JP2002299927A - 誘電体共振器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接合面の導体膜と内導体との接続を確実にす
る。 【解決手段】 凹溝のサイズを変えるか、形成する位置
をずらして、一方の接合面が内導体が形成される貫通孔
内に突出するようにし、その突出する表面に導体膜を形
成しておく。ガラス等が貫通孔内にはみ出しても導体膜
全体を覆うことがなくなり、内導体と確実に接続され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体フィルタや
誘電体デュプレクサを構成する誘電体共振器の製造方法
に係るもので、特に、凹溝を形成した2枚以上の誘電体
基板を貼り合わせるタイプの誘電体共振器の製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】移動体通信機器用などとして各種の誘電
体フィルタが用いられており、個別の同軸共振器を組み
合わせるものから、誘電体ブロック内に複数の共振器を
一体に構成するものが多く用いられるようになってい
る。このブロック型の一種に2枚の誘電体基板を貼り合
わせ、接合面に形成しておいた凹溝を共振器の内導体を
形成する貫通孔とするタイプがある。接合面に導体膜を
付加することによって結合を調整することができ、特性
の調整が容易である利点を有している。

【０００３】図３は、そのような貼り合わせ型の誘電体
フィルタの製造方法を示すもので、（A）は接合前の斜
視図を、（B）は接合後の正面図を示す。誘電体基板31
と誘電体基板32とを接合するが、図３(A)に示したよう
に、誘電体基板31には中央の深い凹溝33と両側の浅い凹
溝34とが形成されており、誘電体基板32には凹溝33と対
向する位置に凹溝35が形成されている。また、誘電体基
板32には、接合面には接合後に形成される内導体と接続
される導体膜36が形成されている。

【０００４】2枚の誘電体基板31、32を接合した状態を
図３（B）に示す。ガラス等で接着された2枚の誘電体基
板31、32が誘電体フィルタのブロックを構成し、凹溝で
構成される貫通孔に内導体37が塗布されて複数の共振器
となる。誘電体基板32に形成された導体膜36は内導体37
と接続されることになる。

【０００５】しかし、実際に製造するにあたっては、内
導体と導体膜の接続がされずに、歩留まりが低下すると
ともに、設計の自由度が低くなってしまうという問題が
生じる。これは、図４(A)に示すように、誘電体基板41
と誘電体基板42を接着するガラス等48が接合面から貫通
孔内にはみ出し、導体膜46の端部を覆ってしまうためで
あり、接合後に形成する内導体との接続が阻害されるこ
とが原因となっている。また、位置ずれによっても同じ
現象が生じるとともに、共振器の形状の変化による影響
が大きくなる。

【０００６】図４（B）は、片側の誘電体基板41のみに
凹溝を形成した部分を示すが、こちらはガラス等48が導
体膜46の全体を覆うことがないので、内導体との接続の
問題は生じない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、凹溝を形成
した誘電体基板を接合して共振器を形成する際に、接合
面に形成された導体膜と内導体との接続を確実にして、
所望の結合状態等を実現できる設計の自由度の高い誘電
体共振器およびそれを利用したフィルタ等を得るもので
ある。また、接合時の位置ずれによる影響を小さくでき
る誘電体共振器を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、接合面に形成
する凹溝の形状を改良することによって、上記の課題を
解決するものである。

【０００９】すなわち、凹溝を形成した2枚の誘電体基
板の少なくとも一方の誘電体基板の接合面に凹溝に近接
する導体膜を形成し、それらの誘電体基板を凹溝が対向
するように接合し、凹溝によって形成された貫通孔内に
導体膜を形成して内導体とする誘電体共振器の製造方法
において、貫通孔内に突出する側の誘電体基板の表面に
導体膜が形成され、対向する凹溝の端部の位置が重なら
ないように2枚の誘電体基板が接合されることに特徴を
有するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明による誘電体共振器の製造
方法においては、凹溝の接合面の端部の位置をずらすこ
とを主眼としている。これには、対向する凹溝の幅に変
化を付ける手段と位置をずらして形成する手段があり、
またこれらを任意に組み合わせることができる。誘電体
フィルタやデュプレクサの製造にあたってそれらを構成
する共振器の全部または一部の製造方適用することがで
きる。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。図１は、本発明の実施例を示すもので、
(A)は接合前の斜視図、(B)は接合後の正面断面図であ
る。誘電体基板11と誘電体基板12にそれぞれ凹溝13、15
を形成するが、この例では誘電体基板12に形成される凹
溝15の幅を狭くしてある。そして、誘電体基板12の凹溝
15の両側に導体膜16を形成しておく。

【００１２】誘電体基板11と誘電体基板12とをガラス等
で接着すると、2つの凹溝によって貫通孔が構成され、
この貫通孔の表面に導体膜を形成すれば内導体となって
共振器となる。複数の素子を一体に形成すればフィルタ
やデュプレクサとなる。接合面に形成されていた導体膜
16の端部は貫通孔内に現れる。接着材となるガラス等18
は接合面から貫通孔内にはみ出すが、導体膜16全体を覆
うことは防止できる。

【００１３】図２は、本発明の他の実施例を示すもの
で、(A)は接合前の斜視図、(B)は接合後の正面断面図で
ある。誘電体基板21と誘電体基板22にそれぞれ凹溝23、
25を形成するが、この例では誘電体基板21に形成される
凹溝23と誘電体基板22に形成される凹溝25の位置をずら
してある。そして、誘電体基板21の凹溝23の片側に導体
膜26ａを形成し、誘電体基板22の凹溝25の片側に導体膜
26bを形成しておく。

【００１４】上記の誘電体基板21、22を接合すると凹溝
の位置がずれていることから、それぞれの誘電体基板の
接合面が貫通孔内に突出することになる。この突出する
表面に導体膜が形成されているので、接着材がはみ出し
ても全部が覆われることは防止できる。

【００１５】本発明は上記の例に限られるものではな
く、複数の凹溝を形成した誘電体基板を接合する誘電体
フィルタやデュプレクサの全部あるいは一部の共振器を
製造する際にも利用できる。また、凹溝の組合せは任意
に選択することができ、必要な部分のみ両側に凹溝を形
成して接合するようにしてもよい。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、接合面の導体膜と内導
体とを確実に接続することができるので、素子の歩留ま
りが向上し、信頼性の高い誘電体共振器、フィルタが得
られる。また、その構造的な設計の自由度も高まる利点
もある。さらに、それによって特性面の改善が容易にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す（Ａ）斜視図と（Ｂ）
正面断面図

【図２】 本発明の実施例を示す（Ａ）斜視図と（Ｂ）
正面断面図

【図３】 従来の誘電体共振器の製造方法を示す斜視図

【図４】 従来の誘電体共振器の部分正面断面図

【符号の説明】

11、12、21、22：誘電体基板 13、15、23、25：凹溝 16、26：導体膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹溝を形成した2枚の誘電体基板の少な
   くとも一方の誘電体基板の接合面に凹溝に近接する導体
   膜を形成し、それらの誘電体基板を凹溝が対向するよう
   に接合し、凹溝によって形成された貫通孔内に導体膜を
   形成して内導体とする誘電体共振器の製造方法におい
   て、 貫通孔内に突出する側の誘電体基板の表面に導体膜が形
   成され、対向する凹溝の端部の位置が重ならないように
   2枚の誘電体基板が接合されることを特徴とする誘電体
   共振器の製造方法。
2. 【請求項２】 対向する凹溝の一方の幅を小さくし、凹
   溝の幅の小さい側の誘電体基板の接合面に導体膜を形成
   する請求項１記載の誘電体共振器の製造方法。
3. 【請求項３】 対向する凹溝の幅を等しくし、それぞれ
   の誘電体基板の凹溝の片側に他方の導体膜と対向しない
   ように導体膜を形成し、凹溝の位置をずらして接合する
   請求項１記載の誘電体共振器の製造方法。