JP2002341780A - Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave - Google Patents

Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave

Info

Publication number
JP2002341780A
JP2002341780A JP2001146846A JP2001146846A JP2002341780A JP 2002341780 A JP2002341780 A JP 2002341780A JP 2001146846 A JP2001146846 A JP 2001146846A JP 2001146846 A JP2001146846 A JP 2001146846A JP 2002341780 A JP2002341780 A JP 2002341780A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
electromagnetic wave
wave shielding
transparent
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001146846A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahito Yoshikawa
雅人 吉川
Tetsuo Kitano
徹夫 喜多野
Taichi Kobayashi
太一 小林
Hideshi Kotsubo
秀史 小坪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bridgestone Corp
Original Assignee
Bridgestone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bridgestone Corp filed Critical Bridgestone Corp
Priority to JP2001146846A priority Critical patent/JP2002341780A/en
Priority to PCT/JP2002/004423 priority patent/WO2002093534A1/en
Priority to KR1020037014872A priority patent/KR100939747B1/en
Priority to US10/476,852 priority patent/US7214282B2/en
Priority to EP02722937A priority patent/EP1388836A4/en
Publication of JP2002341780A publication Critical patent/JP2002341780A/en
Priority to US11/695,867 priority patent/US8067084B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light transmitting window material having shielding property against electromagnetic waves which is excellent in the shielding property against electromagnetic waves and has high antireflection effect and excellent transparency and visibility so that sharp images can be obtained. SOLUTION: The light transmitting window material 1 having shielding property against electromagnetic waves is obtained by laminating and integrating an antireflection film 3, a film 10' having shielding property against electromagnetic waves with a cohesive film, a transparent substrate 2, and a near IR cut film 5 having an intermediate film 4B for adhesion and a pressure sensitive adhesive 4C, and then covering the peripheral edge part with a conductive cohesive tape 7. A conductive cohesive tape 8 is stuck to the peripheral edge of the film 10' having shielding property against electromagnetic waves with the cohesive film and to the peripheral edge of the transparent substrate 2. The film 10' is produced by adhering a conductive foil 11 to a transparent base film 13 with a transparent adhesive 14, pattern etching, forming a light absorbing layer 12 and subjecting the surface of the light absorbing layer 12 to roughening treatment for antireflection and non-gloss treatment. The surface subjected to the antireflection and non-gloss treatment is filled with the transparent pressure sensitive adhesive 15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド性
光透過窓材に係り、特に、電磁波シールド性、透明性、
視認性に優れ、PDP(プラズマディスプレーパネル)
の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性光透過
窓材に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, and more particularly to an electromagnetic wave shielding property, transparency, and the like.
Excellent visibility, PDP (plasma display panel)
The present invention relates to an electromagnetic wave shielding light transmitting window material useful as a front filter or the like of the invention.

【0002】[0002]

【従来の技術】OA機器や通信機器等のディスプレーか
ら発生する電磁波を遮蔽するために、OA機器の前面
に、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が装
着されることがある。このような窓材は、携帯電話等の
電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等
の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
2. Description of the Related Art In order to shield an electromagnetic wave generated from a display of an OA device, a communication device or the like, a window material having an electromagnetic wave shielding property and a light transmitting property is sometimes attached to the front of the OA device. . Such a window material is also used as a window material in a place where precision equipment is installed, such as a hospital or a laboratory, in order to protect precision equipment from electromagnetic waves such as mobile phones.

【0003】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、金
網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムを
アクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構
成とされている。
[0003] A conventional electromagnetic-shielding light-transmitting window material has a structure in which a conductive mesh material such as a wire mesh or a transparent conductive film is interposed between transparent substrates such as an acrylic plate.

【0004】従来の電磁波シールド性光透過窓材に用い
られている導電性メッシュは、線径10〜500μmで
5〜500メッシュ程度のものであり、開口率は75%
未満である。このような導電性メッシュを用いた従来の
電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率は高々70
%程度と低い。
The conductive mesh used for the conventional electromagnetic wave shielding light transmitting window material has a wire diameter of about 10 to 500 μm and a mesh of about 5 to 500 mesh, and an aperture ratio of 75%.
Is less than. In a conventional electromagnetic wave shielding light transmitting window material using such a conductive mesh, the light transmittance is at most 70.
% And low.

【0005】従来の導電性メッシュを備えた電磁波シー
ルド性光透過窓材を取り付けたディスプレーにあって
は、該ディスプレーの画素ピッチとの関係で、モアレ
(干渉縞)が発生し易い。
[0005] In a display provided with a conventional electromagnetic shielding light transmitting window provided with a conductive mesh, moire (interference fringes) is likely to occur due to the pixel pitch of the display.

【0006】このような問題を解決するものとして、導
電性メッシュの代りに、パターンエッチングした導電性
箔を電磁波シールド層として用いることが提案されてい
る(特開2000−174491)。所望の線径や間
隔、網目形状を有するようにパターンエッチングされた
導電性箔を有する電磁波シールド性光透過窓材は、電磁
波シールド性、光透過性が共に良好でモアレ現象も無
い。
In order to solve such a problem, it has been proposed to use a conductive foil subjected to pattern etching as an electromagnetic wave shielding layer instead of a conductive mesh (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-174491). An electromagnetic wave shielding light transmitting window material having a conductive foil pattern-etched to have a desired wire diameter, spacing, and mesh shape has good electromagnetic wave shielding properties and light transmitting properties, and has no moire phenomenon.

【0007】この導電性箔のパターンエッチングは、透
明な基材フィルムの表面に金属箔を接着すると共に、こ
の金属箔上にフォトレジストのフィルムを圧着し、パタ
ーン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエ
ッチングすることにより行われ、従って、金属箔は、基
材フィルムに積層されたフィルムとして提供される。
In the pattern etching of the conductive foil, a metal foil is adhered to the surface of a transparent substrate film, and a photoresist film is pressed on the metal foil, and a predetermined pattern is formed by a pattern exposure and etching process. This is done by etching, so that the metal foil is provided as a film laminated to the substrate film.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】このような金属箔/基
材フィルムの積層フィルムよりなる電磁波シールド性フ
ィルムでは、金属箔の表面で光が反射して十分な視認性
が得られない。
In such an electromagnetic wave shielding film composed of a laminated film of a metal foil / base film, light is reflected on the surface of the metal foil and sufficient visibility cannot be obtained.

【0009】本発明は上記従来の問題点を解決し、電磁
波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高く、透明
性、視認性に優れる電磁波シールド性光透過窓材を提供
することを目的とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide an electromagnetic wave shielding light transmitting window material which is excellent in electromagnetic wave shielding properties, has a high antireflection effect, and is excellent in transparency and visibility. I do.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1の電磁波シール
ド性光透過窓材は、少なくとも電磁波シールド性フィル
ムと透明基板とを積層一体化してなる電磁波シールド性
光透過窓材において、該電磁波シールド性フィルムは、
透明な基材フィルムと、該基材フィルムの前記透明基板
と反対側の面に透明接着剤により接着された、パターン
エッチングされた導電性箔とを備えており、該箔の該基
材フィルムと反対側の面には反射防止用の光吸収層が設
けられており、該光吸収層の該基材フィルムと反対側の
面が粗面化処理されていることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic wave shielding light transmitting window material comprising at least an electromagnetic wave shielding film and a transparent substrate laminated and integrated. The film is
A transparent substrate film, comprising a conductive foil subjected to pattern etching, which is adhered to a surface of the substrate film opposite to the transparent substrate by a transparent adhesive, and the substrate film of the foil and A light absorption layer for preventing reflection is provided on the opposite surface, and a surface of the light absorption layer opposite to the base film is subjected to a roughening treatment.

【0011】本発明で用いる電磁波シールド性フィルム
は、光吸収層の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形
成されている(以下、この粗面化処理を「無光沢処理」
と称す場合がある。)ため、反射防止効果が高い。従っ
て、この電磁波シールド性フィルムを有した電磁波シー
ルド性光透過窓材をディスプレーの前面に装着すると、
コントラストの高い鮮明な画像を得ることができる。
In the electromagnetic wave shielding film used in the present invention, fine irregularities are formed on the surface of the light absorbing layer by surface roughening treatment (hereinafter, this surface roughening treatment is referred to as "matte treatment").
It may be called. Therefore, the antireflection effect is high. Therefore, when the electromagnetic wave shielding light transmitting window material having this electromagnetic wave shielding film is attached to the front of the display,
A clear image with high contrast can be obtained.

【0012】上記の、無光沢処理された光吸収層、パタ
ーンエッチングされた箔及び基材フィルムよりなる電磁
波シールド性フィルムは、例えば次のような手順で製造
される。 金属箔を透明接着剤により透明な基材フィルムに接
着する。 の積層フィルムをパターンエッチングする。 パターンエッチングした金属箔の表面に光吸収層を
形成し、この光吸収層の表面を粗面化処理する。
The above-described electromagnetic wave shielding film comprising the light absorbing layer subjected to the matte treatment, the foil subjected to the pattern etching, and the base film is produced, for example, by the following procedure. The metal foil is adhered to the transparent base film with a transparent adhesive. Is subjected to pattern etching. A light absorbing layer is formed on the surface of the patterned metal foil, and the surface of the light absorbing layer is roughened.

【0013】請求項2の電磁波シールド性光透過窓材
は、該電磁波シールド性フィルムの導電性箔側の面に透
明粘着剤の塗膜が形成されていることを特徴とするもの
である。この透明粘着剤は、貼り直しが可能であり、電
磁波シールド性フィルムと表面側の部材とを接着界面に
気泡を残留させることなく、接着一体化することができ
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, wherein a coating film of a transparent adhesive is formed on a surface of the electromagnetic wave shielding film on the conductive foil side. This transparent pressure-sensitive adhesive can be re-applied, and the electromagnetic wave shielding film and the member on the front side can be bonded and integrated without leaving bubbles at the bonding interface.

【0014】請求項3の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項2において、該透明粘着剤と該電磁波シール
ド性フィルムの前記透明接着剤とは、屈折率がほぼ等し
いことを特徴とするものである。このように透明粘着剤
と透明接着剤との屈折率をほぼ等しくすることにより、
透明粘着剤と透明接着剤との界面における光の散乱を確
実に防止することができる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to the second aspect, wherein the transparent adhesive and the transparent adhesive of the electromagnetic wave shielding film have substantially the same refractive index. It is. By making the refractive indices of the transparent adhesive and the transparent adhesive substantially equal,
Light scattering at the interface between the transparent pressure-sensitive adhesive and the transparent adhesive can be reliably prevented.

【0015】請求項4の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項1ないし3のいずれか1項において、該光吸
収層の粗面化処理面の表面粗さRzが0.1〜20μm
であることを特徴とする。光吸収層の表面粗さRzが
0.1〜20μmとなるように無光沢処理することによ
り良好な反射防止効果を得ることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to any one of the first to third aspects, wherein a surface roughness Rz of the roughened surface of the light absorbing layer is 0.1 to 20 μm.
It is characterized by being. A good antireflection effect can be obtained by performing a matte treatment so that the surface roughness Rz of the light absorbing layer becomes 0.1 to 20 μm.

【0016】請求項5の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項1ないし4のいずれか1項において、1枚の
透明基板と、最表層の反射防止フィルムと、該透明基板
と該反射防止フィルムとの間に介在された前記電磁波シ
ールド性フィルムと、近赤外線カットフィルムとが積層
一体化された積層体よりなることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to any one of the first to fourth aspects, wherein one transparent substrate, an outermost antireflection film, the transparent substrate and the antireflection film are provided. The electromagnetic wave shielding film interposed between the film and the film and a near-infrared cut film are laminated and integrated.

【0017】この電磁波シールド性光透過窓材は、透明
基板を1枚だけ用いており、薄く軽量である。また、近
赤外線カットフィルムを備えるため、近赤外線の発生に
よるリモコンの誤作動等を防止することができる。特
に、最表層に反射防止フィルムが配置され、最裏層に近
赤外線カットフィルムが配置される場合には、透明基板
の表裏両側にこれらのフィルムが配置されることにな
り、透明基板がこれらのフィルムにより保護されて耐衝
撃性が高められ、また、万一透明基板が割れても破片の
飛散が防止される。
This electromagnetic wave shielding light transmitting window material uses only one transparent substrate and is thin and lightweight. In addition, since a near-infrared cut film is provided, it is possible to prevent malfunction of the remote controller due to generation of near-infrared rays. In particular, when the antireflection film is disposed on the outermost layer and the near-infrared cut film is disposed on the rearmost layer, these films will be disposed on both the front and back sides of the transparent substrate, and the transparent substrate will The film is protected by the film, so that the impact resistance is enhanced. In addition, even if the transparent substrate is broken, scattering of the fragments is prevented.

【0018】請求項6の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項5において、該透明基板及び該透明基板に接
着された電磁波シールド性フィルムの縁部に、該電磁波
シールド性フィルムの表面から該透明基板の裏面に回り
込むように第1の導電性テープが付着されており、前記
反射防止フィルムの縁部の少なくとも一部は該電磁波シ
ールド性フィルムの縁部よりも後退しており、該積層体
の最表面の縁部から該積層体の端面を経て、該積層体の
最裏面の縁部に達するように第2の導電性テープが付着
されていることを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, in the electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to the fifth aspect, the transparent substrate and the edge of the electromagnetic wave shielding film adhered to the transparent substrate are provided on the edge of the electromagnetic wave shielding film from the surface of the electromagnetic wave shielding film. A first conductive tape is attached so as to wrap around the back surface of the transparent substrate, and at least a part of an edge of the antireflection film is recessed from an edge of the electromagnetic wave shielding film. A second conductive tape is attached so as to reach the edge of the outermost surface of the laminate from the edge of the outermost surface to the edge of the laminate.

【0019】この電磁波シールド性光透過窓材であれ
ば、筐体に組み込むのみで容易に電磁波シールド性フィ
ルムと筐体との導通を図ることができ、良好な電磁波シ
ールド性を得ることができる。
With this electromagnetic wave shielding light transmitting window material, conduction between the electromagnetic wave shielding film and the housing can be easily attained simply by assembling it into the housing, and good electromagnetic wave shielding properties can be obtained.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の電
磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0021】まず、図2を参照して、本発明で用いる電
磁波シールド性フィルムの製造方法の一例を説明する。
First, an example of a method for producing an electromagnetic wave shielding film used in the present invention will be described with reference to FIG.

【0022】導電性箔として例えば銅箔11を準備し
(図2(a))、銅箔11を、PET(ポリエチレンテ
レフタレート)フィルム13等の透明な基材フィルムに
透明接着剤14により接着する(図2(b))。
For example, a copper foil 11 is prepared as a conductive foil (FIG. 2A), and the copper foil 11 is adhered to a transparent base film such as a PET (polyethylene terephthalate) film 13 with a transparent adhesive 14 ( FIG. 2 (b).

【0023】このようにして得られた貼り合わせフィル
ムについて、パターンエッチングを行い、部分的に銅箔
11を除去する(図2(c))。
The laminated film thus obtained is subjected to pattern etching to partially remove the copper foil 11 (FIG. 2C).

【0024】次いで、パターンエッチングした銅箔11
の表面に光吸収層12を形成する(図2(d))。この
光吸収層12の形成方法としては、Cu−Niなどの銅
合金を成膜した後に酸、アルカリなどの処理により黒化
する方法がある。この処理により表面処理された黒化面
は粗面化されており、その処理条件により表面粗さRz
を変えることができる。また、光吸収性のインキを銅箔
11に塗布して硬化させることにより形成することがで
き、ここで使用される光吸収性のインクとしては、カー
ボンインキ、ニッケルインキ、その他暗色系有機顔料等
のインキが用いられる。この光吸収層12は次いでその
表面12Aをショットブラストなどの、機械的に表面を
粗す方法や、酸、アルカリ等の薬品により表面を粗す方
法、インクに予め無機、又は有機の微粒子を混合したも
のを塗工して、表面の粗い塗膜を形成する方法等により
粗面化して微細な凹凸を形成することにより無光沢処理
を施す(図2(e))。この光吸収層12の厚さは、そ
の黒化の材料や導電性によっても異なるが、導電性を損
なうことなく十分な電磁波シールド性を得るために、1
nm〜10μm程度とするのが好ましく、また、光の散
乱を十分に防止する上で、表面12Aの粗面化の程度
は、表面粗さRzで0.1〜20μm程度とするのが好
ましい。
Next, the patterned copper foil 11
(FIG. 2D). As a method for forming the light absorbing layer 12, there is a method in which a copper alloy such as Cu—Ni is formed into a film and then blackened by a treatment with an acid or an alkali. The blackened surface subjected to the surface treatment by this treatment is roughened, and the surface roughness Rz depends on the treatment conditions.
Can be changed. Further, it can be formed by applying a light-absorbing ink to the copper foil 11 and curing it. Examples of the light-absorbing ink used here include carbon ink, nickel ink, and other dark organic pigments. Is used. The light-absorbing layer 12 is then subjected to a method of mechanically roughening the surface 12A of the surface 12A by shot blasting, a method of roughening the surface with a chemical such as an acid or an alkali, or a method of mixing inorganic or organic fine particles in ink beforehand. The resulting material is coated and roughened by, for example, a method of forming a coating film with a rough surface to form fine irregularities, thereby performing a matte treatment (FIG. 2E). The thickness of the light absorbing layer 12 varies depending on the material for blackening and the conductivity. However, in order to obtain a sufficient electromagnetic wave shielding property without impairing the conductivity, the thickness of the light absorbing layer 12 is set to one.
The thickness is preferably about 10 nm to 10 μm, and in order to sufficiently prevent scattering of light, the degree of surface roughening of the surface 12 </ b> A is preferably about 0.1 to 20 μm in terms of surface roughness Rz.

【0025】次いで、このようにして得られた銅/PE
T積層エッチングフィルム10の銅箔11側の面に透明
粘着剤を塗布して塗膜15を形成し、粘着膜付き電磁波
シールド性フィルム10’とする(図2(f))。
Next, the thus obtained copper / PE
A transparent adhesive is applied to the surface of the T-laminated etching film 10 on the side of the copper foil 11 to form a coating film 15 to obtain an electromagnetic wave shielding film 10 'with an adhesive film (FIG. 2 (f)).

【0026】なお、電磁波シールド性フィルムを構成す
る導電性箔としては、銅箔に限らず、ステンレス、アル
ミニウム、ニッケル、鉄、真鍮、或いはこれらの合金等
の金属箔を用いることができるが、好ましくは銅、ステ
ンレス、アルミニウム箔である。
The conductive foil constituting the electromagnetic wave shielding film is not limited to a copper foil, but may be a metal foil such as stainless steel, aluminum, nickel, iron, brass, or an alloy thereof. Is copper, stainless steel, aluminum foil.

【0027】このような金属箔の厚さは、薄過ぎると取
り扱い性やパターンエッチングの作業性等の面で好まし
くなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓
材の厚さに影響を及ぼしたり、エッチング工程の所要時
間が長くなることから、1〜200μm程度とするのが
好ましい。
If the thickness of the metal foil is too small, it is not preferable in terms of handleability and workability of pattern etching. If the thickness is too large, the thickness of the obtained electromagnetic wave shielding light transmitting window material is affected. It is preferable that the thickness is about 1 to 200 μm because the time required for the etching step is long.

【0028】このような金属箔をパターンエッチングす
る方法は、一般に用いられているどのような方法でも構
わないが、レジストを用いるフォトエッチングが好まし
い。この場合、金属箔上にフォトレジスト膜を圧着する
か、フォトレジストをコーティングした後、所望のマス
クを用いるなどしてパターン露光後、現像処理してレジ
ストパターンを形成する。その後、レジストのない部分
の金属箔を塩化第二鉄液等のエッチング液で除去すれば
よい。
As a method of pattern etching such a metal foil, any method generally used may be used, but photo etching using a resist is preferable. In this case, after a photoresist film is pressed on a metal foil or coated with a photoresist, pattern exposure is performed using a desired mask or the like, and development processing is performed to form a resist pattern. Thereafter, the portion of the metal foil where there is no resist may be removed with an etching solution such as a ferric chloride solution.

【0029】フォトレジスト膜を用いる場合、このフォ
トレジスト膜と金属箔と、透明接着剤の接着シートと基
材フィルムとを、基材フィルム/接着シート/金属箔/
フォトレジスト膜の順で積層して圧着することにより、
これらを一工程で積層一体化することができ、好まし
い。
When a photoresist film is used, the photoresist film and the metal foil, the adhesive sheet of the transparent adhesive and the base film are combined with the base film / adhesive sheet / metal foil /
By laminating in the order of the photoresist film and crimping,
These can be laminated and integrated in one step, which is preferable.

【0030】パターンエッチングによれば、パターンの
自由度が大きく、金属箔を任意の線径、間隔及び孔形状
にエッチングすることができ、従って、モアレ現象がな
く、所望の電磁波シールド性と光透過性を有する電磁波
シールド性光透過窓材を容易に形成することができる。
According to the pattern etching, the degree of freedom of the pattern is large, and the metal foil can be etched to an arbitrary wire diameter, an interval and a hole shape. Therefore, there is no moire phenomenon, and the desired electromagnetic wave shielding property and light transmission can be obtained. It is possible to easily form an electromagnetic wave shielding light transmitting window material having a property.

【0031】本発明において、金属箔のエッチングパタ
ーンの形状には特に制限はなく、例えば図3(a),
(b)に示すような四角形の孔Mが形成された格子状の
金属箔10A,10B、図3(c),(d),(e),
(f)に示すような円形、六角形、三角形又は楕円形の
孔Mが形成されたパンチングメタル状の金属箔10C,
10D,10E,10F等が挙げられる。また、このよ
うに孔Mが規則的に並んだものの他、ランダムパターン
としてモアレ現象を防止することもできる。
In the present invention, the shape of the etching pattern of the metal foil is not particularly limited. For example, FIG.
3 (c), 3 (d), 3 (e), and 3 (c), grid-like metal foils 10A and 10B each having a rectangular hole M as shown in FIG.
A metal foil 10C in the form of a punched metal having a circular, hexagonal, triangular or elliptical hole M as shown in FIG.
10D, 10E, 10F and the like. In addition to the holes M regularly arranged as described above, the moire phenomenon can be prevented as a random pattern.

【0032】電磁波シールド性と光透過性とを共に確保
するために、この金属箔の投影面における開口部分の面
積割合(以下「開口率」と称す。)は、20〜90%で
あることが好ましい。
In order to secure both the electromagnetic wave shielding property and the light transmittance, the area ratio of the opening portion on the projection surface of the metal foil (hereinafter referred to as "opening ratio") may be 20 to 90%. preferable.

【0033】一方、銅箔11等の金属箔を接着する透明
な基材フィルムとしては、PETフィルム13の他、本
発明の電磁波シールド性光透過窓材で用いられる透明基
板材料として後述する樹脂フィルムを用いることができ
るが、好ましくはPET、PBT(ポリブチレンテレフ
タレート)、PC、PMMA、アクリルフィルムであ
り、その厚さは、得られる電磁波シールド性光透過窓材
の厚さを過度に厚くすることなく、十分な耐久性と取り
扱い性を得る上で、1〜200μm程度とするのが好ま
しい。
On the other hand, as a transparent base film to which a metal foil such as a copper foil 11 is adhered, in addition to the PET film 13, a resin film described later as a transparent substrate material used in the electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention is used. However, it is preferable to use PET, PBT (polybutylene terephthalate), PC, PMMA, or an acrylic film, and to make the thickness of the obtained electromagnetic wave shielding light transmitting window material excessively large. In order to obtain sufficient durability and handleability, the thickness is preferably about 1 to 200 μm.

【0034】このような透明基材フィルムと金属箔とを
接着する透明接着剤としては、本発明の電磁波シールド
性光透過窓材に用いられる接着樹脂として例示したEV
AやPVB樹脂等を用いることができ、そのシート化及
び接着の方法や条件についても同様の方法及び条件を採
用することができる。また、エポキシ系、アクリル系、
ウレタン系、ポリエステル系、ゴム系の透明接着剤を用
いることができ、特に、積層後のエッチング工程での耐
エッチング性の点から、ウレタン系、エポキシ系が特に
望ましい。この透明接着剤14による接着層の厚さは、
好ましくは1〜50μmである。この透明接着剤14
は、必要に応じて、後述の導電性粒子が配合されていて
も良い。
The transparent adhesive for bonding the transparent substrate film and the metal foil is exemplified by EV exemplified as the adhesive resin used for the electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention.
A or PVB resin or the like can be used, and the same method and conditions can be employed for the method and conditions for forming the sheet and bonding. Also, epoxy, acrylic,
Urethane-based, polyester-based, and rubber-based transparent adhesives can be used, and urethane-based and epoxy-based adhesives are particularly desirable from the viewpoint of etching resistance in the etching step after lamination. The thickness of the adhesive layer by the transparent adhesive 14 is
Preferably it is 1 to 50 μm. This transparent adhesive 14
May be blended with conductive particles described below, if necessary.

【0035】また、銅/PET積層エッチングフィルム
10に塗布する透明粘着剤としては、各種の透明感圧接
着剤を用いることができ、例えば、アクリル系、SB
S、SEBS等の熱可塑性エラストマー系などが好適に
用いられる。これらの粘着剤には、タッキファイヤー、
紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、接着
付与剤等を適宜添加することができる。
As the transparent adhesive applied to the copper / PET laminated etching film 10, various transparent pressure-sensitive adhesives can be used.
Thermoplastic elastomers such as S and SEBS are preferably used. These adhesives include tackifiers,
An ultraviolet absorber, a coloring pigment, a coloring dye, an antioxidant, an adhesion-imparting agent, and the like can be appropriately added.

【0036】なお、この透明接着剤14と塗膜15の透
明粘着剤との界面で光の反射が起きないように、透明接
着剤14の屈折率と塗膜15の透明粘着剤の屈折率がほ
ぼ等しいことが好ましい。
It should be noted that the refractive index of the transparent adhesive 14 and the refractive index of the transparent adhesive of the coating film 15 are adjusted so that no light is reflected at the interface between the transparent adhesive 14 and the transparent adhesive of the coating film 15. Preferably, they are approximately equal.

【0037】従って、一般に透明粘着剤としてのアクリ
ル系、シリコン系の屈折率はおおむねn=1.5程度で
あることから透明接着剤14としては屈折率n=1.5
程度のものを用いることが好ましく、このような透明接
着剤14としてはアクリル系、ウレタン系、ゴム系など
が挙げられる。
Accordingly, in general, the refractive index of acrylic or silicon as a transparent pressure-sensitive adhesive is generally about n = 1.5, so that the refractive index of the transparent adhesive 14 is n = 1.5.
It is preferable to use a transparent adhesive such as acrylic, urethane, or rubber.

【0038】このような透明粘着剤により形成される塗
膜15の厚さは、1〜100μm程度が好ましい。
The thickness of the coating film 15 formed by such a transparent adhesive is preferably about 1 to 100 μm.

【0039】なお、この透明粘着剤の塗膜15は、電磁
波シールド性光透過窓材の製造に当って、後述の導電性
粘着テープを貼り付ける部分は、銅箔11が表出するよ
うに、その周縁以外の部分に設けられる。
In the production of the electromagnetic wave shielding light-transmitting window material, the transparent adhesive film 15 is coated with a conductive adhesive tape to be described later so that the copper foil 11 is exposed. It is provided in a part other than the periphery.

【0040】次に、図1を参照して本発明の電磁波シー
ルド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明する。図1
は、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド性光透過
窓材を示す模式的な断面図である。
Next, an embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG.
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to an embodiment of the present invention.

【0041】図1の電磁波シールド性光透過窓材1は、
最表層の反射防止フィルム3、粘着膜付き電磁波シール
ド性フィルム10’、接着剤となる接着用中間膜4B、
透明基板2及び最裏層の粘着剤4C付き近赤外線カット
フィルム5を積層一体化し、この積層体の端面とそれに
近接する表裏の縁部とに導電性粘着テープ7(以下「第
2の導電性粘着テープという。」)を付着させて一体化
したものである。なお、粘着膜付き電磁波シールド性フ
ィルム10’は、透明基板2とほぼ同等の大きさであ
り、粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’、接着
用中間膜4B及び透明基板2の積層体の縁部には、一方
の面から他方の面に回り込むように導電性粘着テープ8
(以下「第1の導電性粘着テープという。」)が付着さ
れている。この第1の導電性粘着テープ8は、粘着膜付
き電磁波シールド性フィルム10’と透明基板2の積層
体の縁部の全周にわたって設けられていることが好まし
いが、一部、例えば対向2辺縁部に設けられていても良
い。
The electromagnetic wave shielding light transmitting window material 1 shown in FIG.
An outermost anti-reflection film 3, an electromagnetic wave shielding film 10 'with an adhesive film, an adhesive intermediate film 4B serving as an adhesive,
The transparent substrate 2 and the near-infrared cut film 5 with the adhesive 4C of the rearmost layer are laminated and integrated, and a conductive adhesive tape 7 (hereinafter referred to as “second conductive material”) is attached to the end face of the laminate and the front and back edges adjacent thereto. It is called an adhesive tape. "). The electromagnetic wave shielding film with an adhesive film 10 ′ has substantially the same size as the transparent substrate 2, and the edge of the laminate of the electromagnetic wave shielding film with an adhesive film 10 ′, the intermediate film for bonding 4 B and the transparent substrate 2. The conductive adhesive tape 8 extends from one surface to the other surface.
(Hereinafter referred to as “first conductive adhesive tape”). The first conductive adhesive tape 8 is preferably provided over the entire periphery of the edge of the laminated body of the electromagnetic wave shielding film with an adhesive film 10 ′ and the transparent substrate 2. It may be provided at the edge.

【0042】この電磁波シールド性光透過窓材1にあっ
ては、反射防止フィルム3は、粘着膜付き電磁波シール
ド性フィルム10’及び透明基板2よりも若干小さく、
反射防止フィルム3の縁部は粘着膜付き電磁波シールド
性フィルム10’及び透明基板2の縁部から若干(例え
ば3〜20mm特に好ましくは5〜10mm程度)後退
しており、粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’
の周縁の第1の導電性粘着テープ8部分が反射防止フィ
ルム3によって覆われていない。このため第1の導電性
粘着テープ8の上に第2の導電性粘着テープ7が直接被
さり、第1,第2の導電性粘着テープ8,7を介して、
粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’が確実に導
通される。
In this electromagnetic wave shielding light transmitting window material 1, the antireflection film 3 is slightly smaller than the electromagnetic wave shielding film 10 'with an adhesive film and the transparent substrate 2,
The edge of the antireflection film 3 is slightly receded (for example, about 3 to 20 mm, particularly preferably about 5 to 10 mm) from the edge of the electromagnetic wave shielding film with an adhesive film 10 ′ and the edge of the transparent substrate 2. Film 10 '
Are not covered with the antireflection film 3. Therefore, the second conductive adhesive tape 7 directly covers the first conductive adhesive tape 8, and the first conductive adhesive tape 8,
Electromagnetic wave shielding film 10 'with an adhesive film is reliably conducted.

【0043】また、粘着剤4C付き近赤外線カットフィ
ルム5も透明基板2よりも若干小さく、該粘着剤4C付
き近赤外線カットフィルム5の縁部は透明基板2の縁部
から若干(例えば3〜20mm特に好ましくは5〜10
mm程度)後退している。
The near-infrared cut film 5 with the adhesive 4C is also slightly smaller than the transparent substrate 2, and the edge of the near-infrared cut film 5 with the adhesive 4C is slightly (for example, 3 to 20 mm) from the edge of the transparent substrate 2. Particularly preferably, 5 to 10
mm).

【0044】なお、この実施の形態では、反射防止フィ
ルム3、粘着剤4C付き近赤外線カットフィルム5の周
縁部が第2の導電性粘着テープ7に被さっていないが、
これらは第2の導電性粘着テープ7の内側に被さってい
ても良い。図1の電磁波シールド性光透過窓材1では、
第1の導電性粘着テープ8と第2の導電性粘着テープ7
との導通を図る必要があるため、反射防止フィルム3に
ついては、粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’
及び透明基板2よりも小さく、縁部が後退している必要
があるが、粘着剤4C付き近赤外線カットフィルム5は
透明基板と同等の大きさであっても良い。
In this embodiment, the peripheral portions of the anti-reflection film 3 and the near-infrared cut film 5 with the adhesive 4C are not covered with the second conductive adhesive tape 7.
These may cover the inside of the second conductive adhesive tape 7. In the electromagnetic wave shielding light transmitting window material 1 of FIG.
First conductive adhesive tape 8 and second conductive adhesive tape 7
The antireflection film 3 is required to be electrically connected to the electromagnetic wave shielding film 10 ′ with an adhesive film.
Although it is necessary to be smaller than the transparent substrate 2 and the edge portion has to recede, the near-infrared cut film 5 with the adhesive 4C may be the same size as the transparent substrate.

【0045】反射防止フィルム3は、その全周にわたっ
て粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’及び透明
基板2の縁部から後退していることが望ましいが、一部
例えば、第1の導電性粘着テープ8が対向2辺縁部に設
けられている場合には、その部分のみ後退し、第2の導
電性粘着テープ7もこの対向2辺縁部に設けられていて
も良い。
It is desirable that the antireflection film 3 is set back from the edge of the electromagnetic wave shielding film 10 'with an adhesive film and the transparent substrate 2 over the entire periphery thereof. In the case where 8 is provided at the two opposing edges, only that portion is retracted, and the second conductive adhesive tape 7 may also be provided at the opposing two edges.

【0046】図1に示す電磁波シールド性光透過窓材1
を製造するには、例えば反射防止膜3と、粘着膜付き電
磁波シールド性フィルム10’と、透明基板2と、粘着
剤4C付き近赤外線カットフィルム5と、接着用中間膜
4B及び第1,第2の導電性粘着テープ8,7を準備
し、予め粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’と
透明基板2とを接着用中間膜4Bを介して積層し、接着
用中間膜の硬化条件で加圧下、加熱、又は減圧下、加熱
して一体化する。
Electromagnetic wave shielding light transmitting window material 1 shown in FIG.
For example, in order to manufacture an anti-reflection film 3, an electromagnetic wave shielding film 10 'with an adhesive film, a transparent substrate 2, a near-infrared cut film 5 with an adhesive 4C, an adhesive intermediate film 4B, 2 are prepared in advance, the electromagnetic wave shielding film 10 'with the adhesive film and the transparent substrate 2 are laminated via the bonding intermediate film 4B, and the pressure-sensitive adhesive is cured under the curing condition of the bonding intermediate film. , Heating or heating under reduced pressure to integrate.

【0047】そして、この積層体の周縁に第1の導電性
粘着テープ8を留め付ける。その後反射防止フィルム3
を粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’の透明粘
着剤の塗膜15に押しあてて圧着し、次いで、粘着剤4
Cにより近赤外線カットフィルム5を貼り合わせる。そ
の後、第2の導電性粘着テープ7を積層体の周囲に留め
付け、用いた導電性粘着テープ7,8の粘着層7B,8
Bの硬化方法等に従って、加熱圧着又は減圧加熱するな
どして接着固定する。
Then, the first conductive adhesive tape 8 is fixed to the periphery of the laminate. Then antireflection film 3
Is pressed against the transparent adhesive film 15 of the electromagnetic wave shielding film 10 ′ with an adhesive film and pressure-bonded.
The near-infrared cut film 5 is stuck by C. Thereafter, the second conductive adhesive tape 7 is fastened around the laminate, and the adhesive layers 7B, 8 of the used conductive adhesive tapes 7, 8 are fixed.
According to the curing method of B or the like, it is bonded and fixed by heating, pressing or heating under reduced pressure.

【0048】導電性粘着テープ7,8に架橋型導電性粘
着テープを用いる場合、その貼り付けに際しては、その
粘着層7B,8Bの粘着性を利用して積層体に貼り付け
(この仮り止めは、必要に応じて、貼り直しが可能であ
る。)、その後、必要に応じて圧力をかけながら、又は
減圧状態に保持したまま加熱又は紫外線照射する。この
紫外線照射時には併せて加熱を行ってもよい。なお、こ
の加熱又は光照射を局部的に行うことで、架橋型導電性
粘着テープの一部分のみを接着させるようにすることも
できる。
When a cross-linked conductive pressure-sensitive adhesive tape is used for the conductive pressure-sensitive adhesive tapes 7 and 8, the tape is adhered to the laminate using the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layers 7 B and 8 B. It can be re-attached if necessary.) Then, it is heated or irradiated with ultraviolet rays while applying pressure or maintaining a reduced pressure as necessary. Heating may be performed at the same time as the ultraviolet irradiation. In addition, by locally performing the heating or the light irradiation, it is possible to adhere only a part of the cross-linkable conductive adhesive tape.

【0049】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容
易に行うことができ、また、加圧加熱方法として架橋型
導電性粘着テープを貼り付けた積層体をオートクレーブ
等の加圧チャンバー中に入れ加熱する方法、減圧加熱方
法として同様の積層体を真空袋中に入れ脱気後加熱する
方法でもよく、接着はきわめて容易に行える。
The heat bonding can be easily performed with a general heat sealer. As a method of heating under pressure, a laminate having a cross-linked conductive pressure-sensitive adhesive tape applied thereto is put into a pressure chamber such as an autoclave and heated. Alternatively, the same laminate may be placed in a vacuum bag and heated after deaeration as a heating method under reduced pressure, and the bonding can be performed very easily.

【0050】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤(有機過酸化物)の種類に依存するが、通
常70〜150℃、好ましくは70〜130℃で、通常
10秒〜120分、好ましくは20秒〜60分である。
The bonding conditions are as follows in the case of thermal crosslinking:
Although it depends on the type of the crosslinking agent (organic peroxide) to be used, it is usually 70 to 150 ° C, preferably 70 to 130 ° C, and usually 10 seconds to 120 minutes, preferably 20 seconds to 60 minutes.

【0051】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め40〜120℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。
In the case of photocrosslinking, the light source is ultraviolet to
Many light sources that emit light in the visible region can be used, and examples thereof include ultra-high pressure, high pressure, low pressure mercury lamps, chemical lamps, xenon lamps, halogen lamps, mercury halogen lamps, carbon arc lamps, incandescent lamps, and laser light.
The irradiation time is not generally determined depending on the type of the lamp and the intensity of the light source, but is usually several tens seconds to several tens of minutes. After heating to 40 to 120 ° C. in advance to promote cross-linking, this may be irradiated with ultraviolet rays.

【0052】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常5〜50kg/cm、特に10〜30kg
/cmの加圧力とすることが好ましい。
The pressing force at the time of bonding is also appropriately selected, and is usually 5 to 50 kg / cm 2 , particularly 10 to 30 kg.
/ Cm 2 is preferable.

【0053】透明基板2の構成材料としては、ガラス、
ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタア
クリレート(PMMA)、アクリル板、ポリカーボネー
ト(PC)、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、
ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−
メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、ガラス、PET、PC、PMMAが挙
げられる。
The constituent material of the transparent substrate 2 is glass,
Polyester, polyethylene terephthalate (PE
T), polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate (PMMA), acrylic plate, polycarbonate (PC), polystyrene, triacetate film,
Polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion cross-linked ethylene
Methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc., preferably, glass, PET, PC, PMMA are mentioned.

【0054】透明基板2の厚さは得られる窓材の用途に
よる要求特性(例えば、強度、軽量性)等によって適宜
決定されるが、通常の場合、0.1〜10mm好ましく
は1〜4mmの範囲とされる。
The thickness of the transparent substrate 2 is appropriately determined according to the required characteristics (for example, strength and lightness) depending on the use of the obtained window material, but is usually 0.1 to 10 mm, preferably 1 to 4 mm. Range.

【0055】なお、透明基板2の周縁部にアクリル樹脂
等をベースとする黒枠塗装が設けられてもよい。
It is to be noted that a black frame coating based on acrylic resin or the like may be provided on the peripheral portion of the transparent substrate 2.

【0056】透明基板2には、金属薄膜又は透明導電性
膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めるように
してもよい。
The transparent substrate 2 may be provided with a heat ray reflection coat such as a metal thin film or a transparent conductive film to enhance the functionality.

【0057】反射防止膜3としては、PET,PC,P
MMA等のベースフィルム(厚さは例えば25〜250
μm程度)3A上に下記(1)の単層膜や、高屈折率透
明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記(2)
〜(5)のような積層構造の積層膜よりなる反射防止層
3Bを形成したものが挙げられる。 (1) 透明基板よりも屈折率の低い透明膜を一層積層
したもの (2) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を1層ずつ合
計2層に積層したもの (3) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を2層ずつ交
互に合計4層積層したもの (4) 中屈折率透明膜/高屈折率透明膜/低屈折率透
明膜の順で1層ずつ、合計3層に積層したもの (5) 高屈折率透明膜/低屈折率透明膜の順で各層を
交互に3層ずつ、合計6層に積層したもの
As the anti-reflection film 3, PET, PC, P
Base film of MMA or the like (thickness is, for example, 25 to 250
(about μm) A single layer film of the following (1) or a laminated film of a high refractive index transparent film and a low refractive index transparent film on 3A, for example, the following (2)
And (5) an antireflection layer 3B formed of a laminated film having a laminated structure as described above. (1) One layer of a transparent film having a lower refractive index than the transparent substrate (2) One layer of a high refractive index transparent film and one layer of a low refractive index transparent film (3) High refractive index transparent A film obtained by alternately laminating two films and two low-refractive-index transparent films in total of four layers. Laminated (5) Laminated three layers alternately in the order of high refractive index transparent film / low refractive index transparent film, for a total of six layers

【0058】高屈折率透明膜としては、ITO(スズイ
ンジウム酸化物)又はZnO、AlをドープしたZn
O、TiO、SnO、ZrO等の屈折率1.8以上
の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することが
できる。高屈折率透明膜としては、これらの粒子をアク
リルやポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でも
よい。また、低屈折率透明膜としてはSiO、MgF
、Al等の屈折率が1.6以下の低屈折率材料
よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明膜
としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる薄
膜も好適である。これらの膜厚は光の干渉で可視光領域
での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長によ
り異なってくるが4層構造の場合、透明基板側の第1層
(高屈折率透明膜)が5〜50nm、第2層(低屈折率
透明膜)が5〜50nm、第3層(高屈折率透明膜)が
50〜100nm、第4層(低屈折率透明膜)が50〜
150nm程度の膜厚で形成される。
The high refractive index transparent film is made of ITO (tin indium oxide) or ZnO or Al-doped Zn.
A thin film having a refractive index of 1.8 or more, such as O, TiO 2 , SnO 2 , or ZrO, preferably a transparent conductive thin film can be formed. As the high refractive index transparent film, a thin film in which these particles are dispersed in an acrylic or polyester binder may be used. Further, as the low refractive index transparent film, SiO 2 , MgF
2 , a thin film made of a low refractive index material such as Al 2 O 3 having a refractive index of 1.6 or less can be formed. As the low refractive index transparent film, a thin film made of a silicon-based or fluorine-based organic material is also suitable. These film thicknesses differ depending on the film configuration, film type, and center wavelength in order to reduce the reflectance in the visible light region due to light interference. However, in the case of a four-layer structure, the first layer on the transparent substrate side (high refractive index) 5 to 50 nm for the second layer (transparent film with low refractive index), 50 to 100 nm for the third layer (transparent film with high refractive index), and 50 for the fourth layer (transparent film with low refractive index). ~
It is formed with a thickness of about 150 nm.

【0059】また、このような反射防止膜3の上に更に
汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるように
してもよい。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系
薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚1〜100nm程
度の薄膜が好ましい。
Further, an anti-contamination film may be further formed on the anti-reflection film 3 so as to increase the anti-contamination property of the surface. In this case, as the contamination prevention film, a thin film having a thickness of about 1 to 100 nm made of a fluorine-based thin film, a silicon-based thin film, or the like is preferable.

【0060】近赤外線カットフィルム5としては、ベー
スフィルム5A上に、銅系無機材料、銅系有機材料、シ
アニン系、フタロシアニン系、ニッケル錯体系、ジイン
モニウム系等の近赤外線吸収材料のコーティング層、又
は酸化亜鉛、ITO(酸化インジウムスズ)等の無機誘
電体と銀等のメタルとの多層コーティング層5Bを設け
たものを用いることができる。このベースフィルム5A
としては、好ましくは、PET、PC、PMMA等より
なるフィルムを用いることができる。このフィルムは、
得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さを過度に厚
くすることなく、取り扱い性、耐久性を確保する上で1
0μm〜1mm程度とするのが好ましい。また、このベ
ースフィルム5A上に形成される近赤外線カットコーテ
ィング層5Aの厚さは、通常の場合、0.5〜50μm
程度である。
As the near-infrared cut film 5, a coating layer of a near-infrared absorbing material such as a copper-based inorganic material, a copper-based organic material, a cyanine-based, a phthalocyanine-based, a nickel complex-based, and a diimmonium-based material is formed on the base film 5A. One provided with a multilayer coating layer 5B of an inorganic dielectric such as zinc oxide or ITO (indium tin oxide) and a metal such as silver can be used. This base film 5A
Preferably, a film made of PET, PC, PMMA, or the like can be used. This film is
In order to ensure handleability and durability without excessively increasing the thickness of the obtained electromagnetic wave shielding light transmitting window material, one
The thickness is preferably about 0 μm to 1 mm. The thickness of the near-infrared cut coating layer 5A formed on the base film 5A is usually 0.5 to 50 μm.
It is about.

【0061】本発明においては、上記近赤外線カット材
料のうちの好ましくは2種以上の材料を用いた近赤外線
カット層を設けてもよく、2種以上のコーティング層を
混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分け
てコーティングしたり、2種以上の近赤外線カットフィ
ルムを積層してもよい。
In the present invention, a near-infrared cut layer using preferably two or more kinds of the above-mentioned near-infrared cut materials may be provided, and two or more kinds of coating layers may be mixed or laminated. The base film may be coated separately on both sides, or two or more kinds of near-infrared cut films may be laminated.

【0062】特に、本発明では、近赤外線カット材料と
して、次のような近赤外線カットタイプの異なる2種以
上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透
明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能(例
えば850〜1250nmなど近赤外の幅広い波長域に
おいて、近赤外線を十分に吸収する性能)を得る上で好
ましい。 (a) 厚さ100〜5000ÅのITOのコーティン
グ層 (b) 厚さ100〜10000ÅのITOと銀の交互
積層体によるコーティング層 (c) 厚さ0.5〜50ミクロンのニッケル錯体系と
イモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用い
て膜としたコーティング層 (d) 厚さ10〜10000ミクロンの2価の銅イオ
ンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜と
したコーティング層 (e) 厚さ0.5〜50ミクロンの有機色素系コーテ
ィング層
In particular, in the present invention, as the near-infrared cut material, a combination of two or more kinds of near-infrared cut materials having different near-infrared cut types as described below is used without deteriorating the transparency. It is preferable to obtain infrared cut performance (for example, a performance of sufficiently absorbing near infrared rays in a wide wavelength range of near infrared rays such as 850 to 1250 nm). (A) ITO coating layer having a thickness of 100 to 5000 ((b) Coating layer formed by alternating lamination of ITO and silver having a thickness of 100 to 10000 ((c) Nickel complex system and immonium system having a thickness of 0.5 to 50 μm (D) Coating layer formed by using a suitable transparent binder with a copper compound containing divalent copper ions having a thickness of 10 to 10000 microns (e). ) 0.5-50 micron thick organic dye coating layer

【0063】上記において、 (a)と(c)の組み合わせ (a)と(d)の組み合わせ (b)と(c)の組み合わせ (b)と(d)の組み合わせ 又は(c)のみ が好適であるが、何らこれらに限定されるものではな
い。
In the above, a combination of (a) and (c), a combination of (a) and (d), a combination of (b) and (c), a combination of (b) and (d), or only (c) is preferable. There is, but is not limited to these.

【0064】本発明においては、例えば近赤外線カット
フィルム5と共に、更に透明導電性フィルムを積層して
もよい。この透明導電性フィルムとしては、導電性粒子
を分散させた樹脂フィルム、又はベースフィルムに透明
導電性層を形成したものを用いることができる。
In the present invention, a transparent conductive film may be further laminated together with the near-infrared cut film 5, for example. As the transparent conductive film, a resin film in which conductive particles are dispersed or a base film having a transparent conductive layer formed thereon can be used.

【0065】フィルム中に分散させる導電性粒子として
は、導電性を有するものであればよく特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック
粒子の表面に上記(i),(ii)の導電性材料のコーティング
層を形成したもの (iv) ITOと銀の交互積層体
The conductive particles dispersed in the film are not particularly limited as long as they have conductivity, and examples thereof include the following. (i) Carbon particles or powder (ii) Nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, aluminum, copper, titanium, cobalt, lead and other metals or alloys or conductive oxides thereof Particles or powder (iii) Plastic particles such as polystyrene, polyethylene, etc. with a coating layer of the conductive material of (i) or (ii) formed on the surface thereof (iv) Alternating laminate of ITO and silver

【0066】これらの導電性粒子の粒径は、過度に大き
いと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼ
すことから、0.5mm以下であることが好ましい。好
ましい導電性粒子の粒径は0.01〜0.5mmであ
る。
The particle size of these conductive particles is preferably 0.5 mm or less, since an excessively large particle size would affect the light transmittance and the thickness of the transparent conductive film. The preferred particle size of the conductive particles is 0.01 to 0.5 mm.

【0067】また、透明導電性フィルム中の導電性粒子
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で0.1〜50重量
%、特に0.1〜20重量%、とりわけ0.5〜20重
量%程度とするのが好ましい。
When the mixing ratio of the conductive particles in the transparent conductive film is excessively large, light transmittance is impaired, and when the mixing ratio is excessively small, electromagnetic wave shielding properties are insufficient. The proportion is preferably about 0.1 to 50% by weight, particularly about 0.1 to 20% by weight, especially about 0.5 to 20% by weight.

【0068】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。
The color and gloss of the conductive particles are appropriately selected according to the purpose. However, from the use as a filter of a display panel, a dark and matte one such as black or brown is preferable. In this case, by adjusting the light transmittance of the filter appropriately by the conductive particles, there is also an effect that the screen becomes easy to see.

【0069】ベースフィルムに透明導電性層を形成した
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、CVD等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが0.01μm未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、5μmを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
Examples of the base film having a transparent conductive layer formed thereon include those having a transparent conductive layer formed of tin indium oxide, zinc aluminum oxide or the like formed by vapor deposition, sputtering, ion plating, CVD, or the like. . In this case, if the thickness of the transparent conductive layer is less than 0.01 μm, the thickness of the conductive layer for shielding electromagnetic waves is too thin,
Sufficient electromagnetic wave shielding properties cannot be obtained, and if it exceeds 5 μm, light transmittance may be impaired.

【0070】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、PET、ポリブチレンテレフタレート、PMMA、
アクリル板、PC、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、PET、PC、PMMAが挙げられ
る。
As the matrix resin of the transparent conductive film or the resin of the base film, polyester, PET, polybutylene terephthalate, PMMA,
Acrylic plate, PC, polystyrene, triacetate film, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc. Preferably, PET, PC and PMMA are mentioned.

【0071】このような透明導電性フィルムの厚さは、
通常の場合、1μm〜5mm程度とされる。
The thickness of such a transparent conductive film is
Usually, it is about 1 μm to 5 mm.

【0072】粘着膜付き電磁波シールド性フィルム1
0’及び透明基板2を接着する接着用中間膜4Bを構成
する熱硬化性樹脂としては、透明で弾性のあるもの、例
えば、通常、合せガラス用接着剤として用いられている
ものが好ましい。特に、透明基板2よりも前面側に配置
される接着用中間膜4Bとして、飛散防止能の高い弾性
膜を用いると効果的である。
Electromagnetic wave shielding film 1 with adhesive film
As the thermosetting resin constituting the bonding intermediate film 4B for bonding 0 'and the transparent substrate 2, a transparent and elastic resin, for example, a resin which is usually used as an adhesive for laminated glass is preferable. In particular, it is effective to use an elastic film having a high scattering prevention capability as the bonding intermediate film 4B disposed on the front side of the transparent substrate 2.

【0073】このような弾性を有した膜の樹脂として
は、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)
アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共
重合体、金属イオン架橋エチレン−(メタ)アクリル酸
共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カ
ルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
(メタ)アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン
−酢酸ビニル−(メタ)アクリレート共重合体等のエチ
レン系共重合体が挙げられる(なお、「(メタ)アクリ
ル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。)。その
他、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができる
が、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体(EVA)である。また、耐衝
撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合
せガラスで用いられているPVB樹脂も好適である。
Specific examples of the resin of the film having such elasticity include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene- (meth)
Acrylic acid copolymer, ethylene-ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene-methyl (meth) acrylate copolymer, metal ion crosslinked ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, partially saponified ethylene-vinyl acetate Copolymer, carboxylethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-
Ethylene-based copolymers such as (meth) acryl-maleic anhydride copolymer and ethylene-vinyl acetate- (meth) acrylate copolymer may be mentioned ("(meth) acryl" means "acryl or methacryl"). Shown). In addition, polyvinyl butyral (PVB) resin, epoxy resin, acrylic resin, phenol resin, silicone resin, polyester resin, urethane resin, etc. can also be used, but the most balanced in terms of performance and the easy-to-use one is ethylene-vinyl acetate It is a copolymer (EVA). Further, PVB resins used in laminated glass for automobiles are also suitable in terms of impact resistance, penetration resistance, adhesiveness, transparency and the like.

【0074】PVB樹脂は、ポリビニルアセタール単位
が70〜95重量%、ポリ酢酸ビニル単位が1〜15重
量%で、平均重合度が200〜3000、好ましくは3
00〜2500であるものが好ましく、PVB樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
The PVB resin contains 70 to 95% by weight of a polyvinyl acetal unit, 1 to 15% by weight of a polyvinyl acetate unit, and has an average degree of polymerization of 200 to 3000, preferably 3 to 5%.
It is preferably from 00 to 2500, and the PVB resin is used as a resin composition containing a plasticizer.

【0075】PVB樹脂組成物の可塑剤としては、一塩
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。
Examples of the plasticizer for the PVB resin composition include organic plasticizers such as monobasic acid esters and polybasic acid esters, and phosphoric acid plasticizers.

【0076】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪
酸、カプロン酸、2−エチル酪酸、ヘプタン酸、n−オ
クチル酸、2−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸(n−
ノニル酸)、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−2−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−2−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−n−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。
The monobasic acid esters include butyric acid, isobutyric acid, caproic acid, 2-ethylbutyric acid, heptanoic acid, n-octylic acid, 2-ethylhexylic acid, pelargonic acid (n-
Esters obtained by the reaction of an organic acid such as nonylic acid) and decylic acid with triethylene glycol, and more preferably triethylene-di-2-ethylbutyrate and triethylene glycol-di-2-ethylhexo. Ethates, triethylene glycol-di-capronate, triethylene glycol-di-n-octoate and the like. Note that an ester of the above organic acid with tetraethylene glycol or tripropylene glycol can also be used.

【0077】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例え
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数4〜8の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。
As the polybasic acid ester plasticizer, for example, an ester of an organic acid such as adipic acid, sebacic acid or azelaic acid with a linear or branched alcohol having 4 to 8 carbon atoms is preferable, and more preferably. , Dibutyl sebacate, dioctyl azelate, dibutyl carbitol adipate and the like.

【0078】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチ
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
Examples of the phosphate plasticizer include tributoxyethyl phosphate, isodecylphenyl phosphate, triisopropyl phosphate, and the like.

【0079】PVB樹脂組成物において、可塑剤の量が
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂100重量部
に対して可塑剤を5〜50重量部、好ましくは10〜4
0重量部とする。
In the PVB resin composition, if the amount of the plasticizer is small, the film-forming property is reduced, and if the amount is large, the durability and the like under heat resistance are impaired. Therefore, the plasticizer is added in an amount of 5 to 100 parts by weight of the polyvinyl butyral resin. 50 parts by weight, preferably 10-4
0 parts by weight.

【0080】PVB樹脂組成物には、更に劣化防止のた
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。
The PVB resin composition may further contain additives such as a stabilizer, an antioxidant, and an ultraviolet absorber for preventing deterioration.

【0081】本発明においては、特に、接着樹脂として
は架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂、とりわけ架橋型E
VA樹脂が好ましい。
In the present invention, in particular, as the adhesive resin, a cross-linkable thermosetting resin containing a cross-linking agent, especially a cross-linked E
VA resin is preferred.

【0082】以下に、この接着樹脂としての架橋型EV
A樹脂について詳細に説明する。
Hereinafter, a crosslinked EV as the adhesive resin will be described.
The resin A will be described in detail.

【0083】EVAとしては酢酸ビニル含有量が5〜5
0重量%、好ましくは15〜40重量%のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が5重量%より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また40重量%を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。
The EVA has a vinyl acetate content of 5 to 5
0% by weight, preferably 15-40% by weight is used. If the vinyl acetate content is less than 5% by weight, there is a problem in weather resistance and transparency, and if it exceeds 40% by weight, mechanical properties are remarkably deteriorated, film formation becomes difficult, and film mutual blocking occurs. .

【0084】架橋剤としては、有機過酸化物が適当であ
り、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮し
て選ばれる。使用可能な過酸化物としては、例えば2,
5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサ
イド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパー
オキシ)ヘキサン−3;ジーt−ブチルパーオキサイ
ド;t−ブチルクミルパーオキサイド;2,5−ジメチ
ル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン;ジ
クミルパーオキサイド;α,α’−ビス(t−ブチルパ
ーオキシイソプロピル)ベンゼン;n−ブチル−4,4
−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート;2,2−
ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン;1,1−ビス
(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン;1,1−ビ
ス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチル
シクロヘキサン;t−ブチルパーオキシベンゾエート;
ベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシアセ
テート;2,5−ジメチル−2,5−ビス(第3ブチル
パーオキシ)ヘキシン−3;1,1−ビス(第3ブチル
パーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサ
ン;1,1−ビス(第3ブチルパーオキシ)シクロヘキ
サン;メチルエチルケトンパーオキサイド;2,5−ジ
メチルヘキシル−2,5−ビスパーオキシベンゾエー
ト;第3ブチルハイドロパーオキサイド;p−メンタン
ハイドロパーオキサイド;p−クロルベンゾイルパーオ
キサイド;第3ブチルパーオキシイソブチレート;ヒド
ロキシヘプチルパーオキサイド;クロルヘキサノンパー
オキサイドなどが挙げられる。これらの過酸化物は1種
を単独で又は2種以上を混合して、通常EVA100重
量部に対して、10重量部以下、好ましくは0.1〜1
0重量部の割合で使用される。
As the crosslinking agent, an organic peroxide is suitable, and is selected in consideration of sheet processing temperature, crosslinking temperature, storage stability and the like. Examples of usable peroxides include, for example, 2,
5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane-3; di-t-butyl peroxide; t-butylcumyl peroxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane; dicumyl peroxide; α, α'-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene; n-butyl-4,4
-Bis (t-butylperoxy) valerate; 2,2-
Bis (t-butylperoxy) butane; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane; 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; t-butylper Oxybenzoate;
Benzoyl peroxide; tert-butyl peroxyacetate; 2,5-dimethyl-2,5-bis (tert-butylperoxy) hexyne-3; 1,1-bis (tert-butylperoxy) -3,3 5-trimethylcyclohexane; 1,1-bis (tert-butylperoxy) cyclohexane; methyl ethyl ketone peroxide; 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate; tert-butyl hydroperoxide; p-menthanhydro Peroxide; p-chlorobenzoyl peroxide; tertiary butyl peroxyisobutyrate; hydroxyheptyl peroxide; chlorohexanone peroxide and the like. These peroxides may be used alone or in combination of two or more, usually 10 parts by weight or less, preferably 0.1 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of EVA.
Used in a proportion of 0 parts by weight.

【0085】有機過酸化物は通常EVAに対し押出機、
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、EVAのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。
The organic peroxide is usually extruded to EVA,
It is kneaded by a roll mill or the like, but may be dissolved in an organic solvent, a plasticizer, a vinyl monomer or the like, and added to the EVA film by an impregnation method.

【0086】なお、EVAの物性(機械的強度、光学的
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など)改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピ
ル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。
In order to improve the physical properties of EVA (mechanical strength, optical properties, adhesion, weather resistance, whitening resistance, crosslinking speed, etc.), various acryloxy or methacryloxy and allyl group-containing compounds are added. be able to. As the compound used for this purpose, acrylic acid or methacrylic acid derivatives, for example, esters and amides thereof are the most common, and ester residues include methyl, ethyl, dodecyl, stearyl, lauryl and other alkyl groups, as well as cyclohexyl groups. , A tetrahydrofurfuryl group, an aminoethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 3-hydroxypropyl group, and a 3-chloro-2-hydroxypropyl group. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol can also be used. As the amide, diacetone acrylamide is typical.

【0087】より具体的には、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは1種
を単独で、或いは2種以上を混合して、通常EVA10
0重量部に対して0.1〜2重量部、好ましくは0.5
〜5重量部用いられる。
More specifically, polyfunctional esters such as acrylic or methacrylic esters such as trimethylolpropane, pentaerythritol and glycerin, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl isophthalate, and maleic Allyl group-containing compounds, such as diallyl acid, are listed. These may be used alone or as a mixture of two or more.
0.1 to 2 parts by weight, preferably 0.5 to 0 parts by weight
To 5 parts by weight.

【0088】このような架橋型のEVA樹脂であれば、
透明基板2に対して粘着膜付き電磁波シールド性フィル
ム10’を接着するに当たり、接着用中間膜4Bを介し
て、これらを積層し、仮圧着後(この仮圧着後は適宜貼
り直しが可能である。)、加圧、加熱、又は減圧、加熱
することにより、粘着膜付き電磁波シールド性フィルム
10’と透明基板2との間に気泡を残留させることなく
両者を接着することができる。
With such a crosslinked EVA resin,
In bonding the electromagnetic wave shielding film with an adhesive film 10 ′ to the transparent substrate 2, they are laminated via the bonding intermediate film 4 </ b> B, and after the temporary press-bonding (after this temporary press-bonding, it is possible to re-apply as appropriate). ), Pressurizing, heating, or depressurizing or heating, it is possible to bond both the electromagnetic wave shielding film with an adhesive film 10 'and the transparent substrate 2 without leaving bubbles.

【0089】なお、接着用中間膜4Bの厚さは、例えば
10〜1000μm程度が好ましい。
The thickness of the bonding intermediate film 4B is preferably, for example, about 10 to 1000 μm.

【0090】近赤外線カットフィルム5は粘着剤4Cを
用いて透明基板2に積層するのが好ましい。これは、近
赤外線カットフィルム5は熱に弱く加熱架橋温度(13
0〜150℃)に耐えられないためである。なお、低温
架橋型EVA(架橋温度70〜130℃程度)であれば
この近赤外線カットフィルム5の透明基板2への接着に
使用することができる。
The near-infrared cut film 5 is preferably laminated on the transparent substrate 2 using the adhesive 4C. This is because the near-infrared cut film 5 is vulnerable to heat and has a heat crosslinking temperature (13
0 to 150 ° C.). In addition, if it is a low temperature crosslinking type EVA (crosslinking temperature of about 70 to 130 ° C.), it can be used for bonding the near infrared cut film 5 to the transparent substrate 2.

【0091】接着用中間膜4Bには、その他、紫外線吸
収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量
含んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調
整するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラッ
ク、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配
合してもよい。
The bonding intermediate film 4B may further contain a small amount of an ultraviolet absorber, an infrared absorber, an antioxidant, and a paint processing aid. In addition, a dye, Colorants such as pigments, and fillers such as carbon black, hydrophobic silica, and calcium carbonate may be added in appropriate amounts.

【0092】また、接着性改良の手段として、シート化
された接着用中間膜面へのコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効であ
る。
As means for improving the adhesiveness, means such as corona discharge treatment, low-temperature plasma treatment, electron beam irradiation, and ultraviolet light irradiation on the surface of the bonding intermediate film formed into a sheet are also effective.

【0093】この接着用中間膜は、接着樹脂と上述の添
加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレン
ダー、ロール、Tダイ押出、インフレーション等の成膜
法により所定の形状にシート成形することにより製造さ
れる。成膜に際してはブロッキング防止、透明基板との
圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与される。
The adhesive intermediate film is prepared by mixing an adhesive resin and the above-mentioned additives, kneading the mixture with an extruder, a roll, or the like, and forming the mixture into a predetermined shape by a film forming method such as calender, roll, T-die extrusion, or inflation. It is manufactured by forming a sheet. During film formation, embossing is applied to prevent blocking and facilitate degassing during pressure bonding with a transparent substrate.

【0094】なお、接着用中間膜4Bとしては上記の接
着剤の他、粘着剤(感圧接着剤)も好適に使用される。
この粘着剤及び近赤外線カットフィルム5の粘着剤4C
としては、アクリル系、SBS、SEBS等の熱可塑性
エラストマー系などが好適に用いられる。これらの粘着
剤には、タッキファイヤー、紫外線吸収剤、着色顔料、
着色染料、老化防止剤、接着付与剤等を適宜添加するこ
とができる。粘着剤は予め、透明基板2や近赤外線カッ
トフィルム5の接着面に5〜100μmの厚みでコーテ
ィング又は貼り合わせておき、それを透明基板や他のフ
ィルムに貼り合わせることができる。
As the bonding intermediate film 4B, a pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive) is preferably used in addition to the above-mentioned adhesive.
This adhesive and the adhesive 4C of the near-infrared cut film 5
For example, acrylic elastomers, thermoplastic elastomers such as SBS, SEBS and the like are preferably used. These adhesives include tackifiers, UV absorbers, coloring pigments,
A coloring dye, an antioxidant, an adhesion-imparting agent, and the like can be appropriately added. The pressure-sensitive adhesive may be previously coated or bonded to the adhesive surface of the transparent substrate 2 or the near-infrared cut film 5 with a thickness of 5 to 100 μm, and the adhesive may be bonded to the transparent substrate or another film.

【0095】第2,第1の導電性粘着テープ7,8とし
ては、図示の如く、金属箔7A,8Aの一方の面に、導
電性粒子を分散させた粘着層7B,8Aを設けたもので
あって、この粘着層7B,8Bには、アクリル系、ゴム
系、シリコン系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹
脂に硬化剤を配合したものを用いることができる。
As shown in the drawing, the second and first conductive adhesive tapes 7 and 8 have metal foils 7A and 8A provided with adhesive layers 7B and 8A in which conductive particles are dispersed on one surface. The adhesive layers 7B and 8B may be made of an acrylic, rubber, or silicone adhesive, or a mixture of an epoxy or phenolic resin and a curing agent.

【0096】粘着層7B,8Bに分散させる導電性粒子
としては、電気的に良好な導体であればよく、種々のも
のを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル
等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセ
ラミック粉体等を使用することができる。また、その形
状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒
状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
As the conductive particles dispersed in the adhesive layers 7B and 8B, various types of conductive particles may be used as long as they are electrically good conductors. For example, metal powder such as copper, silver, and nickel, and resin or ceramic powder coated with such a metal can be used. There is no particular limitation on the shape, and any shape such as a scale shape, a tree shape, a granular shape, and a pellet shape can be adopted.

【0097】この導電性粒子の配合量は、粘着層7B,
8Bを構成するポリマーに対し0.1〜15容量%であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は0.1〜10
0μmであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。
The amount of the conductive particles was determined according to the adhesive layer 7B,
It is preferably 0.1 to 15% by volume with respect to the polymer constituting 8B, and the average particle size thereof is 0.1 to 10%.
It is preferably 0 μm. As described above, by defining the blending amount and the particle size, it is possible to prevent the conductive particles from condensing and obtain good conductivity.

【0098】導電性粘着テープ7,8の基材となる金属
箔7A,8Aとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウ
ム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは
通常の場合、1〜100μm程度とされる。
As the metal foils 7A and 8A serving as the base material of the conductive adhesive tapes 7 and 8, foils of copper, silver, nickel, aluminum, stainless steel, and the like can be used. 100100 μm.

【0099】粘着層7B,8Bは、この金属箔7A,8
Aに、前記粘着剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。
The adhesive layers 7B, 8B are made of the metal foils 7A, 8B.
A, easily formed by applying a mixture obtained by uniformly mixing the pressure-sensitive adhesive and the conductive particles at a predetermined ratio with a roll coater, a die coater, a knife coater, a my cover coater, a flow coater, a spray coater, or the like. can do.

【0100】この粘着層7B,8Aの厚さは通常の場合
5〜100μm程度とされる。
The thickness of the adhesive layers 7B and 8A is usually about 5 to 100 μm.

【0101】このようにして導電性粘着テープ7,8を
取り付けた電磁波シールド性光透過窓材1は、極めて簡
便かつ容易に筐体に組み込むことができ、筐体に単には
め込むのみで、第1,第2の導電性粘着テープ7,8を
介して電磁波シールド性フィルム10と筐体との良好な
導通を得ることができる。このため、良好な電磁波シー
ルド効果が得られる。加えて、近赤外線カットフィルム
5の存在下で、良好な近赤外線カット性能が得られる。
さらに、透明基板2が1枚のみであるため、薄く軽量で
ある。また、この透明基板2の両面をフィルム3,5で
被装しているから、透明基板2の割れが防止されると共
に、万一割れたときの透明基板2の飛散が防止される。
The electromagnetic wave shielding light transmitting window material 1 having the conductive adhesive tapes 7 and 8 attached in this manner can be very easily and easily incorporated into a housing. Good conduction between the electromagnetic wave shielding film 10 and the housing can be obtained via the second conductive adhesive tapes 7 and 8. Therefore, a good electromagnetic wave shielding effect can be obtained. In addition, in the presence of the near infrared cut film 5, good near infrared cut performance is obtained.
Furthermore, since there is only one transparent substrate 2, it is thin and lightweight. Further, since both surfaces of the transparent substrate 2 are covered with the films 3 and 5, cracking of the transparent substrate 2 is prevented, and scattering of the transparent substrate 2 in the event of a crack is prevented.

【0102】しかも、粘着膜付き電磁波シールド性フィ
ルム10’は、銅箔11等の導電性箔のパターンエッチ
ングによるものであるため、エッチングパターンの設計
を任意に調節することで、電磁波シールド性、光透過性
が共に良好なものとし、モアレ現象の問題も解消するこ
とができる。そして、この粘着膜付き電磁波シールド性
フィルム10’は、光吸収層12を有し、かつ、この光
吸収層12の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形成
され、かつ、この凹凸が透明粘着剤で埋められているた
め、反射防止効果が高く、コントラストの高い鮮明な画
像を得ることができる。
Moreover, since the electromagnetic wave shielding film 10 'with the adhesive film is formed by pattern etching of a conductive foil such as the copper foil 11, the electromagnetic wave shielding property and the light shielding property can be adjusted by arbitrarily adjusting the design of the etching pattern. Both the light transmittance and the moiré phenomenon can be solved. The electromagnetic wave shielding film with an adhesive film 10 ′ has the light absorbing layer 12, and fine irregularities are formed on the surface of the light absorbing layer 12 by a roughening treatment, and the irregularities are transparent. Since it is filled with the pressure-sensitive adhesive, a high antireflection effect and a clear image with high contrast can be obtained.

【0103】即ち、図4に示す如く、透明粘着剤の塗膜
15は、粘着膜付き電磁波シールド性フィルム10’の
基材フィルム13及び透明接着剤14上に形成された、
銅箔11及び光吸収層12による凸部を完全に埋め、こ
の凹凸に起因する光の散乱を確実に防止することができ
る。
That is, as shown in FIG. 4, the coating film 15 of the transparent adhesive was formed on the base film 13 and the transparent adhesive 14 of the electromagnetic wave shielding film 10 ′ with the adhesive film.
The protrusions formed by the copper foil 11 and the light absorption layer 12 are completely filled, and light scattering caused by the protrusions and recesses can be reliably prevented.

【0104】なお、このように透明粘着剤で光の散乱を
より一層確実に防止するためには、この透明粘着剤の塗
膜15と透明接着剤14との界面で光の反射が起きない
ように、前述の如く、透明粘着剤の屈折率と透明接着剤
14の屈折率がほぼ等しいことが好ましい。
In order to prevent the scattering of light with the transparent pressure-sensitive adhesive more reliably, light reflection should not occur at the interface between the transparent pressure-sensitive adhesive film 15 and the transparent adhesive 14. In addition, as described above, it is preferable that the refractive index of the transparent adhesive and the refractive index of the transparent adhesive 14 are substantially equal.

【0105】なお、図1に示す電磁波シールド性光透過
窓材は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の一例であ
って、本発明は図示のものに何ら限定されるものではな
い。
The electromagnetic shielding light transmitting window material shown in FIG. 1 is an example of the electromagnetic shielding light transmitting window material of the present invention, and the present invention is not limited to the illustrated one.

【0106】例えば、電磁波シールドフィルムとしての
銅/PET積層エッチングフィルム10と反射防止フィ
ルム3との接着は、予め形成された透明粘着剤の塗膜1
5により行う他、前述の接着用中間膜により行っても良
い。この場合においても、用いる接着用中間膜の硬化後
の接着樹脂の屈折率は、基材フィルム13の屈折率とほ
ぼ同等であることが、これらの界面での反射を防止する
上で好ましい。
For example, the adhesion between the copper / PET laminated etching film 10 as an electromagnetic wave shielding film and the antireflection film 3 is performed by using a transparent adhesive film 1 formed in advance.
In addition to the above-described step 5, the above-described step may be performed using the above-described bonding intermediate film. Also in this case, it is preferable that the refractive index of the adhesive resin after the curing of the adhesive intermediate film to be used is substantially equal to the refractive index of the base film 13 in order to prevent reflection at these interfaces.

【0107】このような本発明の電磁波シールド性光透
過窓材は、PDPの前面フィルタとして、或いは、病院
や研究室等の精密機器設置場所の窓材等としてきわめて
好適である。
The electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention is very suitable as a front filter of a PDP or a window material of a precision equipment installation place such as a hospital or a laboratory.

【0108】[0108]

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によると、電
磁波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高く、透
明性、視認性に優れるため、鮮明な画像を得ることがで
き、PDPの前面フィルタ等として有用な電磁波シール
ド性光透過窓材が提供される。
As described in detail above, according to the present invention, in addition to having excellent electromagnetic wave shielding properties, a high antireflection effect, and excellent transparency and visibility, a clear image can be obtained. An electromagnetic wave shielding light transmitting window material useful as a front filter or the like is provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の電磁波シールド性光透過窓材の実施の
形態を示す模式的な断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of an electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention.

【図2】本発明で用いる電磁波シールド性フィルムの製
造方法の一例を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing one example of a method for producing an electromagnetic wave shielding film used in the present invention.

【図3】エッチングパターンの具体例を示す平面図であ
る。
FIG. 3 is a plan view showing a specific example of an etching pattern.

【図4】電磁波シールド性フィルムと透明基板との接着
部分を説明する拡大断面図である。
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating an adhesive portion between an electromagnetic wave shielding film and a transparent substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電磁波シールド性光透過窓材 2 透明基板 3 反射防止フィルム 4B 接着用中間膜 4C 粘着剤 5 近赤外線カットフィルム 7,8 導電性粘着テープ 7A,8A 金属箔 7B,8B 粘着層 10 銅/PET積層エッチングフィルム 10’ 粘着膜付き電磁波シールド性フィルム 11 銅箔 12 光吸収層 13 PETフィルム 14 透明接着剤 15 透明粘着剤の塗膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electromagnetic wave shielding light transmission window material 2 Transparent substrate 3 Antireflection film 4B Adhesive interlayer 4C Adhesive 5 Near infrared cut film 7,8 Conductive adhesive tape 7A, 8A Metal foil 7B, 8B Adhesive layer 10 Copper / PET lamination Etching film 10 'Electromagnetic wave shielding film with adhesive film 11 Copper foil 12 Light absorbing layer 13 PET film 14 Transparent adhesive 15 Transparent adhesive coating

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G12B 17/02 H04N 5/66 101Z 5G435 17/04 5/72 A H04N 5/66 101 H05K 9/00 V 5/72 G02B 1/10 A H05K 9/00 Z (72)発明者 喜多野 徹夫 東京都小平市小川東町3−3−6 (72)発明者 小林 太一 東京都小平市小川東町3−3−6 (72)発明者 小坪 秀史 東京都小平市小川東町3−2−7 Fターム(参考) 2F078 HA14 HA16 2H048 CA04 CA05 CA12 CA24 2K009 AA02 AA05 AA07 AA12 BB14 CC03 CC06 CC14 DD01 DD12 EE03 5C058 AA11 AB05 BA30 DA01 DA08 5E321 AA04 BB23 BB25 CC16 GG05 GH01 5G435 AA01 AA16 BB06 FF14 GG11 GG33 GG43 HH03 HH05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G12B 17/02 H04N 5/66 101Z 5G435 17/04 5/72 A H04N 5/66 101 H05K 9/00 V 5/72 G02B 1/10 A H05K 9/00 Z (72) Inventor Tetsuo Kitano 3-3-6 Ogawa Higashicho, Kodaira City, Tokyo (72) Inventor Taichi Kobayashi 3-3-6 Ogawa Higashicho, Kodaira City, Tokyo (72) Inventor Hidefumi Kotsubo 3-2-7 Ogawa Higashicho, Kodaira City, Tokyo F-term (reference) 2F078 HA14 HA16 2H048 CA04 CA05 CA12 CA24 2K009 AA02 AA05 AA07 AA12 BB14 CC03 CC06 CC14 DD01 DD12 EE03 5C058 AA11 AB05 BA30 DA01 DA08 5E AA04 BB23 BB25 CC16 GG05 GH01 5G435 AA01 AA16 BB06 FF14 GG11 GG33 GG43 HH03 HH05

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも電磁波シールド性フィルムと
透明基板とを積層一体化してなる電磁波シールド性光透
過窓材において、 該電磁波シールド性フィルムは、透明な基材フィルム
と、該基材フィルムの前記透明基板と反対側の面に透明
接着剤により接着された、パターンエッチングされた導
電性箔とを備えており、 該箔の該基材フィルムと反対側の面には反射防止用の光
吸収層が設けられており、 該光吸収層の該基材フィルムと反対側の面が粗面化処理
されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓
材。
1. An electromagnetic wave shielding light transmitting window material obtained by laminating and integrating at least an electromagnetic wave shielding film and a transparent substrate, wherein the electromagnetic wave shielding film comprises: a transparent base film; A pattern-etched conductive foil adhered to a surface opposite to the substrate by a transparent adhesive, and a light absorption layer for reflection prevention is provided on a surface of the foil opposite to the base film. An electromagnetic wave shielding light transmitting window material, wherein a surface of the light absorbing layer opposite to the base film is roughened.
【請求項2】 請求項1において、該電磁波シールド性
フィルムの導電性箔側の面に透明粘着剤の塗膜が形成さ
れていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓
材。
2. The electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to claim 1, wherein a coating of a transparent adhesive is formed on a surface of the electromagnetic wave shielding film on the conductive foil side.
【請求項3】 請求項2において、該透明粘着剤と該電
磁波シールド性フィルムの前記透明接着剤とは、屈折率
がほぼ等しいことを特徴とする電磁波シールド性光透過
窓材。
3. The electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to claim 2, wherein the transparent adhesive and the transparent adhesive of the electromagnetic wave shielding film have substantially the same refractive index.
【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか1項におい
て、該光吸収層の粗面化処理面の表面粗さRzが0.1
〜20μmであることを特徴とする電磁波シールド性光
透過窓材。
4. The light-absorbing layer according to claim 1, wherein the surface-roughened surface of the light-absorbing layer has a surface roughness Rz of 0.1.
An electromagnetic wave shielding light transmitting window material having a thickness of about 20 μm.
【請求項5】 請求項1ないし4のいずれか1項におい
て、 1枚の透明基板と、最表層の反射防止フィルムと、該透
明基板と該反射防止フィルムとの間に介在された前記電
磁波シールド性フィルムと、近赤外線カットフィルムと
が積層一体化された積層体よりなることを特徴とする電
磁波シールド性光透過窓材。
5. The electromagnetic wave shield according to claim 1, wherein one transparent substrate, an outermost antireflection film, and the electromagnetic wave shield interposed between the transparent substrate and the antireflection film. An electromagnetic wave shielding light transmitting window material comprising a laminate in which a conductive film and a near-infrared cut film are laminated and integrated.
【請求項6】 請求項5において、該透明基板及び該透
明基板に接着された電磁波シールド性フィルムの縁部
に、該電磁波シールド性フィルムの表面から該透明基板
の裏面に回り込むように第1の導電性テープが付着され
ており、 前記反射防止フィルムの縁部の少なくとも一部は該電磁
波シールド性フィルムの縁部よりも後退しており、 該積層体の最表面の縁部から該積層体の端面を経て、該
積層体の最裏面の縁部に達するように第2の導電性テー
プが付着されていることを特徴とする電磁波シールド性
光透過窓材。
6. The transparent substrate according to claim 5, wherein the transparent substrate and the electromagnetic wave shielding film adhered to the transparent substrate are edged so as to extend from the front surface of the electromagnetic wave shielding film to the rear surface of the transparent substrate. A conductive tape is attached, at least a part of the edge of the antireflection film is recessed from the edge of the electromagnetic wave shielding film, and the edge of the outermost surface of the laminate is An electromagnetic wave shielding light transmitting window material, characterized in that a second conductive tape is attached so as to reach an edge of the rearmost surface of the laminate through an end face.
JP2001146846A 2001-05-16 2001-05-16 Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave Pending JP2002341780A (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146846A JP2002341780A (en) 2001-05-16 2001-05-16 Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave
PCT/JP2002/004423 WO2002093534A1 (en) 2001-05-16 2002-05-07 Electromagnetic wave shielding light-transmitting window member, its manufacturing method, and display panel
KR1020037014872A KR100939747B1 (en) 2001-05-16 2002-05-07 Electromagnetic wave shielding light-transmitting window member, its manufacturing method, and display panel
US10/476,852 US7214282B2 (en) 2001-05-16 2002-05-07 Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, manufacturing method thereof and display panel
EP02722937A EP1388836A4 (en) 2001-05-16 2002-05-07 Electromagnetic wave shielding light-transmitting window member, its manufacturing method, and display panel
US11/695,867 US8067084B2 (en) 2001-05-16 2007-04-03 Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate, manufacturing method thereof, and display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146846A JP2002341780A (en) 2001-05-16 2001-05-16 Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002341780A true JP2002341780A (en) 2002-11-29

Family

ID=18992424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001146846A Pending JP2002341780A (en) 2001-05-16 2001-05-16 Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002341780A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005034066A1 (en) * 2003-09-30 2005-04-14 Mitsubishi Chemical Corporation Electronic display filter and electronic display device
JP2005189728A (en) * 2003-12-26 2005-07-14 Mitsubishi Chemicals Corp Filter for display unit, and display unit
JP2006191011A (en) * 2004-12-09 2006-07-20 Bridgestone Corp Process for producing light transmitting electromagnetic wave shielding film, light transmitting electromagnetic wave shielding film, and filter for display
JP2008177222A (en) * 2007-01-16 2008-07-31 Bridgestone Corp Optical filter for display, display equipped with the same and plasma display panel

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041682A (en) * 1996-05-23 1998-02-13 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive film having shielding effect and transparency for electromagnetic wave, and display and electromagnetic wave shielding configuration using the film
JPH1056289A (en) * 1996-05-28 1998-02-24 Nissha Printing Co Ltd Light transmissive electromagnetic wave shield material and its manufacturing method
JPH1152875A (en) * 1997-07-31 1999-02-26 Sumitomo Chem Co Ltd Front surface plate
JPH11251782A (en) * 1998-03-06 1999-09-17 Bridgestone Corp Light-transmissive electromagnetic-wave shielding window member
JPH11298185A (en) * 1998-04-07 1999-10-29 Nissha Printing Co Ltd Transparent electromagnetic wave shielding material and its manufacture
JPH11330772A (en) * 1998-03-17 1999-11-30 Gunze Ltd High-electromagnetic shielding transparent sheet
JP2000036687A (en) * 1998-03-06 2000-02-02 Bridgestone Corp Light transmission window material with electromagnetic wave shield property
JP2000171615A (en) * 1998-12-09 2000-06-23 Tomoegawa Paper Co Ltd Filter for display and its production
JP2000223886A (en) * 1999-01-28 2000-08-11 Nisshinbo Ind Inc Perspective electromagnetic wave shield material and its manufacture
JP2000286594A (en) * 1999-03-31 2000-10-13 Kyodo Printing Co Ltd Electromagnetic wave shielding base material, and its manufacture
JP2001127485A (en) * 1999-10-25 2001-05-11 Nisshinbo Ind Inc See-through electromagnetic wave shielding material and method of manufacturing the same

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041682A (en) * 1996-05-23 1998-02-13 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive film having shielding effect and transparency for electromagnetic wave, and display and electromagnetic wave shielding configuration using the film
JPH1056289A (en) * 1996-05-28 1998-02-24 Nissha Printing Co Ltd Light transmissive electromagnetic wave shield material and its manufacturing method
JPH1152875A (en) * 1997-07-31 1999-02-26 Sumitomo Chem Co Ltd Front surface plate
JPH11251782A (en) * 1998-03-06 1999-09-17 Bridgestone Corp Light-transmissive electromagnetic-wave shielding window member
JP2000036687A (en) * 1998-03-06 2000-02-02 Bridgestone Corp Light transmission window material with electromagnetic wave shield property
JPH11330772A (en) * 1998-03-17 1999-11-30 Gunze Ltd High-electromagnetic shielding transparent sheet
JPH11298185A (en) * 1998-04-07 1999-10-29 Nissha Printing Co Ltd Transparent electromagnetic wave shielding material and its manufacture
JP2000171615A (en) * 1998-12-09 2000-06-23 Tomoegawa Paper Co Ltd Filter for display and its production
JP2000223886A (en) * 1999-01-28 2000-08-11 Nisshinbo Ind Inc Perspective electromagnetic wave shield material and its manufacture
JP2000286594A (en) * 1999-03-31 2000-10-13 Kyodo Printing Co Ltd Electromagnetic wave shielding base material, and its manufacture
JP2001127485A (en) * 1999-10-25 2001-05-11 Nisshinbo Ind Inc See-through electromagnetic wave shielding material and method of manufacturing the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005034066A1 (en) * 2003-09-30 2005-04-14 Mitsubishi Chemical Corporation Electronic display filter and electronic display device
JP2005189728A (en) * 2003-12-26 2005-07-14 Mitsubishi Chemicals Corp Filter for display unit, and display unit
JP2006191011A (en) * 2004-12-09 2006-07-20 Bridgestone Corp Process for producing light transmitting electromagnetic wave shielding film, light transmitting electromagnetic wave shielding film, and filter for display
JP2008177222A (en) * 2007-01-16 2008-07-31 Bridgestone Corp Optical filter for display, display equipped with the same and plasma display panel

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100939747B1 (en) Electromagnetic wave shielding light-transmitting window member, its manufacturing method, and display panel
JPWO2005086557A1 (en) Electromagnetic shielding light transmitting window material, display panel, and solar cell module manufacturing method
JPH11292575A (en) Light-transmitting window material having electromagnetic wave sielding property
JP2002341781A (en) Display panel
JP2002341780A (en) Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave
JP2001189589A (en) Electromagnetic shielding film, electromagnetic shielding translucent window material, and display
JPH11340680A (en) Electromagnetic wave shielding light-transmitting window material
JP2002344193A (en) Method for manufacturing electromagnetic wave shielding high transmissive window material
JP2000174491A (en) Electromagnetic shield light-transmission window material
JPH11119666A (en) Display panel
JP2002341779A (en) Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave
JPH11251782A (en) Light-transmissive electromagnetic-wave shielding window member
JP2001142406A (en) Light transmitting window material having electromagnetic wave shielding property, and display device
JP2002341778A (en) Light transmitting window material with shielding property against electromagnetic wave
JPH1197880A (en) Electromagnetic wave shielding heat ray cutting light-transmitting window material
JP2001134198A (en) Light transmitting window material having electromagnetic wave shielding property and display device
JP2000340986A (en) Electromagnetic wave shielding light-transmitting window material and laminated panel material
JP3882290B2 (en) Display panel
JPH1174681A (en) Electromagnetic wave shielding optically transparent window material
JP2000036687A (en) Light transmission window material with electromagnetic wave shield property
JP2000340984A (en) Electromagnetic wave shielding light-transmission window material
JP2000340988A (en) Electromagnetic wave shielding light-transmitting window material and laminated panel material
JP2000340990A (en) Electromagnetic wave shielding light-transmitting window material and laminated panel affixing material
JPH11119668A (en) Display panel
JPH11184385A (en) Electromagnetic wave shielding light-transmissible window material

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110329

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110527

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110628

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111101