JP2002267722A - 電子機器のテスト手段情報提供システム - Google Patents

電子機器のテスト手段情報提供システム

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JP2002267722A JP2001067494A JP2001067494A JP2002267722A JP 2002267722 A JP2002267722 A JP 2002267722A JP 2001067494 A JP2001067494 A JP 2001067494A JP 2001067494 A JP2001067494 A JP 2001067494A JP 2002267722 A JP2002267722 A JP 2002267722A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置や各種の電子機器のテストにどの
ようなテストシステムやテスト装置等が必要かの情報
を、テストする者の要求に応じて複種類のテストシステ
ムやテスト装置の中から最適なものの情報を選択し提供
すること。 【解決手段】 半導体装置等の電子機器のテスト手段情
報提供システムであって、前記電子機器をテストするた
めに必要なテスト手段を選択するための条件を設定する
条件設定手段23と、前記電子機器に係るテスト要求機
能等の情報21および各種の前記電子機器のテストに用
いられる複数種類のテスト手段22に係る情報を格納す
るテスト手段情報格納手段24と、前記設定された条件
に基づいて、前記テスト手段情報格納手段から前記電子
機器のテストに必要なテスト手段の情報を選択する選択
手段25とからなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のテスト
に必要なテスト手段情報提供システムに係わり、特に、
半導体装置等の電子機器をテストするために必要な最適
のテストシステムやテスト装置等を選択するために必要
な情報を提供する電子機器のテスト手段情報提供システ
ムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、LSI等の半導体装置をテストす
るためには、半導体装置の設計情報を基に半導体装置の
テストに必要な機能と性能を有するテストシステムやテ
スト装置を選択して行うという方法が採られている。そ
の選択は、通常、半導体装置の開発終了段階で、テスト
システムに熟知したテストエンジニアと半導体装置の設
計仕様を熟知した設計エンジニアとの話し合いにより行
われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の方法では、自社内の既存のテストシステムやテス
ト装置を使用してどのようにテストを行うかという観点
から行われるのが一般的であり、そのため、半導体装置
を開発する際に、自社以外のものをも含む幅広い選択肢
の中から最適のテストシステムやテスト装置を選択し構
築しながら開発を進めるということができないという問
題があった。
【0004】本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、半
導体装置や各種の電子機器のテストにどのようなテスト
システムやテスト装置等が必要かの情報を、テストする
者の要求に応じて複種類のテストシステムやテスト装置
の中から最適なものの情報を選択し提供することのでき
る電子機器のテスト手段情報提供システムに関する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために以下に示すような手段を採用した。第1
の手段は、半導体装置等の電子機器のテスト手段情報提
供システムであって、電子機器をテストするために必要
なテスト手段を選択するための条件を設定する条件設定
手段と、前記電子機器に係るテスト要求機能等の情報お
よび各種の前記電子機器のテストに用いられる複数種類
のテスト手段に係る情報を格納するテスト手段情報格納
手段と、前記設定された条件に基づいて、前記テスト手
段情報格納手段から前記電子機器のテストに必要なテス
ト手段の情報を選択する選択手段とからなることを特徴
とする。
【0006】第2の手段は、電子機器のテスト手段情報
提供システムであって、第1の手段における電子機器の
テスト手段情報提供システムがインターネットに接続さ
れ、リモートユーザは、インターネットに接続された情
報機器に備えられる前記と同様の条件設定手段からの設
定条件を入力することにより、前記電子機器のテスト手
段情報提供システムから電子機器のテストに必要なテス
ト手段の情報を選択し入手することが可能であることを
特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図1ないし
図8を用いて説明する。
【0008】図1は、本実施形態に係る半導体装置等の
テスト手段情報提供システムの全体構成を示すシステム
図である。同図において、1はインターネット、2はイ
ンターネット1に接続され、リモートユーザ3等からの
要求に応じて、半導体装置のテストにどのようなテスト
システムやテスト装置等のテスト手段が必要かの情報を
選択ないし検索して提供するテスト手段情報提供サイ
ト、3はインターネット1を介してテスト手段情報提供
サイト2にアクセスして、開発しようとしているLSI
やLSIとその周辺装置を含む半導体装置等のテストに
どのようなテストシステムやテスト装置等が最適かの情
報を求めるリモートユーザである。
【0009】なお、本実施形態では、LSIやLSIと
その周辺装置を含む半導体装置のテスト手段情報提供シ
ステムを対象としているが、半導体装置に限定されず半
導体装置等を有する携帯電話等の各種の電子機器のテス
ト手段情報提供システムとして構成できることはいうま
でもない。
【0010】また、上記のテスト手段としては、半導体
装置についていえば、テスト機能がそれぞれ異なる複数
種類の、テスト方法、テストシステム、半導体装置の内
部への組み込み形式でない自己テスト機能を有するBO
ST(bilt out self test)装置、
半導体装置の内部への組み込み形式の自己テスト機能を
有するBIST(bilt in self tes
t)装置、測定器(電圧電流測定器や各種のアナライザ
等)等が含まれ、電子機器についていえば、テスト機能
がそれぞれ異なる複数種類の、テスト方法、テストシス
テム、テスト装置、測定器(電圧電流測定器や各種のア
ナライザ等)等が含まれる。
【0011】ここで、テスト手段情報提供サイト2は、
半導体装置のテストに必要な最適のテスト手段の情報を
提供することのできるテスト手段情報提供システムを備
え、このテスト手段情報提供システムは、テストの対象
となる各種の半導体装置に係る情報を格納する半導体装
置情報ファイル21、各テストシステムやテスト装置等
の各テスト手段単位にライブラリー情報を格納するライ
ブラリー22、テストすべき半導体装置の諸条件を入力
し設定する条件設定GUI(grapicaluser
interface)23、条件設定GUI23によ
り設定された条件に基づいて後述する選択エンジン25
による選択処理により半導体装置情報ファイル21から
の半導体装置情報やライブラリー221〜22nからの
ライブラリー情報を入力するデータベース24、データ
ベース24に入力された半導体装置情報やライブラリー
情報について所定のアルゴリズムに従う選択処理を行う
選択エンジン25、選択エンジン25によって条件設定
された半導体装置に対する選択された最適のテストシス
テムやテスト装置等の情報からなる選択情報ファイル2
6とから構成される。
【0012】また、31はリモートユーザ3側に備えら
れる情報機器の条件設定GUIであり、リモートユーザ
3は、インターネット1を介してテスト手段情報提供サ
イト2にアクセスし、条件設定GUI23と同様の条件
設定GUI31からの入力により設定条件に合致する最
適のテストシステムやテスト装置等の情報を入手するこ
とができる。
【0013】図2は条件設定GUI23,31から入力
された設定条件の一例を示す図であり、同図に示すよう
に、設定条件は、テストの対象となる(1)半導体装置
名(例えば、EQUIPMENT1)、(2)ライブラ
リー22の中からテストの対象となるライブラリーの範
囲(例えば、テストシステム221,BOST装置22
2)、(3)設定されたライブラリーの範囲の中での優
先度(例えば、テストシステム221,BOST装置2
22の順)、(4)選択するために重きを置く選択要因
(例えば、コスト,性能)、(5)選択された選択要因
の重みを示す要因優先度(例えば、100を最大値とし
て50,50に設定)、(6)選択エンジン25によっ
て選択される所定の半導体装置のテストに必要なテスト
システムおよびテスト装置等の組み合わせの最大選択数
(例えば、3)、(7)選択されたテスト手段情報を出
力する選択情報出力ファイル(EQUIPMENT1.
SEL)、等からなる。
【0014】図3は、半導体装置情報ファイル21の半
導体装置情報の一例を示す図であり、同図において、各
半導体装置に係る半導体装置情報には、半導体装置の名
前、仕様データ、デザインデータ、テストデータの各情
報、およびテストしようとする半導体装置に必要とされ
るテスト機能(例えば、LOGIC、SCAN、AD/
DA)情報が記録されている。
【0015】図4はライブラリー22の中、テストシス
テムのライブラリー121の一例を示す図であり、同図
に示すように、ライブラリー121は複数種類のテスト
システム1〜テストシステム5のライブラリーからな
り、テストシステム1についていえば、テストシステム
1はLOGIC、SCANの各テスト機能を備えてお
り、それぞれ要因優先度の重みが70,90,80およ
び20,60,50である。
【0016】図5は、半導体装置において数あるテスト
機能の中、EQ1は半導体装置(EQUIPMENT
1)が必要とするテスト機能(LOGIC、SCAN、
AD/DA)を示すと共に、各ライブラリー221〜2
2nについて、ライブラリー221にある各テストシス
テムT1、T2・・・におけるテスト可能なテスト機
能、ライブラリー222の各BOST装置BO1、BO
2・・・におけるテスト可能なテスト機能、ライブラリ
ー223の各BIST装置BI1、BI2・・・におけ
るテスト可能なテスト機能を示している。
【0017】図6は、ライブラリー221の各テストシ
ステムT1、T2・・・における機能、コスト、性能、
スループット(throughput)の達成度の一例
を示す図である。
【0018】図7は、選択エンジン25における処理手
順の一例を示す図であり、ステップ1にて、選択エンジ
ン25は、条件設定GUI23,31からの設定条件に
基づいて、半導体装置情報ファイル21やライブラリー
22からデータベース24に出力し選択テーブルを作成
する。ステップ2、ステップ3にて選択エンジン25は
所定のアルゴリズムに従って縮退処理を行い、さらには
ステップ4にて条件設定された要因を最も満足する要因
値を探索し、選択処理された結果をデータベース24か
ら選択情報ファイル26に出力する。
【0019】図8は、選択エンジン25により選択処理
された選択情報26の一例を示す図であり、設定条件に
対して3種類の組合わせからなる選択結果が出力されて
いる。
【0020】次に、本実施形態に係る半導体装置等のテ
スト手段情報提供システムの全体の働きについて図1お
よび図8を用いて説明する。
【0021】まず、リモートユーザ3等が所定の半導体
装置について、最適のテストシステムやテスト装置等の
情報を入手しようとする場合、まず図2に示すような、
テスト手段情報提供サイト2の条件設定GUI23また
はリモートユーザ3の条件設定GUI31からテストす
べき半導体装置に係る条件を設定する。選択エンジン2
5は、入力された設定条件に基づいて、図3に示すよう
に、半導体装置情報ファイル21から所定の半導体装置
(EQUIPMENT1)についての要求テスト機能等
の半導体装置情報を入手し、また、図5に示すようなラ
イブラリー221〜22n、および図6に示すようなラ
イブラリー221−1〜221−4の中から選択の可能
性のある候補となるライブラリー情報を選択して、デー
タベース24に選択テーブルとして入力する。
【0022】次いで、選択エンジン25は、作成された
選択テーブルに基づいて、例えば、図5において、LO
GIC、SCAN、AD/DAのテスト機能を満足する
テストシステムやテスト装置の組合わせてとして、テス
トシステムT1+BOST装置BO1+BOST装置B
O2、テストシステムT1+BOST装置BO1、テス
トシステムT2について、図2の条件設定に示されたラ
イブラリー優先度や選択要因や要因優先度等を、図6に
示すライブラリー221−1〜221−4の情報等を参
照し処理することにより、図8の選択情報に示すような
順位での選択結果を得る。選択情報26はインターネッ
ト1を介してリモートユーザ3に送信される。
【0023】このように、本実施形態の発明によれば、
テスト手段情報提供システム2では、テスト手段情報提
供システムの条件設定GUI23から所定の半導体装置
をテストするために必要な条件を設定することにより、
所定の半導体装置のテストに必要な最適のテスト方法、
テストシステム、BOST装置、BIST装置、その他
のテスト装置や計測器についての情報を自動的に入手す
ることができる。
【0024】また、リモートユーザ3は、インターネッ
ト1を介してテスト手段情報提供サイト2にアクセスし
て、リモートユーザ3の情報機器の条件設定GUI31
から所定の半導体装置をテストするために必要な条件を
設定することにより、所定の半導体装置のテストに必要
な最適のテスト方法、テストシステム、BOST装置、
BIST装置、その他のテスト装置や計測器についての
情報を自動的に入手することができる。
【0025】従って、今までのように、半導体装置のテ
ストシステムやテスト装置を決定するに当たって必要と
していたテストシステムやテスト装置を熟知したテスト
エンジニアを関与させる必要がなくなり、また設計エン
ジニアが開発する半導体装置をテストをするために必要
なテスト装置を設計の早い段階から知ることができるた
め、開発業務の効率化、開発期間の短縮化、テストコス
トの低減化を図ることができる。
【0026】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、テスト
手段情報提供システムの条件設定GUIから所定の半導
体装置等の電子機器をテストするために必要な条件を設
定することにより、所定の電子機器のテストに必要な最
適のテスト方法、テストシステム、テスト装置や計測器
についての情報を自動的に入手することができる。
【0027】請求項2記載の発明によれば、リモートユ
ーザは、インターネットを介してテスト手段情報提供サ
イトにアクセスして、リモートユーザの情報機器の条件
設定GUIから所定の電子機器をテストするために必要
な条件を設定することにより、所定の電子機器のテスト
に必要な最適のテスト方法、テストシステム、テスト装
置や計測器についての情報を自動的に入手することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る半導体装置のテスト
手段情報提供システムの全体構成を示すシステム図であ
る。
【図2】図1に示す条件設定GUI23,31から入力
された設定条件の一例を示す図である。
【図3】図1に示す半導体装置情報ファイル21の半導
体装置情報の一例を示す図である。
【図4】図1に示すライブラリー22の中、テストシス
テムのライブラリー121の一例を示す図である。
【図5】所定の半導体装置が必要とするテスト機能を示
すと共に、各ライブラリー221〜22nにおけるテス
ト可能なテスト機能を示す図である。
【図6】図1に示すライブラリー221の各テストシス
テムT1、T2・・・における機能、コスト、性能、ス
ループットの達成度の一例を示す図である。
【図7】図1に示す選択エンジン25における処理手順
の一例を示す図である。
【図8】図1に示す選択エンジン25により選択処理さ
れた選択情報の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 インターネット 2 テスト手段情報提供サイト 21 半導体装置情報ファイル 22 ライブラリー 221 テストシステムのライブラリー 221−1 テストシステムの機能に係るライブラリー 221−2 テストシステムのコストに係るライブラリ
ー 221−3 テストシステムの性能に係るライブラリー 221−4 テストシステムのスループットに係るライ
ブラリー 222 BOST装置のライブラリー 223 BIST装置のライブラリー 23 条件設定GUI 24 データベース 25 選択エンジン 26 選択情報ファイル 3 リモートユーザ 31 条件設定GUI

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置等の電子機器をテストするた
    めに必要なテスト手段を選択するための条件を設定する
    条件設定手段と、前記電子機器に係るテスト要求機能等
    の情報および各種の前記電子機器のテストに用いられる
    複数種類のテスト手段に係る情報を格納するテスト手段
    情報格納手段と、前記設定された条件に基づいて、前記
    テスト手段情報格納手段から前記電子機器のテストに必
    要なテスト手段の情報を選択する選択手段とからなるこ
    とを特徴とする電子機器のテスト手段情報提供システ
    ム。
  2. 【請求項2】 前記電子機器のテスト手段情報提供シス
    テムがインターネットに接続され、リモートユーザは、
    インターネットに接続された情報機器に備えられる前記
    と同様の条件設定手段からの設定条件を入力することに
    より、前記電子機器のテスト手段情報提供システムから
    電子機器のテストに必要なテスト手段の情報を選択し入
    手することが可能であることを特徴とする電子機器のテ
    スト手段情報提供システム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007000806A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Genesis Technology Inc. 半導体集積回路開発支援システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03123877A (ja) * 1989-10-09 1991-05-27 Hitachi Ltd プリント基板のテスト方法
JPH09167130A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Fujitsu Ltd Wwwサーバのための通信処理装置
JP2000137736A (ja) * 1998-11-02 2000-05-16 Mega Media Communications:Kk 不動産業務支援システムと端末装置及びそのプログラムを格納した記録媒体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03123877A (ja) * 1989-10-09 1991-05-27 Hitachi Ltd プリント基板のテスト方法
JPH09167130A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Fujitsu Ltd Wwwサーバのための通信処理装置
JP2000137736A (ja) * 1998-11-02 2000-05-16 Mega Media Communications:Kk 不動産業務支援システムと端末装置及びそのプログラムを格納した記録媒体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007000806A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Genesis Technology Inc. 半導体集積回路開発支援システム
WO2007000953A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Genesis Technology Inc. 半導体集積回路開発支援システム

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