JP2002316114A

JP2002316114A - 半導体処理用薬品供給システムの洗浄装置及び方法

Info

Publication number: JP2002316114A
Application number: JP2001122512A
Authority: JP
Inventors: Gillard Jean-Marc; ジャンマルク・ジラルド; Masao Kimura; 昌夫木村
Original assignee: Air Liquide SA; LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude
Current assignee: Air Liquide SA; LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude
Priority date: 2001-04-20
Filing date: 2001-04-20
Publication date: 2002-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】エネルギー効率、洗浄効率、及び信頼性に優れ
た半導体処理用薬品供給システムの洗浄装置及び方法を
提供する。【解決手段】流路構成体１２の流路内を洗浄する洗浄装
置３０は、流路構成体１２に着脱可能に接続される気密
なケーシング３２を有する。ケーシング３２には、ケー
シング３２を介して流路構成体１２の流路内に洗浄液を
供給するため、洗浄液供給ポート５２が配設される。ま
た、ケーシング３２には、超音波発振器４２が取付けら
れ、ここに超音波を伝達すると共に振動に変換するため
の変換ホーン４６が接続される。変換ホーン４６は、ケ
ーシング３２内から流路構成体１２の流路内にほぼ同軸
状に延在する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体処理用薬品
供給システムの洗浄装置及び方法に関し、より具体的に
は、薬品容器、配管、バルブ、マニホルドのような薬品
供給システムの流路を構成する流路構成体内を洗浄する
ための装置及び方法に関する。なお、ここで、半導体処
理とは、半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理基板上に
半導体層、絶縁層、導電層等を所定のパターンで形成す
ることにより、該被処理基板上に半導体デバイスや、半
導体デバイスに接続される配線、電極等を含む構造物を
製造するために実施される種々の処理を意味する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスや電子機器類の製造プロ
セス設備においては、ガスパージだけでは残留物の除去
が困難となるような、取扱いが容易でない化学薬品がし
ばしば原料液として使用される。即ち、このような原料
液が通過するマニホルドや蒸発器等の室内は、メンテナ
ンス或いは薬品の交換や変更に際して、単純なサイクル
ガスパージ（ガス加圧と真空排気との繰返し）だけでパ
ージ及び洗浄しようとしても、十分な処理を行うことが
できない。この問題に対応する技術として、対象室内を
良好にパージ及び洗浄するため、ガスパージに加えて、
溶剤を洗浄液として使用する技術が知られている。

【０００３】米国特許第６，０３３，４７９或いは米国
特許第５，９６４，２３０には、高純度化学薬品の供給
系に洗浄機構が付設された装置が開示される。この装置
においては、通常、薬品源の近傍で供給ライン内に大量
の反応生成物や凝集物の堆積が観察されるという理由か
ら、同部分において供給ラインに対して溶剤からなる洗
浄液のラインが配設される。

【０００４】米国特許第５，６７６，７６２には、高純
度ガス供給系のクリーニング方法が開示される。この方
法の場合、溶剤を洗浄液としてガス供給系の流路内の各
部材を洗浄しており、これは腐食性ガスの供給系のクリ
ーニングに対して非常に有用となる。

【０００５】一方、洗浄効率を向上させるため、超音波
振動を補助的に使用する方法も知られている。米国特許
第６，１８２，５１９には、薬品容器の容器バルブを評
価する方法が開示され、ここで、容器バルブは評価時に
高い安全性で洗浄される。この際、容器バルブの洗浄効
率を向上させるため、超音波がバルブ構成体を介して流
体に付与される。

【０００６】米国特許第４，３２６，５５３或いは米国
特許第５，９２７，３０６には、半導体ウエハＷ等の基
板の表面を洗浄するための装置が開示される。この装置
においては、洗浄効率を向上させるため、洗浄ノズル内
で洗浄液に対して超音波振動が付与される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】米国特許第５，６７
６，７６２のような、溶剤からなる洗浄液により残留物
を除去する方法においては、その除去効率は主に溶剤に
対して残留物が溶解する速度に依存する。このため、残
留物の種類によっては、除去効率が非常に悪い、或いは
溶剤が限定される等の問題が発生する。

【０００８】米国特許第６，１８２，５１９のような、
超音波をステンレス鋼等のバルブ構成体を介して流体に
付与する機構においては、バルブ構成体が超音波を吸収
するため、超音波の伝達効率、即ちエネルギー効率が低
下する。また、バルブ構成体の振動はその機能を低下さ
せ、開閉動作の誤作動や流体の漏れ等の問題をもたらす
原因となる。

【０００９】米国特許第５，９２７，３０６のような、
超音波振動を付与した状態で洗浄液をノズルから供給す
る方法においては、その洗浄効率はノズルに対する洗浄
対象の向きや露出状況にかなり左右される。このため、
この方法は、薬品容器、配管、バルブ、マニホルド等の
流路構成体内のような凹凸や隠れた部分が多い部位の洗
浄には適していない。

【００１０】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、エネルギー効率、洗浄効率、及
び信頼性に優れた半導体処理用薬品供給システムの洗浄
装置及び方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の視点は、
半導体処理用薬品供給システムの洗浄装置であって、洗
浄対象となる薬品供給システムの流路を構成する流路構
成体に気密に接続される気密なケーシングと、前記ケー
シングを介して前記流路内に洗浄液を供給するため、前
記ケーシングに配設された洗浄液供給ポートと、前記ケ
ーシングに取付けられた超音波発振器と、前記超音波発
振器に接続され且つ前記ケーシング内から前記流路内に
延びるように配設された、超音波を伝達すると共に振動
に変換するための変換ホーンと、を具備することを特徴
とする。

【００１２】本発明の第２の視点は、第１の視点の装置
において、前記変換ホーンは中空の棒体からなることを
特徴とする。

【００１３】本発明の第３の視点は、第１または第２の
視点の装置において、前記流路構成体に対して前記ケー
シングを着脱可能に接続するための接続部を更に具備す
る。

【００１４】本発明の第４の視点は、半導体処理用薬品
供給システムの洗浄方法であって、洗浄対象となる薬品
供給システムの流路を構成する流路構成体に気密なケー
シングを気密に接続する工程と、前記ケーシングに配設
された洗浄液供給ポートから、前記ケーシングを介して
前記流路内に洗浄液を供給すると共に、前記ケーシング
に取付けられた超音波発振器から、前記超音波発振器に
接続され且つ前記ケーシング内から前記流路内に延びる
ように配設された変換ホーンに、超音波を付与すること
により、前記変換ホーンから前記洗浄液に超音波振動を
直接伝達しながら、前記流路内の洗浄を行う工程と、を
具備することを特徴とする。

【００１５】本発明の第５の視点は、第４の視点の方法
において、前記流路内の洗浄を行う工程は、前記洗浄液
を前記ポートから前記流路を介して回収部まで連続的に
流しながら、前記変換ホーンから前記洗浄液に超音波振
動を直接伝達する工程を具備することを特徴とする。

【００１６】本発明の第６の視点は、第４の視点の方法
において、前記流路内の洗浄を行う工程は、前記流路内
を前記洗浄液で満たした状態で前記変換ホーンから前記
洗浄液に超音波振動を直接伝達する工程と、前記流路内
から前記洗浄液を回収部へ排出する工程と、を具備する
ことを特徴とする。

【００１７】本発明の第７の視点は、第４乃至第６の視
点のいずれかの方法において、前記変換ホーンは中空の
棒体からなることを特徴とする。

【００１８】本発明の第８の視点は、第４乃至第７の視
点のいずれかの方法において、前記流路内の洗浄を行う
工程後、前記流路構成体から前記ケーシングを取外す工
程を更に具備することを特徴とする。

【００１９】更に、本発明の実施の形態には種々の段階
の発明が含まれており、開示される複数の構成要件にお
ける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得
る。例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つ
かの構成要件が省略されることで発明が抽出された場
合、その抽出された発明を実施する場合には省略部分が
周知慣用技術で適宜補われるものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、以下の説明におい
て、略同一の機能及び構成を有する構成要素について
は、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行
う。

【００２１】図１は本発明の実施の形態に係る洗浄装置
を半導体処理用薬品供給システムの流路を構成する流路
構成体に取付けた状態で示す概略図である。図２は同洗
浄装置を流路構成体から取外した状態で示す概略図であ
る。

【００２２】図１及び図２図示の如く、この実施の形態
において、洗浄装置３０は半導体処理用薬品供給システ
ムの流路を構成するバルブ及びこれに接続される配管等
からなる流路構成体１２に取付けられる。流路構成体１
２の端部には、洗浄装置３０を取付けるため、フランジ
Ｆ１８が付設された開口部１８が形成される。開口部１
８は、通常の運転状態において、図２図示の如く、フラ
ンジＦ１８に取付けられた盲フランジＦｂによって気密
に閉鎖される。

【００２３】流路構成体１２には、薬品容器２２へのラ
イン１４と、プロセス設備２６へのライン１６とが接続
される。プロセス設備２６へのライン１６にはバルブＶ
１６、Ｖ２６及び３方バルブＶ１７が配設される。ライ
ン１６には、３方バルブＶ１７により、ライン１６に窒
素ガス等の不活性ガスを供給するための不活性ガスライ
ン１７が接続される。一方、薬品容器２２へのライン１
４にはバルブＶ１４が配設されると共に、薬品容器２２
及び廃棄ライン２３が分岐状態で接続される。薬品容器
２２には容器バルブＶｓが配設され、廃棄ライン２３に
はバルブＶ２３が配設される。ライン２３は、液体トラ
ップ（液体回収部）２４を介してダイアフラム式または
オイルロータリー式の真空ポンプ２５に接続される。真
空ポンプ２５からのガスは除害設備２８に送られる。

【００２４】洗浄装置３０は両端部が開口した円筒形状
の気密なケーシング３２を具備する。ケーシング３２は
金属、金属合金、合成樹脂等の材料から形成することが
できる。ケーシング３２の両端の開口部３４、３６に
は、フランジＦ３４、Ｆ３６が夫々付設される。フラン
ジＦ３４は、ケーシング３２を流路構成体１２に対して
気密に接続できるように、フランジＦ１８に適合する仕
様で設計される。一方、フランジＦ３６には、超音波発
振器４２を支持するフランジＦ４２が取付けられ、これ
により、開口部３６が気密に閉鎖される。

【００２５】なお、フランジＦ１８、Ｆ３４の例として
は、ＶＣＲ継手（Ｃａｊｏｎ社製）、ＵＪＲ及びＵＰＧ
継手（株式会社フジキン製）をあげることができる。ま
た、フランジＦ３６、Ｆ４２の例としては、ＪＩＳ真空
フランジ（日本工業規格Ｂ２２９０−１９６８）をあげ
ることができる。

【００２６】超音波発振器４２は高周波電源４４により
起動され、周波数が１５ｋＨｚ〜５ＭＨｚの超音波を発
生する。超音波発振器４２には、超音波を伝達すると共
に振動に変換するための変換ホーン４６が接続される。
変換ホーン４６は、ケーシング３２よりも十分に大きい
長さを有し、ケーシング３２に対してほぼ同軸状に配置
される。このため、洗浄装置３０が流路構成体１２に取
付けられた状態において、変換ホーン４６は、ケーシン
グ３２内から開口部３４を通して流路構成体１２の流路
内に侵入し、同流路に対してほぼ同軸状に延在する。な
お、超音波と変換ホーン４６との組み合わせを考慮する
と、超音波の周波数は、望ましくは２０ｋＨｚ〜１ＭＨ
ｚに設定される。

【００２７】変換ホーン４６は、金属；ＳＳ３１６Ｌ
（ＪＩＳ規格）やハステロイのような金属合金；ガラ
ス；テフロン（Ｒ）のような合成樹脂；ＳｉＣやＡｌ₂
Ｏ₃のようなセラミック；金属とセラミックとの複合材
料からなる群から選択した材料から形成することができ
る。変換ホーン４６の材料は、発振器４２との共振条件
や、化学的な腐食や物理的な侵食に対する耐性等を考慮
して選択される。

【００２８】変換ホーン４６は中空または中実の棒体、
即ちチューブまたはワイヤとしての形態をなす。なお、
振動による構成材料の疲労に対する耐性を考慮すると、
変換ホーン４６は中空、即ちチューブからなることが望
ましい。また、変換ホーン４６は直線状のものに限られ
ず、波状や螺旋状のようなものであってもよい。変換ホ
ーン４６の直径は０．１ｍｍ〜５０ｍｍ、望ましくは
０．５ｍｍ〜５ｍｍに設定される。ケーシング３２の開
口部３４から外部に延出す変換ホーン４６の部分の長さ
は、汚染された配管及びコンポーネントの長さに合わせ
て、１ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲で調節する。

【００２９】ケーシング３２の側部には、ケーシング３
２及び開口部３４を介して流路構成体１２内に洗浄液を
供給するため、洗浄液供給ポート５２が配設される。ポ
ート５２には洗浄液源５４からの洗浄液供給ライン５６
がコネクタ５８を介して着脱可能に接続される。ライン
５６にはバルブＶ５６が配設される。洗浄液源５４は気
密なタンクからなり、ここに、洗浄液を圧送するため、
窒素ガス等の不活性ガスからなる加圧ガスを供給する加
圧ライン５７が接続される。供給ライン５６と、加圧ラ
イン５７とは、バルブＶ５９及びオリフィスＯＲ５９が
配設されたバイパスライン５９により接続される。

【００３０】洗浄液源５４内に貯蔵される洗浄液は、流
路構成体１２内に存在しているであろう残留物に対する
溶解能力等を考慮して選択される。洗浄液の例は、有機
溶剤、純水、酸またはアルカリの水溶液等である。

【００３１】上述の洗浄装置３０は、特に、取扱いが容
易でない高純度の化学薬品を供給する半導体処理用薬品
供給システムの流路を構成する流路構成体内を洗浄する
のに適したものとなる。このような化学薬品の例は、有
機金属液、例えばＰＥＴ（ペンタエトキシタンタル：Ｔ
ａ（ＯＣ₂Ｈ₅）₅）や、腐食性ガス、例えばＨＣｌ、
ＨＢｒ、Ｃｌ₂である。このような薬品は、流路構成体
内において、分解により腐食性及び／または反応性の、
固体或いはゲル状の副生成物（残留物）を発生させる。

【００３２】また、半導体処理用薬品供給システムの流
路を構成する流路構成体とは、単なる薬品の移送に関わ
る部材だけでなく、薬品の様々な処理、例えば精製、気
化、物理的な特性のモニタ等において、その内部に薬品
が流れる或いは滞留する部材を意味する。これ等の部材
の例は、薬品容器、配管、マニホルド、容器バルブ、ラ
インバルブ、圧力調節器、フィルタ、気化器、圧力セン
サ等である。対象となる流路構成体の内径、即ち流路の
径は特に限定されるものではないが、望ましくは半導体
処理用薬品供給システムの流路の典型的な径である０．
５ｍｍ〜３０ｍｍ、より望ましくは１ｍｍ〜１５ｍｍで
ある。

【００３３】次に、図１及び図２図示の洗浄装置３０を
用いる本発明の実施の形態に係る半導体処理用薬品供給
システムの洗浄方法について説明する。

【００３４】薬品供給システムの通常の運転モードにお
いて、洗浄装置３０は、図２図示の如く、流路構成体１
２の配管継手から取外された状態にある。この場合、薬
品供給システムのバルブＶ１４、Ｖ１６、Ｖｓを開放す
ると共に、バルブＶ２３を閉鎖するように設定する。こ
の状態で、例えば、薬品がガスであれば、薬品容器２２
とプロセス設備２６との差圧を利用して、薬品容器２２
から流路構成体１２を介してプロセス設備２６へ薬品を
供給する。

【００３５】一方、流路構成体１２の流路内を洗浄する
場合、流路構成体１２に洗浄装置３０を取付けて洗浄処
理を行う。ここで、洗浄装置３０の取付けの際、配管内
に水分や酸素が混入すると、残留薬品と反応して反応生
成物を発生させる可能性がある。このため、下記のよう
な態様で、洗浄装置３０の取付けの準備を行う。

【００３６】即ち、先ず、薬品容器２２の容器バルブ
（図示せず）を閉鎖して薬品の供給を停止する。また、
ライン１６側では、バルブＶ１６を開放したまま、バル
ブＶ２６を閉鎖する一方、３方バルブＶ１７を不活性ガ
スライン１７側に開放するように設定する。また、ライ
ン１４側では、バルブＶｓを閉鎖すると共に、バルブＶ
２３を開放するように設定する。

【００３７】この状態で、ライン１７から不活性ガスを
導入し、同不活性ガスをライン１６、流路構成体１２を
介して廃棄ライン２３側へ流す。これにより、ライン１
６及び流路構成体１２内をパージすると共に、これ等の
内部に残留する薬品を液体トラップ２４へ回収する。ラ
イン１６及び流路構成体１２内のパージを十分に行った
後、ライン１７からの不活性ガスの導入を継続したま
ま、バルブ１４を閉鎖する。これに続いて、フランジＦ
１８から盲フランジＦｂを取外し、開口部１８から不活
性ガスを噴出させながら、開口部１８を開放する。

【００３８】開口部１８から不活性ガスを噴出させた状
態を維持したままで、次に、洗浄装置３０を流路構成体
１２に取付ける。ここで、洗浄装置３０のフランジＦ３
４を流路構成体１２のフランジＦ１８に取付けることに
より、洗浄装置３０のケーシング３２を流路構成体１２
に気密に接続する。この際、洗浄装置３０の変換ホーン
４６を、開口部１８から流路構成体１２の流路内に挿入
し、同流路に対してほぼ同軸状に配置する。

【００３９】洗浄装置３０を流路構成体１２に気密に接
続した後、バルブ５６を開放し、洗浄液を、洗浄液源５
４から、ポート５２、ケーシング３２内、開口部３４を
介して、流路構成体１２の流路内に供給する。次に、高
周波電源４４により超音波発振器４２を起動し、周波数
が１５ｋＨｚ〜５ＭＨｚ、望ましくは２０ｋＨｚ〜１Ｍ
Ｈｚの超音波を変換ホーン４６に付与する。そして、超
音波発振器４２からの超音波を、変換ホーン４６を介し
て超音波振動として、流路構成体１２の流路内の洗浄液
に直接伝達する。超音波振動は、洗浄液に対して熱エネ
ルギーを付与すると共に、洗浄液を介して流路構成体１
２の流路内の残留物に対して物理的な衝撃を付与する。
これ等の効果及びこれ等に伴うキャビテーション効果に
より、洗浄液に対して残留物が溶解する速度や、残留物
が流路構成体１２から剥離する確率が高くなり、即ち残
留物の除去効率が向上する。

【００４０】流路構成体１２の流路内を洗浄する際、洗
浄液の供給及び超音波の付与の関係は下記の２つの態様
のいずれかとすることができる。

【００４１】その１つは、ポート５２から流路構成体１
２を介して廃棄ライン２３側へ洗浄液を連続的に流しな
がら、変換ホーン４６から超音波を付与する方法であ
る。この場合、バルブＶ１４、Ｖ２３を開放したままで
洗浄作業を行い、使用後の洗浄液を連続的に液体トラッ
プ２４に回収する。ここで、洗浄液の流量は、内径４ｍ
ｍの配管を洗浄する場合、０．０１ｃｍ³／ｓｅｃ〜１
００ｃｍ³／ｓｅｃ、望ましくは０．１ｃｍ³／ｓｅｃ
〜５ｃｍ³／ｓｅｃに設定される。

【００４２】他の１つは、流路構成体１２の流路内を洗
浄液で満たした状態で超音波を付与する工程と、同流路
内から洗浄液を排出する工程とを繰返す方法である。こ
の場合、従って、バルブＶ１４の開閉を何度か繰返しな
がら洗浄作業を行い、使用後の洗浄液を間欠的に液体ト
ラップ２４に回収する。

【００４３】より具体的には、先ず、バルブＶ５６、Ｖ
５９、Ｖ１６を閉鎖する一方、バルブ１４、Ｖ２３を開
放した状態で、洗浄箇所を真空ポンプ２５により真空引
きする。なお、真空ポンプ２５としては、洗浄液の常温
での蒸気圧程度の真空到達度を有する、ダイアフラム式
またはオイルロータリー式の真空ポンプを使用する。次
に、バルブ１４を閉鎖する一方、バルブＶ５６を開放
し、洗浄液源５４からポート５２を介して流路構成体１
２内に洗浄液を導入する。

【００４４】次に、バルブＶ５６を閉鎖する一方、バル
ブＶ１４、Ｖ２３を開放した状態でバルブＶ５９を開放
し、バイパスライン５９からの乾燥不活性ガスをポート
５２から流路構成体１２内に導入し、廃棄ライン２３側
へ流す。これにより、流路構成体１２内をパージすると
共に、この内部を満たす洗浄液を液体トラップ２４へ回
収する。この時、ポンプ２５に過負荷が掛らないよう
に、乾燥不活性ガスの流量をオリフィスＯＲ５９等の流
量制御器によって調節する。

【００４５】このような、洗浄液の充填とパージとを複
数回繰返すことにより、流路構成体１２内の洗浄を十分
に行う。バルブＶ１４の開閉の繰り返し回数は１回〜１
０００回、望ましくは２回〜１０回に設定される。流路
構成体１２の流路内を洗浄液で満たした状態を維持する
時間（概ね超音波を付与する時間に等しい）は０．１秒
〜１０００秒、望ましくは５秒〜１００秒に設定され
る。

【００４６】洗浄作業終了後、バルブＶ５６を閉鎖する
一方、バルブＶ５９、Ｖ１４、Ｖ２３を開放した状態
で、しばらくの間、バイパスライン５９からの乾燥不活
性ガスをポート５２から流路構成体１２内に導入し、廃
棄ライン２３側へ流す。これにより、変換ホーン４６及
び洗浄箇所を乾燥不活性ガスにより乾燥させる。

【００４７】乾燥工程後、バルブＶ５９、Ｖ１４、Ｖ２
３を閉鎖する一方、３方バルブＶ１７を不活性ガスライ
ン１７側に開放するように設定する。この状態で、ライ
ン１７からの不活性ガスを流路構成体１２内に導入しな
がら、洗浄装置３０のフランジＦ３４をフランジＦ１８
から取外す。これにより、開口部１８から不活性ガスを
噴出させながら、洗浄装置３０の取外しを行う。そし
て、開口部１８から不活性ガスを噴出させた状態を維持
したままで、次に、フランジＦ１８に盲フランジＦｂを
取付けることにより、通常の運転モードを開始可能な図
２図示の状態を回復する。

【００４８】上述のように、本発明の実施の形態に係る
洗浄装置及び洗浄方法によれば、超音波発振器４２から
の超音波は、変換ホーン４６から超音波振動として、洗
浄対象の流路構成体内の洗浄液に直接伝達される。超音
波振動は、洗浄液に対する熱エネルギーや残留物に対す
る物理的な衝撃となって、残留物の除去効率を向上させ
る。超音波は、流路構成体自身に直接付与されないた
め、超音波の伝達効率、即ちエネルギー効率が向上する
と共に、構成体の機能を低下させる可能性は低くなる。

【００４９】なお、図１及び図２図示の洗浄装置３０に
おいて、洗浄液源５４及び洗浄液ライン５６は、洗浄対
象の流路構成体が設置された工場の既存の設備を使用す
ることができる。また、乾燥不活性ガス源とそのライ
ン、液体トラップ２４、真空ポンプ２５及び除害設備２
８も、同様に工場の既存の設備を使用することができ
る。即ち、洗浄装置３０は、少なくともケーシング３２
に固定された部材（例えば、超音波発振器４２や変換ホ
ーン４６）を有するユニットとして、種々の現場に持ち
込んで使用することが可能となる。但し、洗浄装置３０
は、特定の流路構成体に対して固定し、専用の洗浄装置
として使用することも可能である。この場合、変換ホー
ン４６は、薬品供給システムの通常の運転モードにおい
ても、薬品が通る流路構成体内に露出したままの状態と
なる。

【００５０】その他、本発明の思想の範疇において、当
業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るも
のであり、それら変更例及び修正例についても本発明の
範囲に属するものと了解される。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
エネルギー効率、洗浄効率、及び信頼性に優れた半導体
処理用薬品供給システムの洗浄装置及び方法を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る洗浄装置を半導体処
理用薬品供給システムの流路を構成する流路構成体に取
付けた状態で示す概略図。

【図２】図１図示の洗浄装置を流路構成体から取外した
状態で示す概略図。

【符号の説明】

１２…流路構成体２２…薬品容器２４…液体トラップ（液体回収部）２５…真空ポンプ２６…プロセス設備２８…除害設備３０…洗浄装置３２…ケーシング４２…超音波発振器４４…高周波電源４６…変換ホーン５２…洗浄液供給ポート５４…洗浄液源５８…コネクタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村昌夫茨城県土浦市港町２−９−29−411 Ｆターム(参考） 3B116 AA13 AA21 BB03 BB77 BB83 CC03 CD31 3B201 AA13 BB03 BB77 BB83 BB92 BB93 BB95 BB96 BB99 CC12 CD36 3J071 AA21 BB02 BB14 CC11 DD36 FF11 5D107 AA03 BB11 FF03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】洗浄対象となる薬品供給システムの流路を
構成する流路構成体に気密に接続される気密なケーシン
グと、前記ケーシングを介して前記流路内に洗浄液を供給する
ため、前記ケーシングに配設された洗浄液供給ポート
と、前記ケーシングに取付けられた超音波発振器と、前記超音波発振器に接続され且つ前記ケーシング内から
前記流路内に延びるように配設された、超音波を伝達す
ると共に振動に変換するための変換ホーンと、を具備す
ることを特徴とする半導体処理用薬品供給システムの洗
浄装置。
【請求項２】前記変換ホーンは中空の棒体からなること
を特徴とする請求項１に記載の半導体処理用薬品供給シ
ステムの洗浄装置。
【請求項３】前記流路構成体に対して前記ケーシングを
着脱可能に接続するための接続部を更に具備することを
特徴とする請求項１または２に記載の半導体処理用薬品
供給システムの洗浄装置。
【請求項４】洗浄対象となる薬品供給システムの流路を
構成する流路構成体に気密なケーシングを気密に接続す
る工程と、前記ケーシングに配設された洗浄液供給ポートから、前
記ケーシングを介して前記流路内に洗浄液を供給すると
共に、前記ケーシングに取付けられた超音波発振器か
ら、前記超音波発振器に接続され且つ前記ケーシング内
から前記流路内に延びるように配設された変換ホーン
に、超音波を付与することにより、前記変換ホーンから
前記洗浄液に超音波振動を直接伝達しながら、前記流路
内の洗浄を行う工程と、を具備することを特徴とする半
導体処理用薬品供給システムの洗浄方法。
【請求項５】前記流路内の洗浄を行う工程は、前記洗浄
液を前記ポートから前記流路を介して回収部まで連続的
に流しながら、前記変換ホーンから前記洗浄液に超音波
振動を直接伝達する工程を具備することを特徴とする請
求項４に記載の半導体処理用薬品供給システムの洗浄方
法。
【請求項６】前記流路内の洗浄を行う工程は、前記流路
内を前記洗浄液で満たした状態で前記変換ホーンから前
記洗浄液に超音波振動を直接伝達する工程と、前記流路
内から前記洗浄液を回収部へ排出する工程と、を具備す
ることを特徴とする請求項４に記載の半導体処理用薬品
供給システムの洗浄方法。
【請求項７】前記変換ホーンは中空の棒体からなること
を特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の半導体
処理用薬品供給システムの洗浄方法。
【請求項８】前記流路内の洗浄を行う工程後、前記流路
構成体から前記ケーシングを取外す工程を更に具備する
ことを特徴とする請求項４乃至７のいずれかに記載の半
導体処理用薬品供給システムの洗浄方法。