JP2002289646A

JP2002289646A - 半導体装置の製造方法及び製造装置

Info

Publication number: JP2002289646A
Application number: JP2001085374A
Authority: JP
Inventors: Norio Sato; 典雄佐藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2001-03-23
Publication date: 2002-10-04

Abstract

(57)【要約】【課題】ボンディングプロセスを生産性良く行うこと
ができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する
ことにある。【解決手段】半導体装置の製造方法は、ワーク１０の
第１の領域１５に対して第１のステージ３０でボンディ
ングプロセスを行った後、ワーク１０をその外側の一点
を中心軸として公転させることによって第２のステージ
４０に搬送し、ワーク１０の第２の領域１７に対して第
２のステージ４０でボンディングプロセスを行う工程を
含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法及び製造装置に関する。

【０００２】

【発明の背景】液晶パネルの裏面側に回路基板が接着さ
れ、液晶パネルの電極と、回路基板の電極と、がＴＡＢ
テープなどに形成された配線を介して電気的に接続され
る形態が知られている。その場合、ＴＡＢテープの配線
の一方の端部を液晶パネルに接続してから、配線の他方
の端部をハンダなどのロウ材で回路基板に接合する方法
がある。ハンダ接合は、ヒータを備えたツールを押し当
てることによって行う。

【０００３】従来、ボンディングプロセスが行われるワ
ークは、直線状に流れるコンベアによって、ボンディン
グツールの位置に搬送され、位置決めされていた。その
ため、コンベア上のワークを送り出す位置と、ボンディ
ングプロセス終了後のワークを取り出す位置と、が離れ
てしまい管理が煩雑であった。

【０００４】本発明はこの問題点を解決するためのもの
であり、その目的は、ボンディングプロセスを生産性良
く行うことができる半導体装置の製造方法及び製造装置
を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る半導
体装置の製造方法は、ワークの第１の領域に対して第１
のステージでボンディングプロセスを行った後、前記ワ
ークをその外側の一点を中心軸として公転させることに
よって第２のステージに搬送し、前記ワークの第２の領
域に対して前記第２のステージでボンディングプロセス
を行う工程を含む。

【０００６】本発明によれば、ワークを公転させること
によって搬送するので、ワークの搬送経路をコンパクト
にすることができる。このため、ワークの製造状態を管
理しやすく、不良品を確実かつ素早く見つけることがで
きる。また、ワークの複数領域に対して流れ作業でボン
ディングプロセスを行えるので、その生産性を高めるこ
とができる。

【０００７】（２）この半導体装置の製造方法におい
て、前記ワークの前記第１の領域に対してボンディング
プロセスを行う前に、前記ワークを前記第１及び第２の
ステージとは異なるステージでセットし、前記ワークを
前記中心軸に対して公転させることによって前記第１の
ステージに搬送する工程をさらに含んでもよい。

【０００８】これによれば、ボンディングするための第
１及び第２のステージとは異なるステージで、簡単にワ
ークをセットすることができる。

【０００９】（３）この半導体装置の製造方法におい
て、前記ワークの前記第２の領域に対してボンディング
プロセスを行った後、前記ワークを前記中心軸に対して
公転させることによって、前記第１及び第２のステージ
とは異なるステージに搬送し、前記ワークを取り出す工
程をさらに含んでもよい。

【００１０】これによれば、ボンディングするための第
１及び第２のステージとは異なるステージで、簡単にワ
ークを取り出すことができる。

【００１１】（４）この半導体装置の製造方法におい
て、前記ワークをセットするステージは、前記ワークを
取り出すステージとは異なるステージであってもよい。

【００１２】（５）この半導体装置の製造方法におい
て、前記ワークは、少なくとも第１及び第２の領域に形
成された複数の電極を有する回路基板を含み、前記第１
のステージでのボンディングプロセスでは、前記第１の
領域に並ぶ各電極に、第１の配線を重ねて両者を電気的
に接続し、前記第２のステージでのボンディングプロセ
スでは、前記第２の領域に並ぶ各電極に、第２の配線を
重ねて両者を電気的に接続してもよい。

【００１３】（６）この半導体装置の製造方法におい
て、前記第１及び第２の領域は、各電極の並ぶ方向に長
い領域であり、前記第１の領域の長手方向は、前記第２
の領域の長手方向と直交してもよい。

【００１４】（７）この半導体装置の製造方法におい
て、前記ワークを、前記中心軸に対して９０度単位で公
転させるたびに各ステージに配置してもよい。

【００１５】これによれば、ワークを９０度単位で公転
させるので、各ステージに搬送されるワークの位置決め
がしやすい。

【００１６】（８）本発明に係る半導体装置の製造装置
は、ワークの第１の領域に対してボンディングプロセス
を行う第１のステージと、前記ワークの第２の領域に対
してボンディングプロセスを行う第２のステージと、前
記ワークを載せる回転台と、を含み、前記回転台は、前
記ワークを、前記ワークの外側の一点を中心軸として公
転させることによって、前記第１のステージから前記第
２のステージへ搬送する。

【００１７】本発明によれば、ワークを公転させること
によって搬送するので、ワークの搬送経路をコンパクト
にすることができる。このため、製造装置をコンパクト
にすることができるので、その取り扱いに優れる。ま
た、ワークの製造状態を管理しやすく、不良品を確実か
つ素早く見つけることができる。さらに、ワークの複数
領域に対して流れ作業でボンディングプロセスを行える
ので、その生産性を高めることができる。

【００１８】（９）この半導体装置の製造装置におい
て、前記ワークをセットするための、前記第１及び第２
のステージとは異なるステージをさらに含み、前記回転
台は、前記ワークを、前記中心軸に対して公転させるこ
とによって、前記セットするステージから前記第１のス
テージへ搬送してもよい。

【００１９】これによれば、ボンディングするための第
１及び第２のステージとは異なるステージで、簡単にワ
ークをセットすることができる。

【００２０】（１０）この半導体装置の製造装置におい
て、前記ワークを取り出すための、前記第１及び第２の
ステージとは異なるステージをさらに含み、前記回転台
は、前記ワークを、前記中心軸に対して公転させること
によって、前記第２のステージから前記取り出すステー
ジへ搬送してもよい。

【００２１】これによれば、ボンディングするための第
１及び第２のステージとは異なるステージで、簡単にワ
ークを取り出すことができる。

【００２２】（１１）この半導体装置の製造装置におい
て、前記ワークをセットするステージは、前記ワークを
取り出すステージとは異なるステージであってもよい。

【００２３】（１２）この半導体装置の製造装置におい
て、前記回転台は、前記ワークを、前記中心軸に対して
９０度単位で公転させるたびに各ステージに配置しても
よい。

【００２４】これによれば、ワークを９０度単位で公転
させるので、製造装置の機構を簡単なものにすることが
できる。また、各ステージに搬送されるワークの位置決
めがしやすい。

【００２５】（１３）この半導体装置の製造装置におい
て、前記ワークの前記第１及び第２の領域は、互いにそ
の長手方向が直交する向きに配置され、前記第１及び第
２のステージには、それぞれボンディングツールが配置
され、各ボンディングツールは、そのボンディング面の
長手方向が平行になるように配置されてもよい。

【００２６】これによれば、ワークを９０度単位で公転
させ、かつ、ボンディングする第１及び第２の領域は互
いにその長手方向が直交するように配置されるので、各
ボンディングツールをそのボンディング面の長手方向が
平行になるように配置することができる。このため、各
ボンディングツールを、一方が他方をじゃますることな
く配置することができる。したがって、各ボンディング
ツールのメンテナンスなどがしやすい。

【００２７】（１４）この半導体装置の製造装置におい
て、前記回転台は、前記ワークを固定するガイドを有し
てもよい。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、
以下の実施の形態に限定されるものではない。

【００２９】図１〜図３は、本発明を適用した実施の形
態に係る半導体装置の製造方法及び製造装置を示す図で
ある。

【００３０】本実施の形態に係る半導体装置の製造装置
は、ワーク１０を載せる回転台２０と、ワーク１０の第
１の領域１５に対してボンディングプロセスを行う第１
のステージ３０と、ワーク１０の第２の領域１７に対し
てボンディングプロセスを行う第２のステージ４０と、
を含む。図１は、回転台２０によってワーク１０が搬送
される形態を示す図である。また、図２は、回転台２０
の一部であって第１及び第２のステージ３０、４０を示
す図であり、図３は、図２のIII‐III線断面図である。

【００３１】ワーク１０は、その異なる複数領域（図２
では第１及び第２の領域１５、１７）に対してボンディ
ングプロセスを行うものである。ワーク１０は、複数の
電極（図示しない）を有する回路基板１２を含む。

【００３２】回路基板１２は、少なくともその表面に、
所定の形態で複数の配線が引き廻されている。回路基板
１２の電極は、各配線の一部であってもよい。その場
合、電極は、各配線のランドであってもよい。回路基板
１２の複数の電極は、少なくとも第１及び第２の領域１
５、１７に形成される。また、回路基板１２は、プリン
ト配線板と称してもよく、１つ又は複数の電子部品（能
動素子又は受動素子）が搭載されてもよい。

【００３３】ワーク１０のボンディングプロセスでは、
回路基板１２の各電極に、別の配線を重ねて両者を電気
的に接続する。例えば、回路基板１２の各電極に、第１
及び第２のテープ１６、１８に形成された配線を電気的
に接続する。詳しくは、第１の領域１５に並ぶ回路基板
１２の各電極に、第１のテープ１６の配線（第１の配
線）を重ねて両者を電気的に接続する一方で、第２の領
域１７に並ぶ回路基板１２の各電極に、第２のテープ１
８の配線（第２の配線）を重ねて両者を電気的に接続す
る。あるいは、第１及び第２の領域１５、１７に並ぶ各
電極に接続する配線（第１及び第２の配線）は、同一テ
ープ（例えば１つのテープ）に形成された配線であって
もよい。

【００３４】第１及び第２のテープ１６、１８の配線
は、液晶パネル１４の電極（図示しない）に電気的に接
続されていてもよい。詳しくは、第１及び第２のテープ
１６、１８は、液晶を封止した２枚の透明基板のいずれ
かに形成された電極に接続されてもよい。その場合、第
１及び第２のテープ１６、１８は、液晶パネル１４に接
続された端部を除く他の端部で回路基板１２の電極に重
ねられる。

【００３５】図３に示すように、回路基板１２は、液晶
パネル１４の裏面側に積層されてもよい。回路基板１２
は、液晶パネル１４に直接的又は間接的に接着されても
よい。第１及び第２のテープ１４、１６は、中間部が屈
曲して各端部が、回路基板１２側と液晶パネル１４側に
重ねられる。これによれば、平面面積を小さくしてボン
ディングプロセスを行うことができる。なお、第１及び
第２のテープ１６、１８の配線は、回路基板１２の電極
に仮接続されてもよい。すなわち、ボンディングプロセ
スを行うために、第１及び第２のテープ１６、１８の配
線は、回路基板１２の電極に重ねられた状態で、ハンダ
などのロウ材１３（軟ロウ又は硬ロウを含む）を介して
仮固定されてもよい。

【００３６】第１のテープ１６は、可撓性を有する配線
基板である。第１のテープ１６は、ＣＯＦ（Chip On Fi
lm）用基板又はＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基
板（フィルムキャリアテープ）などであってもよい。第
１のテープ１６は、所定の形状に引き廻された複数の配
線（第１の配線）を有する。第１のテープ１６には、少
なくとも１つの半導体チップ１１が設けられてもよい。
半導体チップ１１は、第１のテープ１６にフェースダウ
ン実装されてもよい。ＴＡＢ技術が適用される場合に
は、第１のテープ１６にデバイスホールが形成され、デ
バイスホールの内側にリードの一部（インナーリード）
が突出する。そして、半導体チップ１１は、デバイスホ
ールの内側に配置される。なお、第２のテープ１８は、
第１のテープ１６の同じ形態のテープを使用してもよ
く、あるいは異なるテープであってもよい。第２のテー
プ１８には、第２の配線が形成されている。

【００３７】図２及び図３に示す例では、第１のテープ
１６は、第２のテープ１８に対して、回路基板１２の異
なる側に配置されている。第１のテープ１６は、第２の
テープ１８に対して直交する方向を向いて配置されても
よい。詳しくは、回路基板１２の平面視において、第１
及び第２のテープ１６、１８は、それぞれの配線が延長
する方向が互いに直交する向きに配置される。言い換え
れば、第１の領域１５の各電極が並ぶ長手方向は、第２
の領域１７の各電極が並ぶ長手方向と直交してもよい。
回路基板１２がほぼ矩形をなす場合、第１のテープ１６
は回路基板１２の１辺に沿った端部にボンディングさ
れ、第２のテープ１８はそれとは隣の辺に沿った端部に
ボンディングされる。

【００３８】回転台２０は、ワーク１０を載せるための
台である。回転台２０は、１つ又は複数のワーク１０を
載せる領域を有する。図１に示す例では、回転台２０
は、回転テーブル２１と、回転テーブル２１に固定され
た１つ又は複数のパレット２２と、を含む。その場合、
１つのパレット２２に１つのワーク１０が載せられる。

【００３９】図１に示す例では、４つのパレット２２が
回転テーブル２１に固定されている。回転テーブル２１
及びパレット２２は、一体的に構成されても別々であっ
てもよい。各パレット２２は、同一円周上（仮想の円周
上であって図示しない）にパレット２２の中心点が位置
するように配置されてもよい。すなわち、各パレット２
２の中心点から、複数のパレット２２に囲まれた回転テ
ーブル２１のある一点（図１では回転テーブル２１の中
心点）までの距離が同一となるように、各パレット２２
が配置されてもよい。また、各パレット２２は、同一円
周上に並ぶ隣同士の距離が等間隔となるように配置され
ることが好ましい。なお、ワーク１０は、パレット２２
の中央に配置する。

【００４０】回転台２０は、ワーク１０を、ワーク１０
の外側の一点を中心軸として公転させるものである。詳
しくは、回転台２０は、その平面視に垂直な方向を軸方
向として、ワーク１０を公転させる。ワーク１０の図示
しない公転軸は、回転テーブル２１の中心点であっても
よい。回転台２０に複数のワーク１０を載せる場合に
は、複数のワーク１０は、同一の公転軌道上を通る。

【００４１】図１に示す例では、回転台２０はそれ自体
が自転することによって、ワーク１０を公転させる。詳
しくは、回転テーブル２１が複数のパレット２２に囲ま
れた一点（図１では回転テーブル２１の中心点）を中心
軸として自転することによって、各パレット２２ととも
にワーク１０を公転させる。回転台２０は、所定の回転
角度（図１では９０度）を単位として、複数回転するこ
とで一周してもよい。すなわち、一定の回転角度で、ワ
ーク１０を公転させてもよい。あるいは、回転台２０
は、異なる複数の回転角度に必要に応じて切替えて、ワ
ーク１０を公転させてもよい。

【００４２】回転台２０は、手動で、すなわちワーク１
０を所定のステージに搬送するたびに、起動スイッチを
ＯＮして回転させてもよい。あるいは、一定時間（例え
ば１０秒）の経過後、自動的に回転するようにしてもよ
い。なお、回転台２０は、１方向（図１では右回りの方
向）に回転させてもよい。

【００４３】上述とは別に、パレット２２なしで回転台
を構成してもよい。例えば、回転台は、回転テーブル２
１のみで構成されてもよい。その場合、回転テーブル２
１は、１つ又は複数のワーク１０を載せる領域を有す
る。各領域は、上述した各パレット２２の位置であって
もよい。

【００４４】あるいは、回転テーブル２１なしで回転台
を構成してもよい。例えば、回転台は、複数のパレット
２２のみで構成されてもよい。その場合、各パレット２
２の相対的位置は、回転テーブル２１を除いて、上述し
た内容を適用することができる。各パレット２２は、互
いの相対的距離を保ちながら、それ自体で公転軌道を描
いて移動する。

【００４５】回転台２０は、１つ又は複数（図１では２
つ）のガイド２４、２６を有してもよい。ガイド２４、
２６は、ワーク１０を回転台２０に固定するためのもの
である。ガイド２４、２６は、各パレット２２に設けら
れてもよい。すなわち、各パレット２２にワーク１０を
固定する。

【００４６】図１に示すように、ガイド２４、２６は、
ワーク１０の角部を押さえてもよい。その場合、ガイド
２４、２６は、ワーク１０の対角線上の両側から挟んで
もよい。ガイド２４、２６の少なくとも１つは、パレッ
ト２２上において可動であってもよい。例えば、ガイド
２４を固定しておき、ガイド２６をワーク１０の対角線
上に動かして、ワーク１０のサイズに対応した位置で固
定してもよい。これによれば、ワーク１０として様々な
サイズのものを使用することができるので、回転台２０
の汎用化を実現できる。ガイド２４、２６は、スプリン
グやピンであってもよい。

【００４７】第１及び第２のステージ３０、４０は、ワ
ーク１０に対してボンディングプロセスを行うステージ
である。詳しくは、第１のステージ３０でワーク１０の
第１の領域１５に対してボンディングプロセスを行い、
第２のステージでワーク１０の第２の領域に対してボン
ディングプロセスを行う。ワーク１０は、回転台２０上
に載せられたままの状態でボンディングプロセスが行わ
れる。第１のステージ３０は、第２のステージ４０の隣
に設けられる。ワーク１０は、第１のステージ３０で第
１の領域１５に対してボンディングプロセスが行われた
後、回転台２０によって第２のステージ４０に搬送さ
れ、第２のステージ４０で第２の領域１７に対してボン
ディングプロセスが行われる。

【００４８】第１のステージ３０にはボンディングツー
ル３２が配置され、第２のステージ４０には他のボンデ
ィングツール４２が配置される。各ボンディングツール
３２、４２は、回転台２０の上方に配置され、降下する
ことでワーク１０に押し当てられる。ボンディングツー
ル３２、４２は、平面的な位置が固定されてもよい。す
なわち、ボンディングツール３２、４２は、上下方向の
みに可動であってもよい。ボンディングツール３２、４
２は、ボンディングするときに加熱されることが好まし
く、ヒータなどを内蔵していてもよい。複数のボンディ
ングツール３２、４２を使用することによって、ワーク
１０の複数領域に対してボンディングプロセスを行うこ
とができる。

【００４９】各ボンディングツール３２、４２は、その
先端にワーク１０に接触するボンディング面３４、４４
を有する。ボンディング面３４は、第１のテープ１６を
介して第１の領域１５を押圧し、ボンディング面４４
は、第２のテープ１８を介して第２の領域１７を押圧す
る。そして、ボンディング面３４は、第１の領域１５の
各電極の並ぶ方向に長細く形成され、ボンディング面４
４は、第２の領域の各電極の並ぶ方向に長細く形成され
ている。これによって、第１のテープ１６の複数の配線
又は第２のテープ１８の複数の配線を、回路基板１２の
電極にそれぞれ一括してボンディングすることができ
る。

【００５０】各ボンディングツール３２、４２は、ワー
ク１０が搬送される位置に応じて配置されている。例え
ば、図１及び図２に示すように、各ボンディングツール
３２、４２は、そのボンディング面３４、４４の長手方
向が平行になるように配置されてもよい。ボンディング
面３４、４４は、それらの長手方向にほぼ１直線上に並
んで配置されてもよい。これによれば、各ボンディング
ツール３２、４２を限られたスペースで並べても、一方
が他方をじゃますることなく配置することができる。例
えば、各ボンディングツール３２、４２を起動するため
の電気配線を広い範囲で配置することができ、断線など
による装置の故障を防止できる。また、各ボンディング
ツール３２、４２のボンディング面３４、４４が互いに
開いた状態で配置されるので、そのメンテナンスが容易
になる。

【００５１】各ボンディングツール３２、４２は、ほぼ
同時に降下して、第１及び第２のステージ３０、４０に
配置されたそれぞれのワーク１０に対してボンディング
プロセスを行ってもよい。これによって、ワーク１０の
第２の領域１７に対してボンディングプロセスを行うの
とほぼ同時に、次のワーク１０の第１の領域１５に対し
てボンディングプロセスを行えるので、生産性良くボン
ディングプロセスを行うことができる。すなわち、流れ
作業でワーク１０に対してボンディングプロセスを行う
ことができる。

【００５２】図１に示す例では、半導体装置の製造装置
は、ワーク１０をセットするためのステージ５０と、ワ
ーク１０を取り出すためのステージ５２と、をさらに含
む。各ステージ５０、５２は、ボンディングプロセスを
行う第１及び第２のステージ３０、４０とは別ステージ
であってもよい。これによれば、ワーク１０の取り扱い
が簡単である。図１に示すように、ワーク１０をセット
するステージ５０は、ワーク１０を取り出すステージ５
２の隣に設けられてもよい。

【００５３】ワーク１０をセットするステージ５０は、
第１のステージ３０の隣に設けられる。そして、ステー
ジ５０でセットされたワーク１０は、回転台２０によっ
て第１のステージ３０に搬送される。

【００５４】ワーク１０を取り出すステージ５２は、第
２のステージ４０の隣に設けられる。そして、第２のス
テージ４０でボンディングプロセス終了後のワーク１０
は、回転台２０によってステージ５２に搬送される。

【００５５】上述とは別に、ワーク１０を同一ステージ
でセットしたり、取り出したりしてもよい。例えば、第
１及び第２のステージ３０、４０とは異なる２つのステ
ージの両方を使用して、ワーク１０をセットしたり取り
出したりしてもよい。また、第１及び第２のステージ３
０、４０とは異なる１つのステージで、ワーク１０をセ
ットしたり取り出したりしてもよい。あるいは、第１の
ステージ３０と第２のステージ４０との少なくともいず
れか一方で、ワーク１０をセットしたり、取り出したり
してもよい。

【００５６】図１に示す例では、回転台２０は、ワーク
１０を、矢印２８に示すように９０度単位で公転させ
る。すなわち、ワーク１０を９０度単位で公転させるた
びに、セットするステージ５０、第１のステージ３０、
第２のステージ４０、ボンディングプロセス終了後のワ
ーク１０を取り出すステージ５２、の各ステージに順に
配置する。ワーク１０を９０度単位で公転させることに
よって、４つのステージに簡単にワーク１０を配置する
とができる。また、ワーク１０を９０度単位で公転させ
る場合、各ボンディングツール３２、４２のボンディン
グ面３４、４４と、ワーク１０と、の位置合わせもしや
すく、さらに各ボンディングツール３２、４２を上述に
説明したように平行に並べることができる。

【００５７】あるいは、ワーク１０を公転させる所定の
角度は、複数のステージの数や回転台２０に１度に配置
できるワーク１０の載置領域の数（例えばパレット２２
の数）に応じて決めてもよい。例えば、回転台２０に１
度に３つのワーク１０を載せることができる場合に、ワ
ーク１０を１２０度単位で公転させてもよい。その場
合、３つのワーク１０の載置領域のうち、２つは第１及
び第２のステージ３０、４０に配置され、残りの１つは
別ステージに配置される。そして、該別ステージで、ワ
ーク１０をセットしたり、取り出したりしてもよい。

【００５８】本実施の形態における半導体装置の製造装
置によれば、ワーク１０を公転させることによって搬送
するので、ワーク１０の搬送経路をコンパクトにするこ
とができる。このため、製造装置をコンパクトにするこ
とができるので、その取り扱いに優れる。例えば、製造
装置の設置スペースを小さくでき、製造装置を容易に移
動させることができる。また、ワーク１０の製造状態を
管理しやすく、不良品を確実かつ素早く見つけることが
できる。さらに、ワーク１０の複数領域に対して流れ作
業でボンディングプロセスを行うことができるので、そ
の生産性が高い製造装置を提供することができる。

【００５９】次に、半導体装置の製造方法について説明
する。本実施の形態では、上述の製造装置を使用してワ
ーク１０をボンディングする。なお、以下の製造方法に
おいて、上述の製造装置において説明した内容について
は省略する。

【００６０】図１に示すように、ステージ５０におい
て、ワーク１０を回転台２０にセットする。詳しくは、
回転台２０の各パレット２２のうち、ステージ５０に位
置する１つのパレット２２にワーク１０をセットする。
その場合、パレット２２に設けられたガイド２４、２６
を使用して、回転台２０のワーク１０の位置を固定す
る。なお、この時点で、他の各パレット２２は、各ステ
ージ３０、４０、５２のいずれかに配置されている。

【００６１】ワーク１０を回転台２０にセットした後、
ワーク１０をステージ５０から第１のステージ３０へ搬
送する。ワーク１０は、公転角度９０度で公転させる。
図１に示す例では、回転台２０を矢印２８に示す方向に
回転させて、ワーク１０を搬送する。回転台２０の回転
は、手動又は自動で行う。例えば、ワーク１０をセット
した後、回転台２０を回転するための起動スイッチをＯ
Ｎにして、パレット２２上のワーク１０を矢印２８に示
すように搬送させてもよい。そして、ワーク１０を、第
１のステージ３０に配置する。

【００６２】次に、第１のステージ３０で、ワーク１０
の第１の領域１５に対してボンディングプロセスを行
う。詳しくは、ボンディングツール３２のボンディング
面３４で、第１のテープ１６を介して第１の領域１５を
押圧する。その場合、ボンディングツール３２の少なく
ともボンディング面３４は、所定の温度（例えば約２０
０℃）に加熱される。加熱することで、第１のテープ１
６の配線と回路基板１２の電極との間に設けたロウ材１
３を溶融させる。そして、加圧することで、その両者を
ロウ材１３を介して接合する。その後、ロウ材１３を固
化させるため、ワーク１０を押圧した状態でボンディン
グツール３２の温度を徐々に低くした後（例えば約１０
０℃まで低くした後）、ボンディングツール３２をワー
ク１０から離す。必要があれば、第１のテープ１６の配
線と回路基板１２の電極との接合を素早く完了させるた
めに、回路基板１２等を冷却させてもよい。

【００６３】なお、ワーク１０の第１の領域１５に対し
てボンディングプロセスを行う一方で、ステージ５０で
は、次のワーク１０をパレット２２にセットする。

【００６４】第１のステージ３０でのワーク１０のボン
ディングプロセス終了後、ワーク１０を第２のステージ
４０に搬送する。ワーク１０は、上述したように公転角
度９０度で公転させることによって、第２のステージ４
０に配置される。図１に示す例では、ワーク１０は回転
台２０の回転によって搬送されるので、ステージ５０で
セットされた次のワーク１０も、公転角度９０度で公転
されて、第１のステージ３０に配置される。

【００６５】次に、第２のステージ４０で、ワーク１０
の第２の領域１７に対してボンディングプロセスを行
う。詳しくは、ボンディングツール４２のボンディング
面４４によって、第２のテープ１８を介して第２の領域
１７を押圧する。第２のステージ４０で行うボンディン
グプロセスは、第１のステージ３０で行う形態と同様で
あってもよい。

【００６６】第２のステージ４０でワーク１０をボンデ
ィングしている間に、第１のステージ３０では、次のワ
ーク１０に対してボンディングプロセスを行う。すなわ
ち、ワーク１０の２度目のボンディングプロセスを行う
間に、他のワーク１０の１度目のボンディングプロセス
を行う。その場合、各ボンディングツール３２、４２を
同時に降下させて、２つのワーク１０に対して同時にボ
ンディングプロセスを行ってもよい。各ボンディングツ
ール３２、４２のボンディングプロセス終了までにかか
る時間はほぼ等しいので、こうすることで生産効率が倍
になる。

【００６７】なお、ワーク１０の第２の領域１７に対し
てボンディングプロセスを行う一方で、ステージ５０で
は、さらに次のワーク１０をパレット２２にセットす
る。

【００６８】第２のステージ４０でのワーク１０のボン
ディングプロセス終了後、ワーク１０をステージ５２に
搬送する。ワーク１０は、上述したように公転角度９０
度で公転することによって、ステージ５２に搬送され
る。それとともに、回転台２０上の他のワーク１０も各
ステージ３０、４０に搬送される。

【００６９】そして、ステージ５２で、ボンディングプ
ロセス終了後のワーク１０をパレット２２から取り出
す。その間、第１及び第２のステージ３０、４０では、
それぞれに配置されたワーク１０に対してボンディング
プロセスを行い、ステージ５０ではワーク１０を新たに
セットする。

【００７０】複数のワーク１０を同時に公転させた後、
再び公転させるまでの時間は、各ステージ３０、４０、
５０、５２で行う処理のうち、最も処理時間のかかるも
のに合わせることが好ましい。その時間は、第１のステ
ージ３０（又は第２のステージ４０）でのワーク１０の
ボンディングプロセス終了までに要する時間を基準とし
てもよく、例えば約１０秒であってもよい。

【００７１】ステージ５２でワーク１０を取り出した
後、ワーク１０なしの空のパレット２２を、ワーク１０
をセットするステージ５０に搬送する。そして、ステー
ジ５０でワーク１０をセットし、その後の工程を上述し
たように再び繰り返す。

【００７２】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法
によれば、ワーク１０を公転させることによって搬送す
るので、ワーク１０の搬送経路をコンパクトにすること
ができる。このため、ワーク１０の製造状態を管理しや
すく、不良品を確実かつ素早く見つけることができる。
ワーク１０の複数領域に対して流れ作業でボンディング
プロセスを行うことができるので、その生産性を高める
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る半導体装置の製造方法及び製造装置を示す図であ
る。

【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る半導体装置の製造方法及び製造装置を示す図であ
る。

【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る半導体装置の製造方法及び製造装置を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０ワーク１２回路基板１５第１の領域１６第１のテープ１７第２の領域１８第２のテープ２０回転台３０第１のステージ３２ボンディングツール３４ボンディング面４０第２のステージ４２ボンディングツール４４ボンディング面５０ステージ５２ステージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワークの第１の領域に対して第１のステ
ージでボンディングプロセスを行った後、前記ワークを
その外側の一点を中心軸として公転させることによって
第２のステージに搬送し、前記ワークの第２の領域に対
して前記第２のステージでボンディングプロセスを行う
工程を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２】請求項１記載の半導体装置の製造方法に
おいて、前記ワークの前記第１の領域に対してボンディングプロ
セスを行う前に、前記ワークを前記第１及び第２のステージとは異なるス
テージでセットし、前記ワークを前記中心軸に対して公
転させることによって前記第１のステージに搬送する工
程をさらに含む半導体装置の製造方法。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の半導体装
置の製造方法において、前記ワークの前記第２の領域に対してボンディングプロ
セスを行った後、前記ワークを前記中心軸に対して公転させることによっ
て、前記第１及び第２のステージとは異なるステージに
搬送し、前記ワークを取り出す工程をさらに含む半導体
装置の製造方法。
【請求項４】請求項２を引用する請求項３記載の半導
体装置の製造方法において、前記ワークをセットするステージは、前記ワークを取り
出すステージとは異なるステージである半導体装置の製
造方法。
【請求項５】請求項１から請求項４のいずれかに記載
の半導体装置の製造方法において、前記ワークは、少なくとも第１及び第２の領域に形成さ
れた複数の電極を有する回路基板を含み、前記第１のステージでのボンディングプロセスでは、前
記第１の領域に並ぶ各電極に、第１の配線を重ねて両者
を電気的に接続し、前記第２のステージでのボンディングプロセスでは、前
記第２の領域に並ぶ各電極に、第２の配線を重ねて両者
を電気的に接続する半導体装置の製造方法。
【請求項６】請求項５記載の半導体装置の製造方法に
おいて、前記第１及び第２の領域は、各電極の並ぶ方向に長い領
域であり、前記第１の領域の長手方向は、前記第２の領域の長手方
向と直交する半導体装置の製造方法。
【請求項７】請求項１から請求項６のいずれかに記載
の半導体装置の製造方法において、前記ワークを、前記中心軸に対して９０度単位で公転さ
せるたびに各ステージに配置する半導体装置の製造方
法。
【請求項８】ワークの第１の領域に対してボンディン
グプロセスを行う第１のステージと、前記ワークの第２の領域に対してボンディングプロセス
を行う第２のステージと、前記ワークを載せる回転台と、を含み、前記回転台は、前記ワークを、前記ワークの外側の一点
を中心軸として公転させることによって、前記第１のス
テージから前記第２のステージへ搬送する半導体装置の
製造装置。
【請求項９】請求項８記載の半導体装置の製造装置に
おいて、前記ワークをセットするための、前記第１及び第２のス
テージとは異なるステージをさらに含み、前記回転台は、前記ワークを、前記中心軸に対して公転
させることによって、前記セットするステージから前記
第１のステージへ搬送する半導体装置の製造装置。
【請求項１０】請求項８又は請求項９に記載の半導体
装置の製造装置において、前記ワークを取り出すための、前記第１及び第２のステ
ージとは異なるステージをさらに含み、前記回転台は、前記ワークを、前記中心軸に対して公転
させることによって、前記第２のステージから前記取り
出すステージへ搬送する半導体装置の製造装置。
【請求項１１】請求項９を引用する請求項１０記載の
半導体装置の製造装置において、前記ワークをセットするステージは、前記ワークを取り
出すステージとは異なるステージである半導体装置の製
造装置。
【請求項１２】請求項８から請求項１１のいずれかに
記載の半導体装置の製造装置において、前記回転台は、前記ワークを、前記中心軸に対して９０
度単位で公転させるたびに各ステージに配置する半導体
装置の製造装置。
【請求項１３】請求項１２記載の半導体装置の製造装
置において、前記ワークの前記第１及び第２の領域は、互いにその長
手方向が直交する向きに配置され、前記第１及び第２のステージには、それぞれボンディン
グツールが配置され、各ボンディングツールは、そのボンディング面の長手方
向が平行になるように配置されてなる半導体装置の製造
装置。
【請求項１４】請求項８から請求項１３のいずれかに
記載の半導体装置の製造装置において、前記回転台は、前記ワークを固定するガイドを有する半
導体装置の製造装置。