JP2002271067A - 回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造 - Google Patents
回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造Info
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- JP2002271067A JP2002271067A JP2001068457A JP2001068457A JP2002271067A JP 2002271067 A JP2002271067 A JP 2002271067A JP 2001068457 A JP2001068457 A JP 2001068457A JP 2001068457 A JP2001068457 A JP 2001068457A JP 2002271067 A JP2002271067 A JP 2002271067A
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- Japan
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- circuit board
- semiconductor element
- elastic member
- case
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 簡単な構成で弾性部材が圧接されても基板に
影響の与えない回路基板表面に実装した半導体素子の放
熱構造を提供する。 【解決手段】 回路作動によって半導体素子２から熱が
発生し、その熱により空間Ｋ内が高温となると回路基板
３の作動が不安定となるので、ケース１の一側壁１ａと
回路基板３との間に熱伝導性の良い弾性部材（例えば低
硬度熱伝導性シリコーンゴム：熱伝導性２．５Ｗ／ｍ・
Ｋ）４を介装して、半導体素子２から発する熱を弾性部
材４を介してケース１外に放熱させることができる。そ
して、基板３裏面を前記一側壁１ａ方向へ押し付ける楔
形状のゴム部材から成る押付部材５が設けてあり、その
押付部材５によって一側壁１ａ内面に半導体素子２を弾
性部材４を介して圧着させてある。更に、回路基板３の
両端を防振ゴムから成る支持部材６で支持してある。
影響の与えない回路基板表面に実装した半導体素子の放
熱構造を提供する。 【解決手段】 回路作動によって半導体素子２から熱が
発生し、その熱により空間Ｋ内が高温となると回路基板
３の作動が不安定となるので、ケース１の一側壁１ａと
回路基板３との間に熱伝導性の良い弾性部材（例えば低
硬度熱伝導性シリコーンゴム：熱伝導性２．５Ｗ／ｍ・
Ｋ）４を介装して、半導体素子２から発する熱を弾性部
材４を介してケース１外に放熱させることができる。そ
して、基板３裏面を前記一側壁１ａ方向へ押し付ける楔
形状のゴム部材から成る押付部材５が設けてあり、その
押付部材５によって一側壁１ａ内面に半導体素子２を弾
性部材４を介して圧着させてある。更に、回路基板３の
両端を防振ゴムから成る支持部材６で支持してある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケースにより囲ま
れる空間に半導体素子を実装した回路基板を収容し、回
路作動により半導体素子から発する熱をケース外に放熱
させる回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造に
関する。
れる空間に半導体素子を実装した回路基板を収容し、回
路作動により半導体素子から発する熱をケース外に放熱
させる回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ケースにより囲まれる空間に半導
体素子を実装した回路基板を収容し、回路作動により半
導体素子から発する熱をケース外に放熱させる回路基板
表面に実装した半導体素子の放熱構造は、金属ケース内
に半導体素子（電子部品）を実装した回路基板（プリン
ト基板）を収容し、半導体素子の上に熱伝導性の良い弾
性部材（ポリブタジェンゴムコンパウンド）をのせ、金
属ケースの蓋で前記弾性部材を圧接させることにより、
回路作動により半導体素子から発する熱を弾性部材を介
してケース外に放熱させるものが知られている（特開平
１１−８３３９号）。
体素子を実装した回路基板を収容し、回路作動により半
導体素子から発する熱をケース外に放熱させる回路基板
表面に実装した半導体素子の放熱構造は、金属ケース内
に半導体素子（電子部品）を実装した回路基板（プリン
ト基板）を収容し、半導体素子の上に熱伝導性の良い弾
性部材（ポリブタジェンゴムコンパウンド）をのせ、金
属ケースの蓋で前記弾性部材を圧接させることにより、
回路作動により半導体素子から発する熱を弾性部材を介
してケース外に放熱させるものが知られている（特開平
１１−８３３９号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記放熱構造
では、金属ケースの蓋により、両端を支持された回路基
板表面に実装した半導体素子の上にのせた弾性部材を圧
接させるので、弾性部材にかかる圧接力により半導体素
子を介して回路基板に集中荷重がかかり、回路基板が撓
むおそれがあった。そして、回路基板が撓んだままだと
回路基板表面のパターンの破損、または、半導体素子の
実装部分が破損するおそれがあった。そこで、本発明の
課題は、簡単な構成で弾性部材が圧接されても基板に影
響の与えない回路基板表面に実装した半導体素子の放熱
構造を提供することにある。
では、金属ケースの蓋により、両端を支持された回路基
板表面に実装した半導体素子の上にのせた弾性部材を圧
接させるので、弾性部材にかかる圧接力により半導体素
子を介して回路基板に集中荷重がかかり、回路基板が撓
むおそれがあった。そして、回路基板が撓んだままだと
回路基板表面のパターンの破損、または、半導体素子の
実装部分が破損するおそれがあった。そこで、本発明の
課題は、簡単な構成で弾性部材が圧接されても基板に影
響の与えない回路基板表面に実装した半導体素子の放熱
構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題解決のために、
本願は、ケースにより囲まれる空間に半導体素子を実装
した回路基板を収容し、ケースの一側壁と基板との間に
熱伝導性の良い弾性部材を介装して、回路作動により半
導体素子から発する熱を前記弾性部材を介してケース外
に放熱させる回路基板表面に実装した半導体素子の放熱
構造において、回路基板の両端を支持部材で支持し、基
板裏面を前記一側壁方向へ押し付ける押付部材を設け
て、一側壁内面に半導体素子を弾性部材を介して圧着さ
せた。具体的に支持部材は防振ゴムから成り、押付部材
は楔形状のゴム部材から成る。
本願は、ケースにより囲まれる空間に半導体素子を実装
した回路基板を収容し、ケースの一側壁と基板との間に
熱伝導性の良い弾性部材を介装して、回路作動により半
導体素子から発する熱を前記弾性部材を介してケース外
に放熱させる回路基板表面に実装した半導体素子の放熱
構造において、回路基板の両端を支持部材で支持し、基
板裏面を前記一側壁方向へ押し付ける押付部材を設け
て、一側壁内面に半導体素子を弾性部材を介して圧着さ
せた。具体的に支持部材は防振ゴムから成り、押付部材
は楔形状のゴム部材から成る。
【０００５】
【発明の実施の形態】実施の形態について図面を参照し
て説明する。図１は、アルミ材等の金属材料から成るケ
ース１により囲まれる空間Ｋに半導体素子２を実装した
回路基板３を収容した図であり、回路作動によって半導
体素子２から熱が発生し、その熱により空間Ｋ内が高温
となると回路基板３の作動が不安定となるので、ケース
１の一側壁１ａと回路基板３との間に熱伝導性の良い弾
性部材（例えば低硬度熱伝導性シリコーンゴム：熱伝導
性２．５Ｗ／ｍ・Ｋ）４を介装して、半導体素子２から
発する熱を弾性部材４を介してケース１外に放熱させる
ことができる。そして、基板３裏面を前記一側壁１ａ方
向へ押し付ける楔形状のゴム部材から成る押付部材５が
設けてあり、その押付部材５によって一側壁１ａ内面に
半導体素子２を弾性部材４を介して圧着させてある。更
に、回路基板３の両端を防振ゴムから成る支持部材６で
支持してある。
て説明する。図１は、アルミ材等の金属材料から成るケ
ース１により囲まれる空間Ｋに半導体素子２を実装した
回路基板３を収容した図であり、回路作動によって半導
体素子２から熱が発生し、その熱により空間Ｋ内が高温
となると回路基板３の作動が不安定となるので、ケース
１の一側壁１ａと回路基板３との間に熱伝導性の良い弾
性部材（例えば低硬度熱伝導性シリコーンゴム：熱伝導
性２．５Ｗ／ｍ・Ｋ）４を介装して、半導体素子２から
発する熱を弾性部材４を介してケース１外に放熱させる
ことができる。そして、基板３裏面を前記一側壁１ａ方
向へ押し付ける楔形状のゴム部材から成る押付部材５が
設けてあり、その押付部材５によって一側壁１ａ内面に
半導体素子２を弾性部材４を介して圧着させてある。更
に、回路基板３の両端を防振ゴムから成る支持部材６で
支持してある。
【０００６】上記のようにケース１の一側壁１ａと基板
３との間に弾性部材４を介装することで、従来技術と同
様、ケース１の一側壁１ａにより弾性部材４が圧接させ
られ、弾性部材４にかかる圧接力によって回路基板３に
集中荷重がかかり両端支持された回路基板３を撓める。
ところが、楔形状の押付部材５を回路基板の撓んだ位置
に入れ込むことで、一側壁１ａ内面に半導体素子２を弾
性部材４を介して圧着させると、回路基板３の撓みが打
消されるから、ケース１の一側壁１ａと基板３との間に
弾性部材４を介装することが要因となったパターンの破
損等を防止できる。更に、本実施形態では回路基板３の
両端を防振ゴムから成る支持部材６で支持することで、
ケース１外部からの振動が回路基板３に伝達されるのを
防止したために、ケース１を駆動源等振動が発生する場
所付近に設置させることが可能となる。
３との間に弾性部材４を介装することで、従来技術と同
様、ケース１の一側壁１ａにより弾性部材４が圧接させ
られ、弾性部材４にかかる圧接力によって回路基板３に
集中荷重がかかり両端支持された回路基板３を撓める。
ところが、楔形状の押付部材５を回路基板の撓んだ位置
に入れ込むことで、一側壁１ａ内面に半導体素子２を弾
性部材４を介して圧着させると、回路基板３の撓みが打
消されるから、ケース１の一側壁１ａと基板３との間に
弾性部材４を介装することが要因となったパターンの破
損等を防止できる。更に、本実施形態では回路基板３の
両端を防振ゴムから成る支持部材６で支持することで、
ケース１外部からの振動が回路基板３に伝達されるのを
防止したために、ケース１を駆動源等振動が発生する場
所付近に設置させることが可能となる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板裏面を前記
一側壁方向へ押し付ける押付部材を設けたことから、ケ
ースの一側壁と基板との間に弾性部材を介装することで
発生した回路基板の撓みをなくすことができる。また、
回路基板の両端を防振ゴムで支持したので、回路基板に
ケース外の振動が伝わらない。
一側壁方向へ押し付ける押付部材を設けたことから、ケ
ースの一側壁と基板との間に弾性部材を介装することで
発生した回路基板の撓みをなくすことができる。また、
回路基板の両端を防振ゴムで支持したので、回路基板に
ケース外の振動が伝わらない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板表面に実装した半導体素子の
放熱構造を示す図である。
放熱構造を示す図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
１ ケース １ａ 一側壁 ２ 半導体素子 ３ 回路基板 ４ 弾性部材 ５ 押付部材 ６ 支持部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AB04 EA05 EA11 FA04 5E348 AA08 AA11 AA31 5F036 AA01 BA23 BB21 BC00
Claims (3)
- 【請求項１】 ケースにより囲まれる空間に半導体素子
を実装した回路基板を収容し、ケースの一側壁と基板と
の間に熱伝導性の良い弾性部材を介装して、回路作動に
より半導体素子から発する熱を前記弾性部材を介してケ
ース外に放熱させる回路基板表面に実装した半導体素子
の放熱構造において、回路基板の両端を支持部材で支持
し、基板裏面を前記一側壁方向へ押し付ける押付部材を
設けて、一側壁内面に半導体素子を弾性部材を介して圧
着させて成ることを特徴とする回路基板表面に実装した
半導体素子の放熱構造。 - 【請求項２】 支持部材は、防振ゴムから成ることを特
徴とする請求項１記載の回路基板表面に実装した半導体
素子の放熱構造。 - 【請求項３】 押付部材は、楔形状のゴム部材から成る
ことを特徴とする請求項１または２記載の回路基板表面
に実装した半導体素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001068457A JP2002271067A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001068457A JP2002271067A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271067A true JP2002271067A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18926645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001068457A Pending JP2002271067A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002271067A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7813134B2 (en) | 2007-12-11 | 2010-10-12 | Denso Corporation | Electric control device and manufacturing method thereof |
| JP2013055251A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | 基板収容筐体 |
-
2001
- 2001-03-12 JP JP2001068457A patent/JP2002271067A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7813134B2 (en) | 2007-12-11 | 2010-10-12 | Denso Corporation | Electric control device and manufacturing method thereof |
| JP2013055251A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | 基板収容筐体 |
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