JP2002299430A - 半導体材料搬送用保管容器 - Google Patents

半導体材料搬送用保管容器

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JP2002299430A
JP2002299430A JP2001099268A JP2001099268A JP2002299430A JP 2002299430 A JP2002299430 A JP 2002299430A JP 2001099268 A JP2001099268 A JP 2001099268A JP 2001099268 A JP2001099268 A JP 2001099268A JP 2002299430 A JP2002299430 A JP 2002299430A
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Japan
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lock
lid
container body
opening
storage container
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JP2001099268A
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English (en)
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Isao Motohori
勲 本堀
Makoto Hashida
誠 橋田
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送時の自重による変形を防止できる半導体
材料搬送用保管容器を提供すること。 【解決手段】 半導体材料搬送用保管容器12は、容器
本体14と蓋体18からなり、蓋体18は容器本体14
の開口部1404に装脱される。蓋体18にはロック爪
20が設けられ、容器本体14にはロック孔22が設け
られる。ロック爪20は8つ設けられ、2つの取手20
を同時に回転させることでこれらロック爪20が連動機
構30を介して蓋体18の4辺から出没する。蓋体18
の上下の辺からそれぞれ突出した係合爪20がそれぞれ
対応するロック孔22に係合すると、上下のロック爪2
0は容器本体14に対して上下に移動不能に結合され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工場で
使用される半導体材料搬送用保管容器に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工場では、半導体材料であ
る、例えば、ウェハーが各種の装置間で運搬されてお
り、この運搬の際、塵埃のウェハーへの付着を阻止する
ため半導体材料搬送用保管容器が用いられている。この
種の保管容器48は、図4(A)に示すように、収容空
間5002および開口部5004を有する容器本体50
と、容器本体50の上面に設けられた自動搬送用のフラ
ンジ52(SEMI規格では「トップロボティックハン
ドリングフランジ」と呼ばれている)と、開口部500
4に開閉可能に取着される蓋体54と、この蓋体54に
設けられ蓋体54で開口部5004を閉塞した状態で容
器本体50のロック孔5006に挿入され開口部500
の閉塞状態を保持するロック爪56などを備えている。
そして、この保管容器50に、多数枚のウェハーが密閉
された状態で収納され、搬送用フランジ52により吊り
下げられ、各種の装置間で自動搬送されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
保管容器48では、容器本体50と蓋体54が、合成樹
脂製でそれぞれ型により一体成形されており、開口部5
004を含んだ容器本体50の側面は、開口部5004
を有するため他の側面に比べて強度的に弱い。したがっ
て、搬送用フランジ52により吊り下げられた状態で移
送される搬送時、保管容器48自体の重量と収容された
多数枚のウェハーの重量により、図4(B)に示すよう
に、開口部5008を含んだ容器本体50の側面が変形
し易い。そして、このような変形が生じると、保管容器
48のシール機構が機能せず、シール性が悪化したり、
保管容器48やシール機構自体の早期劣化の原因とな
る。本発明は前記事情に鑑み案出されたものであって、
本発明の目的は、搬送時の自重による変形を防止できる
半導体材料搬送用保管容器を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の半導体材料搬送用保管容器は、収容空間および
開口部を有する容器本体と、前記容器本体の上面に設け
られた搬送用フランジと、前記開口部に開閉可能に取着
される蓋体と、前記蓋体に設けられ蓋体で前記開口部を
閉塞した状態で容器本体のロック孔に挿入され開口部の
閉塞状態を保持するロック爪とを備え、前記ロック爪が
前記蓋体の上下にそれぞれ設けられ、前記ロック爪はロ
ック孔に係合され、かつ、係合された状態で容器本体に
対して蓋体が上下方向に移動不能となるように構成され
ていることを特徴とする。
【0005】本発明では、開口部を含んだ容器本体の側
面を変形させようとする荷重をロック爪で受け、開口部
を含んだ容器本体の側面の変形を防止する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は半導体材料搬送用保
管容器の断面側面図、図2は半導体材料搬送用保管容器
の正面図、図3はロック爪およびロック孔部分の拡大図
を示す。半導体材料搬送用保管容器12は、容器本体1
4と、搬送用フランジ16と、蓋体18と、ロック爪2
0、ロック孔22などにより構成されている。
【0007】前記容器本体14は合成樹脂製で内部に半
導体材料の収容空間1402を有し、容器本体14の一
つの側面に半導体材料の出し入れ用の開口部1404が
設けられている。前記開口部1404は縦横が容器本体
14よりも大きな寸法で形成された矩形枠状のフランジ
1406の内側に矩形に形成されている。このフランジ
1406の外側全周には、補強用のリブ1408が設け
られている。このリブ1408は、金属繊維や高強度繊
維などを含む合成樹脂のような剛性の高い材料で形成さ
れている。このリブ1408は容器本体14とは別の部
材で形成し、ねじや接着剤などでフランジ1406に取
り付けてもよく、あるいは、容器本体14の型成形時に
容器本体14と一体に形成してもよい。前記搬送用フラ
ンジ16は容器本体14の上面に配置され、搬送用フラ
ンジ16は容器本体14と一体に形成されている。な
お、図1において符号Wは、収容空間1402に収容さ
れた多数のウェハーを示し、符号1420は、保管容器
12の位置決め用ガイドを示す。
【0008】前記ロック孔22は、図2に示すように、
上下に位置するフランジ1406の内面で左右両端寄り
箇所と、左右に位置するフランジ1406の内面で上下
両端より箇所にそれぞれ形成されている。前記各ロック
孔22は、図3に示すように、円弧状に延在する溝部分
2202と、この溝部分2202の奥部に形成された係
合壁部2204とで構成されている。前記係合壁部22
04は、上下のフランジ1406のロック孔22では左
右に水平に延在し、左右のフランジ1406のロック孔
22では上下に鉛直に延在している。
【0009】前記蓋体18は合成樹脂製で、前記開口部
1404に装脱されるように、開口部1404よりも僅
かに小さい縦横の寸法で矩形板状に形成されている。蓋
体18の背面には、蓋体18で開口部1404を閉塞し
た時に前記収容空間1402を密閉するためのシール材
26が取着されている。前記ロック爪20はロック孔2
2に係合されるように、蓋体18の内部で蓋体18の上
下の辺の左右両端寄り箇所と、左右の辺の上下両端より
箇所にそれぞれ配設され、各ロック爪20の先端に前記
係合壁部2204に係合する先端凸部2002が設けら
れている。
【0010】前記蓋体18の前面には、前記8つのロッ
ク爪20を作動させるための取手26が設けられてい
る。本実施の形態では、前記取手26は左右に間隔をお
いて2つ設けられ、これら2つの取手20を同時に回転
させることで8つのロック爪20が連動機構30を介し
て蓋体18の各辺から出没するように構成され、前記ロ
ック爪20と連動機構30は蓋体18の内部に配設され
ている。前記連動機構30は、取手28に取着され取手
28と一体に回転する回転板3002と、蓋体18の上
下の辺に配設された上下のロック爪20と回転板300
2とを連結する上下の連結部材32と、蓋体18の左右
の辺に配設された左右のロック爪20と回転板3002
とを連結する左右の連結部材34を備えている。
【0011】前記上下の連結部材32は、左右方向に延
在する横部材3202と、この横部材3202から突設
されその先端がそれぞれ左右の回転板3002に回転可
能にピン結合される縦部材3204とから構成され、前
記上下のロック爪20は前記横部材3202の両端にそ
れぞれ取り付けられている。前記左右の連結部材32
は、上下に延在する縦部材3212と、この縦部材32
12から突設されそれぞれ左右の回転板3002に回転
可能にピン結合される横部材3214とから構成され、
前記左右のロック爪20は前記縦部材3212の両端に
それぞれ取り付けられている。
【0012】そして、蓋体18で開口部1404を塞い
で、左右の取手28を同時に回転させると、連動機構3
0を介して8つの係合爪20が同時に円弧運動を行な
い、蓋体18の上下左右の辺からそれぞれ突出し、各係
合爪20がそれぞれ対応するロック孔22の溝部分22
02を通り、各係合爪20の先端凸部2002が係合壁
部2204に係合し、これにより上下のロック爪20
は、容器本体14に対して上下に移動不能に結合され、
また、左右のロック爪20は、容器本体14に対して左
右に移動不能に結合されるように構成されている。ま
た、開口部1404が閉塞された状態から蓋体18を取
り外す場合には、左右の取手28を同時に前記とは逆向
きに回転させると、前記とは逆向きに係合爪20が円弧
運動を行ない、係合壁部2204に対する先端凸部20
02の係合が解除され、ロック孔22の溝部分2202
を通って蓋体18の内部に没入するように構成されてい
る。なお、保管容器12の装置間での搬送は、自動搬送
装置により搬送用フランジ16を介して吊り下げられた
状態で行われ、保管容器12は各装置の載置部に載置さ
れる。そして、装置側のロボットにより取手28が回転
され、蓋体18が着脱され、ウェハーWの出し入れが行
われる。
【0013】本実施の形態によれば、搬送用フランジ1
6により吊り下げられた保管容器12の搬送時、保管容
器12自体の重量と収容された多数枚のウェハーWの重
量が容器本体14に作用し、強度的に弱い開口部140
4を含んだ容器本体14の側面を変形させようとする
が、この容器本体14の側面を変形させようとする荷重
をロック爪20でも受けるので、開口部1404を含ん
だ容器本体14の側面の変形を防止する上で極めて有利
となる。この場合、ロック爪20や回転板3002を、
伸びの少ない材料で形成しておくとより一層有利とな
る。また、本実施の形態では、蓋体18の上下の辺のみ
ならず、左右の辺にもロック爪20を設けたので、開口
部1404を含んだ容器本体14の側面の変形を防止す
る上でより一層有利となる。また、本実施の形態では、
開口部1404の周囲のフランジ1406に補強リブ1
408を設けたので、開口部1404を含んだ容器本体
14の側面の変形を防止する上でより一層有利となる。
【0014】なお、2つの取手20のうちの一方は省略
してもよく、また、取手28によりロック爪20をロッ
ク孔22に対して係脱させる機構は、種々考えられ、実
施の形態の連動機構30に限定されない。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ロ
ック爪とロック孔との係合により、開口部を含んだ容器
本体の側面の変形を防止でき、したがって、保管容器の
シール性を良好な状態に維持でき、保管容器やシール機
構自体の早期劣化を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体材料搬送用保管容器の断面側面図であ
る。
【図2】半導体材料搬送用保管容器の正面図である。
【図3】ロック爪およびロック孔部分の拡大図である。
【図4】(A)、(B)は従来の半導体材料搬送用保管
容器の説明図である。
【符号の説明】
12……半導体材料搬送用保管容器、14……容器本
体、16……搬送用フランジ、18……蓋体、20……
ロック爪、22……ロック孔。
フロントページの続き Fターム(参考) 3E096 AA04 BA16 BB03 CA01 CB03 DA08 DA17 DA30 EA02X FA03 FA20 GA07 3J001 FA12 GA06 GB01 HA04 HA08 JD25 JD26 JD27 KA21 KA23 KB06 5F031 CA02 DA08 EA12 EA14 EA20 FA01 FA03 FA09 NA10 PA26 PA30

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 収容空間および開口部を有する容器本体
    と、 前記容器本体の上面に設けられた搬送用フランジと、 前記開口部に開閉可能に取着される蓋体と、 前記蓋体に設けられ蓋体で前記開口部を閉塞した状態で
    容器本体のロック孔に挿入され開口部の閉塞状態を保持
    するロック爪と、 を備えた半導体材料搬送用保管容器において、 前記ロック爪が前記蓋体の上下にそれぞれ設けられ、 前記ロック爪はロック孔に係合され、かつ、係合された
    状態で容器本体に対して蓋体が上下方向に移動不能とな
    るように構成されている、 ことを特徴とする半導体材料搬送用保管容器。
  2. 【請求項2】 前記ロック爪は前記蓋体の左右にもそれ
    ぞれ設けられ、この左右のロック爪は、前記容器本体の
    左右のロック孔に係合され、かつ、係合された状態で容
    器本体に対して蓋体が左右方向に移動不能となるように
    構成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体
    材料搬送用保管容器。
  3. 【請求項3】 前記開口部の周囲に位置する容器本体箇
    所には、補強用のリブが設けられていることを特徴とす
    る請求項1記載の半導体材料搬送用保管容器。
  4. 【請求項4】 前記ロック爪はロック孔に対して円弧運
    動し、ロック孔に対して係脱されることを特徴とする請
    求項1記載の半導体材料搬送用保管容器。
JP2001099268A 2001-03-30 2001-03-30 半導体材料搬送用保管容器 Pending JP2002299430A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008124368A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 塗布方法
JP2011258659A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
WO2014054115A1 (ja) * 2012-10-02 2014-04-10 ミライアル株式会社 基板収納容器

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