JP2002277487A

JP2002277487A - プローブカード、検査装置及び検査方法

Info

Publication number: JP2002277487A
Application number: JP2001076387A
Authority: JP
Inventors: Takamaro Kakehi; 鷹麿筧; Takuo Suzuki; 卓夫鈴木
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-03-16
Filing date: 2001-03-16
Publication date: 2002-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】信頼性が高い電子回路デバイス検査用のプロ
ーブカード、検査装置、検査方法、及び、プローブカー
ドの製造方法を提供する。【解決手段】配線パターンを有する配線基板と、導通
検査部分とからなるプローブカードであって、上記導通
検査部分は、絶縁性樹脂からなるフィルムに導電性微粒
子が表裏に露出するよう配置されている異方導電性フィ
ルムからなるものであり、上記異方導電性フィルムは、
これを介して、検査対象の電子回路デバイスの電極と配
線基板の電極とを電気的に接続するものであり、上記導
電性微粒子は、メッキ層の厚みが０．３μｍ以上の金属
メッキ微粒子であって、かつ、２０℃、１０％圧縮変形
時における回復率が１０％以上で、アスペクト比１．５
未満、ＣＶ値１０％以下の微粒子からなるものであり、
上記絶縁性樹脂からなるフィルムの厚みは、導電性微粒
子の平均粒径の１０〜９５％であることを特徴とするプ
ローブカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は検査対象である電子
回路デバイス、すなわちダイシング前のシリコンウェハ
上のチップ、及び、ダイシングされた後のシリコンチッ
プ、ベアチップＩＣ、ＴＡＢ型ＩＣ、回路基板上のＣＰ
Ｕデバイス、通信用デバイス、液晶表示素子駆動用デバ
イス、ＦＰＣ上のデバイス、センサーデバイス、発光素
子デバイス等の動作又は導通検査に使用されるプローブ
カード、該プローブカードからなる検査装置及び検査方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路デバイスは半導体集積回路に代
表されるように、微細化、高集積化が進み、これに伴い
その電気的諸特性を検査するためのシステムにも、微細
ピッチ化が要求されている。このため、検査用のプロー
ブを多数集積して束ねたプローブカードを検査に使用す
る方法が採用されている。

【０００３】同様にＩＣやＬＳＩのプローブカードによ
る検査では、縦針型のプローブを束ねたプローブカード
がシリコンウェハー上を動いて、ウェハー上に並べられ
たチップ１個１個について、チップの端に並ぶ端子（接
続部）に対して垂直に立つプローブ探針をチップに押圧
し、接触させることにより信号を送り、この信号を確認
することにより検査を行っている。

【０００４】このような検査方法においては、ウェハー
上の全てのチップの電極に対してプローブを接触させる
ことが必要となるが、シリコンウェハーは平面方向に数
十μｍ〜百数十μｍ程度のうねりを持っており、完全に
は水平になっていない。そこで、プローブ探針を全ての
電極に接触させるためにプローブカードを検査チップに
対して押圧することが行われている。この押圧操作で
は、チップとプローブカードとの間に圧力を掛けること
となるから、プローブの先がチップ側の端子（接続部）
を損耗したり、短期間でチップが使用不能になってしま
ったり、チップそのものが損傷するといった問題点があ
った。

【０００５】このような問題点を解消する目的で、導電
性微粒子をバインダー樹脂中に分散した異方導電性シー
トやフィルムを上下の電極の間に挟んで、圧接すること
により上下の電極間を導通して検査する方法が、特開平
４−２５７７６６号公報、特開平３−２９１８０７号公
報、特開平５−７５２５０号公報等に開示されている。

【０００６】しかしながらこのような異方導電性シート
を用いた場合は、導電性微粒子がシート中にランダムに
分散しているため、圧接時に横方向にも粒子がつながる
可能性があり、隣接電極間のリークが発生するおそれが
ある。また、上下の電極と導電性微粒子との間にはバイ
ンダー樹脂が存在するため、圧接時に樹脂の薄層が残る
場合があり、接続信頼性が充分にえられないという問題
点があった。

【０００７】このような問題点を改善した方法として、
特開平８−７８０７５号公報には、電極間に、表裏に露
出した弾性を有する導電性微粒子を介して、厚み方向に
のみ導電性を有する異方導電性フィルムを挟持しするこ
とにより、電気的な接続を行う導通検査方法が開示され
ている。

【０００８】しかしながら、この方法においては、微粒
子の圧接後の回復率に関しての配慮がなされていないた
めに、繰り返し導通検査に使用した場合、微粒子が弾性
を有している場合でも圧接を繰り返すことで微粒子のへ
たりが起こり、接続信頼性が得られないという問題点が
あった。更にまた、メッキ厚みについても一定以上の厚
みが確保されていないと微粒子の変形に追従できずにメ
ッキ層の割れ等が起こる場合があり、接続信頼性が得ら
れないという問題点があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に解決を与えることを目的とするものであって、信頼性
が高い電子回路デバイス検査用のプローブカード、検査
装置及び検査方法を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、配線パターン
を有する配線基板と、導通検査部分とからなるプローブ
カードであって、上記導通検査部分は、絶縁性樹脂から
なるフィルムに導電性微粒子が表裏に露出するよう配置
されている異方導電性フィルムからなるものであり、上
記異方導電性フィルムは、これを介して、検査対象の電
子回路デバイスの電極と配線基板の電極とを電気的に接
続するものであり、上記導電性微粒子は、メッキ層の厚
みが０．３μｍ以上の金属メッキ微粒子であって、か
つ、２０℃、１０％圧縮変形時における回復率が１０％
以上で、アスペクト比１．５未満、ＣＶ値１０％以下の
微粒子からなるものであり、上記絶縁性樹脂からなるフ
ィルムの厚みは、導電性微粒子の平均粒径の１０〜９５
％であることを特徴とするプローブカードである。

【００１１】本発明のプローブカードにおける、導電性
微粒子は、メッキ層の厚みが１μｍ以上の金属メッキ微
粒子であって、かつ、２０℃、１０％圧縮変形時におけ
る回復率が５０％以上で、アスペクト比１．１未満、Ｃ
Ｖ値２％以下の微粒子からなるものであり、上記絶縁性
樹脂からなるフィルムの厚みは、導電性微粒子の平均粒
径の２０〜７０％であることが好ましい。

【００１２】本発明のプローブカードにおいて、導電性
微粒子は、上下の電極の位置に合わせて異方導電性フィ
ルムに配置されていることが好ましい。本発明のプロー
ブカードにおいて、配線基板は、透明であることが好ま
しい。本発明のプローブカードにおいて、配線基板は、
透明なフィルム基材からなることが好ましい。本発明の
プローブカードにおいて、異方導電性フィルムが配線基
板に予め接続されていることが好ましい。

【００１３】上記プローブカードとプラズマ洗浄装置と
が組み込まれてなることを特徴とする電子回路デバイス
検査装置もまた本発明の１つである。更に、上記プロー
ブカード及び／又は上記電子回路デバイス検査装置を用
いて、ダイシング前のシリコンウェハ上のチップ、ダイ
シングされた後のシリコンチップ、ベアチップＩＣ、Ｔ
ＡＢ型ＩＣ、回路基板上のＣＰＵデバイス、通信用デバ
イス、液晶表示素子駆動用デバイス、ＦＰＣ上のデバイ
ス、センサーデバイス、又は、発光素子デバイスの導通
検査を行うことを特徴とする電子回路デバイスの検査方
法もまた本発明の１つである。

【００１４】また、異方導電性フィルムを製造する方法
が、穴のあいた絶縁性樹脂からなるフィルムに導電性微
粒子を配置するものであり、前記穴のあいた絶縁性樹脂
からなるフィルムは、弾性変形可能なフィルムであり、
前記穴の穴径は、前記導電性微粒子の平均粒径の２０〜
９０％であることを特徴とする上記プローブカードの製
造方法もまた本発明の１つである。以下に本発明を詳述
する。

【００１５】本発明のプローブカードにおいて、導電性
微粒子は、コアとなる微粒子を０．３μｍ以上の金属メ
ッキ層で被覆した金属メッキ微粒子である。メッキ層の
厚みが０．３μｍより小さいと、接続導通検査において
粒子を圧接する際にメッキ層が破れて正確な導通検査が
できないことがある。

【００１６】メッキ層の厚みは、好ましくは１μｍ以
上、より好ましくは２μｍ以上である。メッキの種類と
しては特に限定されないが、ニッケル又は金を含むもの
や、半田合金からなるもの等が挙げられる。電極との接
触抵抗や導通性及び酸化劣化を起こさないという点から
表面層が金であることが好ましい。

【００１７】上記導電性微粒子のコアになる部分は、高
分子量体からなる微粒子である。上記高分子量体として
は特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹
脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエステル樹脂、
尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹
脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等からなる熱可塑性樹
脂、硬化性樹脂、架橋樹脂、有機無機ハイブリッド共重
合体等が挙げられる。これらのうち、耐熱性や回復性が
良いという点から架橋樹脂が好ましい。また、必要に応
じて充填物を含んでいても良い。

【００１８】上記導電性微粒子は、２０℃、１０％圧縮
変形時における回復率が１０％以上である。回復率が１
０％未満の場合は、圧接導通検査時の微粒子が変形の際
コア部分が割れを起こしてしまったり、繰り返し圧接導
通検査をおこなうとコア部分にへたりが生じ、電極に接
触しない微粒子を生じる場合があるため、正確な導通検
査ができない。微粒子の回復率は、より好ましくは２０
％以上、更に好ましくは５０％以上であり、最も好まし
くは８０％以上であり、回復率が大きくなる程著しい効
果が得られる。

【００１９】上記導電性微粒子のアスペクト比は１．５
未満である。上記アスペクト比は粒子の平均長径を平均
短径で割った値であり、アスペクト比が１．５以上では
粒子が不揃いとなるため、接続導通検査に使用する場
合、短径部分が電極に接触せずに接続不良の原因とな
る。アスペクト比は、より好ましくは１．３未満、更に
好ましくは１．１未満である。

【００２０】上記導電性微粒子のＣＶ値は１０％以下で
ある。上記ＣＶ値は、（σ／Ｄｎ）×１００％（σは粒
子径の標準偏差を表し、Ｄｎは数平均粒子径を表す）で
表される。ＣＶ値が１０％を超えると、小さい粒子が電
極に届かず接続不良の原因となる。上記ＣＶ値は、より
好ましくは５％以下、更に好ましくは２％以下であり、
最も好ましくは１％以下であり、ＣＶ値が小さくなる程
著しく効果が高まる。

【００２１】上記導電性微粒子の平均粒径は、５〜８０
０μｍであることが好ましい。上記平均粒径は任意の微
粒子１００個を顕微鏡で観察することにより測定され
る。平均粒径が５μｍ未満の場合は、電極や基板の平滑
性の精度の問題から粒子が電極と接触せず導通不良を発
生することがあり、８００μｍを超える場合は、微細ピ
ッチの電極に対応できず隣接電極間でショートを発生す
ることがある。上記導電性微粒子の平均粒径は、より好
ましくは１０〜３００μｍ、更に好ましくは２０〜１５
０μｍである。

【００２２】上記導電性微粒子の導電抵抗は、平均粒径
の１０％圧縮した場合、単粒子の導電抵抗、すなわち、
抵抗値が１０Ω以下であることが好ましい。抵抗値が１
０Ωを超えると充分な電流値を確保できなかったり、大
きな電圧に耐えられず素子が正常に作動しなくなること
がある。上記抵抗値は、より好ましくは１Ω以下、更に
好ましくは０．１Ω以下である。

【００２３】本発明において使用される絶縁性樹脂から
なるフィルムとしては、例えば、高分子量体及びその複
合物、セラミック等の無機物を使用することができる
が、適度な弾性や柔軟性、回復性を持つものが得やすい
という点から高分子量体及びその複合物が好ましい。

【００２４】上記高分子量体としては特に限定されず、
例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アクリル樹脂、
エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体、ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン
樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ樹脂等からなる熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、架
橋樹脂、有機無機ハイブリッド共重合体等が挙げられ
る。これらのうち、回復性が良いという点から架橋樹脂
が好ましい。

【００２５】上記フィルムの厚みは、導電性微粒子の平
均粒径の１０〜９５％である。平均粒径の１０％未満で
は微粒子をフィルム部分で支持できなくなり、９５％を
超えると、導通検査時に微粒子が電極に届かなくなり接
続不良の原因となる。

【００２６】上記フィルムの厚みは、好ましくは微粒子
の平均粒径の１５〜８０％、より好ましくは２０〜７０
％である。上記フィルムは、導電性微粒子の保持性を有
し、且つ該フィルムを挟んで、検査対象の電子回路デバ
イスと配線基板とを圧接し導通検査を行った後に、電子
回路デバイスから容易に剥離できることが好ましい。

【００２７】具体的には、検査用デバイスの接する面に
離型処理を施しても良いし、微粒子の保持性に優れたフ
ィルムに離型性に優れたフィルムをラミネートした多層
フィルムを使用しても良い。

【００２８】また、プローブカードの配線基板に対して
は、導通検査部である上記フィルムを同様に導通検査後
に容易に剥離できる設計にしても良いし、接着層を設け
て、導電性微粒子が検査用回路基板の電極に接続した状
態で、検査用回路基板に固定化又は仮止めしておいても
良い。この場合の接着層としては、接着剤からなるフィ
ルム、粘着テープ等公知のものを使用でき、それらで微
粒子の保持層自体を形成しても良い。また、接着剤等を
使用せず、上記フィルムを検査用回路基板に固定具を用
いて固定又は仮固定しておくこともできる。

【００２９】本発明に使用される異方導電性フィルムを
製造する方法は特に限定されず、公知の方法を用いるこ
とができる。本発明のプローブカードにおいては、導電
性微粒子が、上下の電極の位置に合わせてフィルムに配
置されていることが好ましい。

【００３０】電極の位置に合わせて導電性微粒子を配置
することにより、任意の位置に配置する場合に比較し
て、上下の電極に対するより高い接続信頼性が得られ
る。導電性微粒子は、電極１個に対して１個以上配置す
ることが可能であり、その個数は電極の大きさと導電性
微粒子の粒径とによって決まる。

【００３１】上記導電性フィルムの製造方法としては特
に限定されないが、例えば、フィルム上の電極に対応す
る位置に穴を空け、フィルムの反対側から微粒子を吸引
し、穴の表面又は中に配置する方法等が挙げられる。

【００３２】本発明のプローブカードにおいては、配線
基板が透明であることが好ましい。配線基板を透明にす
ることにより、接続検査時における上下の電極と導電性
微粒子の接続部分が視覚的に観察できるため、接続不良
箇所の発見やその原因の解明が行いやすいという利点が
ある。

【００３３】本発明のプローブカードにおいては、配線
基板が透明なフィルム基材からなることが好ましい。配
線基板を透明なフィルム基板にすることにより、圧接に
よるデバイスへのダメージを軽減することができ、かつ
接続状態を視覚的に観察することができる。

【００３４】本発明のプローブカードにおいては、異方
導電性フィルムが配線基板に予め接続されていることが
好ましい。配線基板に予めフィルムを接続しておくこと
により、検査対象となる電子回路デバイスと配線基板と
の間に異方導電性フィルムを挟む際の位置決めを行う必
要がなくなり、検査工程が短縮できる。

【００３５】本発明２は、上記の本発明のプローブカー
ドとプラズマ洗浄装置とを組み込んだ電子回路デバイス
検査装置である。検査対象となる電子回路デバイスの電
極がアルミ電極のような酸化されやすい電極の場合、導
通検査前にプラズマ洗浄によりこれを取り除くことがで
きるため、正確な導通検査を行うことができる。

【００３６】上記の本発明のプローブカード及び／又は
上記の本発明２の電子回路デバイス検査装置を用いて、
ダイシング前のシリコンウェハ上のチップ、ダイシング
された後のシリコンチップ、ベアチップＩＣ、ＴＡＢ型
ＩＣ、回路基板上のＣＰＵデバイス、通信用デバイス、
液晶表示素子駆動用デバイス、ＦＰＣ上のデバイス、セ
ンサーデバイス、又は、発光素子デバイスの導通検査を
行うことができ、このような検査方法もまた、本発明の
一つである。

【００３７】本発明のプローブカードを製造するにあた
っては、異方導電性フィルムを製造する方法が、穴のあ
いた絶縁性樹脂からなるフィルムに導電性微粒子を配置
する方法であり、上記穴のあいた絶縁性樹脂からなるフ
ィルムが、弾性変形可能なフィルムであり、上記穴の穴
径が、導電性微粒子の平均粒径の２０〜９０％であるこ
とが好ましく、このようなプローブカードの製造方法も
また、本発明の一つである。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて本発明を更
に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限
定されるものではない。（実施例１）懸濁重合により得られたメタクリル酸メチ
ルエステルを主成分とする架橋性共重合体に、無電解メ
ッキによりニッケルを０．３μｍメッキし、さらに電気
メッキにより金を２．０μｍメッキした。この粒子を篩
と気流分級により分級し、平均粒径８０μｍ、アスペク
ト比１．０５、ＣＶ値２％、回復率５０％、抵抗値０．
０１Ωの金属メッキ微粒子を得た。また、厚み５０μ
ｍ、１ｃｍ角のエポキシ系フィルムに、作動テスト用Ｉ
Ｃチップの電極と位置が合うように、約２００μｍのピ
ッチで１６個の穴を、約２ｍｍ離して２列、エキシマレ
ーザーで穴径５０μｍのＣＶ値２％、アスペクト比１．
０５になるように空けた。このフィルムの裏側から微粒
子を吸引し、フィルムの穴に微粒子を配置した。穴以外
の部分に付着した余分な微粒子は殆ど確認されなかった
が、念のため柔軟なブラシで表面を掃いた。顕微鏡で観
察し、全ての微粒子の表面がフィルムの表裏に露出して
いることを確認した。このフィルムをテスト用のＩＣチ
ップの上に電極と微粒子との位置を合わせて置き、その
上から配線パターンが描かれた導通評価用セラミック基
板を、その電極の位置とフィルムの微粒子との位置が合
うように重ねて１ｋｇ／ｃｍ² の圧力で圧接し、導通検
査を行ったところ、全ての電極で通常通り作動し、電極
間のリークや接続不良はみられなかった。この検査を繰
り返し１０００回行ったが、同様に電極間のリークや接
続不良による断線はみられなかった。

【００３９】（実施例２）実施例１において、フィルム
の片側に１０μｍのアクリル系の粘着剤層を設け、フィ
ルムの厚みをトータルで変えないようにしたものを使用
したこと以外は、実施例１と同じ方法で金属メッキ微粒
子配列フィルムを得た。これを配線パターンが描かれた
導通評価用セラミック基板に、その電極の位置とフィル
ムの微粒子との位置が合うように、予めラミネートして
固定化した。このセラミック基板をテスト用のＩＣチッ
プの上に電極と微粒子との位置を合わせて置き、実施例
１と同じの条件下で導通検査を行ったところ、電極間の
リークや接続不良はみられなかった。この検査を繰り返
し１０００回行ったが、同様に電極間のリークや接続不
良はみられなかった。

【００４０】（比較例１）金属メッキ微粒子として、ス
チレンを主成分とする架橋共重合体に、無電解メッキに
よりニッケルを０．０５μｍメッキし、さらに電気メッ
キにより金を０．２μｍメッキした平均粒径８０μｍ、
アスペクト比１．０５、ＣＶ値２％、回復率６０％、抵
抗値０．５Ωの金属メッキ微粒子を使用したこと以外
は、実施例１に従って導通検査を行った。繰り返し検査
を行ったところ、１０回を超えたところで導通が得られ
ていない電極が発生した。

【００４１】（比較例２）金属メッキ微粒子として、ス
チレンを主成分とする未架橋共重合体に、無電解メッキ
によりニッケルを０．３μｍメッキし、さらに電気メッ
キにより金を２．０μｍメッキした平均粒径８０μｍ、
アスペクト比１．０５、ＣＶ値２％、回復率８％、抵抗
値０．０１Ωの金属メッキ微粒子を使用したこと以外
は、実施例１に従って導通検査を行った。繰り返し検査
を行ったところ、１００回を超えたところで導通が得ら
れていない電極が発生した。

【００４２】（比較例３）絶縁性フィルムとして、厚み
が８０μｍのポリエステルフィルムを使用したこと以外
は実施例１に従って導通検査を行ったところ、１回目の
導通検査の際に導通が得られていない電極が発生した。

【００４３】（比較例４）絶縁性フィルムとして、厚み
が５μｍのポリエステルフィルムを使用したこと以外は
実施例１に従って導通検査を行ったところ、１回目の導
通検査の際に導通が得られていない電極が発生し、その
部分の導電性微粒子が外れていることが観察された。

【００４４】

【発明の効果】本発明は、上述の構成よりなるため、電
子回路デバイスの導通検査において、隣接電極間のリー
クがなく、繰り返し検査を行っても導通不良を起こさな
い、信頼性の高い導通検査を可能にするものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G011 AA16 AB08 AC14 AE01 AE03 AE22 2G132 AA00 AA03 AD15 AF04 AK03 AL04 AL09 AL11 AL35 4M106 AA01 AA02 AA04 BA01 CA15 CA16 DD01 DD10 DD30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線パターンを有する配線基板と、導通
検査部分とからなるプローブカードであって、前記導通
検査部分は、絶縁性樹脂からなるフィルムに導電性微粒
子が表裏に露出するよう配置されている異方導電性フィ
ルムからなるものであり、前記異方導電性フィルムは、
これを介して、検査対象の電子回路デバイスの電極と配
線基板の電極とを電気的に接続するものであり、前記導
電性微粒子は、メッキ層の厚みが０．３μｍ以上の金属
メッキ微粒子であって、かつ、２０℃、１０％圧縮変形
時における回復率が１０％以上で、アスペクト比１．５
未満、ＣＶ値１０％以下の微粒子からなるものであり、
前記絶縁性樹脂からなるフィルムの厚みは、導電性微粒
子の平均粒径の１０〜９５％であることを特徴とするプ
ローブカード。
【請求項２】導電性微粒子は、メッキ層の厚みが１μ
ｍ以上の金属メッキ微粒子であって、かつ、２０℃、１
０％圧縮変形時における回復率が５０％以上、アスペク
ト比１．１未満、ＣＶ値２％以下の微粒子からなるもの
であり、絶縁性樹脂からなるフィルムの厚みは、導電性
微粒子の平均粒径の２０〜７０％であることを特徴とす
る請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】導電性微粒子は、配線基板の電極の位置
に合わせて異方導電性フィルムに配置されていることを
特徴とする請求項１又は２記載のプローブカード。
【請求項４】配線基板は、透明であることを特徴とす
る請求項１、２又は３記載のプローブカード。
【請求項５】配線基板は、透明なフィルム基材からな
ることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のプロ
ーブカード。
【請求項６】異方導電性フィルムが配線基板に予め接
続されていることを特徴とする請求項１、２、３、４又
は５記載のプローブカード。
【請求項７】請求項１、２、３、４、５又は６記載の
プローブカードとプラズマ洗浄装置とが組み込まれてな
ることを特徴とする電子回路デバイス検査装置。
【請求項８】請求項１、２、３、４、５又は６記載の
プローブカード及び／又は請求項７記載の電子回路デバ
イス検査装置を用いて、ダイシング前のシリコンウェハ
上のチップ、ダイシングされた後のシリコンチップ、ベ
アチップＩＣ、ＴＡＢ型ＩＣ、回路基板上のＣＰＵデバ
イス、通信用デバイス、液晶表示素子駆動用デバイス、
ＦＰＣ上のデバイス、センサーデバイス、又は、発光素
子デバイスの導通検査を行うことを特徴とする電子回路
デバイスの検査方法。
【請求項９】異方導電性フィルムを製造する方法は、
穴のあいた絶縁性樹脂からなるフィルムに導電性微粒子
を配置するものであり、前記穴のあいた絶縁性樹脂から
なるフィルムは、弾性変形可能なフィルムであり、前記
穴の穴径は、導電性微粒子の平均粒径の２０〜９０％で
あることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６
記載のプローブカードの製造方法。