JP2002310625A - Three-dimensional measuring method and instrument thereof - Google Patents

Three-dimensional measuring method and instrument thereof

Info

Publication number
JP2002310625A
JP2002310625A JP2001115443A JP2001115443A JP2002310625A JP 2002310625 A JP2002310625 A JP 2002310625A JP 2001115443 A JP2001115443 A JP 2001115443A JP 2001115443 A JP2001115443 A JP 2001115443A JP 2002310625 A JP2002310625 A JP 2002310625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light source
slit light
angle
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001115443A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shogo Nagasaka
昭吾 長坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP2001115443A priority Critical patent/JP2002310625A/en
Publication of JP2002310625A publication Critical patent/JP2002310625A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a three-dimensional measuring method and its measuring instrument, capable of accurately measuring the surface shape of a measuring object by reducing adjustment errors in the installation angle of a light source for irradiating the measuring object with the measuring light. SOLUTION: A lighting system 12 is rotated, so that the length direction of a slit light 15 becomes parallel with respect to a plane including a perpendicular erected on an imaging visual field surface and the emitting optical axis of the slit light 15, and the slit light 15 is applied to an imaging visual field surface 14 from the lighting system 12 to measure a width WA of the slit light 15 applied to the imaging visual field surface. Then, the lighting system 12 is rotated by 90 deg., so that the length direction of the slit light 15 becomes vertical with respect to the plane, including the perpendicular erected on the imaging visual field surface and the emission optical axis of the slit light 15, and the slit light 15 is applied to the imaging visual field surface from the lighting system 12 for measuring a width WB of the slit light 15 irradiated to the imaging visual field surface. An illuminating angle α of the slit light 15 is determined from cosα=WA/WB, from the measured widths WA and WB of the slit light 15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光切断法による三
次元計測方法及びその装置に関する。さらに詳しくは、
スリット光を撮像装置とは異なる方向から計測対象物に
照射して光照射位置における三次元形状を検出すること
ができる三次元計測方法及びその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a three-dimensional measuring method using a light section method and an apparatus therefor. For more information,
The present invention relates to a three-dimensional measurement method and a three-dimensional measurement method capable of detecting a three-dimensional shape at a light irradiation position by irradiating slit light to a measurement target from a direction different from that of an imaging device.

【0002】[0002]

【背景技術】三次元計測を行なう場合、スリット光を斜
め上方から計測対象物に照射し、その照射光の湾曲距離
を画像で計測することにより計測対象物の三次元高さを
計測する光切断法という方法が従来より用いられてい
る。
2. Description of the Related Art When performing three-dimensional measurement, a slit beam is applied to an object to be measured from obliquely above, and the bending distance of the irradiated light is measured in an image to measure the three-dimensional height of the object. A method called a method has been conventionally used.

【0003】図1(a)は、光切断法による三次元計測
装置1の構成を示す図である。計測対象物5の表面に立
てた垂線Cに対して、照明装置2はαの角度を持たせて
設置されており、カメラ3はβの角度を持たせて設置さ
れている。照明装置2から出射されるスリット光4は、
スリット光4の出射方向と垂線Cとを含む平面に垂直な
方向に延びており、照明装置2から出射されたスリット
光4は、計測対象物5に向けて斜め上方から照射され
る。図1(b)は凹部6を有する計測対象物5をカメラ
3で撮影した画像を示している。図1(b)の場合であ
れば、計測対象物5の平坦部7における照射スリット光
4の中心と凹部6における照射スリット光4の中心との
ずれtをカメラ3で計測すれば、照明装置2及びカメラ
3の設置角度α、βを用いてスリット光照射位置におけ
る凹部6の高さ方向の情報(この場合では、深さ)を得
ることができる。
FIG. 1A is a diagram showing a configuration of a three-dimensional measuring apparatus 1 using a light section method. The lighting device 2 is installed at an angle of α with respect to a perpendicular C standing on the surface of the measurement object 5, and the camera 3 is installed at an angle of β. The slit light 4 emitted from the illumination device 2 is
The slit light 4, which extends in a direction perpendicular to a plane including the emission direction of the slit light 4 and the perpendicular C, is emitted from the illumination device 2 toward the measurement target 5 from obliquely above. FIG. 1B shows an image of the measurement object 5 having the concave portion 6 photographed by the camera 3. In the case of FIG. 1B, if the camera 3 measures a shift t between the center of the irradiation slit light 4 in the flat portion 7 of the measurement object 5 and the center of the irradiation slit light 4 in the concave portion 6, the illumination device The height information (in this case, the depth) of the concave portion 6 at the slit light irradiation position can be obtained using the installation angles α and β of the camera 2 and the camera 3.

【0004】このような光切断法による計測装置1で
は、照明装置2を横に傾けてスリット光4の出射角度α
を大きくすると、段差部分における照射スリット光4の
横ずれが大きくなるので、同じ高さの段差であれば、カ
メラ3で計測したときの照射スリット光4のずれが大き
くなり、スリット光4の投影倍率が大きくなる。ここで
投影倍率eとは、光照射箇所における段差部分の高さを
hとし、カメラ3で計測した段差下における照射スリッ
ト光4と段差上における照射スリット光4とのずれをt
とするとき、 投影倍率e=t/h =sin(α+β)/cosα …(1) で定義される。従って、投影倍率eは、カメラの設置角
度βと照明装置の設置角度αのみで決まり、スリット光
照射箇所における段差部分の高さhは、投影倍率eを用
いて h=t/e=t・cosα/sin(α+β) …(2) で表される。
In the measuring device 1 using such a light cutting method, the illuminating device 2 is inclined sideways so that the emission angle α of the slit light 4 is
Is larger, the lateral shift of the irradiation slit light 4 in the step portion becomes larger. Therefore, if the step has the same height, the deviation of the irradiation slit light 4 measured by the camera 3 becomes larger, and the projection magnification of the slit light 4 Becomes larger. Here, the projection magnification e is defined as h, where the height of the step portion at the light irradiation position is h, and the deviation between the irradiation slit light 4 below the step and the irradiation slit light 4 above the step measured by the camera 3 is t.
Where, projection magnification e = t / h = sin (α + β) / cosα (1) Therefore, the projection magnification e is determined only by the installation angle β of the camera and the installation angle α of the illumination device, and the height h of the stepped portion at the slit light irradiation location is calculated by using the projection magnification e as h = t / e = t · cosα / sin (α + β) (2)

【0005】図2はカメラ3を垂直に設置し(β=
0)、照明装置2の角度αを変化させた時の投影倍率e
を表している。この場合には、上記(1)式から分かる
ように、投影倍率eは、 e=tanα となる。スリット光4の照射角度αが90°に近い領域
では、図2の投影倍率eを表す曲線が急速に立ち上がっ
ていることから分かるように、大きな投影倍率eを得る
ためには、スリット光4の照射角度αを大きくとればよ
いが、その反面、投影倍率eの誤差Δeを一定の大きさ
に納めるためには、スリット光4の照射角度αが大きく
なるに従って照射角度αの調整誤差Δαは次第に厳密さ
を要求される。例えば、投影倍率eが2倍になるように
設定しようとすれば、図2から分かるように、カメラ3
を垂直にセットし、スリット光4の照射角度αを63.
43°にセットすればよい。このとき、投影倍率誤差Δ
eを0.1倍以下にしようとすれば、スリット光4の出
射角度調整誤差Δαは、1.19°以内に抑える必要が
ある。これに対し、投影倍率eを10倍に設定しようと
すれば、カメラを垂直にセットし、スリット光4の照射
角度αを84.29°にセットすればよい。このとき、
投影倍率誤差Δeを0.1倍以下にしようとすれば、ス
リット光4の出射角度調整誤差Δαは、0.05°以内
に抑える必要がある。
FIG. 2 shows that the camera 3 is installed vertically (β =
0), the projection magnification e when the angle α of the illumination device 2 is changed
Is represented. In this case, as can be seen from the above equation (1), the projection magnification e is e = tanα. In the region where the irradiation angle α of the slit light 4 is close to 90 °, as can be seen from the curve of the projection magnification e of FIG. The irradiation angle α may be made large, but on the other hand, in order to keep the error Δe of the projection magnification e to a constant value, the adjustment error Δα of the irradiation angle α gradually increases as the irradiation angle α of the slit light 4 increases. Strictness is required. For example, if an attempt is made to set the projection magnification e to be twice as shown in FIG.
Is set vertically, and the irradiation angle α of the slit light 4 is 63.
What is necessary is just to set to 43 degrees. At this time, the projection magnification error Δ
If e is to be set to 0.1 or less, the emission angle adjustment error Δα of the slit light 4 must be suppressed to 1.19 ° or less. On the other hand, in order to set the projection magnification e to 10 times, the camera may be set vertically and the irradiation angle α of the slit light 4 may be set to 84.29 °. At this time,
In order to reduce the projection magnification error Δe to 0.1 or less, the emission angle adjustment error Δα of the slit light 4 needs to be suppressed to within 0.05 °.

【0006】図3は、スリット光4の照射角度α、カメ
ラ3の設置角度βと投影倍率eとの関係を立体的に表し
た図である。この図から分かるように、カメラ3の設置
角度βが垂直でない場合(β≠0)にも、大きな投影倍
率eを得るためには、スリット光4の照射角度αを大き
くすればよいが、そのような設置条件では、スリット光
4の照射角度αの調整誤差Δαは厳しくなる。一方、投
影倍率eは、カメラ3の設置角度βにはあまり敏感でな
いことも分かる。
FIG. 3 is a view three-dimensionally showing the relationship among the irradiation angle α of the slit light 4, the installation angle β of the camera 3, and the projection magnification e. As can be seen from this figure, even when the installation angle β of the camera 3 is not vertical (β ≠ 0), in order to obtain a large projection magnification e, the irradiation angle α of the slit light 4 may be increased. Under such installation conditions, the adjustment error Δα of the irradiation angle α of the slit light 4 becomes severe. On the other hand, it is also understood that the projection magnification e is not so sensitive to the installation angle β of the camera 3.

【0007】従って、このような計測装置1では、計測
分解能を大きくするためには投影倍率eを大きくする必
要があり、投影倍率eを大きくするためにスリット光4
の照射角度αを大きくすると、投影倍率eがスリット光
の照射角度誤差Δαに敏感となり、調整が難しくなる。
例えば、投影倍率eを10倍にするためには、カメラを
垂直に設置してスリット光の照射角度αを84.29°
に設定する必要があるが、このときスリット光の照射角
度がほんのΔα=0.1だけ調整誤差があったとする
と、投影倍率誤差Δeは0.2にもなる。よって、従来
の計測装置1では、高精度に調整し、その精度を維持す
る必要があり、当然調整時間も長くかかってしまうとい
う問題点がある。
Therefore, in such a measuring apparatus 1, it is necessary to increase the projection magnification e in order to increase the measurement resolution.
When the irradiation angle α is increased, the projection magnification e becomes sensitive to the irradiation angle error Δα of the slit light, and adjustment becomes difficult.
For example, in order to make the projection magnification e 10 times, the camera is installed vertically and the irradiation angle α of the slit light is set to 84.29 °.
In this case, if the irradiation angle of the slit light has an adjustment error of only Δα = 0.1, the projection magnification error Δe becomes 0.2. Therefore, in the conventional measuring device 1, it is necessary to perform the adjustment with high accuracy and maintain the accuracy, and there is a problem that the adjustment time naturally takes a long time.

【0008】また、別な従来例としては、特開平12−
161935号公報に開示されたものがある。これは照
射するスリット光を平行に移動させ、その軌跡をカメラ
に認識させて無調整により高精度の計測を実現したもの
である。しかし、この方法では、スリット光の照射角度
を得るためにスリット光を移動させているため、位置決
め再現精度を要求され、さらに微小な計測対象物を持っ
てきた場合にカメラの視野を拡大することができなかっ
た。
Another conventional example is disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No.
There is one disclosed in Japanese Patent No. 161935. This realizes high-precision measurement without adjustment by moving the slit light to be irradiated in parallel and causing the camera to recognize the locus of the slit light. However, in this method, since the slit light is moved to obtain the irradiation angle of the slit light, positioning reproducibility is required, and the field of view of the camera must be expanded when a minute measurement object is brought. Could not.

【0009】[0009]

【発明の開示】本発明の目的とするところは、計測対象
物に計測用の光を照射する光源の設置角度の調整誤差を
小さくし、計測対象物の表面形状を精度良く計測するこ
とができる三次元計測方法及びその計測装置を提供する
ことにある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to reduce an adjustment error of an installation angle of a light source for irradiating a measuring object with light for measurement and to accurately measure the surface shape of the measuring object. An object of the present invention is to provide a three-dimensional measuring method and a measuring device thereof.

【0010】本発明にかかる三次元計測方法は、撮像視
野面に配置された計測対象物を撮像する撮像装置と、計
測対象物が配置される撮像視野面に向けて光を照射する
光源とを備え、撮像視野面に配置された計測対象物に照
射された光のパターンの変化に基づいて計測対象物の表
面形状を求めるようにした三次元計測方法において、前
記光源から出射される光をその光出射光軸の回りに所定
角度(例えば、90°)回転させ、光を回転させる前後
における撮像視野面に照射された光のパターンの所定部
分の寸法の変化に基づいて光源の設置角度を算出し、算
出された光源の設置角度を用いて計測対象物の表面形状
を求めることを特徴としている。
[0010] A three-dimensional measurement method according to the present invention comprises: an imaging device for imaging a measurement object arranged on an imaging field of view; and a light source for irradiating light to the imaging field of view on which the measurement object is arranged. In a three-dimensional measurement method comprising: determining a surface shape of a measurement target based on a change in a pattern of light applied to the measurement target disposed on an imaging field of view. The light source is rotated by a predetermined angle (for example, 90 °) around the light emission optical axis, and the installation angle of the light source is calculated based on a change in the dimension of a predetermined portion of the light pattern applied to the imaging visual field before and after the light is rotated. Then, the surface shape of the measurement object is obtained using the calculated light source installation angle.

【0011】ここで、撮像視野面とは、撮像装置の視野
内にあって、計測対象物を置かれる面である。光源から
出射される光は、一般的には一方向に長いもの(スリッ
ト光)が用いられ、斜め上方から照射されることが多
い。計測対象物の計測に用いられる光と、光源の設置角
度を求める際に用いられる光とでは、光軸に垂直な断面
におけるパターン形状が異なっていてもよい。
Here, the imaging field of view is a surface within the field of view of the imaging device on which the object to be measured is placed. Light emitted from the light source is generally long in one direction (slit light), and is often emitted obliquely from above. The pattern shape in the cross section perpendicular to the optical axis may be different between the light used for measuring the measurement object and the light used for obtaining the installation angle of the light source.

【0012】光源から撮像視野面に出射されている光の
パターンは、方向によって投影倍率が異なり、しかも、
その投影倍率は光源の設置角度(撮像視野面に立てた垂
線からの傾き)によっても異なる。従って、光源から出
射される光をその光出射光軸の回りに所定角度回転さ
せ、光を回転させる前後における撮像視野面に照射され
た光のパターンの所定部分の寸法の変化に基づいて光源
の設置角度を算出することができる。光源を所望の設置
角度に設置した後、このようにして光学的に光源の設置
角度を計測するようにすれば、先に光源の設置角度を決
めてその設置角度に等しくなるよう光源の角度を調整す
る場合に比べ、光源の実際の設置角度と値として取得し
ている設置角度との誤差がきわめて小さくなる。その結
果、計測対象物に照射された光のパターンの変化に基づ
いて計測対象物の表面形状を求める場合に、光源の設置
角度の誤差による誤差が小さくなり、計測対象物の表面
形状の計測精度が向上する。
The pattern of light emitted from the light source to the imaging field surface has a different projection magnification depending on the direction.
The projection magnification also differs depending on the installation angle of the light source (inclination from a vertical line on the imaging visual field plane). Therefore, the light emitted from the light source is rotated by a predetermined angle around the light emission optical axis, and the light source is rotated based on the change in the size of the predetermined portion of the light pattern applied to the imaging visual field before and after the light is rotated. The installation angle can be calculated. After installing the light source at the desired installation angle and then optically measuring the installation angle of the light source in this way, determine the installation angle of the light source first and adjust the angle of the light source to be equal to the installation angle. The error between the actual installation angle of the light source and the installation angle acquired as a value is extremely small as compared with the case of adjustment. As a result, when determining the surface shape of the measurement target based on the change in the pattern of the light irradiated on the measurement target, the error due to the error in the installation angle of the light source is reduced, and the measurement accuracy of the surface shape of the measurement target is reduced. Is improved.

【0013】撮像視野面に照射された光のパターンの所
定部分の寸法とは、種々の実施形態が可能であるが、例
えば撮像視野面に照射された光のパターンの所定の光照
射領域の幅や長さ、あるいは所定の光非照射領域(影の
領域)の幅や長さである。また、光源から少なくとも2
本の光を出射している場合には、例えば撮像視野面に照
射された光のパターンの所定の光照射領域間の距離、あ
るいは所定の光非照射領域(影の領域)間の距離であ
る。
The dimensions of the predetermined portion of the light pattern irradiated on the imaging visual field surface may be various embodiments. For example, the width of the predetermined light irradiation area of the light pattern irradiated on the imaging visual field surface may be used. And the width or length of a predetermined light non-irradiation area (shadow area). Also, at least 2
When the book light is emitted, the distance is, for example, the distance between predetermined light irradiation regions or the predetermined light non-irradiation region (shadow region) of the light pattern irradiated on the imaging visual field surface. .

【0014】本発明にかかる三次元計測装置は、撮像視
野面に配置された計測対象物を撮像する撮像装置と、計
測対象物が配置される撮像視野面に向けて光を照射する
光源と、前記光源から出射される光をその光出射光軸の
回りに所定角度回転させる手段と、前記回転手段により
光を回転させる前後における、撮像視野面に照射された
光のパターンの所定部分の寸法の変化に基づいて光源の
設置角度を算出する手段と、撮像視野面に配置された計
測対象物に照射された光のパターンの変化と、算出され
た光源の設置角度とに基づいて計測対象物の表面形状を
計測する手段とを備えたことを特徴としている。
[0014] A three-dimensional measuring apparatus according to the present invention comprises: an image pickup device for picking up an image of a measurement object arranged on an image pickup field; a light source for irradiating light to the image pickup field on which the object is set; Means for rotating the light emitted from the light source by a predetermined angle around the light emission optical axis, and before and after rotating the light by the rotating means, the dimensions of the predetermined portion of the pattern of the light applied to the imaging visual field surface Means for calculating the installation angle of the light source based on the change, a change in the pattern of light applied to the measurement object arranged on the imaging field of view, and the calculated installation angle of the light source based on the calculated installation angle of the light source Means for measuring the surface shape.

【0015】この三次元計測装置によれば、上記三次元
計測方法を実施することができ、光源の設置角度を精度
良く求めることができ、計測対象物の表面形状を精度良
く求めることができる。また、光軸の回りにおける光の
回転や、光を回転させたときの光パターンの寸法の変化
に基づく光源の設置角度の算出を自動化することがで
き、計測時間を短くすることができる。
According to this three-dimensional measuring device, the above-described three-dimensional measuring method can be performed, the installation angle of the light source can be obtained with high accuracy, and the surface shape of the measurement object can be obtained with high accuracy. Further, the rotation of the light around the optical axis and the calculation of the installation angle of the light source based on the change in the dimension of the light pattern when the light is rotated can be automated, and the measurement time can be shortened.

【0016】なお、この発明の以上説明した構成要素
は、可能な限り組み合わせることができる。
The components of the present invention described above can be combined as much as possible.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】(第1の実施形態)図4は本発明
の一実施形態による三次元計測装置11の構造を示す斜
視図である。照明装置12は、撮像視野面14に立てた
垂線Cに対してαの角度を持たせて設置されており、照
明装置12から出射される光は、一方向に伸びたスリッ
ト光15となっている。照明装置12から出射されるス
リット光15の伸びている方向は、図5に示すように、
光回転機構16によって出射光軸の回りに回転させられ
るようになっている。スリット光15の伸びている方向
を回転させるためには、光回転機構16によって照明装
置12自体を回転させてもよく、スリット光15を出射
させるためのスリット17を回転させてもよい。また、
照明装置12の設置角度(または、照明装置12の光出
射角度)αは、角度調整機構(図示せず)によって調整
可能となっている。光回転機構16や角度調整機構の構
造については、特に特定のものに限られるわけではない
ので、詳細は省略するが、例えば、サーボモータ等によ
って照明装置12を光軸回りに回転させるようにした光
回転機構16や、撮像視野面14上におけるスリット光
照射点を中心としてサーボモータやカム機構等で光回転
機構16を回転させるようにした角度調整機構などを用
いることが可能である。照明コントローラ18は、照明
系を制御するものであって、照明装置12のオン、オフ
制御、スリット光15の出射角度αの制御、スリット光
15の光軸回りにおける回転角度の制御などを行なうこ
とができる。なお、照明装置12から出射されるスリッ
ト光15の幅は、精度良く計測可能な程度の大きさを有
しており、またスリット光15はコリメート光であるこ
とが望ましい。
FIG. 4 is a perspective view showing the structure of a three-dimensional measuring apparatus 11 according to one embodiment of the present invention. The illuminating device 12 is installed at an angle of α to a perpendicular C standing on the imaging visual field surface 14, and light emitted from the illuminating device 12 becomes slit light 15 extending in one direction. I have. The extending direction of the slit light 15 emitted from the illumination device 12 is as shown in FIG.
The light is rotated around the output optical axis by an optical rotation mechanism 16. In order to rotate the direction in which the slit light 15 extends, the illumination device 12 itself may be rotated by the light rotating mechanism 16 or the slit 17 for emitting the slit light 15 may be rotated. Also,
The installation angle α of the illumination device 12 (or the light emission angle of the illumination device 12) can be adjusted by an angle adjustment mechanism (not shown). The structures of the light rotating mechanism 16 and the angle adjusting mechanism are not particularly limited to specific ones, and therefore details are omitted. For example, the illumination device 12 is rotated around the optical axis by a servomotor or the like. It is possible to use an optical rotation mechanism 16, an angle adjustment mechanism that rotates the optical rotation mechanism 16 with a servomotor, a cam mechanism, or the like about a slit light irradiation point on the imaging visual field surface 14. The illumination controller 18 controls the illumination system, and performs on / off control of the illumination device 12, control of the emission angle α of the slit light 15, control of the rotation angle of the slit light 15 around the optical axis, and the like. Can be. Note that the width of the slit light 15 emitted from the illumination device 12 is large enough to be measured accurately, and it is desirable that the slit light 15 is a collimated light.

【0018】CCDカメラ等の撮像装置13は、照明装
置12と反対側において、撮像視野面14に立てた垂線
Cに対してβの角度を持たせて設置されている。撮像装
置13の設置角度βは、角度調整機構(図示せず)によ
って調整可能となっている。この角度調整機構の構造
も、特に特定のものに限られるものでなく、例えば、サ
ーボモータやカム機構等で撮像装置13の位置を回転さ
せるようにしたものなどでよい。また、撮像装置13で
撮像された画像は、パーソナルコンピュータと所定のソ
フトウエアによって構成された画像処理装置20へ入力
される。
An imaging device 13 such as a CCD camera is installed on the opposite side of the illumination device 12 at an angle of β with respect to a perpendicular C standing on an imaging visual field surface 14. The installation angle β of the imaging device 13 can be adjusted by an angle adjustment mechanism (not shown). The structure of the angle adjusting mechanism is not particularly limited to a specific one, but may be, for example, a structure in which the position of the imaging device 13 is rotated by a servomotor, a cam mechanism, or the like. The image captured by the image capturing device 13 is input to an image processing device 20 configured by a personal computer and predetermined software.

【0019】図6は上記三次元計測装置11を用いて計
測対象物の三次元形状を計測する手順を示したフロー図
である。以下、このフロー図に従って、上記三次元計測
装置11の使用方法(計測方法)を説明する。まず、照
明装置12及び撮像装置13を適当な角度に設置する。
ここで、照明装置12の設置角度αは、所望の投影倍率
が得られるような角度にほぼ等しい角度に設定してお
く。特に、大きな投影倍率を得たい場合には、90°に
近い角度に設定しておく。撮像視野面14に計測対象物
を置いていない状態(あるいは、表面が均一な粗さと材
質で、厚みの均一な板を置いてもよい。)で、図7に示
すようにスリット光15の長さ方向が撮像視野面14に
立てた垂線Cとスリット光15の出射光軸とを含む平面
と平行となるように照明装置12を回転させ、照明装置
12から撮像視野面14へスリット光15を照射(縦ラ
イン照射)する(ステップS1)。そして、撮像視野面
14に照射されたスリット光15の幅WAを計測する
(ステップS2)。
FIG. 6 is a flowchart showing a procedure for measuring the three-dimensional shape of the measurement object using the three-dimensional measuring device 11. Hereinafter, a method of using the three-dimensional measuring apparatus 11 (measuring method) will be described with reference to this flowchart. First, the illumination device 12 and the imaging device 13 are installed at an appropriate angle.
Here, the installation angle α of the illuminating device 12 is set to an angle substantially equal to an angle at which a desired projection magnification is obtained. In particular, when a large projection magnification is desired, the angle is set close to 90 °. In a state in which the measurement object is not placed on the imaging visual field surface 14 (or a plate having a uniform surface and roughness and a uniform thickness may be placed), as shown in FIG. The illuminating device 12 is rotated such that the vertical direction is parallel to a plane including the perpendicular C drawn on the imaging visual field surface 14 and the emission optical axis of the slit light 15, and the slit light 15 is transmitted from the illuminating device 12 to the imaging visual field surface 14. Irradiation (vertical line irradiation) is performed (step S1). Then, the width WA of the slit light 15 applied to the imaging visual field surface 14 is measured (step S2).

【0020】ついで、図8に示すようにスリット光15
の長さ方向が撮像視野面14に立てた垂線Cとスリット
光15の出射光軸とを含む平面に垂直となるように光回
転機構16によって照明装置12を90°回転させ、照
明装置12から撮像視野面14へスリット光15を照射
(横ライン照射)する(ステップS3)。そして、撮像
視野面14に照射されたスリット光15の幅WBを計測
する(ステップS4)。
Next, as shown in FIG.
The illumination device 12 is rotated 90 ° by the optical rotation mechanism 16 so that the length direction of the illumination device 12 is perpendicular to a plane including the perpendicular C formed on the imaging visual field surface 14 and the emission optical axis of the slit light 15. The slit light 15 is irradiated (horizontal line irradiation) to the imaging visual field surface 14 (step S3). Then, the width WB of the slit light 15 applied to the imaging visual field surface 14 is measured (step S4).

【0021】計測したスリット光15の幅WA、WBか
ら、照明装置12の設置角度(スリット光15の照射角
度)αを演算により求める(ステップS5)。図9は、
ステップS3の工程でスリット光15を横ライン照射し
ている状態を表している。ステップS1の工程でスリッ
ト光15を縦ライン照射して計測した照射スリット光1
5の幅WAは照明装置12から出射されている照射スリ
ット光15の幅に等しいから、照明装置12の設置角度
αと照射スリット光15の幅WA、WBとの関係は図9
のように表される。よって、照明装置12の設置角度α
は、 cosα=WA/WB α=arccos(WA/WB) と表される。
From the measured widths WA and WB of the slit light 15, an installation angle α of the illumination device 12 (irradiation angle of the slit light 15) α is obtained by calculation (step S 5). FIG.
This shows a state in which the slit light 15 is irradiated on the horizontal line in the step S3. The irradiation slit light 1 measured by irradiating the slit light 15 with the vertical line in the step S1
5 is equal to the width of the irradiation slit light 15 emitted from the illumination device 12, the relationship between the installation angle α of the illumination device 12 and the widths WA and WB of the irradiation slit light 15 is shown in FIG.
It is represented as Therefore, the installation angle α of the lighting device 12
Is expressed as cos α = WA / WB α = arccos (WA / WB).

【0022】このようにして設置角度αを演算すること
により、照明装置12の設置角度(照射スリット光15
の照射角度)αを精度よく求めることができる。すなわ
ち、照明装置12を予め決められた設置角度αとなるよ
うに、照明装置12の位置を調整する場合には、どうし
ても調整誤差を避けることができないが、照明装置12
をほぼ所望の角度に設置しておき、上記のようにしてそ
の設置角度αを光学的に求めれば、誤差を極めて小さく
することができる。また、αを精度よく求めることによ
り、投影倍率eも精度良く算出することができる。
By calculating the installation angle α in this way, the installation angle of the illumination device 12 (the irradiation slit light 15
Can be obtained with high accuracy. That is, when the position of the illumination device 12 is adjusted so that the illumination device 12 has a predetermined installation angle α, an adjustment error cannot be avoided.
Is set at a substantially desired angle, and the installation angle α is obtained optically as described above, whereby the error can be extremely reduced. Further, by obtaining α with high accuracy, the projection magnification e can be calculated with high accuracy.

【0023】なお、照明装置12の設置角度αの精度
は、照射スリット光15の幅の比WA/WBの計測精度
に依存する。この幅の比WA/WBは、撮像装置13で
撮像した画像に基づいて高精度に計測してもよく、ゲー
ジ等を用いて直接に幅WA、WBを計測してもよい。
The accuracy of the installation angle α of the illuminating device 12 depends on the accuracy of the measurement of the ratio WA / WB of the width of the irradiation slit light 15. The width ratio WA / WB may be measured with high accuracy based on an image captured by the imaging device 13, or the widths WA and WB may be directly measured using a gauge or the like.

【0024】こうして照明装置12の設置角度αを決定
した後、撮像視野面14の上に計測対象物21をセット
する(ステップS6)。図10は計測対象物21の一例
を示しており、回路基板22上に実装された表面実装部
品23を表している。この計測対象物21にスリット光
15を横ライン照射し、その画像を撮像装置13から取
り込み(ステップS7)、その画像からスリット光15
の照射箇所における断面形状、もしくは三次元高さ方向
の情報を得ることができる(ステップS8)。例えば、
図11は、図10のような計測対象物21にスリット光
15を照射した時の画像を表している。この画像におい
て、回路基板22の上に照射されているスリット光15
と表面実装部品23に照射されているスリット光15の
図上上側の端との間の間隔をt1、回路基板22の上に
照射されているスリット光15と表面実装部品23に照
射されているスリット光15の図上下側の端との間の間
隔をt2とすれば、前記(2)式より、表面実装部品2
3の図上上側の端の高さh1は、 h1=t1/e=t1・cosα/sin(α+β) と演算され、表面実装部品23の図上下側の端の高さ
は、 h2=t2/e=t2・cosα/sin(α+β) と演算される。よって、この高さh1、h2の値が等し
いか否かによって表面実装部品23が回路基板22に平
行に実装されているか否かを検査することができる。あ
るいは、この高さh1、h2が所定の高さに等しいか否
かによって表面実装部品23が回路基板22から浮き上
がっていないか否かを検査することができる。
After the installation angle α of the illuminating device 12 is determined in this way, the measurement object 21 is set on the imaging visual field surface 14 (step S6). FIG. 10 shows an example of the measurement target 21, and shows a surface mount component 23 mounted on a circuit board 22. The measurement object 21 is irradiated with the slit light 15 in a horizontal line, and an image thereof is captured from the imaging device 13 (step S7).
The information on the cross-sectional shape or the three-dimensional height direction at the irradiation location can be obtained (step S8). For example,
FIG. 11 shows an image when the measurement object 21 as shown in FIG. 10 is irradiated with the slit light 15. In this image, the slit light 15 irradiated on the circuit board 22 is shown.
The interval between the slit light 15 illuminated on the surface mount component 23 and the upper end in the drawing is t1, and the slit light 15 illuminated on the circuit board 22 and the surface mount component 23 are illuminated. Assuming that the interval between the slit light 15 and the upper and lower ends in the drawing is t2, the surface mount component 2
3 is calculated as follows: h1 = t1 / e = t1 · cos α / sin (α + β), and the height of the upper and lower ends of the surface mount component 23 in the figure is h2 = t2 / e = t2 · cos α / sin (α + β) Therefore, whether or not the surface mount component 23 is mounted in parallel with the circuit board 22 can be inspected based on whether or not the values of the heights h1 and h2 are equal. Alternatively, whether or not the surface mount component 23 has risen from the circuit board 22 can be inspected based on whether or not the heights h1 and h2 are equal to a predetermined height.

【0025】また、計測対象物によっては、三次元計測
装置11と計測対象物21とを移動させながら計測対象
物21の高さを計測することにより、計測対象物21の
立体形状を計測することもできる。
Also, depending on the object to be measured, the three-dimensional shape of the object to be measured 21 is measured by measuring the height of the object to be measured 21 while moving the three-dimensional measuring device 11 and the object to be measured 21. Can also.

【0026】しかして、本発明の計測方法によれば、画
像の投影倍率に大きく影響するスリット光15の照射角
度αを精度良く求めることができるので、計測対象物の
三次元高さを高精度に計測することができる。一方、撮
像装置13の設置角度βは、照明装置12の設置角度α
ほど投影倍率に大きく影響しないので、従来方法と同様
な方法で、あるいは角度測定用のゲージ等を用いて計測
した値を用いる。
According to the measuring method of the present invention, the irradiation angle α of the slit light 15 which greatly affects the projection magnification of an image can be obtained with high accuracy. Can be measured. On the other hand, the installation angle β of the imaging device 13 is the installation angle α of the lighting device 12.
Since it does not greatly affect the projection magnification, a value measured using a method similar to the conventional method or using a gauge for angle measurement or the like is used.

【0027】なお、この実施形態の変形例としては、上
記ステップS1〜S4の照射角度αを求める工程では、
スリット光15の幅を広くしておき、ステップS7〜S
8の三次元計測工程では、スリット光15の幅を狭くし
てもよい。
As a modification of this embodiment, in the step of obtaining the irradiation angle α in steps S1 to S4,
Step S7 to Step S7
In the three-dimensional measurement process of 8, the width of the slit light 15 may be narrowed.

【0028】また、例えば撮像装置13を撮像視野面1
4に対して垂直に設置しておき、照明装置12で右から
スリット光15を照射しながら計測し、ついで、照明装
置12で左からスリット光15を照射しながら計測し、
両側からのデータによって計測対象物21の三次元高さ
等を計測するようにすれば、より計測精度を向上させる
ことができる。
Also, for example, the image pickup device 13 is connected to the image pickup field plane 1.
4 is set perpendicularly to 4, and measured while irradiating the slit light 15 from the right with the illumination device 12, then measuring while irradiating the slit light 15 from the left with the illumination device 12,
If the three-dimensional height and the like of the measurement object 21 are measured based on data from both sides, the measurement accuracy can be further improved.

【0029】(第2の実施形態)図12(a)(b)、
図13は本発明の別な実施形態による三次元計測装置の
構成を示す斜視図である。この実施形態における照明装
置12では、2本の平行なスリット光15を出射させる
ようにしている。しかして、照明装置12及び撮像装置
13を適当な角度に設置した後、図12(a)(b)に
示すようにスリット光15の長さ方向が撮像視野面14
に立てた垂線とスリット光15の出射光軸とを含む平面
と平行となるように照明装置12を回転させ、照明装置
12から撮像視野面14へ2本の平行なスリット光15
を照射させる。そして、撮像視野面14に照射された2
本のスリット光15の間の距離DAを計測する。
(Second Embodiment) FIGS. 12A and 12B
FIG. 13 is a perspective view showing a configuration of a three-dimensional measuring apparatus according to another embodiment of the present invention. In the illumination device 12 in this embodiment, two parallel slit lights 15 are emitted. After the illuminating device 12 and the imaging device 13 are set at appropriate angles, the length direction of the slit light 15 is changed to the imaging visual field surface 14 as shown in FIGS.
The illuminating device 12 is rotated so as to be parallel to a plane including a perpendicular line formed on the surface and the emission optical axis of the slit light 15, and the two parallel slit lights 15 are transmitted from the illuminating device 12 to the imaging visual field surface 14.
Is irradiated. Then, 2
The distance DA between the slit lights 15 is measured.

【0030】ついで、図13に示すようにスリット光1
5の長さ方向が撮像視野面14に立てた垂線とスリット
光15の出射光軸とを含む平面に垂直となるように光回
転機構16によって照明装置12を90°回転させ、照
明装置12から撮像視野面14へ2本のスリット光15
を照射する。そして、撮像視野面14に照射された2本
のスリット光15の間の距離DBを計測する。
Next, as shown in FIG.
The illumination device 12 is rotated by 90 ° by the optical rotation mechanism 16 so that the length direction of 5 is perpendicular to a plane including the perpendicular to the imaging visual field surface 14 and the emission optical axis of the slit light 15. Two slit lights 15 on imaging field of view 14
Is irradiated. Then, a distance DB between the two slit lights 15 irradiated on the imaging visual field surface 14 is measured.

【0031】こうしてスリット光15の間の距離DA、
DBを計測すれば、第1の実施形態の場合と同様にし
て、照明装置12の設置角度(スリット光15の照射角
度)αは、 α=arccos(DA/DB) により演算することができ、設置角度αの値を高精度に
求めることができる。よって、スリット光15の照射角
度αとして、この値を用いて計測対象物の三次元高さ等
を求めることにより、小さな誤差で精度良く計測対象物
の三次元高さ等を計測することができる。
Thus, the distance DA between the slit lights 15
If the DB is measured, the installation angle α of the illumination device 12 (the irradiation angle of the slit light 15) α can be calculated by α = arccos (DA / DB) in the same manner as in the first embodiment. The value of the installation angle α can be determined with high accuracy. Therefore, by obtaining the three-dimensional height and the like of the measurement target using this value as the irradiation angle α of the slit light 15, it is possible to accurately measure the three-dimensional height and the like of the measurement target with a small error. .

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明によれば、計測対象物に光を照射
して三次元計測を行う前に、光源から出射される光を光
軸回りに回転させ、撮像視野面に出射された光のパター
ンの所定部分の寸法の変化を求めることにより光の照射
角度を計測しているので、光源の設置角度の調整が多少
ずれても、光源設置後の光の照射角度を高精度に求める
ことができ、光源の調整誤差が少なくて済む。よって、
計測対象物の三次元計測精度を向上させることができ
る。特に、計測分解能を上げるために光の照射角度を撮
像視野面と平行に近くした場合に効果的である。
According to the present invention, the light emitted from the light source is rotated around the optical axis before irradiating the object to be measured with light to perform three-dimensional measurement. Since the light irradiation angle is measured by calculating the change in the dimensions of the predetermined part of the pattern, it is necessary to obtain the light irradiation angle with high accuracy after the light source installation even if the adjustment of the light source installation angle is slightly shifted. And light source adjustment errors can be reduced. Therefore,
The three-dimensional measurement accuracy of the measurement object can be improved. In particular, it is effective when the light irradiation angle is set close to parallel to the imaging field of view in order to increase the measurement resolution.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】スリット光による光切断法を説明する図であ
る。
FIG. 1 is a diagram illustrating a light cutting method using slit light.

【図2】カメラを垂直に設置し、照明装置の角度αを変
化させた時の投影倍率eの変化を表わす図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a change in a projection magnification e when a camera is installed vertically and an angle α of a lighting device is changed.

【図3】スリット光の照射角度α、カメラの設置角度β
と投影倍率eとの関係を表した図である。
FIG. 3 shows the irradiation angle α of the slit light and the installation angle β of the camera.
FIG. 6 is a diagram showing a relationship between the projection magnification e.

【図4】本発明の一実施形態による三次元計測装置の構
造を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a structure of a three-dimensional measuring apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図5】同上の三次元計測装置における照明装置と光回
転機構を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing an illumination device and a light rotating mechanism in the three-dimensional measuring device according to the first embodiment.

【図6】図4の三次元計測装置を用いて計測対象物の三
次元形状を計測する手順を示すフロー図である。
FIG. 6 is a flowchart showing a procedure for measuring a three-dimensional shape of a measurement object using the three-dimensional measuring device of FIG.

【図7】照明装置からスリット光を縦ライン照射してい
る状態を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which slit light is emitted from an illumination device to a vertical line.

【図8】照明装置からスリット光を横ライン照射してい
る状態を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a slit light is emitted from a lighting device to a horizontal line.

【図9】スリット光を縦ライン照射した場合と横ライン
照射した場合の、それぞれのスリット光の幅と、光照射
角度との関係を示す図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating a relationship between the width of each slit light and the light irradiation angle when the slit light is irradiated on a vertical line and when the slit light is irradiated on a horizontal line.

【図10】計測対象物の一例を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view illustrating an example of a measurement target.

【図11】図10に示す計測対象物にスリット光を照射
した時の画像を表しす図である。
11 is a diagram illustrating an image when a measurement target illustrated in FIG. 10 is irradiated with slit light.

【図12】(a)は本発明の別な実施形態による三次元
計測装置を示す斜視図、(b)は(a)の一部拡大した
図であって、照明装置からスリット光を縦ライン照射し
ている状態を示している。
FIG. 12A is a perspective view showing a three-dimensional measuring apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 12B is a partially enlarged view of FIG. The state of irradiation is shown.

【図13】同上の実施形態において照明装置からスリッ
ト光を横ライン照射している状態を示す斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing a state in which a horizontal line is irradiated with slit light from an illumination device in the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12 照明装置 13 撮像装置 14 撮像視野面 15 スリット光 16 光回転機構 17 スリット 21 計測対象物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Illumination device 13 Imaging device 14 Image field of view 15 Slit light 16 Optical rotation mechanism 17 Slit 21 Measurement object

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA04 AA53 DD03 FF01 FF02 FF09 HH05 HH12 HH18 JJ03 JJ08 JJ26  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2F065 AA04 AA53 DD03 FF01 FF02 FF09 HH05 HH12 HH18 JJ03 JJ08 JJ26

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 撮像視野面に配置された計測対象物を撮
像する撮像装置と、計測対象物が配置される撮像視野面
に向けて光を照射する光源とを備え、撮像視野面に配置
された計測対象物に照射された光のパターンの変化に基
づいて計測対象物の表面形状を求めるようにした三次元
計測方法において、 前記光源から出射される光をその光出射光軸の回りに所
定角度回転させ、光を回転させる前後における撮像視野
面に照射された光のパターンの所定部分の寸法の変化に
基づいて光源の設置角度を算出し、 算出された光源の設置角度を用いて計測対象物の表面形
状を求めることを特徴とする三次元計測方法。
An imaging device configured to capture an image of an object to be measured disposed on an imaging field of view; and a light source configured to irradiate light toward the imaging field of view on which the object to be measured is disposed. A three-dimensional measurement method for determining a surface shape of a measurement target based on a change in a pattern of light applied to the measurement target, wherein light emitted from the light source is determined around a light emission optical axis thereof. Rotate the angle and calculate the installation angle of the light source based on the change in the dimensions of the predetermined part of the pattern of the light applied to the imaging field of view before and after rotating the light, and use the calculated installation angle of the light source to measure A three-dimensional measurement method characterized by determining a surface shape of an object.
【請求項2】 光出射光軸の回りに所定角度回転させる
前後における、撮像視野面に照射された光のパターンの
幅の変化を計測することによって前記光源の設置角度を
算出することを特徴とする、請求項1に記載の三次元計
測方法。
2. An installation angle of the light source is calculated by measuring a change in a width of a pattern of light applied to an imaging field of view before and after rotating the light source around a light emission optical axis by a predetermined angle. The three-dimensional measurement method according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記光源から少なくとも2本の光を出射
させ、光出射光軸の回りに所定角度回転させる前後にお
ける、撮像視野面に照射された各光のパターンの間の距
離を計測することによって前記光源の設置角度を算出す
ることを特徴とする、請求項1に記載の三次元計測方
法。
3. The method according to claim 1, wherein at least two lights are emitted from the light source, and a distance between patterns of the respective lights applied to the imaging visual field surface is measured before and after the light source is rotated by a predetermined angle around the light emission optical axis. The three-dimensional measurement method according to claim 1, wherein an installation angle of the light source is calculated by the following.
【請求項4】 撮像視野面に配置された計測対象物を撮
像する撮像装置と、 計測対象物が配置される撮像視野面に向けて光を照射す
る光源と、 前記光源から出射される光をその光出射光軸の回りに所
定角度回転させる手段と、 前記回転手段により光を回転させる前後における、撮像
視野面に照射された光のパターンの所定部分の寸法の変
化に基づいて光源の設置角度を算出する手段と、 撮像視野面に配置された計測対象物に照射された光のパ
ターンの変化と、算出された光源の設置角度とに基づい
て計測対象物の表面形状を計測する手段とを備えた三次
元計測装置。
4. An image pickup apparatus for picking up an image of an object to be measured arranged on an imaging field of view, a light source for irradiating light toward an image pickup field of view on which the object to be measured is arranged, and a light emitted from the light source. Means for rotating the light source by a predetermined angle around the light emitting optical axis; and an installation angle of the light source based on a change in the size of a predetermined portion of the pattern of the light applied to the imaging visual field before and after rotating the light by the rotating means. And means for measuring the surface shape of the measurement target based on the change in the pattern of light applied to the measurement target disposed on the imaging visual field plane and the calculated installation angle of the light source. Equipped three-dimensional measuring device.
JP2001115443A 2001-04-13 2001-04-13 Three-dimensional measuring method and instrument thereof Pending JP2002310625A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001115443A JP2002310625A (en) 2001-04-13 2001-04-13 Three-dimensional measuring method and instrument thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001115443A JP2002310625A (en) 2001-04-13 2001-04-13 Three-dimensional measuring method and instrument thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002310625A true JP2002310625A (en) 2002-10-23

Family

ID=18966341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001115443A Pending JP2002310625A (en) 2001-04-13 2001-04-13 Three-dimensional measuring method and instrument thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002310625A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014059309A (en) * 2009-05-21 2014-04-03 Samsung Heavy Industries Co Ltd Flat bed scan module, flat bed scan system, flat bed scan module alignment error measurement jig and flat bed scan module alignment error measurement method using flat bed scan module alignment error measurement jig
WO2016166807A1 (en) * 2015-04-14 2016-10-20 ヤマハ発動機株式会社 Appearance inspection apparatus and appearance inspection method
WO2020116814A1 (en) 2018-12-06 2020-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker including three dimensional measuring device
KR20200070083A (en) 2018-12-06 2020-06-17 삼성전자주식회사 Heating cooker comprising a three-dimensional measuring device
JP2020153885A (en) * 2019-03-22 2020-09-24 ヤマハ発動機株式会社 Measuring device and surface mounting machine

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014059309A (en) * 2009-05-21 2014-04-03 Samsung Heavy Industries Co Ltd Flat bed scan module, flat bed scan system, flat bed scan module alignment error measurement jig and flat bed scan module alignment error measurement method using flat bed scan module alignment error measurement jig
WO2016166807A1 (en) * 2015-04-14 2016-10-20 ヤマハ発動機株式会社 Appearance inspection apparatus and appearance inspection method
WO2020116814A1 (en) 2018-12-06 2020-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker including three dimensional measuring device
KR20200070083A (en) 2018-12-06 2020-06-17 삼성전자주식회사 Heating cooker comprising a three-dimensional measuring device
JP2020153885A (en) * 2019-03-22 2020-09-24 ヤマハ発動機株式会社 Measuring device and surface mounting machine
JP7271250B2 (en) 2019-03-22 2023-05-11 ヤマハ発動機株式会社 Measuring equipment and surface mounters

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002071328A (en) Determination method for surface shape
JP2008145417A (en) Surface shape measuring device, stress measuring device, surface shape measuring method, and stress measuring method
JP5096852B2 (en) Line width measuring apparatus and inspection method of line width measuring apparatus
JP2002310625A (en) Three-dimensional measuring method and instrument thereof
JPH09223650A (en) Aligner
JPS62110248A (en) Correction method for rotational angle and device thereof
JP3607821B2 (en) Inclination angle measuring machine
US6812479B2 (en) Sample positioning method for surface optical diagnostics using video imaging
JPH07201713A (en) Aligner and aligning method
JP2007127566A (en) Substrate measuring instrument
JPH04162337A (en) Electron beam device
JP3118786B2 (en) Overlay accuracy measuring machine
JPH11183138A (en) Method and device for measuring pattern dimension
US6331891B1 (en) Apparatus and method for assembling semiconductor device and semiconductor device thus fabricated
JP2587292B2 (en) Projection exposure equipment
JPH07190735A (en) Optical measuring device and its measuring method
JP3261197B2 (en) How to adjust the optical axis of the displacement measurement optical system
JP2861671B2 (en) Overlay accuracy measuring device
JP3863408B2 (en) Magnetic head slider inspection device
JP2597711B2 (en) 3D position measuring device
JPH07218226A (en) Three-dimesional measuring apparatus of surface shape
JPH0323883B2 (en)
JP4493077B2 (en) Image recording apparatus and light beam intensity correction method
JP2006010544A (en) Apparatus and method for inspecting foreign matter
JP2659704B2 (en) Exposure equipment