JP2002277955A - Camera - Google Patents

Camera

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JP2002277955A
JP2002277955A JP2001079300A JP2001079300A JP2002277955A JP 2002277955 A JP2002277955 A JP 2002277955A JP 2001079300 A JP2001079300 A JP 2001079300A JP 2001079300 A JP2001079300 A JP 2001079300A JP 2002277955 A JP2002277955 A JP 2002277955A
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JP
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substrate
camera
silver halide
electronic
adjustment
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Application number
JP2001079300A
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Japanese (ja)
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Noboru Hara
登 原
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a camera, used for both silver halide photography and electronic photography, which can easily be adjusted for both the sliver halide photography and electronic photography. SOLUTION: The camera serving as both an adjustable silver halide photographing function part which performs recording to a silver halide film and an adjustable electronic image pickup device which can photograph an electronic image by an electronic image pickup element has a 1st substrate (M flexible substrate 80) which is mounted with electronic components controlling the silver halide photographing function part and is arranged in the front of the camera body, a 2nd substrate (DM flexible substrate 81) which is mounted with electronic components for driving and controlling the electronic image pickup device, has check lands (terminals 103 and 104) for electric adjustment, and is arranged on the lower surface of the main body, a 3rd substrate (RELAY flexible substrate 94) which relays those 1st and 2nd substrates, and an exterior member (lower cover 24) which covers the 2nd substrate; when the adjustment is made, the exterior member is detached and, for example, the silver halide image pickup device is adjusted from the check lands via the 3rd substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はカメラに関し、特
に、被写体像を電気信号に変換するための電子撮像素子
を有する電子撮像装置の機能を併せ持つ銀塩カメラの調
整方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a camera, and more particularly to a method for adjusting a silver halide camera having the function of an electronic image pickup device having an electronic image pickup device for converting a subject image into an electric signal.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、銀塩フィルムを使用するいわゆる
銀塩カメラの中には、電子撮像機能を有したカメラが多
数提案されている。この種のカメラは、被写体像を電子
画像信号に変換する撮影手段と、この撮像手段で撮像さ
れた電子画像信号を記録媒体に記録するとともに、画像
を表示する手段を備えた電子撮影装置と、被写体像を銀
塩フィルムに露光する銀塩撮像装置とを有しており、こ
の銀塩フィルムに対する露光動作に連動しその電子撮影
装置による撮像動作を実行するように構成された銀塩撮
影及び電子撮影を兼用できるカメラである。
2. Description of the Related Art In recent years, among so-called silver halide cameras using a silver halide film, many cameras having an electronic imaging function have been proposed. This kind of camera includes an image capturing unit that converts a subject image into an electronic image signal, an electronic image capturing apparatus that includes an electronic image signal captured by the image capturing unit on a recording medium, and includes an image display unit. A silver halide imaging device for exposing a subject image to a silver halide film; and a silver halide imaging and electronic device configured to execute an imaging operation by the electronic imaging device in conjunction with an exposure operation on the silver halide film. It is a camera that can also be used for shooting.

【0003】このように構成された従来のカメラにおい
ては、銀塩カメラに関する調整と電子カメラに関する2
つの調整が必要である。しかし2つの機能を有している
ため、カメラのスペース(内部空間)という点では更なる
調整スペースが必要となる。
[0003] In a conventional camera having such a configuration, adjustment relating to a silver halide camera and adjustment relating to an electronic camera are performed.
One adjustment is required. However, since the camera has two functions, an additional adjustment space is required in terms of the camera space (internal space).

【0004】例えば特開昭62−141525号公報に
教示されたカメラにおいて、カメラの調整に関しての特
徴としては、カメラ本体に実装するフレキシブル基板
を、カメラ上面、下面及び側面に分割し、各フレキシブ
ル基板にカメラ前面に張り出す延長部を設け、そのカメ
ラ前面で延長部を重ねて接続し、更に延長部に調整用ラ
ンドを設けて、カメラ前面で調整可能ならしめたもので
ある。
For example, in a camera taught in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-141525, a feature relating to camera adjustment is that a flexible board mounted on a camera body is divided into an upper face, a lower face, and a side face of the camera. An extension is provided on the front of the camera, and the extension is overlapped and connected on the front of the camera. Further, an adjustment land is provided on the extension to allow adjustment on the front of the camera.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術ではカメラの調整用パッドを、各フレキシブル基
板を重ね合わせることで集中配置してはいるが、カメラ
正面にその調整用パッドを配置した場合には次のような
不具合がある。まず第1に、少なくともカメラの正面等
の全て又は複数の外装部材を外す必要があり、外装部材
の無い状態で調整を行った場合とではその結果に差が生
じる。
However, in this prior art, the adjustment pads of the camera are arranged in a concentrated manner by overlapping the respective flexible substrates, but when the adjustment pads are arranged in front of the camera, Has the following problems. First, it is necessary to remove at least all or a plurality of exterior members such as the front of the camera, and there is a difference in the result when the adjustment is performed without the exterior members.

【0006】また第2に、銀塩撮影と電子撮影兼用のカ
メラの場合、電子撮影としてのカメラ側の調整パッドも
必要であるが、実際上はフレキシブル基板を重ね合わせ
るスペース自体がない。さらに第3に、カメラ正面の調
整用パッドは調整中に取り付け難い。よって、カメラの
使用上ならびに構成上においてもっと簡単に調整ができ
るようにする工夫が必要とされる。
Secondly, in the case of a camera that uses both silver halide photography and electronic photography, an adjustment pad on the camera side is required for electronic photography, but there is actually no space for overlapping a flexible substrate. Third, the adjustment pad on the front of the camera is difficult to attach during adjustment. Therefore, there is a need for a device that allows for easier adjustment in the use and configuration of the camera.

【0007】そこで本発明の目的は、銀塩撮影及び電子
撮影兼用のカメラの何れの撮影の調整においても、簡単
に調整可能なカメラを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a camera which can be easily adjusted in adjusting the photographing of both cameras for both silver halide photography and electronic photography.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するため、本発明では次のような手段を講じてい
る。即ち第1の発明によれば、本発明のカメラは、銀塩
フィルムに記録する調整可能な銀塩撮影装置と、電子撮
像素子により電子画像を撮影できる調整可能な電子撮像
装置を兼用したカメラであって、銀塩撮影装置を駆動制
御するための電子部品を実装し、このカメラ本体正面に
配置された第1の基板と、電子撮像装置を駆動制御する
ための電子部品を実装し、電気的調整用チェックランド
を有する、カメラ本体下面に配置された第2の基板と、
これら第1の基板と第2の基板を中継するための第3の
基板と、上記第2の基板を覆う外装部材とを有するよう
な構成にする。そして、このカメラの調整時などでは、
その外装部材を取り外して、上記チェックランドより、
上記銀塩撮像装置を第3の基板を経由して調整するよう
に構成実施されたカメラを提案する。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention takes the following measures. That is, according to the first aspect, the camera of the present invention is a camera that combines an adjustable silver halide imaging device that records on a silver halide film and an adjustable electronic imaging device that can capture an electronic image with an electronic imaging device. Electronic components for driving and controlling the silver halide photographing device are mounted, and a first substrate disposed on the front of the camera body and electronic components for driving and controlling the electronic imaging device are mounted. A second substrate having an adjustment check land and disposed on a lower surface of the camera body;
The third substrate for relaying the first substrate and the second substrate and an exterior member covering the second substrate are provided. And when adjusting this camera,
Remove the exterior member and from the above check land,
A camera configured and implemented to adjust the silver halide imaging device via a third substrate is proposed.

【0009】また、上記カメラの外装部材の一部を取り
外した際には、上記第1の基板と上記第2の基板のいず
れか一方の基板が露出するように構成実施しておき、そ
の露出した基板から他方の基板の電気的調整を可能にし
たことを特徴とするカメラを提案する。
Further, when a part of the exterior member of the camera is removed, one of the first substrate and the second substrate is exposed so as to be exposed. The present invention proposes a camera characterized in that electrical adjustment of the other substrate from the substrate that has been made possible is made possible.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、実施形態を挙げて本発明に
ついて説明する。図1〜図8に基づき、銀塩撮影機能部
と電子撮像装置を兼用した本発明のカメラの一例を詳し
く説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to embodiments. An example of the camera of the present invention, which serves both as a silver halide photographing function unit and an electronic imaging device, will be described in detail with reference to FIGS.

【0011】このカメラは、装填された銀塩フィルムに
露光して記録する銀塩撮影機能部と、電子撮像素子によ
って電子画像を撮像して撮影できる電子撮像機能部とを
有するようなタイプのカメラであり、2つの撮影機能を
兼用できるカメラを例にしている。この銀塩撮影機能部
や電子撮像機能部は、必要に応じて調整可能であり、し
かもその調整のために、従来のような複雑な分解・組立
を必要としないように、基板の構成や配置に対して後述
するような工夫をしているものである。
This camera is of a type having a silver halide photographing function unit for exposing and recording a loaded silver halide film and an electronic imaging function unit for photographing an electronic image by an electronic image pickup device. In this example, a camera that can serve two photographing functions is exemplified. The silver halide photographing function section and the electronic image pickup function section can be adjusted as necessary, and the configuration and arrangement of the substrate are adjusted so that complicated disassembly and assembly unlike the conventional one is not required for the adjustment. Is devised as described below.

【0012】まず、図1及び図2に基づき、本発明に係
わるカメラの概要から説明すると、このカメラの外観と
しては図1のような正面部をもっている。カメラボディ
の前面には、銀塩フィルムに被写体像を結像させるため
対物レンズをはじめとする撮影光学系1と、この撮影光
学系1を保持するレンズ鏡胴2とが中央近傍に出没可能
(即ち沈胴可能)に設けられている。
First, an outline of a camera according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The appearance of this camera has a front portion as shown in FIG. On the front surface of the camera body, a photographic optical system 1 including an objective lens for forming a subject image on a silver halide film and a lens barrel 2 holding the photographic optical system 1 can protrude and retract near the center ( That is, it can be retracted).

【0013】この上部には、所定の撮像素子に被写体を
結像させるための結像レンズ3と、ファインダ光学系の
対物レンズ4と、上記撮影光学系1のピント調節を行な
う際に被写体までの距離を測定するためのオートフォー
カス・モジュール用の測距窓5とが並設され、更にその
横には、ストロボ発光窓の前方に取着されたストロボパ
ネル6が設けられている。
An image forming lens 3 for forming an image of a subject on a predetermined image pickup device, an objective lens 4 of a finder optical system, and an object to be adjusted when the focus of the photographing optical system 1 is adjusted. A distance measuring window 5 for an autofocus module for measuring a distance is provided side by side, and a strobe panel 6 attached in front of a strobe light emitting window is provided beside the distance measuring window 5.

【0014】また、カメラ上面には、右手指で操作でき
る位置に、二段式のレリーズボタン7と、上記撮影光学
系1の焦点距離を変更するためのマニュアル・ズームボ
タン8とが並設されており、このマニュアル・ズームボ
タン8は、過去に撮像された電子画像を閲覧するための
画像スクロールボタンとしても兼用できるようになって
いる。
On the upper surface of the camera, a two-stage release button 7 and a manual zoom button 8 for changing the focal length of the photographing optical system 1 are provided side by side so as to be operated by the right finger. The manual zoom button 8 can also be used as an image scroll button for browsing electronic images captured in the past.

【0015】カメラ上面中央近傍には、フィルム撮影済
み駒数や、各種モードおよびデータ情報などの撮影情報
を表示出力するための小型のLCDパネル9が設けられ
ている。この横には、セルフモード/リモコンモードを
設定するためのモードボタン10と、ストロボモードを
設定するためのモードボタン11が並設され、上記モー
ドボタン10を押圧する毎に例えば、モード解除→セル
フモード→リモコンモード→モード解除というように順
次切り換わる。同様に、上記モードボタン11を押圧す
ると、低輝度自動発光モード→赤目発光モード→発光オ
フ・モード→強制発光モード→夜景モード→低輝度自動
発光モードというように順次切り換わるように設定され
ている。
In the vicinity of the center of the upper surface of the camera, a small LCD panel 9 for displaying and outputting photographing information such as the number of already photographed frames, various modes and data information is provided. A mode button 10 for setting a self mode / remote control mode and a mode button 11 for setting a strobe mode are arranged side by side. Each time the mode button 10 is pressed, for example, mode release → self mode The mode is switched in order from mode to remote control mode to mode release. Similarly, when the mode button 11 is pressed, the mode is set so as to sequentially switch from a low-luminance automatic light-emitting mode, a red-eye light-emitting mode, a light-emitting off mode, a forced light-emitting mode, a night scene mode, and a low-luminance automatic light-emitting mode. .

【0016】さらに、LCDパネル9のもう一方の横に
は、ディスプレイモード(DSPモードと略称)に設定
するためのDSPモードボタン12と、撮影モードボタ
ン13とが並設され、そのDSPモードボタン12を押
圧する事で過去に撮影された電子画像が後述するモニタ
装置16に表示されて閲覧可能となる。尚、再度このボ
タンを押圧するとDSPモードが解除される。
Further, on the other side of the LCD panel 9, a DSP mode button 12 for setting a display mode (abbreviated as DSP mode) and a photographing mode button 13 are provided side by side. By pressing, an electronic image captured in the past is displayed on a monitor device 16 described later and can be viewed. Pressing this button again cancels the DSP mode.

【0017】上記撮影モードボタン13は、押圧する毎
に例えば、ハイブリッド撮影モード→フィルム・モード
→ハイブリッド撮影モードという順序で切り換わるよう
に設定されている。尚、ここで云う「ハイブリッド撮影
モード」とは、電子撮像と銀塩撮影を略等しいタイミン
グで行ない、モニタ装置16に撮像された電子画像を表
示するモードである。また「フィルム・モード」は、電
子撮像に関わる回路をオフして銀塩撮影のみを行なうモ
ードである。
The photographing mode button 13 is set so as to be switched in the order of, for example, the hybrid photographing mode → the film mode → the hybrid photographing mode each time the button 13 is pressed. The “hybrid photographing mode” referred to here is a mode in which electronic photographing and silver halide photographing are performed at substantially the same timing, and an electronic image photographed on the monitor device 16 is displayed. The “film mode” is a mode in which circuits related to electronic imaging are turned off and only silver halide photography is performed.

【0018】また、上述した撮影光学系1のレンズを保
護するため、バリア14がカメラボディ前面を横手方向
に摺動開閉可能に取り付けられ、このバリア14の開閉
に連動して、カメラのパワースイッチ(不図示)がオン/
オフする。すなわち、バリア14を閉状態から開状態に
操作すると、沈胴状態にあったレンズ鏡胴2がワイド端
(広角)となる撮影位置にセットアップされるようになっ
ている。
In order to protect the lens of the photographing optical system 1 described above, a barrier 14 is mounted on the front surface of the camera body so as to be slidable in the lateral direction and can be opened and closed. (Not shown) is on /
Turn off. That is, when the barrier 14 is operated from the closed state to the open state, the lens barrel 2 in the collapsed state
The camera is set up at the (wide-angle) shooting position.

【0019】図2には、このカメラのボディの背面上方
から見た外観を示す。このカメラの背面部の中央近傍に
は、被写体を観察するため光学ファインダ系の接眼窓1
5と、電子画像や構図線を表示するためのモニタ装置1
6が設けられ、更に、使用している銀塩フィルムの状態
や有無などを確認できるフィルム確認窓17が設けられ
ている。
FIG. 2 shows the appearance of the camera body as viewed from the upper rear side. In the vicinity of the center of the back of the camera, an eyepiece window 1 of an optical finder system for observing a subject is provided.
5 and a monitor 1 for displaying electronic images and composition lines
6 is further provided, and a film confirmation window 17 for confirming the state and the presence or absence of the silver halide film used is provided.

【0020】これらモニタ装置16及びフィルム確認窓
17は、カメラ本体に回動可能に担持された裏蓋18に
一体的に組み込まれている。そのほかその背面部には、
パノラマ撮影モード切換え用レバー19と、デート情報
設定用に2つのボタン20,21が並設されている。
The monitor device 16 and the film confirmation window 17 are integrated into a back cover 18 rotatably supported by the camera body. In addition, on the back,
A panorama shooting mode switching lever 19 and two buttons 20 and 21 for date information setting are provided side by side.

【0021】このような外観をもってカメラボディを成
す外装部材は、例えばポリカーボネイトやABS等のプ
ラスチックで形成される前面の外装22と、金属にて形
成されこのカメラ本体に第1のビス(不図示)で固定され
る上カバー23と、同じく金属にて形成されこのカメラ
本体に第2のビス(不図示)で固定される下カバー24
と、前述のように開閉可能な裏蓋18と、電池(不図示)
の交換の際に開閉可能な蓋25と、から後述するカメラ
本体を囲むように構成されている。そしてこのカメラで
は、上記第2のビスを外すと下カバー24をカメラ本体
から簡単に取り外すことができ、後述するデジタル部
(電子撮像機能部)に係わる基板が露出し、ここからデ
ジタル部の調整や銀塩部の調整ができるようになってい
る(詳細後述:図6)。
The exterior member forming the camera body having such an external appearance is, for example, a front exterior 22 formed of a plastic such as polycarbonate or ABS, and a first screw (not shown) formed of metal and attached to the camera body. And a lower cover 24 also formed of metal and fixed to the camera body with a second screw (not shown).
And a back cover 18 that can be opened and closed as described above, and a battery (not shown)
And a cover 25 that can be opened and closed when replacing the camera body. In this camera, when the second screw is removed, the lower cover 24 can be easily removed from the camera body, and a substrate relating to a digital unit (electronic imaging function unit) to be described later is exposed. And the silver salt portion can be adjusted (details described later: FIG. 6).

【0022】なお、上記デジタル部は、多量のデータを
取り扱うため高速で動作するもので、電気的ノイズが発
生しやすいので、シールド可能な外装部材で覆うなどの
対応のため、この例の場合は、少なくとも上下カバー2
3,24は金属製のものを採用している。
The digital section operates at a high speed to handle a large amount of data, and is liable to generate electrical noise. , At least upper and lower covers 2
3, 24 are made of metal.

【0023】本実施形態のカメラを構成する各要素につ
いてさらに詳しく説明する。図3には、このカメラの内
部構成を分解・組立ブロック図で示している。まず、銀
塩撮影機能部(銀塩撮影装置)に関わる各部分について
説明すると、被写体像を結像させるための撮影光学系1
のレンズ構成は、少なくとも正レンズ30と負レンズ3
2とから成り、これらのレンズ中にはセクタ31が配置
され、セクタ31は、シャッタ駆動機構36を介してシ
ャッタプランジャ37により駆動制御されている。そし
てこのセクタ31が開いた状態となると、銀塩フィルム
33上に被写体像が露光される。
Each component constituting the camera of this embodiment will be described in more detail. FIG. 3 is an exploded block diagram showing the internal configuration of the camera. First, a description will be given of each part related to the silver halide photographing function unit (silver halide photographing apparatus).
Has at least a positive lens 30 and a negative lens 3
2, a sector 31 is arranged in these lenses, and the driving of the sector 31 is controlled by a shutter plunger 37 via a shutter driving mechanism 36. When the sector 31 is opened, a subject image is exposed on the silver halide film 33.

【0024】なお、測光センサ65から出力される被写
体輝度値や、フィルム感度検出回路(不図示)によって
検出されたフィルム感度および所定のプログラム線図
(不図示)に基づいてシャッタ速度を、当該カメラの制
御手段としてのメインCPU58が演算・制御し、演算
されたシャッタ速度になるようにそのセクタ31が適宜
に駆動制御される。
The shutter speed is determined based on the luminance value of the subject output from the photometric sensor 65, the film sensitivity detected by a film sensitivity detection circuit (not shown), and a predetermined program chart (not shown). Is operated and controlled by the main CPU 58 as the control means, and the sector 31 is appropriately driven and controlled so that the calculated shutter speed is obtained.

【0025】ズーム・給送駆動機構38はメカニカルな
切換機構(不図示)を含み、M3と記載するモータ39
の駆動力をズーム動作とフィルム給送動作とに選択的に
切り換える。更にまた、銀塩フィルム33の給送量を検
出するためのエンコーダと、モータ39の駆動量を検出
するエンコーダと、撮影レンズ30,31の焦点距離を
検出するためのエンコーダとが含まれ、これら各エンコ
ーダから出力される信号はIFIC64を介してメイン
CPU58に入力されるようになっている。
The zoom / feed drive mechanism 38 includes a mechanical switching mechanism (not shown), and a motor 39 described as M3.
Is selectively switched between a zoom operation and a film feeding operation. Furthermore, an encoder for detecting the feed amount of the silver halide film 33, an encoder for detecting the drive amount of the motor 39, and an encoder for detecting the focal length of the photographing lenses 30, 31 are included. A signal output from each encoder is input to the main CPU 58 via the IFIC 64.

【0026】露光された銀塩フィルムは、このフィルム
の給送量を検出するエンコーダの出力に従って一駒分の
巻上げ動作がなされる。フィルム給送中には、モータ3
9の駆動量を検出するエンコーダの出力に応じて、デー
ト写込み装置40によって、フィルムに日付け(デート)
情報が写し込まれる。
The exposed silver halide film is wound up by one frame in accordance with the output of an encoder for detecting the feed amount of the film. During film feeding, the motor 3
In accordance with the output of the encoder for detecting the driving amount of the camera 9, the date imprinting device 40 dates the film.
Information is imprinted.

【0027】測距手段となるオートフォーカス・モジュ
ール41は、いわゆる二像分離のためのセパレータ光学
系と、被写体像の結像位置に配置されたラインセンサに
よって構成され、公知の「位相差法」により焦点検出が
行われる。メインCPU58はこのオートフォーカス・
モジュール41から出力された信号に基づいて、二像間
隔を求め、合焦位置に駆動するための撮影レンズの駆動
量データを演算する。
The autofocus module 41 serving as a distance measuring means is constituted by a separator optical system for so-called two-image separation and a line sensor disposed at a position where an object image is formed. Performs focus detection. The main CPU 58
Based on the signal output from the module 41, the interval between the two images is obtained, and the driving amount data of the photographing lens for driving to the focusing position is calculated.

【0028】その駆動量となるようにモータ35が制御
され、ピント駆動機構34を介して撮影レンズ30,3
2の焦点位置が変更される。このピント駆動機構34に
は、上記撮影レンズの位置を検出するためのエンコーダ
が含まれており、エンコーダから出力される信号はIF
IC64を介してメインCPU58に入力される。
The motor 35 is controlled so as to attain the driving amount, and the photographing lenses 30 and 3 are driven through the focus driving mechanism 34.
2 is changed. The focus drive mechanism 34 includes an encoder for detecting the position of the photographing lens, and a signal output from the encoder is an IF signal.
The data is input to the main CPU 58 via the IC 64.

【0029】ドライバ回路67は、モータ39と35及
びプランジャ37を駆動しており、IFIC64を介し
てメインCPU58から適宜に制御される。このIFI
C64は、主に測光センサ65、リモコン受光センサ6
6、ドライバ回路67、エンコーダ(不図示)とメインC
PU58とのインターフェース機能を司っている。
The driver circuit 67 drives the motors 39 and 35 and the plunger 37, and is appropriately controlled by the main CPU 58 via the IFIC 64. This IFI
C64 is mainly composed of a photometric sensor 65 and a remote control light-receiving sensor 6.
6. Driver circuit 67, encoder (not shown) and main C
It controls the interface function with PU58.

【0030】スイッチ68は、レリーズボタン7の半押
し操作に連動してオンする第1レリーズスイッチ、更に
このレリーズボタン7の深押し操作に連動してオンする
第2レリーズスイッチ、或いはバリア14に連動するパ
ワースイッチや、デート情報設定用ボタン20,21
や、撮影モード切換ボタン10,11,13や、DSPモ
ード切換えボタン12や、パノラマ撮影モード切換レバ
ー19などの操作スイッチおよびメカニカル機構動作の
検出スイッチ(不図示)など、多数のスイッチ要素から
構成されている。また、EEPROM59は、製造工場
においてカメラ個々のバラツキを抑制して出荷するため
にカメラ毎に固有の調整値を参照可能に格納しておく不
揮発性メモリの1つとして設けられる。
The switch 68 is a first release switch that is turned on in conjunction with the half-pressing operation of the release button 7, a second release switch that is turned on in conjunction with the deep pressing operation of the release button 7, or is linked with the barrier 14. Power switch and date information setting buttons 20 and 21
And a number of switch elements such as shooting mode switching buttons 10, 11, and 13, a DSP mode switching button 12, an operation switch such as a panorama shooting mode switching lever 19, and a detection switch (not shown) for mechanical mechanism operation. ing. The EEPROM 59 is provided as one of non-volatile memories that stores an adjustment value unique to each camera so as to be able to refer to the camera in order to suppress variations in each camera at the factory.

【0031】続いて、上述のカメラの電子撮像機能部
(電子撮像装置)に関わる各部分について説明する。被
写体像をICチップ上に形成された画像センサとしての
CMOSイメージャ48上に結像させるための撮像系用
のレンズ群は正レンズ43,45と負レンズ42,46
で構成され、これらのレンズ間には、固定絞り44とN
Dフィルタ47が配置されている。このCMOSイメー
ジャ48上に結像された被写体像は、アナログ映像信号
に変換され、さらにこのICチップ上に形成された制御
回路(不図示)によって、デジタル・イメージデータに変
換されて画像処理LSI57に出力される。
Next, each part related to the electronic image pickup function section (electronic image pickup apparatus) of the above-described camera will be described. A lens group for an imaging system for forming a subject image on a CMOS imager 48 as an image sensor formed on an IC chip includes positive lenses 43 and 45 and negative lenses 42 and 46.
The fixed diaphragm 44 and N
A D filter 47 is provided. The subject image formed on the CMOS imager 48 is converted into an analog video signal, and further converted into digital image data by a control circuit (not shown) formed on the IC chip, and is converted to an image processing LSI 57. Is output.

【0032】上記画像処理LSI57は内部にRISC
プロセッサと種々のハードウエア・マクロが内蔵されて
おり、RISCプロセッサがフラッシュメモリ62に書
き込まれたプログラムに従って上記ハードウエア・マク
ロを制御している。このハードウエア・マクロには、外
部メモリコントローラ(例えば、外部メモリとしてフラ
ッシュメモリ62、SDRAM63等)、内部キャッシ
ュメモリ、JPEG圧縮/伸張コントローラ、各種画像
処理機能(ゲイン調節、γ補正、画素補間、RGB/Y
C変換、輪郭強調、彩度補正、色調調整等を含む)、O
SD(オン・スクリーン・ディスプレイの略称)機能、
外部インターフェース回路(USB60、JTAG6
1)および、LCDドライバ69に出力される表示用信
号の形成回路等が含まれる。
The image processing LSI 57 has a RISC
A processor and various hardware macros are built in, and the RISC processor controls the hardware macros according to a program written in the flash memory 62. The hardware macro includes an external memory controller (for example, a flash memory 62 and an SDRAM 63 as an external memory), an internal cache memory, a JPEG compression / expansion controller, various image processing functions (gain adjustment, γ correction, pixel interpolation, RGB / Y
C conversion, contour enhancement, saturation correction, color tone adjustment, etc.), O
SD (abbreviation of on-screen display) function,
External interface circuit (USB60, JTAG6
1) and a circuit for forming a display signal output to the LCD driver 69 is included.

【0033】上記SDRAM63は、画像処理前の画像
や画像処理中の画像を一時的に記憶するメモリとして設
けられている。上記フラッシュメモリ62は、上記RI
SCプロセッサが実行するプログラムの格納と、最終的
に確定された電子画像を記憶するための不揮発性のメモ
リなので、カメラの電源がオフされてもその記憶内容は
保存されている。
The SDRAM 63 is provided as a memory for temporarily storing an image before image processing and an image during image processing. The flash memory 62 stores the RI
Since it is a non-volatile memory for storing a program to be executed by the SC processor and for storing a finally determined electronic image, its stored contents are preserved even when the camera is turned off.

【0034】上記NDフィルタ47は、ND駆動機構4
9を介してM1と記載したステッピング・モータ50に
よって駆動されている。そして、被写体からの光量に応
じて異なる透過率を有するNDフィルタ47を切換え可
能なように構成されている。このステッピング・モータ
50は画像処理LSI57からの出力信号に応じて動作
するドライバ回路51によって制御される。
The ND filter 47 includes an ND drive mechanism 4
9 is driven by a stepping motor 50 labeled M1. The ND filter 47 having a different transmittance according to the amount of light from the subject can be switched. The stepping motor 50 is controlled by a driver circuit 51 that operates according to an output signal from the image processing LSI 57.

【0035】上記画像処理LSI57から出力された表
示用信号は、LCDドライバ69を介して反射型のLC
Dモニタ70に入力され、LCDモニタ70上に形成さ
れた表示セグメント(不図示)が駆動されて視覚化され
る。またこの画像処理LSI57から出力されたフロン
トライト点灯信号は、LEDドライバ72に入力され、
白色LED73を点灯させる。この白色LED73から
発光された光は導光板71を通して補助照明として機能
する。白色LED73の明るさはLEDドライバ72の
定電流回路によって一定に制御される。
The display signal output from the image processing LSI 57 is transmitted to the reflection type LC through the LCD driver 69.
The data is input to the D monitor 70, and a display segment (not shown) formed on the LCD monitor 70 is driven and visualized. The front light lighting signal output from the image processing LSI 57 is input to the LED driver 72,
The white LED 73 is turned on. The light emitted from the white LED 73 functions as auxiliary lighting through the light guide plate 71. The brightness of the white LED 73 is controlled to be constant by the constant current circuit of the LED driver 72.

【0036】上記撮像レンズ30,32の撮像画角は、
これら撮影レンズの最も短焦点(いわゆるワイド端)の
撮像画角と略同一に設定されており、撮影レンズ30,
32の焦点距離がズーム・給送駆動機構38によって変
更された場合は、上記画像処理LSI57により電子画
像を拡大・縮小(即ち電子ズーミング)することによっ
て、LCDモニタ70に表示される電子画像と銀塩フィ
ルム33に記録される潜像の画角を略一致させている。
The imaging angle of view of the imaging lenses 30 and 32 is
The imaging angle of view of the shortest focus (the so-called wide end) of each of these photographing lenses is set to be substantially the same, and
When the focal length of the zoom lens 32 is changed by the zoom / feed driving mechanism 38, the electronic image displayed on the LCD monitor 70 and the silver image are enlarged and reduced by the image processing LSI 57 (that is, electronic zooming). The angle of view of the latent image recorded on the salt film 33 is made substantially the same.

【0037】発光管54は、トリガ回路55から出力さ
れるトリガ信号によってストロボ・キセノン管等の管内
に封止されているキセノン(Xe)ガスが励起されて発光
し、その光は反射傘53で反射され、さらにストロボパ
ネル52を通過して被写体に照射される。ストロボ制御
回路56は、メインCPU58の制御信号に従ってスト
ロボ用メインコンデンサ(不図示)の充電処理及びトリガ
回路55への発光指示を行なう。LCDパネル74は、
カメラの情報表示を行なうための小型の表示装置であ
る。
The light emitting tube 54 excites a xenon (Xe) gas sealed in a tube such as a strobe / xenon tube by a trigger signal output from a trigger circuit 55, and emits light. The light is reflected and further passes through the strobe panel 52 to irradiate the subject. The strobe control circuit 56 performs a charging process of a strobe main capacitor (not shown) and a light emission instruction to the trigger circuit 55 according to a control signal of the main CPU 58. The LCD panel 74
This is a small display device for displaying information of a camera.

【0038】上記画像処理LSI57とメインCPU5
8はデータバス75によって接続され、互いに必要なデ
ータの送受や、CMOSイメージャ48の撮像タイミン
グと銀塩フィルム33への露光タイミング合わせを行っ
ている。また後述する調整用チェック端子としての調整
パターンランド(103,104)がDMフレキシブル基
板(81)の端部に設けられており、調整作業が可能にな
っている。
The image processing LSI 57 and the main CPU 5
Reference numeral 8 is connected by a data bus 75, and transmits and receives necessary data to each other, and adjusts the imaging timing of the CMOS imager 48 and the exposure timing of the silver halide film 33. Also, adjustment pattern lands (103, 104) as adjustment check terminals to be described later are provided at the ends of the DM flexible substrate (81), so that adjustment work is possible.

【0039】次に、本実施形態のカメラにおける動作制
御について説明する。図4に例示のフローチャートは、
このカメラの制御手順に係わるプログラムのメインシー
ケンスを表わしている。カメラに電源としての電池が装
填されると、メインCPU58が動作を開始し、制御プ
ログラムのルーチン「メインシーケンス」が主記憶領域
で起動され、まずステップS1では、カメラのパワース
イッチがオンしているか否かが判断される(S1)。オ
ンしている場合は、後述するステップS4以降の処理が
実行され、オフの場合はステップS2から以下のような
処理ステップが実行される。
Next, operation control in the camera according to the present embodiment will be described. The flowchart illustrated in FIG.
It shows a main sequence of a program related to the control procedure of the camera. When a battery as a power supply is loaded into the camera, the main CPU 58 starts operating, and a routine "main sequence" of the control program is started in the main storage area. First, in step S1, whether the power switch of the camera is turned on is checked. It is determined whether or not it is (S1). If the switch is on, the processing from step S4 described below is executed. If the switch is off, the following processing steps are executed from step S2.

【0040】ステップS2では、LCDパネル74をオ
フし、画像処理LSI57にLCDモニタ70を表示オ
フにするように指示がなされる(S2)。その後、所定
期間のスタンバイ処理1が行なわれる(S3)。このス
タンバイ処理1は、メインCPU58の作動を停止する
前に、停止後にメインCPU58が再び作動を開始する
ための条件設定を行なう為のものである。このスタンバ
イ処理1では、パワースイッチのオンのタイミングで作
動開始をするように設定される。そしてメインCPU5
8の作動が一時停止される。スタンバイ状態が解除され
た場合は、上記メインシーケンスの先頭S1から実行さ
れる。ステップS4からは、撮影レンズ30,32を沈
胴位置からワイド位置に繰り出す(S4)。
In step S2, the LCD panel 74 is turned off, and the image processing LSI 57 is instructed to turn off the display of the LCD monitor 70 (S2). Thereafter, standby processing 1 for a predetermined period is performed (S3). This standby process 1 is for setting conditions for restarting the operation of the main CPU 58 after the stop before stopping the operation of the main CPU 58. In the standby process 1, the operation is set to start at the timing when the power switch is turned on. And the main CPU5
8 is suspended. When the standby state is released, the processing is executed from the head S1 of the main sequence. From step S4, the photographing lenses 30, 32 are extended from the retracted position to the wide position (S4).

【0041】ステップS5では、LCDパネル74が点
灯される(S5)。また、ストロボ回路56に含まれる
メインコンデンサに充電が行なわれる(S6)。ここ
で、メインCPU58に内蔵されたタイマ1のカウント
が開始される(S7)。タイマ1は、所定時間毎にカウ
ントアップされるカウンタであり、カウンタ値が所定の
初期値にセットされてカウント開始となる。
In step S5, the LCD panel 74 is turned on (S5). Further, the main capacitor included in the flash circuit 56 is charged (S6). Here, the counting of the timer 1 built in the main CPU 58 is started (S7). The timer 1 is a counter that counts up at a predetermined time interval. The counter value is set to a predetermined initial value, and counting is started.

【0042】続くステップS8では、レリーズスイッチ
が押されることで第1レリーズスイッチがオンしたか否
かが判断される(S8)。オンしている場合は、続くス
テップS9からの処理ステップが実行され、オフしてい
る場合は、後述のステップS16へ移行する。
In the following step S8, it is determined whether or not the first release switch is turned on by pressing the release switch (S8). If it is on, the processing steps from the following step S9 are executed, and if it is off, the process moves to step S16 described later.

【0043】ステップS9からは、まず画像処理LSI
57がオンされ(S9)、測光センサ(SPD)65から
被写体輝度値が取り込まれる(S10)。そして、オー
トフォーカス・モジュール41から入力された信号に基
づいて二像間隔を求め、合焦位置に駆動するための撮影
レンズの駆動量データを演算する。その駆動量に応じて
モータ39が駆動されて、各撮影レンズ30,32の焦
点位置が変更される(S11)。
From step S9, first, the image processing LSI
57 is turned on (S9), and the subject luminance value is taken in from the photometric sensor (SPD) 65 (S10). Then, a distance between two images is obtained based on a signal input from the autofocus module 41, and driving amount data of a photographing lens for driving to a focusing position is calculated. The motor 39 is driven according to the drive amount, and the focal position of each of the photographing lenses 30 and 32 is changed (S11).

【0044】その後、上記ステップS10で得られた被
写体輝度値と、撮影モードに応じたプログラム線図等
と、フィルム感度検出回路(不図示)によって検出された
フィルム感度に基づき、公知技術により適正露光の得ら
れるシャッタ開口時間が演算される(S12)。
Thereafter, based on the subject luminance value obtained in step S10, a program diagram or the like corresponding to the photographing mode, and the film sensitivity detected by a film sensitivity detection circuit (not shown), an appropriate exposure is performed by a known technique. Is calculated (S12).

【0045】ステップS13にて、サブルーチン「撮影
シーケンス」がコールされ、CMOSイメージャ48に
よる撮像及び、銀塩フィルム33への露光が行われる
(S13)。そして上記ステップS5に戻り、同様に処
理が繰り返えされる。
In step S13, a subroutine "photographing sequence" is called, and an image is taken by the CMOS imager 48 and the silver halide film 33 is exposed (S13). Then, the process returns to step S5, and the process is repeated in the same manner.

【0046】ステップS16では、操作ボタンがオンし
ているか否かが判断され(S16)、オンしている場合
は、ステップS17にて押されたボタンに応じた各処理
が行なわれ(S17)、その後はステップS18に進
む。オフの場合は次のステップS18からの判定処理が
実行される。
In step S16, it is determined whether or not the operation button is turned on (S16). If the operation button is turned on, each process corresponding to the button pressed in step S17 is performed (S17). Thereafter, the process proceeds to step S18. If it is off, the determination process from the next step S18 is executed.

【0047】ステップS18では、カメラのパワースイ
ッチのオン・オフ状態が判断され(S18)、オフの場
合は前述したステップS2へ戻り処理が行なわれる。オ
ンしている場合は、更なる判定処理がステップS19に
て実行される。すなわち、タイマ1のカウントが開始さ
れて所定時間が経過するとタイマ1がオーバーフローす
るので、このタイマ1がオーバーフローしたか否かがこ
こで判断され(S19)、オーバーフローした場合はス
テップS20以降の処理が行なわれ、まだオーバーフロ
ーしていない場合は上記ステップS8へ戻って同様な処
理が繰り返し実行される。
In step S18, the on / off state of the power switch of the camera is determined (S18). If the power switch is off, the process returns to step S2 to perform the processing. If it is on, further determination processing is performed in step S19. That is, since the timer 1 overflows when a predetermined time elapses after the counting of the timer 1 is started, it is determined here whether the timer 1 overflows (S19). If the timer 1 overflows, the processing from step S20 onward is performed. If the overflow has not yet occurred, the process returns to step S8, and the same processing is repeatedly executed.

【0048】ステップS20からは、LCDパネル74
が消灯され、画像処理LSI57に対してはLCDモニ
タ70をオフするように指示される(S20)。そし
て、スタンバイ処理2が行なわれる(S21)。なお、
このスタンバイ処理2はステップS3と同様にメインC
PU58の作動を停止する前に、停止後にこのメインC
PU58が再び作動を開始するための条件設定を行なう
ための処理である。またこのスタンバイ処理2では、操
作ボタンに連動するスイッチの変化によって作動開始を
するように設定される。そして、メインCPU58の作
動が停止される。スタンバイが解除された場合は前述の
ステップS5から同じく実行される。
From step S20, the LCD panel 74
Is turned off, and the image processing LSI 57 is instructed to turn off the LCD monitor 70 (S20). Then, standby processing 2 is performed (S21). In addition,
This standby processing 2 is the same as the main C
Before stopping the operation of the PU 58, the main C
This is a process for setting conditions for the PU 58 to start operating again. In the standby process 2, the operation is set to be started by a change in a switch linked to the operation button. Then, the operation of the main CPU 58 is stopped. When the standby is released, the same processing is performed from the above-described step S5.

【0049】当該実施形態に係わるカメラのボディの詳
しい構成要素について説明する。図5は、このカメラの
本体およびカメラボディの構成を分解組立図で示す。カ
メラ本体は、撮影済みのロール状のフィルムを巻き取る
スプール軸が回動自在に配設されたスプール室を形成す
るスプール室ユニット200と、未撮影のロール状の感
光銀塩フィルムが巻回されて収納されているフィルムパ
トローネが装填されているパトローネ室を形成するパト
ローネ室ユニット201と、レンズ鏡筒ユニット204
と、上記レンズ鏡筒ユニット204からの光束が通過可
能に設けられたアパーチャ開口部と、このアパーチャ開
口部に対するフィルムの位置を規定するガイドレール2
02と、を有している。
The detailed components of the camera body according to this embodiment will be described. FIG. 5 is an exploded view of the configuration of the camera body and the camera body. The camera body includes a spool chamber unit 200 that forms a spool chamber in which a spool shaft for winding a rolled film that has been photographed is rotatably disposed, and a roll-shaped photosensitive silver halide film that has not been photographed. Chamber unit 201 forming a cartridge chamber in which a film cartridge accommodated therein is loaded, and a lens barrel unit 204
An aperture opening provided to allow the light beam from the lens barrel unit 204 to pass therethrough; and a guide rail 2 for defining the position of the film with respect to the aperture opening.
02.

【0050】また、上記スプール室ユニット200と上
記パトローネ室ユニット201と上記レンズ鏡筒ユニッ
ト204とを連結して成るガイドレール202を有し、
更に、上記レンズ鏡筒ユニット204とカメラ本体の前
面側から各ユニットの連結を補強する前板203と、こ
のカメラ本体の底面側から同じく各ユニットの連結を補
強する下板205とを外装部材の一部として有してい
る。
Further, there is provided a guide rail 202 which connects the spool chamber unit 200, the patrone chamber unit 201, and the lens barrel unit 204,
Further, a front plate 203 for reinforcing the connection between the lens barrel unit 204 and each unit from the front side of the camera body, and a lower plate 205 for reinforcing the connection between the units from the bottom side of the camera body are also provided as exterior members. Has as part.

【0051】さらには、ファインダユニット207が、
上記レンズ鏡筒ユニット204の上に取り付けられる。
組立に際し各ユニットは、複数本のビス206によって
隣接するユニットに締結される。尚、更に詳しい説明
は、本出願人による特開平11−24146号公報に開
示されているので、これ以外の説明は省略する。
Further, the finder unit 207 is
It is mounted on the lens barrel unit 204.
At the time of assembly, each unit is fastened to an adjacent unit by a plurality of screws 206. Since a more detailed description is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-24146 filed by the present applicant, other description is omitted.

【0052】一方、カメラの分解修理または本発明に係
わる調整の必要から、カメラ底面にビスで係止されてい
る下カバー24を外すと、本体内部から後述する例えば
デジタル基板(例えばDMフレキシブル基板やM基板)
が露出するようになり、このデジタル基板上に設けられ
ている電子撮像用の関連チップや各種コネクタおよび、
調整用のチェック端子103がその基板面に見えてく
る。
On the other hand, if it is necessary to disassemble and repair the camera or make adjustments according to the present invention, the lower cover 24, which is screwed to the bottom of the camera, is removed, and a digital board (for example, a DM flexible board, M substrate)
Is exposed, and related chips and various connectors for electronic imaging provided on this digital board,
An adjustment check terminal 103 is visible on the substrate surface.

【0053】そして、DMフレキシブル基板を調整する
場合は、このチェック端子103を介して所定の機器に
接続しながら行なえる。また、Mフレキシブル基板を調
整する場合は、RELAYフレキシブル基板を介してMフレ
キシブル基板との信号の送受を行なって適宜調整もでき
る。
When the DM flexible substrate is adjusted, it can be adjusted while being connected to a predetermined device via the check terminal 103. When adjusting the M-flexible board, the signal can be transmitted and received to and from the M-flexible board via the RELAY flexible board, and the adjustment can be appropriately performed.

【0054】上述したような特徴を説明する為、図6に
は、上述の如く構成されたカメラ外装内部に取り付けら
れる各種の基板の構成と、その関連部品を詳細に示す。
既に図5にて例示した如く、スプール室ユニット20
0、パトローネ室ユニット201、レンズ鏡筒ユニット
204およびファインダユニット207などの各ユニッ
トはこのカメラ本体の主要部を構成している。
In order to explain the above-mentioned features, FIG. 6 shows in detail the configuration of various substrates mounted inside the camera exterior constructed as described above and the related components.
As already illustrated in FIG. 5, the spool chamber unit 20
Units such as a cartridge room unit 201, a lens barrel unit 204, and a finder unit 207 constitute a main part of the camera body.

【0055】電子撮像および銀塩撮影の2つの機能を兼
ねるこのカメラの上記ファインダユニット207内に
は、これらの機能が共用する部分として、電子撮像の為
の光学系としての結像レンズ3と、銀塩撮影の為の被写
体観察に用いる光学系の対物レンズ4とが一体的に組み
込まれている。結像レンズ3を通して被写体像は、ファ
インダ光学系内のミラー(不図示)により90°上方に折
り曲げられ、CMOSイメージャ48上に結像されるよ
うに組み付けられる。
The viewfinder unit 207 of the camera, which has two functions of electronic imaging and silver halide photography, includes an imaging lens 3 as an optical system for electronic imaging as a part shared by these functions. An objective lens 4 of an optical system used for observing a subject for silver halide photography is integrally incorporated. The subject image is bent upward by 90 ° by a mirror (not shown) in the finder optical system through the imaging lens 3 and assembled so as to be formed on the CMOS imager 48.

【0056】また、オートフォーカス・モジュール41
は、測距した結果に基づいて上記レンズ鏡筒ユニット2
04を自動的に被写体に合焦できるように、ND駆動機
構49やモータ50と共に組み込まれている。その他、
このカメラは種々の部品から組み立てられ、機械的のみ
ならず所定の電気的な接続関係が保たれるように構成さ
れている。
The autofocus module 41
Is based on the result of distance measurement.
The ND drive mechanism 49 and the motor 50 are incorporated so that the subject 04 can be automatically focused on the subject. Others
This camera is assembled from various parts, and is configured to maintain a predetermined electrical connection as well as a mechanical connection.

【0057】特に、本実施形態での電気的な接続関係
は、硬質基板以外にも各種のフレキシブル基板上にチッ
プ等が搭載された状態で、次のように構成され、接続可
能になっている。すなわち、カメラのメイン基板として
のMフレキシブル基板80には、メインCPU58、I
FIC64、EEPROM59、ドライバ回路67、測
光センサ65およびリモコンセンサ66が搭載されてい
る。そして分岐した端部には他の基板との接続のため、
重合せやビス締めによる圧力を加えることで電気的接続
が可能な圧接コネクタ80a,80bが設けられてい
る。
In particular, the electrical connection relationship in the present embodiment is configured as follows in a state where a chip or the like is mounted on various flexible substrates other than the hard substrate, and connection is possible. . That is, the M flexible board 80 as the main board of the camera includes the main CPU 58 and the I
An FIC 64, an EEPROM 59, a driver circuit 67, a photometric sensor 65, and a remote control sensor 66 are mounted. And at the branched end for connection with other boards,
Pressing connectors 80a and 80b are provided, which can be electrically connected by applying pressure by superposition or screw fastening.

【0058】DMフレキシブル基板81は、画像処理L
SI57、フラッシュメモリ62およびSDRAM63
等が搭載されている基板である。MLフレキシブル基板
82は、LCDパネル74を接続するための基板であ
り、上記Mフレキシブル基板80の分岐部84dと例え
ば熱圧着で接続される。
The DM flexible substrate 81 is used for image processing L
SI 57, flash memory 62 and SDRAM 63
Etc. are mounted on the substrate. The ML flexible board 82 is a board for connecting the LCD panel 74 and is connected to the branch portion 84d of the M flexible board 80 by, for example, thermocompression bonding.

【0059】Kフレキシブル基板83は、撮影光学系1
を含むレンズ鏡筒ユニット204に組み込まれた例えば
ピント駆動機構34、モータ35(M2)、シャッタ駆動
機構36およびシャッタプランジャ37等に電気信号と
電力を供給するための基板である。このKフレキシブル
基板83には、重ね合せやビス締め等による圧力を加え
ることで電気的信号の伝達可能に接続可能な圧接コネク
タ83aが形成されている。
The K-flexible substrate 83 is provided with the photographing optical system 1
A substrate for supplying an electric signal and electric power to, for example, the focus driving mechanism 34, the motor 35 (M2), the shutter driving mechanism 36, the shutter plunger 37, and the like incorporated in the lens barrel unit 204 including The K-flexible substrate 83 is provided with a press-connecting connector 83a which can be connected so as to be able to transmit an electric signal by applying a pressure such as overlapping or screw fastening.

【0060】またレンズ鏡筒ユニット204には、鏡枠
のレンズ位置を検出するための反射型センサ84aが備
えられたZフレキシブル基板84が取り付けられてい
る。このZフレキシブル基板片側にはハンダ接続用のパ
ターン84bが形成されており、上記のMフレキシブル
基板80の所定の端部に接続される。
The lens barrel unit 204 is provided with a Z-flexible board 84 provided with a reflection sensor 84a for detecting the lens position of the lens frame. A pattern 84b for solder connection is formed on one side of the Z flexible board, and is connected to a predetermined end of the M flexible board 80.

【0061】Wフレキシブル基板84wは、ズーム・給
送駆動機構38が内蔵されたスプール室ユニット200
に電気信号を伝えるための基板であり、切換プランジャ
85bと前記モータ39(M3)とがリード線85c,8
5dにて接続される。
The W flexible board 84w is a spool chamber unit 200 in which the zoom / feed drive mechanism 38 is built.
The switching plunger 85b and the motor 39 (M3) are connected to the lead wires 85c and 8c.
Connected at 5d.

【0062】さらに、Wフレキシブル基板84wの端部
には、カメラに装填された銀塩フィルムの動きを検出す
るための反射型センサ84eと、ズーム駆動あるいは給
送駆動機構38を制御するための反射型センサ84f
と、圧接コネクタ84hが設けられている。
Further, a reflection type sensor 84e for detecting the movement of the silver halide film loaded in the camera, and a reflection type for controlling the zoom driving or feeding driving mechanism 38 are provided at the end of the W flexible substrate 84w. Type sensor 84f
And a press-connecting connector 84h.

【0063】上述した各種の基板(Mフレキシブル基
板、Kフレキシブル基板、Wフレキシブル基板)に形成
された圧接コネクタ80a,83a,84hは重ね合わ
されて相互接続され、Mフレキシブル基板80に搭載の
メインCPU58等との信号の送受などが行なわれる。
The press-connecting connectors 80a, 83a, 84h formed on the above-mentioned various substrates (M flexible substrate, K flexible substrate, W flexible substrate) are overlapped and interconnected, and the main CPU 58 mounted on the M flexible substrate 80, etc. Is transmitted and received.

【0064】その他の基板には以下のものもあり、それ
ぞれ次のように接続される。すなわち、ST1基板85
にはストロボ回路56の充電部が搭載されて、メインコ
ンデンサ85aにて充電される。また、ハンダ接続され
る端子85bはDXフレキシブル基板86と接続され
る。
Other substrates include the following, which are connected as follows. That is, the ST1 substrate 85
Is equipped with a charging section of the flash circuit 56, and is charged by the main capacitor 85a. The terminal 85b to be soldered is connected to the DX flexible board 86.

【0065】上記DXフレキシブル基板86はDX接片
86bを有し、このDX接片86bはフィルムパトロー
ネ表面のDXコードを読み取るために利用される。そし
て得られたDXコード情報が圧接コネクタ86cを介し
てMフレキシブル基板80の圧接コネクタ80bを通っ
て伝達されるように接続される。
The DX flexible substrate 86 has a DX contact 86b, which is used to read a DX code on the surface of the film cartridge. The obtained DX code information is connected so as to be transmitted through the press-connecting connector 80b of the M flexible board 80 via the press-connecting connector 86c.

【0066】なお、電池87は電源としてマイナス接片
87aとプラス接片87bによりST1基板85に接続
され、カメラ各部に電源供給するように接続される。A
FNDフレキシブル基板88には、オートフォーカス・
モジュール41とNDフィルタ制御用の反射型センサ8
8aが取り付けられており、圧接コネクタ88bを通し
て圧接コネクタ86c,80bと共にMフレキシブル基
板80に接続される。ST2基板89には、ストロボ発
光のためのトリガ回路55が搭載されている。
The battery 87 is connected to the ST1 substrate 85 by a minus contact piece 87a and a plus contact piece 87b as a power source, and is connected to supply power to each part of the camera. A
The FND flexible substrate 88 has an auto focus
Module 41 and reflective sensor 8 for controlling ND filter
8a, and is connected to the M-flexible board 80 together with the press-connecting connectors 86c and 80b through the press-connecting connector 88b. On the ST2 board 89, a trigger circuit 55 for strobe light emission is mounted.

【0067】また、BXSWフレキシブル基板90には
センサ90aが設けられ、このセンサ90aはスプール
室ユニット26の内部に設けられたモータ39(M3)の
軸に直接取り付けられて、当該モータ39の回転に合わ
せて回転するスリット84gの動きを検出するようにな
っている。さらに、裏蓋18の開閉を検出するためのス
イッチ(不図示)が付けられており、それぞれの信号は、
端部のハンダコネクタ90bを介してDCDC基板92
に接続される。
A sensor 90a is provided on the BXSW flexible board 90. The sensor 90a is directly attached to a shaft of a motor 39 (M3) provided inside the spool chamber unit 26, and is used for rotation of the motor 39. The movement of the slit 84g that rotates together is detected. Further, a switch (not shown) for detecting opening / closing of the back cover 18 is provided.
DCDC board 92 via solder connector 90b at the end
Connected to.

【0068】Dフレキシブル基板91にはデート写込み
装置40が搭載され、圧接コネクタ91aを介してMフ
レキシブル基板80と接続される。DCDC基板92
は、画像処理IC等に電圧を昇圧し供給するための基板
であり、制御信号がMフレキシブル基板80のコネクタ
80cよりコネクタ92aを介して伝達できるように接
続される。
The date imprinting device 40 is mounted on the D-flexible board 91 and is connected to the M-flexible board 80 via a press-connecting connector 91a. DCDC board 92
Is a board for boosting and supplying a voltage to an image processing IC or the like, and is connected so that a control signal can be transmitted from the connector 80c of the M flexible board 80 via the connector 92a.

【0069】CMOSフレキシブル基板93は、CMO
Sから成る画像センサとしてのCMOSイメージャ48
が搭載されている。コネクタ93aを介してRELAYフレ
キシブル基板94と接続され、更にRELAYフレキシブル
基板94はMフレキシブル基板80と接続される。
The CMOS flexible substrate 93 is a CMO
CMOS imager 48 as an image sensor made of S
Is installed. The RELAY flexible board 94 is connected to the M-flexible board 80 via the connector 93a.

【0070】上記RELAYフレキシブル基板94は、主に
複数の基板を中継するためのものとして働き、分岐した
各端部には、接続端子94a,94bと圧接コネクタ9
4cを有する。またUSB端子及びJTAG端子94d
も有している。また、フレキシブル基板延長部94eは
裏蓋18に設けられた画像表示用モニタ70に信号を送
るためのものである。
The RELAY flexible board 94 mainly serves as a relay for a plurality of boards, and each of the branched ends has connection terminals 94a, 94b and a press-fit connector 9a.
4c. USB terminal and JTAG terminal 94d
Also have. The flexible board extension 94 e is for sending a signal to the image display monitor 70 provided on the back cover 18.

【0071】また、ストロボキセノン管の接続線群95
を構成するXe+リード線95a、Xeリード線95c
およびトリガリード線95bは、ST2基板89よりD
CDC基板92を中継して接続される。
Further, the connecting line group 95 of the strobo-xenon tube
Xe + lead 95a, Xe lead 95c
And the trigger lead 95b is D
It is connected via the CDC board 92.

【0072】Sフレキシブル基板96にはスイッチ68
が形成または接続されており、圧接コネクタ96aを介
してMフレキシブル基板80に接続される。その他、大
電流が必要な部分は図示の如くリード線にて接続される
(詳細後述)。
The switch 68 is provided on the S flexible substrate 96.
Are formed or connected, and are connected to the M-flexible substrate 80 via the press-connecting connector 96a. Other parts requiring a large current are connected by lead wires as shown (details will be described later).

【0073】この実施形態の場合、組付けされた各種の
基板は、次のようにカメラ内部に配置される。例えば、
Mフレキシブル基板80はパトローネ室ユニット201
の前側に配置され、RELAYフレキシブル基板94はMフ
レキシブル基板80前面に配置される。また、ST2基
板89はスプール室ユニット200上側に、DCDC基
板92はST2基板89上側に、そしてDMフレキシブ
ル基板81はカメラ下面に、それぞれ配置される。
In the case of this embodiment, the various mounted substrates are arranged inside the camera as follows. For example,
The M flexible board 80 is a cartridge room unit 201
, And the RELAY flexible substrate 94 is disposed on the front surface of the M flexible substrate 80. The ST2 substrate 89 is disposed above the spool chamber unit 200, the DCDC substrate 92 is disposed above the ST2 substrate 89, and the DM flexible substrate 81 is disposed below the camera.

【0074】更に詳しく、各基板に接続されるリード線
及び各ラインについて説明する。電池87から電源リー
ド線LW1,LW2がST1基板85に接続される。電
源ラインはST1基板85、DXフレキシブル基板86
を経由して、LW3にてMフレキシブル基板80にGN
Dが、LW4によりVccが供給される。また、Mフレキ
シブル基板80のLW3の接続ポイントより、GNDラ
インLW5がDCDC基板92に接続される。また、M
フレキシブル基板80のLW4の接続ポイントからVcc
ラインLW6がDCDC基板92に接続される。
The lead wires connected to each substrate and each line will be described in more detail. Power leads LW1 and LW2 from battery 87 are connected to ST1 substrate 85. Power line is ST1 board 85, DX flexible board 86
Via LW3 to M flexible substrate 80
D is supplied with Vcc by LW4. Further, the GND line LW5 is connected to the DCDC board 92 from the connection point of LW3 of the M flexible board 80. Also, M
Vcc from the LW4 connection point of the flexible substrate 80
Line LW6 is connected to DCDC board 92.

【0075】上記Vccラインは更に、DMフレキシブル
基板81にLW7により接続される。DCDC基板92
で昇圧された電源は、LW13にてDMフレキシブル基
板81に供給される。また、同じデジタル系のGNDラ
インがLW12により接続される。DCDC基板92の
デジタルGNDより、LW10が配線され、カメラの下
カバー24をGNDに落とすようになっている。同じく
DCDC基板92よりLW11が配線されることで、上
カバー23がデジタルGNDに落とされる。デジタル系
のGNDはDCDC基板上92に集中され一点アースさ
れる。
The Vcc line is further connected to the DM flexible board 81 by LW7. DCDC board 92
Is supplied to the DM flexible substrate 81 by the LW13. In addition, the same digital GND line is connected by LW12. The LW 10 is wired from the digital GND of the DCDC board 92, and the lower cover 24 of the camera is dropped to GND. Similarly, when the LW11 is wired from the DCDC board 92, the upper cover 23 is dropped to digital GND. Digital GND is concentrated on the DCDC substrate 92 and grounded at one point.

【0076】ST1基板85で充電されたメインコンデ
ンサからは、LW8とLW9が配線され、ストロボ発光
を行なう基板(ST2基板89)に接続される。DCD
C基板92で昇圧された電源はLW14、LW15によ
りCMOSイメージャ48に供給される。このLW15
はデジタルGNDに接続される。
From the main capacitor charged in the ST1 substrate 85, LW8 and LW9 are wired and connected to a substrate (ST2 substrate 89) which performs strobe light emission. DCD
The power boosted by the C substrate 92 is supplied to the CMOS imager 48 by LW14 and LW15. This LW15
Is connected to digital GND.

【0077】上述のようにデジタル系のGNDは、DC
DC基板92上に一点アースをされる。そしてデジタル
系の部品が搭載されたDMフレキシブル基板81を金属
製の下カバー24がシールドし、この下カバー24はD
CDC基板92のデジタルGNDに接続される。一方、
上カバー23はCMOSイメージャ48をシールドし、
同じくDCDC基板92のデジタルGNDにアースされ
る。
As described above, the digital GND is DC
The DC board 92 is grounded at one point. The DM flexible board 81 on which digital components are mounted is shielded by a metal lower cover 24.
Connected to digital GND of CDC board 92. on the other hand,
The upper cover 23 shields the CMOS imager 48,
Similarly, it is grounded to the digital GND of the DCDC board 92.

【0078】図7及び図8には、この実施形態のカメラ
が内蔵するデジタル回路基板としての前述したDMフレ
キシブル基板(81)の構成を、それぞれ表裏の平面図で
拡大して例示する。まず図7中に符号100Aで示した
DMフレキシブル基板の表面には、フラッシュメモリ6
2と、RELAYフレキシブル基板94と、接続用コネクタ
101及び、その他周辺部品105が搭載されている。
FIGS. 7 and 8 illustrate the configuration of the above-mentioned DM flexible board (81) as a digital circuit board built in the camera of this embodiment in an enlarged plan view from the front and back. First, the flash memory 6 is provided on the surface of the DM flexible substrate denoted by reference numeral 100A in FIG.
2, a RELAY flexible board 94, a connector 101 for connection, and other peripheral parts 105 are mounted.

【0079】またこのDMフレキシブル基板の表面10
0Aの一端部近傍には、銀塩カメラ用の調整パターンラ
ンド103が5つの円形に形成され、一方の長辺に沿っ
た縁端部近傍にはデジタルカメラ用調整パターンランド
104が同じく5つの円形に形成されている。そして、
これら調整用チェックランド103,104には、外部
の図示しない調整機器などから延びた調整用チェックピ
ン等が電気的に接触できるようになっている。
The surface 10 of the DM flexible substrate
An adjustment pattern land 103 for a silver halide camera is formed in five circles near one end of 0A, and an adjustment pattern land 104 for a digital camera is also formed in five circles near an edge along one long side. Is formed. And
An adjustment check pin or the like extending from an external adjustment device (not shown) can be brought into electrical contact with the adjustment check lands 103 and 104.

【0080】このDMフレキシブル基板をカメラ本体側
に固定するためのビス用穴102a,102b,102
cが開口形成されている。また、銀塩フィルムの巻戻し
用のスイッチパターン106が形成されている。但し、
当該カメラがもし銀塩撮影機能のみをもったカメラであ
れば、所定の巻戻しスイッチ部は前述のWフレキシブル
基板中に設けられるのが一般的であるが、この実施形態
における配置構成では、DMフレキシブル基板によりそ
の部分が隠れてしまうため、RELAYフレキシブル基板9
4を経由して接続されるように配置されたこのDMフレ
キシブル基板81表面上の符号106で指し示す位置に
設けている。
Screw holes 102a, 102b, 102 for fixing this DM flexible substrate to the camera body side
An opening c is formed. Further, a switch pattern 106 for rewinding the silver halide film is formed. However,
If the camera is a camera having only a silver halide photographing function, the predetermined rewind switch section is generally provided in the aforementioned W flexible board. Since that part is hidden by the flexible substrate, the RELAY flexible substrate 9
4 is provided at a position indicated by reference numeral 106 on the surface of the DM flexible substrate 81 which is arranged so as to be connected via the reference numeral 4.

【0081】同様にして、図8中に符号100Bで示さ
れたこのDMフレキシブル基板の裏面には、画像処理L
SI57と、SDRAM63及び、その他の周辺部品1
08が搭載されている。また、上述したビス用穴102
a,102b,102cが貫通して形成されている。
Similarly, on the back surface of this DM flexible substrate indicated by reference numeral 100B in FIG.
SI57, SDRAM 63 and other peripheral components 1
08 is mounted. In addition, the screw hole 102 described above is used.
a, 102b and 102c are formed to penetrate.

【0082】最後に、本発明のカメラに対する各種調整
の種類と方法について述べる。まず電子撮像機能部に関
連する調整の例を列挙すると、アナログゲイン調整、絞
り感度調整、ホワイトバランス調整、あるいはセンサ画
素欠陥調整などがある。上記「アナログゲイン調整」と
は、撮像素子に基準輝度の光を照射して、基準となるア
ナログ値が得られるように調整するものである。また上
記「絞り感度調整」とは、絞りの開と閉の露光量の比を
補正するものである。上記「ホワイトバランス調整」と
は、撮影状態の光源に合せ白い被写体が白く写るように
調整するものである。
Finally, the types and methods of various adjustments for the camera of the present invention will be described. First, examples of adjustments related to the electronic imaging function unit include analog gain adjustment, aperture sensitivity adjustment, white balance adjustment, and sensor pixel defect adjustment. The “analog gain adjustment” is to irradiate the image pickup device with light having a reference luminance so as to obtain a reference analog value. The "aperture sensitivity adjustment" is to correct the ratio of the exposure amount between opening and closing the aperture. The “white balance adjustment” is to adjust a white subject to appear white according to the light source in the shooting state.

【0083】一方、銀塩撮影機能部の調整としては、A
F調整、EE調整、ストロボ充電調整、バッテリチェッ
ク調整などが挙げられる。銀塩用カメラの調整データは
画像処理IC57内部のRISCプロセッサにより、入
力されRELAYフレキシブル基板94を経由してMフレキ
シブル基板80上のEEPROM59内に記憶される。
On the other hand, adjustment of the silver halide photographing function section
F adjustment, EE adjustment, strobe charge adjustment, battery check adjustment, and the like are included. The adjustment data of the camera for silver halide is input by the RISC processor in the image processing IC 57 and is stored in the EEPROM 59 on the M flexible board 80 via the RELAY flexible board 94.

【0084】尚、電子撮像機能に係わるデジタル部の調
整値は、DMフレキシブル基板81上のフラッシュメモ
リ62に書き込まれている。勿論これはEEPROM5
9でもよい。
The adjustment values of the digital section relating to the electronic imaging function are written in the flash memory 62 on the DM flexible board 81. Of course this is EEPROM5
9 may be used.

【0085】このように、本実施形態のカメラによれ
ば、銀塩撮影機能部の制御の為の電子部品を実装して成
る第1の基板としてのMフレキシブル基板80をカメラ
本体の正面に配設し、一方、電子撮像機能部の制御の為
の電子部品を実装して、電気的な調整用のチェックラン
ドとしての調整用端子を配列したパターンランド10
3,104を端部に有して成る第2の基板としてのDM
フレキシブル基板81をカメラ本体下面に配設した後、
これら第1の基板と第2の基板を中継するように第3の
基板としてのRELAYフレキシブル基板94を使って相互
接続するように配置構成しているので、所定の接続関係
に重ね合わせて接続できる。
As described above, according to the camera of the present embodiment, the M-flexible substrate 80 as the first substrate on which electronic components for controlling the silver halide photographing function unit are mounted is disposed on the front of the camera body. On the other hand, an electronic component for controlling the electronic imaging function unit is mounted, and a pattern land 10 in which adjustment terminals as check lands for electrical adjustment are arranged.
DM as a second substrate having 3,104 at the end
After arranging the flexible substrate 81 on the lower surface of the camera body,
Since the first board and the second board are interconnected by using the RELAY flexible board 94 as the third board so as to relay the first board and the second board, they can be connected to each other in a predetermined connection relationship. .

【0086】その後、外装部材としての上カバー23、
下カバー24、前板22および裏蓋18で囲んでカメラ
のボディを形成するが、上述のように各基板を構成配置
することによって、このカメラの調整時には、ビス20
6を抜いてその第2の基板を覆っていた下カバー24を
取り外すだけで、第2の基板上の例えば調整用端子(1
03)を使って、ここから上記銀塩撮影機能に係わる部
分をこの第3の基板を経由して調整できるような構成配
置になっている。同様に調整用端子(104)を使えば上
記電子撮像機能に係わる部分をその第3の基板を経由し
て調整できる。
Then, the upper cover 23 as an exterior member,
The body of the camera is formed by being surrounded by the lower cover 24, the front plate 22, and the back cover 18. By arranging the respective substrates as described above, when adjusting the camera,
6, the lower cover 24 covering the second substrate is simply removed, and for example, the adjustment terminals (1) on the second substrate are removed.
03), the portion relating to the silver halide photographing function can be adjusted from here via the third substrate. Similarly, if the adjustment terminal (104) is used, a portion related to the electronic imaging function can be adjusted via the third substrate.

【0087】つまりDMフレキシブル基板81は、下カ
バー24を外した際に、その基板表面100Aが露出す
るように取り付けられているので、簡単にDMフレキシ
ブル基板81を外すこともでき、Mフレキシブル基板8
0のコネクタ80aが見えるこの状態では、調整機器や
検査用機器のチェックピンを所望のランド103,10
4に接触させカメラ各部の信号を単独でチェックするこ
とができる。
That is, since the DM flexible substrate 81 is attached so that the substrate surface 100A is exposed when the lower cover 24 is removed, the DM flexible substrate 81 can be easily removed.
In this state where the connector 80a of No. 0 is visible, the check pins of the adjusting device and the inspection device are
4 to check the signals of each part of the camera independently.

【0088】よって、カメラの下カバー24だけの取外
し作業にて簡単に内部基板の検査や調整操作が可能とな
り、メンテナンスもやり易くなる。
Thus, the inspection and adjustment operation of the internal substrate can be easily performed by removing only the lower cover 24 of the camera, and maintenance can be easily performed.

【0089】(変形例)上述の実施形態は次のように変
形実施してもよい。例えば、カメラ内部に実装される各
種の基板は、硬質基板とフレキシブル基板をそれぞれ適
材適所に採用すればよく、例示した採用例に限定されな
い。また基板の表裏も限定されない。また、本実施形態
のチェック端子は電子撮像用と銀塩撮影用に別れている
が、これらを適宜に組み合わせて用いることも、或いは
その他の端子のUSB端子やJTAG端子などを兼用し
てもよい。
(Modification) The above embodiment may be modified as follows. For example, the various substrates mounted inside the camera may be a hard substrate and a flexible substrate, each of which may be used in an appropriate material and in an appropriate position, and is not limited to the exemplified application examples. Also, the front and back of the substrate are not limited. In addition, the check terminal of the present embodiment is separated for electronic imaging and silver halide shooting, but these may be used in an appropriate combination, or may be used as a USB terminal or a JTAG terminal of other terminals. .

【0090】調整時に取り外す外装部材は下カバーに限
るものでもなく、他の外装部材でも勿論よく、基板の配
置構成の変更と共に所望により変更可能である。さらに
は、外装部材をはずした時に露出する基板は、デジタル
基板(即ち、電子撮像装置を駆動制御する電子部品が実
装された基板)に限らず、アナログ基板(即ち、銀塩撮
影機能部を駆動制御する電子部品が実装された基板)で
も勿論よい。
The exterior member to be removed at the time of adjustment is not limited to the lower cover, but may be another exterior member, and can be changed as desired with the change of the arrangement of the substrate. Furthermore, the substrate exposed when the exterior member is removed is not limited to a digital substrate (that is, a substrate on which electronic components for driving and controlling the electronic imaging device are mounted), but an analog substrate (that is, a substrate that drives the silver halide photographing function unit). Of course, a board on which electronic components to be controlled are mounted may be used.

【0091】また本実施形態では、チェック端子からの
データは画像処理ICを経由するが、メインCPUから
RELAYフレキシブル基板を介して出力するようにしても
よい。これらの変形実施によれば、例示の実施の形態と
同等またはそれ以上の効果が期待できる。このほかに
も、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が
可能である。
In this embodiment, the data from the check terminal passes through the image processing IC.
You may make it output via a RELAY flexible board. According to these modified embodiments, an effect equal to or greater than that of the exemplary embodiment can be expected. In addition, various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

【0092】以上、実施形態に基づき説明したが、本明
細書中には次の発明も含まれる。 (1) 1つの所定の外装部材を取り外すと、所定の電
気基板がカメラ本体の内部から露呈し、当該基板に設け
られた所定の調整端子を介して当該カメラの所定の機能
の調整又は検査を行なえるように構成されて成るカメラ
を提供できる。
Although the embodiments have been described above, the present invention includes the following inventions. (1) When one predetermined exterior member is removed, a predetermined electric board is exposed from the inside of the camera body, and adjustment or inspection of a predetermined function of the camera is performed via a predetermined adjustment terminal provided on the board. It is possible to provide a camera configured to be able to perform the operation.

【0093】(2) 上記外装部材は、上板、下板、或
いは前板の何れかであることを特徴とする(1)に記載
のカメラである。 (3) 上記電気基板は、少なくともデジタル回路基板
またはアナログ回路基板の何れかであることを特徴とす
る(1)に記載のカメラである。
(2) The camera according to (1), wherein the exterior member is one of an upper plate, a lower plate, and a front plate. (3) The camera according to (1), wherein the electric board is at least one of a digital circuit board and an analog circuit board.

【0094】[0094]

【発明の効果】以上、本発明によれば、銀塩フィルムに
記録する銀塩撮影機能部と、電子撮像素子により電子画
像を撮影できる電子撮像装置を兼用したカメラにおい
て、カメラ完成品に近い状態で銀塩撮影と電子撮影にそ
れぞれ係わる機能部の両方を効率よく調整できるように
各部が構成配置されているので、簡単に調整が可能なカ
メラとして提供することができる。
As described above, according to the present invention, in a camera which combines a silver halide photographing function unit for recording on a silver halide film and an electronic imaging device which can capture an electronic image by an electronic imaging device, a state close to a completed camera is provided. Since the respective components are configured and arranged so that both the functional units relating to the silver halide photography and the electronic photography can be efficiently adjusted, it is possible to provide a camera that can be easily adjusted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の一実施形態のカメラ正面部の外観を
示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a camera front part according to an embodiment of the present invention.

【図2】 このカメラのボディの背面部の外観を示す斜
視図。
FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the rear part of the body of the camera.

【図3】 本発明のカメラの機能構成を示すブロック構
成図。
FIG. 3 is a block diagram showing a functional configuration of the camera of the present invention.

【図4】 このカメラの制御手順に係わるメインシーケ
ンスを示すフローチャート。
FIG. 4 is a flowchart showing a main sequence relating to a control procedure of the camera.

【図5】 このカメラの本体主要部品の構成を示す分解
組立図。
FIG. 5 is an exploded view showing the configuration of main parts of the camera body.

【図6】 このカメラ本体に取り付けられる各種基板の
構成と、関連部品を詳しく示す分解組立図。
FIG. 6 is an exploded view showing the structure of various substrates attached to the camera body and related components in detail.

【図7】 このカメラが有するデジタル回路基板の表面
を示す平面図。
FIG. 7 is a plan view showing the surface of a digital circuit board of the camera.

【図8】 同じくこのデジタル回路基板の裏面を示す平
面図。
FIG. 8 is a plan view showing the back surface of the digital circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

18:裏蓋、 22:外装、23:上カバー、
24:下カバー、25:電池蓋、48:CMOS
イメージャ(画像センサ)、58:メインCPU、5
9:EEPROM、60:USB、 61:JT
AG62:フラッシュメモリ、63:SDRAM、6
4:IFIC、 75:データバス、80:Mフレ
キシブル基板、80c:コネクタ、80a,80b,83
a,84h:圧接コネクタ、81:DMフレキシブル基
板、82:MLフレキシブル基板、83:Kフレキシブ
ル基板、84:Zフレキシブル基板、84w:Wフレキ
シブル基板、84a,84e:反射型センサ、84b:
パターン(ハンダ接続用)、85:ST1基板、85
a:メインコンデンサ、85b,94a,94b:接続
端子、85b:切換プランジャ、85c,85d:リー
ド線、86:DXフレキシブル基板、86b:DX接
片、86c,88b,91a,94c:圧接コネクタ、
88:AFNDフレキシブル基板、89:ST2基板、
90:BXSWフレキシブル基板、90b:ハンダコネ
クタ、91:Dフレキシブル基板、92:DCDC基
板、92a,93a,:コネクタ、93:CMOSフレ
キシブル基板、94:RELAYフレキシブル基板、94
d:USB端子・JTAG端子、95:接続線群、95
a:Xe+リード線、95c:Xe−リード線、95
b:トリガリード線、96:Sフレキシブル基板、10
0A,100B:DMフレキシブル基板の表裏面、10
1:接続用コネクタ,102a,102b,102c:ビ
ス用穴(基板固定用)、103:調整パターンランド(銀
塩カメラ調整用端子)、104:調整パターンランド(電
子カメラ調整用端子)、105,108:その他の周辺部
品、106:スイッチパターン(銀塩フィルム巻戻
用)、200:スプール室ユニット、201:パトロー
ネ室ユニット、202:ガイドレール、203:前板、
205:下板、204:レンズ鏡筒ユニット、
206:ビス、207:ファインダユニット。
18: back cover, 22: exterior, 23: top cover,
24: lower cover, 25: battery cover, 48: CMOS
Imager (image sensor), 58: main CPU, 5
9: EEPROM, 60: USB, 61: JT
AG62: Flash memory, 63: SDRAM, 6
4: IFIC, 75: data bus, 80: M flexible board, 80c: connector, 80a, 80b, 83
a, 84h: press-connecting connector, 81: DM flexible board, 82: ML flexible board, 83: K flexible board, 84: Z flexible board, 84w: W flexible board, 84a, 84e: reflective sensor, 84b:
Pattern (for solder connection), 85: ST1 substrate, 85
a: main capacitor, 85b, 94a, 94b: connection terminal, 85b: switching plunger, 85c, 85d: lead wire, 86: DX flexible board, 86b: DX contact piece, 86c, 88b, 91a, 94c: press-fit connector,
88: AFND flexible substrate, 89: ST2 substrate,
90: BXSW flexible board, 90b: solder connector, 91: D flexible board, 92: DCDC board, 92a, 93a ,: connector, 93: CMOS flexible board, 94: RELAY flexible board, 94
d: USB terminal / JTAG terminal, 95: connection line group, 95
a: Xe + lead wire, 95c: Xe- lead wire, 95
b: trigger lead wire, 96: S flexible board, 10
0A, 100B: front and back of DM flexible substrate, 10
1: Connection connector, 102a, 102b, 102c: Screw hole (for fixing the substrate), 103: Adjustment pattern land (Silver halide camera adjustment terminal), 104: Adjustment pattern land (Electronic camera adjustment terminal), 105, 108: other peripheral parts, 106: switch pattern (for rewinding silver halide film), 200: spool room unit, 201: patrone room unit, 202: guide rail, 203: front plate,
205: lower plate, 204: lens barrel unit,
206: screw, 207: finder unit.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 銀塩フィルムに記録する調整可能な銀塩
撮影装置と、電子撮像素子により電子画像を撮影できる
調整可能な電子撮像装置を兼用したカメラにおいて、 銀塩撮影装置を駆動制御するための電子部品を実装し、
カメラ本体正面に配置された第1の基板と、 電子撮像装置を駆動制御するための電子部品を実装し、
電気的調整用チェックランドを有する、カメラ本体下面
に配置された第2の基板と、 上記第1の基板と上記第2の基板を中継するための第3
の基板と、 上記第2の基板を覆う外装部材と、を有し、 調整時に、上記外装部材を取り外し上記チェックランド
より、上記銀塩撮像装置を、上記第3の基板を経由して
調整するようにしたことを特徴とするカメラ。
1. A camera which combines an adjustable silver halide photographing device for recording on a silver halide film and an adjustable electronic imaging device capable of photographing an electronic image by an electronic image pickup device, for driving and controlling the silver halide photographing device. Electronic components,
A first substrate disposed in front of the camera body, and an electronic component for driving and controlling the electronic imaging device are mounted;
A second substrate having a check land for electrical adjustment, disposed on the lower surface of the camera body, and a third substrate for relaying the first substrate and the second substrate.
And an exterior member that covers the second substrate. At the time of adjustment, the exterior member is removed, and the silver halide imaging device is adjusted from the check land via the third substrate. A camera characterized in that:
【請求項2】 銀塩フィルムに被写体像を記録する銀塩
撮影部と、電子撮像素子にて被写体像を撮像する電子撮
像部とを有するカメラにおいて、 上記銀塩撮影部のための電子部品が実装された第1の基
板と、 上記電子撮像部のための電子部品が実装された第2の基
板と、を具備し、 上記カメラの外装の一部を取り外した際に、上記第1の
基板と上記第2の基板のいずれか一方の基板が露出する
ようにしておき、該露出した基板から他方の基板の電気
的調整を可能にしたことを特徴とするカメラ。
2. A camera comprising: a silver halide photographing section for recording a subject image on a silver halide film; and an electronic imaging section for photographing the subject image by an electronic imaging device, wherein the electronic component for the silver halide photographing section is A first substrate mounted thereon; and a second substrate mounted with electronic components for the electronic imaging unit, wherein the first substrate is mounted when a part of an exterior of the camera is removed. A camera wherein one of the first and second substrates is exposed, and the other substrate can be electrically adjusted from the exposed substrate.
【請求項3】 上記カメラは、上記第1の基板と上記第
2の基板を接続する事のできる第3の基板を具備するこ
とを特徴とする、請求項2に記載のカメラ。
3. The camera according to claim 2, wherein the camera includes a third substrate capable of connecting the first substrate and the second substrate.
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