JP2002280683A

JP2002280683A - 配線板用熱硬化性樹脂組成物

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Publication number: JP2002280683A
Application number: JP2002011260A
Authority: JP
Inventors: Tatsuichi Yamada; 辰一山田
Original assignee: Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date: 2002-01-21
Filing date: 2002-01-21
Publication date: 2002-09-27
Anticipated expiration: 2020-11-02
Also published as: JP3711337B2

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂絶縁層と導体層とが充分な密着強度で交
互にビルドアップされ、耐熱性、電気絶縁性等に優れた
多層プリント配線板の製造に有用な樹脂絶縁層形成用の
熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】プリント配線板における樹脂絶縁層表面
に凹凸状の表面構造を形成するための樹脂組成物であっ
て、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、
（Ｃ）粗化剤により分解もしくは溶解するフィラー及び
（Ｄ）有機溶剤を必須成分として含有し、上記（Ａ）エ
ポキシ樹脂成分１００重量部中に、一方のエポキシ樹脂
よりも反応性の遅いゴム変性エポキシ樹脂を３０〜８０
重量部含有する。該組成物を積層基板Ａの第２、第５の
導体層３、９上に塗布し、樹脂絶縁層２、１０を形成し
た後、粗化剤を用いて凹凸状に祖面化する。その後、無
電解めっき等により導体層及びスルーホール２０を形成
後、導体層をパターニングして第１、第６の導体層１、
１１を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路層と絶縁
層とを交互にビルドアップした多層プリント配線板にお
いて、導体層との密着性に優れると共に、耐熱性に優れ
た絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法として、
従来から、回路形成された複数の回路板を、接着絶縁層
としてプリプレグを介して積層プレスし、スルーホール
によって各層回路間を接続する方法が知られている（積
層プレス法）。しかしながら、積層プレス法では、生産
設備が大掛りとなりコストが高くなるうえ、外層にスル
ーホールめっきが入るため銅厚が厚くなり、ファインパ
ターンの形成が困難となる。このような問題点を克服す
るため、近年、導体層上に有機絶縁膜を交互にビルドア
ップしていく多層プリント配線板の開発が活発に進めら
れている（ビルドアップ法）。このビルドアップ法にお
いて、絶縁層上に導体層を形成するための方法として
は、一般に蒸着やスパッタリングなどの方法が用いられ
るが、生産性が悪く、コストが高いという欠点を有して
いる。

【０００３】また他の方法としては、フルアディティブ
法において、絶縁基板上に形成した接着剤層を介して無
電解銅めっきにより導体層を形成する方法もある（特公
平４−６１１６号）。この方法においては、接着剤層に
対するめっき膜の密着力を改善するために、ゴム、フィ
ラー及び熱硬化性樹脂を主成分とした接着剤を用い、こ
れを絶縁基板に塗布して硬化させた後、クロム酸塩−硫
酸等により処理し、その後、その表面を湯洗することに
よって、フィラーが除かれた凹部と、熱硬化性樹脂が除
かれて露出したゴム粒子の凸部とが均一に形成された表
面構造とするものである。しかしながら、接着剤層内部
にゴム成分が残留するため、耐熱性や電気絶縁性等の特
性を低下させる原因となるという問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の問題に鑑みてなされたもので、所定の回路パターン
の導体層と樹脂絶縁層とが交互にビルドアップされた多
層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層として、ゴ
ム成分を必須成分として用いることなく、耐熱性と電気
絶縁性に優れたエポキシ樹脂で良好な接合が達成され、
導体層の密着強度を確保することができる熱硬化性樹脂
組成物を提供することにあり、それによって、樹脂絶縁
層と導体層とが充分な密着強度で交互にビルドアップさ
れ、しかも樹脂絶縁層がプリント配線板に要求される耐
熱性、電気絶縁性等の諸特性に優れた多層プリント配線
板を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、プリント配線板における樹脂絶縁
層表面に凹凸状の表面構造を形成するための樹脂組成物
であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂
硬化剤と、（Ｃ）粗化剤により分解もしくは溶解するフ
ィラーと、（Ｄ）有機溶剤とを必須成分として含有して
なり、上記（Ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部中に、
一方のエポキシ樹脂よりも反応性の遅いゴム変性エポキ
シ樹脂を３０〜８０重量部含有することを特徴とする配
線板用熱硬化性樹脂組成物が提供される。好適には、該
熱硬化性樹脂組成物は、粗化剤により分解もしくは溶解
するフィラーを、エポキシ樹脂１００重量部に対して７
０重量部未満、好ましくは５０重量部以下の割合で含有
する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明は、多層プリント配線板の
製造において、回路形成された配線板の導体層上に樹脂
絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルド
アップするに当って、上記樹脂絶縁層として、（Ａ）エ
ポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｃ）粗化
剤により分解もしくは溶解するフィラーと、（Ｄ）有機
溶剤とを必須成分とし、かつ、上記（Ａ）エポキシ樹脂
成分１００重量部中に、一方のエポキシ樹脂よりも反応
性の遅いゴム変性エポキシ樹脂を３０〜８０重量部含有
する熱硬化性樹脂組成物を用いることを最大の特徴とし
ている。すなわち、樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬
化性樹脂組成物が、反応性の遅いゴム変性エポキシ樹脂
を含有しているため、加熱硬化処理条件によって熱硬化
性樹脂組成物の硬化状態をコントロールし易くなり、熱
硬化性樹脂組成物のコーティング後の一度目の加熱処理
によって半硬化状態とした後、粗化剤、即ち酸化剤、ア
ルカリ水溶液、有機溶剤等により粗面化処理を行うこと
により、樹脂絶縁層表面の未硬化状態のエポキシ樹脂が
除去され、樹脂絶縁層表面に凹凸状の表面構造を形成で
きる。特に、反応性の遅いゴム変性エポキシ樹脂と、こ
れよりも反応性の速いエポキシ樹脂を併用した場合に
は、さらに硬化状態のコントロールがし易くなり、ま
た、架橋密度の高い部分と低い部分を作り易いため、樹
脂絶縁層表面の粗面化状態がさらに良好になる。さら
に、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記ゴム変性エポ
キシ樹脂に加えて、粗化剤により分解もしくは溶解する
フィラーを含有しているため、形成される樹脂絶縁層表
面は、粗化剤による粗面化処理によって架橋密度の低い
部分でのエポキシ樹脂の溶出により、その部分に存在す
る無機フィラーもさらに粗化剤に溶出もしくは分解し易
くなり、樹脂絶縁層表面の凹凸形状をより深くかつ大き
くすることができる。

【０００７】このように、本発明の熱硬化性樹脂組成物
を用いた多層プリント配線板の製造においては、樹脂絶
縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物に反応性の
遅いゴム変性エポキシ樹脂と粗化剤により分解もしくは
溶解するフィラーを組み合わせて含有せしめたことによ
り、粗化剤による粗面化処理によって樹脂絶縁層表面に
凹凸のある良好な粗化面を容易に形成することができ
る。この樹脂絶縁層の凹凸状粗化面は、その上に形成さ
れる導体層のアンカーとして働く。従って、この上に無
電解めっきや電解めっき等により導体層を形成した場
合、樹脂絶縁層と導体層との密着強度が向上し、密着性
に優れた多層プリント配線板を製造できる。さらに、無
電解めっき等による導体層形成後、樹脂絶縁層のガラス
転移温度Ｔｇよりも高い温度で加熱処理を行なうことに
より、残留の未反応エポキシ樹脂が硬化するため、ま
た、応力緩和されるため、樹脂絶縁層と導体層の密着強
度は更に向上する。また、上記樹脂絶縁層はフィラーが
分散されたエポキシ樹脂の硬化塗膜から形成されるた
め、耐熱性や電気絶縁性等に優れた多層プリント配線板
が得られる。

【０００８】上記ゴム変性エポキシ樹脂の具体例として
は、大日本インキ化学工業社製のエピクロンＴＳＲ−９
３０、ＴＳＲ−６０１、東都化成社製のエポトートＹＲ
−２０７、ＹＲ−４５０、ＹＲ−１０２等（何れも商品
名）のゴム変性エポキシ化合物が挙げられる。

【０００９】また、上記ゴム変性エポキシ樹脂よりも反
応性の速いエポキシ樹脂の具体例としては、油化シェル
社製のエピコート８０７、８２８、大日本インキ化学工
業社製のエピクロン８４０、東都化成社製のエポトート
ＹＤ−１２８、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．３３
１、チバガイギー社製のアラルダイトＧＹ２６０、旭化
成工業社製のＡＥＲ３３１、住友化学工業社製のスミ−
エポキシＥＬＡ−１２８等（何れも商品名）のビスフェ
ノールＡ型エポキシ化合物や、油化シェル社製のエピコ
ート１５４、１８１、大日本インキ化学工業社製のエピ
クロンＮ−７４０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６９
５、東都化成社製のエポトートＹＤＰＮ−６３８、ＹＤ
ＣＮ−７０４、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｎ．４３
１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、チバガイギー社製のアラルダ
イトＥＰＮ１１３８、ＥＣＮ１２３５、ＥＣＮ１２９
９、日本化薬社製のＲＥ−３０６、ＥＰＰＮ−２０１、
ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、旭化成工業
社製のＡＥＲＥＣＮ−２３５、ＥＣＮ−２９９、住友
化学工業社製のスミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、Ｅ
ＳＣＮ−２２０等（何れも商品名）のノボラック型エポ
キシ化合物、あるいは大日本インキ化学工業社製のエピ
クロン８３０、東都化成社製のエポトートＹＤＦ−１７
０、チバガイギー社製のアラルダイトＸＰＹ３０６等
（何れも商品名）のビスフェノールＦ型エポキシ化合
物、油化シェル社製のＹＬ−９３３、ダウケミカル社製
のＴ．Ｅ．Ｎ．等（何れも商品名）のトリヒドロキシフ
ェニルメタン型エポキシ化合物、または油化シェル社製
のＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１等（何れも商品名）
のビフェニル型又はビキシレノール型のエポキシ化合
物、大日本インキ化学工業社製のＥＸＡ−１５１４（商
品名）のビスフェノールＳ型エポキシ化合物、東都化成
社製のエポトートＳＴ−３０００（商品名）等の水添ビ
スフェノールＡ型エポキシ化合物、油化シェル社製のエ
ピコートＥ１５７Ｓ（商品名）等のビスＡノボラック型
エポキシ化合物、油化シェル社製のエピコート６０４、
東都化成社製のエポトートＹＨ−４３４、チバガイギー
社製のアラルダイトＭＹ７２０、住友化学工業社製のス
ミ−エポキシＥＬＭ−１２０等（何れも商品名）のグリ
シジルアミン型エポキシ化合物や、油化シェル社製のエ
ピコートＹＬ−９３１、チバガイギー社製のアラルダイ
ト１６３等（何れも商品名）のテトラフェニロールエタ
ン型エポキシ化合物、あるいはチバガイギー社製のアラ
ルダイトＰＴ８１０、日産化学社製のＴＥＰＩＣ等（何
れも商品名）の複素環式エポキシ化合物、チバガイギー
社製のアラルダイトＣＹ３５０（商品名）等のヒダント
イン型エポキシ化合物、ダイセル化学工業社製のセロキ
サイド２０２１、チバガイギー社製のアラルダイトＣＹ
１７５、ＣＹ１７９等（何れも商品名）の脂環式エポキ
シ化合物等が挙げられる。

【００１０】本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、
エポキシ樹脂成分として前記反応性の遅いゴム変性エポ
キシ樹脂を単独で用いてもよいが、前記反応性の速いエ
ポキシ樹脂と併用してもよい。いずれにしても、ゴム変
性エポキシ樹脂は、使用するエポキシ樹脂成分１００重
量部中、３０重量部以上、好ましくは５０〜８０重量部
含有されることが必要である。ゴム変性エポキシ樹脂
が、使用するエポキシ樹脂成分１００重量部中に３０重
量部未満の割合で含有される場合、一度目の加熱処理の
後の未硬化状態のエポキシ樹脂の量が少なく、粗化剤に
より粗面化処理を行っても、除去される表層部の未硬化
状態のエポキシ樹脂が少なく、樹脂絶縁層の表面に、そ
の上に形成される導体層のアンカーとして充分に働く凹
凸状の表面構造を形成し難くなるので好ましくない。な
お、上記の未硬化状態とは、一部硬化した状態のものも
含む。

【００１１】本発明の熱硬化性樹脂組成物中に前記エポ
キシ樹脂と共に必須成分として用いられるエポキシ樹脂
硬化剤としては、アミン類、酸無水物、アミノポリアミ
ド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコン
プレックス、ノボラック樹脂、ジシアンジアミド、酸ヒ
ドラジド、カルボキシル基含有化合物などを挙げること
ができる。

【００１２】上記エポキシ樹脂硬化剤の具体例として
は、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニエーテ
ル、アニリン−ホルマリン樹脂などのアミン類、無水フ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、ナジック酸無水
物、メチルナジック酸無水物、トリメリット酸無水物、
ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物などの酸無水物、ダイマー酸とジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン等との縮合物であるア
ミノポリアミド樹脂、メルカプタン基を末端に持つポリ
スルフィド樹脂、三弗化ホウ素とアニリン、ベンジルア
ミン、エチルアミンなどとの三弗化ホウ素アミンコンプ
レックス、フェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシンなどとホルマリンの縮合反応により得られるノ
ボラック樹脂、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラ
ジド、セバシン酸ヒドラジド等の潜在性硬化剤を含む。
その他、カルボキシル基含有化合物、例えばジョンソン
ポリマー社製のジョンクリル−６８などの（メタ）アク
リル酸共重合物等も用いることができる。

【００１３】本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いられる
これらエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、アミン類、ポリ
アミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミン
コンプレックス、ノボラック樹脂等の場合においては、
当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これ
ら硬化剤中の活性水素量が０．５〜１．５当量、好まし
くは０．８〜１．２当量になるように、酸無水物の場合
においては当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対
して０．５〜１．０無水酸当量、好ましくは０．７〜
０．９当量になるように、また、ジシアンジアミドの場
合においては活性水素量が０．３〜０．７当量が好まし
い。

【００１４】本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、
必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベン
ジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン
などの第３級アミン、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライ
ドなどの４級アンモニウム塩、トリエチルホスフィン、
トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、ｎ−ブチ
ルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホスホニ
ウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエ
チル）−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類又はこれらの有機酸塩類、アセトグアナミ
ン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類を挙げることが
できる。これらの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾー
ル類、ホスフィン類である。

【００１５】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には必
要に応じてゴム成分を含有させることができ、それによ
って、粗面化処理後の塗膜の応力緩和剤として密着強度
を向上させることができる。ゴム成分の例としては、ポ
リブタジエンゴム（例えば出光興産社製Ｒ−４５ＨＴ
等）、ウレタン変性、マレイン化、エポキシ変性、（メ
タ）アクリロイル変性等の各種ポリブタジエンゴム誘導
体（例えばエポキシ変性の出光興産社製Ｒ−４５ＥＰＩ
等）、ニトリルゴム（例えばＪＳＲ社製のＮ２８０、Ｎ
２３０Ｓ等）、ＣＴＢＮ（例えば宇部興産社製の１３０
０−３１等）が挙げられる。

【００１６】本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、
前記した各成分と共に、粗化剤により分解もしくは溶解
するフィラーを組み合わせて用いる。それによって、前
記したように、粗面化処理による樹脂絶縁層表面の粗面
化が容易となり、かつその凹凸形状を深くすることがで
き、導体層との密着強度をさらに上げることができる。
ただし、エポキシ樹脂１００重量部に対し７０重量部以
上含有させると、内部にボイドとして残ったり、電気絶
縁性が悪くなるため、含有量としては７０重量部未満、
好ましくは５０重量部以下とする必要がある。上記フィ
ラーとしては、有機フィラー及び無機フィラーがあり、
有機フィラーとしては、粉体エポキシ樹脂（例えばＴＥ
ＰＩＣ等）、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂（例
えば日本触媒社製Ｍ−３０、Ｓ、ＭＳ等）、尿素樹脂、
架橋アクリルポリマー（例えば綜研化学社製ＭＲ−２
Ｇ、ＭＲ−７Ｇ等、積水化成品社製テクポリマー）など
が挙げられ、一方、無機フィラーとしては、酸化マグネ
シウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジル
コニウム、珪酸カルシウム、水酸化カルシウム、シリカ
などが挙げられるが、特に炭酸カルシウムが好ましい。

【００１７】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、有機溶剤
を用いてコーティング方法に適した粘度に調整する。代
表的な有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソル
ブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビト
ール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテ
ート、ブチルカルビトールアセテート等の酢酸エステル
類などがあり、これらは一種または二種以上の混合物と
して用いることができる。

【００１８】さらに本発明の熱硬化性樹脂組成物には、
所望の物性に応じて硫酸バリウム、硫化珪素、タルク、
クレー、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、炭素繊
維、雲母、石綿、金属粉等の公知・慣用の充填剤、フタ
ロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタ
ン、カーボンブラック等の公知・慣用の着色用顔料、消
泡剤、密着性付与剤またはレベリング剤などの各種添加
剤を添加してもよい。

【００１９】多層プリント配線板の製造においては、ま
ず、前記した成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を、回
路形成された配線板の導体層の上にスクリーン印刷法や
スプレーコーティング法、カーテンコーティング法等公
知の方法を用いてコーティングする。コーティング方法
によっては一回のコーティングで所望の膜厚の塗膜が得
られない場合があるが、その場合は複数回コーティング
を行う。複数回コーティングを行う場合は、本発明の熱
硬化性樹脂組成物のみを用いて行ってもよく、あるいは
下塗りに銅との密着性の良好な他の熱硬化性樹脂組成物
をコーティングし、その後、最上層のコーティングに本
発明の熱硬化性樹脂組成物を用いるようにしてもよい。
このようにして所望の膜厚の樹脂絶縁層をコーティング
した後、一度目の加熱処理を行い、半硬化状態とする。
その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴明け
を行った後、酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤等の粗
化剤により粗面化処理を行い、樹脂絶縁層の表面及びス
ルーホール部に凹凸状の良好な粗化面を形成する。次い
で、このように粗面化された樹脂絶縁層表面に無電解め
っき、電解めっき等により導体層を被覆した後、二度目
の加熱処理を行い、上記樹脂絶縁層の架橋密度を上げる
と共に応力緩和を行う。その後、常法に従って、樹脂絶
縁層表面の導体層に所定の回路パターンを形成し、回路
形成された導体層を形成する。また、このような操作を
所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路
パターンの導体層を交互にビルドアップして形成するこ
ともできる。但し、スルーホール部の穴明けは、最外層
の樹脂絶縁層の形成後に行う。

【００２０】上記のような多層プリント配線板の製造方
法において、樹脂絶縁層形成から粗面化までの間の一度
目の加熱処理の温度Ｔ₁は、硬化性樹脂組成物の処方に
よっても影響を受けるが、一般に１１０〜１７０℃の範
囲であり、また導体層めっき後の二度目の加熱処理の温
度Ｔ₂は一度目の加熱処理の温度Ｔ₁よりも高くし、好ま
しくは樹脂絶縁層のガラス転移温度Ｔｇよりも高くする
ことが好ましい。なお、一度目の加熱処理条件は、温度
Ｔ₁が１２０℃の時３０〜９０分、１７０℃の時５〜２
０分程度が適当であり、好ましくは１３０℃〜１６０℃
で１５〜６０分である。温度Ｔ₁が１１０℃未満では樹
脂絶縁層の硬化が不十分となり、例えばスルーホールを
形成しようとした場合に、ドリリング性（スミア、キ
ズ）または金型を用いたパンチング孔開時のキズ等の問
題が生じるので好ましくない。また、温度Ｔ₁が１７０
℃よりも高くなると、エポキシ樹脂の硬化反応が短時間
で進むため硬化状態を制御できず、未硬化状態のエポキ
シ樹脂を残留させ、樹脂絶縁層を半硬化状態とすること
が困難となるので好ましくない。なお、プリント配線板
に使用する基板の材料の種類にもよるが、基板の収縮、
反りを考慮すると温度Ｔ₁の上限は１７０℃である。

【００２１】

【実施例】以下、本発明を適用した実施例について図面
を参照しながら詳細に説明する。まず、本発明の熱硬化
性樹脂組成物を用いた多層プリント配線板の製造方法に
より製造される多層プリント配線板の構造の一例につい
て説明する。多層プリント配線板は、図１に示すよう
に、積層基板Ａの上面に第１の樹脂絶縁層２を介して所
定の回路パターンを有する第１の導体層１が形成され、
積層基板Ａの下面に第２の樹脂絶縁層１０を介して所定
の回路パターンを有する第６の導体層１１が形成された
ものである。上記積層基板Ａは、３枚の基板４、６、８
が順次積層されて接合されたものであり、基板４の基板
６との接合面と反対側の面には所定の回路パターンを有
する第２の導体層３が、基板４と基板６との間には所定
の回路パターンを有する第３の導体層５が、基板６と基
板８との間には所定の回路パターンを有する第４の導体
層７が、そして基板８の基板６との接合面と反対側の面
には所定の回路パターンを有する第５の導体層９がそれ
ぞれ形成されており、上記積層基板Ａは、合計４層の導
体層を有する積層基板とされている。

【００２２】また、上記多層プリント配線板には、第１
の導体層１のコネクション部１ａと第４の導体層７のコ
ネクション部７ａと第６の導体層１１のコネクション部
１１ａとを電気的に接続するスルーホール２０が設けら
れている。上記スルーホール２０は、第１の樹脂絶縁層
２、積層基板Ａ及び第２の樹脂絶縁層１０を貫通し、ま
た第１の導体層１のコネクション部１ａから第６の導体
層１１のコネクション部１１ａまで各コネクション部１
ａ、７ａ、１１ａの中央部を貫通するように設けられた
孔部であり、孔部の周壁にも導電材料が配され、各コネ
クション部１ａ、７ａ、１１ａを電気的に接続してい
る。なお、上記多層プリント配線板には、第１の導体層
１と第２の導体層３のコネクション部間、第６の導体層
１１と第５の導体層９のコネクション部間を電気的に接
続するブラインドバイアホールが設けられており、これ
らブラインドバイアホールも上記スルーホール２０と略
同様の構造で各コネクション部間の電気的接続を図るも
のであるが、その図示は省略する。このようなブライン
ドバイアホールは、レーザー光、サンドブラストなど従
来公知の通常の方法で開けることができ、特定の方法に
限定されるものではない。

【００２３】次に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を上記
積層基板Ａに適用する場合の好適な方法について説明す
る。積層基板Ａの両面に銅箔によって形成した所定の回
路パターンを有する第２及び第５の導体層３、９の上
に、スクリーン印刷法やスプレーコーティング法、カー
テンコーティング法等の適当な方法により本発明の硬化
性樹脂組成物を塗布し、樹脂絶縁層２、１０を形成す
る。続いて、一度目の加熱処理を行い、このときの温
度、時間条件を制御することにより樹脂絶縁層２、１０
を半硬化状態とする。ここでいう半硬化状態とは、樹脂
絶縁層２、１０を後工程においてドリリングできる程度
の硬化状態から後工程の粗面化によって十分な凹凸が得
られる範囲の硬化状態を指す。なお、この際の加熱温
度、時間の条件は前述の通りである。本実施例において
は、樹脂絶縁層２、１０を構成する熱硬化性樹脂組成物
として、上記のように少なくとも反応性の遅いゴム変性
エポキシ樹脂を含有するものを使用していることから、
一度目の加熱処理後、樹脂絶縁層２、１０の中に未硬化
状態の反応性の遅いエポキシ樹脂が残るために、上記樹
脂絶縁層２、１０は半硬化状態となる。さらに、熱硬化
性樹脂組成物にゴム変性エポキシ樹脂よりも反応性の速
いエポキシ樹脂を含有する場合には、エポキシ樹脂の反
応性の差から硬化の比較的進んだ部分と硬化の進んでい
ない部分を短時間で作り出すことができ、半硬化状態が
短時間で得られる。次いで、樹脂絶縁層２、１０及び積
層基板Ａを貫通するようなスルーホール孔２１を形成す
る。スルーホール孔２１はドリル、金型パンチ、レーザ
ー光など適当な手段によって形成できる。

【００２４】その後、粗化剤を用いて各樹脂絶縁層２、
１０の粗面化を行う。上記粗化剤としては、過マンガン
酸カリウム、重クロム酸カリウム、オゾン、塩酸、硫
酸、硝酸、フッ化水素酸等の酸化剤、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルオキシド、メトキシプロパノール、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）等の有機溶剤、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等のアルカリなどを用いることができる。
例えば、粗化剤として酸化剤を用いた場合、樹脂絶縁層
２、１０を上記のような有機溶剤で膨潤させた後、酸化
剤によって粗面化処理を行う。この粗面化処理によっ
て、樹脂絶縁層２、１０の表面及びスルーホール孔２１
に凹凸状の表面構造を容易に形成できる。

【００２５】次に、樹脂絶縁層２、１０の表面に無電解
めっきや電解めっき、無電解めっきと電解めっきの組合
せ等により導体層を形成する。このとき導体層は、樹脂
絶縁層２、１０の表面だけでなく、スルーホール孔２１
やブラインド孔内の全面に被覆される。この後、樹脂絶
縁層２、１０を完全に硬化させて該樹脂絶縁層２、１０
と導体層１、１１との間の密着を更に強固なものとし、
実用に耐え得るものとする。すなわち、樹脂絶縁層２、
１０に残っている未硬化状態のエポキシ樹脂を二度目の
加熱処理により完全に硬化させ、樹脂絶縁層２、１０を
導体層１、１１との間の接着剤として機能させ、密着強
度を向上させる。上記加熱処理の温度Ｔ₂としては、１
４０℃以上が好ましく、一度目の加熱処理の温度Ｔ₁よ
りも高い温度であることがより好ましい。次いで、常法
に従って、樹脂絶縁層２、１０の表面の導体層１、１１
に所定の回路パターンを形成し、図１に示すように、所
定の回路パターンを有する第１の導体層１及び第６の導
体層１１を形成する。この時、上記のようにスルーホー
ル孔２１にもめっき層が形成されており、その結果、上
記多層プリント配線板の第１の導体層１のコネクション
部１ａと第４の導体層７のコネクション部７ａと第６の
導体層１１のコネクション部１１ａとの間は電気的に接
続されることになり、スルーホール２０が形成される。
なお、上記実施例においては、積層基板上に樹脂絶縁層
及び導体層を形成する例について説明したが、積層基板
の代わりに片面基板、あるいは両面基板を用いても同様
に本発明を適用できることは言うまでもない。

【００２６】以下、本発明の効果を具体的に確認した実
施例及び比較例について述べる。実施例１〜３及び比較例１〜３表１に示す配合（重量部）で硬化性樹脂組成物を調製し
た。各処方の硬化性樹脂組成物の調製に当たっては、
Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、ジョンクリル６８については予め
カルビトールアセテートにて室温にて液状になるように
調製した樹脂溶液を使用した。各樹脂溶液に消泡剤とし
てＫＳ−６６を０．５重量部、印刷性を考えてアエロジ
ル＃２００を３重量部それぞれ添加し、分散した後、三
本ロール混練機で混練した。また、スクリーン印刷がで
きる範囲まで、カルビトールアセテートを用いて希釈し
た。処方Ｎｏ．１、２は、反応性の遅いゴム変性エポキ
シ樹脂（ＴＳＲ−６０１）の配合比を変えたものであ
り、処方Ｎｏ．３は粗化剤に溶解もしくは分解するフィ
ラー（炭酸カルシウム）を含有していないもの、処方Ｎ
ｏ．４は反応性の遅いゴム変性エポキシ樹脂（ＴＳＲ−
６０１）を含有していないものである。

【表１】

【００２７】これらの硬化性樹脂組成物を、予め回路の
形成された基板にスクリーン印刷にて塗布し、表２に示
す条件で加熱硬化したあと、粗化剤（酸化剤、溶剤、ア
ルカリ）を用いて粗面化処理を行った。ここでは粗面化
処理を行うに際し、溶剤もしくは溶剤＋アルカリで膨潤
させた後、酸化剤を用いて粗面化をする方法とした。そ
の粗面化した面に、無電解銅めっき・電解銅めっきを行
った後に銅張積層板としての評価を行った。結果を表２
に示す。

【表２】表２に示す結果から明らかなように、反応性の遅いゴム
変性エポキシ樹脂（ＴＳＲ−６０１）及び粗化剤に溶解
もしくは分解するフィラー（炭酸カルシウム）を配合し
た処方Ｎｏ．１、２の硬化性樹脂組成物を用い、スクリ
ーン印刷後の一度目の加熱処理を１２０℃×３０分行
い、めっき後の加熱処理を１４０℃×３０分行った実施
例１及び３では安定したピール強度を示したが、同じ加
熱処理条件でも、反応性の遅いゴム変性エポキシ樹脂
（ＴＳＲ−６０１）を配合しなかった処方Ｎｏ．４の硬
化性樹脂組成物を用いた比較例３ではピール強度は低い
値を示し、また、ゴム変性エポキシ樹脂（ＴＳＲ−６０
１）を配合しても、粗化剤に溶解もしくは分解するフィ
ラー（炭酸カルシウム）を配合しなかった処方Ｎｏ．３
の硬化性樹脂組成物を用いた比較例２では脹れを生じ
た。また、ゴム変性エポキシ樹脂（ＴＳＲ−６０１）と
粗化剤に溶解もしくは分解するフィラー（炭酸カルシウ
ム）の両方を配合した処方Ｎｏ．１の硬化性樹脂組成物
を用いた場合でも、一度目の加熱処理を１７０℃×３０
分の条件で行った場合、低いピール強度を示した。これ
は、スクリーン印刷後の一度目の加熱処理で塗膜の硬化
が進み、その後の粗面化処理によって充分な粗化面が得
られなかったためである。また、実施例１と２を比較す
れば明らかなように、めっき後の加熱処理をより高い温
度で行うことにより、ピール強度もより高い値を示し
た。これは、塗膜の架橋密度を上げると共に応力緩和が
なされたために、密着強度がさらに増したためと考えら
れる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明の熱硬化性樹脂組
成物を用いた多層プリント配線板の製造においては、樹
脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物に反応
性の遅いゴム変性エポキシ樹脂と粗化剤により分解もし
くは溶解するフィラーを組み合わせて含有せしめたこと
により、粗化剤による粗面化処理によって樹脂絶縁層表
面に凹凸のある良好な粗化面を容易に形成することがで
きる。この樹脂絶縁層の凹凸状粗化面は、その上に形成
される導体層のアンカーとして働き、従って、この上に
無電解めっきや電解めっき等により導体層を形成した場
合、樹脂絶縁層と導体層との密着強度が向上し、さら
に、導体層形成後に二度目の加熱処理を行うことによ
り、残留していた未硬化エポキシ樹脂が充分に硬化さ
れ、絶縁層と導体層の密着強度が更に向上され、パター
ン欠損や部品の剥離が解消された多層プリント配線板を
製造できる。また、上記樹脂絶縁層はフィラーが分散さ
れたエポキシ樹脂の硬化塗膜から形成されるため、耐熱
性や電気絶縁性等に優れた多層プリント配線板が得られ
る。また、本発明により得られたビルドアップ法基板を
用いると、極めて良好なピール強度、はんだ耐熱性を有
する多層プリント配線板を得ることができる。本発明の
熱硬化性樹脂組成物を用いて得られた多層プリント配線
板は、従来の多層プリント配線板では困難であった細線
パターンの製造に極めて好適であると考えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱硬化性樹脂組成物を積層基板に適用
して得られた多層プリント配線板の概略構成を示す部分
断面図である。

【符号の説明】Ａ積層基板、１第１の導体層、２第１の樹脂
絶縁層、３第２の導体層、４，６，８基板、
５第３の導体層、７第４の導体層、９第５の導
体層、１０第２の樹脂絶縁層、１ａ，７ａ，１１
ａコネクション部、２０スルーホール、２１
スルーホール孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板における樹脂絶縁層表面
に凹凸状の表面構造を形成するための樹脂組成物であっ
て、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤
と、（Ｃ）粗化剤により分解もしくは溶解するフィラー
と、（Ｄ）有機溶剤とを必須成分として含有してなり、
上記（Ａ）エポキシ樹脂成分１００重量部中に、一方の
エポキシ樹脂よりも反応性の遅いゴム変性エポキシ樹脂
を３０〜８０重量部含有することを特徴とする配線板用
熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】粗化剤により分解もしくは溶解するフィ
ラーを、エポキシ樹脂１００重量部に対して７０重量部
未満の割合で含有する請求項１に記載の熱硬化性樹脂組
成物。
【請求項３】前記フィラーが炭酸カルシウムである請
求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】前記粗化剤により分解もしくは溶解する
フィラーとして炭酸カルシウムを含有し、さらに応力緩
和剤としてポリブタジエンもしくはその誘導体からなる
ゴム成分を含有する請求項１又は２に記載の熱硬化性樹
脂組成物。