JP2002270499A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JP2002270499A
JP2002270499A JP2001110617A JP2001110617A JP2002270499A JP 2002270499 A JP2002270499 A JP 2002270499A JP 2001110617 A JP2001110617 A JP 2001110617A JP 2001110617 A JP2001110617 A JP 2001110617A JP 2002270499 A JP2002270499 A JP 2002270499A
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electron
electron beam
irradiation
exposure apparatus
wafer
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Norishige Hisatsugu
徳重 久継
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PD SERVICE KK
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 転写されるチップ面積全体を一括転写が行え
る大面積の荷電粒子を照射できる電子銃を用いて、電子
ビームの水平方向の走査や、偏向は行わない、複雑な偏
向器や、縮小投影用機構を用いない高精度で微細なパタ
ーンを一括転写できる高精度で低価格な露光装置を提供
する。 【解決手段】 大面積の荷電粒子が得られる電子銃31
と、アノード32と、照射ビームを遮蔽できるビームカ
ッテング用のアパーチャー33と、照射ビームを遮蔽す
るため回転できるビームシャッター34と、ビーム整形
用アパーチャー35,36と、電子ビーム収束用磁石3
7と、水平方向に稼働する照射ビーム制御用アバーチャ
ー38と、ステンシル多層マスク71と、転写されるウ
エハー41と、ウエハー41上のレジスト42と、ウエ
ハー41をX,Y方向に水平移動できるX−Yステージ
39と、真空排気装置81とを設けることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超LSI等を製作する
工程における微細化転写に使用される4倍等に拡大され
たマクスを用いないで原寸パターン転写用マスクである
ステンシル多層マスクを用いて荷電粒子である電子ビー
ムやイオンビームでウエハに直接転写する露光装置に関
する。詳しくは、チップ面積全体を一括転写が行える大
面積の荷電粒子が得られる電子銃を用いて、電子ビーム
の水平方向の走査や、偏向は行わないため精密かつ、複
雑な偏向器や、縮小投影用機構を必要としない装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】LSIパターンが微細化されるにつれ、
新しい露光技術が望まれ、薄いメンブレンマスクや薄い
ステンシルマスクを用いる露光法として、X線あるい
は、電子ビームやイオンビームが用いられている。微細
化のために用いられる薄いメンブレンを使用するマスク
は、露光時の加速電圧の加えかたによっては、また、シ
ンクロトロン放射光のような強力なX線の照射では、発
熱を生じ、生じてはならない変形と膨張とを発生させる
恐れがあるため露光システム中の露光光源制御装置は、
最も重点が置かれるひとつであり装置費用の多くを占め
ている。
【0003】等倍マスク製作の技術的困難を懸念するた
めに、例えば、4倍等の拡大マスク(以下:レチクルと
称する)を用い露光ウエハ上には縮小投影する方法が、
IBMおよび提携されているニコンから発表されている
PREVAIL(Projection Reduct
ion Exposure with Variabl
e Axis Immersion Lensesの頭
文字を取る)がある。数ある文献の一例では、IBMの
文献として、PREVAIL−An E−beam S
tepper with Variable Axis
Immersion.Lenses H.C.Pfe
iffer and W.Stickel,Micro
electronic Engineering 27
(1995)pp.143−146がある。また、IB
M/ニコンの文献として、Projection re
duction exposure with var
iable axis immersion lens
es:Next generation lithog
raphy,H.C.Pfeiffer et a
l.,J.Vac.Sci.Technol.B17
(6),Nov/Dec 1999.等がある。
【0004】また、前記記載のJ.Vac.Sci.T
echnol.B17(6),Nov/Dec 199
9.の文献に掲載されているPREVAIL:IBM’
se−beam techolgy for Nex
t GenerationLithogrphy.Fi
gure13(以下:図4に示す)に示されている電子
線描画装置では、描画部における電子線を走査する電子
カラム部における操作電圧は高加速電圧75kVであ
る。図4は、Figure13の電子カラム部の斜視断
面図を示している。図4の91,92とは可変成形アパ
ーチャ、93,94とはビーム偏向ヨーク95はイルミ
ネーターレンズ、96は水平面レチクル、97はコリメ
ータ、98はコントラストアパーチャ、99は投影用レ
ンズ、43は水平面ウエハー等から構成されている。露
光装置全体は、複雑且つ精密な装置である。
【0005】図6は、電子ビームを用いた一般的な露光
装置の概念図を示している。露光用基板61に塗布した
電子線に感度をもつ露光用感光レジスト62に、制御し
た電子ビームを走査して、設けられたステンシルマスク
52の従来型のパターン転写が行われる露光装置であ
る。微細化されたパターンを有するステンシルマスク5
2は、電子ビームによって、熱せられ正確なパターンを
保持できなくなる恐れがある。正確なパターンを保持す
るために、例えば、加速電圧として2kV程度の低加速
電圧が必要とされるが、その場合でもステンシルマスク
52に熱が発生することは避けられない。
【0006】また、厚いレジストに微細なパターンを転
写するには、加速電圧として例えば5kVとかの高加速
電子ビームを使用したいが、パターン転写用マスクが熱
による膨張や変形によって転写パターンの寸法が変化し
たり、パターンの位置ずれが生じて使用できなくなるた
め、照射電子ビームを制御したり、電子ビームを試料へ
の照射直前で、減速したりする制御装置によってパター
ン転写用マスクであるステンシルマスク52に負担が掛
からぬよう制御されている。
【0007】形成目的とするパターン53が微細になれ
ば、ステンシルマスクの厚みも薄くなければ、ステンシ
ルマスク自体の形成が困難となる。例えば、ステンシル
マスクの厚みと、パターン幅の比(アスペクト比と称す
る)a/bは、ここで、ステンシルマスクの厚みを
「a」として、パターン幅を「b」とする。良好なマス
ク形成には、アスペクト比a/bは、10以下が望まれ
る。b=0.2μmでは、a=2μmが許容されるが、
b=0.05μm(50nm)では、a=0.5μmと
なる。これでは、一層熱負荷が重くなりパターン寸法変
化や、パターン位置歪みが大きくなる。微細化に向かっ
ては、一層ステンシルマスクの熱問題は、増大される。
【0008】図5に示すように、従来の荷電粒子(電
子、イオン)用ステンシルマスクの断面図である。単結
晶シリコン基板に直接パターンを形成して用いる例もあ
る。荷電粒子(電子、イオン)用ステンシルマスク52
では、ガラスあるいは、SiC,金属等からなるフレー
ム20と、フレーム20に固着させるシリコン基板11
と、Si,SiCまたはダイアモンドにパターンが設け
られるステンシルマスク14とで構成されている。
【0009】IBMのPREVAIL露光装置のように
描画力式の技術の先端にある装置であるほど、電子ビー
ムを制御するため、描画制御部と、コンピュータ制御部
と、データ入力部とで構成される露光装置は、描画制御
部を中心に、電子線を加速する高圧電源と、電子ビーム
を偏向する偏向器の膨大な制御装置が設けられている。
膨大な制御装置を支えるコンピュータ制御部は、描画デ
ータの書き込みと保管、精度管理や、描画手順の制御等
を行うワークステーションとソフトウエアで構成されて
いるので露光装置システムとしての価格は大変に高価で
ある。
【0010】また、生じてはならない変形と膨張とを発
生させない対策として、露光の際に、薄いメンブレンマ
スクあるいは、ステンシルマスクを通過するときのみ電
子の速度を低下させ、通過すると電子の速度を制御させ
る制御機構を有した露光装置等が特開平5−21111
3や特開平9−27884等で公開されている。正確な
動作で、加速電圧を下げたり、上げたりするため、露光
装置の制御機構は、複雑で大型化の傾向にある。当然露
光装置の価格も飛躍的にアップされることになる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来の露光装置におい
ては、4倍等の拡大マスクを用い露光ウエハ上には縮小
投影する方法が用いられる。薄いメンブレンマスクある
いは、薄いステンシルマスクを通過するときのみ電子の
速度を低下させ、通過すると電子の速度を制御させて、
正確な制御で、加速電圧を下げたり、上げたりしてマス
クの変形と膨張とを発生させない精密で、複雑な装置で
ある。このため露光装置の制御機構は、複雑で大型化の
傾向にあり、当然露光装置の価格も飛躍的にアップされ
る以上のような欠点がある。
【0012】本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、
転写されるチップ面積全体を一括転写が行える大面積の
荷電粒子が得られる電子銃を用いて、照射量の制御を、
照射ビーム制御用アパーチャーを水平方向に移動させる
こと、アパーチャー開口部の大きさと移動スピードで制
御することで、電子ビームの水平方向の走査や、偏向を
不要とするので精密で、複雑な偏向器や、縮小投影用機
構を用いない、また、ステンシル多層マスクを用いて、
照射エネルギーによる不要な熱の変形を防ぎ、高精度
で、低価格な転写の露光装置を提供することを目的とし
ている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項1記載の露光装置であって、転写されるレジスト
42を塗布されたウエハー41を固定するX−Yステー
ジ部39と、全体の真空排気をする真空排気装置81と
を設けられた露光装置において、ウエハー41を転写で
きる荷電粒子(荷電粒子:電子ビームや、イオンビー
ム)を制御して照射できる電子カラム部4と、転写用マ
スクであるステンシル多層マスク71を装着できる試料
室5とを設ける構成である。
【0014】また、請求項2記載の発明では、請求項1
記載の露光装置であって、露光光源6は、チップ面積全
体を一括転写できる大面積で電子ビーム3あるいはイオ
ンビームを照射できる1個以上の電子銃31とまたは、
マイクロチップによる電界放射型電子源29とを設けら
れる構成である。
【0015】また、請求項3記載の発明では、請求項1
と2記載の露光装置であって、電子カラム部4は、露光
光源6から大面積で照射される電子ビーム3の速度を調
整でできるように設けられたアノード32と、アノード
32の加速電圧を調整する高電圧調整機能101を設け
られた高圧電源102と、照射ビームのカッテングと、
電子ビーム3を微調整制御のできるように設けられたア
パーチャー33と、照射ビームのシャッターとなる回転
もできるように設けられた照射ビームシャッター34
と、照射ビーム整形と、並びに、電子ビーム3を微調整
制御のできるよう設けられたアパーチャー35,36
と、アパーチャー33,35,36の加速電圧を微調整
できるように設けられた照射微調整器100と、照射さ
れる電子ビーム3の広がりや偏りを防止して均一な電子
ビームを形成させるように設けられた1個以上の電子ビ
ーム収束用磁石37と、水平方向に稼働して照射される
電子ビーム3を制御するように設けられた水平制御用ア
パーチャー38とを設ける構成である。
【0016】また、請求項4記載の発明では、請求項
1,2,3記載の露光装置であって、転写されるレジス
ト42が塗布されたウエハー41と、転写されるウイハ
ー41を固定できるX−Yステージ部39とを設られた
試料室5において、チップ面積全体を一括転写できる転
写用マスクであるステンシル多層マスク71を装着でき
るように設けられる試料室5とを設ける構成である。
【0017】また、請求項5記載の発明では、請求項
1,2,3,4記載の露光装置であって、1個以上の電
子銃31とまたは、マイクロチップによる電界放射型電
子源29とを設けられた露光光源6は、アノード32と
連動して、電子ビーム3あるいは、イオンビームの照射
出力を選別できるように設けられた照射出力調整器10
0とを設ける構成である。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。
【0019】図1は、転写用の露光装置の構成を概略的
に示す図である。転写されるレジスト42を塗布された
ウエハー41を固定するX−Yステージ部39と、全体
の真空排気をする真空排気装置81とを設けられた露光
装置1において、レジスト42を塗布されたウエハー4
1を転写できる荷電粒子(荷電粒子:電子ビームや、イ
オンビーム)を制御して照射できる電子カラム部4と、
転写用マスクであるステンシ多層マスク71を装着でき
る試料室5とを設ける構成である。
【0020】従来の描画方式では、描画制御部とコンピ
ュータ制御部と、データ入力部とで構成され、描画制御
部は、中心であって、電子線を加速する高圧電源と,電
子線ビームを偏向する偏向器の膨大な制御装置が必要で
あった。また、コンピュータ制御部は、描画データの書
き込みと保管、精度管囲や、描画手順の制御等を行うワ
ークステーションとソフトウエアで構成されているが、
転写方式である本発明は、描画制御部とコンピュータ制
御部と、データ入力部とは、不要となる。このため装置
価格は格段に低価格となる。
【0021】露光光源6は、熱電子源の電子銃31他、
マイクロチップによる電界放射型電子源29も効果的に
用いられる(露光光源6は図示せず)。熱電子源とし
て、等倍露光方式であるため、均一な大面積で直射する
荷電粒子である電子ビーム3や、イオンビームを得るこ
とが必要である。また、熱電子源となる電子銃31のカ
ソードは、金属タングステンや、酸化物陰極が用いられ
る。均一な大面積で直射する荷電粒子は、レジスト42
を塗布された転写するウエハー41によって加速電圧の
調整が必要であるため、露光光源として、1個以上の電
子銃31および光源用のマルチチップが設けられ、加速
電圧として、5kV〜70kVを自在に調整できる高電
圧調整機能101を設けられた高圧電源102が設けら
れる。高電圧調整機能101を設けられた高圧電源10
2は、アノード32と連携して自動あるいは手動で照射
出力を選択して照射できる。従来から問題となる電子レ
ンズ収差の影響等を考慮する必要はない。
【0022】また、露光光源6は、電子ビーム3や、イ
オンビームの照射出力を選択できるように照射出力調整
器100を設ける。照射出力調整器100は、アノード
32と電気的な接続が施されている。照射出力の選択
は、例えば、出力に応じて、電子銃31を、5kV,1
0kV,20kV,30kV,40kV,50kV,6
0kV,70kVと準備して、希望される照射出力に応
じて、予め電子銃31は自動あるいは、手動でアノード
32との間の印加電圧を選択するものである。また、一
個の電子銃31のカソードを、照射出力に対応できるよ
うに、直列または並列接続して、必要な照射出力を得ら
れるように設けるのもよい。
【0023】図3は、マイクロチップによる電界放射型
電子源の概略図である。マイクロチップによる電界放射
型電子源29は、大面積の荷電粒子を得るため設けら
れ、カソード(Si)7の先端部が先鋭な構造となるマ
イクロチップ10と、マイクロチップ10を取り巻き囲
む(図3のBは、取り巻き囲む状態を示す図である)ア
ノード(Si)9とを保持する絶縁層8と(図3のA
は、マイクロプによる電界放射型電子源の断面図を示す
図である)で構成されている。アノード9に正の電圧を
印加することにより、先鋭な構造であるマイクロチップ
10に高い電界が集中し電界効果によりマイクロチップ
10の先税な先端部より電子が放出される。図示してい
ないが、該マイクロチップ10より電子が放出されると
前面に設けられた金属からなるメッシュ電極等に、マイ
クロチップ10より放出される一次電子がメッシュ電極
に衝突して、メッシュ電極より一次電子以上の二次電子
が放出される。その先に設けられている電子カラム部4
のアノード36では更に高圧の電圧が加えられ加速され
る。あるいは、減速され、自在に制御される構成であ
る。
【0024】電子カラム部4は、荷電粒子の電子ビーム
3を用いて説明する。該電子カラム部4は、大面積の荷
電粒子が得られる電子銃31からの電子ビーム3を、大
面積で直射してレジスト42を塗布された転写するウエ
ハー41へ照射すればよいので電子ビーム3の制御機構
は簡単な構成となる。それは、電子ビーム3に加速電圧
を加えるアノード32は、アノード32の加速電圧を調
整できるように高電圧調整機能101を設けられた高圧
電源102を設ける。照射ビームのカッテングと並び
に、電子ビーム3を制御して微調整できるように設けら
れたビームカッテング用のアパーチャー33と、照射ビ
ームのシャッターとなる回転もできるように設けれたビ
ームシャッター34と、照射ビームの整形と並びに、電
子ビーム3を制御して微調整できるように設けられた整
形用のアパーチャー35,36と、各アパーチャー3
3,35,36は、電子ビーム3を微調整できるように
設けられた照射微調整器100と、照射される電子ビー
ムの偏りを防止して、均一な電子ビーム3を形成できる
ように電子ビーム収束用磁石37が設けられる。水平方
向に稼働して照射ビームを制御できるように設られた水
平制御用アパーチャー38が設けられる構成である。
【0025】試料室5は、ステンシル多層マスク71を
装着して、転写されるレジスト42が塗布されたウエハ
ー41を固定するX−Yステージ部39とを設けられる
構成である。
【0026】電子銃31内の電子源はマイナスの電圧が
印加されている。印加電圧が高いと電子の速度が早くな
り、外部磁場の影響と、電子同志の反発であるクーロン
効果を受けずらくなる。その結果、加速電圧の高い方
が、ビームの位置精度や投影面での形状が優れる。加速
電圧が高いと、マスクが熱により変形する恐れがあるが
ステンシル多層マスク71は、その対策が施され何ら問
題を発生させることはない。ステンシル多層マスクにつ
いては、平成13年2月8日に出願済である。
【0027】図2は、ステンシル多層マスクをの断面図
を示す。試料室5に装着されるステンシル多層マスク7
1は、装着用のフレーム51によって装着される。荷電
粒子を照射される側か順に、シリコン単結晶層(Si)
21に設けられたパターン開口部64と、パターン形成
用ステンシルと同一のスステンシル用のパターン53設
けられたシリコン単結晶層21と、シリコン単結晶層2
2と、ダイモンド層28と、シリコン単結晶層26と、
シリコン単結晶層23と、シリコン単結晶層24と、各
層間に設けられたシリコン酸仕膜層25,26,27に
は、空隙63が設けられているステンシル多層マスクの
構成である。
【0028】パターン形成に不要な照射エネルギーの熱
吸収を行う熱吸収用ステンシル部として、シリコン単結
晶層22と、ダイアモンド層28と、シリコン単結晶層
23とが作用をする。また、各層間に設けられた空隙6
3によって、高加速電圧であってもパターン形成に不要
な照射エネルギーは、熱吸収用ステンシル部に吸収さ
れ、微細化パターン転写用マスクであるシリコン単結晶
層24のパターン形成用ステンシルにはパターン寸法の
変化や、パターン配置の歪み等は発生しない。
【0029】また、ステンシル多層マスク71の帯電防
止の手段として、各層間に電気的接続44が施されるた
め、露光中の露光用荷電粒子や、露光材料からの反射電
子による帯電が生じることはなく、直射する荷電粒子の
軌道が曲げられることはないので、微細化パターン転用
マスクであるパターン形成用ステンシルとして正確に転
写できる。
【0030】
【発明の効果】転写されるチップ面積全体を一括転写が
行える大面積の荷電粒子が得られる電子銃を用いて、照
射量の制御は、照射ビーム制御用アパーチャーを水平方
向に移動させること、アパーチャー開口部の大きさと、
移動スピードで制御することで電子ビームの水平方向の
走査や、偏向は行わないため、従来用いられている精密
て、複雑な偏向器や、縮小投影機構を必要としない。ま
た、ステンシル多層マスクを用いるので、転写部のマス
クは、照射エネルギーによる熱の影響を受けることはな
い。高精度で、低価格な露光装置を提供するとができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる露光装置の構成概略的に示す図
である。
【図2】図1に係わるステンシル多層マスクの断面図で
ある。
【図3】図1に係わるマイクロチップによる電界放射型
電子源の概略図である。
【図4】従来の露光装置における電子カラム部の斜視断
面図である。
【図5】従来のステンシルマスクの断面図である。
【図6】従来の露光装置を示した概念図である。
【符号の説明】
1 露光装置 2 転写部 3 電子ビーム 4 電子カラム部 5 試料室 6 露光光源 7 カソード 8 絶縁層 9 アノード 10 マイクロチップ 21 シリコン単結晶層 22 シリコン単結晶層 23 シリコン単結晶層 24 シリコン単結晶層 25 シリコン酸化膜層 26 シリコン酸化膜層 27 シリコン酸化膜層 28 ダイアモンド層 29 マイクロチップによる電界放射型電子源 31 電子銃 32 アノード 33 アパーチャー 34 照射ビームシャッター 35 アパーチャー 36 アパーチャー 37 電子ビーム収束用磁石 38 照射ビーム水平制御用アパーチャー 39 X−Yステージ部 41 ウエハー 42 レジスト 44 電気的接続 51 フレーム 53 パターン 63 空隙 64 パターン開口部 71 ステンシル多層マスク 81 真空排気装置 100 照射微調整器 101 高電圧調整機能 102 高圧電源

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 転写されるレジスト(42)を塗布され
    たウエハー(41)を固定するX−Yステージ部(3
    9)と、全体の真空排気をする真空排気装置(81)と
    を設けられた露光装置において、ウエハー(41)を転
    写できる荷電粒子を照射する露光光源(6)と、チップ
    面積全体を一括転写する転写部(2)は、荷電粒子を制
    御して照射できる電子カラム部(4)と、転写用マスク
    であるステンシル多層マスク(71)を装着できる試料
    室(5)とを設ける構成であることを特徴とする露光装
    置。
  2. 【請求項2】 露光装置であって、露光光源(6)は、
    チップ面積全体を一括転写できる大面積で電子ビーム
    (3)あるいはイオンビームを照射できる1個以上の電
    子銃(31)と、またはマイクロチップによる電界放射
    型電子源(29)とを設ける構成であることを特徴とす
    る請求項1記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 露光装置であって、電子カラム部(4)
    は、露光光源(6)から大面積で照射される電子ビーム
    (3)の速度を調整できるように設けられたアノード
    (32)と、アノード(32)の加速電圧を調整する高
    電圧調整機能(101)を設けられた高圧電源(10
    2)と、照射ビームのカッテングと、電子ビーム(3)
    を微調整制御のできるように設けられたアパーチャー
    (33)と、照射ビームのシャッターとなる回転もでき
    るように設けられた照射ビームシャッター(34)と、
    照射ビーム整形と、電子ビーム(3)を微調整制御ので
    きるよに設けられたアパーチャー(35,36)と、ア
    パーチャー(33,35,36)の加速電圧を微調整制
    御のできるように設けられた照射微調整器(100)
    と、照射される電子ビーム(3)の広がりや偏りを防止
    して均一な電子ビームを形成させるように設けられた1
    個以上の電子ビーム収束用磁石(37)と、水平方向に
    稼働して照射される電子ビーム(3)を制御するように
    設けられた水平制御用アパーチャー(38)とを設ける
    構成であることを特徴とする請求項1と2記載の露光装
    置。
  4. 【請求項4】 露光装置であって、転写されるレジスト
    (42)が塗布されたウエハー(41)と、転写される
    ウエハー(41)を固定できるX−Yステージ部(3
    9)とを設られた試料室(5)において、チップ面積全
    体を一括転写できる転写用マスクであるステンシル多層
    マスク(71)を装着できるように設けられた試料室
    (5)とを設ける構成であることを特徴とする請求項
    1,2,3記載の露光装置。
  5. 【請求項5】 露光装置であって、1個以上の電子銃
    (31)とまたは、マイクロチップによる電界放射型電
    子源(29)とを設けられた露光光源(6)は、アノー
    ド(32)と連動して、電子ビーム(3)あるいは、イ
    オンビームの照射出力を選択できるように設けられた照
    射出力調整器(100)とを設ける構成であることを特
    徴とする請求項1,2,3,4記載の露光装置。
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JP2004179410A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Toppan Printing Co Ltd ステンシルマスク及び露光方法
KR20160000431A (ko) 2014-06-24 2016-01-04 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 표면 처리 장치

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