JP2000185820A - Substrate processing device and substrate carrying system - Google Patents
Substrate processing device and substrate carrying systemInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を用いて露光
処理や感光剤の塗布、現像処理等の所定の処理を行う基
板処理装置およびこれら複数の基板処理装置間で基板を
搬送する基板搬送システムに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing predetermined processing such as exposure processing, application of a photosensitive agent, and development processing using a substrate, and a substrate transport for transporting a substrate between the plurality of substrate processing apparatuses. It is about the system.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイパネル、プラズ
マディスプレイパネル等を製造するためのリソグラフィ
工程では、ガラス基板等の基板の大型化に伴う無人化の
要請から露光装置と他の基板処理装置、例えば、レジス
ト塗布、現像を行うコータ・デベロッパ等とをインライ
ンで接続したリソグラフィシステムが多く用いられるよ
うになってきた。2. Description of the Related Art In recent years, in a lithography process for manufacturing a liquid crystal display panel, a plasma display panel, or the like, an exposure apparatus and another substrate processing apparatus, for example, Lithography systems in which a coater / developer or the like for performing resist coating and development are connected in-line have been widely used.
【０００３】この種のリソグラフィシステムでは、例え
ば、露光装置内に露光装置本体、基板搬送装置、受け渡
しテーブルを設け、コータ・デベロッパ内にコータ・デ
ベロッパ本体、ロードアームを設けた構成になってい
る。そして、コータ・デベロッパで所定の処理が施され
た基板（例えば、ガラス基板）は、ロードアームによっ
て、両装置間に設けられた開口部を介して露光装置内の
受け渡しテーブルへ搬入される。In a lithography system of this type, for example, an exposure apparatus main body, a substrate transfer device, and a delivery table are provided in an exposure apparatus, and a coater / developer main body and a load arm are provided in a coater / developer. Then, the substrate (for example, a glass substrate) on which a predetermined process has been performed by the coater / developer is carried into a delivery table in the exposure apparatus by a load arm through an opening provided between the apparatuses.
【０００４】受け渡しテーブルにセットされた基板は、
基板搬送装置によって露光装置本体へ搬送され露光処理
が施される。露光処理後に再度コータ・デベロッパに搬
送される基板は、上記と逆の順序で搬送される。他の基
板は、露光装置から搬出されて検査工程等へ送られる。[0004] The substrate set on the delivery table is
The substrate is transported to the exposure apparatus main body by the substrate transport device and subjected to exposure processing. The substrate transported again to the coater / developer after the exposure processing is transported in the reverse order. Other substrates are carried out of the exposure apparatus and sent to an inspection process or the like.
【０００５】ところで、上記のような露光装置には、基
板搬送装置に対する教示作業やメンテナンス作業時に装
置内に出入りするための扉が設けられている。この教示
作業とは、基板の受け渡し位置、高さ等の座標を基板搬
送装置に記憶させる作業のことである。そして、上記リ
ソグラフィシステムでは、この扉が開けられたときに、
安全上、基板搬送装置の作動を停止させる、いわゆるイ
ンタロック機能が用意されている。Incidentally, the above-described exposure apparatus is provided with a door for entering and exiting the apparatus during a teaching operation and a maintenance operation for the substrate transfer device. The teaching operation is an operation of storing coordinates such as a transfer position and a height of the substrate in the substrate transfer device. In the lithography system, when the door is opened,
For safety, a so-called interlock function for stopping the operation of the substrate transfer device is provided.
【０００６】このインタロック機能は、センサ等の扉開
閉検知手段と基板搬送装置とをリレー接点等で回路を構
成することにより、ソフトウェアを介在させることなく
基板搬送装置を停止させるものである。なお、インタロ
ック機能を備えていても、上記教示作業中は、基板搬送
装置が作動可能になっている。This interlock function is to stop the board transfer device without software by interposing a circuit between the door opening / closing detecting means such as a sensor and the board transfer device with relay contacts or the like. In addition, even if it has an interlock function, the board transfer device is operable during the teaching operation.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の基板処理装置および基板搬送システムに
は、以下のような問題が存在する。露光装置内で作業者
が教示作業等の作業を行う場合、作業中に搬送用開口部
から体の一部が突出してしまう場合がある。この場合、
コータ・デベロッパにおいてロードアームが作動してい
ると非常に危険であり、効果的な安全対策が望まれてい
た。However, the conventional substrate processing apparatus and the substrate transport system as described above have the following problems. When an operator performs an operation such as a teaching operation in the exposure apparatus, a part of the body may protrude from the transport opening during the operation. in this case,
It is very dangerous for the coater / developer to operate the load arm, and effective safety measures have been desired.
【０００８】そこで、教示作業の安全に関しては、コー
タ・デベロッパのロードアームの電源を落とすことでロ
ードアームの作動を停止させる等の安全対策が取られて
いる。ところが、ロードアームを停止させると、コータ
・デベロッパ側の生産効率が低下してしまうという問題
が発生するため、安全性および生産性の向上を両立させ
る基板処理装置および基板搬送システムの開発が望まれ
ていた。Therefore, with respect to the safety of the teaching operation, safety measures such as stopping the operation of the load arm by turning off the power of the load arm of the coater / developer are taken. However, when the load arm is stopped, there arises a problem that production efficiency on the coater / developer side is reduced. Therefore, it is desired to develop a substrate processing apparatus and a substrate transfer system that can improve both safety and productivity. I was
【０００９】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、教示作業等、装置内での作業を行う際にも
安全性を確保し、且つ生産性向上にも寄与する基板処理
装置および基板処理装置間で基板を搬送する基板搬送シ
ステムを提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above points, and a board that ensures safety even when performing work in an apparatus such as teaching work and contributes to improvement in productivity. It is an object of the present invention to provide a substrate transport system that transports a substrate between a processing apparatus and a substrate processing apparatus.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図１ないし図１１に対
応付けした以下の構成を採用している。本発明の基板処
理装置は、接続された装置（２）に対して基板（Ｐ）の
搬送を行う開口部（８、８ａ、８ｂ）を有し、基板
（Ｐ）に所定の処理を行う基板処理装置（３）におい
て、開口部（８、８ａ、８ｂ）の近傍に設けられ、開口
部（８、８ａ、８ｂ）を介する基板（Ｐ）の搬送に関連
する動作を規制する規制装置（３１，４６）を備えるこ
とを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the present invention employs the following structure corresponding to FIGS. 1 to 11 showing an embodiment. The substrate processing apparatus of the present invention has openings (8, 8a, 8b) for carrying the substrate (P) to the connected apparatus (2), and performs a predetermined process on the substrate (P). In the processing device (3), a regulating device (31) that is provided near the opening (8, 8a, 8b) and regulates an operation related to the transfer of the substrate (P) through the opening (8, 8a, 8b). , 46).
【００１１】従って、本発明の基板処理装置では、内部
で作業を行っていても、接続された装置（２）から開口
部（８、８ａ、８ｂ）を介して基板（Ｐ）が搬送される
こと、および作業者の一部が、開口部（８、８ａ、８
ｂ）から接続された装置（２）へ突出することを規制装
置（３１，４６）が規制するので作業者の安全性を確保
することができる。そのため、本発明の基板処理装置で
は、装置内部で教示作業等の作業を行っていても、接続
された装置（２）の作動を停止させることなく継続する
ことができるので生産効率も向上する。Therefore, in the substrate processing apparatus of the present invention, the substrate (P) is conveyed from the connected apparatus (2) through the openings (8, 8a, 8b) even when the operation is performed inside. And that some of the workers have openings (8, 8a, 8
Since the restricting devices (31, 46) restrict the protrusion from the device (b) to the connected device (2), the safety of the worker can be ensured. Therefore, in the substrate processing apparatus of the present invention, even if a work such as a teaching operation is performed inside the apparatus, the operation of the connected apparatus (2) can be continued without stopping, thereby improving the production efficiency.
【００１２】また、本発明の基板搬送システムは、基板
（Ｐ）に第１の処理を行う第１基板処理装置（２）と、
第１基板処理装置（２）と接続され基板（Ｐ）に第２の
処理を行う第２基板処理装置（３）との間で基板（Ｐ）
を搬送する基板搬送システムにおいて、第１基板処理装
置（２）と第２基板処理装置（３）との間で基板（Ｐ）
の搬送を行うための開口部（８、８ａ、８ｂ）と、開口
部（８、８ａ、８ｂ）の近傍に設けられ、開口部（８、
８ａ、８ｂ）を介する基板（Ｐ）の搬送に関連する動作
を規制する規制装置（３１，４６）とを備えることを特
徴とするものである。Further, the substrate transport system of the present invention includes a first substrate processing apparatus (2) for performing a first processing on a substrate (P),
The substrate (P) is connected to a second substrate processing apparatus (3) that is connected to the first substrate processing apparatus (2) and performs the second processing on the substrate (P).
In a substrate transfer system for transferring substrates, a substrate (P) is transferred between a first substrate processing apparatus (2) and a second substrate processing apparatus (3).
(8, 8a, 8b) for carrying the sheet, and openings (8, 8a, 8b) near the opening (8, 8a, 8b).
And a regulating device (31, 46) for regulating an operation related to the transfer of the substrate (P) through the substrates (8a, 8b).
【００１３】従って、本発明の基板搬送システムでは、
第１基板処理装置（２）または第２基板処理装置（３）
の内、一方（３）の内部で作業を行っていても、他方
（２）から開口部（８、８ａ、８ｂ）を介して基板
（Ｐ）が搬送されること、および作業者の一部が、開口
部（８、８ａ、８ｂ）から他方（２）へ突出することを
規制装置（３１，４６）が規制するので作業者の安全性
を確保することができる。そのため、本発明の基板搬送
システムでは、第１基板処理装置（２）または第２基板
処理装置（３）の内、一方（３）の内部で教示作業等の
作業を行っていても、他方（２）における第１の処理ま
たは第２の処理を停止させることなく継続することがで
きるので生産効率も向上する。Accordingly, in the substrate transfer system of the present invention,
First substrate processing apparatus (2) or second substrate processing apparatus (3)
Among them, even if work is performed inside one (3), the substrate (P) is transferred from the other (2) through the openings (8, 8a, 8b), and a part of the worker However, since the restricting device (31, 46) restricts the projection from the openings (8, 8a, 8b) to the other (2), the safety of the worker can be ensured. Therefore, in the substrate transfer system of the present invention, even if one of the first substrate processing apparatus (2) or the second substrate processing apparatus (3) is performing an operation such as a teaching operation inside the other (3), the other ( Since the first process or the second process in 2) can be continued without stopping, the production efficiency is also improved.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板処理装置およ
び基板搬送システムの第１の実施の形態を、図１ないし
図３を参照して説明する。ここでは、第１基板処理装置
をレジストなどの感光剤を基板に塗布するコータとし、
第２基板処理装置を基板に回路パターンを露光する露光
装置とし、基板を液晶ディスプレイパネル製造に用いら
れる長方形のガラス基板とする場合の例を用いて説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of a substrate processing apparatus and a substrate transport system according to the present invention will be described below with reference to FIGS. Here, the first substrate processing apparatus is a coater that applies a photosensitive agent such as a resist to a substrate,
An example will be described in which the second substrate processing apparatus is an exposure apparatus that exposes a circuit pattern on a substrate, and the substrate is a rectangular glass substrate used for manufacturing a liquid crystal display panel.
【００１５】図１は、リソグラフィシステム１の平面図
である。リソグラフィシステム１は、基板処理装置であ
るコータ（コータ・デベロッパ）２および露光装置３
を、チャンバ４を隔壁５で分割した収容部６，７にそれ
ぞれ収容した構成になっている。そして、これらコータ
２と露光装置３とは、隔壁５に形成された開口部８を介
してインライン接続されている。FIG. 1 is a plan view of the lithography system 1. The lithography system 1 includes a coater (coater / developer) 2 as a substrate processing apparatus and an exposure apparatus 3
Are housed in housing sections 6 and 7 in which the chamber 4 is divided by a partition wall 5. The coater 2 and the exposure device 3 are connected in-line via an opening 8 formed in the partition wall 5.
【００１６】コータ２は、ガラス基板（基板）Ｐに対し
て感光剤を塗布する処理（第１の処理）を実施するもの
であって、コータ本体９と、該本体９との間でガラス基
板Ｐを搬送するとともに、開口部８を介して露光装置３
との間でガラス基板Ｐを搬送するロードアーム１０とを
備えている。The coater 2 performs a process (first process) of applying a photosensitive agent to a glass substrate (substrate) P. The coater main body 9 is provided between the main body 9 and the glass substrate. P and the exposure device 3 through the opening 8.
And a load arm 10 for transporting the glass substrate P between the two.
【００１７】露光装置３は、図２に示すマスクＭとガラ
ス基板Ｐとを投影光学系２２に対して相対走査すること
によって、マスクＭに形成されたパターンをガラス基板
Ｐ上に一括転写する処理（第２の処理）を実施するもの
であって、基板搬送装置１１、露光装置本体１２、シャ
ッタ（規制装置）３１およびシャッタ開閉装置（移動装
置）３２を備えている。The exposure apparatus 3 performs a process of collectively transferring the pattern formed on the mask M onto the glass substrate P by relatively scanning the mask M and the glass substrate P shown in FIG. The second processing is performed, and includes a substrate transfer device 11, an exposure device main body 12, a shutter (regulating device) 31, and a shutter opening / closing device (moving device) 32.
【００１８】なお、このシャッタ３１とシャッタ開閉装
置３２と基板搬送装置１１と、上記ロードアーム１０お
よび開口部８とによって、コータ２と露光装置３との間
でガラス基板Ｐを搬送するための基板搬送システムが構
築されている。また、以下においては、投影光学系２２
の光軸方向をＺ軸方向とし、該Ｚ軸に直交する面内でマ
スクＭとガラス基板Ｐとを投影光学系２２に対して相対
走査する走査方向をＹ軸方向、このＹ軸方向に直交する
非走査方向をＸ軸方向として説明する。A substrate for transporting the glass substrate P between the coater 2 and the exposure device 3 is provided by the shutter 31, the shutter opening / closing device 32, the substrate transport device 11, the load arm 10 and the opening 8. A transport system has been established. In the following, the projection optical system 22
Is defined as the Z-axis direction, the scanning direction in which the mask M and the glass substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system 22 in a plane perpendicular to the Z-axis is the Y-axis direction, and the scanning direction is orthogonal to the Y-axis direction. The non-scanning direction will be described as the X-axis direction.
【００１９】基板搬送装置１１は、図１および図２に示
すように、円柱状の搬送装置本体１３と、この搬送装置
本体１３上の一端部に設けられた上下動機構１４と、こ
の上下動機構１４の上端に取り付けられた、いわゆるマ
ジックハンドと同様の平行リンクを利用した伸縮機構１
５と、この伸縮機構１５の上面に固定された基板搬送ア
ーム１６と、搬送装置本体１３上のほぼ中心部に設けら
れた上下動ピン１７とを備えている。As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate transfer device 11 includes a columnar transfer device main body 13, a vertical movement mechanism 14 provided at one end of the transfer device main body 13, and a vertical movement mechanism 14. Telescopic mechanism 1 using a parallel link similar to a so-called magic hand attached to the upper end of mechanism 14
5, a substrate transfer arm 16 fixed to the upper surface of the telescopic mechanism 15, and a vertically moving pin 17 provided substantially at the center of the transfer device main body 13.
【００２０】この場合、基板搬送アーム１６は、伸縮機
構１５によって、図１中、上下方向、すなわち上下動機
構１４と上下動ピン１７とを結ぶ方向に直線移動可能に
なっている。また、搬送装置本体１３は、図２に示され
るように、チャンバ４の床面に固定された回転機構１８
によって回転駆動される回転軸１９上に固定されてい
る。したがって、基板搬送アーム１６は、スライドおよ
び回転軸１９周りの回転、すなわち旋回も可能になって
いる。In this case, the substrate transfer arm 16 can be moved linearly in the vertical direction in FIG. 1, that is, in the direction connecting the vertical movement mechanism 14 and the vertical movement pin 17 by the extension mechanism 15. Further, as shown in FIG. 2, the transport device main body 13 includes a rotating mechanism 18 fixed to the floor of the chamber 4.
Is fixed on a rotating shaft 19 that is driven to rotate. Therefore, the substrate transfer arm 16 can also slide and rotate around the rotation axis 19, that is, turn.
【００２１】上下動ピン１７は、上面にガラス基板Ｐを
吸着するための不図示のバキューム機構が設けられてい
る。The vertical movement pin 17 is provided with a vacuum mechanism (not shown) for adsorbing the glass substrate P on the upper surface.
【００２２】露光装置本体１２は、照明光学系２０、マ
スクステージ２１、投影光学系２２および基板ステージ
２３を主体として構成されている。The exposure apparatus main body 12 mainly includes an illumination optical system 20, a mask stage 21, a projection optical system 22, and a substrate stage 23.
【００２３】照明光学系２０は、光源ユニット、シャッ
タ、２次光源形成光学系、ビームスプリッタ、集光レン
ズ系、視野絞り、および結像レンズ系等（いずれも不図
示）から構成され、露光用照明光によってマスクＭ上の
矩形（あるいは円弧状）の照明領域を均一な照度で照明
する。The illumination optical system 20 includes a light source unit, a shutter, a secondary light source forming optical system, a beam splitter, a condensing lens system, a field stop, an imaging lens system, etc. (all not shown). The illumination light illuminates a rectangular (or arc-shaped) illumination area on the mask M with uniform illuminance.
【００２４】マスクステージ２１は、不図示のマスクス
テージ上をリニアモータ等から成るマスク駆動機構２４
によってＹ軸方向（図２における紙面直交方向）に駆動
される。また、マスクステージ２１は、不図示のモータ
等の駆動装置によってＸＹ面内で微少駆動可能に構成さ
れている。このマスクステージ２１には、マスクＭが真
空吸着等によって固定されている。マスクステージ２１
のＸＹ面内の位置は、マスク用干渉計システム２５によ
って所定の分解能、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能
で計測される。The mask stage 21 has a mask driving mechanism 24 composed of a linear motor or the like on a mask stage (not shown).
2 in the Y-axis direction (the direction perpendicular to the plane of FIG. 2). Further, the mask stage 21 is configured to be finely driven in the XY plane by a driving device such as a motor (not shown). A mask M is fixed to the mask stage 21 by vacuum suction or the like. Mask stage 21
Is measured by the mask interferometer system 25 with a predetermined resolution, for example, a resolution of about 0.5 to 1 nm.
【００２５】投影光学系２２としては、等倍の正立正像
を投影する複数（図２では五つ）の投影光学系ユニット
ＰＬ１〜ＰＬ５をいわゆる千鳥状に配置したものが用い
られている。なお、このような複数組の等倍正立の投影
光学系ユニットを用いた投影光学系の詳細は公知である
ので、ここでは詳細な説明を省略する。As the projection optical system 22, one in which a plurality (five in FIG. 2) of projection optical system units PL1 to PL5 for projecting an equal-sized erect image are arranged in a staggered manner is used. The details of the projection optical system using such a plurality of sets of the same-size erect projection optical system unit are known, and therefore detailed description is omitted here.
【００２６】従って、照明光学系２０からの露光用照明
光によってマスクＭ上の照明領域が照明されると、その
照明領域部分の回路パターンの等倍像がガラス基板Ｐ上
の、前記照明領域に共役な露光領域に投影されるように
なっている。Therefore, when the illumination area on the mask M is illuminated by the exposure illumination light from the illumination optical system 20, an equal-magnification image of the circuit pattern in the illumination area portion is formed on the illumination area on the glass substrate P. The image is projected onto a conjugate exposure area.
【００２７】基板ステージ２３は、投影光学系２２の下
方に配置され、ステージベース２６上をリニアモータ等
を含む基板駆動機構２７によってＹ軸方向（あるいはＸ
Ｙ二次元方向）に駆動される。この基板ステージ２３の
上面には、基板ホルダ２８を介してガラス基板Ｐが吸着
保持されるようになっている。この基板ステージ２３の
ＸＹ面内の位置は、移動鏡２９を介して基板用レーザ干
渉計システム３０によって所定の分解能、例えば０．５
〜１ｎｍ程度の分解能で計測される構成になっている。The substrate stage 23 is disposed below the projection optical system 22, and is moved on a stage base 26 in the Y-axis direction (or X-axis direction) by a substrate driving mechanism 27 including a linear motor or the like.
(Y two-dimensional direction). On the upper surface of the substrate stage 23, a glass substrate P is suction-held via a substrate holder 28. The position of the substrate stage 23 in the XY plane is determined by a substrate laser interferometer system 30 via a movable mirror 29 at a predetermined resolution, for example, 0.5.
The measurement is performed with a resolution of about 1 nm.
【００２８】シャッタ３１は、主に開口部８を介しての
ガラス基板Ｐの搬送に関連する動作を規制するものであ
って、開口部８の近傍に、上下方向（Ｚ方向）に移動可
能になっている。そして、このシャッタ３１は、上昇し
たときに開口部８を閉塞し、下降したときに該開口部８
を開放する構成になっている。The shutter 31 mainly regulates the operation related to the transfer of the glass substrate P through the opening 8 and is movable near the opening 8 in the vertical direction (Z direction). Has become. The shutter 31 closes the opening 8 when it rises, and closes the opening 8 when it falls.
Is opened.
【００２９】シャッタ開閉装置３２は、シャッタ３１を
移動させることで開口部８を開閉するものであって、図
２に示すように、シャッタ３１の下方に配置されてい
る。また、シャッタ開閉装置３２には、シャッタ開閉ス
イッチ３３が接続されている。シャッタ開閉スイッチ３
３は、シャッタ開閉装置３２を操作するものであって、
チャンバ４の外面に取り付けられている。The shutter opening / closing device 32 opens and closes the opening 8 by moving the shutter 31, and is arranged below the shutter 31 as shown in FIG. Further, a shutter opening / closing switch 33 is connected to the shutter opening / closing device 32. Shutter open / close switch 3
3 is for operating the shutter opening / closing device 32,
It is attached to the outer surface of the chamber 4.
【００３０】一方、隔壁５には、開口部８の上方近傍に
位置し、シャッタ３１が閉じているかどうかを検知する
シャッタ閉センサ（検知部）３４が取り付けられてい
る。このシャッタ閉センサ３４としては、近接センサ等
が用いられる。また、シャッタ閉センサ３４には、後述
する主制御部３９を介してシャッタ閉センサ３４の検知
結果を表示する表示灯（表示部）３５が接続されてい
る。表示灯３５は、チャンバ４の外面に取り付けられ、
シャッタ３１が開口部８を閉塞したときに点灯し、開口
部８を開放したときに消灯するようになっている。な
お、表示灯３５は、チャンバ４のコータ２側に設けても
よいし、露光装置３側に設けてもよい。さらに、表示灯
３５を複数設ける構成であってもよい。On the other hand, a shutter close sensor (detection unit) 34 is provided on the partition 5 near the upper portion of the opening 8 and detects whether the shutter 31 is closed. As the shutter closing sensor 34, a proximity sensor or the like is used. In addition, an indicator light (display unit) 35 for displaying a detection result of the shutter close sensor 34 is connected to the shutter close sensor 34 via a main control unit 39 described later. The indicator light 35 is attached to the outer surface of the chamber 4,
It turns on when the shutter 31 closes the opening 8 and turns off when the opening 8 opens. The indicator light 35 may be provided on the coater 2 side of the chamber 4 or on the exposure device 3 side. Further, a configuration in which a plurality of display lamps 35 are provided may be employed.
【００３１】また、チャンバ４のシャッタ開閉スイッチ
３３近傍には、露光装置３が収容された収容部７へ出入
りするための開口部（第２開口部）３６が外部に開口す
るように形成されている。そして、開口部３６には、該
開口部３６を開閉する扉３７が設けられている。扉３７
には、該扉３７の開閉状態を検知する近接センサ等の扉
開閉センサ（扉検知部）３８が取り付けられている。こ
の扉開閉センサ３８には、図３に示すように、主制御部
３９が接続されている。In the vicinity of the shutter opening / closing switch 33 of the chamber 4, an opening (second opening) 36 for entering and exiting the accommodating section 7 accommodating the exposure device 3 is formed so as to open to the outside. I have. The opening 36 is provided with a door 37 that opens and closes the opening 36. Door 37
A door opening / closing sensor (door detecting unit) 38 such as a proximity sensor for detecting the opening / closing state of the door 37 is attached. As shown in FIG. 3, a main control unit 39 is connected to the door opening / closing sensor 38.
【００３２】図３は、このリソグラフィシステム１の制
御系統を示すブロック図である。この図に示すように、
基板搬送装置１１および露光装置本体１２は、露光装置
制御部４０によって制御される。また、コータ本体９お
よびロードアーム１０は、コータ制御部４１によって制
御されている。FIG. 3 is a block diagram showing a control system of the lithography system 1. As shown in this figure,
The substrate transfer device 11 and the exposure device main body 12 are controlled by an exposure device control section 40. The coater body 9 and the load arm 10 are controlled by a coater control unit 41.
【００３３】そして、扉開閉センサ３８およびシャッタ
閉センサ３４の検知結果は、主制御部３９に出力され
る。主制御部３９は、ガラス基板Ｐに対する露光処理お
よび感光剤塗布処理が実施されるように露光装置制御部
４０およびコータ制御部４１にそれぞれ指令を出すとと
もに、扉開閉センサ３８およびシャッタ閉センサ３４の
検知結果に基づいて各処理を停止させるよう指令を出す
構成になっている。The detection results of the door opening / closing sensor 38 and the shutter closing sensor 34 are output to the main controller 39. The main control unit 39 issues commands to the exposure device control unit 40 and the coater control unit 41 so that the exposure process and the photosensitive agent application process are performed on the glass substrate P, respectively, and the door open / close sensor 38 and the shutter close sensor 34 It is configured to issue a command to stop each process based on the detection result.
【００３４】具体的には、扉開閉センサ３８が扉３７の
開状態を検知し、且つシャッタ閉センサ３４がシャッタ
３１が閉じていると検知したときに主制御部３９は、露
光装置制御部４０に露光処理を停止させる指令を出し、
コータ制御部４１に感光剤塗布処理を継続させる指令を
出す。一方、扉開閉センサ３８が扉３７の開状態を検知
し、且つシャッタ閉センサ３４がシャッタ３１が閉じて
いると検知しないときに主制御部３９は、露光装置制御
部４０に露光処理を停止させる指令を出し、コータ制御
部４１にも感光剤塗布処理を停止させる指令を出す。More specifically, when the door opening / closing sensor 38 detects the open state of the door 37 and the shutter closing sensor 34 detects that the shutter 31 is closed, the main controller 39 controls the exposure device controller 40 Command to stop the exposure process
An instruction is issued to the coater control unit 41 to continue the photosensitive agent application processing. On the other hand, when the door open / close sensor 38 detects the open state of the door 37 and the shutter close sensor 34 does not detect that the shutter 31 is closed, the main control unit 39 causes the exposure device control unit 40 to stop the exposure processing. A command is issued to the coater control unit 41 to stop the photosensitive agent coating process.
【００３５】上記の構成の基板処理装置および基板搬送
システムを用いてガラス基板Ｐに露光処理を実施するま
での手順を説明する。なお、ロードアーム１０、上下動
ピン１７および基板搬送アーム１６には、ガラス基板Ｐ
を吸着するためのバキューム機構（不図示）がそれぞれ
設けられており、ガラス基板Ｐを受け渡す際には、これ
らのバキューム機構が適宜オン・オフされるが、以下の
説明では簡略化のため、バキューム機構のオン・オフ動
作に関する説明を省略する。A procedure until the exposure processing is performed on the glass substrate P using the substrate processing apparatus and the substrate transport system having the above-described configurations will be described. The load arm 10, the vertical movement pin 17, and the substrate transfer arm 16 have a glass substrate P
A vacuum mechanism (not shown) for adsorbing the glass substrate is provided, and these vacuum mechanisms are appropriately turned on and off when the glass substrate P is delivered. However, in the following description, for simplification, Description of the ON / OFF operation of the vacuum mechanism will be omitted.
【００３６】露光処理を実施するに先だって、予め基板
搬送装置１１にガラス基板Ｐの受け渡し位置、高さ等の
座標を記憶させるための教示作業を収容部７にて行う。
そのため、まず、シャッタ開閉スイッチ３３を操作する
ことで、シャッタ開閉装置３２を介してシャッタ３１を
上昇させ、開口部８を閉塞する。シャッタ３１が開口部
８を閉塞すると、シャッタ閉センサ３４がこれを検知し
て検知結果を主制御部３９に出力する。主制御部３９
は、シャッタ閉センサ３４からの出力に基づいて表示灯
３５を点灯させる。Prior to performing the exposure processing, a teaching operation for storing coordinates such as a transfer position and a height of the glass substrate P in the substrate transfer device 11 is performed in the storage unit 7 in advance.
Therefore, first, the shutter 31 is raised via the shutter opening / closing device 32 by operating the shutter opening / closing switch 33 to close the opening 8. When the shutter 31 closes the opening 8, the shutter closing sensor 34 detects this and outputs a detection result to the main control unit 39. Main controller 39
Turns on the indicator light 35 based on the output from the shutter close sensor 34.
【００３７】作業者は、表示灯３５の点灯によりシャッ
タ３１が閉じたことを確認すると、扉３７を開けて開口
部３６から収容部７へ入る。そして、手動操作により基
板搬送装置１１に対して教示作業を実施する。When the operator confirms that the shutter 31 has been closed by turning on the indicator light 35, the operator opens the door 37 and enters the housing 7 through the opening 36. Then, a teaching operation is performed on the substrate transfer device 11 by manual operation.
【００３８】ここで、扉３７が開けられた時点で扉開閉
センサ３８が扉３７の開状態を検知して、検知結果を主
制御部３９に出力する。主制御部３９は、シャッタ３１
が閉じていて、且つ扉３７が開いていることから、コー
タ制御部４１を介してコータ２における感光剤塗布処理
を継続させ、露光装置制御部４０を介して露光装置３に
おける露光処理を停止させている。Here, when the door 37 is opened, the door open / close sensor 38 detects the open state of the door 37 and outputs the detection result to the main control unit 39. The main controller 39 controls the shutter 31
Is closed and the door 37 is open, so that the photosensitive agent coating process in the coater 2 is continued via the coater control unit 41, and the exposure process in the exposure device 3 is stopped via the exposure device control unit 40. ing.
【００３９】この場合、コータ２から露光装置３へのガ
ラス基板Ｐの搬送は行われないため、感光剤塗布処理が
完了したガラス基板Ｐはロードアーム１０によって、コ
ータ２内に設けられたバッファへ一時的に搬送されて取
り置きされる。In this case, since the glass substrate P is not transported from the coater 2 to the exposure device 3, the glass substrate P on which the photosensitive agent coating process has been completed is transferred by the load arm 10 to the buffer provided in the coater 2. It is transported temporarily and set aside.
【００４０】なお、この教示作業中に、万一不測の事態
によりシャッタ３１が開いてしまった場合、シャッタ閉
センサ３４が開口部８の閉塞検知出力を停止し、主制御
部３９は、コータ制御部４１を介してコータ２における
感光剤塗布処理を停止させるので、インタロックが機能
して作業者の安全を確保することができる。If the shutter 31 is opened due to an unexpected situation during the teaching operation, the shutter closing sensor 34 stops the output of detecting the closing of the opening 8 and the main control section 39 controls the coater control. Since the coating process of the photosensitive agent in the coater 2 is stopped via the section 41, the interlock functions to ensure the safety of the worker.
【００４１】教示作業が完了し作業者が収容部７から退
出して扉３７を閉じると、扉開閉センサ３８が扉３７の
閉状態を検知して、検知結果を主制御部３９に出力す
る。また、作業者がシャッタ開閉スイッチ３３を操作す
ることで、シャッタ開閉装置３２を介してシャッタ３１
が下降し、開口部８を開放する。この結果、主制御部３
９は、露光装置制御部４０を介して露光処理を開始させ
るとともに、コータ２に通常の搬送を行うように指令を
出す。When the teaching operation is completed and the worker exits the housing section 7 and closes the door 37, the door opening / closing sensor 38 detects the closed state of the door 37 and outputs the detection result to the main control section 39. When the operator operates the shutter opening / closing switch 33, the shutter 31 is opened via the shutter opening / closing device 32.
Descends to open the opening 8. As a result, the main control unit 3
Reference numeral 9 indicates that the exposure process is started via the exposure device control unit 40, and that the coater 2 is instructed to perform normal transport.
【００４２】主制御部３９の指令に基づいて、ロードア
ーム１０は、コータ本体９で感光剤を塗布したガラス基
板Ｐを下面側から保持した状態で露光装置３側（図１中
右側）へ向けて移動し、開口部８を介して収容部７へ進
入し、基板搬送アーム１６のほぼ真上まで進んで停止す
る。Based on a command from the main controller 39, the load arm 10 is directed toward the exposure apparatus 3 (right side in FIG. 1) while holding the glass substrate P coated with the photosensitive agent by the coater body 9 from the lower side. And moves into the accommodating section 7 through the opening 8, advances to just above the substrate transfer arm 16, and stops.
【００４３】次に、主制御部３９は、上下動ピン１７を
所定量上方へ移動させる。これにより、ガラス基板Ｐが
上下動ピン１７によって下方から持ち上げられ、ロード
アーム１０から基板搬送装置１１に受け渡される。ガラ
ス基板Ｐの受け渡しが完了すると、ロードアーム１０を
露光装置３から離間する側（図１中左側）へ移動させ、
開口部８を介して収容部７から退避させ、収容部６内に
戻す。Next, the main control section 39 moves the vertically moving pin 17 upward by a predetermined amount. As a result, the glass substrate P is lifted from below by the vertical movement pins 17 and transferred from the load arm 10 to the substrate transfer device 11. When the delivery of the glass substrate P is completed, the load arm 10 is moved to the side (left side in FIG. 1) away from the exposure apparatus 3, and
It is evacuated from the housing 7 through the opening 8 and returned into the housing 6.
【００４４】続いて、主制御部３９は、上下動ピン１７
をガラス基板Ｐの下面が基板搬送アーム１６に当接する
まで下降させる。これにより、ガラス基板Ｐが上下動ピ
ン１７から基板搬送アーム１６に受け渡される。この受
け渡しが完了すると、主制御部３９は、更に所定量上下
動ピン１７を下降させる。Subsequently, the main controller 39 controls the vertical movement pin 17
Is lowered until the lower surface of the glass substrate P contacts the substrate transfer arm 16. As a result, the glass substrate P is transferred from the vertically moving pins 17 to the substrate transfer arm 16. When the transfer is completed, the main control unit 39 further lowers the vertical movement pin 17 by a predetermined amount.
【００４５】次いで、回転機構１８が駆動することによ
り、搬送装置本体１３が図１中反時計回りに回転する。
これに伴って、基板搬送アーム１６も回転し、ガラス基
板Ｐが露光装置本体１２へ対向する。そして、主制御部
３９が伸縮機構１５を駆動させることにより、ガラス基
板Ｐが基板ステージ２３へ向けて（図１中右側へ）搬送
される。Next, when the rotation mechanism 18 is driven, the transport device main body 13 rotates counterclockwise in FIG.
Along with this, the substrate transfer arm 16 also rotates, and the glass substrate P faces the exposure apparatus main body 12. Then, the glass substrate P is conveyed toward the substrate stage 23 (to the right in FIG. 1) by driving the expansion / contraction mechanism 15 by the main control unit 39.
【００４６】そして、ガラス基板Ｐが基板ステージ２３
のほぼ真上に到達すると、主制御部３９はその位置で伸
縮機構１５を停止させる。この後、基板ステージ２３側
の受け渡し機構（不図示）がガラス基板Ｐを受け取る
と、伸縮機構１５が縮んで基板搬送アーム１６が退避す
る。Then, the glass substrate P is placed on the substrate stage 23.
Is reached, the main controller 39 stops the telescopic mechanism 15 at that position. Thereafter, when a transfer mechanism (not shown) on the substrate stage 23 side receives the glass substrate P, the expansion / contraction mechanism 15 contracts and the substrate transfer arm 16 retreats.
【００４７】ガラス基板Ｐが基板ステージ２３にセット
されると、主制御部３９は干渉計システム２５、３０の
計測値をモニタしつつ、マスク駆動機構２４、基板駆動
機構２７を介してマスクステージ２１と基板ステージ２
３とを同期してＹ軸方向に沿って同一速度で同一方向に
投影光学系２２に対して相対走査する。これにより、マ
スクＭ上のパターン領域全域の回路パターンが、表面に
感光剤が塗布されたガラス基板Ｐ上に転写される。When the glass substrate P is set on the substrate stage 23, the main controller 39 monitors the measured values of the interferometer systems 25 and 30, and transmits the mask stage 21 via the mask driving mechanism 24 and the substrate driving mechanism 27. And substrate stage 2
3 in synchronization with the projection optical system 22 in the same direction at the same speed along the Y-axis direction. As a result, the circuit pattern of the entire pattern area on the mask M is transferred onto the glass substrate P having the surface coated with the photosensitive agent.
【００４８】なお、基板搬送装置１１において、ガラス
基板Ｐが撓んでいたり、ガラス基板Ｐの位置がずれてい
る等で露光処理途中でメンテナンス作業を実施する際に
は、上記教示作業を実施するときと同じ手順を踏むこと
により収容部７での作業が可能になる。When the maintenance work is performed during the exposure process due to the glass substrate P being bent or the glass substrate P being displaced in the substrate transfer device 11, the above teaching work is performed. By performing the same procedure as described above, the work in the storage unit 7 becomes possible.
【００４９】本実施の形態の基板処理装置および基板搬
送システムでは、シャッタ３１が開口部８を閉塞した状
態で、収容部７の基板搬送装置１１に対する教示作業や
メンテナンス作業を実施するので、ロードアーム１０が
収容部７に進入してきたり、作業者の体の一部が収容部
６へ突出することが規制され、作業者の安全を確実に確
保することができる。そのため、本実施の形態の基板処
理装置および基板搬送システムでは、収容部７で作業が
行われている場合でも、コータ２の電源を落とす必要が
なくなるので、コータ２における感光剤塗布処理を継続
することが可能になり、生産性を向上させることができ
る。これは、メンテナンス作業等をコータ２で実施する
場合も同様である。In the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present embodiment, the teaching operation and the maintenance operation for the substrate transport apparatus 11 of the storage section 7 are performed with the shutter 31 closing the opening 8. It is regulated that the member 10 enters the housing portion 7 and that a part of the body of the worker projects into the housing portion 6, so that the safety of the worker can be reliably ensured. Therefore, in the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present embodiment, even when the work is being performed in the storage unit 7, it is not necessary to turn off the power of the coater 2, so that the photosensitive agent application processing in the coater 2 is continued. And productivity can be improved. This is the same when the maintenance work or the like is performed by the coater 2.
【００５０】すなわち、本実施の形態の基板処理装置お
よび基板搬送システムでは、コータ２と露光装置３とが
インライン接続された場合であっても、一方の装置で安
全に教示作業等の作業を行うことができ、さらにこの
間、他方の装置での基板処理工程を継続することがで
き、生産効率を大幅に向上させることができる。That is, in the substrate processing apparatus and the substrate transfer system according to the present embodiment, even when the coater 2 and the exposure apparatus 3 are connected in-line, one of the apparatuses can safely perform a teaching operation or the like. During this time, the substrate processing step in the other device can be continued, and the production efficiency can be greatly improved.
【００５１】また、本実施の形態の基板処理装置および
基板搬送システムでは、シャッタ閉センサ３４が設けら
れているので、万一、教示作業中等にシャッタ３１が開
いても確実に検知することができる。さらに、この場
合、シャッタ閉センサ３４および扉開閉センサ３８の検
知結果に基づいて主制御部３９がコータ２における感光
剤塗布処理を停止させるので、不測の事態が生じても作
業者の安全性を確保することができる。Further, in the substrate processing apparatus and the substrate transfer system of the present embodiment, since the shutter closing sensor 34 is provided, even if the shutter 31 is opened during a teaching operation or the like, it can be reliably detected. . Further, in this case, the main control unit 39 stops the photosensitive agent application processing in the coater 2 based on the detection results of the shutter close sensor 34 and the door open / close sensor 38, so that the safety of the worker can be improved even if an unexpected situation occurs. Can be secured.
【００５２】加えて、本実施の形態の基板処理装置およ
び基板搬送システムでは、作業のため収容部７に入るに
あたって、シャッタ開閉スイッチ３３を操作した際に、
表示灯３５の点灯によってシャッタ３１が開口部８を閉
じたかどうかを容易に確認できるので、シャッタ３１が
閉じる前に扉３７を開けてしまい、コータ２における感
光剤塗布処理を停止させてしまうといったミスも未然に
防ぐことができる。In addition, in the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present embodiment, when the shutter opening / closing switch 33 is operated when entering the accommodation section 7 for work,
Since whether the shutter 31 has closed the opening 8 can be easily confirmed by turning on the indicator light 35, the door 37 is opened before the shutter 31 is closed, and the photosensitive agent application process in the coater 2 is stopped. Can be prevented beforehand.
【００５３】一方、本実施の形態の基板処理装置および
基板搬送システムでは、シャッタ３１の移動が上下方向
に沿ったもので、且つ開口部８を開放しているときにシ
ャッタ３１が開口部８の下方に位置しているので、シャ
ッタ３１が水平方向に移動するときのように、移動時に
発生する塵埃がガラス基板Ｐの通過する開口部８の上方
から降下して、ガラス基板Ｐが汚染されやすくなるとい
うことも防止できる。また、シャッタ開閉装置３２もシ
ャッタ３１の下方に配置してあるので、上記塵埃による
ガラス基板Ｐの汚染を一層効果的に防ぐことができる。On the other hand, in the substrate processing apparatus and the substrate transport system of the present embodiment, the movement of the shutter 31 is in the vertical direction, and when the opening 8 is open, the shutter 31 Since the shutter 31 is located below, as when the shutter 31 moves in the horizontal direction, dust generated during the movement drops from above the opening 8 through which the glass substrate P passes, and the glass substrate P is easily contaminated. Can also be prevented. Further, since the shutter opening / closing device 32 is also arranged below the shutter 31, the contamination of the glass substrate P by the dust can be more effectively prevented.
【００５４】図４および図５は、本発明の基板処理装置
および基板搬送システムの第２の実施の形態を示す図で
ある。これらの図において、図１ないし図３に示す第１
の実施の形態の構成要素と同一の要素については同一符
号を付し、その説明を省略する。第２の実施の形態と上
記の第１の実施の形態とが異なる点は、コータ２を収容
するチャンバと、露光装置３を収容するチャンバとを分
離し、これらのチャンバ間にシャッタ３１を配置したこ
とである。FIG. 4 and FIG. 5 are views showing a second embodiment of the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present invention. In these figures, the first one shown in FIGS.
The same reference numerals are given to the same components as those of the embodiment, and the description is omitted. The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the chamber accommodating the coater 2 and the chamber accommodating the exposure apparatus 3 are separated, and the shutter 31 is arranged between these chambers. It was done.
【００５５】すなわち、図４に示すように、このリソグ
ラフィシステム１は、チャンバ４ａの収容部６に収容さ
れたコータ２と、チャンバ４ｂの収容部７に収容された
露光装置３とがインライン接続された構成になってい
る。このチャンバ４ａとチャンバ４ｂとは、各側壁４
２、４３を互いに対向させるように配置されている。チ
ャンバ４ａの側壁４２には、開口部８ａが形成されてい
る。チャンバ４ｂの側壁４３には、上記開口部８ａと連
通するように対向配置された開口部８ｂが形成されてい
る。That is, as shown in FIG. 4, in the lithography system 1, the coater 2 housed in the housing 6 of the chamber 4a and the exposure apparatus 3 housed in the housing 7 of the chamber 4b are connected in-line. Configuration. The chamber 4a and the chamber 4b are
2, 43 are arranged so as to face each other. An opening 8a is formed in the side wall 42 of the chamber 4a. The side wall 43 of the chamber 4b is formed with an opening 8b opposed to the opening 8a so as to communicate with the opening 8a.
【００５６】また、シャッタ３１は、下降したときに開
口部８ａ、８ｂを開放し、上昇したときに開口部８ａ、
８ｂを閉塞するように、側壁４２、４３間の開口部８
ａ、８ｂ近傍に上下動可能に配置されている。同様に、
側壁４２、４３間には、図５に示すように、開口部８
ａ、８ｂの上方に位置させてシャッタ閉センサ３４が設
けられるとともに、シャッタ３１の下方に位置させてシ
ャッタ開閉装置３２が設けられている。そして、コータ
２のロードアーム１０は、開口部８ａ、８ｂを介して露
光装置３との間でガラス基板Ｐを搬送するようになって
いる。他の構成は、上記第１の実施の形態と同様であ
る。The shutter 31 opens the openings 8a and 8b when it is lowered, and opens the openings 8a and 8b when it is raised.
8b so that the opening 8 between the side walls 42 and 43 is closed.
It is arranged in the vicinity of a and 8b so as to be able to move up and down. Similarly,
As shown in FIG. 5, an opening 8 is provided between the side walls 42 and 43.
A shutter closing sensor 34 is provided above a and 8b, and a shutter opening / closing device 32 is provided below the shutter 31. The load arm 10 of the coater 2 transports the glass substrate P to and from the exposure apparatus 3 through the openings 8a and 8b. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
【００５７】本実施の形態の基板処理装置および基板搬
送システムでは、上記第１の実施の形態と同様の作用・
効果が得られることに加えて、シャッタ３１およびシャ
ッタ開閉装置３２がチャンバ４ａ、４ｂ間に配置されて
いるので、シャッタ３１の移動およびシャッタ開閉装置
３２の作動に伴って発生する塵埃が装置外で発生するこ
とになるので、収容部６，７をクリーンな環境に保つこ
とができるという効果が得られる。In the substrate processing apparatus and the substrate transfer system according to the present embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment are described.
In addition to obtaining the effect, since the shutter 31 and the shutter opening / closing device 32 are disposed between the chambers 4a and 4b, dust generated due to the movement of the shutter 31 and the operation of the shutter opening / closing device 32 is outside the device. As a result, an effect is obtained that the storage sections 6 and 7 can be kept in a clean environment.
【００５８】図６ないし図８は、本発明の基板処理装置
および基板搬送システムの第３の実施の形態を示す図で
ある。これらの図において、図１ないし図３に示す第１
の実施の形態の構成要素と同一の要素については同一符
号を付し、その説明を省略する。第３の実施の形態と上
記の第１の実施の形態とが異なる点は、シャッタ３１の
開閉を自動制御にしたことである。FIGS. 6 to 8 are views showing a third embodiment of the substrate processing apparatus and the substrate transfer system according to the present invention. In these figures, the first one shown in FIGS.
The same reference numerals are given to the same components as those of the embodiment, and the description is omitted. The difference between the third embodiment and the first embodiment is that the opening and closing of the shutter 31 is controlled automatically.
【００５９】すなわち、図６および図７に示すように、
シャッタ３１が下降したときの該シャッタ３１の下端近
傍には、該シャッタ３１が開口部８を開放したかどうか
を検知する近接センサ等で構成されたシャッタ開センサ
４４が配置されている。このシャッタ開センサ４４の検
知結果は、図８に示すように、主制御部３９に出力され
る。That is, as shown in FIGS. 6 and 7,
In the vicinity of the lower end of the shutter 31 when the shutter 31 is lowered, a shutter open sensor 44 including a proximity sensor for detecting whether or not the shutter 31 has opened the opening 8 is arranged. The detection result of the shutter open sensor 44 is output to the main control unit 39 as shown in FIG.
【００６０】また、シャッタ開閉装置３２には、シャッ
タ開閉スイッチ３３およびコータ制御部４１が接続され
ている。コータ制御部４１は、主制御部３９を介して出
力されたシャッタ閉センサ３４およびシャッタ開センサ
４４の検知結果に基づいて、シャッタ開閉装置３２を操
作する構成になっている。なお、ロードアーム１０によ
るガラス基板Ｐの搬送が行われないときに、コータ制御
部４１はシャッタ３１を常時閉じる指示を出すようにな
っている。The shutter opening / closing device 32 is connected with a shutter opening / closing switch 33 and a coater control unit 41. The coater control unit 41 operates the shutter opening / closing device 32 based on the detection results of the shutter close sensor 34 and the shutter open sensor 44 output via the main control unit 39. When the glass substrate P is not conveyed by the load arm 10, the coater control unit 41 issues an instruction to always close the shutter 31.
【００６１】上記の構成の基板処理装置および基板搬送
システムを用いてガラス基板Ｐを搬送する手順を説明す
る。ロードアーム１０が、コータ本体９で感光剤を塗布
したガラス基板Ｐを保持し、開口部８に対向する位置
（図６に示す位置）に移動すると、コータ制御部４１は
シャッタ開センサ４４の検知結果に基づき、シャッタ３
１が開いていない場合にはシャッタ開閉装置３２に指示
を出してシャッタ３１を下降させて開口部８を開放す
る。A procedure for transporting the glass substrate P using the substrate processing apparatus and the substrate transport system having the above configurations will be described. When the load arm 10 holds the glass substrate P on which the photosensitive agent has been applied by the coater body 9 and moves to a position facing the opening 8 (a position shown in FIG. 6), the coater control unit 41 detects the shutter open sensor 44. Based on the result, shutter 3
If the shutter 1 is not open, an instruction is issued to the shutter opening / closing device 32 to lower the shutter 31 to open the opening 8.
【００６２】そして、シャッタ３１が開いたことをシャ
ッタ開センサ４４が検知すると、ロードアーム１０は開
口部８を介して収容部７へ進入し、保持したガラス基板
Ｐを基板搬送装置１１の上下動ピン１７に受け渡す。受
け渡しが完了すると、ロードアーム１０は露光装置３か
ら離間する方向に移動して開口部８から収容部６へと退
避する。ロードアーム１０が収容部６へ戻ると、コータ
制御部４１はシャッタ開閉装置３２に指示を出してシャ
ッタ３１を上昇させて開口部８を閉塞する。When the shutter opening sensor 44 detects that the shutter 31 has been opened, the load arm 10 enters the housing 7 through the opening 8 and moves the held glass substrate P up and down of the substrate transfer device 11. Transfer to pin 17. When the delivery is completed, the load arm 10 moves in a direction away from the exposure device 3 and retreats from the opening 8 to the storage unit 6. When the load arm 10 returns to the storage section 6, the coater control section 41 issues an instruction to the shutter opening / closing device 32 to raise the shutter 31 and close the opening 8.
【００６３】また、メンテナンス作業等を行う際には、
作業者がシャッタ開閉スイッチ３３を操作し、シャッタ
３１を閉じるとともに、表示灯３５の点灯によりシャッ
タ３１が閉じたことを確認した後に扉３７を開ける。そ
して、作業者は、開口部３６から収容部７へ入り基板搬
送装置１１に対する作業を実施する。When performing maintenance work or the like,
The operator operates the shutter open / close switch 33 to close the shutter 31, and opens the door 37 after confirming that the shutter 31 is closed by turning on the indicator light 35. Then, the worker enters the accommodation unit 7 through the opening 36 and performs the operation on the substrate transfer device 11.
【００６４】ここで、シャッタ開閉スイッチ３３を操作
したときが、ロードアーム１０によるガラス基板Ｐの搬
送途中であった場合、主制御部３９はコータ制御部４１
に指示を出して、ロードアーム１０が収容部６へ退避し
た後にシャッタ３１を上昇させる。これにより、シャッ
タ３１とロードアーム１０との衝突が回避される。Here, when the shutter opening / closing switch 33 is operated while the glass substrate P is being conveyed by the load arm 10, the main controller 39 controls the coater controller 41.
And the shutter 31 is moved up after the load arm 10 is retracted to the storage section 6. Thereby, collision between the shutter 31 and the load arm 10 is avoided.
【００６５】また、シャッタ開閉スイッチ３３を操作し
たときが、ロードアーム１０によるガラス基板Ｐの搬送
のため、シャッタ３１は開いているが、ロードアーム１
０が未だ収容部６にある場合、主制御部３９はコータ制
御部４１に指示を出して、シャッタ３１を閉じるととも
に、ロードアーム１０によるガラス基板Ｐの搬送先を露
光装置３からバッファへと切り換える。これにより、コ
ータ２における感光剤塗布処理を継続しつつ、収容部７
での作業が可能になる。When the shutter opening / closing switch 33 is operated, the shutter 31 is open to transport the glass substrate P by the load arm 10, but the load arm 1
When 0 is still in the storage section 6, the main control section 39 issues an instruction to the coater control section 41 to close the shutter 31 and switch the transport destination of the glass substrate P by the load arm 10 from the exposure apparatus 3 to the buffer. . As a result, while the photosensitive agent coating process in the coater 2 is continued,
Work is possible.
【００６６】なお、メンテナンス作業中に不意にシャッ
タ３１が開いてしまった場合や、シャッタ３１が閉じて
いないにも拘わらず扉３７を開けた場合は、第１の実施
の形態と同様に、シャッタ閉センサ３４および扉開閉セ
ンサ３８の検知結果からインタロックが機能して、コー
タ２が停止するので作業者の安全が図られる。When the shutter 31 is unexpectedly opened during the maintenance work, or when the door 37 is opened even though the shutter 31 is not closed, the shutter is opened as in the first embodiment. The interlock functions based on the detection results of the closing sensor 34 and the door opening / closing sensor 38, and the coater 2 stops, thereby ensuring the safety of the worker.
【００６７】本実施の形態の基板処理装置および基板搬
送システムでは、上記第１の実施の形態と同様の効果が
得られることに加えて、ロードアーム１０によるガラス
基板Ｐの搬送が行われないときにシャッタ３１を閉じて
いるので、基板搬送装置１１の基板搬送アーム１６がガ
ラス基板Ｐの受け渡し作業を行っているときにロードア
ーム１０が収容部７に進入して、これらのアーム同士が
衝突・干渉することを防止できる。In the substrate processing apparatus and the substrate transfer system of the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and in addition, when the transfer of the glass substrate P by the load arm 10 is not performed. Since the shutter 31 is closed, the load arm 10 enters the storage section 7 when the substrate transfer arm 16 of the substrate transfer device 11 is performing the transfer operation of the glass substrate P, and these arms collide with each other. Interference can be prevented.
【００６８】また、本実施の形態の基板処理装置および
基板搬送システムでは、ロードアーム１０によるガラス
基板Ｐの搬送が行われないときにシャッタ３１を閉じて
開口部８を閉塞することにより収容部７の体積が一定に
なるため、露光装置３のように高度に温度管理が行われ
る場合、収容部７内の温度調整を効果的に実施すること
ができる。In the substrate processing apparatus and the substrate transfer system according to the present embodiment, when the transfer of the glass substrate P by the load arm 10 is not performed, the shutter 31 is closed to close the opening 8 so that the storage section 7 is closed. When the temperature is controlled to a high degree as in the case of the exposure apparatus 3, the temperature in the housing 7 can be effectively adjusted.
【００６９】なお、本実施の形態においても、上記第２
の実施の形態と同様に、コータ２を収容するチャンバ
と、露光装置３を収容するチャンバとを分離し、それぞ
れのチャンバに互いに対向し連通する開口部を形成する
とともに、これら両チャンバ間にシャッタ３１、シャッ
タ開閉装置３２、シャッタ閉センサ３４およびシャッタ
開センサ４４を配置する構成であってもよい。この場
合、上記本実施の形態の効果に加えて、第２の実施の形
態のように、収容部６，７をクリーンな環境に保つこと
ができるという効果が得られる。In the present embodiment, the second
Similarly to the embodiment, the chamber accommodating the coater 2 and the chamber accommodating the exposure apparatus 3 are separated from each other, openings are formed in the respective chambers so as to face each other and communicate with each other, and a shutter is provided between these two chambers. 31, a shutter opening / closing device 32, a shutter closing sensor 34, and a shutter opening sensor 44 may be arranged. In this case, in addition to the effect of the above-described embodiment, an effect is obtained that the storage sections 6 and 7 can be kept in a clean environment as in the second embodiment.
【００７０】図９および図１０は、本発明の基板処理装
置および基板搬送システムの第４の実施の形態を示す図
である。これらの図において、図１ないし図３に示す第
１の実施の形態の構成要素と同一の要素については同一
符号を付し、その説明を省略する。第４の実施の形態と
上記の第１の実施の形態とが異なる点は、アーム方向セ
ンサを設け、ソフトウェアを介在させずにシャッタ３１
を開閉させる構成としたことである。FIGS. 9 and 10 are views showing a fourth embodiment of the substrate processing apparatus and the substrate transfer system according to the present invention. In these figures, the same elements as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The difference between the fourth embodiment and the first embodiment is that an arm direction sensor is provided, and the shutter 31 is provided without software.
Is opened and closed.
【００７１】図９において、符合４５は、ロードアーム
１０のアクセス方向を検知するアーム方向センサであ
る。アーム方向センサ４５は、検知光を投射する投光部
４５ａと該検知光を受光する受光部４５ｂとを備えてい
る。これら投光部４５ａ、受光部４５ｂは、ロードアー
ム１０がガラス基板Ｐを露光装置３へ搬送するために開
口部８に対向する位置に移動したときに、該ロードアー
ム１０が上記検知光を遮光する位置に配置されている。In FIG. 9, reference numeral 45 denotes an arm direction sensor for detecting the access direction of the load arm 10. The arm direction sensor 45 includes a light emitting unit 45a that projects detection light and a light receiving unit 45b that receives the detection light. The light projecting unit 45a and the light receiving unit 45b block the detection light when the load arm 10 moves to a position facing the opening 8 in order to transport the glass substrate P to the exposure apparatus 3. It is arranged in the position to be.
【００７２】また、図１０に示すように、アーム方向セ
ンサ４５は、検知光が遮光されたときに信号をシャッタ
開閉装置３２に出力するように接続されている。そし
て、シャッタ開閉装置３２は、アーム方向センサ４５か
らの検知信号が出力されていないときにシャッタ３１を
閉じて開口部８を閉塞する。また、シャッタ開閉装置３
２は、アーム方向センサ４５から検知信号が出力され、
且つシャッタ開閉スイッチ３３を介してシャッタ３１を
閉じる指示が出力されないときにシャッタ３１を開いて
開口部８を開放する。これにより、ロードアーム１０に
よるガラス基板Ｐの搬送が実施可能になる。As shown in FIG. 10, the arm direction sensor 45 is connected so as to output a signal to the shutter opening / closing device 32 when the detection light is blocked. Then, the shutter opening / closing device 32 closes the shutter 31 and closes the opening 8 when the detection signal from the arm direction sensor 45 is not output. Also, the shutter opening / closing device 3
2, a detection signal is output from the arm direction sensor 45;
When the instruction to close the shutter 31 is not output via the shutter open / close switch 33, the shutter 31 is opened to open the opening 8. Thus, the transfer of the glass substrate P by the load arm 10 can be performed.
【００７３】なお、アーム方向センサ４５から検知信号
が出力されても、シャッタ開閉スイッチ３３を介してシ
ャッタ３１を閉じる指示が出力された場合、シャッタ開
閉装置３２は作業者の安全性を確保するためにシャッタ
３１を閉じて開口部８を閉塞する。Even if a detection signal is output from the arm direction sensor 45, if an instruction to close the shutter 31 is output via the shutter open / close switch 33, the shutter opening / closing device 32 is used to ensure the safety of the worker. Then, the shutter 31 is closed and the opening 8 is closed.
【００７４】本実施の形態の基板処理装置および基板搬
送システムでは、上記第１の実施の形態と同様の効果が
得られるとともに、ロードアーム１０によるガラス基板
Ｐの搬送が行われないときにシャッタ３１を閉じている
ので、第３の実施の形態と同様に、基板搬送装置１１と
ロードアーム１０とのアーム同士が衝突・干渉すること
を防止でき、また、露光装置３が収容された収容部７の
ように高度に温度管理が行われる場合、収容部７内の温
度調整を効果的に実施することができる。In the substrate processing apparatus and the substrate transfer system according to this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and when the transfer of the glass substrate P by the load arm 10 is not performed, the shutter 31 can be used. Is closed, as in the third embodiment, it is possible to prevent the arms of the substrate transfer device 11 and the load arm 10 from colliding and interfering with each other. When the temperature management is performed at a high level as described above, the temperature adjustment in the storage unit 7 can be effectively performed.
【００７５】ここで、本実施の形態の基板処理装置およ
び基板搬送システムでは、シャッタ３１の開閉に対し
て、第３の実施の形態のようにソフトウェア（インター
フェイス）を介在させず、ハードウェアを用いて自動作
動させているので、トラブルも少なく信頼性を向上させ
ることができる。Here, in the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present embodiment, the opening and closing of the shutter 31 is performed by using hardware without interposing software (interface) as in the third embodiment. Automatic operation, there is less trouble and reliability can be improved.
【００７６】なお、本実施の形態においても、コータ２
を収容するチャンバと、露光装置３を収容するチャンバ
とを分離し、それぞれのチャンバに互いに対向し連通す
る開口部を形成するとともに、これら両チャンバ間にシ
ャッタ３１、シャッタ開閉装置３２、シャッタ閉センサ
３４を配置することで、上記本実施の形態の効果に加え
て、第２の実施の形態のように、収容部６，７をクリー
ンな環境に保つことができるという効果が得られる。In this embodiment, the coater 2
Is separated from the chamber that houses the exposure apparatus 3, an opening is formed in each chamber so as to face and communicate with each other, and a shutter 31, a shutter opening / closing device 32, and a shutter closing sensor are provided between the two chambers. By arranging 34, in addition to the effect of the present embodiment, an effect is obtained that the storage sections 6, 7 can be kept in a clean environment as in the second embodiment.
【００７７】図１１は、本発明の基板処理装置および基
板搬送システムの第５の実施の形態を示す図である。こ
の図において、図１ないし図３に示す第１の実施の形態
の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、そ
の説明を省略する。第５の実施の形態と上記の第１の実
施の形態とが異なる点は、シャッタ、シャッタ開閉スイ
ッチおよびシャッタの開閉を検知するセンサを設けず
に、開口部８を単に板材で閉塞する構成としたことであ
る。FIG. 11 is a view showing a fifth embodiment of the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present invention. In this figure, the same components as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The fifth embodiment is different from the first embodiment in that the opening 8 is simply closed by a plate material without providing a shutter, a shutter opening / closing switch, and a sensor for detecting opening / closing of the shutter. It was done.
【００７８】すなわち、図１１に示すように、隔壁５に
は、ネジ等の締結部材（不図示）によって遮蔽板（規制
装置）４６が開口部８を閉塞するように取り付けられて
いる。この遮蔽板４６は、締結部材を締結、締結解除す
ることで、開口部８を自在に開閉できるようになってい
る。That is, as shown in FIG. 11, a shielding plate (regulator) 46 is attached to the partition wall 5 by a fastening member (not shown) such as a screw so as to close the opening 8. The shielding plate 46 can freely open and close the opening 8 by fastening and releasing the fastening member.
【００７９】本実施の形態の基板処理装置および基板搬
送システムでは、遮蔽板４６を締結部材により隔壁５に
取り付ける際に、一時的にコータ２を停止させる必要が
あるものの、遮蔽板４６を取り付けた後は、コータ２に
おける感光剤塗布処理を再開することができ、従来と比
較すると生産性を向上させることができる。そして、本
実施の形態の基板処理装置および基板搬送システムで
は、遮蔽板４６によりロードアーム１０が進入してきた
り、作業者の体の一部が収容部６へ突出することを規制
できるので、作業者の安全性を確保することができる。In the substrate processing apparatus and the substrate transfer system according to the present embodiment, when the shield plate 46 is temporarily attached to the partition wall 5 by the fastening member, the coater 2 must be temporarily stopped. Thereafter, the photosensitive agent application processing in the coater 2 can be restarted, and the productivity can be improved as compared with the related art. In the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present embodiment, the shield plate 46 can prevent the load arm 10 from entering or a part of the worker's body from projecting into the housing portion 6. Safety can be ensured.
【００８０】また、本実施の形態の基板処理装置および
基板搬送システムでは、遮蔽板４６を締結部材で隔壁５
に取り付け、取り外しするだけなので、上記の実施の形
態に比較して、極めて簡便に、且つ低コストで作業者の
安全性と生産性向上を実現することができる。なお、上
記実施の形態では、規制装置として遮蔽板４６を用いる
構成としたが、棒材や網材等、開口部８を介しての移動
を規制するものであれば板材に限られない。In the substrate processing apparatus and the substrate transport system according to the present embodiment, the shielding plate 46 is fixed to the partition wall 5 by a fastening member.
Since it is merely attached and detached, the safety and productivity of the worker can be improved extremely easily and at low cost as compared with the above embodiment. In the above embodiment, the shielding plate 46 is used as the restricting device. However, the restricting device is not limited to the plate material as long as it restricts movement through the opening 8 such as a bar or a net.
【００８１】なお、上記実施の形態において、第１基板
処理装置としてコータ２を用いる構成としたが、これに
限定されるものではなく、例えば、ガラス基板Ｐにレジ
ストを塗布する機能に加えて、露光されたガラス基板Ｐ
を現像する機能も付加したコータ・デベロッパを用いた
構成としてもよい。In the above embodiment, the coater 2 is used as the first substrate processing apparatus. However, the present invention is not limited to this. For example, in addition to the function of applying a resist to the glass substrate P, Exposed glass substrate P
A configuration using a coater / developer to which a function of developing the image is also added.
【００８２】また、上記実施の形態において、シャッタ
３１およびシャッタ開閉装置３２を露光装置を収容する
収容部７内または分離されたチャンバ４ａ、４ｂ間に配
置する構成としたが、コータ２を収容する収容部６内に
配置する構成であってもよい。また、チャンバ４に、収
容部７に出入りするための扉３７を設ける構成とした
が、同様に収容部６に出入りするための扉およびこの扉
の開閉を検知するためのセンサを設けてあり、コータ２
の作動中に扉が開けられた場合は、インタロックが作用
する構成としてある。In the above embodiment, the shutter 31 and the shutter opening / closing device 32 are arranged in the accommodating portion 7 accommodating the exposure device or between the separated chambers 4a and 4b. It may be configured to be arranged in the storage section 6. In addition, the chamber 4 is provided with the door 37 for entering and exiting the storage unit 7, but similarly, a door for entering and exiting the storage unit 6 and a sensor for detecting opening and closing of the door are provided. Coater 2
When the door is opened during the operation of, the interlock operates.
【００８３】そして、上記実施の形態では、シャッタ閉
センサ３４、扉開閉センサ３８、シャッタ開センサ４４
を近接センサとしたが、近接センサとしては、静電容量
型、超音波式や光学式のものを任意に選択することがで
きる。また、接触式のマイクロスイッチや、透過型の光
電センサを用いてもよい。逆に、アーム方向センサ４５
を透過型のセンサとしたが、マイクロスイッチや近接セ
ンサを用いる構成としてもよい。In the above embodiment, the shutter close sensor 34, the door open / close sensor 38, the shutter open sensor 44
Is used as the proximity sensor, but the proximity sensor may be arbitrarily selected from a capacitance type, an ultrasonic type, and an optical type. Alternatively, a contact type micro switch or a transmission type photoelectric sensor may be used. Conversely, the arm direction sensor 45
Is a transmission type sensor, but a configuration using a microswitch or a proximity sensor may be used.
【００８４】なお、基板としては、液晶ディスプレイパ
ネル用のガラス基板Ｐの他に、半導体デバイス用の半導
体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、ある
いは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版
（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。As the substrate, in addition to the glass substrate P for the liquid crystal display panel, a semiconductor wafer for a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin-film magnetic head, or a mask or reticle used in an exposure apparatus (synthetic quartz) , Silicon wafer) and the like.
【００８５】露光装置３としては、マスクＭとガラス基
板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを露光するス
テップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキ
ャニング・ステッパー）の他に、マスクＭとガラス基板
Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し、ガ
ラス基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド
・リピート方式の投影露光装置（ステッパー）にも適用
することができる。The exposure apparatus 3 includes a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) for exposing the pattern of the mask M by synchronously moving the mask M and the glass substrate P. The present invention can also be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is exposed while the glass substrate P and the glass substrate P are stationary, and the glass substrate P is sequentially moved stepwise.
【００８６】露光装置３の種類としては、ガラス基板Ｐ
に液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に
限られず、半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッ
ド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクルなどを製造す
るための露光装置などにも広く適用できる。The type of the exposure apparatus 3 includes a glass substrate P
The present invention can be widely applied not only to a liquid crystal exposure apparatus for exposing a liquid crystal display element pattern, but also to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor, a thin film magnetic head, an imaging device (CCD), a reticle, and the like. .
【００８７】また、照明光学系２０の光源として、超高
圧水銀ランプから発生する輝線（ｇ線（４３６ｎｍ）、
ｉ線（３６５ｎｍ））、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８
ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ2レ
ーザ（１５７ｎｍ）、Ｘ線などを用いることができる。
また、ＹＡＧレーザや半導体レーザ等の高周波などを用
いてもよい。As the light source of the illumination optical system 20, a bright line (g-line (436 nm)) generated from an ultra-high pressure mercury lamp,
i-line (365 nm)), KrF excimer laser (248
nm), an ArF excimer laser (193 nm), an F 2 laser (157 nm), X-rays, or the like can be used.
Alternatively, a high frequency such as a YAG laser or a semiconductor laser may be used.
【００８８】投影光学系２２の倍率は、等倍のみならず
縮小系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光学
系２２としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用い
る場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過す
る材料を用い、Ｆ2レーザを用いる場合は反射屈折系ま
たは屈折系の光学系にする。The magnification of the projection optical system 22 may be not only the same magnification but also any of a reduction system and an enlargement system. Further, as the projection optical system 22, when a far ultraviolet ray such as an excimer laser is used, a material that transmits the far ultraviolet ray such as quartz or fluorite is used as a glass material, and when a F 2 laser is used, a catadioptric or refraction type is used. Use an optical system.
【００８９】基板ステージ２３やマスクステージ２１に
リニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いた
エア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を
用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ス
テージ２１，２３は、ガイドに沿って移動するタイプで
もよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであっても
よい。When a linear motor is used for the substrate stage 23 and the mask stage 21, either an air floating type using an air bearing or a magnetic floating type using a Lorentz force or a reactance force may be used. Each of the stages 21 and 23 may be of a type that moves along a guide, or may be a guideless type that does not have a guide.
【００９０】基板ステージ２３の移動により発生する反
力は、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃が
してもよい。マスクステージ２１の移動により発生する
反力は、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃
がしてもよい。The reaction force generated by the movement of the substrate stage 23 may be mechanically released to the floor (ground) using a frame member. The reaction force generated by the movement of the mask stage 21 may be mechanically released to the floor (ground) using a frame member.
【００９１】複数の光学素子から構成される照明光学系
２０および投影光学系２２をそれぞれ露光装置本体１２
に組み込んでその光学調整をするとともに、多数の機械
部品からなるマスクステージ２１や基板ステージ２３を
露光装置本体１２に取り付けて配線や配管を接続し、さ
らに総合調整（電気調整、動作確認等）をすることによ
り本実施の形態の露光装置３を製造することができる。
なお、露光装置３の製造は、温度およびクリーン度等が
管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。The illumination optical system 20 and the projection optical system 22 each composed of a plurality of optical elements
And a mask stage 21 and a substrate stage 23 composed of a number of mechanical parts are attached to the exposure apparatus main body 12 to connect wirings and pipes, and to perform overall adjustment (electrical adjustment, operation confirmation, etc.). By doing so, exposure apparatus 3 of the present embodiment can be manufactured.
It is desirable that the manufacture of the exposure apparatus 3 be performed in a clean room in which temperature, cleanliness, and the like are controlled.
【００９２】液晶表示素子や半導体デバイス等のデバイ
スは、各デバイスの機能・性能設計を行うステップ、こ
の設計ステップに基づいたマスクＭを製作するステッ
プ、ガラス基板Ｐ、ウエハ等を製作するステップ、前述
した実施の形態の露光装置３によりマスクＭのパターン
をガラス基板Ｐ、ウエハに露光するステップ、各デバイ
スを組み立てるステップ、検査ステップ等を経て製造さ
れる。For a device such as a liquid crystal display element or a semiconductor device, a step of designing the function and performance of each device, a step of manufacturing a mask M based on the design step, a step of manufacturing a glass substrate P, a wafer, etc. The device is manufactured through the steps of exposing the pattern of the mask M to the glass substrate P and the wafer, assembling each device, and inspecting the same by the exposure apparatus 3 of the embodiment.
【００９３】[0093]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る基
板処理装置は、開口部の近傍に設けられた規制装置が、
この開口部を介する基板の搬送に関連する動作を規制す
る構成となっている。これにより、この基板処理装置で
は、接続された装置から基板が搬送されたり、作業者の
体の一部が接続された装置へ突出することが規制され、
作業者の安全を確実に確保することができる。そのた
め、この基板処理装置では、内部で作業が行われている
場合でも、接続された装置の電源を落とさずに、この装
置における処理を継続することが可能になり、生産性を
向上させることができるという効果も得られる。As described above, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the regulating device provided in the vicinity of the opening includes:
The operation related to the transfer of the substrate through the opening is regulated. Thereby, in this substrate processing apparatus, the transfer of the substrate from the connected apparatus or the protrusion of a part of the worker's body to the connected apparatus is restricted,
It is possible to ensure the safety of the worker. Therefore, in this substrate processing apparatus, even when work is being performed inside, it is possible to continue processing in this apparatus without turning off the power of the connected apparatus, thereby improving productivity. The effect that can be obtained is also obtained.
【００９４】請求項２に係る基板処理装置は、規制装置
がシャッタである構成となっている。これにより、この
基板処理装置では、接続された装置から基板が搬送され
たり、作業者の体の一部が接続された装置へ突出するこ
とをシャッタが規制するので、作業者の安全を確実に確
保することができるとともに、内部で作業を行う場合で
も、接続された装置の電源を落とさずに、この装置にお
ける処理を継続することが可能になり、生産性を向上さ
せることができるという効果も得られる。In the substrate processing apparatus according to the second aspect, the regulating device is a shutter. Thus, in this substrate processing apparatus, the shutter restricts the substrate from being transported from the connected apparatus or the part of the worker's body projecting to the connected apparatus, so that the safety of the worker is ensured. In addition to securing power, it is possible to continue processing in the connected device without shutting down the power of the connected device even when performing internal work, thereby improving the productivity. can get.
【００９５】請求項３に係る基板処理装置は、移動装置
がシャッタを上下方向に移動させる構成となっている。
これにより、この基板処理装置では、シャッタの移動時
に発生する塵埃が基板の通過する開口部の上方から降下
して、基板が汚染されやすくなるということを防止でき
るという効果が得られる。The substrate processing apparatus according to claim 3 is configured such that the moving device moves the shutter vertically.
Thus, in the substrate processing apparatus, it is possible to prevent the dust generated when the shutter moves from falling above the opening through which the substrate passes, thereby preventing the substrate from being easily contaminated.
【００９６】請求項４に係る基板処理装置は、移動装置
がシャッタの下方に配置される構成となっている。これ
により、この基板処理装置では、移動装置の駆動により
発生する塵埃が基板の通過する開口部の上方から降下し
て、基板が汚染されやすくなるということを防止できる
という効果が得られる。[0096] The substrate processing apparatus according to claim 4 has a structure in which the moving device is disposed below the shutter. Thus, in the substrate processing apparatus, it is possible to prevent the dust generated by driving the moving device from falling from above the opening through which the substrate passes, thereby preventing the substrate from being easily contaminated.
【００９７】請求項５に係る基板処理装置は、シャッタ
が閉じているかどうかを検知部が検知し、表示部が検知
部の検知結果を表示する構成となっている。これによ
り、この基板処理装置では、作業のため装置内に入るに
あたって、表示部によってシャッタが開口部を閉じたか
どうかを容易に確認でき、シャッタが閉じる前に扉を開
けてしまい、接続された装置における処理を停止させて
しまうといったミスの発生を未然に防げるという効果が
得られる。In the substrate processing apparatus according to the fifth aspect, the detection section detects whether the shutter is closed and the display section displays the detection result of the detection section. Thus, in the substrate processing apparatus, when entering the apparatus for work, it is easy to confirm whether the shutter has closed the opening by the display unit, and the door is opened before the shutter closes, and the connected apparatus In this case, it is possible to prevent the occurrence of a mistake such as stopping the processing in the step (1).
【００９８】請求項６に係る基板処理装置は、扉検知部
が、第２開口部を開閉する扉の開閉を検知し、制御部が
検知部と扉検知部との検知結果に基づいて基板の処理を
停止させる構成となっている。これにより、この基板処
理装置では、万一、作業中にシャッタが開く等、不測の
事態が生じても作業者の安全性を確実に維持できるとい
う効果が得られる。In the substrate processing apparatus according to the sixth aspect, the door detecting section detects opening and closing of the door for opening and closing the second opening, and the control section detects the opening and closing of the substrate based on the detection result of the detecting section and the door detecting section. The processing is stopped. As a result, in this substrate processing apparatus, an effect is obtained that the safety of the worker can be reliably maintained even in the event of an unexpected situation such as the shutter being opened during the operation.
【００９９】請求項７に係る基板処理装置は、該基板処
理装置が、基板にパターンを露光する露光装置である構
成となっている。これにより、この基板処理装置では、
作業者の安全を確保しつつ、接続された装置を継続作動
させることが可能で生産性を向上させることのできる露
光装置が得られるという優れた効果を奏する。The substrate processing apparatus according to claim 7 is configured such that the substrate processing apparatus is an exposure apparatus that exposes a pattern on a substrate. Thereby, in this substrate processing apparatus,
There is an excellent effect that an exposure apparatus capable of continuously operating the connected apparatus and improving the productivity while securing the safety of the operator is obtained.
【０１００】請求項８に係る基板処理装置は、該基板処
理装置が、基板に感光剤を塗布するとともに、露光され
た基板を現像するコータ・デベロッパである構成となっ
ている。これにより、この基板処理装置では、この基板
処理装置では、作業者の安全を確保しつつ、接続された
装置を継続作動させることが可能で生産性を向上させる
ことのできるコータ・デベロッパが得られるという優れ
た効果を奏する。The substrate processing apparatus according to claim 8 is configured such that the substrate processing apparatus is a coater / developer that applies a photosensitive agent to the substrate and develops the exposed substrate. As a result, in the substrate processing apparatus, a coater / developer that can continuously operate the connected apparatus and improve productivity while securing the safety of the worker can be obtained. It has an excellent effect.
【０１０１】請求項９に係る基板搬送システムは、第１
基板処理装置と第２基板処理装置との間で基板の搬送を
行うための開口部の近傍に規制装置が設けられ、この規
制装置が、開口部を介する基板の搬送に関連する動作を
規制する構成となっている。これにより、この基板搬送
システムでは、一方の基板処理装置内で作業を行う際に
も、他方の基板処理装置から基板が搬送されたり、作業
者の体の一部が接続された装置へ突出することが規制さ
れ、作業者の安全を確実に確保することができるととも
に、他方の基板処理装置の電源を落とさずに、この装置
における処理を継続することが可能になり、生産性を向
上させることができるという効果も得られる。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a substrate transport system comprising:
A regulating device is provided near the opening for carrying the substrate between the substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus, and the regulating device regulates an operation related to the carrying of the substrate through the opening. It has a configuration. Thus, in this substrate transfer system, even when performing work in one substrate processing apparatus, a substrate is transferred from the other substrate processing apparatus or a part of the body of the worker projects to the connected apparatus. Is regulated, the safety of the worker can be ensured, and the processing in this substrate processing apparatus can be continued without turning off the power supply of the other apparatus, thereby improving the productivity. The effect that can be obtained is also obtained.
【０１０２】請求項１０に係る基板搬送システムは、規
制装置が第１基板処理装置と第２基板処理装置との少な
くとも一方に設けられる構成となっている。これによ
り、この基板搬送システムでは、一方の基板処理装置内
で安全に教示作業等の作業を行うことができ、さらにこ
の間、他方の基板処理装置での基板処理工程を継続する
ことができ、生産効率を大幅に向上させることができる
という効果が得られる。The substrate transport system according to claim 10 is configured such that the regulating device is provided in at least one of the first substrate processing device and the second substrate processing device. Thus, in this substrate transfer system, work such as teaching work can be performed safely in one substrate processing apparatus, and during this time, the substrate processing step in the other substrate processing apparatus can be continued, and The effect is obtained that the efficiency can be greatly improved.
【０１０３】請求項１１に係る基板搬送システムは、第
１基板処理装置と第２基板処理装置とがインライン接続
される構成となっている。これにより、この基板搬送シ
ステムでは、一方の基板処理装置内で作業を行う必要が
生じても、安全に教示作業等の作業を行うことができ、
さらにこの間、他方の装置での基板処理工程を継続する
ことができ、生産効率を大幅に向上させることができる
という効果が得られる。The substrate transfer system according to the eleventh aspect is configured such that the first substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus are connected in-line. Thereby, in this substrate transfer system, even if it becomes necessary to perform the operation in one of the substrate processing apparatuses, it is possible to safely perform the operation such as the teaching operation,
Further, during this time, the substrate processing step in the other device can be continued, and the effect that the production efficiency can be greatly improved can be obtained.
【０１０４】請求項１２に係る基板搬送システムは、第
１基板処理装置がコータで、第２基板処理装置が露光装
置である構成となっている。これにより、この基板搬送
システムでは、コータと露光装置との内、一方の内部で
作業を行う必要が生じても、安全に教示作業等の作業を
行うことができ、さらにこの間、他方での基板処理工程
を継続することができ、生産効率を大幅に向上させるこ
とができるという効果が得られる。The substrate transfer system according to the twelfth aspect is configured such that the first substrate processing apparatus is a coater and the second substrate processing apparatus is an exposure apparatus. Accordingly, in this substrate transport system, even if it is necessary to perform the operation in one of the coater and the exposure apparatus, it is possible to safely perform the teaching operation and the like, and further, during this time, perform the substrate operation in the other. The effect that the processing step can be continued and the production efficiency can be greatly improved can be obtained.
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す図であっ
て、コータと露光装置とがインライン接続されたリソグ
ラフィシステムの平面図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a first embodiment of the present invention, and is a plan view of a lithography system in which a coater and an exposure apparatus are connected in-line.
【図２】 図１における正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view of FIG.
【図３】 本発明の第１の実施の形態における制御系統
を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a control system according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第２の実施の形態を示す図であっ
て、コータと露光装置とが離間して配置され、インライ
ン接続されたリソグラフィシステムの平面図である。FIG. 4 is a view showing a second embodiment of the present invention, and is a plan view of a lithography system in which a coater and an exposure apparatus are arranged apart from each other and connected in-line.
【図５】 図４における正面断面図である。FIG. 5 is a front sectional view of FIG.
【図６】 本発明の第３の実施の形態を示す図であっ
て、シャッタ開センサを有し、コータと露光装置とがイ
ンライン接続されたリソグラフィシステムの平面図であ
る。FIG. 6 is a view showing a third embodiment of the present invention, and is a plan view of a lithography system having a shutter open sensor and in which a coater and an exposure apparatus are connected in-line.
【図７】 図６における正面断面図である。FIG. 7 is a front sectional view of FIG.
【図８】 本発明の第３の実施の形態における制御系統
を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram illustrating a control system according to a third embodiment of the present invention.
【図９】 本発明の第４の実施の形態を示す図であっ
て、アーム方向センサを有し、コータと露光装置とがイ
ンライン接続されたリソグラフィシステムの平面図であ
る。FIG. 9 is a view showing a fourth embodiment of the present invention, and is a plan view of a lithography system having an arm direction sensor and in which a coater and an exposure apparatus are connected in-line.
【図１０】 本発明の第４の実施の形態における制御系
統を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram illustrating a control system according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１１】 本発明の第５の実施の形態を示す平面図で
ある。FIG. 11 is a plan view showing a fifth embodiment of the present invention.
Ｐ ガラス基板（基板） ２ コータ（基板処理装置） ３ 露光装置（基板処理装置） ８，８ａ，８ｂ 開口部 ３１ シャッタ（規制装置） ３２ シャッタ開閉装置（移動装置） ３４ シャッタ閉センサ（検知部） ３５ 表示灯（表示部） ３６ 開口部（第２開口部） ３７ 扉 ３８ 扉開閉センサ（扉検知部） ４６ 遮蔽板（規制装置） P Glass substrate (substrate) 2 Coater (substrate processing device) 3 Exposure device (substrate processing device) 8, 8a, 8b Opening 31 Shutter (regulator) 32 Shutter opening / closing device (moving device) 34 Shutter closing sensor (detection unit) 35 indicator light (display unit) 36 opening (second opening) 37 door 38 door opening / closing sensor (door detecting unit) 46 shielding plate (regulator)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 CA07 CA20 GA43 GA47 GA48 JA02 MA26 MA27 NA09 PA16 5F046 BA03 CC01 CC03 CC08 CC10 CC16 CC18 CD01 CD05 CD06 DA29 DD06 JA22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5F031 CA02 CA05 CA07 CA20 GA43 GA47 GA48 JA02 MA26 MA27 NA09 PA16 5F046 BA03 CC01 CC03 CC08 CC10 CC16 CC18 CD01 CD05 CD06 DA29 DD06 JA22
Claims (12)
う開口部を有し、前記基板に所定の処理を行う基板処理
装置において、 前記開口部の近傍に設けられ、前記開口部を介する前記
基板の搬送に関連する動作を規制する規制装置を備える
ことを特徴とする基板処理装置。1. A substrate processing apparatus having an opening for transferring a substrate to a connected apparatus and performing a predetermined process on the substrate, wherein the substrate processing apparatus is provided near the opening and passes through the opening. A substrate processing apparatus comprising: a regulating device that regulates an operation related to the transport of the substrate.
ことを特徴とする基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the regulating device is a shutter that opens and closes the opening.
閉する移動装置を備えることを特徴とする基板処理装
置。3. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising a moving device that moves the shutter in a vertical direction to open and close the opening.
ことを特徴とする基板処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the moving device is disposed below the shutter.
おいて、 前記シャッタが閉じているかどうかを検知する検知部
と、 該検知部の検知結果を表示する表示部とを備えることを
特徴とする基板処理装置。5. The substrate processing apparatus according to claim 3, further comprising: a detection unit configured to detect whether the shutter is closed; and a display unit configured to display a detection result of the detection unit. Substrate processing equipment.
基板の処理を停止させる制御部とを備えることを特徴と
する基板処理装置。6. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein a door that opens and closes a second opening different from the opening, a door detection unit that detects opening and closing of the door, the detection unit, and the door detection A control unit for stopping the processing of the substrate based on a detection result of the substrate processing unit.
処理装置において、 該基板処理装置は、前記基板にパターンを露光する露光
装置であることを特徴とする基板処理装置。7. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is an exposure apparatus that exposes a pattern on the substrate.
処理装置において、 該基板処理装置は、前記基板に感光剤を塗布するととも
に、露光された前記基板を現像するコータ・デベロッパ
であることを特徴とする基板処理装置。8. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is a coater / developer that applies a photosensitive agent to the substrate and develops the exposed substrate. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
置と、該第１基板処理装置と接続され前記基板に第２の
処理を行う第２基板処理装置との間で前記基板を搬送す
る基板搬送システムにおいて、 前記第１基板処理装置と前記第２基板処理装置との間で
前記基板の搬送を行うための開口部と、 前記開口部の近傍に設けられ、該開口部を介する前記基
板の搬送に関連する動作を規制する規制装置とを備える
ことを特徴とする基板搬送システム。9. A substrate processing apparatus comprising: a first substrate processing apparatus that performs a first processing on a substrate; and a second substrate processing apparatus that is connected to the first substrate processing apparatus and performs a second processing on the substrate. In the substrate transfer system for transferring, an opening for transferring the substrate between the first substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus, and an opening provided near the opening and through the opening A regulating device for regulating an operation related to the transport of the substrate.
いて、 前記規制装置は、前記第１基板処理装置と前記第２基板
処理装置との少なくとも一方に設けられていることを特
徴とする基板搬送システム。10. The substrate transfer system according to claim 9, wherein said regulating device is provided in at least one of said first substrate processing device and said second substrate processing device. .
ステムにおいて、 前記第１基板処理装置と前記第２基板処理装置とは、イ
ンライン接続されていることを特徴とする基板搬送シス
テム。11. The substrate transfer system according to claim 9, wherein the first substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus are connected in-line.
の基板搬送システムにおいて、 前記第１基板処理装置は、前記基板に感光剤を塗布する
コータであり、 前記第２基板処理装置は、前記基板にパターンを露光す
る露光装置であることを特徴とする基板搬送システム。12. The substrate transfer system according to claim 9, wherein the first substrate processing apparatus is a coater that applies a photosensitive agent to the substrate, and the second substrate processing apparatus is A substrate transport system, which is an exposure device that exposes a pattern on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10361656A JP2000185820A (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Substrate processing device and substrate carrying system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10361656A JP2000185820A (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Substrate processing device and substrate carrying system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000185820A true JP2000185820A (en) | 2000-07-04 |
Family
ID=18474438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10361656A Withdrawn JP2000185820A (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Substrate processing device and substrate carrying system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000185820A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-12-18 JP JP10361656A patent/JP2000185820A/en not_active Withdrawn
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