JP2002289694A - 半導体集積回路およびそのレイアウト設計方法 - Google Patents

半導体集積回路およびそのレイアウト設計方法

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JP2002289694A
JP2002289694A JP2001087564A JP2001087564A JP2002289694A JP 2002289694 A JP2002289694 A JP 2002289694A JP 2001087564 A JP2001087564 A JP 2001087564A JP 2001087564 A JP2001087564 A JP 2001087564A JP 2002289694 A JP2002289694 A JP 2002289694A
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clock
dummy
flip
flop
semiconductor integrated
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JP2001087564A
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Hironori Oka
浩典 岡
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Renesas Micro Systems Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】通常のFFに比べ消費電力が低く、レイアウト
においてECOの対応が可能であり、マスクにおいては
アルミ層の修正のみで通常のFFへの置換を可能とした
半導体集積回路を提供する。 【解決手段】クロック線に接続される全フリップフロッ
プ間のクロックスキューを最小にするように、遅延補償
のためのダミーマクロ5を有する半導体集積回路のレイ
アウト設計方法において、ダミーマクロ5内の各フリッ
プフロップ(13〜20)に供給されるクロック用イン
バータ11,12のクロック線を切断してダミーマクロ
5内のフリップフロップの動作を停止させるようにした
ダミー専用フリップフロップ7を設けると共に、このダ
ミー専用フリップフロップ7を通常のフリップフロップ
への変更を同じレイアウト上で実施できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路お
よびそのレイアウト設計方法に関し、特にそのダミー回
路の消費電力を少なくし、ダミー回路の変更を容易にし
た半導体集積回路のレイアウト設計方法に関する。
【0002】
【従来の技術】最近の半導体集積回路の傾向として、ク
ロックのスキューなどのタイミングについて厳しい条件
が要求されるようにになってきている。例えば、クロッ
クにはクロックツリー・シンセシス(CTS:Cloc
k Tree Synthesis)を用いる回路が多
く、またTAT(全工程時間)を考慮し、回路変更後の
レイアウトによって、変更のあった部分だけを修正する
配置配線ツールであるECOを用いることが、必要条件
となりつつある。
【0003】このクロックツリー・シンセシス(CT
S)とは、クロックラインに接続される全フリップフロ
ップ間のクロックスキューを最小にする方法であり、配
線長のばらつきがそのままクロックスキューになるた
め、クロックライン上にバッファを挿入したものであ
る。また、ECOは、一度、配置配線まで完了した回路
に対して回路の修正を行った場合、もう一度はじめから
配置配線をやり直すのではなく、変更のあった部分だけ
を修正する配置配線ツールの機能を示している。
【0004】また、回路変更となる可能性も高く、その
ためダミーとして用いるFFの数も増え、ゆえにチップ
全体の消費電力をダミーマクロが占める割合も大きくな
ってきている。
【0005】従来例の半導体装置のレイアウト設計方法
として、特開平10−154793号公報に示されるも
のがある。このレイアウト設計方法は、異なる遅延値を
もった複数の遅延補償回路を予じめ集積回路の中に組込
んでおき、回路変更が生じた場合に、適切な遅延補償回
路を選択して接続するものである。
【0006】従来、ダミー専用のFF(フリップフロッ
プ)というものは存在しておらず、通常のFFを用い、
その接続方法を工夫することによりダミーFFとして用
いている。このダミーのFFの接続例として、2タイプ
をそれぞれ図12,13のブロック図に示す。
【0007】図12は、通常のFF入力をすべてクラン
プし、出力をオープンとした場合を示す。すなわち、デ
ータを入力するFF1,FF2と、これらの間の組み合
せ回路3とがあり、クロックがCTSバッファ4を介し
てFF1,FF2に入力され、ダミーマクロ5bが付加
された回路である。このダミーマクロ5bは、遅延補償
回路6と、ダミーとして用いるダミー用FF7bとから
なり、このFF7bのクロックおよびデータの入力を電
源電圧VDDにすべてクランプしている。
【0008】この場合の課題としては、FF7bは動作
しないが、回路変更にて通常のFFとして使用する際、
クロックのタイミングが変わってしまう為、レイアウト
にてECOの適応ができず、再度レイアウト後にてクロ
ックのタイミング調整が必要となる可能性があるという
ことである。
【0009】図13は、図12と同様の構成で、ダミー
として用いるダミー用FF7cの接続が異なる場合で、
ダミーとして用いる通常のFF7cにおいてデータ入力
をクランプし、クロックCLKには通常のクロックを接
続し、出力はオープンとしている。
【0010】この回路の通常のFFの接続図は図14
(a)に、そのクロック部分の回路図は図14(b)に
示される。クロックCLKはCTSバッファ11,12
を介して、データを入力するトランスファゲート13
と、このトランスファゲート13の出力を反転するイン
バータ14と、このインバータ14の出力を反転するイ
ンバータ15と、このインバータ15の出力を入力しイ
ンバータ14の入力に接続するトランスファゲート16
とからなり、インバータ14の出力を次段に出力するF
F1と、同様の構成のトランスファゲート17,20、
インバータ18,19からなるFF2とから構成され
る。
【0011】また、インバータ11,12は、図14
(b)のように、初段のCMOS回路を構成するPチャ
ネルトランジスタQ1,NチャネルトランジスタQ2の
共通接続したゲートにクロックCLKが入力され、その
出力が次段のCMOS回路を構成するPチャネルトラン
ジスタQ3,NチャネルトランジスタQ4の共通接続し
たゲートに供給され、出力端OUTから出力される。な
お、PチャネルトランジスタQ1,Q3のソースはGN
Dの接地線に、NチャネルトランジスタQ2,Q4のソ
ースはVDDの電源線にそれぞれ接続される。
【0012】また、図14(b)のクロックCLK用の
インバータ11,12のレイアウトは、図15のレイア
ウト図のようになる。このインバータ11,12は、P
型サブストレート41とその上のN型領域42にゲート
領域21からなるゲート35,36とをもつPチャネル
トランジスタQ1,Q3と、P型サブストレート41上
のNウェル43とその上のP型領域44にゲート領域2
1からなるゲート35,36とをもつNチャネルトラン
ジスタQ2,Q4とからなる。
【0013】また、このPチャネルトランジスタQ1,
Q3のP型領域44のソースが、コンタクト24を介し
て第1アルミ22からなるVDDの電源線31と接続さ
れ、NチャネルトランジスタQ2,Q4のソースが、コ
ンタクト24を介して第1アルミ22からなるGNDの
接地線32と接続される。また、Pチャネルトランジス
タQ1,NチャネルトランジスタQ2の共通接続された
ゲート35にはコンタクト24を介してクロック線33
が接続され、これらトランジスタQ1,Q2のドレイン
はドレイン接続線37により共通接続される。このドレ
イン接続線37は、トランジスタQ1のドレインからコ
ンタクト24を介して第1アルミ22に、また第1アル
ミ22からスルーホール25を介して第2アルミ23
に、さらに第2アルミ23からスルーホール25を介し
て第1アルミ22と接続され、さらにコンタクト24を
介してトランジスタQ2のドレインに接続される。
【0014】また、PチャネルトランジスタQ3,Nチ
ャネルトランジスタQ4のゲート36には第1アルミ2
2のコンタクト24を介してゲート接続線40が接続さ
れ、このゲート接続線40はドレイン線37からスルー
ホール25を介して第1アルミ22に接続し、第1アル
ミ22からコンタクト24を介してゲート36に接続さ
れる。これらトランジスタQ3,Q4のドレインはドレ
イン接続線38により共通接続され、スルーホール25
を介して第1アルミ22からなる出力線34に接続され
る。このドレイン線38は、トランジスタQ3のドレイ
ンからコンタクト24を介して第1アルミ22に、また
第1アルミ22からスルーホール25を介して第2アル
ミ23に、さらに第2アルミ23からスルーホール25
を介して第1アルミ22と接続され、さらにコンタクト
24を介してトランジスタQ4のドレインに接続され
る。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術の課
題としては、ダミーとして使用しているのもかかわら
ず、通常のクロックが接続されている為、FFとして正
常に動作してしまい消費電力が通常のFFと同様に消費
してしまうということである。
【0016】本発明の目的は、このような問題を解決
し、通常のFFに比べ消費電力が低く、レイアウトにお
いてECOの対応が可能であり、マスクにおいてはアル
ミ層の修正のみで通常のFFへの置換が可能なダミー専
用のFFとそのレイアウト設計方法を提供することにあ
る。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、クロッ
ク線に接続される全フリップフロップ間のクロックスキ
ューを最小にするように、遅延補償のためのダミーマク
ロを有する半導体集積回路において、前記ダミーマクロ
内の各フリップフロップに供給されるクロック用インバ
ータのクロック線を切断して前記ダミーマクロ内のフリ
ップフロップの動作を停止させるようにしたダミー専用
フリップフロップを設け、このダミー専用フリップフロ
ップを通常のフリップフロップへの変更を同じレイアウ
ト上で実施できるようにしたことを特徴とする。
【0018】本発明の他の構成は、クロック線に接続さ
れる全フリップフロップ間のクロックスキューを最小に
するように、遅延補償のためのダミーマクロを有する半
導体集積回路において、前記ダミーマクロ内の各フリッ
プフロップに供給されるクロック用インバータへのクロ
ック入力を選択信号により選択されるゲート回路を有す
るダミー専用フリップフロップを設け、このダミー専用
フリップフロップを通常のフリップフロップへの変更を
前記選択信号の供給により実施できるようにしたことを
特徴とする。
【0019】本発明のさらに他の構成は、クロック線に
接続される全フリップフロップ間のクロックスキューを
最小にするように、遅延補償のためのダミーマクロを有
する半導体集積回路のレイアウト設計方法において、前
記ダミーマクロ内の各フリップフロップに供給されるク
ロック用インバータのクロック線を切断して前記ダミー
マクロ内のフリップフロップの動作を停止させるように
したダミー専用フリップフロップを設けると共に、この
ダミー専用フリップフロップを通常のフリップフロップ
への変更を同じレイアウト上で実施できるようにしたこ
とを特徴とする。
【0020】本発明において、クロック用バッファのク
ロック線の切断を、1段目のインバータの共通接続した
ドレインから2段目のインバータの共通接続したゲート
配線を除去し、前記2段目のインバータの共通接続した
ゲートをクランプ電位線と接続して行うことができ、ま
た、1段目のインバータのPチャネルトランジスタのド
レインが電源線と接続され、前記1段目のインバータの
Nチャネルトランジスタのドレインが接地線に接続され
るようにでき、さらに、クロック用バッファのクロック
線の切断を、1段目のインバータの共通接続したドレイ
ンから第1のスルーホールを介して接続される2段目の
インバータの共通接続したゲートへの配線のうちのその
第1のスルーホールを除いて行い、前記2段目のインバ
ータの共通接続したゲートと電源線との接続を第2のス
ルーホールを介して行うことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】次に本発明を図面により詳細に説
明する。図1(a)(b)は本発明の一実施形態を説明
するFF部分の回路図およびそのクロック部分の回路図
であり、図2は本発明の一実施形態を説明するブロック
図である。本実施形態は、図2のように、図11の従来
例と同様であるが、従来例がダミーとして用いるFF7
aを用いているが、本実施形態は、ダミー専用FF7を
用いている点にある。このダミー専用FF7は、図1
(a)に示すように、回路部分13〜20に供給するC
TSクロック回路のインバータ11,12の接続が切断
され、インバータ12の入力に電源線が接続され、出力
線が0レベルに保持されたものである。
【0022】図1(a)において、入力されたCLK信
号は初段のインバータ11の出力にて遮断される。次段
のインバータ12の入力にはクランプすることにより固
定の信号が入力される。従って、このダミー専用FF7
は、FFとして動作することはなく、常に固定値の信号
を出力し続けることになる。
【0023】すなわち、図1(b)に示すように、イン
バータ11の出力点、PチャネルトランジスタQ1,N
チャネルトランジスタQ2の共通接続したドレインから
PチャネルトランジスタQ3,Nチャネルトランジスタ
Q4の共通接続したゲートへの接続線がなく、これらト
ランジスタQ3,Q4のゲートにVDDの電源線が接続
されたものである。
【0024】このように、本実施形態は、ダミー専用F
F7を作成することにより、ダミーFF7の消費電力を
抑え、レイアウトにてECOでの対応を可能としたこと
を特徴としている。
【0025】図3は図1のダミー専用FF7の回路上で
の接続方法を示すレイアウト図である。このレイアウト
は、図13に対して、1段目のトランジスタQ1,Q2
のドレイン接続線37と、2段目のトランジスタQ3,
Q4のゲート36との間のゲート接続線40が削除さ
れ、電源線31と2段目のトランジスタQ3,Q4のゲ
ート36との間の電源接続線39が接続されたものとな
っている。
【0026】すなわち、CTSバッファのインバータ1
1,12は、P型サブストレート41とその上のN型領
域42にゲート領域21からなるゲート35,36とを
もつPチャネルトランジスタQ1,Q3と、P型サブス
トレート41上のNウェル43とその上層のP型領域4
4にゲート領域21からなるゲート35,36とをもつ
NチャネルトランジスタQ2,Q4とからなる。
【0027】また、このPチャネルトランジスタQ1,
Q3のソースが、コンタクト24を介してて第1アルミ
22からなる電源線31と接続され、Nチャネルトラン
ジスタQ2,Q4のソースが、コンタクト24を介して
第1アルミ22からなる接地線32と接続される。ま
た、PチャネルトランジスタQ1,Nチャネルトランジ
スタQ2の共通接続されたゲート35にはクロック線3
3が接続され、これらトランジスタQ1,Q2のドレイ
ンはドレイン接続線37により共通接続される。このド
レイン接続線37は、トランジスタQ1のドレインから
コンタクト24を介して第1アルミ22に、また第1ア
ルミ22からスルーホール25を介して第2アルミ23
に、さらに第2アルミ23からスルーホール25を介し
て第1アルミ22と接続され、さらにコンタクト24を
介してトランジスタQ2のドレインに接続される。
【0028】また、PチャネルトランジスタQ3,Nチ
ャネルトランジスタQ4のゲート36にはコンタクト2
4を介して第1アルミ22の電源接続線39が接続さ
れ、電源線31と接続される。また、トランジスタQ
3,Q4のドレインはドレイン接続線38により共通接
続され、スルーホール25を介して第1アルミ22から
なる出力線34に接続される。このドレイン接続線38
は、トランジスタQ3のドレインからコンタクト24を
介して第1アルミ22に、また第1アルミ22からスル
ーホール25を介して第2アルミ23に、さらに第2ア
ルミ23からスルーホール25を介して第1アルミ22
と接続され、さらにコンタクト24を介してトランジス
タQ4のドレインに接続される。
【0029】この図3は、ゲート接続線40を追加し、
電源接続線39を削除することにより、図13に示すよ
うに、通常のFFに容易に変更することができる。
【0030】このようなダミー専用FF7を用いること
によりダミーFFの消費電力を削減することができる。
また、このダミー専用FF7の入力負荷・外形・セル数
は通常のFFと同じであるので、図13のような接続を
することにより、CTSに対応したクロックを使用した
場合でもツールによる自動レイアウトにてECOを用い
ることが可能となる。
【0031】なお、図1(a)において、クロック入力
部の初段のインバータ11の出力はオープンとし、次段
のインバータの入力は電源VDDにクランプされるが、
初段のインバータ間のアルミ層を削除することで、初段
の出力をオープンとし、次段のインバータの入力をアル
ミ層でVDDと接続することによりハイレベル・クラン
プとしている。このクランプ電位は、インバータを動作
させないようにするものであるから、これは接地線や所
定電位でインバータをクランプする電位のものであれば
よい。
【0032】また、図1(b)において、ダミー専用F
F7の回路上での接続の一例を示し、データ入力は遅延
補償回路と同様にクランプし、クロックにはCTS対応
のクロックを入力し、出力はオープンとしている。すな
わち、データ入力にはクランプによりハイ固定の信号が
入力され、CLKに入力されたクロック信号は初段のイ
ンバータ11の出力にて遮断され、次段のインバータ1
2の入力にはクランプすることにより、ハイ固定の信号
が入力される。従って、このダミー専用FF7は、FF
として動作することはないため消費電力は低く、常に固
定値の信号を出力し続けることになる。
【0033】また、本実施形態のクランプはすべてハイ
レベルにクランプしているが、ロウレベルへのクランプ
でも機能的には同じ効果を得ることができる。また、本
実施形態のデータ入力部の構成は、通常のFFのものと
全く同じ構成をとっているが、これらは公知であるた
め、その詳細な構成は省略する。
【0034】本発明の他の実施形態として、その基本的
構成は図1と同様であるが、クロック入力部のインバー
タ内の構成についてさらに工夫したものがあり、その構
成として2タイプが考えられ、それぞれ等価回路図とレ
イアウト図を示し以下に説明する。
【0035】図4は本発明の第2の実施形態を説明する
インバータ11,12部分の回路図であり、図5は図4
のレイアウト図である。図5において、クロック部を第
1アルミ22のみを修正することにより、図14(b)
と等価な通常のFFに戻すことができ、その場合のレイ
アウトを図6に示す。
【0036】本実施形態のレイアウト(図5)は、図3
のレイアウトに対して、さらに第1アルミ22からなる
PチャネルトランジスタQ1のドレイン接続線37aが
スルーホール25を介して第1アルミ22からなる接続
線40aを介して電源線31に接続され、また、第1ア
ルミ22からなるNチャネルトランジスタQ2のドレイ
ン接続線37bがスルーホール25を介して第1アルミ
22からなる接続線40bを介して接地線32に接続さ
れている。従って、PチャネルトランジスタQ1のドレ
インが電源にクランプされ、NチャネルトランジスタQ
2のドレインが接地にスランプされている。またトラン
ジスタQ2,Q4のゲートのクランプのための電源線3
9の接続は、図3と同じである。
【0037】従って、図6のレイアウトのように、電源
線39と第1アルミ22の電源接続線31を除去し、第
1アルミ22のドレイン接続線37a,37bおよび第
1アルミ22のゲート接続線40を、第1アルミ22で
接続すれば、図3(図13)と等価になる。すなわち、
ドレイン接続線37cに、PチャネルトランジスタQ1
のドレインの第1アルミ22とNチャネルトランジスタ
Q2のドレインの第1アルミ22と、第1アルミ22の
ゲート接続線40とがそれぞれ接続される。
【0038】図7は本発明の第3の実施形態を説明する
インバータ11,12部分の回路図であり、図8は図7
のレイアウト図である。図7において、そのクロック部
をスルーホール25の部分のみを修正することにより、
図14と等価な通常のFFに戻すことができ、その場合
のレイアウトを図9に示す。
【0039】本実施形態のレイアウト(図8)は、図3
(図13)のレイアウトに対して、クランプのための電
源線39aが、第2アルミ23を用いてスルーホール2
5を介して接続され、またゲート接続線40とスルーホ
ール25を介して接続されて、ゲート領域36に接続さ
れている。また、ドレイン接続線37cには、スルーホ
ール25が設けられておらず、従って、Pチャネルトラ
ンジスタQ1,NチャネルトランジスタQ2のドレイン
が、第1アルミ22と接続されるが、第2アルミ23と
接続されず、またゲート領域36と接続される第1アル
ミ22からなるゲート接続線40にも接続されない。こ
れ以外の部分は図3のレイアウトと同様である。
【0040】従って、図9のレイアウトのように、電源
線39aと第2アルミ23との間のスルーホール25を
除去し、ドレイン接続線37cにスルーホール25を設
ければ、図3(図13)と等価になる。すなわち、ドレ
イン接続線37cに、PチャネルトランジスタQ1のド
レインの第1アルミ22とのスルーホール25、Nチャ
ネルトランジスタQ2のドレインの第1アルミ22との
スルーホール25、および第1アルミ22のゲート接続
線40とのスルーホール25をそれぞれ設ける必要があ
る。
【0041】図10は本発明の第4の実施形態を説明す
るゲーテッドFFの回路図である。このゲーテッドFF
は、クロックCLKにゲートが付加されたFFであり、
クロックの入力回路に選択信号SELにより選択される
ANDゲートからなるゲート回路10が付加されたもの
であり、選択信号SELが入力された時、クロックCL
Kがインバータ11に供給されるようにしたものであ
る。
【0042】この回路は、図11に示すように、ダミー
マクロ5aの回路接続とし、ゲーテッドダミー専用FF
7aとし、このダミー専用FF7aのデータ入力IN、
選択入力SELの電源VDDを接続をすることより、ゲ
ーテッドダミー専用FF7aを動作させないように、制
御するものである。従って、第1〜第3の実施形態と同
様な機能を果たす事ができる。
【0043】ただし、この本発明の実施形態のダミー専
用FFに比べ、クロックCLK入力後のゲート部分での
セル数を必要とするので、その分セル数が増えてしまう
ことになる。
【0044】なお、これの実施形態におけるFFのタイ
プとして、リセット付きFF、セット付きFF、さらに
セット&リセット付きFF、などの各タイプのFFにつ
いて同様に構成することが可能である。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、次のような効果を奏する。まず、第1の効果は、入
力されたクロック信号を遮断しFFとして動作しないた
め、通常のFFをダミーとして使用した場合に比べ消費
電力を削減できることである。
【0046】また、第2の効果は、クロックCLKの入
力負荷・セル数・外形が通常のFFと全く同じであるの
で、通常のFFに置換してもクロックのタイミングに影
響することはなく、従って、CTS対応のクロックを接
続しツールによる自動レイアウトにおいてECOを適応
させても、クロックのタイミングには影響を与えないと
いうことである。
【0047】さらに、第3の効果は、レイアウトにおい
て通常のFFとの違いはアルミ層のみであるため、通常
のFFに置換した場合でも、マスクとしてはアルミ層の
みの変更で対応可能であるということである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)は本発明の第1の実施形態を説明
する半導体集積回路のダミーマクロのブロック図および
そのクロック回路の回路図。
【図2】図1の半導体集積回路の部分のブロック図。
【図3】図1のクロック回路のレイアウト図。
【図4】本発明の第2の実施形態を説明するクロック回
路部分の回路図。
【図5】図4のレイアウト図。
【図6】図5を通常のFFに変更したレイアウト図。
【図7】本発明の第3の実施形態を説明するクロック回
路部分の回路図。
【図8】図7のレイアウト図。
【図9】図8を通常のFFに変更したレイアウト図。
【図10】本発明の第4の実施形態を説明するゲーテッ
ドFFの回路図。
【図11】図10のクロック回路部分のブロック図。
【図12】従来例の半導体集積回路の部分のブロック
図。
【図13】従来例の他の半導体集積回路の部分のブロッ
ク図。
【図14】(a)(b)は図11の半導体集積回路のダ
ミーマクロのブロック図およびそのクロック回路の回路
図。
【図15】図12のレイアウト図。
【符号の説明】
1,2 FF(フリップフロップ) 3 組み合せ回路 4 CTSバッファ 5,5a〜5c ダミーマクロ 6 遅延補償回路 7 ダミー専用FF 7a ゲーデッドダミー専用FF 7b,7c ダミー用FF 10 ゲート回路 11,12,14,15,18,19 インバータ 13,16,17,20 トランスファゲート 21 ゲート領域 22 第1アルミ 23 第2アルミ 24 コンタクト 25 スルーホール 31 電源線 32 接地線 33 クロック線 34 出力線 35.36 ゲート 37,37a〜37d,38 ドレイン接続線 39,39a 電源接続線 40 ゲート接続線 40a,40b 接続線 41 P型サブストレート 42 N型領域 43 Nウェル 44 P型領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/092 Fターム(参考) 5F033 UU05 5F038 CA18 CD02 CD03 CD06 CD09 DF01 EZ20 5F048 AA00 AB04 AB10 AC03 BE04 BF02 5F064 BB07 BB19 DD26 EE08 EE27 EE47 EE52 EE54

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 クロック線に接続される全フリップフロ
    ップ間のクロックスキューを最小にするように、遅延補
    償のためのダミーマクロを有する半導体集積回路におい
    て、前記ダミーマクロ内の各フリップフロップに供給さ
    れるクロック用インバータのクロック線を切断して前記
    ダミーマクロ内のフリップフロップの動作を停止させる
    ようにしたダミー専用フリップフロップを設け、このダ
    ミー専用フリップフロップを通常のフリップフロップへ
    の変更を同じレイアウト上で実施できるようにしたこと
    を特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 クロック線に接続される全フリップフロ
    ップ間のクロックスキューを最小にするように、遅延補
    償のためのダミーマクロを有する半導体集積回路におい
    て、前記ダミーマクロ内の各フリップフロップに供給さ
    れるクロック用インバータへのクロック入力を選択信号
    により選択されるゲート回路を有するダミー専用フリッ
    プフロップを設け、このダミー専用フリップフロップを
    通常のフリップフロップへの変更を前記選択信号の供給
    により実施できるようにしたことを特徴とする半導体集
    積回路。
  3. 【請求項3】 クロック線に接続される全フリップフロ
    ップ間のクロックスキューを最小にするように、遅延補
    償のためのダミーマクロを有する半導体集積回路のレイ
    アウト設計方法において、前記ダミーマクロ内の各フリ
    ップフロップに供給されるクロック用インバータのクロ
    ック線を切断して前記ダミーマクロ内のフリップフロッ
    プの動作を停止させるようにしたダミー専用フリップフ
    ロップを設けると共に、このダミー専用フリップフロッ
    プを通常のフリップフロップへの変更を同じレイアウト
    上で実施できるようにしたことを特徴とする半導体集積
    回路のレイアウト設計方法。
  4. 【請求項4】 クロック用バッファのクロック線の切断
    を、1段目のインバータの共通接続したドレインから2
    段目のインバータの共通接続したゲート配線を除去し、
    前記2段目のインバータの共通接続したゲートをクラン
    プ電位線と接続して行う請求項3記載の半導体集積回路
    のレイアウト設計方法。
  5. 【請求項5】 1段目のインバータのPチャネルトラン
    ジスタのドレインが電源線と接続され、前記1段目のイ
    ンバータのNチャネルトランジスタのドレインが接地線
    に接続されるようにした請求項4記載の半導体集積回路
    のレイアウト設計方法。
  6. 【請求項6】 クロック用バッファのクロック線の切断
    を、1段目のインバータの共通接続したドレインから第
    1のスルーホールを介して接続される2段目のインバー
    タの共通接続したゲートへの配線のうちのその第1のス
    ルーホールを除いて行い、前記2段目のインバータの共
    通接続したゲートと電源線との接続を第2のスルーホー
    ルを介して行う請求項3記載の半導体集積回路のレイア
    ウト設計方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005322694A (ja) * 2004-05-06 2005-11-17 Ricoh Co Ltd 半導体集積回路のレイアウト設計方法及び製造方法
JP2008147331A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路及び半導体集積回路の修正方法
JP2009038072A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nec Electronics Corp 半導体集積回路及びその開発方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005322694A (ja) * 2004-05-06 2005-11-17 Ricoh Co Ltd 半導体集積回路のレイアウト設計方法及び製造方法
JP2008147331A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路及び半導体集積回路の修正方法
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