変更可能なアクチュエ
ータを設け、軟X線をチャンバ外部に漏洩しない方向に
向ける構成とすることができる。
In the above embodiment, the soft X-ray ionizers 10 and 35 are stopped when the chamber door 20 or the mask replacement door 21 is open. Or
An actuator capable of changing the direction of the soft X-ray irradiators 11 and 36 may be provided to direct soft X-rays in a direction that does not leak out of the chamber.

【0074】なお、軟X線照射部11,36に、この軟
X線照射部11,36の向きを変更可能なアクチュエー
タを設け、除電処理中、軟X線の光路を揺動させてもよ
い。こうすることにより、感光性基板Pをまんべんなく
除電できる。
The soft X-ray irradiators 11 and 36 may be provided with an actuator capable of changing the directions of the soft X-ray irradiators 11 and 36, and the soft X-ray optical path may be oscillated during the charge removal processing. . By doing so, the photosensitive substrate P can be evenly discharged.

【0075】ところで、軟X線照射部11,36の照射
動作中に、チャンバC1の第1扉部T1とチャンバC2
の第2扉部T2とが開くと、チャンバC1とチャンバC
2とは開口部K1,K2を介して連通しているので、軟
X線がチャンバC2側に達する恐れがある。したがっ
て、チャンバC2に設けられている第2チャンバ扉23
が開いたら、マスク交換用扉21と同様、露光装置本体
EXの動作を維持しつつ、軟X線イオナイザ10,35
の動作のみが停止する構成とすることができる。そし
て、例えば、コータ・デベロッパC/Dのメンテナンス
などにおいてオペレータが第2チャンバ扉23を開けよ
うとした際、ランプ70(あるいは別に設けたランプ)
の表示を確認することによって、第2チャンバ扉23を
安全に開けることができる。また、第2チャンバ扉23
を開けた状態でランプ70が点滅を開始したら、オペレ
ータは第2チャンバ扉23を閉じることによって除電処
理を中断させることがなくなる。このように、軟X線照
射部11,36は、チャンバC1に接続し、露光装置本
体EXの周辺装置であるコータ・デベロッパC/Dを収
容したチャンバC2の第2チャンバ扉23の開閉状況に
応じて動作することができる。そして、ランプ70は、
第2チャンバ扉23の開閉状況に応じて、軟X線照射部
11,36の動作状況を表示することができる。
During the irradiation operation of the soft X-ray irradiators 11, 36, the first door T1 of the chamber C1 and the chamber C2
When the second door portion T2 is opened, the chambers C1 and C
2 is communicated through the openings K1 and K2, so that the soft X-ray may reach the chamber C2 side. Therefore, the second chamber door 23 provided in the chamber C2
Is opened, the soft X-ray ionizers 10, 35 are maintained while the operation of the exposure apparatus body EX is maintained, similarly to the mask replacement door 21.
Can be configured to stop only the operation of. For example, when the operator attempts to open the second chamber door 23 for maintenance of the coater / developer C / D, the lamp 70 (or a lamp provided separately) is used.
The second chamber door 23 can be safely opened by confirming the display. Also, the second chamber door 23
When the lamp 70 starts blinking with the door opened, the operator does not interrupt the static elimination process by closing the second chamber door 23. As described above, the soft X-ray irradiators 11 and 36 are connected to the chamber C1, and open / close the second chamber door 23 of the chamber C2 that houses the coater / developer C / D that is a peripheral device of the exposure apparatus main body EX. Can work accordingly. And the lamp 70 is
The operation status of the soft X-ray irradiation units 11 and 36 can be displayed according to the opening / closing status of the second chamber door 23.

【0076】なお、第2チャンバ扉23を開けたら軟X
線イオナイザ10,35を停止するように説明したが、
第2チャンバ扉23を開けたら、開口部K1,K2に設
けられているシャッタT1,T2の少なくとも一方を閉
じるようにしてもよい。こうすることにより、軟X線イ
オナイザ10,35の動作を停止させなくてもチャンバ
C1側から軟X線がチャンバC2側に漏洩する危険性を
回避できる。なお、この場合、チャンバC1,C2の開
口部K1,K2のそれぞれにシャッタT1,T2が設け
られているが、露光装置本体EXを収容するチャンバC
1の開口部K1のみにシャッタT1を設けることが可能
であるし、チャンバC2の開口部K2のみにシャッタT
2を設けることも可能である。しかしながら、チャンバ
C1とチャンバC2との間で基板Pの受け渡しをする搬
送装置H2がチャンバC2内に設けられているので、チ
ャンバC2側にシャッタを設けることにより、搬送装置
H2の搬送動作とシャッタT2の開閉動作との連動制御
を容易に行うことができる。
When the second chamber door 23 is opened, the soft X
It has been explained that the line ionizers 10 and 35 are stopped.
When the second chamber door 23 is opened, at least one of the shutters T1 and T2 provided in the openings K1 and K2 may be closed. By doing so, it is possible to avoid the risk that the soft X-rays leak from the chamber C1 side to the chamber C2 side without stopping the operation of the soft X-ray ionizers 10, 35. In this case, the shutters T1 and T2 are provided at the openings K1 and K2 of the chambers C1 and C2, respectively.
The shutter T1 can be provided only in the opening K1 of the first chamber, and the shutter T can be provided only in the opening K2 of the chamber C2.
It is also possible to provide 2. However, since the transfer device H2 for transferring the substrate P between the chamber C1 and the chamber C2 is provided in the chamber C2, the transfer operation of the transfer device H2 and the shutter T2 are provided by providing a shutter on the chamber C2 side. It is possible to easily perform the interlocking control with the opening / closing operation.

【0077】また、チャンバC2の第2チャンバ扉23
にも、軟X線イオナイザ10,35が作動中、この第2
チャンバ扉23を閉じている状態に保持するロック部
(扉開閉制御部)を設けることができる。一方、チャン
バC2の第2チャンバ扉23を閉じた際、例えばコータ
・デベロッパC/Dをメンテナンス中のオペレータがチ
ャンバC2内に閉じこめられてしまう可能性がある。こ
の場合、チャンバC2内に人体感知センサを設けてお
き、この人体感知センサが人体を感知したらロック部が
作動しないように(つまり、第2チャンバ扉23が閉ま
らないように)してもよい。
Further, the second chamber door 23 of the chamber C2
Also, while the soft X-ray ionizers 10, 35 are operating, the second
A lock unit (door open / close control unit) that holds the chamber door 23 in a closed state can be provided. On the other hand, when the second chamber door 23 of the chamber C2 is closed, for example, an operator who is performing maintenance on the coater / developer C / D may be trapped in the chamber C2. In this case, a human body sensor may be provided in the chamber C2 so that the lock unit does not operate when the human body sensor detects a human body (that is, the second chamber door 23 is not closed).

【0078】コータ・デベロッパC/Dが設けられてい
るチャンバC2内に軟X線イオナイザを設けてもよい。
このとき、チャンバC2内の軟X線イオナイザの作動中
に、露光装置本体EXを収容しているチャンバC1のマ
スク交換用扉21あるいはチャンバ扉20が開けられた
ら、前記チャンバC2内の軟X線イオナイザを停止す
る。また、露光装置のチャンバ扉20及びC/D装置の
チャンバ扉23の開閉センサをそれぞれ安全プラグ(キ
ー)とすることにより、より一層の安全性を確保するこ
とが可能となる。すなわち、チャンバ扉を開くためには
この安全プラグを取り外さなければならず、安全プラグ
が外された状態では、装置制御系から見ると該当扉が開
いていると見なせる。したがって、チャンバ扉を開くた
めに安全プラグを取り外した瞬間に、軟X線イオナイザ
10,35は停止し、作業者が安全プラグを携行する限
り誤ってチャンバ内で作業中に扉が閉められても、軟X
線イオナイザ10,35は動作することができず、作業
者の安全性は確保される。なお、実施例では、主に除電
装置に用いる軟X線イオナイザの動作を説明したが、軟
X線イオナイザ以外でも、例えばレーザを用いた機構に
関しても前述と同様な機構を設けることにより、安全性
を確保することができる。すなわち、レーザから人体安
全を確保するために、露光装置のチャンバ扉及び必用に
応じてC/D装置のチャンバ扉によりレーザを停止され
る必用がある場合に関しても、前述と同様な手法を施す
ことにより、安全性を確保しつつ生産性のよい装置運営
が可能となる。
A soft X-ray ionizer may be provided in the chamber C2 in which the coater / developer C / D is provided.
At this time, if the mask replacement door 21 or the chamber door 20 of the chamber C1 accommodating the exposure apparatus main body EX is opened during the operation of the soft X-ray ionizer in the chamber C2, the soft X-ray in the chamber C2 is opened. Stop the ionizer. Further, by using the open / close sensors of the chamber door 20 of the exposure apparatus and the open / close sensor of the chamber door 23 of the C / D apparatus as safety plugs (keys), further safety can be ensured. That is, in order to open the chamber door, the safety plug must be removed. When the safety plug is removed, the door can be regarded as open from the viewpoint of the device control system. Therefore, at the moment when the safety plug is removed to open the chamber door, the soft X-ray ionizers 10, 35 are stopped, and even if the door is accidentally closed while working in the chamber as long as the worker carries the safety plug. , Soft X
The line ionizers 10, 35 cannot operate, and the safety of the worker is ensured. In the embodiment, the operation of the soft X-ray ionizer mainly used in the static eliminator has been described. However, in addition to the soft X-ray ionizer, for example, the same mechanism as described above is provided for a mechanism using a laser to improve safety. Can be secured. That is, in order to ensure human safety from the laser, the same method as described above should be applied to the case where the laser must be stopped by the chamber door of the exposure apparatus and, if necessary, the chamber door of the C / D apparatus. Accordingly, it is possible to operate the apparatus with good productivity while ensuring safety.

【0079】上記実施形態の軟X線照射部及びランプ
(表示部)を備える除電装置は、露光装置以外の除電処
理が必要な各種製造装置に適用可能である。
The static eliminator having the soft X-ray irradiator and the lamp (display unit) according to the above embodiment can be applied to various manufacturing apparatuses other than the exposure apparatus, which require static elimination.

【0080】また、上記実施形態に係る表示装置(ラン
プ)は、除電処理用の軟X線照射部が軟X線を照射して
いるかどうかを表示するだけでなく、例えば、タイトラ
ー(基板上にタイトルを形成するための露光装置)がタ
イトラー用露光光を照射しているかどうかを表示するこ
ともできる。すなわち、本実施形態に係る表示装置は、
人体に悪影響を与えるようなビームを照射する照射装置
の動作を表示することに適用可能である。
The display device (lamp) according to the above-described embodiment not only displays whether or not the soft X-ray irradiating section for static elimination is irradiating soft X-rays. It is also possible to display whether or not the exposure device for forming the title) is irradiating the titler exposure light. That is, the display device according to the present embodiment includes:
The present invention can be applied to display the operation of an irradiation device that irradiates a beam that adversely affects the human body.

【0081】上記実施形態の露光装置本体EXとして、
マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターン
を露光する走査型の露光装置に適用することができる
し、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパ
ターンを露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステ
ップ・アンド・リピート型の露光装置に適用することも
できる。
As the exposure apparatus body EX of the above embodiment,
The present invention can be applied to a scanning type exposure apparatus that exposes the pattern of the mask M by synchronously moving the mask M and the substrate P, and exposes the pattern of the mask M while keeping the mask M and the substrate P stationary. The present invention can also be applied to a step-and-repeat type exposure apparatus that sequentially moves the substrate P stepwise.

【0082】露光装置本体EXの用途としては角型のガ
ラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用
の露光装置に限定されることなく、例えば、半導体製造
用の露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光
装置にも広く適当できる。
The application of the exposure apparatus main body EX is not limited to an exposure apparatus for a liquid crystal for exposing a liquid crystal display element pattern to a square glass plate, but may be, for example, an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor or a thin film magnetic head. It can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing.

【0083】本実施形態の露光装置本体EXの光源1
は、g線(436nm)、h線(405nm)、i線
(365nm)のみならず、KrFエキシマレーザ(2
48nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)、F
2レーザ(157nm)を用いることもできる。
Light source 1 of exposure apparatus main body EX of this embodiment
Indicates not only g-line (436 nm), h-line (405 nm) and i-line (365 nm) but also a KrF excimer laser (2
48 nm), ArF excimer laser (193 nm), F
Two lasers (157 nm) can also be used.

【0084】投影光学系PLの倍率は、縮小系のみなら
ず等倍および拡大系のいずれでもよい。
The magnification of the projection optical system PL may be not only a reduction system but also an equal magnification or an enlargement system.

【0085】投影光学系PLとしては、エキシマレーザ
などの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石な
どの遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザやX線
を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にす
る。
As the projection optical system PL, when far ultraviolet rays such as an excimer laser are used, a material that transmits far ultraviolet rays such as quartz or fluorite is used as a glass material. When an F 2 laser or X-ray is used, a catadioptric system is used. Alternatively, use a refraction optical system.

【0086】基板ステージPSTやマスクステージにリ
ニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエ
ア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用
いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステー
ジは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイ
ドを設けないガイドレスタイプでもよい。
When a linear motor is used for the substrate stage PST or mask stage, either an air levitation type using an air bearing or a magnetic levitation type using Lorentz force or reactance force may be used. The stage may be of a type that moves along a guide or a guideless type that does not have a guide.

【0087】ステージの駆動装置として平面モ−タを用
いる場合、磁石ユニット(永久磁石)と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側(ベース)に
設ければよい。
When a plane motor is used as the stage driving device, one of the magnet unit (permanent magnet) and the armature unit is connected to the stage, and the other of the magnet unit and the armature unit is connected to the moving surface of the stage. (Base).

【0088】基板ステージPSTの移動により発生する
反力は、特開平8−166475号公報に記載されてい
るように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に
逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露
光装置においても適用可能である。
The reaction force generated by the movement of the substrate stage PST may be mechanically released to the floor (ground) by using a frame member as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-166475. The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure.

【0089】マスクホルダMHを支持するマスクステー
ジの移動により発生する反力は、特開平8−33022
4号公報に記載されているように、フレーム部材を用い
て機械的に床(大地)に逃がしてもよい。本発明は、こ
のような構造を備えた露光装置においても適用可能であ
る。
The reaction force generated by the movement of the mask stage supporting the mask holder MH is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-33022.
As described in Japanese Patent Application Publication No. 4 (1994), a frame member may be used to mechanically escape to the floor (ground). The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure.

【0090】以上のように、本願実施形態の露光装置
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。
As described above, the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention converts various subsystems including the components described in the claims of the present application into predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy,
It is manufactured by assembling to maintain optical accuracy. Before and after this assembly, adjustments to achieve optical accuracy for various optical systems, adjustments to achieve mechanical accuracy for various mechanical systems, and various electric systems to ensure these various accuracy Are adjusted to achieve electrical accuracy. The process of assembling the various subsystems into the exposure apparatus includes mechanical connection, wiring connection of an electric circuit, and piping connection of a pneumatic circuit between the various subsystems. It goes without saying that there is an assembling process for each subsystem before the assembling process from these various subsystems to the exposure apparatus. When the process of assembling the various subsystems into the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed, and various precisions of the entire exposure apparatus are secured. It is desirable that the manufacture of the exposure apparatus be performed in a clean room in which the temperature, cleanliness, and the like are controlled.

【0091】半導体デバイスは、図6に示すように、デ
バイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設
計ステップに基づいたマスクを製作するステップ20
2、デバイスの基材である基板を製造するステップ20
3、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパター
ンを基板に露光する基板処理ステップ204、デバイス
組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工
程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ20
6等を経て製造される。
As shown in FIG. 6, in the semiconductor device, a step 201 for designing the function and performance of the device and a step 20 for manufacturing a mask based on the design step
2. Step 20 of manufacturing a substrate which is a base material of the device
3. A substrate processing step 204 of exposing a mask pattern to a substrate by the exposure apparatus of the above-described embodiment, a device assembling step (including a dicing step, a bonding step, and a package step) 205, and an inspection step 20
6 and so on.

【0092】[0092]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、軟X線
を照射する照射部の動作は、除電装置の外側に設けられ
ている表示部によって確認することができるので、照射
部に近づくことなく安全に照射部の動作を確認すること
ができる。また、仮に、照射部の動作が停止していた
ら、復帰処理など所定の処理を効率良く行うことができ
るので、部材に対する除電処理を確実に行うことができ
る。
According to the first aspect of the present invention, the operation of the irradiation unit for irradiating soft X-rays can be confirmed by the display unit provided outside the static eliminator. It is possible to safely check the operation of the irradiation unit without approaching. Further, if the operation of the irradiation unit is stopped, a predetermined process such as a return process can be efficiently performed, so that the static elimination process for the member can be reliably performed.

【0093】請求項2に記載の発明によれば、表示部
は、扉部の開閉状況に応じて表示内容を変更するので、
オペレータは扉部の開閉状況に応じた最適な処理を確実
に行うことができる。したがって、処理の滞留を招くこ
となく処理効率を向上することができる。
According to the second aspect of the present invention, the display changes the display content according to the open / close state of the door.
The operator can reliably perform the optimal processing according to the opening / closing state of the door. Therefore, the processing efficiency can be improved without causing the processing to stay.

【0094】請求項3に記載の発明によれば、照射部の
照射に応じて扉部の開閉を制御する扉開閉制御部を設け
たことにより、軟X線照射部が照射動作中には外部から
扉部を開けることができないように保持することができ
る。したがって、安全性を向上することができるととも
に、扉部が開けられることによる除電処理の中断を防止
することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the door opening / closing control section for controlling the opening / closing of the door section according to the irradiation of the irradiating section is provided, the soft X-ray irradiating section is externally connected during the irradiating operation. Can be held so that the door cannot be opened. Therefore, safety can be improved, and interruption of the charge removal processing due to opening of the door can be prevented.

【0095】請求項4に記載の発明によれば、照射部
は、扉部の開閉状況に応じて動作するので、軟X線のチ
ャンバ外部への漏洩を防止することができ、安全性を向
上することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the irradiating section operates according to the opening / closing state of the door section, it is possible to prevent the soft X-ray from leaking to the outside of the chamber, thereby improving safety. can do.

【0096】請求項5に記載の発明によれば、露光装置
本体と軟X線を照射する照射装置との動作状況は、チャ
ンバの外部に設けられている表示装置によって確認する
ことができるので、照射装置に近づくことなく安全に照
射装置の動作を確認することができる。また、仮に、照
射装置の動作が停止していたら、復帰処理など所定の処
理を効率良く行うことができるので、基板に対する除電
処理を確実に行うことができ、所望の品質を有するデバ
イスを高い生産性で製造することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the operation status of the exposure apparatus main body and the soft X-ray irradiating apparatus can be confirmed by the display device provided outside the chamber. The operation of the irradiation device can be safely checked without approaching the irradiation device. Further, if the operation of the irradiation apparatus is stopped, predetermined processing such as return processing can be performed efficiently, so that static elimination processing can be reliably performed on the substrate, and a device having a desired quality can be produced with high productivity. It can be manufactured by the nature.

【0097】請求項6に記載の発明によれば、露光装置
本体と照射装置とは、それぞれの動作を扉部の開閉に連
動して行うので、扉部が開けられた際、露光装置本体及
び照射装置の動作を停止することによって、安全性を維
持しつつ精度良い露光処理を行うことができる。
According to the sixth aspect of the present invention, the exposure apparatus main body and the irradiation apparatus perform their respective operations in conjunction with the opening and closing of the door. By stopping the operation of the irradiation device, accurate exposure processing can be performed while maintaining safety.

【0098】請求項7に記載の発明によれば、露光処理
後の基板に対して軟X線を照射するとともに、表示装置
にこの照射動作前後の状況を表示させることにより、オ
ペレータは露光処理及び除電処理の状況を把握すること
ができるので、状況に応じた最適な処理を行うことがで
きる。したがって、安全性を維持しつつ精度良く安定し
た露光処理を効率良く行うことができる。
According to the seventh aspect of the present invention, the substrate after the exposure processing is irradiated with soft X-rays, and the status before and after the irradiation operation is displayed on the display device, so that the operator can perform the exposure processing and the irradiation. Since the status of the static elimination process can be grasped, it is possible to perform an optimal process according to the status. Therefore, stable and accurate exposure processing can be efficiently performed while maintaining safety.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の露光装置を示す概略構成図であって
(a)は上方から見た図、(b)は側面図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an exposure apparatus of the present invention, where (a) is a view as viewed from above and (b) is a side view.

【図2】本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成
図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the exposure apparatus of the present invention.

【図3】本発明に係る温調装置の一実施形態を示す概略
構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating an embodiment of a temperature control device according to the present invention.

【図4】本発明の露光装置の制御系を示すブロック図で
ある。
FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the exposure apparatus of the present invention.

【図5】本発明の露光装置の動作の一例を示すフローチ
ャート図である。
FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of the operation of the exposure apparatus of the present invention.

【図6】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフロー
チャート図である。
FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a semiconductor device manufacturing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,35 軟X線イオナイザ(除電装置、照射装
置) 11,36 軟X線照射部(照射部、照射装置) 20A,20B,20C チャンバ扉(扉部) 21A,21B マスク交換用扉(扉部) 23 第2チャンバ扉(扉部) 50,51 ロック部(扉開閉制御部) 70A,70B ランプ(表示部、表示装置) C1,C2 チャンバ CONT 制御装置(扉開閉制御部) EX 露光装置本体(露光装置) P 感光性基板(基板、所定の部材) S 露光装置 SYS デバイス製造システム
10, 35 Soft X-ray ionizer (static elimination device, irradiation device) 11, 36 Soft X-ray irradiation portion (irradiation portion, irradiation device) 20A, 20B, 20C Chamber door (door portion) 21A, 21B Mask replacement door (door portion) 23 23 Second chamber door (door part) 50, 51 Lock part (door open / close control part) 70A, 70B Lamp (display part, display device) C1, C2 Chamber CONT control device (door open / close control part) EX exposure apparatus body ( Exposure device) P Photosensitive substrate (substrate, predetermined member) S Exposure device SYS Device manufacturing system

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の部材に軟X線を照射して前記所定
の部材の静電気を除電する除電装置において、 前記所定の部材に軟X線を照射する照射部と、 前記除電装置の外側に設けられるとともに、前記照射部
の動作状況を表示する表示部とを有することを特徴とす
る除電装置。
1. A static eliminator for irradiating a predetermined member with soft X-rays to eliminate static electricity from said predetermined member, comprising: an irradiator for irradiating said predetermined member with soft X-rays; And a display unit for displaying an operation state of the irradiation unit.
【請求項2】 請求項1に記載の除電装置において、 前記照射部と空間的に連通した位置に開閉可能な扉部を
有し、 前記表示部は、前記扉部の開閉状況に応じて表示内容を
変更することを特徴とする除電装置。
2. The static eliminator according to claim 1, further comprising an openable / closable door at a position spatially communicating with the irradiation unit, wherein the display unit displays the openable / closed state according to the open / closed state of the door. A static eliminator characterized by changing contents.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の除電装置におい
て、 前記扉部の開閉を制御する扉開閉制御部を有し、 前記扉開閉制御部は、前記照射部の照射に応じて前記扉
部の開閉を制御することを特徴とする除電装置。
3. The static eliminator according to claim 1, further comprising a door opening / closing control unit that controls opening / closing of the door unit, wherein the door opening / closing control unit is configured to control the opening and closing of the door in response to irradiation of the irradiation unit. A static eliminator characterized by controlling opening and closing of a part.
【請求項4】 請求項2に記載の除電装置において、 前記照射部は、前記扉部の開閉状況に応じて動作するこ
とを特徴とする除電装置。
4. The static eliminator according to claim 2, wherein the irradiating section operates in accordance with a state of opening and closing of the door.
【請求項5】 基板に露光光を照射する露光装置本体
と、該露光装置本体を収容し、開閉可能な扉部を有する
チャンバとを備える露光装置において、 前記基板に向けて軟X線を照射する照射装置と、 前記チャンバの外部に設けられ、前記露光装置本体と前
記照射装置との動作状況を表示する表示装置とを備える
ことを特徴とする露光装置。
5. An exposure apparatus comprising: an exposure apparatus main body for irradiating a substrate with exposure light; and a chamber accommodating the exposure apparatus main body and having a door that can be opened and closed, wherein the substrate is irradiated with soft X-rays. An exposure device, which is provided outside the chamber and displays a status of operation of the exposure device body and the illumination device.
【請求項6】 請求項5に記載の露光装置において、 前記露光装置本体と前記照射装置とは、それぞれの露光
動作及び照射動作を前記扉部の開閉に連動して行うこと
を特徴とする露光装置。
6. The exposure apparatus according to claim 5, wherein the exposure apparatus main body and the irradiation apparatus perform respective exposure operations and irradiation operations in conjunction with opening and closing of the door. apparatus.
【請求項7】 請求項5又は6に記載の露光装置におい
て、 前記照射装置は、前記露光装置本体で露光された基板に
対して照射を行うとともに、前記表示装置に前記基板に
照射を行う前後の状況を表示することを特徴とする露光
装置。
7. The exposure apparatus according to claim 5, wherein the irradiation apparatus irradiates the substrate exposed by the exposure apparatus main body and before and after irradiating the display apparatus with the substrate. An exposure apparatus for displaying the status of the exposure.
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