JP2002274884A - セラミックリブを形成するためのペースト及びその製造方法並びにそれを用いたリブ状物の形成方法 - Google Patents
セラミックリブを形成するためのペースト及びその製造方法並びにそれを用いたリブ状物の形成方法Info
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- A01G9/24—Devices or systems for heating, ventilating, regulating temperature, illuminating, or watering, in greenhouses, forcing-frames, or the like
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布しやすくかつ塑性変形後のリブ状物の形
状を保つ。 【解決手段】 ペーストは、ガラス粉末又はガラス・セ
ラミック混合粉末を５０〜９５重量％、樹脂を０．１〜
１５重量％、複数種類の溶剤を３〜６０重量％含み、複
数種類の溶剤の各沸点が３０℃以上異なるペーストであ
って、複数種類の溶剤は、沸点が１００℃以上１８０℃
以下の低沸点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上
の低沸点溶剤と沸点が１９０℃以上４５０℃以下の高沸
点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の高沸点溶
剤とを含む。このペーストは低沸点溶剤を最後に添加し
て混練することにより製造される。リブ状物１３はこの
ペーストを基板１０表面に塗布してペースト膜１１を形
成し、低沸点溶剤が気化したペースト膜１１にブレード
１２をつき刺して一定方向に移動してリブ状物を形成す
る。
状を保つ。 【解決手段】 ペーストは、ガラス粉末又はガラス・セ
ラミック混合粉末を５０〜９５重量％、樹脂を０．１〜
１５重量％、複数種類の溶剤を３〜６０重量％含み、複
数種類の溶剤の各沸点が３０℃以上異なるペーストであ
って、複数種類の溶剤は、沸点が１００℃以上１８０℃
以下の低沸点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上
の低沸点溶剤と沸点が１９０℃以上４５０℃以下の高沸
点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の高沸点溶
剤とを含む。このペーストは低沸点溶剤を最後に添加し
て混練することにより製造される。リブ状物１３はこの
ペーストを基板１０表面に塗布してペースト膜１１を形
成し、低沸点溶剤が気化したペースト膜１１にブレード
１２をつき刺して一定方向に移動してリブ状物を形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＤＰ（plasma d
isplay panel: プラズマディスプレイパネル）、ＰＡＬ
Ｃ（plasma addressed liquid crystal display）等の
ＦＰＤ（flat panel display）の製造工程におけるリブ
状物（ceramic capillary rib）を形成するためのペー
スト及びその製造方法並びにそれ用いたリブ状物の形成
方法、更にこのリブ状物から作られたセラミックリブ並
びにこのセラミックリブを有するＦＰＤに関するもので
ある。
isplay panel: プラズマディスプレイパネル）、ＰＡＬ
Ｃ（plasma addressed liquid crystal display）等の
ＦＰＤ（flat panel display）の製造工程におけるリブ
状物（ceramic capillary rib）を形成するためのペー
スト及びその製造方法並びにそれ用いたリブ状物の形成
方法、更にこのリブ状物から作られたセラミックリブ並
びにこのセラミックリブを有するＦＰＤに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックリブは、図９に示すよ
うにガラス基板１の上にガラス粉末を含むリブ形成用ペ
ースト２を厚膜印刷法により所定のパターンで位置合わ
せをして多数回重ね塗りし、乾燥した後に焼成し、基板
１上に所定の間隔をあけて作られている。このリブ８の
高さＨは通常１００〜３００μｍ、リブの幅Ｗは通常５
０〜１００μｍ程度であって、リブとリブで挟まれるセ
ル９の広さＳは通常１００〜３００μｍ程度である。し
かし、上記従来の厚膜印刷法によるセラミックリブの形
成方法では、リブの幅Ｗが５０〜１００μｍ程度と比較
的狭くかつ印刷後にペーストがだれ易いため、厚膜の一
回塗りの厚さは焼成上がりで１０〜２０μｍ程度に小さ
く抑えなければならない。この結果、この方法では高さ
Ｈが１００〜３００μｍのリブを作るために、厚膜を１
０〜２０回もの多くの回数重ね塗りする必要があり、そ
の上重ね塗りした後のリブの高さＨをリブの幅Ｗで除し
たＨ／Ｗが１．５〜４程度と大きいために、厚膜印刷時
に十分に位置合わせをしても精度良くリブを形成しにく
い欠点があった。
うにガラス基板１の上にガラス粉末を含むリブ形成用ペ
ースト２を厚膜印刷法により所定のパターンで位置合わ
せをして多数回重ね塗りし、乾燥した後に焼成し、基板
１上に所定の間隔をあけて作られている。このリブ８の
高さＨは通常１００〜３００μｍ、リブの幅Ｗは通常５
０〜１００μｍ程度であって、リブとリブで挟まれるセ
ル９の広さＳは通常１００〜３００μｍ程度である。し
かし、上記従来の厚膜印刷法によるセラミックリブの形
成方法では、リブの幅Ｗが５０〜１００μｍ程度と比較
的狭くかつ印刷後にペーストがだれ易いため、厚膜の一
回塗りの厚さは焼成上がりで１０〜２０μｍ程度に小さ
く抑えなければならない。この結果、この方法では高さ
Ｈが１００〜３００μｍのリブを作るために、厚膜を１
０〜２０回もの多くの回数重ね塗りする必要があり、そ
の上重ね塗りした後のリブの高さＨをリブの幅Ｗで除し
たＨ／Ｗが１．５〜４程度と大きいために、厚膜印刷時
に十分に位置合わせをしても精度良くリブを形成しにく
い欠点があった。
【０００３】この点を解消するために、基板表面に形成
されたペースト膜に所定のくし歯を有するブレードをつ
き刺し、そのブレードをペースト膜に対して相対的に一
定方向に移動することによりペースト膜を塑性変形させ
て基板表面にリブ状物を形成する方法が提案されている
（特開平１１−２８３４９７）。この方法で形成された
リブ状物は、その後乾燥焼成することによりセラミック
リブとなり、従来の厚膜印刷法に比較して少ない工程で
材料の無駄なく、簡便にかつ精度良くセラミックリブを
形成できるようになっている。
されたペースト膜に所定のくし歯を有するブレードをつ
き刺し、そのブレードをペースト膜に対して相対的に一
定方向に移動することによりペースト膜を塑性変形させ
て基板表面にリブ状物を形成する方法が提案されている
（特開平１１−２８３４９７）。この方法で形成された
リブ状物は、その後乾燥焼成することによりセラミック
リブとなり、従来の厚膜印刷法に比較して少ない工程で
材料の無駄なく、簡便にかつ精度良くセラミックリブを
形成できるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したリブ
状物の形成方法では、最初にペーストを基板表面に塗布
してペースト膜を形成することから、その方法に使用さ
れるペーストにあっては、比較的流動性が良く、基板表
面に容易に塗布しかつ均一厚さにできるものであること
が望まれる。また、そのペーストにあっては基板表面に
塗布までの間にその化学的又は物理的性質が変化しない
こと、即ちエージングタイムが比較的長いことも要求さ
れる。その一方、基板表面に形成されたペースト膜を塑
性変形させて基板表面にリブ状物を形成するので、塑性
変形して形成されたリブ状物のだれを防止して、その後
の乾燥焼成までその形状を維持する必要がある。このこ
とから、塑性変形後のペーストにあっては、比較的流動
性が少ないことも要求される。本発明の目的は、塗布し
易くかつエージングタイムが比較的長く、塑性変形後に
あってはリブ状物の形状を保ち得るペースト及びその製
造方法並びにそれを用いたリブ状物の形成方法を提供す
ることにある。本発明の別の目的は、このリブ状物から
作られたセラミックリブ並びにこのセラミックリブを有
するＦＰＤを提供することにある。
状物の形成方法では、最初にペーストを基板表面に塗布
してペースト膜を形成することから、その方法に使用さ
れるペーストにあっては、比較的流動性が良く、基板表
面に容易に塗布しかつ均一厚さにできるものであること
が望まれる。また、そのペーストにあっては基板表面に
塗布までの間にその化学的又は物理的性質が変化しない
こと、即ちエージングタイムが比較的長いことも要求さ
れる。その一方、基板表面に形成されたペースト膜を塑
性変形させて基板表面にリブ状物を形成するので、塑性
変形して形成されたリブ状物のだれを防止して、その後
の乾燥焼成までその形状を維持する必要がある。このこ
とから、塑性変形後のペーストにあっては、比較的流動
性が少ないことも要求される。本発明の目的は、塗布し
易くかつエージングタイムが比較的長く、塑性変形後に
あってはリブ状物の形状を保ち得るペースト及びその製
造方法並びにそれを用いたリブ状物の形成方法を提供す
ることにある。本発明の別の目的は、このリブ状物から
作られたセラミックリブ並びにこのセラミックリブを有
するＦＰＤを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末を５０〜９
５重量％、樹脂を０．１〜１５重量％、複数種類の溶剤
を３〜６０重量％含み、複数種類の溶剤の各沸点が３０
℃以上異なるペーストであって、複数種類の溶剤は、沸
点が１００℃以上１８０℃以下の低沸点溶剤よりなる群
から選ばれた１又は２以上の低沸点溶剤と沸点が１９０
℃以上４５０℃以下の高沸点溶剤よりなる群から選ばれ
た１又は２以上の高沸点溶剤とを含むことを特徴とする
ペーストである。請求項２に係る発明は、請求項１に係
る発明であって、可塑剤又は分散剤のいずれか一方又は
双方を更に含むペーストである。
ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末を５０〜９
５重量％、樹脂を０．１〜１５重量％、複数種類の溶剤
を３〜６０重量％含み、複数種類の溶剤の各沸点が３０
℃以上異なるペーストであって、複数種類の溶剤は、沸
点が１００℃以上１８０℃以下の低沸点溶剤よりなる群
から選ばれた１又は２以上の低沸点溶剤と沸点が１９０
℃以上４５０℃以下の高沸点溶剤よりなる群から選ばれ
た１又は２以上の高沸点溶剤とを含むことを特徴とする
ペーストである。請求項２に係る発明は、請求項１に係
る発明であって、可塑剤又は分散剤のいずれか一方又は
双方を更に含むペーストである。
【０００６】この請求項１又は請求項２に記載されたペ
ーストでは、上記のようにペーストを配合することによ
り、剪断速度が２０／秒の時の粘度が０．１〜２００Ｐ
ａ・ｓのペーストを得ることができ、この粘度における
ペーストは比較的流動性があって塗布しやすく、かつ基
板上で均一厚さに容易に引き延ばすことができる。ここ
で、エージングタイムを比較的長くするためには、１又
は２以上の低沸点溶剤はエーテル、エステル及び炭化水
素系溶剤からなる群より選ばれ、１又は２以上の高沸点
溶剤がエーテル系溶剤から選ばれることが好ましい。こ
の場合における１又は２以上の低沸点溶剤に対する１又
は２以上の高沸点溶剤の重量比は、１又は２以上の低沸
点溶剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝５０〜５：５０〜
９５であることが好ましく、最も好ましいのは１又は２
以上の低沸点溶剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝３５：
６５である。また、剪断速度が２０／秒の時の粘度は
０．２〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．５
〜８０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。
ーストでは、上記のようにペーストを配合することによ
り、剪断速度が２０／秒の時の粘度が０．１〜２００Ｐ
ａ・ｓのペーストを得ることができ、この粘度における
ペーストは比較的流動性があって塗布しやすく、かつ基
板上で均一厚さに容易に引き延ばすことができる。ここ
で、エージングタイムを比較的長くするためには、１又
は２以上の低沸点溶剤はエーテル、エステル及び炭化水
素系溶剤からなる群より選ばれ、１又は２以上の高沸点
溶剤がエーテル系溶剤から選ばれることが好ましい。こ
の場合における１又は２以上の低沸点溶剤に対する１又
は２以上の高沸点溶剤の重量比は、１又は２以上の低沸
点溶剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝５０〜５：５０〜
９５であることが好ましく、最も好ましいのは１又は２
以上の低沸点溶剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝３５：
６５である。また、剪断速度が２０／秒の時の粘度は
０．２〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．５
〜８０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。
【０００７】また、このペーストでは、１又は２以上の
低沸点溶剤が揮発した状態で、剪断速度が２０／秒の時
の粘度が５０〜１，０００Ｐａ・ｓになる。１又は２以
上の低沸点溶剤が揮発し、この粘度を有するペーストに
所定の外力を加えると、図２に示すように、ペーストが
所望の形状のリブ状物に変形し、上記外力を取り去って
もペーストは元に戻らずに、上記リブ状物は変形した後
の形状に保たれる。なお、１又は２以上の低沸点溶剤が
揮発したペーストの剪断速度が２０／秒の時の粘度は６
０〜８００Ｐａ・ｓであることが好ましく、７０〜５０
０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。
低沸点溶剤が揮発した状態で、剪断速度が２０／秒の時
の粘度が５０〜１，０００Ｐａ・ｓになる。１又は２以
上の低沸点溶剤が揮発し、この粘度を有するペーストに
所定の外力を加えると、図２に示すように、ペーストが
所望の形状のリブ状物に変形し、上記外力を取り去って
もペーストは元に戻らずに、上記リブ状物は変形した後
の形状に保たれる。なお、１又は２以上の低沸点溶剤が
揮発したペーストの剪断速度が２０／秒の時の粘度は６
０〜８００Ｐａ・ｓであることが好ましく、７０〜５０
０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。
【０００８】請求項５に係る発明は、図１に示すよう
に、ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末と、樹
脂と、沸点が１９０℃以上４５０℃以下の１又は２以上
の高沸点溶剤とを混練して混練物を得る工程と、その混
練物に沸点が１００℃以上１８０℃以下の１又は２以上
の低沸点溶剤を添加して再び混練する工程とを含むペー
ストの製造方法である。請求項６に係る発明は、請求項
５に係る発明であって、低沸点溶剤を添加する前の混練
物が可塑剤又は分散剤のいずれか一方又は双方を更に含
むペーストの製造方法である。この請求項５又は請求項
６に係る方法では、粉末及び樹脂とともに高沸点溶剤と
を調合及び混練するので、その高沸点溶剤が主としてガ
ラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末における粉体
の周囲になじむ。その後１又は２以上の低沸点溶剤を添
加して再び混練するので、その低沸点溶剤は粉体周囲に
馴染んだ高沸点溶剤の周囲に馴染む。このため、１又は
２以上の低沸点溶剤が比較的揮発しやすいペーストを得
ることができる。
に、ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末と、樹
脂と、沸点が１９０℃以上４５０℃以下の１又は２以上
の高沸点溶剤とを混練して混練物を得る工程と、その混
練物に沸点が１００℃以上１８０℃以下の１又は２以上
の低沸点溶剤を添加して再び混練する工程とを含むペー
ストの製造方法である。請求項６に係る発明は、請求項
５に係る発明であって、低沸点溶剤を添加する前の混練
物が可塑剤又は分散剤のいずれか一方又は双方を更に含
むペーストの製造方法である。この請求項５又は請求項
６に係る方法では、粉末及び樹脂とともに高沸点溶剤と
を調合及び混練するので、その高沸点溶剤が主としてガ
ラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末における粉体
の周囲になじむ。その後１又は２以上の低沸点溶剤を添
加して再び混練するので、その低沸点溶剤は粉体周囲に
馴染んだ高沸点溶剤の周囲に馴染む。このため、１又は
２以上の低沸点溶剤が比較的揮発しやすいペーストを得
ることができる。
【０００９】請求項７に係る発明は、図１に示すよう
に、請求項１ないし請求項４のいずれかに係るペースト
又は請求項５若しくは請求項６にかかる方法により得ら
れたペーストを基板１０表面に塗布してペースト膜１１
を形成する工程と、基板表面に形成されたペースト膜１
１から１又は２以上の低沸点溶剤を気化させる工程と、
１又は２以上の低沸点溶剤が気化したペースト膜１１に
所定のくし歯１２ｂを有するブレード１２をつき刺し、
そのブレード１２をペースト膜１１に対して相対的に一
定方向に移動することによりペースト膜１１を塑性変形
させて前記基板１０表面にリブ状物１３を形成する工程
とを含むリブ状物の形成方法である。この請求項７に係
る方法では、１又は２以上の低沸点溶剤が揮発しておら
ず、粘度が比較的低い状態のペーストを基板１０表面に
塗布するので、その塗布が比較的容易で、かつ基板上で
均一厚さに容易に引き延ばすことができる。一方、１又
は２以上の低沸点溶剤が揮発したペースト膜１１は粘度
が比較的高く、この粘度を有するペースト膜１１にブレ
ード１２をつき刺して一定方向に移動に所定の外力を加
えると、そのペースト膜１１が所望の形状のリブ状物１
３に変形し、上記リブ状物１３は変形した後の形状に保
たれる。
に、請求項１ないし請求項４のいずれかに係るペースト
又は請求項５若しくは請求項６にかかる方法により得ら
れたペーストを基板１０表面に塗布してペースト膜１１
を形成する工程と、基板表面に形成されたペースト膜１
１から１又は２以上の低沸点溶剤を気化させる工程と、
１又は２以上の低沸点溶剤が気化したペースト膜１１に
所定のくし歯１２ｂを有するブレード１２をつき刺し、
そのブレード１２をペースト膜１１に対して相対的に一
定方向に移動することによりペースト膜１１を塑性変形
させて前記基板１０表面にリブ状物１３を形成する工程
とを含むリブ状物の形成方法である。この請求項７に係
る方法では、１又は２以上の低沸点溶剤が揮発しておら
ず、粘度が比較的低い状態のペーストを基板１０表面に
塗布するので、その塗布が比較的容易で、かつ基板上で
均一厚さに容易に引き延ばすことができる。一方、１又
は２以上の低沸点溶剤が揮発したペースト膜１１は粘度
が比較的高く、この粘度を有するペースト膜１１にブレ
ード１２をつき刺して一定方向に移動に所定の外力を加
えると、そのペースト膜１１が所望の形状のリブ状物１
３に変形し、上記リブ状物１３は変形した後の形状に保
たれる。
【００１０】請求項８に係る発明は、請求項７記載の方
法で形成されたリブ状物１３を乾燥焼成してなるセラミ
ックリブであり、請求項９に係る発明は、請求項８記載
のセラミックリブを有するＦＰＤである。なお、本明細
書で「ペースト」とは、本発明のガラス粉末又はガラス
・セラミック混合粉末と樹脂と溶剤を含むものである。
法で形成されたリブ状物１３を乾燥焼成してなるセラミ
ックリブであり、請求項９に係る発明は、請求項８記載
のセラミックリブを有するＦＰＤである。なお、本明細
書で「ペースト」とは、本発明のガラス粉末又はガラス
・セラミック混合粉末と樹脂と溶剤を含むものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図２に示すように、所定の形状を有
するリブ状物１３は基板１０の表面にペーストを塗布し
て形成されたペースト膜１１に、ブレード１２に形成さ
れたくし歯１２ｂをつき刺し、ブレード１２のエッジ１
２ａを基板１０表面に接触させた状態でブレード１２又
は基板１０を一定方向に移動することにより基板１０表
面に形成される。ペーストは、ガラス粉末又はガラス・
セラミック混合粉末と樹脂と複数種類の溶剤とを含むペ
ーストであり、ガラス粉末はＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｐｂ
Ｏ，Ｂ2Ｏ3等を主成分として、その軟化点が３００℃〜
６００℃であることが必要である。
基づいて説明する。図２に示すように、所定の形状を有
するリブ状物１３は基板１０の表面にペーストを塗布し
て形成されたペースト膜１１に、ブレード１２に形成さ
れたくし歯１２ｂをつき刺し、ブレード１２のエッジ１
２ａを基板１０表面に接触させた状態でブレード１２又
は基板１０を一定方向に移動することにより基板１０表
面に形成される。ペーストは、ガラス粉末又はガラス・
セラミック混合粉末と樹脂と複数種類の溶剤とを含むペ
ーストであり、ガラス粉末はＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｐｂ
Ｏ，Ｂ2Ｏ3等を主成分として、その軟化点が３００℃〜
６００℃であることが必要である。
【００１２】本発明の基板としては、図３(ａ)に示すガ
ラス基板１０のみ、図３(ｂ)に示す表面に電極１６が形
成されたガラス基板１０、図３(ｃ)に示す表面にセラミ
ック等からなる下地層２２が形成されたガラス基板１０
等が挙げられる。また本発明のガラス・セラミック混合
粉末は、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、ＰｂＯ，Ｂ2Ｏ3等を主成分
とするガラス粉末と、フィラーの役割を果すアルミナ、
コージェライト、ムライト、フォルステライト，ジルコ
ン，チタニア等のセラミック粉末とを含むものであり、
このセラミック粉末は形成されるリブ１３の熱膨張係数
をガラス基板１０の熱膨張係数と均等にするため、及び
焼成後のセラミックリブの強度を向上させるために混合
される。セラミック粉末は６０容積％以下が好ましい。
セラミック粉末が６０容積％以上になるとリブが多孔質
になり好ましくない。なお、ガラス粉末及びセラミック
粉末の粒径はそれぞれ０．１〜３０μｍであることが好
ましい。ガラス粉末及びセラミック粉末の粒径が０．１
μｍ未満であると凝集し易くその取扱いが煩わしくな
る。また、３０μｍを越えると後述するブレード１２の
移動時に所望のリブ１３が形成できなくなる不具合があ
る。
ラス基板１０のみ、図３(ｂ)に示す表面に電極１６が形
成されたガラス基板１０、図３(ｃ)に示す表面にセラミ
ック等からなる下地層２２が形成されたガラス基板１０
等が挙げられる。また本発明のガラス・セラミック混合
粉末は、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、ＰｂＯ，Ｂ2Ｏ3等を主成分
とするガラス粉末と、フィラーの役割を果すアルミナ、
コージェライト、ムライト、フォルステライト，ジルコ
ン，チタニア等のセラミック粉末とを含むものであり、
このセラミック粉末は形成されるリブ１３の熱膨張係数
をガラス基板１０の熱膨張係数と均等にするため、及び
焼成後のセラミックリブの強度を向上させるために混合
される。セラミック粉末は６０容積％以下が好ましい。
セラミック粉末が６０容積％以上になるとリブが多孔質
になり好ましくない。なお、ガラス粉末及びセラミック
粉末の粒径はそれぞれ０．１〜３０μｍであることが好
ましい。ガラス粉末及びセラミック粉末の粒径が０．１
μｍ未満であると凝集し易くその取扱いが煩わしくな
る。また、３０μｍを越えると後述するブレード１２の
移動時に所望のリブ１３が形成できなくなる不具合があ
る。
【００１３】ペーストは、ガラス粉末又はガラス・セラ
ミック混合粉末を５０〜９５重量％、樹脂を０．１〜１
５重量％、複数種類の溶剤を３〜６０重量％含む。ま
た、ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末を６０
〜９０重量％、樹脂を０．５〜３．５重量％、溶剤を７
〜４０重量％含むことが更に好ましい。ガラス粉末又は
ガラス・セラミック混合粉末を５０〜９５重量％の範囲
に限定したのは、５０重量％未満ではブレードを用いて
所定の形状のリブ状物を得るのが困難になり、９５重量
％を越えると基板表面にペーストを均一に塗布すること
が困難になるからである。また樹脂を０．１〜１５重量
％の範囲に限定したのは、０．１重量％未満ではブレー
ドを用いて所定の形状のリブ状物を得るのが困難にな
り、１５重量％を越えると基板表面にペーストを均一に
塗布することが困難になり、かつ焼成後のセラミックリ
ブ内に有機物が残存するという不具合があるからであ
る。更に複数種類の溶剤を３〜６０重量％の範囲に限定
したのは、３重量％未満では基板表面にペーストを均一
に塗布することが困難になるからであり、６０重量％を
越えると複数種類の溶剤を後に気化させる時間が長くな
るからである。ペーストを上記のように配合することに
より、剪断速度が２０／秒の時の粘度が０．１〜２００
Ｐａ・ｓとなり、基板１０表面への塗布及び均一厚さに
引き延ばすことが容易になる。
ミック混合粉末を５０〜９５重量％、樹脂を０．１〜１
５重量％、複数種類の溶剤を３〜６０重量％含む。ま
た、ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末を６０
〜９０重量％、樹脂を０．５〜３．５重量％、溶剤を７
〜４０重量％含むことが更に好ましい。ガラス粉末又は
ガラス・セラミック混合粉末を５０〜９５重量％の範囲
に限定したのは、５０重量％未満ではブレードを用いて
所定の形状のリブ状物を得るのが困難になり、９５重量
％を越えると基板表面にペーストを均一に塗布すること
が困難になるからである。また樹脂を０．１〜１５重量
％の範囲に限定したのは、０．１重量％未満ではブレー
ドを用いて所定の形状のリブ状物を得るのが困難にな
り、１５重量％を越えると基板表面にペーストを均一に
塗布することが困難になり、かつ焼成後のセラミックリ
ブ内に有機物が残存するという不具合があるからであ
る。更に複数種類の溶剤を３〜６０重量％の範囲に限定
したのは、３重量％未満では基板表面にペーストを均一
に塗布することが困難になるからであり、６０重量％を
越えると複数種類の溶剤を後に気化させる時間が長くな
るからである。ペーストを上記のように配合することに
より、剪断速度が２０／秒の時の粘度が０．１〜２００
Ｐａ・ｓとなり、基板１０表面への塗布及び均一厚さに
引き延ばすことが容易になる。
【００１４】樹脂はバインダとしての機能を有し、熱分
解しやすく、溶剤に溶けて高粘度を有するポリマーであ
って、エチルセルロース、アクリル又はポリビニルブチ
ラールなどが挙げられる。複数種類の溶剤は、沸点が１
００℃以上１８０℃以下の低沸点溶剤よりなる群から選
ばれた１又は２以上の低沸点溶剤と、沸点が１９０℃以
上４５０℃以下の高沸点溶剤よりなる群から選ばれた１
又は２以上の高沸点溶剤とを含む。低沸点溶剤よりなる
群を構成する沸点が１００℃以上１８０℃以下の溶剤を
表１及び表２に例示し、高沸点溶剤よりなる群を構成す
る沸点が１９０℃以上４５０℃以下の溶剤を表３及び表
４に例示する。溶剤の選択は、選択された１又は２以上
の低沸点溶剤と、１又は２以上の高沸点溶剤の各沸点が
３０℃以上異なるように選択される。特にエージングタ
イムが比較的長いことが要求された場合には、１又は２
以上の低沸点溶剤をエーテル、エステル及び炭化水素系
溶剤からなる群より選択し、１又は２以上の高沸点溶剤
をエーテル系溶剤から選択することが好ましい。この場
合における１又は２以上の低沸点溶剤に対する１又は２
以上の高沸点溶剤の重量比は、１又は２以上の低沸点溶
剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝５０〜５：５０〜９５
に調整されることが好ましい。
解しやすく、溶剤に溶けて高粘度を有するポリマーであ
って、エチルセルロース、アクリル又はポリビニルブチ
ラールなどが挙げられる。複数種類の溶剤は、沸点が１
００℃以上１８０℃以下の低沸点溶剤よりなる群から選
ばれた１又は２以上の低沸点溶剤と、沸点が１９０℃以
上４５０℃以下の高沸点溶剤よりなる群から選ばれた１
又は２以上の高沸点溶剤とを含む。低沸点溶剤よりなる
群を構成する沸点が１００℃以上１８０℃以下の溶剤を
表１及び表２に例示し、高沸点溶剤よりなる群を構成す
る沸点が１９０℃以上４５０℃以下の溶剤を表３及び表
４に例示する。溶剤の選択は、選択された１又は２以上
の低沸点溶剤と、１又は２以上の高沸点溶剤の各沸点が
３０℃以上異なるように選択される。特にエージングタ
イムが比較的長いことが要求された場合には、１又は２
以上の低沸点溶剤をエーテル、エステル及び炭化水素系
溶剤からなる群より選択し、１又は２以上の高沸点溶剤
をエーテル系溶剤から選択することが好ましい。この場
合における１又は２以上の低沸点溶剤に対する１又は２
以上の高沸点溶剤の重量比は、１又は２以上の低沸点溶
剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝５０〜５：５０〜９５
に調整されることが好ましい。
【００１５】ペーストは、上述した粉末、樹脂及び複数
種類の溶剤からなるが、必要である場合これらを主成分
として、これら以外に可塑剤及び分散剤を含ませること
もできる。可塑剤ではグリセリン、アジピン酸エステ
ル、フタル酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、
分散剤としてはアルキルベンゼンスルフォン酸塩，アル
キルトソメチルアンモニウム塩，脂肪酸多価アルコール
エステル、リン酸エステル等が挙げられる。
種類の溶剤からなるが、必要である場合これらを主成分
として、これら以外に可塑剤及び分散剤を含ませること
もできる。可塑剤ではグリセリン、アジピン酸エステ
ル、フタル酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、
分散剤としてはアルキルベンゼンスルフォン酸塩，アル
キルトソメチルアンモニウム塩，脂肪酸多価アルコール
エステル、リン酸エステル等が挙げられる。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【表３】
【００１９】
【表４】
【００２０】ペーストの製造方法は、表１及び表２に例
示する低沸点溶剤よりなる群から１又は２以上の低沸点
溶剤を選択し、その溶剤と沸点が３０℃以上異なる１又
は２以上の高沸点溶剤を表３及び表４に例示する高沸点
溶剤よりなる群から選択して秤量する。そして、別に秤
量されたガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末
と、樹脂と、１又は２以上の高沸点溶剤を調合及び混練
する。分散剤及び可塑剤を含ませる場合には、１又は２
以上の高沸点溶剤を主成分とし、これに可塑剤若しくは
分散剤のいずれか一方若しくは双方を予め混練してお
き、この混練物に上述した粉末と樹脂とを調合して更に
混練する。その後、１若しくは２以上の低沸点溶剤を添
加して再び混練することによりペーストを得る。
示する低沸点溶剤よりなる群から１又は２以上の低沸点
溶剤を選択し、その溶剤と沸点が３０℃以上異なる１又
は２以上の高沸点溶剤を表３及び表４に例示する高沸点
溶剤よりなる群から選択して秤量する。そして、別に秤
量されたガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末
と、樹脂と、１又は２以上の高沸点溶剤を調合及び混練
する。分散剤及び可塑剤を含ませる場合には、１又は２
以上の高沸点溶剤を主成分とし、これに可塑剤若しくは
分散剤のいずれか一方若しくは双方を予め混練してお
き、この混練物に上述した粉末と樹脂とを調合して更に
混練する。その後、１若しくは２以上の低沸点溶剤を添
加して再び混練することによりペーストを得る。
【００２１】次に、このようにして得られたペーストを
用いたリブ状物の形成方法を図１を用いて説明する。図
１（ａ）に示すように先ず基板表面に上述のペーストを
塗布してペースト膜１１を形成する。ペーストの基板１
０表面への塗布は、ロールコーターやテーブルコーター
によるコーティング法、スクリーン印刷法、ディップ法
又はドクタブレード法等の既存の手段により行われる。
基板１０表面にペーストが塗布されてペースト膜１１が
形成された後には、図１（ｂ）に示すようにその基板１
０を所定時間放置して基板表面に形成されたペースト膜
１１から１又は２以上の低沸点溶剤を破線矢印で示すよ
うに気化させる。１又は２以上の低沸点溶剤を気化させ
る環境温度及び時間は低沸点溶剤として使用される溶剤
の種類により異なるが、沸点が１２０〜１５０℃近辺の
１−エトキシ−２−プロパノール、４−メチル−２−ペ
ンタノール等を使用した場合には、１５〜２５℃の雰囲
気中で１〜５時間放置することが好ましい。
用いたリブ状物の形成方法を図１を用いて説明する。図
１（ａ）に示すように先ず基板表面に上述のペーストを
塗布してペースト膜１１を形成する。ペーストの基板１
０表面への塗布は、ロールコーターやテーブルコーター
によるコーティング法、スクリーン印刷法、ディップ法
又はドクタブレード法等の既存の手段により行われる。
基板１０表面にペーストが塗布されてペースト膜１１が
形成された後には、図１（ｂ）に示すようにその基板１
０を所定時間放置して基板表面に形成されたペースト膜
１１から１又は２以上の低沸点溶剤を破線矢印で示すよ
うに気化させる。１又は２以上の低沸点溶剤を気化させ
る環境温度及び時間は低沸点溶剤として使用される溶剤
の種類により異なるが、沸点が１２０〜１５０℃近辺の
１−エトキシ−２−プロパノール、４−メチル−２−ペ
ンタノール等を使用した場合には、１５〜２５℃の雰囲
気中で１〜５時間放置することが好ましい。
【００２２】特にこの実施の形態におけるペーストは、
１又は２以上の低沸点溶剤を最後に添加して製造したた
め、最初に混合された１又は２以上の高沸点溶剤のみが
ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末における粉
体の周囲に馴染み、１又は２以上の低沸点溶剤はその粉
体の周囲に馴染んだ高沸点溶剤の周囲に馴染んでいるた
め１又は２以上の低沸点溶剤が比較的揮発しやすいペー
ストになっており、基板１０を所定時間放置することに
よりペースト膜１１から１又は２以上の低沸点溶剤を確
実に気化させることができる。
１又は２以上の低沸点溶剤を最後に添加して製造したた
め、最初に混合された１又は２以上の高沸点溶剤のみが
ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末における粉
体の周囲に馴染み、１又は２以上の低沸点溶剤はその粉
体の周囲に馴染んだ高沸点溶剤の周囲に馴染んでいるた
め１又は２以上の低沸点溶剤が比較的揮発しやすいペー
ストになっており、基板１０を所定時間放置することに
よりペースト膜１１から１又は２以上の低沸点溶剤を確
実に気化させることができる。
【００２３】１又は２以上の低沸点溶剤を完全に気化さ
せた後、図１（ｃ）に示すようにペースト膜１１にブレ
ード１２をつき刺して一定方向に移動させることにより
そのペースト膜１１をブレード１２により塑性変形させ
てリブ状物１３を形成する。ここで、ペースト膜１１に
つき刺すブレード１２には、図５及び図６に示すよう
に、複数のくし歯１２ｂが等間隔にかつ同一方向に形成
される。このブレード１２はペーストとの反応やペース
トに溶解されることのない金属、セラミック又はプラス
チック等により作られ、特に、寸法精度、耐久性の観点
からセラミック若しくはＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ基の合金が好
ましい。それぞれのくし歯１２ｂの隙間はこのブレード
１２により形成されるリブ状物１３の断面形状に相応し
て形成される。
せた後、図１（ｃ）に示すようにペースト膜１１にブレ
ード１２をつき刺して一定方向に移動させることにより
そのペースト膜１１をブレード１２により塑性変形させ
てリブ状物１３を形成する。ここで、ペースト膜１１に
つき刺すブレード１２には、図５及び図６に示すよう
に、複数のくし歯１２ｂが等間隔にかつ同一方向に形成
される。このブレード１２はペーストとの反応やペース
トに溶解されることのない金属、セラミック又はプラス
チック等により作られ、特に、寸法精度、耐久性の観点
からセラミック若しくはＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ基の合金が好
ましい。それぞれのくし歯１２ｂの隙間はこのブレード
１２により形成されるリブ状物１３の断面形状に相応し
て形成される。
【００２４】また、くし歯１２ｂの隙間の形状は図５に
示すように方形状に形成する場合のみならず、最終的に
作られるＦＰＤの用途によりくし歯１２ｂの隙間の形状
を台形状又は逆台形に形成してもよい。くし歯１２ｂの
隙間の形状を台形にすれば、開口部を広くした用途に適
したリブ状物１３を形成することができ、くし歯１２ｂ
の隙間の形状を逆台形にすれば、リブの頂部が広い面積
で平坦化したリブ状物１３を形成することができる。
示すように方形状に形成する場合のみならず、最終的に
作られるＦＰＤの用途によりくし歯１２ｂの隙間の形状
を台形状又は逆台形に形成してもよい。くし歯１２ｂの
隙間の形状を台形にすれば、開口部を広くした用途に適
したリブ状物１３を形成することができ、くし歯１２ｂ
の隙間の形状を逆台形にすれば、リブの頂部が広い面積
で平坦化したリブ状物１３を形成することができる。
【００２５】図２に示すように、このように構成された
ブレード１２によるリブ状物１３の形成は、ブレード１
２のくし歯１２ｂをペースト膜１１につき刺し、エッジ
１２ａを基板１０表面に接触させた状態で、基板１０を
固定して図２の実線矢印で示すようにブレード１２を一
定方向に移動するか、又はブレード１２を固定して図２
の破線矢印で示すように基板１０を一定方向に移動させ
てペースト膜１１を塑性変形させることにより行われ
る。即ち、上記移動により基板１０表面に塗布されたペ
ーストのブレード１２のくし歯１２ｂに対応する箇所
は、くし歯１２ｂの隙間に移動するか若しくは掃き取ら
れ、くし歯１２ｂの隙間に位置するペーストのみが基板
１０上に残存して基板１０表面にリブ状物１３が形成さ
れる。くし歯の溝の深さがペースト膜１１の厚さより大
きい場合にはブレード１２又はガラス基板１０を移動す
るときに掃き取られたペーストが溝に入り込みペースト
膜１１の厚さ以上の高さを有するリブ状物１３を形成で
きる。
ブレード１２によるリブ状物１３の形成は、ブレード１
２のくし歯１２ｂをペースト膜１１につき刺し、エッジ
１２ａを基板１０表面に接触させた状態で、基板１０を
固定して図２の実線矢印で示すようにブレード１２を一
定方向に移動するか、又はブレード１２を固定して図２
の破線矢印で示すように基板１０を一定方向に移動させ
てペースト膜１１を塑性変形させることにより行われ
る。即ち、上記移動により基板１０表面に塗布されたペ
ーストのブレード１２のくし歯１２ｂに対応する箇所
は、くし歯１２ｂの隙間に移動するか若しくは掃き取ら
れ、くし歯１２ｂの隙間に位置するペーストのみが基板
１０上に残存して基板１０表面にリブ状物１３が形成さ
れる。くし歯の溝の深さがペースト膜１１の厚さより大
きい場合にはブレード１２又はガラス基板１０を移動す
るときに掃き取られたペーストが溝に入り込みペースト
膜１１の厚さ以上の高さを有するリブ状物１３を形成で
きる。
【００２６】１又は２以上の低沸点溶剤が揮発したペー
スト膜は、剪断速度が２０／秒の時の粘度が５０〜１，
０００Ｐａ・ｓになり、ブレード１２のくし歯１２ｂを
つき刺してペースト膜１１に対して相対的に一定方向に
移動させてそのペースト膜１１を塑性変形させると、ペ
ーストが所望の形状のリブ状物１３に変形し、上記外力
を取り去ってもペーストは元に戻らずに、このリブ状物
１３は変形した後の形状に保たれ、くし歯１２ｂの隙間
形状に相応した所望の形状のリブ状物１３が基板１０の
表面に形成される。
スト膜は、剪断速度が２０／秒の時の粘度が５０〜１，
０００Ｐａ・ｓになり、ブレード１２のくし歯１２ｂを
つき刺してペースト膜１１に対して相対的に一定方向に
移動させてそのペースト膜１１を塑性変形させると、ペ
ーストが所望の形状のリブ状物１３に変形し、上記外力
を取り去ってもペーストは元に戻らずに、このリブ状物
１３は変形した後の形状に保たれ、くし歯１２ｂの隙間
形状に相応した所望の形状のリブ状物１３が基板１０の
表面に形成される。
【００２７】このリブ状物１３を形成した後、大気中で
１５０℃〜２００℃で１５〜３０分間乾燥させ、続いて
大気中５２０〜５８０℃で１０〜３０分間焼成すること
により、図４に示す型崩れのないセラミックリブ１４に
なる。本発明ではペーストに１又は２以上の高沸点溶剤
と、その高沸点溶剤と沸点において３０℃以上異なる１
又は２以上の低沸点溶剤を含ませ、リブ状物１３を形成
する以前に１又は２以上の低沸点溶剤のみを揮発させて
いるので、単一種類の溶剤を含んでいた場合と比較し
て、ペースト膜１１における溶剤の揮発むらが生じるこ
とはなく、そのペースト膜１１をブレード１２により塑
性変形させて形成されたリブ状物１３の形状は良好に保
たれ、ガラス基板１０の全体にわたって均一な形状のセ
ラミックリブ１４が得られる。このセラミックリブを用
いて図示しないＰＤＰ、ＰＡＬＣ等のＦＰＤを作製する
ことができる。
１５０℃〜２００℃で１５〜３０分間乾燥させ、続いて
大気中５２０〜５８０℃で１０〜３０分間焼成すること
により、図４に示す型崩れのないセラミックリブ１４に
なる。本発明ではペーストに１又は２以上の高沸点溶剤
と、その高沸点溶剤と沸点において３０℃以上異なる１
又は２以上の低沸点溶剤を含ませ、リブ状物１３を形成
する以前に１又は２以上の低沸点溶剤のみを揮発させて
いるので、単一種類の溶剤を含んでいた場合と比較し
て、ペースト膜１１における溶剤の揮発むらが生じるこ
とはなく、そのペースト膜１１をブレード１２により塑
性変形させて形成されたリブ状物１３の形状は良好に保
たれ、ガラス基板１０の全体にわたって均一な形状のセ
ラミックリブ１４が得られる。このセラミックリブを用
いて図示しないＰＤＰ、ＰＡＬＣ等のＦＰＤを作製する
ことができる。
【００２８】なお、上述した実施の形態では、ブレード
１２のくし歯１２ｂをペースト膜１１につき刺してエッ
ジ１２ａを基板１０表面に接触させた状態で、ブレード
１２を移動するか、又は基板１０を移動させて基板の表
面に直接リブ状物１３を形成したが、図７に示すよう
に、基板１０の表面に形成されたペースト膜１１にブレ
ード１２のくし歯１２ｂをつき刺し、ブレード１２のエ
ッジ１２ａを基板１０表面から所定の高さ浮上した状態
でブレード１２又は基板１０を一定方向に移動してペー
スト膜１１を塑性変形させてもよい。このように塑性変
形させると、基板１０表面に下地層２２とこの下地層２
２上にリブ状物２３を形成することができる。
１２のくし歯１２ｂをペースト膜１１につき刺してエッ
ジ１２ａを基板１０表面に接触させた状態で、ブレード
１２を移動するか、又は基板１０を移動させて基板の表
面に直接リブ状物１３を形成したが、図７に示すよう
に、基板１０の表面に形成されたペースト膜１１にブレ
ード１２のくし歯１２ｂをつき刺し、ブレード１２のエ
ッジ１２ａを基板１０表面から所定の高さ浮上した状態
でブレード１２又は基板１０を一定方向に移動してペー
スト膜１１を塑性変形させてもよい。このように塑性変
形させると、基板１０表面に下地層２２とこの下地層２
２上にリブ状物２３を形成することができる。
【００２９】即ち、ブレード１２又は基板１０の移動に
より基板１０表面から所定の高さまでのペーストは基板
表面上に残存して下地層２２を形成し、この下地層２２
より上方のペーストにおけるブレード１２のくし歯１２
ｂに対応する箇所はくし歯１２ｂの隙間に移動するか若
しくは掃き取られ、くし歯１２ｂの隙間に位置するペー
ストのみが下地層２２上に残存して下地層２２上にリブ
状物２３が形成される。次に上記下地層２２及びリブ状
物２３を乾燥及び焼成すると、図８に示すように基板１
０上に誘電体層２４が形成され、この誘電体層２４上に
セラミックリブ２５が形成されることになる。
より基板１０表面から所定の高さまでのペーストは基板
表面上に残存して下地層２２を形成し、この下地層２２
より上方のペーストにおけるブレード１２のくし歯１２
ｂに対応する箇所はくし歯１２ｂの隙間に移動するか若
しくは掃き取られ、くし歯１２ｂの隙間に位置するペー
ストのみが下地層２２上に残存して下地層２２上にリブ
状物２３が形成される。次に上記下地層２２及びリブ状
物２３を乾燥及び焼成すると、図８に示すように基板１
０上に誘電体層２４が形成され、この誘電体層２４上に
セラミックリブ２５が形成されることになる。
【００３０】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく
説明する。 ＜実施例１＞平均粒径１μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ
3系ガラス粉末を８０重量％と、セラミックフィラーと
して平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末とを２０重量％
を用意し、両者を十分に混合した。この混合粉末と、樹
脂としてのエチルセルロースと、高沸点溶剤としてのα
テレピネオールと、低沸点溶剤としての１エトキシ２プ
ロパノールを重量比で８０／１／１４／７の割合になる
ように秤量した。この秤量された混合粉末と、樹脂と、
高沸点溶剤とを先に配合し、十分に混練して混練物を得
た。その混練物に、秤量された低沸点溶剤である１エト
キシ２プロパノールを添加して混練し、ペーストを得
た。次に、対角寸法が４２インチであって、厚さが３ｍ
ｍのソーダライム系の長方形のガラス基板１０を固定し
た状態で、このガラス基板１０上に上記ペーストを図２
に示すようにテーブルコーターを用いて、厚さ１５０μ
ｍで塗布してペースト膜１１を形成した。このようにペ
ースト膜１１が形成された基板１０を室温で１時間放置
することにより、ペースト膜１１から低沸点溶剤である
１エトキシ２プロパノールを気化させた。
説明する。 ＜実施例１＞平均粒径１μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ
3系ガラス粉末を８０重量％と、セラミックフィラーと
して平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末とを２０重量％
を用意し、両者を十分に混合した。この混合粉末と、樹
脂としてのエチルセルロースと、高沸点溶剤としてのα
テレピネオールと、低沸点溶剤としての１エトキシ２プ
ロパノールを重量比で８０／１／１４／７の割合になる
ように秤量した。この秤量された混合粉末と、樹脂と、
高沸点溶剤とを先に配合し、十分に混練して混練物を得
た。その混練物に、秤量された低沸点溶剤である１エト
キシ２プロパノールを添加して混練し、ペーストを得
た。次に、対角寸法が４２インチであって、厚さが３ｍ
ｍのソーダライム系の長方形のガラス基板１０を固定し
た状態で、このガラス基板１０上に上記ペーストを図２
に示すようにテーブルコーターを用いて、厚さ１５０μ
ｍで塗布してペースト膜１１を形成した。このようにペ
ースト膜１１が形成された基板１０を室温で１時間放置
することにより、ペースト膜１１から低沸点溶剤である
１エトキシ２プロパノールを気化させた。
【００３１】一方、くし歯１２ｂのピッチＰが３６０μ
ｍであって、くし歯１２ｂの隙間ｗが１８０μｍ、その
深さｈが３００μｍ、厚さｔが０．１ｍｍのステンレス
鋼により形成されたブレード１２を用意した（図５及び
図６）。このブレード１２のくし歯１２ｂを低沸点溶剤
が気化したペースト膜につき刺し、そのエッジ１２ａを
ガラス基板１０に接触させた状態で、図２の実線矢印で
示す方向にブレード１２を一定方向に移動してペースト
膜１１を塑性変形させることにより、基板１０表面にリ
ブ状物１３を形成した。その後、リブ状物１３を大気中
１５０℃で２０分間乾燥して高沸点溶剤を脱離させ、更
に大気中５５０℃で１０分間焼成してセラミックリブ１
４とした。このセラミックリブを実施例１とした。
ｍであって、くし歯１２ｂの隙間ｗが１８０μｍ、その
深さｈが３００μｍ、厚さｔが０．１ｍｍのステンレス
鋼により形成されたブレード１２を用意した（図５及び
図６）。このブレード１２のくし歯１２ｂを低沸点溶剤
が気化したペースト膜につき刺し、そのエッジ１２ａを
ガラス基板１０に接触させた状態で、図２の実線矢印で
示す方向にブレード１２を一定方向に移動してペースト
膜１１を塑性変形させることにより、基板１０表面にリ
ブ状物１３を形成した。その後、リブ状物１３を大気中
１５０℃で２０分間乾燥して高沸点溶剤を脱離させ、更
に大気中５５０℃で１０分間焼成してセラミックリブ１
４とした。このセラミックリブを実施例１とした。
【００３２】＜比較例１＞実施例１と同一の混合粉末
と、樹脂としてのエチルセルロースと、溶剤としてのα
テレピネオールとを重量比で８５／１／１４の割合で配
合し、十分に混練してペーストを得た。このように単一
の溶剤を含むペーストを、実施例１と同一のガラス基板
上にスクリーン印刷法により厚さ１５０μｍで塗布して
ペースト膜１１を形成した。その後実施例１と同一のブ
レード１２を用い、実施例１と同一の手順でセラミック
リブ１４を得た。このセラミックリブを比較例１とし
た。
と、樹脂としてのエチルセルロースと、溶剤としてのα
テレピネオールとを重量比で８５／１／１４の割合で配
合し、十分に混練してペーストを得た。このように単一
の溶剤を含むペーストを、実施例１と同一のガラス基板
上にスクリーン印刷法により厚さ１５０μｍで塗布して
ペースト膜１１を形成した。その後実施例１と同一のブ
レード１２を用い、実施例１と同一の手順でセラミック
リブ１４を得た。このセラミックリブを比較例１とし
た。
【００３３】＜比較例２＞実施例１と同一の混合粉末
と、樹脂としてのエチルセルロースと、高沸点溶剤とし
てのαテレピネオールと、低沸点溶剤としての１エトキ
シ２プロパノールとを重量比で８０／１／１４／７の割
合で同時に配合し、十分に混練してペーストを得た。こ
のように高沸点溶剤と低沸点溶剤を同時に混練してペー
ストを得たことを除いて実施例１と同一の手順でセラミ
ックリブ１４を得た。このセラミックリブを比較例２と
した。
と、樹脂としてのエチルセルロースと、高沸点溶剤とし
てのαテレピネオールと、低沸点溶剤としての１エトキ
シ２プロパノールとを重量比で８０／１／１４／７の割
合で同時に配合し、十分に混練してペーストを得た。こ
のように高沸点溶剤と低沸点溶剤を同時に混練してペー
ストを得たことを除いて実施例１と同一の手順でセラミ
ックリブ１４を得た。このセラミックリブを比較例２と
した。
【００３４】＜比較例３＞実施例１のペーストを実施例
１と同一のガラス基板１０にテーブルコーターを用い
て、厚さ１５０μｍで塗布してペースト膜１１を形成
し、低沸点溶剤である１エトキシ２プロパノールを気化
させることなくブレード１２のくし歯１２ｂをペースト
膜につき刺し、一定方向に移動して基板１０表面にリブ
状物１３を形成した。その後、リブ状物１３を実施例１
と同一の条件で乾燥焼成してセラミックリブ１４とし
た。このセラミックリブを比較例３とした。
１と同一のガラス基板１０にテーブルコーターを用い
て、厚さ１５０μｍで塗布してペースト膜１１を形成
し、低沸点溶剤である１エトキシ２プロパノールを気化
させることなくブレード１２のくし歯１２ｂをペースト
膜につき刺し、一定方向に移動して基板１０表面にリブ
状物１３を形成した。その後、リブ状物１３を実施例１
と同一の条件で乾燥焼成してセラミックリブ１４とし
た。このセラミックリブを比較例３とした。
【００３５】＜比較試験１及び評価１＞実施例１及び比
較例１〜３のセラミックリブ１４のそれぞれ任意の１０
０本について、その高さＨ及び幅を測定した。ここで、
セラミックリブの幅の測定は、図４に示すように、セラ
ミックリブの高さをＨとしたときの高さ（１／２）Ｈの
ところのリブの幅ＷCを測定することにより行った。ま
たこれらの測定値の平均値を算出した後、Ｈ及びＷCの
それぞれの（最大値又は最小値−平均値）／平均値で表
されるばらつきを算出した。この結果を表５に示す。
較例１〜３のセラミックリブ１４のそれぞれ任意の１０
０本について、その高さＨ及び幅を測定した。ここで、
セラミックリブの幅の測定は、図４に示すように、セラ
ミックリブの高さをＨとしたときの高さ（１／２）Ｈの
ところのリブの幅ＷCを測定することにより行った。ま
たこれらの測定値の平均値を算出した後、Ｈ及びＷCの
それぞれの（最大値又は最小値−平均値）／平均値で表
されるばらつきを算出した。この結果を表５に示す。
【００３６】
【表５】
【００３７】表５から明らかなように、比較例１〜３と
比べて、実施例１におけるセラミックリブのばらつきが
著しくに小さいことが判る。実施例１におけるセラミッ
クリブのばらつきが小さいのは、低沸点溶剤を揮発させ
た後にリブ状物を形成するため、ペーストの粘度が比較
的高く、リブ状物のだれが少ないことに起因するものと
考えられる。一方、比較例１におけるセラミックリブの
ばらつきが大きいのは、ペーストには比較的沸点が高い
単一の溶剤のみ含まれているので、そのペーストの粘度
が比較的高く、基板にそのペーストを塗布して均一厚さ
に引き延ばす際にその厚さにむらが生じたことに起因す
るものと考えられる。また、比較例２におけるセラミッ
クリブのばらつきが大きいのは、高沸点溶剤と低沸点溶
剤を同時に混練したので、低沸点溶剤が高沸点溶剤とと
もにガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末におけ
る粉体の周囲になじんでしまったため、ペースト膜１１
が形成された基板１０を室温で１時間放置した際の低沸
点溶剤の揮発にむらが生じ、基板全体におけるペースト
膜の粘度むらにより、形成されたリブ状物のだれが不均
一に生じたことによるものと考えられる。更に、比較例
３におけるセラミックリブの測定が不能であったのは、
低沸点溶剤を気化させていないので、ペーストの粘度が
著しく低くて、リブ状物が形成されなかったためであ
る。
比べて、実施例１におけるセラミックリブのばらつきが
著しくに小さいことが判る。実施例１におけるセラミッ
クリブのばらつきが小さいのは、低沸点溶剤を揮発させ
た後にリブ状物を形成するため、ペーストの粘度が比較
的高く、リブ状物のだれが少ないことに起因するものと
考えられる。一方、比較例１におけるセラミックリブの
ばらつきが大きいのは、ペーストには比較的沸点が高い
単一の溶剤のみ含まれているので、そのペーストの粘度
が比較的高く、基板にそのペーストを塗布して均一厚さ
に引き延ばす際にその厚さにむらが生じたことに起因す
るものと考えられる。また、比較例２におけるセラミッ
クリブのばらつきが大きいのは、高沸点溶剤と低沸点溶
剤を同時に混練したので、低沸点溶剤が高沸点溶剤とと
もにガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末におけ
る粉体の周囲になじんでしまったため、ペースト膜１１
が形成された基板１０を室温で１時間放置した際の低沸
点溶剤の揮発にむらが生じ、基板全体におけるペースト
膜の粘度むらにより、形成されたリブ状物のだれが不均
一に生じたことによるものと考えられる。更に、比較例
３におけるセラミックリブの測定が不能であったのは、
低沸点溶剤を気化させていないので、ペーストの粘度が
著しく低くて、リブ状物が形成されなかったためであ
る。
【００３８】次にエージングタイムに関する実施例を比
較例とともに詳しく説明する。 ＜実施例２＞平均粒径１μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ
3系ガラス粉末を８０重量％と、セラミックフィラーと
して平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末とを２０重量％
を用意し、両者を十分に混合した。この混合粉末と、樹
脂としてのエチルセルロースと、高沸点溶剤としてエー
テル系溶剤であるジエチレングリコールジブチルエーテ
ルと、低沸点溶剤として炭化水素系溶剤であるノナンを
重量比で８０／１／１４／７の割合になるように秤量し
た。この秤量された混合粉末と、樹脂と、高沸点溶剤と
を先に配合し、十分に混練して混練物を得た。その混練
物に、秤量された低沸点溶剤であるノナンを添加して混
練し、ペーストを得た。このペーストを実施例２とし
た。
較例とともに詳しく説明する。 ＜実施例２＞平均粒径１μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ
3系ガラス粉末を８０重量％と、セラミックフィラーと
して平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末とを２０重量％
を用意し、両者を十分に混合した。この混合粉末と、樹
脂としてのエチルセルロースと、高沸点溶剤としてエー
テル系溶剤であるジエチレングリコールジブチルエーテ
ルと、低沸点溶剤として炭化水素系溶剤であるノナンを
重量比で８０／１／１４／７の割合になるように秤量し
た。この秤量された混合粉末と、樹脂と、高沸点溶剤と
を先に配合し、十分に混練して混練物を得た。その混練
物に、秤量された低沸点溶剤であるノナンを添加して混
練し、ペーストを得た。このペーストを実施例２とし
た。
【００３９】＜実施例３＞低沸点溶剤として炭化水素系
溶剤であるエチルシクロヘキサンを用いたことを除いて
実施例２と同一の手順により低沸点溶剤としてエチルシ
クロヘキサンが添加されたペーストを得た。このペース
トを実施例３とした。 ＜実施例４＞低沸点溶剤として炭化水素系溶剤であるキ
シレンを用いたことを除いて実施例２と同一の手順によ
り低沸点溶剤としてキシレンが添加されたペーストを得
た。このペーストを実施例４とした。
溶剤であるエチルシクロヘキサンを用いたことを除いて
実施例２と同一の手順により低沸点溶剤としてエチルシ
クロヘキサンが添加されたペーストを得た。このペース
トを実施例３とした。 ＜実施例４＞低沸点溶剤として炭化水素系溶剤であるキ
シレンを用いたことを除いて実施例２と同一の手順によ
り低沸点溶剤としてキシレンが添加されたペーストを得
た。このペーストを実施例４とした。
【００４０】＜実施例５＞低沸点溶剤としてエーテル系
溶剤であるジブチルエーテルを用いたことを除いて実施
例２と同一の手順により低沸点溶剤としてジブチルエー
テルが添加されたペーストを得た。このペーストを実施
例５とした。 ＜実施例６＞低沸点溶剤としてエーテル系溶剤であるジ
エチレングリコールジメチルエーテルを用いたことを除
いて実施例２と同一の手順により低沸点溶剤としてジエ
チレングリコールジメチルエーテルが添加されたペース
トを得た。このペーストを実施例６とした。
溶剤であるジブチルエーテルを用いたことを除いて実施
例２と同一の手順により低沸点溶剤としてジブチルエー
テルが添加されたペーストを得た。このペーストを実施
例５とした。 ＜実施例６＞低沸点溶剤としてエーテル系溶剤であるジ
エチレングリコールジメチルエーテルを用いたことを除
いて実施例２と同一の手順により低沸点溶剤としてジエ
チレングリコールジメチルエーテルが添加されたペース
トを得た。このペーストを実施例６とした。
【００４１】＜実施例７＞低沸点溶剤としてエーテル系
溶剤であるアニソールを用いたことを除いて実施例２と
同一の手順により低沸点溶剤としてアニソールが添加さ
れたペーストを得た。このペーストを実施例７とした。 ＜実施例８＞低沸点溶剤としてエステル系溶剤である炭
酸ジエチルを用いたことを除いて実施例２と同一の手順
により低沸点溶剤として炭酸ジエチルが添加されたペー
ストを得た。このペーストを実施例８とした。 ＜実施例９＞低沸点溶剤としてエステル系溶剤である酢
酸イソペンチルを用いたことを除いて実施例２と同一の
手順により低沸点溶剤として酢酸イソペンチルが添加さ
れたペーストを得た。このペーストを実施例９とした。
溶剤であるアニソールを用いたことを除いて実施例２と
同一の手順により低沸点溶剤としてアニソールが添加さ
れたペーストを得た。このペーストを実施例７とした。 ＜実施例８＞低沸点溶剤としてエステル系溶剤である炭
酸ジエチルを用いたことを除いて実施例２と同一の手順
により低沸点溶剤として炭酸ジエチルが添加されたペー
ストを得た。このペーストを実施例８とした。 ＜実施例９＞低沸点溶剤としてエステル系溶剤である酢
酸イソペンチルを用いたことを除いて実施例２と同一の
手順により低沸点溶剤として酢酸イソペンチルが添加さ
れたペーストを得た。このペーストを実施例９とした。
【００４２】＜比較例４＞低沸点溶剤としてアルコール
系溶剤である１−ブタノールを用いたことを除いて実施
例２と同一の手順により低沸点溶剤として１−ブタノー
ルが添加されたペーストを得た。このペーストを比較例
４とした。 ＜比較例５＞低沸点溶剤としてアルコール系溶剤である
４メチル２ペンタノールを用いたことを除いて実施例２
と同一の手順により低沸点溶剤として４メチル２ペンタ
ノールが添加されたペーストを得た。このペーストを比
較例５とした。 ＜比較例６＞低沸点溶剤としてアルコール−エーテル系
溶剤である１−エトキシ−２−プロパノールを用いたこ
とを除いて実施例２と同一の手順により低沸点溶剤とし
て１−エトキシ−２−プロパノールが添加されたペース
トを得た。このペーストを比較例６とした。
系溶剤である１−ブタノールを用いたことを除いて実施
例２と同一の手順により低沸点溶剤として１−ブタノー
ルが添加されたペーストを得た。このペーストを比較例
４とした。 ＜比較例５＞低沸点溶剤としてアルコール系溶剤である
４メチル２ペンタノールを用いたことを除いて実施例２
と同一の手順により低沸点溶剤として４メチル２ペンタ
ノールが添加されたペーストを得た。このペーストを比
較例５とした。 ＜比較例６＞低沸点溶剤としてアルコール−エーテル系
溶剤である１−エトキシ−２−プロパノールを用いたこ
とを除いて実施例２と同一の手順により低沸点溶剤とし
て１−エトキシ−２−プロパノールが添加されたペース
トを得た。このペーストを比較例６とした。
【００４３】＜比較試験２及び評価２＞実施例２〜実施
例９及び比較例４〜比較例６におけるそれぞれのペース
トをそれぞれ２分し、２分された一方のそれぞれのペー
ストを直ちに実施例１と同一のガラス基板上にスクリー
ン印刷法により厚さ１５０μｍで塗布してペースト膜１
１を形成した。その後実施例１と同一のブレード１２を
用い、実施例１と同一の手順でセラミックリブ１４を得
た。また、２分された他方のそれぞれのペーストはそれ
ぞれ別々に密閉容器に入れて３０℃の雰囲気中に１２０
時間保管した。１２０時間経過した後その他方のそれぞ
れのペーストを密閉容器から取り出して実施例１と同一
のガラス基板上にスクリーン印刷法により厚さ１５０μ
ｍで塗布してペースト膜１１を形成した。その後実施例
１と同一のブレード１２を用い、実施例１と同一の手順
でセラミックリブ１４を得た。
例９及び比較例４〜比較例６におけるそれぞれのペース
トをそれぞれ２分し、２分された一方のそれぞれのペー
ストを直ちに実施例１と同一のガラス基板上にスクリー
ン印刷法により厚さ１５０μｍで塗布してペースト膜１
１を形成した。その後実施例１と同一のブレード１２を
用い、実施例１と同一の手順でセラミックリブ１４を得
た。また、２分された他方のそれぞれのペーストはそれ
ぞれ別々に密閉容器に入れて３０℃の雰囲気中に１２０
時間保管した。１２０時間経過した後その他方のそれぞ
れのペーストを密閉容器から取り出して実施例１と同一
のガラス基板上にスクリーン印刷法により厚さ１５０μ
ｍで塗布してペースト膜１１を形成した。その後実施例
１と同一のブレード１２を用い、実施例１と同一の手順
でセラミックリブ１４を得た。
【００４４】このようにして実施例２〜９及び比較例４
〜６におけるペーストから得られたセラミックリブ１４
のそれぞれ任意の１００本について、その高さＨ及び図
４に示すそのリブ１４の底部の幅Ｗbを測定して平均値
を算出した後、その平均値における比（Ｈ／Ｗb）をそ
れぞれ求めた。そして得られたペーストを直ちに塗布形
成することにより得られたセラミックリブにおけるその
比Ａと、１２０時間保管した後におけるペーストを塗布
形成することにより得られたセラミックリブにおけるそ
の比Ｂにおける変化率（Ｂ／Ａ）を求めた。この結果及
びそれぞれの高沸点溶媒及び低沸点溶媒の系を表６に示
す。
〜６におけるペーストから得られたセラミックリブ１４
のそれぞれ任意の１００本について、その高さＨ及び図
４に示すそのリブ１４の底部の幅Ｗbを測定して平均値
を算出した後、その平均値における比（Ｈ／Ｗb）をそ
れぞれ求めた。そして得られたペーストを直ちに塗布形
成することにより得られたセラミックリブにおけるその
比Ａと、１２０時間保管した後におけるペーストを塗布
形成することにより得られたセラミックリブにおけるそ
の比Ｂにおける変化率（Ｂ／Ａ）を求めた。この結果及
びそれぞれの高沸点溶媒及び低沸点溶媒の系を表６に示
す。
【００４５】
【表６】
【００４６】表６から明らかなように、比較例４〜６と
比べて、実施例２〜９における変化率は著しくに小さい
ことが判る。これはエーテル、エステル及び炭化水素系
溶剤が、ペースト中の樹脂を劣化させないためと考えら
れる。従って、１又は２以上の低沸点溶剤がエーテル、
エステル及び炭化水素系溶剤からなる群より選ばれ、１
又は２以上の高沸点溶剤がエーテル系溶剤から選ばれた
ペーストは、他の組み合わせのペーストに比較して、そ
のエージングタイムを比較的長くすることができること
が判る。
比べて、実施例２〜９における変化率は著しくに小さい
ことが判る。これはエーテル、エステル及び炭化水素系
溶剤が、ペースト中の樹脂を劣化させないためと考えら
れる。従って、１又は２以上の低沸点溶剤がエーテル、
エステル及び炭化水素系溶剤からなる群より選ばれ、１
又は２以上の高沸点溶剤がエーテル系溶剤から選ばれた
ペーストは、他の組み合わせのペーストに比較して、そ
のエージングタイムを比較的長くすることができること
が判る。
【００４７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明におけるペー
ストは、ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末を
５０〜９５重量％、樹脂を０．１〜１５重量％、各沸点
が３０℃以上異なる複数種類の溶剤を３〜６０重量％含
み、複数種類の溶剤は、沸点が１００℃以上１８０℃以
下の低沸点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の
低沸点溶剤と沸点が１９０℃以上４５０℃以下の高沸点
溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の高沸点溶剤
とを含むので、比較的流動性があって塗布しやすい所定
の粘度のペーストを得ることができ、基板上で均一厚さ
に容易に引き延ばすことができる。一方、ペーストは１
又は２以上の低沸点溶剤が揮発した状態で粘度が上昇す
る。その粘度が上昇したペースト膜をブレードで所望の
形状に塑性変形させることにより得られたリブ状物は、
変形した後の形状に保たれ、リブ状物の形状が歪むこと
なくその形状を保ったままセラミックリブを作製するこ
とができる。
ストは、ガラス粉末又はガラス・セラミック混合粉末を
５０〜９５重量％、樹脂を０．１〜１５重量％、各沸点
が３０℃以上異なる複数種類の溶剤を３〜６０重量％含
み、複数種類の溶剤は、沸点が１００℃以上１８０℃以
下の低沸点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の
低沸点溶剤と沸点が１９０℃以上４５０℃以下の高沸点
溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の高沸点溶剤
とを含むので、比較的流動性があって塗布しやすい所定
の粘度のペーストを得ることができ、基板上で均一厚さ
に容易に引き延ばすことができる。一方、ペーストは１
又は２以上の低沸点溶剤が揮発した状態で粘度が上昇す
る。その粘度が上昇したペースト膜をブレードで所望の
形状に塑性変形させることにより得られたリブ状物は、
変形した後の形状に保たれ、リブ状物の形状が歪むこと
なくその形状を保ったままセラミックリブを作製するこ
とができる。
【００４８】ここで、１又は２以上の低沸点溶剤をエー
テル、エステル及び炭化水素系溶剤からなる群より選
び、１又は２以上の高沸点溶剤をエーテル系溶剤から選
べば、ペーストのエージングタイムを比較的長くするこ
とができる。この場合における１又は２以上の低沸点溶
剤に対する１又は２以上の高沸点溶剤の重量比を、１又
は２以上の低沸点溶剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝５
０〜５：５０〜９５とすることによりその効果を有効に
発揮させることができる。また、ガラス粉末又はガラス
・セラミック混合粉末と、樹脂と、沸点が１９０℃以上
４５０℃以下の１又は２以上の高沸点溶剤とを調合及び
混練して混練物を得る工程と、その混練物に沸点が１０
０℃以上１８０℃以下の１又は２以上の低沸点溶剤を添
加して再び混練する工程とによりペーストを製造すれ
ば、高沸点溶剤が主としてガラス粉末又はガラス・セラ
ミック混合粉末における粉体の周囲になじみ、低沸点溶
剤は粉体周囲に馴染んだ高沸点溶剤の周囲に馴染む。こ
のため、１又は２以上の低沸点溶剤が比較的揮発しやす
いペーストを得ることができる。更に、本発明のリブ状
物を乾燥焼成すれば、高精細なセラミックリブを形成で
き、かつこのセラミックリブをＦＰＤに利用すれば、高
品質のＦＰＤが得られる。
テル、エステル及び炭化水素系溶剤からなる群より選
び、１又は２以上の高沸点溶剤をエーテル系溶剤から選
べば、ペーストのエージングタイムを比較的長くするこ
とができる。この場合における１又は２以上の低沸点溶
剤に対する１又は２以上の高沸点溶剤の重量比を、１又
は２以上の低沸点溶剤：１又は２以上の高沸点溶剤＝５
０〜５：５０〜９５とすることによりその効果を有効に
発揮させることができる。また、ガラス粉末又はガラス
・セラミック混合粉末と、樹脂と、沸点が１９０℃以上
４５０℃以下の１又は２以上の高沸点溶剤とを調合及び
混練して混練物を得る工程と、その混練物に沸点が１０
０℃以上１８０℃以下の１又は２以上の低沸点溶剤を添
加して再び混練する工程とによりペーストを製造すれ
ば、高沸点溶剤が主としてガラス粉末又はガラス・セラ
ミック混合粉末における粉体の周囲になじみ、低沸点溶
剤は粉体周囲に馴染んだ高沸点溶剤の周囲に馴染む。こ
のため、１又は２以上の低沸点溶剤が比較的揮発しやす
いペーストを得ることができる。更に、本発明のリブ状
物を乾燥焼成すれば、高精細なセラミックリブを形成で
き、かつこのセラミックリブをＦＰＤに利用すれば、高
品質のＦＰＤが得られる。
【図１】本発明のリブ状物の形成手順を示す斜視図。
【図２】図１のＣ部拡大斜視図。
【図３】本発明の各種形態の基板の断面図。
【図４】図２のＡ−Ａ線断面におけるリブ状物を乾燥、
加熱及び焼成することにより得たセラミックリブを示す
断面図。
加熱及び焼成することにより得たセラミックリブを示す
断面図。
【図５】そのブレードの正面図。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図。
【図７】下地層付リブの形成状態を示す図２に対応する
斜視図。
斜視図。
【図８】図７のＢ−Ｂ線断面における下地層付リブを乾
燥、加熱及び焼成することにより得た誘電体層付セラミ
ックリブを示す図４に対応する断面図。
燥、加熱及び焼成することにより得た誘電体層付セラミ
ックリブを示す図４に対応する断面図。
【図９】従来のセラミックリブの形成を工程順に示す断
面図。
面図。
１０ ガラス基板 １１ ペースト膜 １２ ブレード １２ａ エッジ １２ｂ くし歯 １３，２３ リブ状物 １４，２５ セラミックリブ ２２ 下地層 ２４ 誘電体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神田 義雄 茨城県那珂郡那珂町向山1002番地14 三菱 マテリアル株式会社総合研究所那珂研究セ ンター内 (72)発明者 黒光 祥郎 茨城県那珂郡那珂町向山1002番地14 三菱 マテリアル株式会社総合研究所那珂研究セ ンター内 (72)発明者 橋本 伊希子 茨城県那珂郡那珂町向山1002番地14 三菱 マテリアル株式会社総合研究所那珂研究セ ンター内 (72)発明者 カン ヨン チェル 大韓民国忠清南道天安市聖城洞山24−１番 地 三星エスディアイ株式会社内 (72)発明者 チョン スン ジェ 大韓民国忠清南道天安市聖城洞山24−１番 地 三星エスディアイ株式会社内 (72)発明者 キム ジュン ミン 大韓民国忠清南道天安市聖城洞山24−１番 地 三星エスディアイ株式会社内 (72)発明者 吉川 皖▲造▼ 大韓民国忠清南道天安市聖城洞山24−１番 地 三星エスディアイ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 HA15 HA36 JA07 JA11 KA11 QA12 QA16 TA01 4G059 AA08 AB09 AC30 CA01 CB09 4G062 AA08 AA09 BB01 DA02 DB01 DC02 DD01 DE02 EA01 EA10 EB01 EC01 ED01 EE01 EF01 EG01 FA01 FA10 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM08 NN33 PP01 PP02 PP03 PP04 PP06 5C027 AA09 5C040 FA01 GF18 GF19 JA03 KA17 MA24
Claims (9)
- 【請求項１】 ガラス粉末又はガラス・セラミック混合
粉末を５０〜９５重量％、樹脂を０．１〜１５重量％、
複数種類の溶剤を３〜６０重量％含み、前記複数種類の
溶剤の各沸点が３０℃以上異なるペーストであって、 前記複数種類の溶剤は、沸点が１００℃以上１８０℃以
下の低沸点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の
低沸点溶剤と、沸点が１９０℃以上４５０℃以下の高沸
点溶剤よりなる群から選ばれた１又は２以上の高沸点溶
剤とを含むことを特徴とするペースト。 - 【請求項２】 可塑剤又は分散剤のいずれか一方又は双
方を更に含む請求項１記載のペースト。 - 【請求項３】 １又は２以上の低沸点溶剤がエーテル、
エステル及び炭化水素系溶剤からなる群より選ばれ、１
又は２以上の高沸点溶剤がエーテル系溶剤から選ばれた
請求項１又は２記載のペースト。 - 【請求項４】 １又は２以上の低沸点溶剤に対する１又
は２以上の高沸点溶剤の重量比が、低沸点溶剤：高沸点
溶剤＝５０〜５：５０〜９５である請求項３記載のペー
スト。 - 【請求項５】 ガラス粉末又はガラス・セラミック混合
粉末と、樹脂と、沸点が１９０℃以上４５０℃以下の１
又は２以上の高沸点溶剤とを混練して混練物を得る工程
と、 前記混練物に沸点が１００℃以上１８０℃以下の１又は
２以上の低沸点溶剤を添加して再び混練する工程とを含
むペーストの製造方法。 - 【請求項６】 低沸点溶剤を添加する前の混練物は可塑
剤又は分散剤のいずれか一方又は双方を更に含む請求項
５記載のペーストの製造方法。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項４のいずれかに係
るペースト又は請求項５若しくは請求項６にかかる方法
により得られたペーストを基板(10)表面に塗布してペー
スト膜(11)を形成する工程と、 前記基板表面に形成されたペースト膜(11)から前記１又
は２以上の低沸点溶剤を気化させる工程と、 前記１又は２以上の低沸点溶剤が気化したペースト膜(1
1)に所定のくし歯(12b)を有するブレード(12)をつき刺
し、前記ブレード(12)を前記ペースト膜(11)に対して相
対的に一定方向に移動することにより前記ペースト膜(1
1)を塑性変形させて前記基板(10)表面にリブ状物(13)を
形成する工程とを含むリブ状物の形成方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の方法で形成されたリブ状
物(13)を乾燥焼成してなるセラミックリブ。 - 【請求項９】 請求項８記載のセラミックリブを有する
ＦＰＤ。
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