JP2002307023A - 自己洗浄機能付きのブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装置または半導体素子の製造方法 - Google Patents
自己洗浄機能付きのブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装置または半導体素子の製造方法Info
- Publication number
- JP2002307023A JP2002307023A JP2001116055A JP2001116055A JP2002307023A JP 2002307023 A JP2002307023 A JP 2002307023A JP 2001116055 A JP2001116055 A JP 2001116055A JP 2001116055 A JP2001116055 A JP 2001116055A JP 2002307023 A JP2002307023 A JP 2002307023A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brush
- substrate
- cleaning
- cleaning liquid
- washing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 71
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 151
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 10
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 6
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000878605 Homo sapiens Low affinity immunoglobulin epsilon Fc receptor Proteins 0.000 description 2
- 102100038007 Low affinity immunoglobulin epsilon Fc receptor Human genes 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Brushes (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 平面表示装置用の基板やシリコンウェハー
等の基板を洗浄するためのブラシ洗浄装置１、及びこれ
を用いる平面表示装置の製造方法において、ブラシその
ものの洗浄（自己洗浄）をより良好に行うことができ、
これにより製品不良の減少や製品品質の向上を図ること
のできるものを提供する。 【解決手段】ブラシ洗浄装置１の待機時間中に以下の操
作を行う。まず、ロールブラシ１１，１２を低速回転し
つつエアーナイフ２によりサイズの大きいパーティクル
を吹き飛ばし、排気ユニット３により排気する。次い
で、ロールブラシ１１，１２を下降させて、ブラシ洗浄
槽４１中の機能水（オゾン水またはイオン水）からなる
ブラシ用洗浄液６２に浸漬し、超音波を印加する。ブラ
シ用洗浄液６２中に浮遊するパーティクルは、フィルタ
機構４５により除去する。
等の基板を洗浄するためのブラシ洗浄装置１、及びこれ
を用いる平面表示装置の製造方法において、ブラシその
ものの洗浄（自己洗浄）をより良好に行うことができ、
これにより製品不良の減少や製品品質の向上を図ること
のできるものを提供する。 【解決手段】ブラシ洗浄装置１の待機時間中に以下の操
作を行う。まず、ロールブラシ１１，１２を低速回転し
つつエアーナイフ２によりサイズの大きいパーティクル
を吹き飛ばし、排気ユニット３により排気する。次い
で、ロールブラシ１１，１２を下降させて、ブラシ洗浄
槽４１中の機能水（オゾン水またはイオン水）からなる
ブラシ用洗浄液６２に浸漬し、超音波を印加する。ブラ
シ用洗浄液６２中に浮遊するパーティクルは、フィルタ
機構４５により除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示装置用の
基板等の洗浄に用いるブラシ洗浄装置、及びこれを用い
た平面表示装置の製造方法に関する。
基板等の洗浄に用いるブラシ洗浄装置、及びこれを用い
た平面表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】平面表示装置の表示パネルを成すガラス
等の基板、または半導体製造のためのシリコン（Ｓｉ）
ウェハー等の基板を洗浄するにあたり、回転または往復
運動するブラシを用いて行われている。特には、基板洗
浄のための洗浄液を基板またはブラシに吹き付けつつブ
ラシ掛けすることにより洗浄することが行われている。
等の基板、または半導体製造のためのシリコン（Ｓｉ）
ウェハー等の基板を洗浄するにあたり、回転または往復
運動するブラシを用いて行われている。特には、基板洗
浄のための洗浄液を基板またはブラシに吹き付けつつブ
ラシ掛けすることにより洗浄することが行われている。
【０００３】以下に、代表的な平面表示装置の一つであ
る光透過型のアクティブマトリクス型液晶表示装置を例
にとり、その構成及び基板の洗浄工程について簡単に説
明する。
る光透過型のアクティブマトリクス型液晶表示装置を例
にとり、その構成及び基板の洗浄工程について簡単に説
明する。
【０００４】一般に、アクティブマトリクス型液晶表示
装置は、マトリクスアレイ基板（以下アレイ基板と呼
ぶ）と対向基板とが所定の間隔をなすよう近接配置さ
れ、この間隔中に、両基板の表層に設けられた配向膜を
介して液晶層が保持されて成っている。
装置は、マトリクスアレイ基板（以下アレイ基板と呼
ぶ）と対向基板とが所定の間隔をなすよう近接配置さ
れ、この間隔中に、両基板の表層に設けられた配向膜を
介して液晶層が保持されて成っている。
【０００５】アレイ基板においては、ガラス等の透明絶
縁基板上に、上層の金属配線パターンとして例えば複数
本の信号線と、下層の金属配線パターンとして例えば複
数本の走査線とが絶縁膜を介して格子状に配置され、格
子の各マス目に相当する領域にＩＴＯ(Indium-Tin-Oxid
e)等の透明導電材料からなる画素電極が配される。そし
て、格子の各交点部分には、各画素電極を制御するスイ
ッチング素子が配されている。スイッチング素子が薄膜
トランジスタ（以下、ＴＦＴと略称する。）である場合
には、ＴＦＴのゲート電極は走査線に、ドレイン電極は
信号線にそれぞれ電気的に接続され、さらにソース電極
は画素電極に電気的に接続されている。このＴＦＴの半
導体活性層にはアモルファスシリコン（ａ-Ｓｉ:Ｈ）が
一般に用いられているが、近年では、画素電極等を配列
したアレイ基板上に、駆動回路を一体に形成することが
検討されており、この場合には、アモルファスシリコン
（ａ-Ｓｉ:Ｈ）よりも電子移動度の高いポリシリコン
（多結晶シリコン）をＴＦＴの半導体活性層として用い
ている。
縁基板上に、上層の金属配線パターンとして例えば複数
本の信号線と、下層の金属配線パターンとして例えば複
数本の走査線とが絶縁膜を介して格子状に配置され、格
子の各マス目に相当する領域にＩＴＯ(Indium-Tin-Oxid
e)等の透明導電材料からなる画素電極が配される。そし
て、格子の各交点部分には、各画素電極を制御するスイ
ッチング素子が配されている。スイッチング素子が薄膜
トランジスタ（以下、ＴＦＴと略称する。）である場合
には、ＴＦＴのゲート電極は走査線に、ドレイン電極は
信号線にそれぞれ電気的に接続され、さらにソース電極
は画素電極に電気的に接続されている。このＴＦＴの半
導体活性層にはアモルファスシリコン（ａ-Ｓｉ:Ｈ）が
一般に用いられているが、近年では、画素電極等を配列
したアレイ基板上に、駆動回路を一体に形成することが
検討されており、この場合には、アモルファスシリコン
（ａ-Ｓｉ:Ｈ）よりも電子移動度の高いポリシリコン
（多結晶シリコン）をＴＦＴの半導体活性層として用い
ている。
【０００６】対向基板は、ガラス等の透明絶縁基板上に
ＩＴＯ等から成る対向電極が配置され、またカラー表示
を実現するのであればカラーフィルタ層のパターンが配
置されて構成されている。また、対向基板またはアレイ
基板には、ＴＦＴの個所等を遮光するための遮光層のパ
ターン（ブラックマトリクス）が設けられている。
ＩＴＯ等から成る対向電極が配置され、またカラー表示
を実現するのであればカラーフィルタ層のパターンが配
置されて構成されている。また、対向基板またはアレイ
基板には、ＴＦＴの個所等を遮光するための遮光層のパ
ターン（ブラックマトリクス）が設けられている。
【０００７】アレイ基板や対向基板を作製するにあた
り、通常、各パターニングが終了するごとに洗浄が行わ
れている。基板の表面にパーティクルや非パーティクル
性の有機物が付着した場合に、次の成膜やパターニング
の工程で、形成されるパターンの形状に異常が生じた
り、層間ショート等の不良が発生することがあるからで
ある。また、有機物等の付着によりＴＦＴ等の特性に異
常が生じるなどの不良を発生することがあるからであ
る。
り、通常、各パターニングが終了するごとに洗浄が行わ
れている。基板の表面にパーティクルや非パーティクル
性の有機物が付着した場合に、次の成膜やパターニング
の工程で、形成されるパターンの形状に異常が生じた
り、層間ショート等の不良が発生することがあるからで
ある。また、有機物等の付着によりＴＦＴ等の特性に異
常が生じるなどの不良を発生することがあるからであ
る。
【０００８】以下に、図２を用いて、従来の技術におけ
る、平面表示装置をなす基板の洗浄装置及び洗浄工程の
例について簡単に説明する。
る、平面表示装置をなす基板の洗浄装置及び洗浄工程の
例について簡単に説明する。
【０００９】平面表示装置のアレイ基板または対向基板
を構成するガラス基板５が、基板送りローラー１３によ
り、ブラシ洗浄装置１の一対のロールブラシ１１，１２
の間に送り込まれる。そして、ロールブラシ１１，１２
の上流側、すなわちガラス基板５の供給側には、洗浄液
ノズル１５が複数配列され、ガラス基板５の上面に洗浄
液６がシャワー状に流し込まれる。
を構成するガラス基板５が、基板送りローラー１３によ
り、ブラシ洗浄装置１の一対のロールブラシ１１，１２
の間に送り込まれる。そして、ロールブラシ１１，１２
の上流側、すなわちガラス基板５の供給側には、洗浄液
ノズル１５が複数配列され、ガラス基板５の上面に洗浄
液６がシャワー状に流し込まれる。
【００１０】ブラシ掛けによりガラス基板５から除去さ
れたパーティクルは、大部分が洗浄液６とともに洗い流
されるが、一部はロールブラシ１１，１２中に残留す
る。このように残留したパーティクルは、洗浄の際にガ
ラス基板５に再付着して製品品質を低下させる原因とな
っている。
れたパーティクルは、大部分が洗浄液６とともに洗い流
されるが、一部はロールブラシ１１，１２中に残留す
る。このように残留したパーティクルは、洗浄の際にガ
ラス基板５に再付着して製品品質を低下させる原因とな
っている。
【００１１】そこで、一連のガラス基板５についての洗
浄が全て完了した後、次のガラス基板５が一定時間供給
されない待機時間中に、洗浄液ノズル１５から基板用洗
浄液６１または純水を流しながらロールブラシ１１，１
２をゆっくり回転させることが行われていた。このよう
な操作によりロールブラシ１１，１２そのものの洗浄
（自己洗浄）を行っていたのである。
浄が全て完了した後、次のガラス基板５が一定時間供給
されない待機時間中に、洗浄液ノズル１５から基板用洗
浄液６１または純水を流しながらロールブラシ１１，１
２をゆっくり回転させることが行われていた。このよう
な操作によりロールブラシ１１，１２そのものの洗浄
（自己洗浄）を行っていたのである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術に
よる自己洗浄の方法であると、ブラシに付着したパーテ
ィクルや非パーティクル性の有機物を完全に充分に除去
することが困難であった。このため、残留したパーティ
クルや有機物が洗浄対象の基板に再付着することに起因
する製品不良や製品品質の低下が見られていた。
よる自己洗浄の方法であると、ブラシに付着したパーテ
ィクルや非パーティクル性の有機物を完全に充分に除去
することが困難であった。このため、残留したパーティ
クルや有機物が洗浄対象の基板に再付着することに起因
する製品不良や製品品質の低下が見られていた。
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、ブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装
置の製造方法において、ブラシそのものの洗浄（自己洗
浄）をより効果的に行うことができ、これにより製品不
良の減少や製品品質の向上を図ることのできるものを提
供する。
であり、ブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装
置の製造方法において、ブラシそのものの洗浄（自己洗
浄）をより効果的に行うことができ、これにより製品不
良の減少や製品品質の向上を図ることのできるものを提
供する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のブラシ洗浄装置
は、基板にブラシ掛けを行うブラシと、この基板または
ブラシに基板用洗浄液を供給する基板用洗浄液供給手段
とを備えたブラシ洗浄装置において、前記ブラシに圧縮
ガスを吹き付けることにより前記ブラシに付着した異物
を吹き飛ばして除去するガス吹き付け手段と、吹き飛ば
された異物をガスと共に排出するための吸引排気手段
と、前記ブラシをブラシ用洗浄液に浸漬して、該ブラシ
を回動または往復運動させるか、または前記ブラシ用洗
浄液に超音波振動や流動を引き起こすことにより、ブラ
シの洗浄を行う浸漬洗浄手段とを備えることを特徴とす
る。
は、基板にブラシ掛けを行うブラシと、この基板または
ブラシに基板用洗浄液を供給する基板用洗浄液供給手段
とを備えたブラシ洗浄装置において、前記ブラシに圧縮
ガスを吹き付けることにより前記ブラシに付着した異物
を吹き飛ばして除去するガス吹き付け手段と、吹き飛ば
された異物をガスと共に排出するための吸引排気手段
と、前記ブラシをブラシ用洗浄液に浸漬して、該ブラシ
を回動または往復運動させるか、または前記ブラシ用洗
浄液に超音波振動や流動を引き起こすことにより、ブラ
シの洗浄を行う浸漬洗浄手段とを備えることを特徴とす
る。
【００１５】上記構成により、ブラシに付着した異物や
汚染物質を効果的に除去することができ、洗浄対象の基
板に、ブラシに付着した異物や汚染物質が再び付着する
ことを防ぐことができる。
汚染物質を効果的に除去することができ、洗浄対象の基
板に、ブラシに付着した異物や汚染物質が再び付着する
ことを防ぐことができる。
【００１６】本発明の平面表示装置の製造方法は、表示
パネルをなすための基板または半導体素子をなすための
基板に対して、基板用洗浄液を供給しつつブラシ掛けを
行う基板洗浄工程と、ブラシに付着した異物を払い取る
ために圧縮ガスを吹き付けるガス吹き付け工程と、前記
ガス吹き付け工程の後、前記ブラシをブラシ用洗浄液中
に浸漬して異物または汚染物質の除去を行う浸漬洗浄工
程とを含むことを特徴とする。
パネルをなすための基板または半導体素子をなすための
基板に対して、基板用洗浄液を供給しつつブラシ掛けを
行う基板洗浄工程と、ブラシに付着した異物を払い取る
ために圧縮ガスを吹き付けるガス吹き付け工程と、前記
ガス吹き付け工程の後、前記ブラシをブラシ用洗浄液中
に浸漬して異物または汚染物質の除去を行う浸漬洗浄工
程とを含むことを特徴とする。
【００１７】このような構成であると、ブラシ洗浄装置
を用いて基板を洗浄した後、該基板上に成膜及びフォト
リソグラフィーが行われる場合に、異物等に起因するパ
ターン形成異常を低減することができる。また、基板の
洗浄の後に成膜された膜やパターンとその下地膜との間
の界面の清浄度が特性に大きく影響する場合に、該界面
清浄度を高く保つことにより、特性が良好で安定した平
面表示装置または半導体素子を得ることができる。
を用いて基板を洗浄した後、該基板上に成膜及びフォト
リソグラフィーが行われる場合に、異物等に起因するパ
ターン形成異常を低減することができる。また、基板の
洗浄の後に成膜された膜やパターンとその下地膜との間
の界面の清浄度が特性に大きく影響する場合に、該界面
清浄度を高く保つことにより、特性が良好で安定した平
面表示装置または半導体素子を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について図１を用
いて説明する。図１は、ブラシ洗浄装置１の要部のみを
示し、カバー部や、基板の送り装置等は省略されてい
る。このブラシ洗浄装置１は、従来の技術について説明
したと同様、平面表示装置のアレイ基板または対向基板
について、洗浄液６を流しつつ、一対のロールブラシ１
１，１２により上下両面からブラシ掛けするものであ
る。ロールブラシ１１，１２には、基板洗浄の際または
ブラシ洗浄の際に基板の間隔を適宜調整する機構を設け
ることができる。
いて説明する。図１は、ブラシ洗浄装置１の要部のみを
示し、カバー部や、基板の送り装置等は省略されてい
る。このブラシ洗浄装置１は、従来の技術について説明
したと同様、平面表示装置のアレイ基板または対向基板
について、洗浄液６を流しつつ、一対のロールブラシ１
１，１２により上下両面からブラシ掛けするものであ
る。ロールブラシ１１，１２には、基板洗浄の際または
ブラシ洗浄の際に基板の間隔を適宜調整する機構を設け
ることができる。
【００１９】ロールブラシ１１，１２の上流側、すなわ
ち洗浄対象の基板の供給側には、複数の洗浄液ノズル１
５が、ロールブラシ１１，１２の回転軸と略平行に配さ
れた洗浄液供給管１６の、ロールブラシ１１，１２側の
側面に所定間隔ごとに設けられている。基板が送られて
きたときには、これら洗浄液ノズル１５から、基板の上
面へとシャワー状に基板用洗浄液６１が流される。基板
用洗浄液６１は、例えば、洗剤を溶かした水である。
ち洗浄対象の基板の供給側には、複数の洗浄液ノズル１
５が、ロールブラシ１１，１２の回転軸と略平行に配さ
れた洗浄液供給管１６の、ロールブラシ１１，１２側の
側面に所定間隔ごとに設けられている。基板が送られて
きたときには、これら洗浄液ノズル１５から、基板の上
面へとシャワー状に基板用洗浄液６１が流される。基板
用洗浄液６１は、例えば、洗剤を溶かした水である。
【００２０】洗浄液ノズル１５の上流側には、洗浄液ノ
ズル１５に近接してエアナイフ２が設けられている。エ
アナイフ２は、ブラシ装置１の待機時間中に、スリット
２１から、一対のロールブラシ１１，１２の間の個所に
向かって水平方向に圧縮ガスを吹き出すものである。エ
アナイフ２のガス室２３は、ロールブラシ１１，１２の
回転軸方向に、ロールブラシ１１，１２の両端より少し
はみ出すように延び、その略中央上方部に、１本の圧縮
ガス導入管２２が接続している。また、スリット２１
は、ガス室２３のほぼ全長にわたって略水平に設けら
れ、例えば、上下２本が平行に配される。
ズル１５に近接してエアナイフ２が設けられている。エ
アナイフ２は、ブラシ装置１の待機時間中に、スリット
２１から、一対のロールブラシ１１，１２の間の個所に
向かって水平方向に圧縮ガスを吹き出すものである。エ
アナイフ２のガス室２３は、ロールブラシ１１，１２の
回転軸方向に、ロールブラシ１１，１２の両端より少し
はみ出すように延び、その略中央上方部に、１本の圧縮
ガス導入管２２が接続している。また、スリット２１
は、ガス室２３のほぼ全長にわたって略水平に設けら
れ、例えば、上下２本が平行に配される。
【００２１】ロールブラシ１１，１２の下流側には、エ
アナイフ２によりロールブラシ１１，１２から吹き飛ば
されたパーティクルを排気するための排気ユニット３が
設けられている。排気ユニット３は、ロールブラシ１
１，１２に沿って延び下方に向かって開いている排気フ
ード３１と、この排気フード３１の下方の開口を開閉す
るための回動型の開閉扉３２と、排気フード３１の一端
に接続される排気ダクト３３とからなる。排気ダクト３
３は、例えば、パーティクル捕集フィルタを経て吸引フ
ァン装置に接続する。
アナイフ２によりロールブラシ１１，１２から吹き飛ば
されたパーティクルを排気するための排気ユニット３が
設けられている。排気ユニット３は、ロールブラシ１
１，１２に沿って延び下方に向かって開いている排気フ
ード３１と、この排気フード３１の下方の開口を開閉す
るための回動型の開閉扉３２と、排気フード３１の一端
に接続される排気ダクト３３とからなる。排気ダクト３
３は、例えば、パーティクル捕集フィルタを経て吸引フ
ァン装置に接続する。
【００２２】ロールブラシ１１，１２の下方には、ロー
ルブラシ１１，１２をブラシ用洗浄液６２に浸漬させて
洗浄を行うための洗浄槽ユニット４が配されている。洗
浄槽ユニット４は、ロールブラシ１１，１２をすっぽり
浸漬させるブラシ洗浄槽４１と、このブラシ洗浄槽４１
の底に配された超音波振動子４２と、ロールブラシ１
１，１２を浸漬位置と所定の作動位置との間で上下動さ
せるブラシ上下動機構４３と、ブラシ洗浄槽４１中のブ
ラシ用洗浄液６２からパーティクルを除くためのフィル
タ機構４５とからなっている。ブラシ用洗浄液６２は、
例えば、オゾン水、イオン水等の機能水である。
ルブラシ１１，１２をブラシ用洗浄液６２に浸漬させて
洗浄を行うための洗浄槽ユニット４が配されている。洗
浄槽ユニット４は、ロールブラシ１１，１２をすっぽり
浸漬させるブラシ洗浄槽４１と、このブラシ洗浄槽４１
の底に配された超音波振動子４２と、ロールブラシ１
１，１２を浸漬位置と所定の作動位置との間で上下動さ
せるブラシ上下動機構４３と、ブラシ洗浄槽４１中のブ
ラシ用洗浄液６２からパーティクルを除くためのフィル
タ機構４５とからなっている。ブラシ用洗浄液６２は、
例えば、オゾン水、イオン水等の機能水である。
【００２３】フィルタ機構４５は、ブラシ洗浄槽４１の
底部からブラシ用洗浄液６２を導き出す取液パイプ４６
と、この先端に接続する送液ポンプ４７と、この送液ポ
ンプ４７の送出側に接続するフィルタ部４８と、フィル
タ部４８を通過したブラシ用洗浄液６２をブラシ洗浄槽
４１内へと戻す液戻しパイプ４９とからなる。フィルタ
部４８は送液ポンプ４７上方に配される。液戻しパイプ
４９は、逆Ｊ字状をなしており、フィルタ部４８の上端
からブラシ洗浄槽４１の外面に沿って垂直上方へと延び
た後、先端部がブラシ洗浄槽４１の内側へと湾曲してい
る。このようにして、洗浄槽４１の底部から導き出され
たブラシ用洗浄液６２は、フィルタ部４８を通過した
後、上方からブラシ洗浄槽４１内へと注ぎ落とされる。
フィルタ部４８は、例えば、円筒型の微細繊維からなる
フィルタが保持されたフィルタユニットであり、適宜フ
ィルタを交換できるように構成されている。フィルタ部
４８を通すことにより、微細なパーティクルのみなら
ず、付着性の有機物もフィルタの微細繊維により除去す
ることができる。例えば、油性の有機物を、これに対す
る除去性能をもったフィルタを用いて除去することがで
きる。
底部からブラシ用洗浄液６２を導き出す取液パイプ４６
と、この先端に接続する送液ポンプ４７と、この送液ポ
ンプ４７の送出側に接続するフィルタ部４８と、フィル
タ部４８を通過したブラシ用洗浄液６２をブラシ洗浄槽
４１内へと戻す液戻しパイプ４９とからなる。フィルタ
部４８は送液ポンプ４７上方に配される。液戻しパイプ
４９は、逆Ｊ字状をなしており、フィルタ部４８の上端
からブラシ洗浄槽４１の外面に沿って垂直上方へと延び
た後、先端部がブラシ洗浄槽４１の内側へと湾曲してい
る。このようにして、洗浄槽４１の底部から導き出され
たブラシ用洗浄液６２は、フィルタ部４８を通過した
後、上方からブラシ洗浄槽４１内へと注ぎ落とされる。
フィルタ部４８は、例えば、円筒型の微細繊維からなる
フィルタが保持されたフィルタユニットであり、適宜フ
ィルタを交換できるように構成されている。フィルタ部
４８を通すことにより、微細なパーティクルのみなら
ず、付着性の有機物もフィルタの微細繊維により除去す
ることができる。例えば、油性の有機物を、これに対す
る除去性能をもったフィルタを用いて除去することがで
きる。
【００２４】以下にブラシ洗浄装置１の動作について説
明する。
明する。
【００２５】まず、ブラシ洗浄装置１を用いる基板の洗
浄の一連の工程について簡単に説明する。
浄の一連の工程について簡単に説明する。
【００２６】例えば、アレイ基板の製造のために、ゲー
ト線を含む金属配線パターンがマスクパターン及びフォ
トレジストを用いるフォトリソグラフィーによってガラ
ス基板上に製造された後、ブラシ洗浄装置１を用いた基
板の洗浄が行われる。
ト線を含む金属配線パターンがマスクパターン及びフォ
トレジストを用いるフォトリソグラフィーによってガラ
ス基板上に製造された後、ブラシ洗浄装置１を用いた基
板の洗浄が行われる。
【００２７】フォトリソグラフィー工程を終えた製造途
中のアレイ基板は、ブラシ洗浄ユニットの導入部（ロー
ダ）に送られ、ローダから、図１に示すようなブラシ洗
浄装置１に送られる。ブラシ洗浄装置１にて、基板を徐
々に送りながら、基板用洗浄液６１をシャワー状に流し
つつロールブラシ１１，１２によるブラシ掛けを行う。
基板を伝って流れる洗浄液６は、例えば、排液用の樋
（とい）６５により集められてブラシ洗浄装置１の外へ
排出される。この場合、排液用の樋（とい）６５は、図
示の状態のように、ロールブラシ１１，１２の下方から
スライドさせてフィルタ機構４５の上部の個所へと移動
可能に設けることができる。
中のアレイ基板は、ブラシ洗浄ユニットの導入部（ロー
ダ）に送られ、ローダから、図１に示すようなブラシ洗
浄装置１に送られる。ブラシ洗浄装置１にて、基板を徐
々に送りながら、基板用洗浄液６１をシャワー状に流し
つつロールブラシ１１，１２によるブラシ掛けを行う。
基板を伝って流れる洗浄液６は、例えば、排液用の樋
（とい）６５により集められてブラシ洗浄装置１の外へ
排出される。この場合、排液用の樋（とい）６５は、図
示の状態のように、ロールブラシ１１，１２の下方から
スライドさせてフィルタ機構４５の上部の個所へと移動
可能に設けることができる。
【００２８】ブラシ洗浄装置から送出された基板には、
シャワー装置にて、純水がシャワー状に吹き付けられて
洗浄液が洗い流される。そして、スピン乾燥装置に送ら
れて、基板が乾燥される。最後に、ブラシ洗浄ユニット
の送出部（アンローダ）から送り出されて成膜等の次の
処理工程へと送られる。
シャワー装置にて、純水がシャワー状に吹き付けられて
洗浄液が洗い流される。そして、スピン乾燥装置に送ら
れて、基板が乾燥される。最後に、ブラシ洗浄ユニット
の送出部（アンローダ）から送り出されて成膜等の次の
処理工程へと送られる。
【００２９】ブラシ洗浄装置１は、１枚の基板の洗浄が
終了し、次の基板が送られてくるまでの待機状態におい
て、ロールブラシ１１，１２が低速回転に切り替えられ
る。
終了し、次の基板が送られてくるまでの待機状態におい
て、ロールブラシ１１，１２が低速回転に切り替えられ
る。
【００３０】次いで、ブラシ洗浄装置１の待機状態にお
ける自己洗浄のための一連の工程について説明する。
ける自己洗浄のための一連の工程について説明する。
【００３１】(1)エアナイフによるパーティクルの吹き
飛ばし 低速回転しているロールブラシ１１，１２に向かって、
エアーナイフ２から高圧エアまたは窒素等の圧縮ガスを
吐出する。これにより、まず、ロールブラシ１１，１２
に付着しているサイズの大きいパーティクルを吹き飛ば
す。この際、ロールブラシ１１，１２に付着している基
板用洗浄液６１が一緒に吹き飛ばされて排気ダクトに侵
入するのを防ぐため、エアーナイフ２からの吐出開始の
直後においては、排気ユニット３下方の開閉扉３２を閉
めたままとする。また、この際、排液用の樋（とい）６
５がロールブラシ１１，１２の下方に位置し、吹き飛ば
された基板用洗浄液６１が、この排液用の樋（とい）に
６５により集められて排出される。
飛ばし 低速回転しているロールブラシ１１，１２に向かって、
エアーナイフ２から高圧エアまたは窒素等の圧縮ガスを
吐出する。これにより、まず、ロールブラシ１１，１２
に付着しているサイズの大きいパーティクルを吹き飛ば
す。この際、ロールブラシ１１，１２に付着している基
板用洗浄液６１が一緒に吹き飛ばされて排気ダクトに侵
入するのを防ぐため、エアーナイフ２からの吐出開始の
直後においては、排気ユニット３下方の開閉扉３２を閉
めたままとする。また、この際、排液用の樋（とい）６
５がロールブラシ１１，１２の下方に位置し、吹き飛ば
された基板用洗浄液６１が、この排液用の樋（とい）に
６５により集められて排出される。
【００３２】一定時間経過後、排気ユニット３の開閉扉
３２を開放し、エアーナイフ２からの圧縮ガスの吐出を
続ける。これにより、ロールブラシ１１，１２に付着す
る、サイズの大きいパーティクルが、吹き飛ばされて、
排気ユニット３から排出される。
３２を開放し、エアーナイフ２からの圧縮ガスの吐出を
続ける。これにより、ロールブラシ１１，１２に付着す
る、サイズの大きいパーティクルが、吹き飛ばされて、
排気ユニット３から排出される。
【００３３】(2)洗浄槽ユニットによるブラシの洗浄 一定時間にわたって高圧エアを吹き付けた後、ブラシ上
下動機構４３により、ロールブラシ１１，１２を下降さ
せて、ブラシ洗浄槽４１に貯えられたブラシ用洗浄液６
２に浸漬する。ロールブラシ１１，１２の下降が完了し
た状態で、引き続きロールブラシ１１，１２を低速回転
しつつ、ブラシ洗浄槽４１底部の超音波振動子４２を作
動させる。これにより、ロールブラシ１１，１２に付着
したサイズの比較的小さいパーティクルと、その他の有
機物とを除去する。
下動機構４３により、ロールブラシ１１，１２を下降さ
せて、ブラシ洗浄槽４１に貯えられたブラシ用洗浄液６
２に浸漬する。ロールブラシ１１，１２の下降が完了し
た状態で、引き続きロールブラシ１１，１２を低速回転
しつつ、ブラシ洗浄槽４１底部の超音波振動子４２を作
動させる。これにより、ロールブラシ１１，１２に付着
したサイズの比較的小さいパーティクルと、その他の有
機物とを除去する。
【００３４】ブラシ洗浄装置１の待機状態の期間中にわ
たって、ブラシ洗浄槽４１に付属するフィルタ機構４５
が動作するので、ブラシ洗浄槽４１内のブラシ用洗浄液
６２について、パーティクル等をほとんど含まない状態
に保つことができる。
たって、ブラシ洗浄槽４１に付属するフィルタ機構４５
が動作するので、ブラシ洗浄槽４１内のブラシ用洗浄液
６２について、パーティクル等をほとんど含まない状態
に保つことができる。
【００３５】洗浄槽ユニット４による洗浄が終了した後
には、ブラシ上下動機構４３によりロールブラシ１１，
１２を上昇させて本来の作動位置に戻す。場合によって
は、洗浄液ノズル１５から基板用洗浄液６１を吐出する
ことで、ロールブラシ１１，１２に付着していた機能水
（ブラシ用洗浄液６２）を基板用洗浄液６１に置換す
る。
には、ブラシ上下動機構４３によりロールブラシ１１，
１２を上昇させて本来の作動位置に戻す。場合によって
は、洗浄液ノズル１５から基板用洗浄液６１を吐出する
ことで、ロールブラシ１１，１２に付着していた機能水
（ブラシ用洗浄液６２）を基板用洗浄液６１に置換す
る。
【００３６】上記実施例により、ブラシに付着した異物
や汚染物質を効果的に除去することができる。そのた
め、平面表示装置用基板または半導体素子用等の基板
に、ブラシに付着した異物や汚染物質が移って付着する
ことを防ぐことができる。したがって、ブラシ洗浄装置
を用いて基板を洗浄した後、該基板上に成膜及びフォト
リソグラフィーが行われる場合に、異物等に起因するパ
ターン形成異常を充分に低減することができる。また、
基板の洗浄の後に成膜された膜やパターンとその下地膜
との間の界面の清浄度を高く保つことにより、特性が良
好で安定した平面表示装置または半導体素子を得ること
ができる。
や汚染物質を効果的に除去することができる。そのた
め、平面表示装置用基板または半導体素子用等の基板
に、ブラシに付着した異物や汚染物質が移って付着する
ことを防ぐことができる。したがって、ブラシ洗浄装置
を用いて基板を洗浄した後、該基板上に成膜及びフォト
リソグラフィーが行われる場合に、異物等に起因するパ
ターン形成異常を充分に低減することができる。また、
基板の洗浄の後に成膜された膜やパターンとその下地膜
との間の界面の清浄度を高く保つことにより、特性が良
好で安定した平面表示装置または半導体素子を得ること
ができる。
【００３７】上記実施例においては、基板用洗浄液６１
とブラシ用洗浄液６２とが異なるものとして説明した
が、同一の洗浄液６１を用いても全く同様である。基板
用洗浄液６１及びブラシ用洗浄液６２の両者に洗剤を溶
かした水を用いることができ、また場合によってはこれ
ら両者に機能水を用いることもできる。
とブラシ用洗浄液６２とが異なるものとして説明した
が、同一の洗浄液６１を用いても全く同様である。基板
用洗浄液６１及びブラシ用洗浄液６２の両者に洗剤を溶
かした水を用いることができ、また場合によってはこれ
ら両者に機能水を用いることもできる。
【００３８】また、基板用洗浄液６１が排液用の樋（と
い）６５に集められて排出されるとして説明したが、ブ
ラシ用洗浄槽４１に集められて、ブラシの洗浄にも用い
られるのであっても良い。この場合、フィルタ機構４５
により、洗浄液中のパーティクル及び付着性有機物を充
分に除去することにより、洗浄液を再度用いてもほとん
ど問題が生じないようにすることが可能である。また、
基板を洗浄した洗浄液があまり汚染されていない場合に
だけ、下方のブラシ洗浄槽４１に捕集するようにするこ
ともできる。
い）６５に集められて排出されるとして説明したが、ブ
ラシ用洗浄槽４１に集められて、ブラシの洗浄にも用い
られるのであっても良い。この場合、フィルタ機構４５
により、洗浄液中のパーティクル及び付着性有機物を充
分に除去することにより、洗浄液を再度用いてもほとん
ど問題が生じないようにすることが可能である。また、
基板を洗浄した洗浄液があまり汚染されていない場合に
だけ、下方のブラシ洗浄槽４１に捕集するようにするこ
ともできる。
【００３９】上記実施例においては、上下一対のロール
ブラシが備えられるとして説明したが、基板上面にブラ
シ掛けするロールブラシのみが備えられるのであっても
全く同様である。また、ロールブラシに限らず、水平方
向に配された円環状のブラシが垂直軸のまわりに回転す
るものでも同様であり、平型のブラシが往復運動して基
板にブラシ掛けを行うものであっても同様である。ベル
ト上にブラシ毛が起毛されたブラシであっても良い。場
合によっては、ブラシ毛が起毛されたブラシに代えて、
タオル地状の織布や不織布等を用いるものであっても良
い。
ブラシが備えられるとして説明したが、基板上面にブラ
シ掛けするロールブラシのみが備えられるのであっても
全く同様である。また、ロールブラシに限らず、水平方
向に配された円環状のブラシが垂直軸のまわりに回転す
るものでも同様であり、平型のブラシが往復運動して基
板にブラシ掛けを行うものであっても同様である。ベル
ト上にブラシ毛が起毛されたブラシであっても良い。場
合によっては、ブラシ毛が起毛されたブラシに代えて、
タオル地状の織布や不織布等を用いるものであっても良
い。
【００４０】上記実施例においては、ブラシ洗浄槽にお
いて超音波振動を印加するとして説明したが、ジェット
噴流をブラシに加えるものであっても良く、単に強い攪
拌を行うものでも良い。または、ブラシの側を適宜、振
動または回転させるものであってあっても良い。また
は、くし形のものをブラシに擦（こす）り付けて回転さ
せるものであっても良い。
いて超音波振動を印加するとして説明したが、ジェット
噴流をブラシに加えるものであっても良く、単に強い攪
拌を行うものでも良い。または、ブラシの側を適宜、振
動または回転させるものであってあっても良い。また
は、くし形のものをブラシに擦（こす）り付けて回転さ
せるものであっても良い。
【００４１】
【発明の効果】ブラシに付着した異物や汚染物質を効果
的に除去することができるので、ブラシから洗浄対象の
基板に異物や汚染物質が移ることを防止することができ
る。
的に除去することができるので、ブラシから洗浄対象の
基板に異物や汚染物質が移ることを防止することができ
る。
【図１】実施例のブラシ洗浄装置について模式的に示す
切開斜視図である。
切開斜視図である。
【図２】従来の技術のブラシ洗浄装置について模式的に
示す、図１に対応する切開斜視図である。
示す、図１に対応する切開斜視図である。
１ ブラシ洗浄装置 １１，１２ ロールブラシ １５ 洗浄液ノズル ２ エアナイフ ３ 排気ユニット ３１ 排気フード ３２ 開閉扉 ３３ 排気ダクト ４ 洗浄槽ユニット ４１ ブラシ洗浄槽 ４２ 超音波振動子 ４３ ブラシ上下動機構 ４５ フィルタ機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４Ｅ ６４７ ６４７Ｂ // Ａ４６Ｂ 7/10 Ａ４６Ｂ 7/10 (72)発明者 迫田 修 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 ディス プレイ・テクノロジー株式会社内 Ｆターム(参考） 2H090 JB02 JC19 LA04 3B116 AA02 AA03 AA46 AB02 AB33 BA02 BA12 BB02 BB22 BB72 BB83 BB90 CD11 CD23 3B201 AA02 AA03 AA46 AB02 AB33 BA02 BA12 BB02 BB22 BB72 BB83 BB90 BB94 BB98 CD11 CD23 3B202 AA50 BA03 BC01
Claims (10)
- 【請求項１】基板にブラシ掛けを行うブラシと、この基
板またはブラシに基板用洗浄液を供給する基板用洗浄液
供給手段とを備えたブラシ洗浄装置において、 前記ブラシに圧縮ガスを吹き付けることにより前記ブラ
シに付着した異物を吹き飛ばして除去するガス吹き付け
手段と、 吹き飛ばされた異物をガスと共に排出するための排気手
段と、 前記ブラシをブラシ用洗浄液に浸漬して、該ブラシを回
動または往復運動させるか、または前記ブラシ用洗浄液
に超音波振動や流動を引き起こすことにより、ブラシの
洗浄を行う浸漬洗浄手段とを備えることを特徴とするブ
ラシ洗浄装置。 - 【請求項２】前記ブラシ用洗浄液を循環させつつ連続的
に濾過することにより、異物または汚染物質を除去する
フィルタ機構を備えることを特徴とする請求項１のブラ
シ洗浄装置。 - 【請求項３】前記ブラシの浸漬洗浄の際に、前記ブラシ
用洗浄液を貯えたブラシ洗浄槽へと前記ブラシを下降さ
せるブラシ上下動機構を備えることを特徴とする請求項
１または２のブラシ洗浄装置。 - 【請求項４】前記ブラシが回転するロールブラシであ
り、前記ガス吹き付け手段がエアナイフであることを特
徴とする請求項１または２のブラシ洗浄装置。 - 【請求項５】前記吸引排気手段には、前記ガス吹き付け
手段を用いて前記ブラシから基板用洗浄液を払い取るま
での間、吸引排気口を閉鎖するための開閉扉が設けられ
ることを特徴とする請求項１または２のブラシ洗浄装
置。 - 【請求項６】表示パネルをなすための基板または半導体
素子をなすための基板に対して、基板用洗浄液を供給し
つつブラシ掛けを行う基板洗浄工程と、 ブラシに付着した異物を払い取るために圧縮ガスを吹き
付けるガス吹き付け工程と、 前記ガス吹き付け工程の後、前記ブラシをブラシ用洗浄
液中に浸漬して異物または汚染物質の除去を行う浸漬洗
浄工程とを含むことを特徴とする平面表示装置または半
導体素子の製造方法。 - 【請求項７】前記浸漬洗浄工程の際、またはその他の工
程中に、前記ブラシ用洗浄液を循環させつつ連続的に濾
過することにより、前記ブラシ用洗浄液中の異物または
汚染物質を除去することを特徴とする請求項６記載の平
面表示装置または半導体素子の製造方法。 - 【請求項８】前記ブラシ用洗浄液がオゾン水またはイオ
ン水であることを特徴とする請求項６記載の平面表示装
置または半導体素子の製造方法。 - 【請求項９】前記基板用洗浄液が水に洗剤を溶かした液
であることを請求項６または８記載の平面表示装置また
は半導体素子の製造方法。 - 【請求項１０】前記ガス吹き付け工程において、初期に
前記基板用洗浄液が前記ブラシから払い取られて捕集ま
たは排出され、この後に吸引排気が行われることを特徴
とする請求項６記載の平面表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001116055A JP2002307023A (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | 自己洗浄機能付きのブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装置または半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001116055A JP2002307023A (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | 自己洗浄機能付きのブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装置または半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002307023A true JP2002307023A (ja) | 2002-10-22 |
Family
ID=18966857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001116055A Pending JP2002307023A (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | 自己洗浄機能付きのブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装置または半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002307023A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030051210A (ko) * | 2002-10-31 | 2003-06-25 | (주)홍익 하이엠 | 브라운관 표면세척용 브러쉬의 세정장치 |
| JP2016064357A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
| JP2017152565A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| CN108486577A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-09-04 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种片状工件镀膜清洗装置及方法 |
| CN108940987A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-07 | 东莞唯度电子科技服务有限公司 | 一种节水式医疗设备清洗装置 |
| CN109604224A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-04-12 | 林玉琴 | 一种运用声音振动辅助清洁的汽车零件清洗装置 |
| CN110652603A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-01-07 | 佛山克情日用品有限公司 | 一种家用高档显示器储存消毒柜 |
| CN112495923A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-16 | 唐凯 | 一种机械装备制造用清洗装置 |
| WO2023043205A1 (ko) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 롤 세척 장치 |
| CN117696509A (zh) * | 2024-02-01 | 2024-03-15 | 招远市河西金矿有限公司 | 一种金矿清洗装置 |
-
2001
- 2001-04-13 JP JP2001116055A patent/JP2002307023A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030051210A (ko) * | 2002-10-31 | 2003-06-25 | (주)홍익 하이엠 | 브라운관 표면세척용 브러쉬의 세정장치 |
| JP2016064357A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
| TWI743076B (zh) * | 2016-02-25 | 2021-10-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 洗淨裝置 |
| JP2017152565A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| CN107123609A (zh) * | 2016-02-25 | 2017-09-01 | 株式会社迪思科 | 清洗装置 |
| CN107123609B (zh) * | 2016-02-25 | 2022-02-11 | 株式会社迪思科 | 清洗装置 |
| CN108486577A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-09-04 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种片状工件镀膜清洗装置及方法 |
| CN108940987A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-07 | 东莞唯度电子科技服务有限公司 | 一种节水式医疗设备清洗装置 |
| CN109604224A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-04-12 | 林玉琴 | 一种运用声音振动辅助清洁的汽车零件清洗装置 |
| CN110652603B (zh) * | 2019-11-12 | 2020-12-18 | 泰州市榕兴医疗用品股份有限公司 | 一种家用高档显示器储存消毒柜 |
| CN110652603A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-01-07 | 佛山克情日用品有限公司 | 一种家用高档显示器储存消毒柜 |
| CN112495923A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-16 | 唐凯 | 一种机械装备制造用清洗装置 |
| WO2023043205A1 (ko) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 롤 세척 장치 |
| CN117696509A (zh) * | 2024-02-01 | 2024-03-15 | 招远市河西金矿有限公司 | 一种金矿清洗装置 |
| CN117696509B (zh) * | 2024-02-01 | 2024-04-30 | 招远市河西金矿有限公司 | 一种金矿清洗装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002307023A (ja) | 自己洗浄機能付きのブラシ洗浄装置、及びこれを用いる平面表示装置または半導体素子の製造方法 | |
| JP2007052300A (ja) | マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法 | |
| JP3236742B2 (ja) | 塗布装置 | |
| CN113327841B (zh) | 一种能够保持清洗辊清洁的晶圆清洗系统及清洗方法 | |
| KR100402901B1 (ko) | 평판디스플레이 제조장치의 다기능 세정모듈 및 이를이용한 세정장치 | |
| JPH09181039A (ja) | 半導体ウエーハの洗浄装置 | |
| JP4674904B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPH11260779A (ja) | スピン洗浄装置及びスピン洗浄方法 | |
| JP2000114219A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003045838A (ja) | 基板処理装置ならびに基板処理装置に備えられた回転板および周囲部材の洗浄方法 | |
| JP2000346549A (ja) | 回転式基板乾燥装置および乾燥方法 | |
| JP2998259B2 (ja) | ディスク保持装置及びそれを用いたディスク処理方法 | |
| KR20070122332A (ko) | 슬릿코터 | |
| JPH06333899A (ja) | 薬液処理方法およびその処理装置 | |
| JP2000107706A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2000288490A (ja) | ウェット処理装置 | |
| JP2000150439A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP3743954B2 (ja) | 処理装置及び処理方法及び基板洗浄装置及び基板洗浄方法及び現像装置及び現像方法 | |
| KR20080109495A (ko) | 이온 에어 나이프 및 그를 이용한 기판 세정 시스템 | |
| JP3792384B2 (ja) | 基板のラビング方法、液晶電気光学素子の製造方法及び基板のラビング装置 | |
| JPH09146079A (ja) | 液晶表示装置の製法 | |
| JP3773626B2 (ja) | 両面洗浄ユニット及びこれを用いたウエット処理装置 | |
| JP2000262988A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2001334220A (ja) | 基板の洗浄方法 | |
| JP3934745B2 (ja) | 基板授受ユニット及びこれを用いたウエット処理装置 |