JP2002285206A - 銀粘土焼結体の表面に金被膜を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】銀粘土焼結体の表面に金被膜を形成する方法を
提供する。 【解決手段】銀粘土造形体の表面に、金粉末、有機系バ
インダーおよび水からなる流動体ペーストを塗布したの
ち焼成することにより銀粘土焼結体の表面に金被膜を形
成する方法において、前記流動体ペーストに含まれる金
粉末は、平均粒径：３μｍ未満の化学還元法により得ら
れた球状金微粉末であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、銀粘土焼結体の
表面に金被膜を形成する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】銀の宝飾品または美術工芸品は一般に鋳
造または鍛造により製造されている。しかし、近年、銀
粉末を含んだ銀粘土が市販されており、この銀粘土を所
定の形状に成形して造形体を作製し、この造形体を乾燥
したのち焼結して所定の形状を有する銀の宝飾品または
美術工芸品を製造する方法が提案されている。この方法
によると、銀粘土を通常の粘土細工と同じように自由に
造形を行うことができ、造形して得られた造形体は、乾
燥したのち、比較的小さな焼結炉を設置した場所に運
び、そこで焼結することにより極めて簡単に銀の宝飾品
または美術工芸品を製造することができる。

【０００３】前記従来の銀粘土は、平均粒径：３〜２０
μｍの銀粉末：５０〜９５重量％、セルローズ系水溶性
バインダー：０．８〜８重量％、油脂：０．１〜３重量
％、界面活性剤：０．０３〜３重量％を含有し、残りが
水からなるものであることは知られており（特開平４−
２６７０７号公報参照）、すでに市販されている。かか
る銀粘土から得られた銀宝飾品または美術工芸品は、さ
らにその表面に金被膜からなる模様などをつけることに
より一層豪華な銀宝飾品または美術工芸品を造ることが
ある。この模様などを形成するための金被膜は、金箔を
銀粘土焼結体に貼り付けたのち焼き付けることにより形
成されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、金箔を銀粘土
焼結体に貼り付け焼き付ける方法で金被膜を形成した銀
宝飾品または美術工芸品は、焼付け時に銀粘土焼結体が
さらに収縮するために、銀粘土焼結体の表面に貼り付け
た金箔に皺が発生し、さらに金箔が銀粘土焼結体に十分
接合しないために剥離しやすいなどの欠点があった。そ
のため、金粉末を有機系バインダーおよび水と共に混合
し、この混合して得られた流動体ペーストを銀粘土造形
体に塗布し、乾燥したのち銀粘土造形体を燒結すると同
時に流動体ペーストに含まれる金粉末をも焼結し、それ
によって表面に金被膜を有する銀宝飾品または美術工芸
品を得ようという試みもなされている。しかし、この方
法で得られた銀宝飾品または美術工芸品の表面に形成さ
れた金被膜は、密度が低く、さらに剥離しやすかった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布し燒結ことにより
銀宝飾品または美術工芸品の表面に形成された金被膜の
特性を改善すべくさらなる研究を行った。その結果、 （イ）流動体ペーストに含まれる金の融点は１０６３℃
であり、一方、銀粘土造形体に含まれる銀の融点は９６
０．５℃であって、銀粉末の焼結温度は８００〜９００
℃であるが、金粉末の焼結温度は１０００〜１０５０℃
であるところから、銀粘土造形体を通常の８００〜９０
０℃で焼結しても流動体ペーストに含まれる金粉末は十
分に焼結されず、得られた金被膜の密度が低く、さらに剥
離しやすくなること、 （ロ）これを改善するには、流動体ペーストに含まれる
金粉末の粒子を銀粘土に含まれる銀粉末よりも一層微細
化して平均粒径：３μm未満以下（好ましくは２μm以
下）の金微粉末にすると、銀粘土造形体を焼結する温度
で焼結しても流動体ペーストに含まれる金粉末の粒径が
十分に微細であるところから焼結温度が低下し、銀粘土
の焼結温度で焼結しても十分に高密度で密着性の優れた
金被膜を得ることができる、などの研究結果が得られた
のである。

【０００６】この発明は、かかる研究結果にもとづいて
なされたものであって、（１）銀粘土造形体の表面に、
金粉末、有機系バインダーおよび水からなる流動体ペー
ストを塗布したのち焼成することにより銀粘土焼結体の
表面に金被膜を形成する方法において、前記流動体ペー
ストに含まれる金粉末は、平均粒径：３μm未満（好ま
しくは２μｍ以下）の金微細粉末である銀粘土焼結体の
表面に金被膜を形成する方法、に特徴を有するものであ
る。

【０００７】前記３μm未満（好ましくは２μｍ以下）
の金微細粉末は、化学還元法により得られた球状金粉末
であることが一層好ましい。したがって、この発明は、
（２）銀粘土造形体の表面に、金粉末、有機系バインダ
ーおよび水からなる流動体ペーストを塗布したのち焼成
する銀粘土焼結体の表面に金被膜を形成する方法におい
て、前記流動体ペーストに含まれる金粉末は、３μm未
満（好ましくは２μｍ以下）の化学還元法により得られ
た球状金微粉末である銀粘土焼結体の表面に金被膜を形
成する方法、に特徴を有するものである。前記流動体ペ
ーストに含まれる化学還元法により得られた球状金粉末
は６０〜９２質量％の範囲内にあることが好ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】この発明を、実施例に基づいて詳
細に説明する。 実施例１ 化学還元法により製造した平均粒径：２μｍのＡｕ微粉
末を用意し、有機系バインダーとして水溶性セルローズ
を用意し、さらに水を用意した。前記Ａｕ微粉末：８０
質量％、水溶性セルローズ：１．３質量％、残部：水と
なるように配合し、混合して流動性のあるスラリー状の
ペーストを作製した。

【０００９】一方、平均粒径：５．０μｍを有するアト
マイズＡｇ粉末に対し、メチルセルローズ、界面活性
剤、オリーブ油および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８
５質量％、メチルセルローズ：４．５質量％、界面活性
剤：１．０質量％、オリーブ油：０．３質量％および
水：残部となる配合組成を有する市販の銀粘土を用意し
た。

【００１０】この銀粘土を造形して得られた造形体を乾
燥させたのち、前記金微粉末を含有するペーストを塗布
して乾燥させ、これを大気中、温度：９００℃で３０分間
燒結することにより表面に金被膜を有する燒結体を作製
し、得られた燒結体を磁気研磨機を用いて３０分間研磨
したが、金−銀の接合界面での剥離は起こらず、また密
度の高い金被膜が形成されていることが分かった。

【００１１】実施例２ 化学還元法により製造した平均粒径：１．５μｍのＡｕ
微粉末を用意し、有機系バインダーとしてポリビニルア
ルコールを用意し、さらにエタノールおよび水を用意し
た。前記Ａｕ微粉末、ポリビニルアルコール、エタノー
ルおよび水をＡｕ微粉末：８０質量％、ポリビニルアル
コール：４質量％、エタノール：８質量％、残部：水と
なるように配合し、混合して流動性のあるスラリー状の
ペーストを作製した。

【００１２】一方、平均粒径：５．０μｍを有するアト
マイズＡｇ粉末に対し、メチルセルローズ、界面活性
剤、オリーブ油および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８
５質量％、メチルセルローズ：４．５質量％、界面活性
剤：１．０質量％、オリーブ油：０．３質量％および
水：残部となる配合組成を有する市販の銀粘土を用意し
た。

【００１３】この銀粘土を造形して得られた造形体を乾
燥させたのち、前記金微粉末を含有するペーストをさら
に塗布して乾燥させ、これを大気中、温度：９００℃で３
０分間燒結することにより表面に金被膜を有する燒結体
を作製し、得られた燒結体を磁気研磨機を用いて３０分
間研磨したが、金−銀の接合界面での剥離は起こらず、
また密度の十分に高い金被膜が形成されていることが分
かった。

【００１４】

【発明の効果】実施例１〜２から明らかなように、平均
粒径：３μｍ未満を有するＡｕ粉末に有機系バインダー
を添加したスラリー状の流動性ペーストは、銀粘土造形
体に塗布したのち通常の銀粘土焼結温度で焼結しても、
十分な密着性を有しかつ十分な密度を有する金被膜が得
られ、一層優れた豪華な美術工芸品や宝飾品を提供する
ことができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銀粘土造形体の表面に、金粉末、有機系バ
   インダーおよび水からなる流動体ペーストを塗布したの
   ち焼成することにより銀粘土焼結体の表面に金被膜を形
   成する方法において、前記流動体ペーストに含まれる金
   粉末は、平均粒径：３μｍ未満の金微細粉末であること
   を特徴とする銀粘土焼結体の表面に金被膜を形成する方
   法。
2. 【請求項２】前記平均粒径：３μｍ未満の金微細粉末
   は、化学還元法により得られた球状金微粉末であること
   を特徴とする請求項１記載の銀粘土焼結体の表面に金被
   膜を形成する方法。